JP2005317711A - 剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 保護テープPTが貼付されたウエハWを支持する剥離用テーブル156と、この剥離用テーブルの上方に配置された剥離ユニット17とを備え、当該剥離ユニットと前記剥離用テーブルとを相対移動させて保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置であり、剥離用テープST1の支持ロール164と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第1及び第2のロール174,175と、剥離用テープの巻取ロール165とを備える。第2のロールと保護テープとの間に形成される隙間C1に剥離用テープを折り曲げるようにして初期剥離角度α1を形成した状態で剥離を行い、その後に、第2のロール径に応じた次期剥離角度α2で保護シートが剥離される。
【選択図】 図18
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、シートを剥離するにあたり、ウエハ等の剥離対象物に割れ等が発生し易い初期の剥離角度を特別に設定し、その後に初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を維持してシートを剥離できるようにし、バンプ等の凸部が存在している場合の接着剤の残存を回避することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープの巻取部と、これら供給部及び巻取部間に位置する剥離ヘッドとを備え、
前記剥離ヘッドは、前記剥離対象物の端部位置で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて剥離方向を剥離対象物の面に沿わせる初期剥離角度を形成する一方、前記折り曲げた剥離用テープの巻き取りで、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を形成して前記保護テープを剥離する、という構成を採っている。
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第1のロールと、当該第1のロールが保護テープに接着する位置で当該テープとの間に隙間を形成する第2のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第1のロールと第2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第2のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第2のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能としたものである。
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第1のロールと、当該第1のロールが保護テープに接着する位置で保護テープとの間に隙間を形成する第2のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第1のロールと第2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第2のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第2のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能とすることができる。
前記保護テープに剥離用テープを接着するとともに、当該剥離用テープを剥離対象物の端部位置で反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
前記初期剥離角度で保護テープの端部を剥離対象物の端部から剥離し、
次いで、前記初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を保って前記保護テープを剥離する、という方法を採っている。
前記剥離用テープをウエハの端部位置に接着させ、
剥離用テープの巻取動作を停止した状態で、繰出側の剥離用テープを巻取方向とは反対側に引っ張り力をもたせ、
繰出側の剥離用テープを少しずつ繰り出して剥離用テープに弛みを発生させながら当該剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
次いで、前記初期剥離角度で剥離用テープを巻き取って保護テープの端部を剥離した後、
前記折り曲げられた部分を巻き取って初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で前記保護テープを剥離するという方法を採っている。
剥離テーブル156が剥離ヘッド部166に対して図21中右側に相対移動して剥離用テープST1がこれに対応して繰り出されることとなるが、この時点では巻取用モータM7は停止状態に保たれているので、剥離用テープST1に折れ曲がり部分が形成される(図21(B)参照)。
初期剥離角度α1が形成されると、モータM7が駆動し、第1のロール174の外周面に剥離用テープST1がぴったり沿うようになる(図21(D)参照)。このようにして剥離用テープST1が第1のロール174の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって決定される次期剥離角度α2(図22参照)を維持して保護テープPTがウエハWの反対側の端部まで剥離されることとなる。なお、図22では、ウエハWの回路面にバンプBが形成された場合を示しており、当該バンプB上に保護テープPTが設けられている場合には、バンプB間に存在する接着剤178は、前記次期剥離角度α2によって上方に抜かれるように作用することでウエハW上に残存させることなく保護テープPTに付着させて剥離することができる。また、ウエハWにバンプが存在しない場合であっても、初期剥離角度α1で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度α2が初期剥離角度α1より小さくなってもウエハWに割れ等を生じさせるストレスは加えられることはない。これは、ウエハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離装置18によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
16 テープ貼付ユニット
17 テープ剥離ユニット
156 剥離用テーブル
164 支持ロール(供給部)
165 巻取ロール(巻取部)
166 剥離ヘッド部
174 第1のロール
175 第2のロール
178 接着剤
B 半田バンプ
C 隙間
W 半導体ウエハ(剥離対象物)
PT 保護テープ
ST1 剥離用テープ
α1 初期剥離角度
α2 次期剥離角度
Claims (5)
- 保護テープが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープの巻取部と、これら供給部及び巻取部間に位置する剥離ヘッドとを備え、
前記剥離ヘッドは、前記剥離対象物の端部位置で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて剥離方向を剥離対象物の面に沿わせる初期剥離角度を形成する一方、前記折り曲げた剥離用テープの巻き取りで、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を形成して前記保護テープを剥離することを特徴とする剥離装置。 - 保護テープが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第1のロールと、当該第1のロールが保護テープに接着する位置で当該テープとの間に隙間を形成する第2のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第1のロールと第2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第2のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第2のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能としたことを特徴とする剥離装置。 - 回路面にバンプを備えているとともに、当該回路面に保護テープが貼付された半導体ウエハを支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記半導体ウエハの保護テープ貼付面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第1のロールと、当該第1のロールが保護テープに接着する位置で保護テープとの間に隙間を形成する第2のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第1のロールと第2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第2のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第2のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能としたことを特徴とする剥離装置。 - 剥離対象物の面に貼付された保護テープに剥離用テープを接着して前記保護テープを剥離する剥離方法において、
前記保護テープに剥離用テープを接着するとともに、当該剥離用テープを剥離対象物の端部位置で反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
前記初期剥離角度で保護テープの端部を剥離対象物の端部から剥離し、
次いで、前記初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を保って前記保護テープを剥離することを特徴とする剥離方法。 - 半導体ウエハの回路面にバンプが形成されるとともに、当該回路面に貼付された保護テープに剥離用テープを貼付して保護テープを剥離する剥離方法において、
前記剥離用テープをウエハの端部位置に接着させ、
剥離用テープの巻取動作を停止した状態で、繰出側の剥離用テープを巻取方向とは反対側に引っ張り力をもたせ、
繰出側の剥離用テープを少しずつ繰り出して剥離用テープに弛みを発生させながら当該剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
次いで、前記初期剥離角度で剥離用テープを巻き取って保護テープの端部を剥離した後、
前記折り曲げられた部分を巻き取って初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で前記保護テープを剥離することを特徴とする剥離方法。
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