JP4773063B2 - 貼付テーブル - Google Patents
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- H01L2221/6839—Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
Description
前記第2のテーブルに支持されたウエハは、前記加熱装置によって予備加熱温度よりも高い温度に加熱され、これにより、接着シートがウエハに完全に接着される構成となっている。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、接着シートをウエハに貼付したときに、当該ウエハ回りに生ずる不要接着シート部分が貼付テーブルの面に強く接着してしまうことを回避する一方、接着シートをウエハに貼付したときに、当該ウエハ上の接着シートに皺等を発生させることのない貼付テーブルを提供することにある。
前記半導体ウエハ支持面に対応する内側テーブル部と、この内側テーブル部を囲み、半導体ウエハより外側にはみ出る接着シート部分が接着される外側テーブル部とを備え、当該外側テーブル部は前記内側テーブル部よりも低温に制御され、
前記内側テーブル部と外側テーブル部との間に伝熱部材が介装され、当該伝熱部材のみにより外側テーブル部が内側テーブル部よりも低い温度に加熱される、という構成を採っている。
剥離テーブル156が剥離ヘッド部166に対して図22中右側に相対移動して剥離用テープST1がこれに対応して繰り出されることとなるが、この時点では巻取用モータM7は停止状態に保たれているので、剥離用テープST1に折れ曲がり部分が形成される(図22(B)参照)。
初期剥離角度α1が形成されると、モータM7が駆動し、第1のロール174の外周面に剥離用テープST1がぴったり沿うようになる(図22(D)参照)。このようにして剥離用テープST1が第1のロール174の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって決定される次期剥離角度α2(図23参照)を維持して保護テープPTがウエハWの反対側の端部まで剥離されることとなる。なお、図23では、ウエハWの回路面にバンプBが形成された場合を示しており、当該バンプB上に保護テープPTが設けられている場合には、バンプB間に存在する接着剤178は、前記次期剥離角度α2によって上方に抜かれるように作用することでウエハW上に残存させることなく保護テープPTに付着させて剥離することができる。また、ウエハWにバンプが存在しない場合であっても、初期剥離角度α1で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度α2が初期剥離角度α1より小さくなってもウエハWに割れ等を生じさせるストレスは加えられることはない。これは、ウエハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離ユニット17によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
15 貼付装置
16 テープ貼付ユニット
17 テープ剥離ユニット
18 マウント装置
40 貼付テーブル
40C 内側テーブル部
40D 外側テーブル部
41 貼付ユニット
44 伝熱部材
W 半導体ウエハ
PT 保護テープ
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
S1 不要接着シート部分
Claims (1)
- 半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを貼付するための貼付テーブルにおいて、
前記半導体ウエハ支持面に対応する内側テーブル部と、この内側テーブル部を囲み、半導体ウエハより外側にはみ出る接着シート部分が接着される外側テーブル部とを備え、当該外側テーブル部は前記内側テーブル部よりも低温に制御され、
前記内側テーブル部と外側テーブル部との間に伝熱部材が介装され、当該伝熱部材のみにより外側テーブル部が内側テーブル部よりも低い温度に加熱されることを特徴とする貼付テーブル。
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