JP2013219087A - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハの直径より短い所定ピッチで供給される剥離テープを保護テープの表面の剥離開始側に所定幅で貼り付け、保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼り付けた後に、剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープをウエハの表面から剥離し、剥離過程で戻される剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着テープに貼り付け、剥離済みの重なり合った保護テープを巻き取り方向に送り出し、保護テープの剥離と当該保護テープを重ねて貼り付ける処理を繰り返しながら巻き取り回収する。
【選択図】図2
Description
前記保護テープ表面の剥離開始側および剥離終了側のうち少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける第1貼付け過程と、
前記半導体ウエハの直径より短い所定ピッチで供給される剥離テープを保護テープ表面の剥離開始側に所定幅で貼り付ける第2貼付け過程と、
前記保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離過程と、
前記剥離過程において、戻される剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付ける第3貼付け過程と、
剥離済みの重なり合った前記保護テープを巻き取り方向に送り出す送出過程とを備え、
前記保護テープの剥離と当該保護テープを重ねて貼り付ける過程を繰り返しながら巻き取り回収することを特徴とする。
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保護テープ表面の剥離終了側および剥離終了側の少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける接着媒体貼付機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短いピッチで半導体ウエハに向けて剥離テープを供給するテープ供給機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短い所定幅で保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼付け部材で押圧して貼り付けた後に、当該剥離テープを剥離する剥離機構と、
前記剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの剥離開始側の裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付けて重ねる貼付機構と、
前記剥離テープに重なっている保護テープを巻き取り回収するテープ回収機構と、
前記保護テープに剥離テープを貼り付けた後に、テープ供給機構により剥離テープを戻しながら保護テープを剥離させるとともに、当該剥離処理で剥離された保護テープ上の接着媒体と戻される剥離テープに貼り付いている前回の剥離処理で剥離済みの保護テープの裏面を貼付機構により貼り付けて重ね合わせ、
当該保護テープの重ね合わせが完了すると、テープ供給機構とテープ回収機構を同調させながら、巻き取り方向に送り出し、
当該保護テープの剥離と当該保護テープ同士を重ねて貼り付ける作動を繰り返しながらテープ回収機構に保護テープを巻き取り回収させる制御部と、
を備えたことを特徴とする。
を貼り付けていたが、剥離開始側にも貼り付けてもよい。この場合、使用する剥離テープTsは、接着層を有する物であってもよいし、接着層を有さないテープであってもよい。
31 … テープ供給部
32 … 剥離テーブル
33 … 接着テープ貼付ユニット
34 … 剥離テープ剥離ユニット
35 … 剥離ユニット
36 … テープ回収部
37 … 検出器
47 … エッジ部材
49 … 剥離ローラ
58 … 制御部
65 … ノズルユニット
f … リングフレーム
W … 半導体ウエハ
AT … 接着テープ
DT … 支持用粘着テープ
PT … 保護テープ
MF … マウントフレーム
Claims (7)
- 半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ表面の剥離開始側および剥離終了側のうち少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける第1貼付け過程と、
前記半導体ウエハの直径より短い所定ピッチで供給される剥離テープを保護テープ表面の剥離開始側に所定幅で貼り付ける第2貼付け過程と、
前記保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離テープを供給側に戻しながら剥離テープを一体にして保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する剥離過程と、
前記剥離過程において、戻される剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付ける第3貼付け過程と、
剥離済みの重なり合った前記保護テープを巻き取り方向に送り出す送出過程とを備え、
前記保護テープの剥離と当該保護テープを重ねて貼り付ける過程を繰り返しながら巻き取り回収する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記第3貼付け過程では、剥離対象の保護テープを半導体ウエハから剥離した後に、前回の剥離処理で剥離テープに貼り付いている保護テープに当該剥離対象の保護テープを重ねて貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保護テープ剥離方法において、
前記接着媒体は、両面粘着テープである
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保護テープ剥離方法において、
前記接着媒体は、接着剤である
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 半導体ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保護テープ表面の剥離終了側および剥離終了側の少なくとも剥離終了側に接着媒体を貼り付ける接着媒体貼付機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短いピッチで半導体ウエハに向けて剥離テープを供給するテープ供給機構と、
前記半導体ウエハの直径よりも短い所定幅で保護テープの剥離開始側に剥離テープを貼付け部材で押圧して貼り付けた後に、当該剥離テープを剥離する剥離機構と、
前記剥離テープに前回の剥離処理で貼り付いている保護テープの剥離開始側の裏面を、剥離対象の保護テープ上の接着媒体に貼り付けて重ねる貼付機構と、
前記剥離テープに重なっている保護テープを巻き取り回収するテープ回収機構と、
前記保護テープに剥離テープを貼り付けた後に、テープ供給機構により剥離テープを戻しながら保護テープを剥離させるとともに、当該剥離処理で剥離された保護テープ上の接着媒体と戻される剥離テープに貼り付いている前回の剥離処理で剥離済みの保護テープの裏面を貼付機構により貼り付けて重ね合わせ、
当該保護テープの重ね合わせが完了すると、テープ供給機構とテープ回収機構を同調させながら、巻き取り方向に送り出し、
当該保護テープの剥離と当該保護テープ同士を重ねて貼り付ける作動を繰り返しながらテープ回収機構に保護テープを巻き取り回収させる制御部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項5に記載の保護テープ剥離装置において、
戦記接着媒体は、両面粘着テープであり、
前記接着媒体貼付機構は、粘着テープ貼付ユニットである
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項5または請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
戦記接着媒体は、接着剤であり、
前記接着媒体貼付機構は、保護テープ上に接着剤を塗布するノズルユニットである
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
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