CN103367220B - 保护带剥离方法和保护带剥离装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 82
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 69
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 20
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收。
Description
技术领域
本发明涉及一种在被粘贴于半导体晶圆（下面，适当称作“晶圆”）的图案形成面的保护带上粘贴剥离用的粘接带、并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从晶圆剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
背景技术
在完成了图案形成处理的晶圆的表面上粘贴保护带。对已粘贴有保护带的该晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将带有保护带的晶圆输送到对晶圆进行精细切割以分离成芯片的切割工序之前，将保护带从晶圆的表面剥离。
作为从晶圆表面剥离保护带的方法，以如下方式实施。例如，在将带状的粘接带的顶端热压接于保护带的端部后，将该粘接带切割成规定长度。一边保持该粘接带的切割端部而拉伸该粘接带，一边将保护带自晶圆表面剥离。剥离后的保护带连同粘接带一起被投进废弃箱（参照日本国特开平11-16862号公报）。
在为以往方法的情况下，不必沿着晶圆的整个直径粘贴粘接带。即，能够通过粘接于保护带的端部的、切割成规定的长度后的粘接带来揭下保护带，因此能够降低粘接带的消耗量。
然而，由于在向晶圆粘贴剥离后的保护带时一边按压一边进行操作、或者剥离时的拉伸应力积蓄在保护带上，因此剥离后的保护带会发生卷曲。因而，由于废弃的保护带的体积增大而使废弃箱很快盛满，因此产生不得不频繁地更换废弃箱或对保护带进行废弃处理那样的问题。另外，当废弃箱即将盛满时，还产生了卷曲后的保护带滚动而从废弃箱落下而散落那样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做成的，其主要目的在于提供一种能够减少在保护带的剥离中使用的带的使用量并高效回收剥离后的保护带的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
本发明为了达到上述目的而采用如下的构成。
一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，将粘贴在半导体晶圆上的保护带剥离，其中，
上述保护带剥离方法包括以下的工序：
第1粘贴工序，将粘接介质粘贴于上述保护带表面的剥离开始侧和剥离终止侧中的至少剥离终止侧；
第2粘贴工序，以规定宽度将以短于上述半导体晶圆的直径的规定间距供给的剥离带粘贴于保护带表面的剥离开始侧；
剥离工序，在将剥离带粘贴于上述保护带的剥离开始侧后，一边使该剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离；
第3粘贴工序，将在上述剥离工序中通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接介质上；以及
送出工序，将剥离完成后的叠合的上述保护带向卷取方向送出，
一边重复进行上述保护带的剥离工序和将该保护带叠合地粘贴的工序，一边进行卷取回收。
采用该方法，在一边使粘贴在保护带上的剥离带返回到供给侧一边进行剥离时，通过上次的剥离处理而剥离完成后的保护带也被卷绕而向剥离位置返回。此时，以短于半导体晶圆的直径的间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带的剥离开始侧。因此，作为剥离对象的保护带和通过上次的剥离处理而剥离完成后的保护带在使剥离带返回的工序中叠合。
由于作为剥离对象的保护带的剥离终止侧没有粘贴剥离带，因此成为自由端。然而，作为剥离对象的保护带上的粘接介质粘贴在通过上次的剥离处理而剥离下来的保护带的背面。因而，由于保护带彼此叠合，因此，与沿着整个半导体晶圆的直径粘贴剥离带而将保护带剥离的情况相比，能够降低剥离带的消耗量。
并且，由于将叠合而与剥离带连在一起的保护带卷取回收，因此能够实现紧凑化。因而，即不必如以往方法那样因保护带的体积增大而频繁地对保护带进行废弃处理，也不会使剥离完成后的保护带散乱。
此外，优选的是，在将作为剥离对象的保护带从半导体晶圆剥离后，在上述方法的第3粘贴工序中，将该作为剥离对象的保护带叠合地粘贴于通过上次的剥离处理而粘贴在剥离带上的保护带上。
采用该方法，因保护带彼此粘贴时的按压而产生的负荷不会施加在晶圆上。因而不会使晶圆破损。
此外，粘接介质也可以是例如双面粘接带或粘接剂。
另外，本发明为了达到上述目的而采用如下的构成。
即，一种保护带剥离装置，该装置用于将粘贴在半导体晶圆上的保护带剥离，其中，上述保护带剥离装置包括：
保持台，其用于载置并保持上述半导体晶圆；
粘接介质粘贴机构，其用于将粘接介质粘贴于上述保护带表面的剥离开始侧和剥离终止侧中的至少剥离终止侧；
带供给机构，其用于以短于上述半导体晶圆的直径的间距朝向半导体晶圆供给剥离带；
剥离机构，其用于在利用粘贴构件以短于上述半导体晶圆的直径的规定宽度将剥离带按压并粘贴于保护带的剥离开始侧后剥离该剥离带；
粘贴机构，其用于将通过上次的剥离处理而粘贴在上述剥离带上的保护带的剥离开始侧的背面粘贴于作为剥离对象的保护带上的粘接介质上而使两保护带叠合；
带回收机构，其用于将叠合于上述剥离带上的保护带卷取回收；
控制部，其进行如下的控制：在将剥离带粘贴于上述保护带后，一边利用带供给机构使剥离带返回，一边使保护带剥离，并且，利用粘贴机构将通过该剥离处理而被剥离后的保护带上的粘接介质和粘贴在返回的剥离带上的、通过上次的剥离处理而剥离完成后的保护带的背面粘贴起来而使两保护带叠合；在完成该保护带的叠合后，一边使带供给机构和带回收机构同步，一边将叠合后的保护带向卷取方向送出；一边重复该保护带的剥离工作和将该保护带彼此叠合地粘贴的工作，一边将保护带卷取回收于带回收机构。
采用该结构，能够一边利用粘接介质将剥离完成后的保护带和作为剥离对象的保护带叠合地粘贴起来一边进行卷取回收。因而，能够较佳地实施上述方法。
此外，在该结构中，根据所使用的粘接介质的不同，能够适当地变更粘接介质粘贴机构。
例如，在粘接介质为双面粘接带的情况下，将粘接介质粘贴机构设为粘接带粘贴单元。
另外，在粘接介质为粘接剂的情况下，将粘接介质粘贴机构设为喷嘴单元。
为了说明发明，图示了目前认为较佳的几种形态，但应理解为发明并不限定于图示那样的构成和方案。
附图说明
图1是表示整个半导体晶圆贴膜装置的立体图。
图2是剥离机构的侧视图。
图3是表示剥离机构的处理的流程图。
图4是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图5是表示粘接带的粘贴处理的图。
图6是表示将粘接带粘贴在保护带上后的状态的贴膜框架的立体图。
图7～图13是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图14是剥离处理后的保护带的俯视图。
图15是表示变形例的剥离机构的侧视图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明具有本发明的保护带剥离装置的半导体晶圆贴膜装置的实施例。
图1涉及本发明的第1实施方式，其是表示半导体晶圆贴膜装置的整体结构的剖切立体图。
本实施例的半导体晶圆贴膜装置1包括：晶圆供给部2，其装填有盒C，该盒C用于多层收纳已实施了背磨处理的晶圆W；晶圆输送机构3，其具有机械臂4和按压机构5；对准台7，其用于进行晶圆W的对位；紫外线照射单元14，其用于朝向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外线；吸引台（chuck table）15，其用于吸附保持晶圆W；环框供给部16，其多层收纳有环框f；环框输送机构17，其用于将环框f移载至作为切割带的支承用的粘合带DT；带处理部18，其用于从环框f的背面粘贴粘合带DT；环框升降机构26，其用于使粘贴有粘合带DT的环框f升降移动；贴膜框架制作部27，其用于制作通过使晶圆W贴合于粘贴有粘合带DT的环框f上而形成为一体的贴膜框架MF；第1贴膜框架输送机构29，其用于输送被制作成的贴膜框架MF；剥离机构30，其用于将粘贴于晶圆W的表面的保护带PT剥离；第2贴膜框架输送机构60，其用于输送被剥离机构30剥离了保护带PT后的贴膜框架MF；转台61，其用于进行贴膜框架MF的方向转换和输送；以及贴膜框架回收部62，其用于多层收纳贴膜框架MF。
在晶圆供给部2中设有未图示的盒台。该盒台上载置有盒C，该盒C多层收纳有在图案面（下面，适当称作“表面”）上粘贴了保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持着图案面朝上的水平姿势。
晶圆输送机构3构成为利用未图示驱动机构进行旋转和升降移动。即，晶圆输送机构3对后述的机械臂4的晶圆保持部进行位置调整、对设于按压机构5的按压板件6进行位置调整并将晶圆W从盒C输送到对准台7。
晶圆输送机构3的机械臂4在其顶端具有未图示的呈马蹄形的晶圆保持部。另外，机械臂4构成为其晶圆保持部能够在被多层收纳于盒C中的晶圆W彼此的间隙中进行进退。此外，在机械臂顶端的晶圆保持部设有吸附孔，该吸附孔用于从背面真空吸附晶圆W而保持晶圆W。
晶圆输送机构3的按压机构5在其顶端包括呈与晶圆W大致相同形状的圆形的按压板件6。臂部分能够进行进退，以便该按压板件6移动到被载置于对准台7上的晶圆W的上方。此外，按压板件6的形状并不限定于圆形，其只要为能够矫正在晶圆W上产生的翘曲的形状即可。例如，按压板件6的形状也可以为利用棒状物等的顶端来按压晶圆W的翘曲部分的形状。
另外，按压机构5在晶圆W已被载置在后述的对准台7的保持台上时产生吸附不良的情况下工作。具体而言，在晶圆W上产生翘曲而不能吸附保持晶圆W时，按压板件6按压晶圆W的表面来矫正翘曲，以使晶圆W的表面为平面状态。在该状态下，保持台从背面真空吸附晶圆W。
对准台7用于根据设于所载置的晶圆W的周缘的定位边或缺口等对所载置的晶圆W进行对位。另外，对准台7具有以覆盖晶圆W的整个背面的方式真空吸附晶圆W的保持台。
该对准台7检测真空吸附晶圆W时的压力值，并将该检测出的压力值和与正常动作时（晶圆W正常吸附于保持台时）的压力值相关联地预先确定的基准值相比较。在压力值高于基准值（即，进气管内的压力没有充分下降）的情况下，判断为晶圆W因存在翘曲而没有吸附于保持台。然后，通过使按压板件6工作来按压晶圆W，并矫正翘曲，从而使晶圆W吸附于保持台。
对准台7构成为能够在初始位置和中间位置这两个位置之间以吸附保持晶圆W的状态进行输送移动，该初始位置是载置晶圆W并进行对位的位置，该中间位置是多层配置于后述的带处理部18的上方的吸引台15与环框升降机构26的中间位置。即，对准台7矫正晶圆W的翘曲而将晶圆W保持成平面状态不变地将晶圆W输送到下一个工序。
紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14朝向粘贴在晶圆W的表面上的紫外线固化型粘合带、即保护带PT照射紫外线。即，通过紫外线的照射来使保护带PT的粘接力降低。
吸引台15为了能够以覆盖晶圆W的表面的方式真空吸附晶圆W而形成为与晶圆W大致相同形状的圆形。该吸引台15通过未图示的驱动机构而在带处理部18的上方的待机位置和将晶圆W贴合于环框f的位置之间进行升降移动。
即，吸引台15与由保持台矫正了翘曲而保持成平面状态的晶圆W相抵接，以吸附保持晶圆W。
另外，吸引台15收纳于环框升降机构26的开口部，该环框升降机构26用于吸附保持背面粘贴有后述的粘合带DT的环框f。即，吸引台15使吸附着的晶圆W下降到靠近环框f的中央的粘合带DT的位置。
此时，吸引台15和环框升降机构26由未图示保持机构保持。
环框供给部16呈在底部设有滑轮的四轮车（日文：ワゴン）状，其装填在装置主体内。另外，环框供给部16的上部开口并以使多层收纳于环框供给部16的内部的环框f滑动上升的方式送出环框f。
环框输送机构17从上侧一张张地依次真空吸附被收纳在环框供给部16内的环框f，将环框f依次输送到未图示的对准台和要粘贴粘合带DT的位置。另外，环框输送机构17还作为在粘贴粘合带DT时在粘合带DT的粘贴位置处保持环框f的保持机构而起作用。
带处理部18包括：带供给部19，其用于供给粘合带DT；拉伸机构20，其用于对粘合带DT施加张力；粘贴单元21，其用于将粘合带DT粘贴于环框f；刀具机构24，其用于将粘贴于环框f的粘合带DT裁切；剥离单元23，其用于将由刀具机构24裁切后的不要的带从环框f剥离；以及带回收部25，其用于回收被裁切后的不要的残余带。
拉伸机构20从粘合带DT的宽度方向的两端夹住粘合带DT并沿带宽度方向施加张力。即，在使用柔软的粘合带DT的情况下，会因在带供给方向上施加的张力而在粘合带DT的表面上沿着粘合带DT的供给方向产生纵向褶皱。为了避免该纵向褶皱以将粘合带DT均匀地粘贴于环框f，从带宽度方向侧对粘合带DT施加张力。
粘贴单元21配置于保持在粘合带DT的上方的环框f的斜下方（在图1中为左斜下方）的待机位置。该粘贴单元21具有粘贴辊22。因而，在利用环框输送机构17将环框f输送到粘合带DT的粘贴位置后，自带供给部19开始供给粘合带DT。在开始供给该粘合带DT的同时，粘贴辊22向带供给方向的右侧的粘贴开始位置移动。
到达粘贴开始位置的粘贴辊22上升而将粘合带DT按压并粘贴于环框f。之后，粘贴辊22从粘贴开始位置向待机位置方向滚动，并一边按压粘合带DT一边将粘合带DT粘贴于环框f。
剥离单元23将由后述的刀具机构24裁切后的粘合带DT的不要的部分从环框f剥离。具体而言，当将粘合带DT粘贴于环框f以及粘合带DT的裁切完成时，拉伸机构20释放对粘合带DT的保持。接着，剥离单元23一边朝向带供给部19侧在环框f上移动一边将裁切后的不要的支承用的粘合带DT剥离。
刀具机构24配置在载置有环框f的粘合带DT的下方。在粘合带DT粘贴于环框f后，当拉伸机构20释放对粘合带DT的保持时，该刀具机构24上升。刀具机构24沿着环框f将粘合带DT裁切。
环框升降机构26位于将粘合带DT粘贴于环框f的位置的上方的待机位置。在完成将粘合带DT粘贴于环框f的粘贴处理后，该环框升降机构26下降，以吸附保持环框f。此时，保持着环框f的环框输送机构17返回到环框供给部16的上方的初始位置。
另外，环框升降机构26在吸附保持环框f之后向要与晶圆W贴合的贴合位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的吸引台15也下降到晶圆W的贴合位置。
贴膜框架制作部27包括周面能够进行弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边按压被粘贴于环框f的背面的粘合带DT的非粘接面一边滚动。
第1贴膜框架输送机构29真空吸附着由环框f和晶圆W一体形成的贴膜框架MF，并将贴膜框架MF移载至剥离机构30的未图示的剥离台。
如图2所示，剥离机构30包括带供给部31、剥离台32、粘接带粘贴单元33、剥离带粘贴单元34、剥离单元35、带回收部36以及检测器37。剥离机构30中的除了剥离台32以外的结构装备在装置主体中的纵壁的固定位置上。
带供给部31借助引导辊45将设置在卷轴上的卷状的剥离带Ts引导并供给至剥离台32上的保护带PT的剥离位置。作为剥离带Ts，例如，可以列举出具有热固性的热固型的粘接带、因热、紫外线等而固化的压敏型的粘接带、以及热塑性的粘接带等。
剥离台32构成为从背面侧真空吸附贴膜框架MF，另外，剥离台32支承于可动台42，该可动台42能够沿前后方向滑动地支承于前后水平地配置的左右一对导轨41。而且，可动台42通过由脉冲电动机43正反驱动的丝杠44而被螺纹进给驱动。
粘接带粘贴单元33包括安装在保持架上的带盒46和用于使该带盒46进行升降和水平移动的驱动机构。
带盒46包括两根旋转轴、粘接带AT、转印头以及旋转传递用齿轮。本实施例所使用的粘接带AT是涂敷在隔离膜上的糊状物。即，通过一边利用转印头自分离膜侧按压被缠绕在两根旋转轴上的粘接带AT一边使带盒46移动，从而转矩自粘接带AT传递至安装在两旋转轴上的齿轮而使旋转轴旋转，由此进行粘接带AT的放出和卷取。此外，粘接带粘贴单元33相当于本发明的粘接介质粘贴机构。
剥离带粘贴单元34包括顶端锋利的刀刃构件47和用于使该刀刃构件47升降的驱动器、电动机等驱动机构。刀刃构件47的顶端斜向下配置，以便按压剥离带Ts。刀刃构件47以能够调整角度的方式安装。此外，刀刃构件47相当于本发明的粘贴构件。
剥离单元35是装备有剥离角度固定辊48、剥离辊49以及夹持辊50等的构造。剥离辊49和夹持辊50在上下方向上相对配置。夹持辊50能够升降且与剥离辊49配合地夹持剥离带Ts。另外，夹持辊50被弹性材料覆盖或由弹性材料构成。此外，剥离辊49和夹持辊50相当于本发明的粘贴机构。
带回收部36借助由电动机驱动的卷起辊51和引导辊52将自剥离单元35送出的、与保护带PT构成一体的剥离带Ts向上方引导而卷取回收。此外，卷起辊51与能够借助缸体进行升降的夹持辊53配合地夹持剥离带Ts。
检测器37用于检测晶圆W的边缘。例如，可以使用朝向铅垂下方投射规定波长的激光并接收该激光的反射光的光学传感器、以照射超声波的方式进行检测的超声波传感器等。来自检测器37的检测信息传递至控制部58，该控制部58对用于驱动剥离台32而使剥离台32在前后方向上移动的脉冲电动机43、用于使刀刃构件47升降的驱动机构、以及带供给部31和带回收部36的各辊的驱动机构等的工作进行控制。
另外，利用回转式编码器等检测器来测量脉冲电动机43驱动剥离台32而使剥离台32在前后方向上移动的工作量，以检测剥离台32的水平移动位置。该检测信息也传送至控制部58。
第2贴膜框架输送机构60真空吸附从剥离机构30输出（日文：払い出された）的贴膜框架MF并将该贴膜框架MF移载至转台61。
转台61构成为能够进行贴膜框架MF的对位和将贴膜框架MF收纳于贴膜框架回收部62。即，在利用第2贴膜框架输送机构60将贴膜框架MF载置在转台61上后，根据晶圆W的定位边、环框f的定位形状等来进行对位。另外，转台61进行旋转，以便对贴膜框架MF收纳于贴膜框架回收部62的方向进行变更。另外，在确定收纳方向后，转台61利用未图示推杆将贴膜框架MF推出，从而将贴膜框架MF收纳于贴膜框架回收部62中。
贴膜框架回收部62载置在未图示的能够升降的载置台上。即，贴膜框架回收部62构成为，通过载置台的升降移动，能够将被推杆推出的贴膜框架MF收纳在贴膜框架回收部62的任意的层上。
接下来，参照图1～图14说明上述实施例装置的一系列的动作。
机械臂4的晶圆保持部插入到盒C的间隙中。以从下方吸附保持晶圆W的方式一张张地取出晶圆W。将取出后的晶圆W输送到对准台7。
利用机械臂4将晶圆W载置在保持台上，从背面吸附保持晶圆W。此外，在检测出吸附异常的情况下，利用按压板件6从表面按压晶圆W，在将晶圆W的翘曲矫正后的平面状态下将晶圆W吸附保持。另外，根据定位边或缺口对晶圆W进行对位。
在对准台7上完成对位后，利用紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线。
在实施紫外线的照射处理后，在将晶圆W吸附保持于保持台的状态下连同对准台7一起向下一个贴膜框架制作部27输送。即，对准台7移动到吸引台15和环框升降机构26的中间位置。
对准台7在规定的位置处待机后，位于上方的吸引台15下降，吸引台15的底面与晶圆W相抵接，并开始真空吸附。在吸引台15的真空吸附开始后，释放保持台侧的吸附保持，晶圆W在矫正了翘曲而保持为平面的状态下被吸引台15接收。交接完晶圆W的对准台7返回到初始位置。
接下来，多层收纳于环框供给部16中的环框f被环框输送机构17从上方一张张地真空吸附并取出。取出后的环框f在未图示的对准台上进行了对位后，被输送到粘合带DT的上方的粘合带粘贴位置。
在环框f被环框输送机构17保持而位于粘合带DT的粘贴位置后，自带供给部19开始供给粘合带DT。同时，粘贴辊22向粘贴开始位置移动。
粘贴辊22到达粘贴开始位置后，拉伸机构20保持粘合带DT的宽度方向的两端，并在带宽度方向上施加张力。
接着，粘贴辊22上升，将粘合带DT按压并粘贴于环框f的端部。在将粘合带DT粘贴于环框f的端部后，粘贴辊22朝向处于待机位置的带供给部19侧滚动。此时，粘贴辊22一边从非粘接面按压粘合带DT一边滚动，从而将粘合带DT粘贴在环框f上。在粘贴辊22到达粘贴位置的末端后，释放拉伸机构20对粘合带DT的保持。
同时，刀具机构24上升，沿着环框f将粘合带DT裁切。在完成粘合带DT的裁切后，剥离单元23朝向带供给部19侧移动，并将不要的粘合带DT剥离。
接着，带供给部19工作而放出粘合带DT，并且裁切后的不要部分的带被输送到带回收部25。此时，粘贴辊22为了将粘合带DT粘贴于下一个环框f而向粘贴开始位置移动。
粘贴有粘合带DT的环框f在框部被环框升降机构26吸附保持的状态下向上方移动。此时，吸引台15也下降。即，吸引台15和环框升降机构26彼此移动到用于对晶圆W进行贴合的位置。
在吸引台15和环框升降机构26到达规定位置后，吸引台15和环框升降机构26分别由未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28向粘合带DT的粘贴开始位置移动。该粘贴辊28一边按压被粘贴于环框f的底面的粘合带DT的非粘接面一边进行滚动，从而将粘合带DT粘贴于晶圆W。其结果，制作成了由环框f和晶圆W形成一体而成的贴膜框架MF。
在制作完贴膜框架MF后，吸引台15和环框升降机构26向上方移动。此时，未图示的保持台向贴膜框架MF的下方移动，将贴膜框架MF载置在该保持台上。被载置后的贴膜框架MF被第1贴膜框架输送机构29吸附保持并被移载至剥离台32上。接下来，根据图3所示的流程图来说明保护带PT的剥离处理。
如图2所示，剥离台32在输入位置吸附保持贴膜框架MF（步骤S1）。之后，剥离台32自输入位置向剥离带Ts的剥离位置的方向移动。此时，利用检测器37将激光扫描到贴膜框架MF上，该检测器37接收激光的反射光。接收信号被发送至控制部58。同时，利用回转式编码器来检测剥离台32的与移动距离相对应的位置，该检测信号也发送至控制部58。控制部58通过将预先确定的来自晶圆表面的反射光的基准值与实测值相比较而求出晶圆W的边缘。在求出晶圆W的边缘后，根据回转式编码器的检测结果来求出该晶圆W的边缘的位置（步骤S2）。
如图4所示，控制部58使剥离台32移动，以便使保护带PT的剥离终止侧位于粘接带粘贴单元33的下方的粘贴位置。在到达该粘贴位置后，使剥离台32停止，并使粘接带粘贴单元33的带盒46如图5所示那样下降到规定高度。一边利用转印头向保护带PT按压粘接带AT，一边使带盒46水平移动规定距离，从而将粘接带AT粘贴在保护带PT上（步骤S3）。在本实施例中，粘接带AT的粘贴长度设定为剥离带Ts的宽度以下。
如图6所示，在完成将粘接带AT粘贴于保护带PT的剥离终止侧的粘贴操作之后，带盒46返回到上方的待机位置。同时，剥离台32向剥离位置移动。在设于晶圆W上的保护带PT的剥离开始端到达剥离位置后，如图7所示，刀刃构件47下降而将剥离带Ts按压并粘贴于保护带PT的剥离开始端。之后，在对带供给部31的卷轴施加了防止翻转的制动的状态下使调节辊54下降，并使剥离台32与该下降动作同步地向图中的左侧移动。
随着该动作，剥离带Ts被粘贴在保护带PT上，而且，如图8所示，剥离带Ts通过剥离角度固定辊48折回而被向供给侧拉回。通过拉回剥离带Ts的动作来一边拉伸保护带PT一边将保护带PT自晶圆W剥离。在剥离台32移动了预先确定的短于晶圆W的直径的规定距离后，刀刃构件47返回到上方的待机位置。即，仅以规定长度将剥离带Ts自晶圆W的边缘的剥离开始端粘贴于保护带PT（步骤S4）。
在完成利用刀刃构件47将剥离带Ts粘贴于保护带PT的操作后，仍继续使调节辊54下降并使剥离台32移动，直到将保护带PT从晶圆W的表面完全剥离为止（步骤S5）。
由控制部58判断保护带PT的剥离处理是否是针对首次的第1张晶圆进行（步骤S6）。在剥离处理是针对首次的第1张晶圆进行的情况下，在如图9所示那样从晶圆W将保护带PT完全剥离后，如图10所示，以规定间距向回收侧送出剥离带Ts，并使剥离台32返回到输入位置，输出贴膜框架MF。
在保护带PT的剥离处理是针对第2张以后的晶圆进行的情况下，自步骤S4起继续进行接下来的处理。
由于在保护带PT上粘贴剥离带Ts的粘贴长度短于晶圆W的直径，因此剥离带Ts的供给间距设定得较窄。因此，在向作为处理对象的保护带PT粘贴剥离带Ts的时刻，如图11所示，剥离处理完成后的保护带PT位于剥离对象的保护带PT的上方。在向回收侧卷起该剥离完成后的保护带PT时，通过卷起辊51和夹持辊53将该剥离处理完成后的保护带PT的后端粘贴于剥离带Ts。
在保护带PT的剥离工序中向供给侧拉回剥离带Ts时，通过上次的剥离处理而粘贴在该剥离带Ts上的保护带PT与处于剥离工序中的保护带PT叠合。
在保持该状态不变的情况下，通过从晶圆W的表面将保护带PT完全剥离，并进一步向供给侧拉回剥离带Ts，从而如图12所示那样使保护带PT通过剥离辊49与夹持辊50之间的间隙。此处，在保护带PT通过前预先调整夹持辊50的高度，由此对通过该间隙的叠合后的保护带PT施加适度的按压。因而，使作为剥离对象的保护带PT上的粘接带AT粘贴于剥离处理完成后的保护带PT的剥离开始侧的背面（步骤S7）。
在保护带PT彼此的粘贴完成后，使剥离台32反向地移动而使剥离台32移动到贴膜框架MF的输出位置、即第2贴膜框架输送机构60的待机位置。随着该剥离台32的移动，使夹持辊50上升而解除对保护带PT的夹持，并且，如图13所示，使卷起辊51旋转而将带有保护带的剥离带Ts向带回收部36那一侧卷起（步骤S8）。使调节辊54与该送出动作同步地上升。
然后，从剥离机构30输出的贴膜框架MF被第2贴膜框架输送机构60移载至转台61上（步骤S9）。对于移载后的贴膜框架MF，利用定位边、缺口等对其进行对位并调节收纳方向。在对位和收纳方向确定后，贴膜框架MF被推杆推出而收纳于贴膜框架回收部62中。
此外，重复自该步骤S1起到步骤S7为止的处理，直到剥离带Ts的消耗量达到规定长度为止（步骤S10）。如图14所示，经上述处理剥离后的保护带PT以与剥离带Ts叠合的状态连接起来。
采用上述实施例装置，由于以短于晶圆W的直径的间距进给剥离带Ts并仅以规定宽度将剥离带Ts自剥离开始端起粘贴于保护带PT，因此能够降低剥离带Ts的消耗量。
另外，通过使剥离带Ts的供给间距短于晶圆W的直径并一边向供给侧拉回剥离带Ts一边剥离保护带PT，从而使粘贴在剥离带Ts上的、通过上次处理而剥离完成后的保护带PT与处于剥离工序中的保护带PT叠合。因此，在使保护带PT彼此以叠合的状态通过剥离辊49与夹持辊50之间的间隙时，能够使作为处理对象的保护带PT上的粘接带AT粘贴于剥离完成后的保护带PT的剥离开始侧的背面。即，剥离完成后的保护带PT的剥离终止侧的端部被固定在剥离带Ts上而不会下垂。其结果，由于能够以卷状的紧凑形状回收保护带PT，因此还不会使保护带PT散乱。
本发明并不限于上述实施方式，还能够以如下那样变形的方式实施。
（1）在上述实施方式中，将粘接带仅粘贴在了保护带PT的剥离终止侧，但在保护带PT的的剥离开始侧也可以粘贴粘接带。在该情况下，所使用的剥离带Ts既可以为具有粘接层的带，也可以为不具有粘接层的带。
（2）在上述实施方式中，将粘接带AT粘贴在了保护带PT的表面，但并不限定于该实施方式。例如，如图15所示，也可以构成为自喷嘴单元65向保护带PT涂敷粘接剂。在采用该构成的情况下，与上述变形例同样地，并不限于将粘接剂涂敷于保护带PT的剥离终止侧，也可以将粘接剂涂敷于剥离开始侧和剥离终止侧这两者。另外，在如上所述那样将粘接剂涂敷于两个部位的情况下，剥离带Ts也可以使用不具有粘接层的剥离带。
（3）上述实施例是将保护带PT从借助切割带DT保持于环框f的晶圆W剥离的形态，但上述实施例也能够应用于将保护带PT从没有被环框f保持的、仅设有保护带PT的晶圆W剥离的情况。
（4）在上述实施例中，也可以是，在利用粘接带粘贴单元33将粘接带AT粘贴于保护带PT后，通过使内置加热器的加热头抵接于粘接带AT来加热粘接带AT。在该情况下，由于经加热器加热后的粘接带AT会软化，因此粘接带AT变得易于紧贴于保护带PT的背面。因而，即使因保护带PT彼此叠合而自重增加，保护带PT也不会剥落。
（5）在上述实施例中，通过使调节辊54下降而将剥离带Ts向带供给侧拉回，但也可以通过反向旋转地驱动带供给部31的卷轴而将剥离带Ts卷回。
（6）在上述实施例中，利用刀刃构件47将剥离带Ts粘贴到保护带PT上，但也可以使用辊来进行粘贴。
（7）上述实施例装置中，在保护带PT不为紫外线固化型的保护带的情况下，上述实施例装置也可以为使紫外线照射单元14的工作停止或不具有紫外线照射单元14的结构。
（8）在上述实施例装置中，也可以省略剥离角度固定辊48，而仅靠剥离辊49来折回剥离带Ts并将剥离带Ts剥离。
（9）在上述实施例装置中，在进行首次的保护带PT的剥离处理的情况下，也可以不将粘接带AT粘贴于保护带PT。
本发明可以不脱离其思想或者本质地以其他的具体形式实施，因此，发明的保护范围不限于以上说明，而应当参照权利要求书。
Claims (8)
1.一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，能够针对多个半导体晶圆连续地执行将粘贴在半导体晶圆上的保护带剥离的剥离处理，其中，
上述保护带剥离方法包括以下的工序：
第1粘贴工序，将粘接介质粘贴于上述保护带表面的剥离开始侧和剥离终止侧中的至少剥离终止侧；
第2粘贴工序，以规定宽度将以短于上述半导体晶圆的直径的规定间距供给的剥离带粘贴于保护带表面的剥离开始侧；
剥离工序，在将剥离带粘贴于上述保护带的剥离开始侧后，一边使该剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离；
在剥离处理是针对第2张以后的半导体晶圆进行的情况下，所述保护带剥离方法还具有第3粘贴工序，在所述第3粘贴工序中，将在上述剥离工序中通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的剥离完成后的保护带的背面粘贴在本次的剥离处理的作为剥离对象的保护带上的粘接介质上；以及
送出工序，将剥离完成后的叠合的上述保护带向卷取方向送出，
一边重复进行上述保护带的剥离工序和将该保护带叠合地粘贴的工序，一边进行卷取回收。
2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
在将本次的剥离处理的作为剥离对象的保护带从半导体晶圆剥离后，在上述第3粘贴工序中，将该本次的剥离处理的作为剥离对象的保护带叠合地粘贴于通过上次的剥离处理而粘贴在剥离带上的剥离完成后的保护带上。
3.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法，其中，
上述粘接介质是双面粘接带。
4.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法，其中，
上述粘接介质是粘接剂。
5.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
在上述第1粘贴工序后，对粘贴在保护带上的粘接介质进行加热。
6.一种保护带剥离装置，该装置能够针对多个半导体晶圆连续地执行将粘贴在半导体晶圆上的保护带剥离的剥离处理，其中，上述保护带剥离装置包括：
保持台，其用于载置并保持上述半导体晶圆；
粘接介质粘贴机构，其用于将粘接介质粘贴于上述保护带表面的剥离开始侧和剥离终止侧中的至少剥离终止侧；
带供给机构，其用于以短于上述半导体晶圆的直径的间距朝向半导体晶圆供给剥离带；
剥离机构，其用于在利用粘贴构件以短于上述半导体晶圆的直径的规定宽度将剥离带按压并粘贴于保护带的剥离开始侧后剥离该剥离带；
粘贴机构，其用于在剥离处理是针对第2张以后的半导体晶圆进行的情况下，将通过上次的剥离处理而粘贴在上述剥离带上的剥离完成后的保护带的剥离开始侧的背面粘贴于本次的剥离处理的作为剥离对象的保护带上的粘接介质上而使两保护带叠合；
带回收机构，其用于将叠合于上述剥离带上的保护带卷取回收；
控制部，其进行如下的控制：在将剥离带粘贴于上述保护带后，一边利用带供给机构使剥离带返回，一边使保护带剥离，并且，利用粘贴机构将通过该本次的剥离处理而被剥离后的保护带上的粘接介质和粘贴在返回的剥离带上的、通过上次的剥离处理而剥离完成后的保护带的背面粘贴起来而使以上这两保护带叠合；在完成该保护带的叠合后，一边使带供给机构和带回收机构同步，一边将叠合后的保护带向卷取方向送出；一边重复该保护带的剥离工作和将该保护带彼此叠合地粘贴的工作，一边将保护带卷取回收于带回收机构。
7.根据权利要求6所述的保护带剥离装置，其中，
上述粘接介质是双面粘接带，上述粘接介质粘贴机构是粘接带粘贴单元。
8.根据权利要求6所述的保护带剥离装置，其中，
上述粘接介质是粘接剂，上述粘接介质粘贴机构是用于将粘接剂涂敷在保护带上的喷嘴单元。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012085744A JP5937404B2 (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
| JP2012-085744 | 2012-04-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103367220A CN103367220A (zh) | 2013-10-23 |
| CN103367220B true CN103367220B (zh) | 2017-07-25 |
Family
ID=49368293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310111302.1A Expired - Fee Related CN103367220B (zh) | 2012-04-04 | 2013-04-01 | 保护带剥离方法和保护带剥离装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5937404B2 (zh) |
| KR (1) | KR20130112779A (zh) |
| CN (1) | CN103367220B (zh) |
| TW (1) | TWI566286B (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016213282A (ja) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 保護テープの剥離方法 |
| JP6707396B2 (ja) * | 2016-05-11 | 2020-06-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6812296B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2021-01-13 | 住友化学株式会社 | 単層体または積層体の製造方法 |
| CN106956083B (zh) * | 2017-05-04 | 2018-09-21 | 苏州斯克纳自动化设备有限公司 | 一种激光切割贴膜机及其使用方法 |
| JP6990592B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-01-12 | リンテック株式会社 | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
| JP7320696B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2023-08-04 | 株式会社タカトリ | 粘着テープの供給装置及び供給方法並びにシート材の剥離装置及び剥離方法 |
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| JP7292889B2 (ja) * | 2019-02-01 | 2023-06-19 | 株式会社エム・シー・ケー | 剥離装置及び剥離方法 |
| JP2020191430A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの処理方法及びテープ剥離装置 |
| KR102440739B1 (ko) * | 2020-05-25 | 2022-09-07 | (주) 엔지온 | 반도체 칩 디라미네이션 장치 |
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| CN101548177A (zh) * | 2007-08-23 | 2009-09-30 | 日东电工株式会社 | 层叠膜的缺陷检查方法及其装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4583920B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-17 | 立山マシン株式会社 | テープ剥離方法と装置 |
| JP4323443B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2009-09-02 | リンテック株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
| JP4841262B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-12-21 | 株式会社東京精密 | ウェーハ処理装置 |
| JP5750632B2 (ja) * | 2010-07-23 | 2015-07-22 | 株式会社タカトリ | 基板へのシート貼付装置 |
-
2012
- 2012-04-04 JP JP2012085744A patent/JP5937404B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-01 CN CN201310111302.1A patent/CN103367220B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-03 TW TW102112017A patent/TWI566286B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-04-03 KR KR1020130036130A patent/KR20130112779A/ko active IP Right Grant
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| CN1645564A (zh) * | 2004-01-23 | 2005-07-27 | 株式会社东芝 | 剥离装置和剥离方法 |
| CN1841657A (zh) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 日东电工株式会社 | 保护胶带剥离方法及使用该方法的装置 |
| CN101548177A (zh) * | 2007-08-23 | 2009-09-30 | 日东电工株式会社 | 层叠膜的缺陷检查方法及其装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI566286B (zh) | 2017-01-11 |
| JP2013219087A (ja) | 2013-10-24 |
| TW201401355A (zh) | 2014-01-01 |
| JP5937404B2 (ja) | 2016-06-22 |
| CN103367220A (zh) | 2013-10-23 |
| KR20130112779A (ko) | 2013-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170725 |