JP2020191430A - ウェーハの処理方法及びテープ剥離装置 - Google Patents

Abstract

【課題】保護テープを剥離するときに、ウェーハに生じている欠けが伸展することを防止する。【解決手段】表面側にデバイスが形成されたウェーハの処理方法であって、ウェーハの表面側に保護テープを貼り付ける保護テープ貼り付けステップと、保護テープが貼り付けられたウェーハの表面とは反対側に位置する裏面側を研削してウェーハを薄化する研削ステップと、研削ステップ後に、ウェーハの外周縁に欠けがあるか否かを検査する検査ステップと、検査ステップ後に、外周縁の欠けが無い位置から保護テープの剥離を開始して、ウェーハから保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、を備えるウェーハの処理方法を提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、ウェーハの表面側から保護テープを剥離するウェーハの処理方法、及び、ウェーハの表面側から保護テープを剥離するテープ剥離装置に関する。

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを有するデバイスチップが使用される。デバイスチップを製造するためには、まず、ウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、この複数の領域の各々にデバイスを形成する。

デバイス形成後、研削装置を用いてウェーハの裏面側を研削して、ウェーハを所定の厚さまで薄化する。研削装置は、通常、ウェーハ等の被加工物を吸引して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に対向する様に設けられた研削ユニットとを備える（例えば、特許文献１を参照）。

研削ユニットは、スピンドルと、スピンドルの一端に固定された円盤状のホイールマウントと、スピンドルとは反対側のホイールマウントの一面側に固定される円環状の研削ホイールとを含む。また、ホイールマウントとは反対側の研削ホイールの一面側の外周部分には、複数の研削砥石が環状に配列されている。

ウェーハの裏面側を研削する前には、まず、表面側のデバイスの損傷を防ぐべく、表面側に保護テープを貼り付ける。その後、研削ステップを行う。研削ステップでは、まず、チャックテーブルでウェーハの表面側を吸引して保持し、当該チャックテーブルを回転させる。

次に、チャックテーブルと同じ回転方向にスピンドルを高速で回転させながら、研削ユニットを下方に移動させて研削砥石をウェーハの裏面側に押し当てる。これにより、ウェーハの裏面側が研削される。なお、研削ステップでは、高速で回転する研削砥石がウェーハの外周縁に衝突することで、ウェーハの外周縁に微細な欠けが生じる場合がある。

研削ステップ後、ウェーハを切削する前には、まず、ウェーハの裏面側にダイシングテープを貼り付けて、次に、表面側に貼り付けられていた保護テープを剥離する。その後、切削装置等を用いてウェーハを分割予定ラインに沿って切削することにより、ウェーハを複数のデバイスチップに分割する。

特開２００４−３２２２４７号公報

ところで、表面側に貼り付けられた保護テープを剥離するとき、ウェーハの外周縁の欠けが生じた位置から保護テープの剥離を開始すると、ウェーハに印加される外力によりウェーハの欠けが伸展する恐れがある。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、保護テープを剥離するときに、ウェーハに生じている欠けが伸展することを防止することを目的とする。

本発明の一態様によれば、表面側にデバイスが形成されたウェーハの処理方法であって、該ウェーハの該表面側に保護テープを貼り付ける保護テープ貼り付けステップと、該保護テープが貼り付けられた該ウェーハの該表面とは反対側に位置する裏面側を研削して該ウェーハを薄化する研削ステップと、該研削ステップ後に、該ウェーハの外周縁に欠けがあるか否かを検査する検査ステップと、該検査ステップ後に、該外周縁の欠けが無い位置から該保護テープの剥離を開始して、該ウェーハから該保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、を備えるウェーハの処理方法が提供される。

好ましくは、該ウェーハは該外周縁に結晶方位を示す切り欠きを有し、該検査ステップでは、該切り欠きを基準に該外周縁に該欠けがあるか否かを検査するとともに、該欠けが無い位置を特定する。

好ましくは、ウェーハの処理方法は、該裏面側が露出する態様で該ウェーハを環状フレームの開口に配置して、該ウェーハの該裏面と該環状フレームの一面とにダイシングテープを貼り付けることで、フレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップを更に備える。

本発明の他の態様によれば、外周縁に結晶方位を示す切り欠きを有し表面側にデバイスが形成された円盤状のウェーハの該表面側に貼り付けられた保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該ウェーハの該外周縁に欠けがあるか否かを検査する欠け検査ユニットと、該保護テープが露出する態様で該ウェーハの裏面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該ウェーハに対して、該外周縁の欠けが無い位置から該ウェーハの中央に向かって該保護テープの剥離を開始する保護テープ剥離ユニットと、を備えるテープ剥離装置が提供される。

本発明の一態様に係るウェーハの処理方法では、研削ステップ後に、ウェーハの外周縁に欠けがあるか否かを検査する（検査ステップ）。そして、検査ステップ後に、外周縁の欠けが無い位置から保護テープの剥離を開始して、ウェーハから保護テープを剥離する（保護テープ剥離ステップ）。これにより、外周縁に生じている欠けが伸展することを防止できる。それゆえ、欠けを起点としてひび等がデバイスにまで伸展し、デバイスが破損することを防止できる。

ウェーハユニットの斜視図である。 簡略化した加工装置の上面図である。 ウェーハの外周縁を検査する様子を示す斜視図である。 検査ステップの結果の一例を示すウェーハの上面図である。 フレームユニットの斜視図である。 ウェーハから保護テープを剥離する様子を示す一部断面側面図である。 保護テープを剥離するときのフレームユニットの上面図である。 ウェーハの処理方法の一例を示すフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を参照して、ウェーハ１１について説明する。本実施形態のウェーハ１１は、円盤状のシリコン基板を有する。

なお、ウェーハ１１を構成する基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、基板は、他の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ）、複酸化物（ＬｉＮｂＯ_３（以下、ＬＮ）、ＬｉＴａＯ_３（以下、ＬＴ））、サファイア、ガラス、セラミックス等の材料によって形成されていてもよい。

ウェーハ１１の表面１１ａ側は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１５によって複数の領域に区画されている。複数の領域の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス１３が形成されている。なお、デバイス１３の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に特に制限はない。

ウェーハ１１は、外周縁にノッチ（切り欠き）１１ｃを有する。ノッチ１１ｃは、シリコン基板の結晶方位を示す。図１に示す様に、ノッチ１１ｃは、表面１１ａから、表面１１ａの反対側に位置する裏面１１ｂまで形成されている。なお、ウェーハ１１は、ノッチ１１ｃに代えて、シリコン基板の結晶方位を示すオリエンテーションフラット（切り欠き）を有してもよい。

次に、ウェーハ１１の表面１１ａ側に円形の保護テープ１７が貼り付けられたウェーハユニット１９について説明する。図１は、ウェーハユニット１９の斜視図である。保護テープ１７は、表面１１ａ側を保護するための弾性部材であり、樹脂等で形成されている。

保護テープ１７は、例えば、樹脂で形成された基材層を有する。基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等で形成されている。

基材層の一面の全体には、糊層（粘着層）が形成されている。粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂であり、ゴム系、アクリル系、シリコーン（silicone）系等の樹脂で形成されている。

紫外線硬化型の樹脂は、紫外線が照射される前は強い粘着力を有するが、一度、紫外線（ＵＶ）が照射されると、粘着力が低下する。保護テープ１７を表面１１ａ側に貼り付けることにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂを研削及び研磨するときのデバイス１３の損傷を防止できる。

次に、ウェーハ１１を加工する加工装置２について説明する。図２は、簡略化した加工装置２の上面図である。加工装置２は、研削研磨装置４等の複数の装置を有する。まず、研削研磨装置４について説明する。

研削研磨装置４は、略直方体形状の基台６を有する。なお、図２では、基台６の横方向をＸ軸方向とし、基台６の縦方向をＹ軸方向とし、基台６の高さ方向をＺ軸方向とする。基台６のＹ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側の縁部には、上面視においてＸ軸方向に長辺を有しＹ軸方向に短辺を有する矩形状のカセット載置台８が設けられている。

カセット載置台８上には、Ｘ軸方向に並ぶ態様で２つのカセット１０ａ及び１０ｂが載置されている。本実施形態のカセット１０ａには、同一の加工条件で加工される複数のウェーハユニット１９が収容されている。

これに対して、カセット１０ｂには、加工前の時点でウェーハユニット１９は収容されていない。カセット１０ｂには、例えば、各々後述する研磨ステップ後且つ検査ステップ前のウェーハユニット１９が収容される。

カセット載置台８よりも基台６のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側には、カセット１０ａ及び１０ｂ等にアクセス可能な搬送ロボット１２が設けられている。搬送ロボット１２のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側、且つ、Ｘ軸方向の一方（例えば、−Ｘ方向）側には、位置決めテーブル１４が設けられている。

位置決めテーブル１４は、例えば、複数の位置決めピン（不図示）を有する。複数の位置決めピンが所定方向に移動することで、位置決めテーブル１４に載置されたウェーハユニット１９の位置が調整される。

位置決めテーブル１４のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側、且つ、Ｘ軸方向の他方（例えば、＋Ｘ方向）側には、円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６は、基台６上で回転可能である。

ターンテーブル１６は、位置決めテーブル１４に最も近い搬入搬出領域Ａと、搬入搬出領域Ａから上面視で時計回りに９０度進んだ粗研削領域Ｂと、粗研削領域Ｂから上面視で時計回りに９０度進んだ仕上げ研削領域Ｃと、仕上げ研削領域Ｃから上面視で時計回りに９０度進んだ研磨領域Ｄとを有する。

ターンテーブル１６の上面を四等分した各四分円の領域には、チャックテーブル１８が設けられている。各チャックテーブル１８の上部には、多孔質部材で形成されたポーラス板が設けられており、このポーラス板は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）を内部に有する。

吸引路の他端は、ポーラス板の表面に露出しており、吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、ウェーハユニット１９を吸引して保持する保持面として機能する。

各チャックテーブル１８は、上面視で時計回りにターンテーブル１６を回転させることにより時計回りに移動する。例えば、１つのチャックテーブル１８は、搬入搬出領域Ａ、粗研削領域Ｂ、仕上げ研削領域Ｃ、及び、研磨領域Ｄの順に移動し、その後、再び、搬入搬出領域Ａに戻される。

粗研削領域Ｂの近傍には、第１のＺ軸移動機構（不図示）が設けられている。第１のＺ軸移動機構は、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール（不図示）を含む。一対のＺ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動プレート（不図示）がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレートの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＺ軸ガイドレールの間でＺ軸方向に沿って設けられたＺ軸ボールネジ（不図示）が、回転可能な態様で連結している。

Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモーター（不図示）が連結されており、Ｚ軸パルスモーターでＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動プレートは、Ｚ軸ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレートの表面側には、固定具（不図示）が設けられている。固定具は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を粗研削するための粗研削ユニット２０をＺ軸移動プレートに固定している。粗研削ユニット２０は、固定具に固定された筒状のスピンドルハウジング（不図示）を備える。

スピンドルハウジングには、Ｚ軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル（不図示）が回転可能な状態で収容されている。スピンドルの上端部には、スピンドルモーター（不図示）が連結されている。

スピンドルの下端部は、スピンドルハウジングの外部に露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント（不図示）の上面側が固定される。

また、ホイールマウントの下面側には、ホイールマウントと概ね同径に構成された円環状の粗研削ホイール（不図示）が装着される。ホイールマウントに装着された粗研削ホイールは、粗研削領域Ｂに位置するチャックテーブル１８の保持面に対向する。

粗研削ホイールは、ステンレス鋼等の金属材料で形成された略円環状のホイール基台を有する。ホイールマウントとは反対側に位置するホイール基台の下面側には、複数の研削砥石（不図示）が環状に装着されている。

研削砥石は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石の仕様に応じて適宜選択できる。

仕上げ研削領域Ｃの近傍には、第２のＺ軸移動機構（不図示）が設けられている。第２のＺ軸移動機構は、第１のＺ軸移動機構と同じである。第２のＺ軸移動機構のＺ軸移動プレート（不図示）には仕上げ研削ユニット２２が固定されている。

仕上げ研削ユニット２２の構造は、粗研削ユニット２０の構造と略同じである。但し、仕上げ研削ユニット２２の研削砥石の砥粒の大きさの平均値は、粗研削ユニット２０の研削砥石の砥粒の大きさの平均値よりも小さい。

研磨領域Ｄの近傍には、第３のＺ軸移動機構（不図示）が設けられている。第３のＺ軸移動機構は、第１のＺ軸移動機構と同じである。第３のＺ軸移動機構のＺ軸移動プレート（不図示）には研磨ユニット２４が固定されている。

研磨ユニット２４の構造は、粗研削ユニット２０の構造と略同じであるが、研磨ユニット２４のホイールマウントには、粗研削ホイールに代えて、研磨ホイール（不図示）が装着されている。

研磨ホイールは、略円盤状のホイール基台を有する。ホイールマウントとは反対側に位置するホイール基台の下面側には、研磨パッドが装着されている。研磨パッドは、ポリウレタン（ＰＵ）等の高分子発泡体と、高分子発泡体に分散された砥粒とを有する。なお、高分子発泡体に代えて不織布が用いられてもよい。

位置決めテーブル１４の近傍には、第１の搬送アーム（不図示）が設けられている。第１の搬送アームは、位置決めテーブル１４で位置が調整されたウェーハユニット１９を、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ搬送する。

位置決めテーブル１４の近傍には、第１の搬送アームとは別の第２の搬送アーム（不図示）が設けられている。また、位置決めテーブル１４のＹ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側には、スピンナ洗浄装置２６が設けられている。

第２の搬送アームは、研磨ステップ後に搬入搬出領域Ａに戻されたチャックテーブル１８上のウェーハユニット１９を、スピンナ洗浄装置２６へ搬送する。スピンナ洗浄装置２６は、研削及び研磨後のウェーハ１１等を純水等の洗浄液で洗浄する。

次に、加工装置２を構成する他の装置について説明する。スピンナ洗浄装置２６のＸ軸方向の一方（例えば、−Ｘ方向）側には、ＵＶ（紫外線）照射装置３０が設けられている。ＵＶ照射装置３０は、例えば、紫外線が透過可能なテーブル３２を有する。このテーブル３２の下方にはＵＶ光源（不図示）が設けられている。

ＵＶ照射装置３０のＸ軸方向の一方（例えば、−Ｘ方向）側には、テープマウンタ３４が設けられている。また、ＵＶ照射装置３０及びテープマウンタ３４上には、共通搬送ユニット３６が設けられている。

共通搬送ユニット３６は、Ｘ軸方向に沿うレール部３６ａを有する。このレール部３６ａには、Ｘ軸方向に沿って移動可能な態様でアーム部３６ｂの一端部が連結されている。アーム部３６ｂの一端部は、Ｘ−Ｙ平面で回転可能である。アーム部３６ｂの他端部（先端部）には、ハンド部が設けられており、このハンド部は、ウェーハ１１を吸着するための吸着機構を備える。

テープマウンタ３４は、略直方体形状の基台４０を有する。Ｘ軸方向の他方（例えば、＋Ｘ方向）側、且つ、Ｙ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側の基台４０の角部には、検査テーブル４２が設けられている。

検査テーブル４２は、例えば、ウェーハユニット１９をテープマウンタ３４から取り出してウェーハ１１の加工状況等を検査する場合に使用される。なお、検査の必要がない場合には、検査テーブル４２は使用されなくてもよい。

検査テーブル４２のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するアライメント領域Ｅには、ウェーハ１１の外周縁に欠けがあるか否かを検査する欠け検査ユニット４４が設けられている。欠け検査ユニット４４は、チャックテーブル４４ａを有する。

チャックテーブル４４ａは、下方に設けられたＹ軸移動機構（不図示）によりＹ軸方向に沿って移動可能である。更に、チャックテーブル４４ａは、下方に設けられた回転機構（不図示）により、Ｘ−Ｙ平面で回転可能である。チャックテーブル４４ａの上部には、チャックテーブル１８と同様のポーラス板が設けられており、このポーラス板の表面は保持面として機能する。

欠け検査ユニット４４は、被写体を可視光で撮像するカメラユニット４４ｂを更に有する。カメラユニット４４ｂは、対物レンズ（不図示）、撮像素子（不図示）等を含む。なお、対物レンズは、下向きに（即ち、チャックテーブル４４ａに対向する様に）設けられている。

アライメント領域ＥのＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するフレーム載置領域Ｆの近傍には、フレーム搬送装置（不図示）が設けられている。フレーム搬送装置は、フレーム載置領域Ｆに位置付けられたチャックテーブル４４ａ上に、金属製の環状フレーム２１を配置する。

フレーム載置領域ＦのＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するダイシングテープ貼り付け領域Ｇには、テープ体４６ａが設けられている。テープ体４６ａは、チャックテーブル４４ａよりも上方に位置する。

テープ体４６ａのＹ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側には、テープ体４６ａから繰り出されたダイシングテープ２３をウェーハ１１に対して押圧するための加圧ローラー４６ｂが設けられている。更に、テープ体４６ａの近傍には、ダイシングテープ２３を円形に切り取るためのカッター（不図示）も設けられている。

ダイシングテープ貼り付け領域ＧのＸ軸方向の一方（例えば、−Ｘ方向）側に位置する保護テープ剥離領域Ｈには、保護テープ剥離装置４８が設けられている。保護テープ剥離装置４８は、ウェーハ１１に貼り付けられた保護テープ１７を剥離するための保護テープ剥離ユニット４８ａを有する。

保護テープ剥離ユニット４８ａは、アーム部を有する。アーム部の先端部には、互いに向き合う様に設けられた一対の板部を含む把持部５８ａが設けられている（図６参照）。一方の板部を他方の板部に相対的に近づけることで、一対の板部はテープ等の薄膜を把持できる（図６参照）。

保護テープ剥離ユニット４８ａの下方には、チャックテーブル（保持テーブル）４８ｂが設けられている。チャックテーブル４８ｂは、その下方に設けられたＹ軸移動機構（不図示）によりＹ軸方向（即ち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能である。チャックテーブル４８ｂは、チャックテーブル４４ａと同様のポーラス板を有し、ポーラス板の表面は保持面として機能する。

上述のフレーム載置領域Ｆの上方には、移動ユニット５０が設けられている。移動ユニット５０は、チャックテーブル４８ｂ及びチャックテーブル４４ａのＹ軸方向に沿う移動領域を横断する様に、この移動領域上に設けられている。移動ユニット５０は、Ｘ軸方向に沿う長手部を有するレール部５０ａを含む。レール部５０ａには、その長手部に沿って移動可能なアーム部５０ｂが設けられている。

アーム部５０ｂは、保護テープ１７付きウェーハ１１と環状フレーム２１とがダイシングテープ２３を介して一体化されたフレームユニット２７を、チャックテーブル４４ａから取り出し、上下反転させてた上で、チャックテーブル４８ｂに載置する。

保護テープ剥離領域ＨのＹ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側には、搬入領域Ｉが存在する。搬入領域ＩのＹ軸方向の一方（例えば、−Ｙ方向）側には、カセット載置台５２が設けられている。

カセット載置台５２上には、カセット５４が載置される。カセット５４には、保護テープ剥離ユニット４８ａにより保護テープ１７が剥離されたフレームユニット２７が収容される。

加工装置２は、研削研磨装置４、ＵＶ照射装置３０、テープマウンタ３４等の動作を制御する制御部（不図示）を更に有する。制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。

記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

次に、図１から図８を用いて、ウェーハ１１の処理方法について説明する。図８は、ウェーハ１１の処理方法の一例を示すフロー図である。本実施形態では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護テープ１７を貼り付けた後に裏面１１ｂ側を研削、研磨及び洗浄し、その後、裏面１１ｂ側にダイシングテープ２３を貼り付ける。次いで、表面１１ａ側から保護テープ１７を剥離する。

まず、図１に示す様に、ウェーハ１１の表面１１ａ側に保護テープ１７を貼り付ける（保護テープ貼り付けステップ（Ｓ１０））。例えば、表面１１ａよりも大きな面積を有する矩形の保護テープ１７の粘着層側を表面１１ａ側に貼り付ける。次いで、カッター（不図示）等で、ウェーハ１１の外周縁に沿って保護テープ１７を切り取る。これにより、ウェーハユニット１９を形成する。

なお、同様に、保護テープ貼り付けステップ（Ｓ１０）を経て、複数のウェーハユニット１９を形成してもよい。複数のウェーハユニット１９は、金属又はプラスチックで形成された直方体形状のカセット１０ａ（図２参照）に収容される。その後、カセット１０ａは加工装置２へ搬送され、各ウェーハユニット１９のウェーハ１１は、加工装置２により加工（処理）される。

次に、研削研磨装置４を用いて、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を加工する。このために、まず、搬送ロボット１２を用いて、カセット１０ａから位置決めテーブル１４にウェーハユニット１９を搬入する。

位置決めテーブル１４でウェーハユニット１９の位置を調整した後、第１の搬送アームを用いて、位置決めテーブル１４から搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８にウェーハユニット１９を搬入する。

このとき、ウェーハユニット１９は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が露出し且つ表面１１ａ側がチャックテーブル１８の保持面に対向する様に、チャックテーブル１８に搬入される。その後、吸引源を動作させて、ウェーハ１１の表面１１ａ側を保持面で保持する。

次いで、ターンテーブル１６を上面視で時計回りに９０度回転させて、ウェーハユニット１９を搬入搬出領域Ａから粗研削領域Ｂに移動させる。そして、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削してウェーハ１１を薄化する（研削ステップ（Ｓ２０））。研削ステップ（Ｓ２０）では、まず、粗研削ユニット２０で、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削して、ウェーハ１１を所定厚さだけ除去する。

次いで、ターンテーブル１６を上面視で時計回りに９０度回転させて、ウェーハユニット１９を粗研削領域Ｂから仕上げ研削領域Ｃに移動させる。そして、仕上げ研削ユニット２２を用いて、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削する。これにより、粗研削直後に比べて、裏面１１ｂの凹凸の程度を低くできる。

なお、研削ステップ（Ｓ２０）では、環状に配列された複数の研削砥石のうち、半円弧の領域を裏面１１ｂ側に接触させる（即ち、インフィード研削）。このとき、粗研削及び仕上げ研削の研削ステップ（Ｓ２０）では、高速で回転する研削砥石がウェーハ１１の外周縁に衝突することで、ウェーハ１１の外周縁に微細な欠けが生じる場合がある。

研削ステップ（Ｓ２０）後、ターンテーブル１６を上面視で時計回りに９０度回転させて、ウェーハユニット１９を仕上げ研削領域Ｃから研磨領域Ｄに移動させる。そして、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研磨する（研磨ステップ（Ｓ３０））。研磨ステップ（Ｓ３０）では、研磨ユニット２４を用いて、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研磨する。

研磨ステップ（Ｓ３０）後、ターンテーブル１６を上面視で時計回りに９０度回転させて、ウェーハユニット１９を研磨領域Ｄから搬入搬出領域Ａに移動させる。そして、第２の搬送アームを用いて、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８からスピンナ洗浄装置２６にウェーハユニット１９を搬出する。

スピンナ洗浄装置２６では、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側等が洗浄される。洗浄後、スピンナ洗浄装置２６に位置するウェーハユニット１９の裏面１１ｂ側を、アーム部３６ｂのハンド部が吸着する。

そして、アーム部３６ｂが、ウェーハユニット１９をスピンナ洗浄装置２６からＵＶ照射装置３０に搬送する。次に、ウェーハユニット１９をＵＶ照射装置３０のテーブル３２上で静止させ、ＵＶ照射装置３０のＵＶ光源を発光させる。

紫外線は、テーブル３２を介してウェーハ１１の表面１１ａ側に照射される。紫外線は保護テープ１７の基材層を透過して粘着層に照射される。これにより、保護テープ１７の粘着力が低下する。その後、アーム部３６ｂが、ウェーハユニット１９をＵＶ照射装置３０からアライメント領域Ｅに位置するチャックテーブル４４ａに搬送する。

その後、吸引源を動作させて、ウェーハユニット１９の表面１１ａ側をチャックテーブル４４ａで吸引して保持する。これにより、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が露出する態様で、チャックテーブル４４ａに保持される。

次いで、ウェーハ１１の外周縁の一部がカメラユニット４４ｂの対物レンズ（不図示）の直下に位置する様に、チャックテーブル４４ａのＹ軸方向の位置を調整する。そして、カメラユニット４４ｂを用いて、ウェーハ１１のノッチ１１ｃを検出し、次いで、ウェーハ１１の外周縁に欠けがあるか否かを検査する（検査ステップ（Ｓ４０））。

図３は、ウェーハ１１の外周縁１１ｄを検査する様子を示す斜視図である。検査ステップ（Ｓ４０）では、まず、ウェーハ１１の外周縁１１ｄを撮像する。撮像された画像は、加工装置２の制御部（不図示）に送られる。

制御部には、ノッチ１１ｃの形状、大きさ等が予めオペレータにより登録される。制御部は、例えばパターン認識技術を利用して、撮像された画像から外周縁１１ｄに形成されているノッチ１１ｃの位置、向き等を検出する。なお、ノッチ１１ｃの位置、向き等が予め研削研磨装置４により検出されている場合は、ノッチ１１ｃの位置、向き等の情報がテープマウンタ３４に共有されてもよい。

次いで、ウェーハ１１のノッチ１１ｃを基準に所定角度だけウェーハ１１を回転させて、外周縁１１ｄの一部の領域を撮像する。所定角度は予め一定値に定められてもよく、オペレータが適宜定めてもよい。また、ウェーハ１１の回転方向も、予め所定の方向に定められていてもよく、時計回りか反時計回りかをオペレータが適宜定めてもよい。

撮像された画像は、制御部に送られる。制御部には、外周縁１１ｄに欠けがない場合の外周縁１１ｄの形状（即ち、円又は円弧）が登録されている。制御部は、例えばパターン認識技術を利用して、撮像された画像から外周縁１１ｄに欠けがあるか否かを検査する。

図４は、検査ステップ（Ｓ４０）の結果の一例を示すウェーハ１１の上面図である。本例では、ウェーハ１１を上面視した場合にノッチ１１ｃを基準に時計回りに９０度進んだ領域Ｊを撮像する。本実施形態では、この領域Ｊに欠け２５が存在する。

なお、本明細書の検査ステップ（Ｓ４０）において、欠け２５があると判定される場合の欠けとは、ノッチ１１ｃよりも小さい欠けであり、研削ステップ（Ｓ２０）で生じた比較的微細な欠けである。

より具体的には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を上面視した場合に、外周縁１１ｄからウェーハ１１の中央に向かって所定長さ以上生じた欠けを意味する。所定長さは、ウェーハ１１の厚さ、ウェーハ１１の材質等の要素を考慮して、オペレータが適宜定めてよい。

例えば、ウェーハ１１を構成するシリコン基板の直径が８インチであり、研削ステップ（Ｓ２０）及び研磨ステップ（Ｓ３０）後のウェーハ１１の厚さが５０μｍ以上３００μｍ以下である場合、所定長さは５μｍとする。

それゆえ、この場合、５μｍ未満の欠けは、検査ステップ（Ｓ４０）では、欠けと見なさない。なお、各々シリコン基板よりも脆い、ＧａＡｓ基板、ＬＮ基板、ＬＴ基板等でウェーハ１１が構成されている場合、所定長さを５μｍより小さく設定してもよい。

外周縁１１ｄに欠け２５が存在する場合に、欠け２５がある位置から保護テープ１７の剥離を開始すると、ウェーハ１１に印加される外力によりウェーハ１１の欠け２５が伸展する恐れがある。そこで、検査ステップ（Ｓ４０）では、欠け２５があるか否か検査するとともに、欠け２５が無い位置を特定する。

本実施形態の検査ステップ（Ｓ４０）では、まず、ウェーハ１１を上面視した場合にノッチ１１ｃを基準に時計回りに９０度進んだ領域Ｊを撮像する。この領域Ｊには、欠け２５が存在するので、ノッチ１１ｃを基準に反時計回りに９０度進んだ領域Ｋを撮像する。この領域Ｋには欠け２５が存在しないので、制御部は、欠け２５が無い位置（例えば、ノッチ１１ｃを基準に反時計回りに９０度進んだ位置）を特定して記憶する。

なお、最初に領域Ｋを撮像して、外周縁１１ｄの欠け２５が無い位置が特定された場合には、他の領域を検査しなくてもよい。また、検査ステップ（Ｓ４０）では、特定の領域のみを検査せず、外周縁１１ｄの全体を検査してもよい。

検査ステップ（Ｓ４０）後、チャックテーブル４４ａをフレーム載置領域Ｆに位置付ける。そして、フレーム搬送装置は、環状フレーム２１の開口にウェーハ１１が配置される様に、環状フレーム２１をチャックテーブル４４ａ上に配置する。

次いで、チャックテーブル４４ａを、ダイシングテープ貼り付け領域Ｇに位置付ける。そして、ウェーハ１１の裏面１１ｂと環状フレーム２１の一面とにダイシングテープ２３を貼り付けることで、フレームユニット２７を形成する（フレームユニット形成ステップ（Ｓ５０））。図５は、フレームユニット２７の斜視図である。

フレームユニット形成ステップ（Ｓ５０）では、テープ体４６ａから加圧ローラー４６ｂとウェーハ１１の裏面１１ｂとの間にダイシングテープ２３を繰り出しながら、チャックテーブル４４ａをＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に動かす。ダイシングテープ２３は、加圧ローラー４６ｂによって裏面１１ｂ及び環状フレーム２１の一面へ押圧されて貼り付けられる。

フレームユニット２７を形成することで、ウェーハ１１の切削等を行うときに、フレームユニット２７を形成せずにウェーハ１１自体をハンドリングする場合に比べて、ウェーハ１１のハンドリングが容易になる。まだ、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側への衝撃がダイシングテープ２３により緩和される。

フレームユニット形成ステップ（Ｓ５０）後、チャックテーブル４４ａをフレーム載置領域Ｆに移動させる。そして、移動ユニット５０が、チャックテーブル４４ａからフレームユニット２７を取り出して上下反転させる。その後、移動ユニット５０が、移動ユニット５０の下方に位置するチャックテーブル４８ｂへ、フレームユニット２７を載置する。

このとき、フレームユニット２７は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が下を向く様にチャックテーブル４８ｂに載置される。それゆえ、裏面１１ｂがチャックテーブル４８ｂで保持され、保護テープ１７が上面に露出する。

次に、チャックテーブル４４ａを、保護テープ剥離領域Ｈに移動させる。そして、保護テープ１７をウェーハ１１から剥離する（保護テープ剥離ステップ（Ｓ６０））。図６は、ウェーハ１１から保護テープ１７を剥離する様子を示す一部断面側面図であり、図７は、保護テープ１７を剥離するときのフレームユニット２７の上面図である。

なお、図６では、環状フレーム２１及びダイシングテープ２３の断面を示し、他の構成要素については側面を示す。また、図６及び図７では、ウェーハ１１の外周縁１１ｄに欠け２５が生じた位置を簡略して記号×で示す。

保護テープ剥離ステップ（Ｓ６０）では、まず、検査ステップ（Ｓ４０）で特定された外周縁１１ｄの欠け２５が無い位置（例えば、上述の領域Ｋの所定の位置）の上方に位置する保護テープ１７の表面に、剥離用テープ５８ｂを熱圧着により貼り付ける。

例えば、剥離用テープ５８ｂは、保護テープ１７の表面の円弧状の領域（第１領域１７ａ）に貼り付けられる。この略円弧状の領域の円弧の長さは、例えば、数ｃｍから５ｃｍ程度であるが、ウェーハ１１の大きさに応じて適宜定められてよい。

次いで、略円弧状の領域とは反対側の剥離用テープ５８ｂの端部を把持部５８ａで把持した状態で、保護テープ剥離ユニット４８ａを上方（即ち、＋Ｚ方向）に移動させ、且つ、チャックテーブル４８ｂをＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に移動させる。

これにより、外周縁１１ｄの欠け２５が無い位置から、ウェーハ１１の径方向の中央１１ｅに向かって保護テープ１７の剥離を開始して、ウェーハ１１から保護テープ１７を完全に剥離する。

ＵＶの照射により保護テープ１７の粘着力が低下されているので、熱圧着シートと保護テープ１７との粘着力は、保護テープ１７とウェーハ１１との粘着力よりも強い。それゆえ、保護テープ１７は、ウェーハ１１から比較的容易に剥離される。

本実施形態では、外周縁１１ｄの欠け２５が無い位置を起点として保護テープ１７を剥離するので、外周縁１１ｄに生じている欠け２５が伸展することを防止できる。それゆえ、欠けを起点としてひび等がデバイス１３にまで伸展し、デバイス１３が破損することを防止できる。

保護テープ剥離ステップ（Ｓ６０）後、チャックテーブル４８ｂは、搬入領域Ｉに位置付けられる。搬入領域Ｉにおいて、不図示の搬送装置により、保護テープ１７が除去されたフレームユニット２７は、チャックテーブル４８ｂからカセット５４へ搬送される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、検査ステップ（Ｓ４０）では、可視光用のカメラユニット４４ｂに代えて、赤外線（ＩＲ）用のカメラユニット４４ｂを使用できる。

ところで、ポーラス板を有するチャックテーブル４４ａに代えて、ＬＥＤからの光を透過する円盤状の透明テーブル（不図示）を用いる場合には、カメラユニット４４ｂに代えて、ＬＥＤ光源（不図示）とラインセンサ（不図示）とを使用できる。

ＬＥＤ光源は、透明テーブルの上方に設けられる。また、ラインセンサは、透明テーブルの下方において透明テーブルの径方向に並ぶ様に設けられる。透明テーブルを回転させながらＬＥＤ光源からの光をラインセンサで受光することにより、外周縁１１ｄのノッチ１１ｃの位置を検出し、次いで、外周縁１１ｄにおいて欠け２５が無い位置を特定できる。

また、例えば、検査ステップ（Ｓ４０）では、カメラユニット４４ｂに代えて、非接触型の厚さ測定器（不図示）を用いてもよい。非接触型の厚さ測定器は、各々チャックテーブル４４ａに対向する様に設けられた発光素子と受光素子とを有する。

非接触型の厚さ測定器は、例えば、発光素子から所定の光（例えば、赤外光）をウェーハ１１の外周縁１１ｄに照射し、受光素子で外周縁１１ｄの表面１１ａ及び裏面１１ｂからの反射光を受光する。

そして、反射光の受光タイミングの差異に基づいて、外周縁１１ｄの厚さを測定する。これにより、外周縁１１ｄのノッチ１１ｃの位置を検出し、次いで、外周縁１１ｄにおいて欠け２５が無い位置を特定できる。

また、フレームユニット形成ステップ（Ｓ５０）は、必ずしも、検査ステップ（Ｓ４０）後、且つ、保護テープ剥離ステップ（Ｓ６０）前に行われなくてもよい。例えば、フレームユニット形成ステップ（Ｓ５０）後に、検査ステップ（Ｓ４０）を行ってもよい。この場合、カメラユニット４４ｂは、保護テープ１７又はダイシングテープ２３を介して、ウェーハ１１の外周縁１１ｄを検査してよい。

２ 加工装置
４ 研削研磨装置
６ 基台
８ カセット載置台
１０ａ，１０ｂ カセット
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ ノッチ（切り欠き）
１１ｄ 外周縁
１１ｅ 中央
１２ 搬送ロボット
１３ デバイス
１４ 位置決めテーブル
１５ 分割予定ライン
１６ ターンテーブル
１７ 保護テープ
１７ａ 第１領域
１８ チャックテーブル
１９ ウェーハユニット
２０ 粗研削ユニット
２１ 環状フレーム
２２ 仕上げ研削ユニット
２３ ダイシングテープ
２４ 研磨ユニット
２５ 欠け
２６ スピンナ洗浄装置
２７ フレームユニット
３０ ＵＶ照射装置
３２ テーブル
３４ テープマウンタ
３６ 共通搬送ユニット
３６ａ レール部
３６ｂ アーム部
４０ 基台
４２ 検査テーブル
４４ 欠け検査ユニット
４４ａ チャックテーブル
４４ｂ カメラユニット
４６ａ テープ体
４６ｂ 加圧ローラー
４８ 保護テープ剥離装置
４８ａ 保護テープ剥離ユニット
４８ｂ チャックテーブル（保持テーブル）
５０ 移動ユニット
５０ａ レール部
５０ｂ アーム部
５２ カセット載置台
５４ カセット
５８ａ 把持部
５８ｂ 剥離用テープ
Ａ 搬入搬出領域
Ｂ 粗研削領域
Ｃ 仕上げ研削領域
Ｄ 研磨領域
Ｅ アライメント領域
Ｆ フレーム載置領域
Ｇ ダイシングテープ貼り付け領域
Ｈ 保護テープ剥離領域
Ｉ 搬入領域
Ｊ，Ｋ 領域

Claims (4)

1. 表面側にデバイスが形成されたウェーハの処理方法であって、
   該ウェーハの該表面側に保護テープを貼り付ける保護テープ貼り付けステップと、
   該保護テープが貼り付けられた該ウェーハの該表面とは反対側に位置する裏面側を研削して該ウェーハを薄化する研削ステップと、
   該研削ステップ後に、該ウェーハの外周縁に欠けがあるか否かを検査する検査ステップと、
   該検査ステップ後に、該外周縁の欠けが無い位置から該保護テープの剥離を開始して、該ウェーハから該保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの処理方法。
2. 該ウェーハは該外周縁に結晶方位を示す切り欠きを有し、
   該検査ステップでは、該切り欠きを基準に該外周縁に該欠けがあるか否かを検査するとともに、該欠けが無い位置を特定することを特徴とする請求項１記載のウェーハの処理方法。
3. 該裏面側が露出する態様で該ウェーハを環状フレームの開口に配置して、該ウェーハの該裏面と該環状フレームの一面とにダイシングテープを貼り付けることで、フレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップを更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハの処理方法。
4. 外周縁に結晶方位を示す切り欠きを有し表面側にデバイスが形成された円盤状のウェーハの該表面側に貼り付けられた保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、
   該ウェーハの該外周縁に欠けがあるか否かを検査する欠け検査ユニットと、
   該保護テープが露出する態様で該ウェーハの裏面側を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持された該ウェーハに対して、該外周縁の欠けが無い位置から該ウェーハの中央に向かって該保護テープの剥離を開始する保護テープ剥離ユニットと、
   を備えることを特徴とするテープ剥離装置。