JP2009130315A - ウエーハの切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハを収容する開口部を有する環状のダイシングフレームにダイシングテープを介して配設されたウエーハを、切削ブレードで切削して個々のチップに分割するウエーハの切削方法であって、ウエーハ11は、切削される複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップが形成されたチップ領域と該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有しており、少なくともウエーハ11の外周余剰領域を覆うように粘着テープ58をウエーハ11に貼着して、該粘着テープ58と前記ダイシングテープTでウエーハ11をサンドイッチし、その後、ウエーハの前記分割予定ラインを切削ブレード28で切削して個々のチップに分割することを特徴とする。
【選択図】図7
Description
13 ストリート
15 チップ(デバイス)
17 チップ領域
18 チャックテーブル
19 外周余剰領域
24 切削手段
26 スピンドル
28 切削ブレード
58 円形粘着テープ
60 環状粘着テープ
Claims (2)
- ウエーハを収容する開口部を有する環状のダイシングフレームにダイシングテープを介して配設されたウエーハを、切削ブレードで切削して個々のチップに分割するウエーハの切削方法であって、
ウエーハは、切削される複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップが形成されたチップ領域と該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有しており、
少なくともウエーハの外周余剰領域を覆うように粘着テープをウエーハに貼着して、該粘着テープと前記ダイシングテープでウエーハをサンドイッチし、
その後、ウエーハの前記分割予定ラインを切削ブレードで切削して個々のチップに分割することを特徴とするウエーハの切削方法。 - 前記ウエーハの基板はサファイア基板又は炭化珪素基板から構成されることを特徴とする請求項1記載のウエーハの切削方法。
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