JP5384258B2 - 切削方法 - Google Patents
切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5384258B2 JP5384258B2 JP2009202170A JP2009202170A JP5384258B2 JP 5384258 B2 JP5384258 B2 JP 5384258B2 JP 2009202170 A JP2009202170 A JP 2009202170A JP 2009202170 A JP2009202170 A JP 2009202170A JP 5384258 B2 JP5384258 B2 JP 5384258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting blade
- wafer
- center
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
D 発光デバイス
S1,S2 ストリート(分割予定ライン)
C ずれ量
2 切削装置
18 チャックテーブル
22 撮像手段
24 切削手段(切削ユニット)
26 スピンドル
28 切削ブレード
38 V形状
40 切削溝
Claims (1)
- 先端にV形状を有する切削ブレードを用いて表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成された被加工物を切削する切削方法であって、
該切削ブレードの厚み方向における刃厚の中心からVの頂点までのずれ量とずれ方向とを検出する検出ステップと、
該分割予定ラインの中心と該刃厚の中心とが合致する位置から該ずれ方向と逆方向に該ずれ量分離れた位置に該刃厚の中心を位置づける補正位置付けステップと、
該補正位置付けステップにより該分割予定ラインの中心に該Vの頂点が位置づけられた状態で、該切削ブレードにより被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、
を具備したことを特徴とする切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202170A JP5384258B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202170A JP5384258B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054751A JP2011054751A (ja) | 2011-03-17 |
JP5384258B2 true JP5384258B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=43943473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009202170A Active JP5384258B2 (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5384258B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6478794B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2019-03-06 | 株式会社ディスコ | 角度付き切削ブレードの製造方法 |
JP2021040097A (ja) | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2530827B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1996-09-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
JP3162580B2 (ja) * | 1994-08-09 | 2001-05-08 | セイコー精機株式会社 | ダイシング装置 |
JPH08107089A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Showa Denko Kk | ダイシングアライメント方法 |
JP4554265B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2010-09-29 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 |
JP2007294585A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの切削方法及び切削装置 |
JP5214332B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-06-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの切削方法 |
-
2009
- 2009-09-02 JP JP2009202170A patent/JP5384258B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011054751A (ja) | 2011-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5236918B2 (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
US7608523B2 (en) | Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method | |
KR102154719B1 (ko) | 판형물의 가공 방법 | |
JP4874602B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
US20110294279A1 (en) | Working method for sapphire substrate | |
KR20180037116A (ko) | 절삭 장치 | |
JP2009158648A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR20170041141A (ko) | 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법 | |
CN110828361B (zh) | 光器件晶片的加工方法 | |
JP4456421B2 (ja) | 加工装置 | |
KR20150084645A (ko) | 절삭 방법 | |
JP4903445B2 (ja) | 切削ブレードの切り込み確認方法 | |
JP2012151225A (ja) | 切削溝の計測方法 | |
JP5384258B2 (ja) | 切削方法 | |
JP2009130315A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
US11189530B2 (en) | Manufacturing method of chips | |
KR101739975B1 (ko) | 웨이퍼 지지 플레이트 및 웨이퍼 지지 플레이트의 사용 방법 | |
JP5236917B2 (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
JP5384193B2 (ja) | 被加工物の保持ユニット | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP2011018792A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5603175B2 (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
JP7321653B2 (ja) | ディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2013219215A (ja) | サファイアウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5384258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |