JP2530827B2 - ダイシング装置の溝切制御方法 - Google Patents
ダイシング装置の溝切制御方法Info
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- JP2530827B2 JP2530827B2 JP27762586A JP27762586A JP2530827B2 JP 2530827 B2 JP2530827 B2 JP 2530827B2 JP 27762586 A JP27762586 A JP 27762586A JP 27762586 A JP27762586 A JP 27762586A JP 2530827 B2 JP2530827 B2 JP 2530827B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体の製造工程において、ウエハ上に正
確に配列されて作られたチップをチップ間のストリート
に沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するも
ので、その溝の位置を正確に制御する装置に係るもので
ある。
確に配列されて作られたチップをチップ間のストリート
に沿って切溝を入れ分割するダイシング装置に関するも
ので、その溝の位置を正確に制御する装置に係るもので
ある。
ウエハ上におけるチップの相対位置、相対方向を乱さ
ず半導体ウエハを個々のチップに小分けする、従来の方
法の一例を図１により説明する。テーブル２の上にチッ
プの配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウ
エハ１がセットされる。ブレード４の軸は軸受５に保持
され、軸受５には顕微鏡８がブレード４との相対位置を
微調整可能に一体に取付けられている。顕微鏡８がブレ
ード４との相対位置を微調整可能になっている理由は、
ダイシング装置の溝切制御装置を組み立てる際にブレー
ド４と顕微鏡８の基準線とのずれを調整する為である。
ずれの調整後は顕微鏡８とブレード４とは軸受５に固定
結合され、顕微鏡８とブレード４は、軸受５と共に一体
的に移動する。軸受５は図示のＹ方向に移動可能で、モ
ータ９が駆動ねじ10を回転することにより、軸受５の顕
微鏡８とブレード４とを一体にＹ方向に移動する。この
移動量は軸受５の側面に取付けられたスケール６及び固
定部の読取器７により読み取られ、その読み取り値によ
りブレードのＹ方向の移動量が制御される。ここでチッ
プのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレードはＰで間歇的
に移動すれば良いはずであるが、ブレードの軸の軸受５
が可動開始後、次第に加熱され、そのために熱変形に影
響されてブレード４の切削位置が変動する。従来は本体
ブレードと顕微鏡の基準線は同一ライン上にあるものと
してアライメントされ、その顕微鏡の基準線に沿って切
り溝を入れ分割される。
ず半導体ウエハを個々のチップに小分けする、従来の方
法の一例を図１により説明する。テーブル２の上にチッ
プの配列方向をＸ、Ｙ方向に正確に位置決めされて、ウ
エハ１がセットされる。ブレード４の軸は軸受５に保持
され、軸受５には顕微鏡８がブレード４との相対位置を
微調整可能に一体に取付けられている。顕微鏡８がブレ
ード４との相対位置を微調整可能になっている理由は、
ダイシング装置の溝切制御装置を組み立てる際にブレー
ド４と顕微鏡８の基準線とのずれを調整する為である。
ずれの調整後は顕微鏡８とブレード４とは軸受５に固定
結合され、顕微鏡８とブレード４は、軸受５と共に一体
的に移動する。軸受５は図示のＹ方向に移動可能で、モ
ータ９が駆動ねじ10を回転することにより、軸受５の顕
微鏡８とブレード４とを一体にＹ方向に移動する。この
移動量は軸受５の側面に取付けられたスケール６及び固
定部の読取器７により読み取られ、その読み取り値によ
りブレードのＹ方向の移動量が制御される。ここでチッ
プのＹ方向ピッチをＰとすれば、ブレードはＰで間歇的
に移動すれば良いはずであるが、ブレードの軸の軸受５
が可動開始後、次第に加熱され、そのために熱変形に影
響されてブレード４の切削位置が変動する。従来は本体
ブレードと顕微鏡の基準線は同一ライン上にあるものと
してアライメントされ、その顕微鏡の基準線に沿って切
り溝を入れ分割される。
しかしながら、同一ベースにあるスピンドルモータ及
び顕微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一
でない。即ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるの
に対し、回転機構を持つブレードは大きく熱膨張するこ
とになる。このため次第に顕微鏡の基準線とブレード位
置に差ができて切り溝がストリートの中心からズレてく
る原因となる。
び顕微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一
でない。即ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるの
に対し、回転機構を持つブレードは大きく熱膨張するこ
とになる。このため次第に顕微鏡の基準線とブレード位
置に差ができて切り溝がストリートの中心からズレてく
る原因となる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、作
業者が切り溝のずれ量に常時注意して管理する必要のな
いブレードのＹ方向の自動制御を行うダイシング装置の
溝切制御方法を提供することを目的とする。
業者が切り溝のずれ量に常時注意して管理する必要のな
いブレードのＹ方向の自動制御を行うダイシング装置の
溝切制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成する為に、テーブル上に半
導体ウエハを載置し、回転刃又はテーブルをＸ方向に切
削送りすることによって前記半導体ウエハのチップ間の
ストリートの溝切りを行い、続いて前記チップのＹ方向
だけ前記回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りした
のち、回転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすること
によって次のストリートの溝切りを行うダイシング方法
において、前記回転刃に顕微鏡を介して前記回転刃によ
る切溝を撮像する撮像手段を併設し、所定のストリート
の溝切り後に前記撮像手段から得られる画像情報に基づ
いて前記ラインの切溝の中心を算出し、該算出された切
溝の中心と前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算出し、前
記算出したずれ量を補正データとして次のストリートの
Ｙ方向へのピッチ送り量を補正して前記次のストリート
に前記回転刃をアライメントし、前記次のストリートの
溝切りを行うことを特徴とする。
導体ウエハを載置し、回転刃又はテーブルをＸ方向に切
削送りすることによって前記半導体ウエハのチップ間の
ストリートの溝切りを行い、続いて前記チップのＹ方向
だけ前記回転刃又はテーブルをＹ方向にピッチ送りした
のち、回転刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすること
によって次のストリートの溝切りを行うダイシング方法
において、前記回転刃に顕微鏡を介して前記回転刃によ
る切溝を撮像する撮像手段を併設し、所定のストリート
の溝切り後に前記撮像手段から得られる画像情報に基づ
いて前記ラインの切溝の中心を算出し、該算出された切
溝の中心と前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算出し、前
記算出したずれ量を補正データとして次のストリートの
Ｙ方向へのピッチ送り量を補正して前記次のストリート
に前記回転刃をアライメントし、前記次のストリートの
溝切りを行うことを特徴とする。
〔作用〕 本発明によれば、撮像手段で顕微鏡の視野を撮像し、
所定のラインの溝切り後に、撮像手段から得られる画像
情報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡の基準線と
のずれ量をずれ量算出手段で算出し、算出したずれ量を
補正データとして次のラインのＹ方向のピッチ送り量を
補正手段で補正して、次のラインに回転刃を正確にアラ
イメントする。従って作業者が切り溝のずれ量に常時注
意して管理する必要のないブレードのＹ方向の自動制御
を行うことができる。
所定のラインの溝切り後に、撮像手段から得られる画像
情報に基づいて所定のラインの切溝と顕微鏡の基準線と
のずれ量をずれ量算出手段で算出し、算出したずれ量を
補正データとして次のラインのＹ方向のピッチ送り量を
補正手段で補正して、次のラインに回転刃を正確にアラ
イメントする。従って作業者が切り溝のずれ量に常時注
意して管理する必要のないブレードのＹ方向の自動制御
を行うことができる。
以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の
溝切制御方法について詳説する。第１図において顕微鏡
８にITVカメラを併設し、その出力をパターン認識回路
に導く。第２図に示すウエハ１上のチップはＸ、Ｙ方向
にストリートを有し、規則正しく整列している。第３図
乃至第７図は第２図に示すＡ部分の拡大図である。ブレ
ードは第３図のようにストリート幅の中心に切り溝を入
れるべく位置決めされる。
溝切制御方法について詳説する。第１図において顕微鏡
８にITVカメラを併設し、その出力をパターン認識回路
に導く。第２図に示すウエハ１上のチップはＸ、Ｙ方向
にストリートを有し、規則正しく整列している。第３図
乃至第７図は第２図に示すＡ部分の拡大図である。ブレ
ードは第３図のようにストリート幅の中心に切り溝を入
れるべく位置決めされる。
熱膨張を無視すると、ブレードと顕微鏡の基準線は同
一ライン上にあるものとしてアライメントされ、その顕
微鏡の基準線に沿って溝を切る。
一ライン上にあるものとしてアライメントされ、その顕
微鏡の基準線に沿って溝を切る。
しかし、同一ベース上にあるスピンドルモータ、及び
顕微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一で
はない。即ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるの
に対し、回転機構を持つブレードは大きく熱膨張するこ
とになる。このため第５図のように次第に基準線とブレ
ードによる切り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分）
がストリートの中心からズレている原因となる。
顕微鏡は同一膨張率でない上、影響される温度も同一で
はない。即ち、顕微鏡はほとんど熱膨張を無視できるの
に対し、回転機構を持つブレードは大きく熱膨張するこ
とになる。このため第５図のように次第に基準線とブレ
ードによる切り溝位置に差が生じ、切り溝（斜線部分）
がストリートの中心からズレている原因となる。
そこでITVカメラによりカッテイング後の切り溝を監
視して、第５図のようにストリートに対してアライメン
トした顕微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り溝が
ずれた時、顕微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り
溝の中心とのズレ量を計測し、このずれ量に基づいてブ
レードの位置を補正し、位置合わせを行った後、再度正
しく切り溝が出来るかをITVカメラにより確認する。
視して、第５図のようにストリートに対してアライメン
トした顕微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り溝が
ずれた時、顕微鏡の基準線（ストリートの中心）と切り
溝の中心とのズレ量を計測し、このずれ量に基づいてブ
レードの位置を補正し、位置合わせを行った後、再度正
しく切り溝が出来るかをITVカメラにより確認する。
第８図は本発明に係るダイシング装置の溝切制御装置
の要部ブロック図であって、同図に基づいて顕微鏡の基
準線（ストリート中心）と切り溝の中心とのズレ量の計
測方法を具体的に説明する。最初にアライメント時に画
像メモリ20に記憶されたパターン（第４図参照）に対し
切り溝を入れた後のパターン（第５図：計測パターン）
を比較演算回路22で比較演算すると切り溝を入れた後の
パターンは記憶パターンに対して画像が大きく変化する
（第６図参照）。この場合、カットされたストリートは
照射をあてても反射レベルが低い為、黒く映るのでこれ
を利用し、この黒い画像のみを取り出して行ってもよ
い。この変化したところの画像のみを取り出し（第７図
の画面）、ずれ量算出回路24で最大幅、最小幅、平均化
による中心線を求めてこの中心線とＸ方向の顕微鏡の基
準線のずれ量Δｙを求める。このずれ量Δｙはアライメ
ントされた顕微鏡の基準線（ストリートの中心）とブレ
ード位置のずれに他ならないので、これを補正データと
して制御回路26にフィードバックする。そしてフィード
バックされた補正データに基づいて駆動回路28を介して
モータ９が駆動してブレード４を次のラインのＹ方向の
ピッチ送り量分移動する。又、補正が正常に行われたか
確認するために補正後のカットラインも同様に計測し、
補正後のずれ量Δｙ′が保障精度に入っていれば次のカ
ッティングを続行し、保障精度に入っていなければエラ
ーを表示して停止する。
の要部ブロック図であって、同図に基づいて顕微鏡の基
準線（ストリート中心）と切り溝の中心とのズレ量の計
測方法を具体的に説明する。最初にアライメント時に画
像メモリ20に記憶されたパターン（第４図参照）に対し
切り溝を入れた後のパターン（第５図：計測パターン）
を比較演算回路22で比較演算すると切り溝を入れた後の
パターンは記憶パターンに対して画像が大きく変化する
（第６図参照）。この場合、カットされたストリートは
照射をあてても反射レベルが低い為、黒く映るのでこれ
を利用し、この黒い画像のみを取り出して行ってもよ
い。この変化したところの画像のみを取り出し（第７図
の画面）、ずれ量算出回路24で最大幅、最小幅、平均化
による中心線を求めてこの中心線とＸ方向の顕微鏡の基
準線のずれ量Δｙを求める。このずれ量Δｙはアライメ
ントされた顕微鏡の基準線（ストリートの中心）とブレ
ード位置のずれに他ならないので、これを補正データと
して制御回路26にフィードバックする。そしてフィード
バックされた補正データに基づいて駆動回路28を介して
モータ９が駆動してブレード４を次のラインのＹ方向の
ピッチ送り量分移動する。又、補正が正常に行われたか
確認するために補正後のカットラインも同様に計測し、
補正後のずれ量Δｙ′が保障精度に入っていれば次のカ
ッティングを続行し、保障精度に入っていなければエラ
ーを表示して停止する。
第９図はこの補正方法を示すフローチャートであっ
て、図において「設定時間か」は所定時間間隔で自動補
正を行うための補正開始時間のタイミングにあるかを判
定して（ステップ30）、ここでYESならITVカメラにより
カットラインの計測を行い、ブレードの切り溝と顕微鏡
の基準線（ストリート中心）を一致させるべく補正を開
始する（ステップ36）、NOならば所定時間に設定値を超
えた「温度変化有りか」をチェックし（ステップ32）、
YESならば上述のようにカットラインの計測を行い補正
を開始する（ステップ36）。
て、図において「設定時間か」は所定時間間隔で自動補
正を行うための補正開始時間のタイミングにあるかを判
定して（ステップ30）、ここでYESならITVカメラにより
カットラインの計測を行い、ブレードの切り溝と顕微鏡
の基準線（ストリート中心）を一致させるべく補正を開
始する（ステップ36）、NOならば所定時間に設定値を超
えた「温度変化有りか」をチェックし（ステップ32）、
YESならば上述のようにカットラインの計測を行い補正
を開始する（ステップ36）。
そして、ステップ32の判断がNOならば「測定のタイミ
ングか」でカットラインの計測を行なうタイミングに有
るか否かをチェックし（ステップ34）、NOならばスター
トにもどり（ステップ29）、YESならば上記カットライ
ンの計測を行い、ブレードの切り溝の中心と顕微鏡の基
準線（ストリート中心）を一致させるべく補正を開始す
る（ステップ36）。
ングか」でカットラインの計測を行なうタイミングに有
るか否かをチェックし（ステップ34）、NOならばスター
トにもどり（ステップ29）、YESならば上記カットライ
ンの計測を行い、ブレードの切り溝の中心と顕微鏡の基
準線（ストリート中心）を一致させるべく補正を開始す
る（ステップ36）。
補正終了信号により、一ラインカットし（ステップ3
8）、カッララインを計測し（ステップ40）、補正が正
しく行われた時はスタートにもどり（ステップ29）、上
述の動作を繰り返す。又補正が正しく行われなかった時
はエラー信号を発して補正動作に不具合があったことを
知らせる（ステップ44）。
8）、カッララインを計測し（ステップ40）、補正が正
しく行われた時はスタートにもどり（ステップ29）、上
述の動作を繰り返す。又補正が正しく行われなかった時
はエラー信号を発して補正動作に不具合があったことを
知らせる（ステップ44）。
〔発明の効果〕 本発明に係るダイシング装置の溝切制御方法によれ
ば、所定のストリートに基準線をアライメントして溝切
り加工した後に、切溝の中心と基準線とのズレ量を算出
する。このズレ量を次のラインのＹ方向へのピッチ送り
量の補正データとし、次のラインに回転刃を正確にアラ
イメントして、ストリートに正確に切溝を加工する。そ
して、この処理を自動化することにより、従来人手を要
した顕微鏡の基準線と切り溝の中心とのズレを無くす補
正を人手を要せずに行うことができる。従って、作業精
度の信頼性が大きく向上し、作業の合理化が可能であ
る。また、省人による作業室内のクリーン度改善が行わ
れる特徴を有する。
ば、所定のストリートに基準線をアライメントして溝切
り加工した後に、切溝の中心と基準線とのズレ量を算出
する。このズレ量を次のラインのＹ方向へのピッチ送り
量の補正データとし、次のラインに回転刃を正確にアラ
イメントして、ストリートに正確に切溝を加工する。そ
して、この処理を自動化することにより、従来人手を要
した顕微鏡の基準線と切り溝の中心とのズレを無くす補
正を人手を要せずに行うことができる。従って、作業精
度の信頼性が大きく向上し、作業の合理化が可能であ
る。また、省人による作業室内のクリーン度改善が行わ
れる特徴を有する。
第１図は本発明を実施するためのダイシング装置の機能
説明図、第２図はチップの配列されたウエハの平面図、
第３図はウエハ上のストリートと顕微鏡の基準線とを示
す拡大図、第４図は記憶されたストリート及び基準線を
示す拡大図、第５図は基準線と切り溝を示す拡大図、第
６図は第４図の記憶パターンと第５図の計測パターンと
を比較演算して切り溝を取り出した状態を示す拡大図、
第７図は第６図の拡大図、第８図はダイシング装置のブ
ロック図、第９図はダイシング装置の動作を説明するシ
ーケンスフロチャートである。 １……ウエハ、２……テーブル、 ３……チップ、４……ブレード、 ５……ブレード軸の軸受、６……スケール、 ７……読取器、８……顕微鏡、 ９……モータ、10……駆動ねじ、 11……ITVカメラ、 12、13、14……温度センサー、 20……画像メモリ、22……比較演算回路 24……ずれ量算出回路、26……制御回路 28……駆動回路
説明図、第２図はチップの配列されたウエハの平面図、
第３図はウエハ上のストリートと顕微鏡の基準線とを示
す拡大図、第４図は記憶されたストリート及び基準線を
示す拡大図、第５図は基準線と切り溝を示す拡大図、第
６図は第４図の記憶パターンと第５図の計測パターンと
を比較演算して切り溝を取り出した状態を示す拡大図、
第７図は第６図の拡大図、第８図はダイシング装置のブ
ロック図、第９図はダイシング装置の動作を説明するシ
ーケンスフロチャートである。 １……ウエハ、２……テーブル、 ３……チップ、４……ブレード、 ５……ブレード軸の軸受、６……スケール、 ７……読取器、８……顕微鏡、 ９……モータ、10……駆動ねじ、 11……ITVカメラ、 12、13、14……温度センサー、 20……画像メモリ、22……比較演算回路 24……ずれ量算出回路、26……制御回路 28……駆動回路
Claims (1)
- 【請求項１】テーブル上に半導体ウエハを載置し、回転
刃又はテーブルをＸ方向に切削送りすることによって前
記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切りを行
い、続いて前記チップのＹ方向だけ前記回転刃又はテー
ブルをＹ方向にピッチ送りしたのち、回転刃はテーブル
をＸ方向に切削送りすることによって次のストリートの
溝切りを行うダイシング方法において、 前記回転刃に顕微鏡を介して前記回転刃による切溝を撮
像する撮像手段を併設し、所定のストリートの溝切り後
に前記撮像手段から得られる画像情報に基づいて前記ラ
インの切溝の中心を算出し、該算出された切溝の中心と
前記顕微鏡の基準線とのずれ量を算出し、前記算出した
ずれ量を補正データとして次のストリートのＹ方向への
ピッチ送り量を補正して前記次のストリートに前記回転
刃をアライメントし、前記次のストリートの溝切りを行
うことを特徴とするダイシング装置の溝切制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762586A JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27762586A JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107936A Division JP2501970B2 (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128907A JPS63128907A (ja) | 1988-06-01 |
| JP2530827B2 true JP2530827B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=17586031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27762586A Expired - Fee Related JP2530827B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ダイシング装置の溝切制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530827B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2637566B2 (ja) * | 1989-08-29 | 1997-08-06 | 株式会社東京精密 | アライメント方法並びにその装置 |
| JP2501970B2 (ja) * | 1991-05-14 | 1996-05-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
| JP2540745Y2 (ja) * | 1992-04-28 | 1997-07-09 | 株式会社ディスコ | 精密切削装置 |
| JPH0669319A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメントシステム |
| KR101073037B1 (ko) | 2004-01-07 | 2011-10-12 | 삼성전자주식회사 | 샤시 프레임 및 이를 갖는 액정표시장치 |
| JP2010137309A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の稼動開始時切削方法 |
| JP5384258B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2014-01-08 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP6696263B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-05-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニット |
| JP7273618B2 (ja) * | 2019-05-30 | 2023-05-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5255871A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-07 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor |
| JPS5640979A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-17 | Agency Of Ind Science & Technol | Feature extracting device for contour picture |
| JPS5643612A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Canon Inc | Color filter |
| JPS57114344A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-16 | Hitachi Ltd | Apparatus for precise positioning |
| JPS5853506A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-03-30 | Mazda Motor Corp | トレ−リング式リヤサスペンシヨン |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP27762586A patent/JP2530827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128907A (ja) | 1988-06-01 |
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