KR100336017B1 - 본딩방법 및 그 장치 - Google Patents

본딩방법 및 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100336017B1
KR100336017B1 KR1019990025619A KR19990025619A KR100336017B1 KR 100336017 B1 KR100336017 B1 KR 100336017B1 KR 1019990025619 A KR1019990025619 A KR 1019990025619A KR 19990025619 A KR19990025619 A KR 19990025619A KR 100336017 B1 KR100336017 B1 KR 100336017B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
bonding
offset
tool
position detecting
Prior art date
Application number
KR1019990025619A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000011366A (ko
Inventor
교마스류이치
가토모토히코
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR20000011366A publication Critical patent/KR20000011366A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100336017B1 publication Critical patent/KR100336017B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37555—Camera detects orientation, position workpiece, points of workpiece
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50299—Correction data stored in memory attached to tool or tool holder
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01061—Promethium [Pm]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

생산성을 저해하지 않고, 고정도로 오프셋의 설정 및 보정이 가능하다.
위치검지용 카메라(7)를 레퍼런스마크(10a)의 윗쪽으로 이동시켜 레퍼런스 마크(10a)와 위치검지용 카메라(7)의 광축(7a)의 위치 관계를 당해 위치검지용 카메라(7)로 측정하고, 또한 미리 기억된 오프셋량에 따라서 툴(4)을 레퍼런스 마크(10a) 위로 이동시켜서, 레퍼런스 마크(10a)와 툴(4)의 위치 관계를 오프셋 보정용 카메라(12)에 의해 측정하여, 이것들의 측정결과에 따라서 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구한다.

Description

본딩방법 및 그 장치{WIRE BONDING METHOD AND APPARATUS}
본 발명은, 본딩방법 및 그 장치에 관하여, 특히 본딩위치를 검지하는 위치검지용 카메라의 광축과 툴의 축심의 오프셋량을 보정하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다
이하, 일례로서 와이어본딩장치에 관해서 설명한다. XY테이블 위에 장착된 본딩 헤드에는, 반도체 디바이스 위의 본딩점의 위치를 검지하기 위한 위치검지용 카메라와, 본딩을 하는 툴을 한 단부에 장치한 본딩 암이 설치되어 있다. 그래서, 위치검지용 카메라가 본딩점의 위치를 검지할 때, 툴 및 본딩 암이 위치검지용 카메라 시야를 방해하지 않도록, 위치검지용 카메라의 광축과 툴의 축심은 일정 거리비켜놓아 본딩 헤드에 맞붙어 있다. 일반적으로, 위치검지용 카메라의 광축과 툴의 축심과의 거리를 오프셋이라고 부른다.
위치검지용 카메라는 툴의 선단을 이동시키는 위치를 알기 위한 기준점을 구하는 것이므로, 위치검지용 카메라가 툴로부터 얼마만큼 오프셋되어 있는지를 정확히 설정할 필요가 있다. 종래, 오프셋의 설정방법으로서, 예컨대 특개소 제59-69939호 공보 (이하, 공지예 1이라고 한다), 특개평 제6-224248호 공보 (이하, 공지예 2라고 한다), 특허 제2568125호 공보 (이하, 공지예 3이라고 한다)를 들 수 있다.
공지예 1은, 위치검지용 카메라(광전변환기)에 의해서 툴의 압흔의 화상을 광전변환하고, 그 화상신호를 처리하여 툴의 압흔중심을 구하고, 그것에 의하여 오프셋을 구하여 설정한다.
공지예 2는, 위치검지용 카메라에 의해서 반도체칩의 1 개의 패드를 촬상하고, 그 화상 데이터를 처리하여 패드의 중심 좌표를 구한다. 다음에 상기 패드의 근방에서 툴에 의해서 와이어의 선단에 형성된 볼을 시험 본딩한다. 계속하여 XY테이블을 구동하여 상기 시험 본딩된 볼을 위치검지용 카메라에 의해 촬상하고, 이 화상 데이터를 처리하여 볼의 중심 좌표를 구한다. 그리고, 패드의 중심 좌표와 볼의 중심 좌표에 의해, 오프셋을 설정한다.
또한 본딩 스테이지는 히터를 내장하여, 그 히터에 의해서 고온으로 되고, 그 복사열에 의해서 위치검지용 카메라 홀더나 본딩 암이 열팽창 한다. 이 열팽창에 의한 위치검지용 카메라 홀더의 신장량과 본딩암의 신장량의 차이에 의해 결과적으로 오프셋량이 변화하여, 본딩 위치에 위치 어긋남이 발생한다. 이 열적 영향에 의한 오프셋량의 보정도, 상기 공지예 1, 2의 방법에 의해서 보정할 수 있다.
공지예 3은, 툴의 에지를 검출하는 광파이버 검출기로 이루어지는 툴 에지 검출기를 설치하고, 위치검지용 카메라의 위치는 변화하지 않은 것으로 하여, 열적 영향에 의해서 툴 위치가 변화함으로써 생기는 오프셋량의 어긋남을 보정한다. 즉, 열적 영향에 의한 툴의 위치 어긋남만을 검지한다.
또한 오프셋은 미리 정확히 설정되어 있는 것을 전제로 하여, 열적 영향에 의한 오프셋량의 어긋남의 보정만을 대상으로 한 것으로서, 예컨대 특개평 제1-161727호 공보, 특개평 제4-343235호 공보를 들 수 있다.
공지예 1, 2는, 대강의 오프셋을 합쳐서 본딩을 하고, 이 본딩된 툴의 압흔 또는 볼 위치의 어긋난 쪽에 의해 오프셋량을 보정하여 설정한다. 그러나, 이 방법은 다음과 같은 문제점을 갖는다.
첫째, 공지예 1은 위치불량의 본딩을 한 후에 오프셋량을 보정한다. 즉, 불량품을 만들고나서 다음 본딩 위치를 수정하게 된다.
공지예 2는, 이러한 불량품을 만드는 것을 피하기 위해서, 리드의 실제의 본딩위치에 영향을 주지 않는 위치에 시험 본딩을 한다. 그러나, 리드에 따라서는 위치 어긋남을 허용하지 않을 만큼 본딩가능한 스페이스가 좁고, 수정을 위한 어긋난 본딩을 피하는 것도 있고, 이러한 반도체 디바이스에는 적용할 수 없다. 또한 시험본딩과 그것에 계속되는 보정작업은, 생산시간의 낭비이고, 생산성을 저해한다.
둘째, 본딩장치에서 위치검지에 사용하는 위치검지용 카메라의 배율은 어느정도 시야가 클 필요가 있고, 배율이 낮아 μm급의 정확한 위치검지가 곤란하다. 특히, 실제의 툴 압흔 또는 볼은, 위치를 수정하기 위해서 전용으로 만들어진 패턴과 달리, 개개의 화상이 다르기 때문에 정확한 위치를 검지하기 어렵다. 그래서, 공지예 l에는, 줌렌즈를 이용하는 것이 기재되어 있지만, 줌렌즈는 가운데의 렌즈를 움직이기 때문에, 반드시 화상위치가 변화해버려, 오프셋이 변하는 원인이 된다. 따라서, 줌렌즈를 쓰는 것은, 본딩장치에 있어서는 실제적이지 않고, 배율이 낮은채로 행해지고 있어 위치검지정도가 나쁘다.
셋째, 본딩했을 때의 툴 압흔 또는 볼의 화상은, 개개가 다르기 때문에 정확한 위치를 구할 수 없다.
공지예 3은, 공지예 1, 2와 같이, 본딩된 툴의 압흔 또는 볼 위치를 검지하는 것은 아니므로, 공지예 1, 2와 같은 문제는 없다. 그러나, 단지 열적 영향에 의한 툴의 변동을 검지할 뿐이므로, 다음과 같은 문제가 있다.
위치검지용 카메라는, 툴의 측 쪽에 배설되어, 본딩점의 위치를 검지하는 것이므로, 본딩 스테이지의 고온에 의한 복사열의 영향을 받는다. 이것에 의해서 위치검지용 카메라 홀더가 열팽창하여, 위치검지용 카메라의 위치변동은 피할 수 없다. 특히 본딩장치와 같이 본딩 정도를 서브μm단위로 올리려고 하면, 툴의 위치 변동만의 검지로서는, 도저히 대응할 수 없다.
본 발명의 과제는, 생산성을 저해하지 않고, 고정도로 오프셋의 설정 및 보정이 가능한 본딩방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 1 방법은, 본딩 부품의 위치를 검지하는 위치검지용 카메라와, 본딩을 행하는 툴이 오프셋된 본딩장치에 있어서, 상기 위치검지용 카메라를 레퍼런스부재 위의 레퍼런스부의 윗쪽으로 이동시켜 레퍼런스부와 상기 위치검지용 카메라의 광축의 위치 관계를 당해 위치검지용 카메라로 측정하고, 또한 미리 기억된 오프셋량에 따라서 상기 툴을 상기 레퍼런스부 위로 이동시켜서, 상기 레퍼런스부와 상기 툴의 위치 관계를 오프셋 보정용 카메라에 의해 측정하여, 이것들의 측정결과에 기초해서 상기 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 1 장치는, 본딩부품의 위치를 검지하는 위치검지용 카메라와, 본딩을 행하는 툴이 오프셋된 본딩장치에 있어서, 레퍼런스부가 설치된 레퍼런스부재와, 이 레퍼런스부를 검지하는 오프셋 보정용 카메라와, 상기 위치검지용 카메라를 레퍼런스부재 위의 레퍼런스부의 윗쪽으로 이동시켜 레퍼런스부와 상기 위치검지용 카메라의 광축의 위치 관계를 해당 위치검지용 카메라로 측정한 측정값과, 미리 기억된 오프셋량에 따라서 상기 툴을 상기 레퍼런스부 위로 이동시켜서, 상기 레퍼런스부와 상기 툴의 위치 관계를 오프셋 보정용 카메라로 측정한 측정값에 의한 측정결과에 기초해서 상기 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구하는 연산제어장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 2 방법 및 장치는, 상기 제 1 방법 및 장치에 있어서, 상기 레퍼런스부재는 투명한 부재로 이루어지고, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스부재에 대향하여 당해 레퍼런스부재의 아래쪽으로배설되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제 3 방법 및 장치는, 상기 제 1 방법 및 장치에 있어서, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스부재에 대향하여 당해 레퍼런스부재의 측 쪽에 배설되어 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 본딩장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도,
도 2는 제어수단의 블록도,
도 3은 오프셋 보정을 나타내고, 보정 시작전의 평면 설명도,
도 4는 도 3의 계속되는 공정에서, 위치 검지용 카메라와 레퍼런스마크의 관계를 측정하는 상태의 평면 설명도,
도 5는 도 4의 계속되는 공정에서, 오프셋 보정용 카메라에 의해 레퍼런스마크와 툴의 관계를 측정하는 상태의 평면 설명도,
도 6은 본 발명의 본딩장치의 다른 실시 형태를 나타내는 사시도,
도 7a은 X축 오프셋 보정용 카메라에 의한 화상도, 도 7b는 Y축 오프셋 보정용 카메라에 의한 화상도,
도 8은 오프셋 보정을 나타내고, 보정 시작전의 평면 설명도,
도 9는 도 8의 계속되는 공정에서, 위치 검지용 카메라와 레퍼런스마크의 관계를 측정하는 상태의 평면 설명도,
도 10은 도 9의 계속되는 공정에서, 오프셋 보정용 카메라에 의해 레퍼런스마크와 툴과의 관계를 측정하는 상태의 평면 설명도,
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : XY테이블 2 : 본딩 헤드
3 : 본딩 암 4 : 툴
4a, 4b, 4c : 축심 6 : 카메라 홀더
7 : 위치검지용 카메라 7a, 7b, 7c : 광축
10 : 레퍼런스판 10a : 레퍼런스마크
12 : 오프셋 보정용 카메라 12a : 광축
30 : 레퍼런스부재 30a : 레퍼런스부
30b : 축심 31 : X축 오프셋 보정용 카메라
32 : Y축 오프셋 보정용 카메라
본 발명의 일실시 형태를 도 1 내지 도 5에 의해 설명한다. 도 1에 나타내듯이, XY테이블(1)에 탑재된 본딩 헤드(2)에는, 본딩 암(3)이 상하 이동가능하게 설치되고, 본딩 암(3)은 도시하지 않은 상하 구동수단으로 상하 방향으로 구동된다. 본딩 암(3)의 선단부에는 툴(4)이 설치되고, 툴(4)에는 와이어(5)가 끼워져 통과되어 있다. 또한 본딩 헤드(2)에는 카메라 홀더(6)가 고정되어 있고, 카메라 홀더(6)의 선단부에는 위치검지용 카메라(7)가 고정되어 있다. 위치검지용 카메라(7)의 광축(7a)은 수직으로 아래 쪽에 향하고 있다. 또한 툴(4)의 축심(4a)도 같다. 상기 광축(7a)과 축심(4a)은 XY방향으로 오프셋량(Xt,Yt)만 오프셋되어 있다. 이상은, 주지의 구조이다.
도시하지 않은 반도체 디바이스를 위치결정하여 얹어놓는 도시하지 않은 본딩 스테이지의 근방에는, 레퍼런스판(10)을 위치결정하여 얹어놓는 레퍼런스판 지지대(11)가 설치되고, 레퍼런스판(10)의 아래쪽으로는, 검지부를 윗쪽으로 향하여 오프셋 보정용 카메라(12)가 배설되어 있다. 상기 레퍼런스판(10)은 투명판으로 이루어지고, 레퍼런스마크(10a)가 설치되어 있다.
도 2에 나타내듯이, XY테이블(1)은, 연산제어장치(20)의 지령에 의해 XY테이블 제어장치(21)를 통하여 구동된다. 위치검지용 카메라(7) 및 오프셋 보정용 카메라(12)에 의해 촬상한 화상은, 화상처리장치(22)에 의해 처리되어, 컴퓨터로 이루어지는 연산제어장치(20)에 의해서 후기하는 방법에 의해 정확한 오프셋량(Xt, Yt)이 산출된다. 메모리(23)에는 미리 오프셋량(Xw,Yw)이 기억되어 있다. 그래서, 정확한 오프셋량(Xt,Yt)과 메모리(23)에 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)의 차, 즉 오프셋 보정량을 △X,△Y로 하면, 수학식 1의 관계가 된다. 또, 도면 중, (24)는 입출력장치를 나타낸다.
Xt= Xw + △X
Yt = Yw + △Y
다음에 오프셋량(Xt,Yt)의 설정(보정)방법을 도 3 내지 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 3은 위치검지용 카메라(7)가 원점(0,0)에 위치하는 상태를 나타내고, (12a)는 오프셋 보정용 카메라(12)의 광축을 나타낸다. 도 3의 상태에서 위치검지용 카메라(7)의 광축(7a)이 레퍼런스판(10)의 윗쪽에 위치하도록, 연산제어장치(20)의 지령에 의해 XY테이블 제어장치(21)를 통하여 XY테이블이 구동되고, 도 4에 나타내듯이, 위치검지용 카메라(7)의 광축은 (7b)에 위치한다. 이 때의 툴(4)의 축심은 (4b)에 위치한다.
여기서, 위치검지용 카메라(7)의 이동량은, 레퍼런스마크(10a)를 검지할 수 있는 위치이면 좋고, 레퍼런스마크(10a)의 중심에 위치검지용 카메라(7)의 광축(7b)을 일치시킬 필요는 없다. 그래서, 위치검지용 카메라(7)에 의하여 레퍼런스마크(10a)와 위치검지용 카메라(7)의 관계(△X₁,△Y₁)가 측정된다.
다음에 연산제어장치(20)는, 메모리(23)에 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)에 의해, XY테이블 제어장치(21)를 통하여 XY테이블(1)을 구동시킨다. 이것에 의해, 툴(4)은 레퍼런스판(10)의 윗쪽으로 이동되고, 도 5에 나타내듯이, 툴(4)의 축은 (4b)보다 (4c)에 위치하고, 위치검지용 카메라(7)의 광축은 (7b)보다 (7c)에 위치한다. 혹시, 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)이 정확한 오프셋량(Xt,Yt)이면, 오프셋 보정량(△X,△Y)은 0이므로, (4c)는 (7b)에 일치한다. 그러나, 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)이 대강의 값인 경우, 또한 카메라 홀더(6)나 본딩 암(3)이 열적영향에 의해 열팽창하고, 오프셋량(Xw,Yw)이 변화한 경우에는, (4c)는 (7b)에 일치하지 않고, 오차(오프셋 보정량)(△X,△Y)가 생긴다.
상기하였듯이, 툴(4)이 레퍼런스판(10)의 윗쪽으로 이동된 후, 툴(4)을 레퍼런스판(10)의 스칠듯한 높이까지 하강시킨다. 그리고, 오프셋 보정용 카메라(12)에 의해 레퍼런스마크(10a)와 툴(4)선단의 양쪽을 촬상하여, 쌍방의 정확한 위치 관계, 즉 △X₂,△Y₂를 측정한다. 이 측정값(△X2,△Y₂)과 상기 측정한 측정값 (△X1,△Y1)에 의해, 수학식 2에 의해 오프셋 보정량(△X,△Y)은 산출된다.
△ X = △ X ₁- △ X ₂
△ Y = △ Y ₁- △ Y ₂
그래서, 연산제어장치(20)는 수학식 2에 의해 오프셋 보정량(△X,△Y)을 산출하고, 수학식 1에 의해 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)으로 오프셋 보정량(△X,△Y)을 보정하여 정확한 오프셋량(Xt,Yt)을 산출하여, 메모리(23)에 기억된 오프셋량(Xw,Yw)을 정확한 오프셋량(Xt,Yt)으로 보정한다.
혹시, 본딩 헤드(2)를 구동하는 XY테이블의 XY축과 오프셋 보정용 카메라(12)의 XY축이 일치하지 않으면 (상대적으로 수평으로 회전한다) 약간이지만 오차가 들어간다. 그 오차의 보정은, 툴(4)을 오프셋 보정용 카메라(12)의 시야의 범위로 이동시켜, XY테이블과 오프셋 보정용 카메라(12)의 XY축의 어긋남을 측정하면 좋다.
이와 같이, 실제의 본딩을 할 필요가 없으므로, 반도체 디바이스위에 시험 본딩을 할 필요가 없고, 불량품의 생산은 피할 수 있다. 또한 디바이스의 본딩 도중에 필요에 응해서 언제라도 오프셋 보정을 할 수 있으므로, 어떠한 시퀀스로 본딩을 하더라도, 본딩 직전에 오프셋 보정동작을 할 수 있어, 열적 영향에 의해서 발생하는 오프셋 오차도 보정할 수 있다.
또한 통상의 연속본딩중의 오프셋 보정동작은, 본딩의 반송동작과 병행하여 할 수 있기 때문에, 본딩장치의 생산성을 저해하지 않는다. 또한 오프셋 보정용 카메라(12)는, 위치검지용 카메라(7)와는 관계없이 필요한 배율, 조명방식을 사용할 수 있다. 또한 마크에도 정도가 나가는 형상을 쉽게 선택할 수 있다.
또한 레퍼런스마크(10a)와 위치검지용 카메라(7)의 위치 관계(△X1,△Y1)를 측정하고, 그 후 메모리(23)에 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)만 툴(4)을 이동시켜,레퍼런스마크(10a)와 툴(4)의 위치 관계를 오프셋 보정용 카메라(12)로 측정하고, 레퍼런스마크(10a)를 기준으로 하여 위치검지용 카메라(7)와 툴(4)의 위치 관계를 구하기 때문에, 정확한 오프셋량(Xt,Yt)이 구해진다. 따라서, 특히 와이어본딩장치에 의한 본딩정도를 서브μm 단위급으로 올릴 수 있다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 제 2 실시 형태를 나타낸다. 상기 실시 형태에 있어서는, 레퍼런스부재는 투명한 레퍼런스판(10)으로 이루어지고, 또한 레퍼런스부는 레퍼런스마크(10a)로 되어 있고, 오프셋 보정용 카메라(12)는 레퍼런스판(10)의 아래 쪽에 배설되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 레퍼런스부재(30)는 불투명한 부재로 이루어지고, 레퍼런스부재(30)에 설치한 레퍼런스부(30a)는, 원형상의 돌기로 되어 있다. 또한 레퍼런스부재(30)의 측 쪽의 X축 방향 및 Y축 방향에는, 레퍼런스부(30a)로 검지부를 향하여 X축 오프셋 보정용 카메라(31), Y축 오프셋 보정용 카메라(32)가 배설되어 있다. 그 밖의 구성은 상기 실시 형태와 같다.
다음에 수학식 1에 나타내는 오프셋량(Xt,Yt)의 설정(보정)방법을 도 7 내지 도 10을 참조하면서 설명한다. 또, 도 8로부터 도 9의 동작은 상기 도 3으로부터 도 4의 동작과 완전히 같다. 즉, 도 8은 상기 도 3과 같이, 위치검지용 카메라(7)가 원점(0,0)에 위치하는 상태를 나타낸다. 도 8의 상태에서 위치검지용 카메라(7)의 광축(7a)이 레퍼런스부재(30)의 윗쪽에 위치하도록, 연산제어장치(20)의 지령에 따라 XY테이블 제어장치(21)를 통하여 XY테이블이 구동되고, 도 9에 나타내듯이, 위치검지용 카메라(7)의 광축은 (7b)에 위치한다. 이 때의 툴(4)의 축심은 (4b)에 위치한다.
여기서, 위치검지용 카메라(7)의 이동량은, 레퍼런스부(30a)를 검지할 수 있는 위치이면 좋고, 레퍼런스부(30a)의 중심에 위치검지용 카메라(7)의 광축(7b)을 일치시킬 필요는 없다. 그래서, 위치검지용 카메라(7)에 의해 레퍼런스부(30a)와 위치검지용 카메라(7)의 관계(△X1,△Y1)가 측정된다.
다음에 연산제어장치(20)는, 메모리(23)에 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)에 따라, XY테이블 제어장치(21)를 통하여 XY테이블을 구동시킨다. 이것에 의해, 툴(4)은 레퍼런스부재(30)의 윗쪽으로 이동되고, 도 10에 나타내듯이 툴(4)의 축심은 (4b)보다 (4c)에 위치하고, 위치검지용 카메라(7)의 광축은 (7b)보다 (7c)에 위치한다. 혹시, 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)이 정확한 오프셋량(Xt,Yt)이면, 오프셋 보정량(△X,△Y)은 0이므로, (4c)는 (7b)에 일치한다. 그러나, 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)이 대강의 값인 경우, 또한 카메라 홀더(6)나 본딩 암(3)이 열적 영향에 의해 열팽창하여, 오프셋량(Xw,Yw)이 변화한 경우에, (4c)는 (7b)에 일치하지 않고, 오차 (오프셋 보정량)(△X,△Y)가 생긴다.
상기하였듯이, 툴(4)이 레퍼런스부재(30)의 윗쪽으로 이동된 후, 툴(4)을 레퍼런스부(30a)의 스칠듯한 높이까지 하강시킨다. 그리고, X축 오프셋 보정용 카메라(31) 및 Y축 오프셋 보정용 카메라(32)에 의하여 레퍼런스부(30a)와 툴(4)선단의 양쪽을 촬상하여, 쌍방의 정확한 위치 관계, 즉 △X2,△Y2를 측정한다. 도 7a는 X축 오프셋 보정용 카메라(31)에 의해 촬상한 화상을 나타내고, 도 7b는 Y축 오프셋 보정용 카메라(32)에 의하여 촬상한 화상을 나타낸다. 도 7에 있어서, (4c)는 볼(5a)의 수직중심선, 즉 툴(4)의 축심을 나타내고, (30b)는 레퍼런스부(30a)의 축심을 나타낸다. 그래서, 상기 측정값(△X2,△Y2)과 상기 측정한 측정값(△X1,△Y1)에 의해, 수학식 2에 의해 오프셋 보정량(△X,△Y)은 산출된다.
그래서, 연산제어장치(20)는 수학식 2에 의해 오프셋 보정량(△X,△Y)을 산출하고, 수학식 1에 의해 미리 기억된 오프셋량(Xw,Yw)으로 오프셋 보정량(△X,△Y)을 보정하여 정확한 오프셋량(Xt,Yt)을 산출하고, 메모리(23)에 기억된 오프셋량(Xw,Yw)을 정확한 오프셋량(Xt,Yt)으로 보정한다.
이와 같이, 구성하더라도 상기 실시 형태와 같은 효과가 얻어진다. 또, 상기 각 실시 형태에 있어서는, 와이어 본딩장치에 적용한 경우에 관해서 설명하였지만, 다이본딩장치, 테이프본딩장치, 플립칩본딩장치 등에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.
본 발명에 의하면, 본딩부품의 위치를 검지하는 위치검지용 카메라와, 본딩을 하는 툴이 오프셋된 본딩장치에 있어서, 상기 위치검지용 카메라를 레퍼런스부재 위의 레퍼런스부로 이동시켜 레퍼런스부와 상기 위치검지용 카메라의 광축과의 위치 관계를 당해 위치검지용 카메라로 측정하고, 또한 미리 기억된 오프셋량에 따라서 상기 툴을 상기 레퍼런스부 위로 이동시켜, 상기 레퍼런스부와 상기 툴과의 위치 관계를 오프셋 보정용 카메라에 의해 측정하고, 이것들의 측정결과에 따라서 상기 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구하기 때문에, 생산성을 저해하지않고, 고정도로 오프셋의 설정 및 보정을 할 수 있다.

Claims (6)

  1. XY테이블, 상기 XY테이블에 탑재된 본딩헤드를 구비하고, 상기 본딩헤드에 연결된 카메라홀드에 의해 지지되어 본딩부품의 위치를 검지하는 위치검지용 카메라와 상기 본딩헤드에 연결된 본딩암에 의해 지지되어 본딩을 행하는 툴이 오프셋된 본딩장치를 사용하여 오프셋량을 구히는 본딩방법에 있어서,
    상기 본딩장치는 레퍼런스부가 설치되고, 본딩 스테이지 근방에 위치한 레퍼런스부재 및 상기 레퍼런스부를 검지하는 오프셋 보정용 카메라를 포함하고,
    상기 위치검지용 카메라를 레퍼런스부재위의 레퍼런스부의 윗쪽으로 이동시켜 레퍼런스부와 상기 위치검지용 카메라의 광축의 위치관계를 당해 위치검지용 카메라로 측정하고, 또한 메모리에 미리 기억된 오프셋량에 따라서 상기 툴을 상기 레퍼런스부 위로 이동시켜, 상기 레퍼런스부와 상기 툴의 위치관계를 오프셋 보정용 카메라에 의해 측정하여, 이들 측정결과에 기초하여 산출한 오프셋 보정량에 의해 상기 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구하는 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  2. XY테이블, 상기 XY테이블에 탑재된 본딩헤드를 구비하고, 상기 본딩헤드에 연결된 카메라홀더에 의해 지지되어 본딩부품의 위치를 검지하는 위치검지용 카메라와 상기 본딩헤드에 연결된 본딩암에 의해 지지되어 본딩을 행하는 툴이 오프셋된 본딩장치에 있어서,
    상기 본딩장치는 레퍼런스부가 설치되고, 본딩 스테이지 근방에 위치한 레퍼런스부재 및 상기 레퍼런스부를 검지하는 오프셋 보정용 카메라를 포함하고,
    상기 위치검지용 카메라를 레퍼런스부재 위의 레퍼런스부의 윗쪽으로 이동시켜 레퍼런스부와 상기 위치검지용 카메라의 광축의 위치 관계를 당해 위치검지용 카메라로 측정한 측정값과, 메모리에 미리 기억된 오프셋량에 따라서 상기 툴을 상기 레퍼런스부 위로 이동시키고, 상기 레퍼런스부와 상기 툴의 위치관계를 오프셋 보정용 카메라로 측정한 측정값에 의한 측정결과에 기초하여 산출한 오프셋 보정량에 의해 상기 미리 기억된 오프셋량을 보정하여 정확한 오프셋량을 구하는 연산제어장치를 구비한 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 레프런스 부재는 투명한 부재로 이루어지고, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스 부재에 대향하여 당해 레퍼런스 부재의 아래 쪽에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스 부재에 대향하여 당해 레퍼런스 부재의 옆쪽에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 레프런스 부재는 투명한 부재로 이루어지고, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스 부재에 대향하여 당해 레퍼런스 부재의 아래 쪽에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 오프셋 보정용 카메라는, 상기 레퍼런스 부재에 대향하여 당해 레퍼런스 부재의 옆쪽에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
KR1019990025619A 1998-07-03 1999-06-30 본딩방법 및 그 장치 KR100336017B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-189118 1998-07-03
JP10189118A JP2982000B1 (ja) 1998-07-03 1998-07-03 ボンディング方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000011366A KR20000011366A (ko) 2000-02-25
KR100336017B1 true KR100336017B1 (ko) 2002-05-08

Family

ID=16235698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990025619A KR100336017B1 (ko) 1998-07-03 1999-06-30 본딩방법 및 그 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6449516B1 (ko)
JP (1) JP2982000B1 (ko)
KR (1) KR100336017B1 (ko)
TW (1) TW419759B (ko)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6820792B2 (en) * 1998-09-30 2004-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Die bonding equipment
JP3416091B2 (ja) * 2000-01-21 2003-06-16 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング方法
JP3967518B2 (ja) * 2000-03-06 2007-08-29 株式会社新川 オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置
TWI246382B (en) * 2000-11-08 2005-12-21 Orbotech Ltd Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US6819789B1 (en) * 2000-11-08 2004-11-16 Orbotech Ltd. Scaling and registration calibration especially in printed circuit board fabrication
US7058474B2 (en) * 2000-11-08 2006-06-06 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US6701197B2 (en) 2000-11-08 2004-03-02 Orbotech Ltd. System and method for side to side registration in a printed circuit imager
JP2002261114A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Nec Corp ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法
JP3802403B2 (ja) * 2001-11-27 2006-07-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法及び装置
JP3813088B2 (ja) * 2001-12-28 2006-08-23 株式会社新川 ボンディング装置
EP1346793A1 (de) * 2002-03-19 2003-09-24 ESEC Trading S.A. Verfahren und Einrichtung für die Bestimmung der vektoriellen Distanz zwischen der Kapillare und dem Bilderkennungssystem eines Wire Bonders
JP4105926B2 (ja) 2002-09-30 2008-06-25 株式会社新川 ボンディング装置におけるオフセット測定機構及びボンディング装置におけるオフセット測定方法
TW561070B (en) * 2002-10-30 2003-11-11 Ind Tech Res Inst Device and method for image alignment for biochip production jig
JP4128540B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-30 株式会社新川 ボンディング装置
DE10338809B4 (de) * 2003-08-21 2008-05-21 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Justage von Bondkopfelementen
US20050192874A1 (en) * 2004-02-24 2005-09-01 First Data Corporation System for maintaining party and communication point data
DE502004005212D1 (de) * 2004-08-11 2007-11-22 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Drahtbonder mit einer Kamera, einer Bildverarbeitungseinrichtung, Speichermittel und Vergleichermittel und Verfahren zum Betrieb eines solchen
CN100580699C (zh) * 2005-01-11 2010-01-13 三菱电机株式会社 图像处理系统
US20070181645A1 (en) * 2006-01-13 2007-08-09 Ho Wing Cheung J Wire bonding method and apparatus
US20070260420A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Data I/O Corporation Automated calibration system
JP4343985B2 (ja) * 2008-01-24 2009-10-14 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法
US20100072262A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method
JP5006357B2 (ja) * 2009-03-11 2012-08-22 株式会社東芝 ボンディング方法およびボンディング装置
JP2011018697A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング装置におけるボンディング位置を補正する方法
WO2011046557A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Wire bonding machine, and method of calibrating a crosshair offset for a wire bonding operation
US8845247B2 (en) * 2011-06-28 2014-09-30 Buffalo Machinery Company Limited Thermal compensation system for a milling machine
US8899469B2 (en) * 2013-03-04 2014-12-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Automatic rework processes for non-stick conditions in wire bonding operations
TWI545663B (zh) 2014-05-07 2016-08-11 新川股份有限公司 接合裝置以及接合方法
SG11201710074TA (en) * 2015-03-31 2018-01-30 Shinkawa Kk Wire bonding apparatus and wire bonding method
CN106289062B (zh) * 2016-09-30 2019-07-16 哈尔滨工业大学 一种基准相机偏移量的校正方法
US10882298B2 (en) * 2016-11-07 2021-01-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd System for adjusting relative positions between components of a bonding apparatus
CN108986167B (zh) * 2017-06-05 2022-01-11 梭特科技股份有限公司 置晶设备的校正方法及使用该方法的置晶设备
JP7164365B2 (ja) * 2018-09-07 2022-11-01 日清紡マイクロデバイス株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法
TWI681166B (zh) * 2018-12-05 2020-01-01 晶睿通訊股份有限公司 資訊量測方法及資訊量測系統
TWI775198B (zh) * 2019-12-17 2022-08-21 日商新川股份有限公司 半導體裝置的製造裝置以及半導體裝置的製造方法
CN111283473A (zh) * 2020-04-03 2020-06-16 山东沂水机床厂有限公司 一种用于数控机床的缓冲型精准对刀装置及对刀方法
US11540399B1 (en) * 2020-04-09 2022-12-27 Hrl Laboratories, Llc System and method for bonding a cable to a substrate using a die bonder
US20220230314A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Intelligent pattern recognition systems for wire bonding and other electronic component packaging equipment, and related methods
WO2023281623A1 (ja) * 2021-07-06 2023-01-12 株式会社新川 半導体装置の製造装置および製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5969939A (ja) 1982-10-15 1984-04-20 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法およびその装置
JPS6461727A (en) 1987-09-01 1989-03-08 Canon Kk Display device
US5119436A (en) * 1990-09-24 1992-06-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc Method of centering bond positions
JPH04343235A (ja) 1991-05-21 1992-11-30 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング装置
JP2854481B2 (ja) 1993-01-27 1999-02-03 株式会社カイジョー ボンディング装置及びその方法
JPH07115296A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
JP3020191B2 (ja) * 1993-11-18 2000-03-15 株式会社新川 ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段
JP3101854B2 (ja) * 1994-04-27 2000-10-23 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
JP3235008B2 (ja) * 1994-07-16 2001-12-04 株式会社新川 ワイヤボンデイング部のボール検出方法及び検出装置
US5570184A (en) * 1994-12-07 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for locating the position of lasing gaps for precise alignment and placement of optoelectric components
US5702049A (en) * 1995-06-07 1997-12-30 West Bond Inc. Angled wire bonding tool and alignment method
US6129259A (en) * 1997-03-31 2000-10-10 Micron Technology, Inc. Bonding and inspection system
JP3847912B2 (ja) 1997-08-20 2006-11-22 日本道路株式会社 路面処理作業機

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000011366A (ko) 2000-02-25
US6449516B1 (en) 2002-09-10
JP2000021923A (ja) 2000-01-21
JP2982000B1 (ja) 1999-11-22
TW419759B (en) 2001-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100336017B1 (ko) 본딩방법 및 그 장치
US6542783B2 (en) Tool position measurement method, offset measurement method, reference member and bonding apparatus
US6762848B2 (en) Offset measurement method, tool position detection method and bonding apparatus
KR100619471B1 (ko) 본딩 장치
KR102362976B1 (ko) 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법
JP2002261114A (ja) ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法
US6961457B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
JPH077028A (ja) 半導体位置合せ方法
JP3848007B2 (ja) はんだバンプの測定方法
JP3276537B2 (ja) チップボンディング装置およびそれにおけるキャリブレーション方法
KR100672227B1 (ko) 본딩 장치
JP5096852B2 (ja) 線幅測定装置および線幅測定装置の検査方法
EP0989601B1 (en) Method of and apparatus for bonding component
US11862495B2 (en) Monitor wafer measuring method and measuring apparatus
JPH11190616A (ja) 表面形状測定装置
JPH0829458B2 (ja) 部品の自動マウント方法
JP2560462B2 (ja) 膜厚測定装置
JPH11330109A (ja) 素子実装装置及び素子実装方法
JP2006114842A (ja) ボンディング装置
JPH0536768A (ja) プローブ装置
JPS5818934A (ja) インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置
KR890008917A (ko) Tab내부 리이드의 본딩 방법 및 그 장치
JPS62183516A (ja) 露光装置
JPS6038824A (ja) 位置合わせ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080303

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee