JP2560462B2 - 膜厚測定装置 - Google Patents
膜厚測定装置Info
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- JP2560462B2 JP2560462B2 JP63313559A JP31355988A JP2560462B2 JP 2560462 B2 JP2560462 B2 JP 2560462B2 JP 63313559 A JP63313559 A JP 63313559A JP 31355988 A JP31355988 A JP 31355988A JP 2560462 B2 JP2560462 B2 JP 2560462B2
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- Japan
- Prior art keywords
- pad
- film thickness
- solder
- wiring board
- printed wiring
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は部品搭載用のパッドに供給された、はんだ
の膜厚を測定する膜厚測定装置に関するものである。
の膜厚を測定する膜厚測定装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来のこの種の装置としては第３図に示すものがあっ
た。第３図は従来の膜厚測定装置の構成を示す斜視図
で、図において（１）は印刷配線板、（２）は部品搭載
用のパッド、（３）はパッド（２）に供給されたクリー
ムはんだ、（11）は顕微鏡、（12）は接触式の変位セン
サで、この例ではダイヤルゲージが用いられている。
（13）は印刷配線板（１）を搭載する一軸移動テーブル
である。
た。第３図は従来の膜厚測定装置の構成を示す斜視図
で、図において（１）は印刷配線板、（２）は部品搭載
用のパッド、（３）はパッド（２）に供給されたクリー
ムはんだ、（11）は顕微鏡、（12）は接触式の変位セン
サで、この例ではダイヤルゲージが用いられている。
（13）は印刷配線板（１）を搭載する一軸移動テーブル
である。
第３図に示す膜厚測定装置は、ダイヤルを回転させる
ことによって顕微鏡（11）が第３図の矢印に示すように
上下方向へ移動し、この顕微鏡（11）の移動量が変位セ
ンサ（12）のダイヤルゲージへ表示されるようになって
いる。
ことによって顕微鏡（11）が第３図の矢印に示すように
上下方向へ移動し、この顕微鏡（11）の移動量が変位セ
ンサ（12）のダイヤルゲージへ表示されるようになって
いる。
次に動作について説明する。始めにクリームはんだ
（３）がパッド（２）上に供給された印刷配線板（１）
を、テーブル（13）に搭載し、このテーブル（13）を移
動させて、パッド（２）周辺の印刷配線板（１）面上へ
顕微鏡（11）の視野を持って行き、肉眼で確認しながら
顕微鏡（11）で焦点合わせを行い、焦点が合致した位置
を基準面として、変位センサ（12）のダイヤルゲージを
零にセットする。
（３）がパッド（２）上に供給された印刷配線板（１）
を、テーブル（13）に搭載し、このテーブル（13）を移
動させて、パッド（２）周辺の印刷配線板（１）面上へ
顕微鏡（11）の視野を持って行き、肉眼で確認しながら
顕微鏡（11）で焦点合わせを行い、焦点が合致した位置
を基準面として、変位センサ（12）のダイヤルゲージを
零にセットする。
次にテーブル（13）を移動させ、顕微鏡（11）の視野
内にクリームはんだ（３）の表面を持って行き、再び顕
微鏡（11）で焦点合わせを行い、焦点が合致した位置
で、変位センサ（12）のダイヤルゲージの値を読み取
り、顕微鏡（11）の上下方向での移動量を測定し、この
移動量からクリームはんだ（３）の膜厚を測定してい
る。
内にクリームはんだ（３）の表面を持って行き、再び顕
微鏡（11）で焦点合わせを行い、焦点が合致した位置
で、変位センサ（12）のダイヤルゲージの値を読み取
り、顕微鏡（11）の上下方向での移動量を測定し、この
移動量からクリームはんだ（３）の膜厚を測定してい
る。
［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の膜厚測定装置では以上のように構
成されているので、人手による作業が必要で自動化が困
難であり、また顕微鏡による焦点合わせは、作業者によ
り測定誤差が大きく精度的な問題が生じる。更に膜厚測
定の基準面として印刷配線板面上を使用しているので、
正確な測定ができない等の問題点があった。
成されているので、人手による作業が必要で自動化が困
難であり、また顕微鏡による焦点合わせは、作業者によ
り測定誤差が大きく精度的な問題が生じる。更に膜厚測
定の基準面として印刷配線板面上を使用しているので、
正確な測定ができない等の問題点があった。
また、このような問題点を解決するために、非接触型
膜厚測定技術を用いる方法が例えば特開昭59−149085号
「印刷方法およびその装置」（以下、先行文献という）
に開示されている。しかし、この先行文献においては、
その第５図に示すように、基板は搬送機構９によって、
膜厚測定機構13上を一方向に運搬されるだけであり、従
って膜厚測定の基準面となるものは先行文献第８頁第18
〜20行目に「印刷層８を正確に測定できるように、基板
１を載置するベルト15はガイドテーブル18に支持されて
いる。」と記述されているところから明らかなように、
ガイドテーブル18の上面が基準面となっており、基板１
の厚さの不揃いが測定誤差となり、良好な測定精度を得
ることができないという問題がある。
膜厚測定技術を用いる方法が例えば特開昭59−149085号
「印刷方法およびその装置」（以下、先行文献という）
に開示されている。しかし、この先行文献においては、
その第５図に示すように、基板は搬送機構９によって、
膜厚測定機構13上を一方向に運搬されるだけであり、従
って膜厚測定の基準面となるものは先行文献第８頁第18
〜20行目に「印刷層８を正確に測定できるように、基板
１を載置するベルト15はガイドテーブル18に支持されて
いる。」と記述されているところから明らかなように、
ガイドテーブル18の上面が基準面となっており、基板１
の厚さの不揃いが測定誤差となり、良好な測定精度を得
ることができないという問題がある。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもの
で、測定作業の自動化が行え、高精度な測定が可能な膜
厚測定装置を得ることを目的としている。
で、測定作業の自動化が行え、高精度な測定が可能な膜
厚測定装置を得ることを目的としている。
［課題を解決するための手段］ この発明にかかる膜厚測定装置は、非接触式センサ
と、この非接触式センサが印刷配線板上の予め定めた所
定位置を走査するようにこの非接触式センサを駆動する
駆動手段と、印刷配線板を装置にセットした場合にパッ
ド及びはんだの位置が予め定めた所定位置に配置される
ように印刷配線板の位置決めを行う位置決め手段とを備
えることとした。
と、この非接触式センサが印刷配線板上の予め定めた所
定位置を走査するようにこの非接触式センサを駆動する
駆動手段と、印刷配線板を装置にセットした場合にパッ
ド及びはんだの位置が予め定めた所定位置に配置される
ように印刷配線板の位置決めを行う位置決め手段とを備
えることとした。
［作用］ この発明においては、印刷配線板を装置にセットする
ことにより、変位センサが自動的に移動して基準面とは
んだ表面とを走査し、各サンプリング点の高さ位置の差
からはんだの膜厚を測定することが可能になる。
ことにより、変位センサが自動的に移動して基準面とは
んだ表面とを走査し、各サンプリング点の高さ位置の差
からはんだの膜厚を測定することが可能になる。
［実施例］ 以下、この発明の実施例を図面について説明する。第
１図はこの発明の一実施例である膜厚測定装置の構成を
示す斜視図で、第３図と同一符号は同一又は相当部分を
示し、（４）は印刷配線板（１）の位置決めを行うため
の治具、（５）は印刷配線板（１）に開けられた基準
穴、（６）は治具（４）に設けられたピン、（７）は変
位センサで、この実施例ではレーザ光が用いられてい
る。（８）は変位センサ（７）を被測定対象物上の水平
面でXY方向へ移動させるための水平移動機構、（９）は
変位センサ（７）からの測定データを処理する処理回路
である。
１図はこの発明の一実施例である膜厚測定装置の構成を
示す斜視図で、第３図と同一符号は同一又は相当部分を
示し、（４）は印刷配線板（１）の位置決めを行うため
の治具、（５）は印刷配線板（１）に開けられた基準
穴、（６）は治具（４）に設けられたピン、（７）は変
位センサで、この実施例ではレーザ光が用いられてい
る。（８）は変位センサ（７）を被測定対象物上の水平
面でXY方向へ移動させるための水平移動機構、（９）は
変位センサ（７）からの測定データを処理する処理回路
である。
第１図に示すように、印刷配線板（１）の表面には部
品搭載用のパッド（２）が設けられ、このパッド（２）
上にクリームはんだ（３）がスクリーン印刷方式により
供給されている。印刷配線板（１）に開けられた基準穴
（５）を、治具（４）に設けられたピン（６）へ嵌合す
ることで、印刷配線板（１）の位置決めが行われる。即
ち、印刷配線板（１）の形状，パッド（２）及び供給さ
れたクリームはんだ（３）のそれぞれの位置に合わせ
て、予め基準穴が開けられており、これらの位置の情報
は水平移動機構（８）の駆動を制御する制御装置（図示
せず）に記憶されており、治具（４）に印刷配線板
（１）をセットするだけで、変位センサ（７）がパッド
（２）及びクリームはんだ（３）の表面の所定位置を自
動的に走査するように構成されている。
品搭載用のパッド（２）が設けられ、このパッド（２）
上にクリームはんだ（３）がスクリーン印刷方式により
供給されている。印刷配線板（１）に開けられた基準穴
（５）を、治具（４）に設けられたピン（６）へ嵌合す
ることで、印刷配線板（１）の位置決めが行われる。即
ち、印刷配線板（１）の形状，パッド（２）及び供給さ
れたクリームはんだ（３）のそれぞれの位置に合わせ
て、予め基準穴が開けられており、これらの位置の情報
は水平移動機構（８）の駆動を制御する制御装置（図示
せず）に記憶されており、治具（４）に印刷配線板
（１）をセットするだけで、変位センサ（７）がパッド
（２）及びクリームはんだ（３）の表面の所定位置を自
動的に走査するように構成されている。
次に動作について説明する。始めにパッド（２）上の
一部にクリームはんだ（３）が供給された印刷配線板
（１）を治具（４）にセットする。この印刷配線板
（１）がセットされると、水平移動機構（８）が制御装
置により制御されながら駆動し、自動的に変位センサ
（７）の測定点を、パッド（２）上のクリームはんだ
（３）を供給していない部分からクリームはんだ（３）
を供給してある部分へ走査させながら、各サンプル点の
高さ位置を変位センサ（７）と処理回路（９）とにより
検出する。即ち、変位センサ（７）からレーザ光を出射
させ、このレーザ光の位相と、非測定対象物で反射して
帰ってきたレーザ光の位相との位相差を検出して、処理
回路（９）で演算処理を行い、各サンプル点の高さ位置
を検出する。
一部にクリームはんだ（３）が供給された印刷配線板
（１）を治具（４）にセットする。この印刷配線板
（１）がセットされると、水平移動機構（８）が制御装
置により制御されながら駆動し、自動的に変位センサ
（７）の測定点を、パッド（２）上のクリームはんだ
（３）を供給していない部分からクリームはんだ（３）
を供給してある部分へ走査させながら、各サンプル点の
高さ位置を変位センサ（７）と処理回路（９）とにより
検出する。即ち、変位センサ（７）からレーザ光を出射
させ、このレーザ光の位相と、非測定対象物で反射して
帰ってきたレーザ光の位相との位相差を検出して、処理
回路（９）で演算処理を行い、各サンプル点の高さ位置
を検出する。
また上記サンプル点には、クリームはんだ（３）を供
給していない部分の点が１点以上、クリームはんだ
（３）を供給してある部分の点が１点以上含まれるよう
にしてあるので、この両部分の高さ位置の差により、ク
リームはんだ（３）の膜厚を測定する。
給していない部分の点が１点以上、クリームはんだ
（３）を供給してある部分の点が１点以上含まれるよう
にしてあるので、この両部分の高さ位置の差により、ク
リームはんだ（３）の膜厚を測定する。
以上のようにして、印刷配線板（１）の基準穴（５）
を治具（４）のピン（６）へ挿入するだけで、自動的に
クリームはんだ（３）の膜厚を測定することができ、人
手を用いた肉眼による確認を必要としないので、測定誤
差をなくすとともに作業を自動化することができ、また
膜厚測定の基準面として、クリームはんだ（３）が供給
されていないパッド（２）の表面を使用しているので、
正確な測定が可能となる。
を治具（４）のピン（６）へ挿入するだけで、自動的に
クリームはんだ（３）の膜厚を測定することができ、人
手を用いた肉眼による確認を必要としないので、測定誤
差をなくすとともに作業を自動化することができ、また
膜厚測定の基準面として、クリームはんだ（３）が供給
されていないパッド（２）の表面を使用しているので、
正確な測定が可能となる。
第２図はこの発明の他の実施例を説明するための斜視
図で、図において第１図と同一符号は同一又は相当部分
を示し、（10）はパッド（２）から引き出された引き出
しパターンである。第２図に示すようにこの実施例では
引き出しパターン（10）をパッド（２）に設けることに
よって、パッド（２）上の全面にクリームはんだ（３）
を供給した印刷配線板（１）においても、この引き出し
パターン（10）の表面を基準面とすることによって、正
確な測定ができるようにしたものである。
図で、図において第１図と同一符号は同一又は相当部分
を示し、（10）はパッド（２）から引き出された引き出
しパターンである。第２図に示すようにこの実施例では
引き出しパターン（10）をパッド（２）に設けることに
よって、パッド（２）上の全面にクリームはんだ（３）
を供給した印刷配線板（１）においても、この引き出し
パターン（10）の表面を基準面とすることによって、正
確な測定ができるようにしたものである。
なお上記実施例では膜厚を測定するはんだをクリーム
はんだとしているが、これに限らずパッド上に供給され
たはんだであれば、上記実施例同様に自動的に膜厚を測
定することができる。
はんだとしているが、これに限らずパッド上に供給され
たはんだであれば、上記実施例同様に自動的に膜厚を測
定することができる。
［発明の効果］ この発明は以上説明したように、印刷配線板を装置に
セットすることにより、変位センサが自動的に移動して
基準面とはんだ表面とを走査し、各サンプリング点の高
さ位置の差から、はんだの膜厚を測定することが可能と
なるので、作業を自動化することができ、人手を用いた
肉眼による確認を必要としないので測定誤差をなくすこ
とができ、また膜厚測定の基準面として、はんだが供給
されていないパッド表面や引き出しパターンを使用する
ことができるので、正確な測定を行うことができるとい
う効果がある。
セットすることにより、変位センサが自動的に移動して
基準面とはんだ表面とを走査し、各サンプリング点の高
さ位置の差から、はんだの膜厚を測定することが可能と
なるので、作業を自動化することができ、人手を用いた
肉眼による確認を必要としないので測定誤差をなくすこ
とができ、また膜厚測定の基準面として、はんだが供給
されていないパッド表面や引き出しパターンを使用する
ことができるので、正確な測定を行うことができるとい
う効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図はこの発
明の他の実施例を示す図、第３図は従来の装置の構成を
示す図。 （１）は印刷配線板、（２）はパッド、（３）はクリー
ムはんだ、（４）は治具、（５）は基準穴、（６）はピ
ン、（７）は変位センサ、（８）は水平移動機構、
（９）は処理回路、（10）は引き出しパターン。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示すものと
する。
明の他の実施例を示す図、第３図は従来の装置の構成を
示す図。 （１）は印刷配線板、（２）はパッド、（３）はクリー
ムはんだ、（４）は治具、（５）は基準穴、（６）はピ
ン、（７）は変位センサ、（８）は水平移動機構、
（９）は処理回路、（10）は引き出しパターン。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示すものと
する。
Claims (3)
- 【請求項１】はんだがパッド上に供給された印刷配線板
における上記はんだの膜厚を測定する膜厚測定装置にお
いて、 非接触式の変位センサと上記パッドとの間の相対的位置
を上記パッドの表面に平行な平面内で移動させるための
駆動手段と、上記印刷配線板を装置にセットした場合に
上記パッド及び上記供給されたはんだの位置が予め定め
た所定位置に配置されるように上記印刷配線板の位置決
めを行う位置決め手段とを備え、 上記印刷配線板を装置にセットすることにより上記変位
センサが自動的に移動して基準面と上記はんだの表面と
を含む線を走査し、この走査における各サンプル点の高
さ位置を検出して、この変位センサが検出した上記基準
面及び上記はんだの表面の高さ位置の差異から上記はん
だの膜厚を測定することを特徴とする膜厚測定装置。 - 【請求項２】上記パッドの表面を、はんだを供給する面
と供給しない面とに区別し、このはんだを供給しない面
を基準面とする請求項第１項記載の膜厚測定装置。 - 【請求項３】上記パッドに、このパッドの表面の高さ位
置と同じ高さ位置を持つ引き出しパターンを設け、この
引き出しパターンの表面を基準面とする請求項第１項記
載の膜厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313559A JP2560462B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 膜厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313559A JP2560462B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 膜厚測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159509A JPH02159509A (ja) | 1990-06-19 |
| JP2560462B2 true JP2560462B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=18042771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313559A Expired - Lifetime JP2560462B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 膜厚測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560462B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104535033B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-05-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统 |
| CN105823454A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-03 | 河南科高辐射化工科技有限公司 | 一种多孔膜在线测厚装置 |
| CN106323204A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 深圳天珑无线科技有限公司 | Pcb板介质厚度监控方法及装置 |
| CN108398112A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-08-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板镀铜检测系统及检测方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149085A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-25 | 株式会社日立製作所 | 印刷方法およびその装置 |
| JPS6053804A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Tdk Corp | 厚み測定装置 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP63313559A patent/JP2560462B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02159509A (ja) | 1990-06-19 |
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