JP2691789B2 - はんだ印刷検査装置 - Google Patents
はんだ印刷検査装置Info
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- JP2691789B2 JP2691789B2 JP2056883A JP5688390A JP2691789B2 JP 2691789 B2 JP2691789 B2 JP 2691789B2 JP 2056883 A JP2056883 A JP 2056883A JP 5688390 A JP5688390 A JP 5688390A JP 2691789 B2 JP2691789 B2 JP 2691789B2
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- Japan
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- displacement sensor
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land pattern
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
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- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、印刷配線板に電子部品を表面実装組立す
るために印刷配線板の部品搭載用のランドパターン上に
供給されたはんだの印刷ズレ,膜厚及び印刷形状を測定
するはんだ印刷検査装置に関するものである。
るために印刷配線板の部品搭載用のランドパターン上に
供給されたはんだの印刷ズレ,膜厚及び印刷形状を測定
するはんだ印刷検査装置に関するものである。
[従来の技術] 第6図は例えば特開平02−159509号公報に示された従
来のはんだ印刷検査装置を示す。
来のはんだ印刷検査装置を示す。
同図において、1は印刷配線板、2は部品搭載用のラ
ンドパターン、3はランドパターン2上に供給されたク
リームはんだ、4は印刷配線板1の取付け治具、5は印
刷配線板1の位置決め用の基準穴、6は位置決めピン、
7はレーザ式変位センサ、8はレーザ式変位センサ7を
XY方向に駆動するためのXY直交ロボット、9はレーザ式
変位センサ7からの信号を処理する処理回路である。上
記レーザ式変位センサ7はXY直交ロボット8に固定され
ている。
ンドパターン、3はランドパターン2上に供給されたク
リームはんだ、4は印刷配線板1の取付け治具、5は印
刷配線板1の位置決め用の基準穴、6は位置決めピン、
7はレーザ式変位センサ、8はレーザ式変位センサ7を
XY方向に駆動するためのXY直交ロボット、9はレーザ式
変位センサ7からの信号を処理する処理回路である。上
記レーザ式変位センサ7はXY直交ロボット8に固定され
ている。
次に動作について説明する。
始めにランドパターン2上の一部にクリームはんだ3
が供給された印刷配線板1を治具4にセットする。この
印刷配線板1がセットされると図示されていない制御装
置によりXY直交ロボット8が自動的にレーザ式変位セン
サ7の測定点を、ランドパターン2上のクリームはんだ
4が供給されていない部分から供給されている部分へ走
査させながら、各サンプル点の高さ位置をレーザ式変位
センサ7と処理回路9とにより検出する。これらのサン
プル点はクリームはんだ3を供給してない部分と供給し
てある部分があるようにしているので、この両部分の高
さ位置の差によりクリームはんだ3の膜厚を測定する。
ここでは、膜厚測定の基準面として、クリームはんだ3
が供給されていないランドパターン2の表面を使用して
いるので、正確な測定が可能となる。
が供給された印刷配線板1を治具4にセットする。この
印刷配線板1がセットされると図示されていない制御装
置によりXY直交ロボット8が自動的にレーザ式変位セン
サ7の測定点を、ランドパターン2上のクリームはんだ
4が供給されていない部分から供給されている部分へ走
査させながら、各サンプル点の高さ位置をレーザ式変位
センサ7と処理回路9とにより検出する。これらのサン
プル点はクリームはんだ3を供給してない部分と供給し
てある部分があるようにしているので、この両部分の高
さ位置の差によりクリームはんだ3の膜厚を測定する。
ここでは、膜厚測定の基準面として、クリームはんだ3
が供給されていないランドパターン2の表面を使用して
いるので、正確な測定が可能となる。
以上のようにして、印刷配線板1の基準穴5を治具4
の位置決めピン6へ挿入するだけで自動的にクリームは
んだ3の膜厚を測定できる。
の位置決めピン6へ挿入するだけで自動的にクリームは
んだ3の膜厚を測定できる。
次に、レーザ式変位センサ7による膜厚測定の原理を
第7図に基づいて説明する。
第7図に基づいて説明する。
同図に示すようにレーザ式変位センサ7は光位置検出
素子7aと受光レンズ7b及び半導体レーザ7cと投光レンズ
7dとを備え、このレーザ式変位センサ7からの信号を処
理する処理回路9は、A/D変換器9a,演算制御部9b,入出
力インタフェース9cとを備えている。変位の測定は、ま
ず測定する部分の表面にレーザビームを照射し、その表
面からの散乱光の一部を光位置検出素子7aで検出する。
物体A(基準となるランドパターン2の表面),B(ラン
ドパターン2上に供給されるクリームはんだ3の高さ)
が変位すると、三角原理により光位置検出素子7a上のビ
ームスポットが移動する。この移動量を電気信号に変換
し、演算制御部9bが変位の算出を行なう。よって変位、
すなわち膜厚hはレーザ式変位センサ7からの基準とな
るランドパターン2の高さAからクリームはんだ3の高
さBを引いて求める。
素子7aと受光レンズ7b及び半導体レーザ7cと投光レンズ
7dとを備え、このレーザ式変位センサ7からの信号を処
理する処理回路9は、A/D変換器9a,演算制御部9b,入出
力インタフェース9cとを備えている。変位の測定は、ま
ず測定する部分の表面にレーザビームを照射し、その表
面からの散乱光の一部を光位置検出素子7aで検出する。
物体A(基準となるランドパターン2の表面),B(ラン
ドパターン2上に供給されるクリームはんだ3の高さ)
が変位すると、三角原理により光位置検出素子7a上のビ
ームスポットが移動する。この移動量を電気信号に変換
し、演算制御部9bが変位の算出を行なう。よって変位、
すなわち膜厚hはレーザ式変位センサ7からの基準とな
るランドパターン2の高さAからクリームはんだ3の高
さBを引いて求める。
h=A−B クリームはんだ3の表面は凹凸が激しいので、高さ変位
はレーザ式変位センサ7を走査し、各サンプル値を平均
して求める。レーザ式変位センサ7の走査は第8図
(a),第9図(a)に示すように縦スキャンと横スキ
ャンがあるが、縦スキャンはランドパターン2とクリー
ムはんだ3との段差(エッジ部)の変位がレーザ光の投
光と受光の角度の影響で第8図(b)に示すように正し
く測定できない。そのため、第6図ではレーザ式変位セ
ンサ7をX方向に走査できるように、印刷配線板1と平
行な平面上において、レーザ式変位センサ7をX走査方
向(XY直交ロボット8の進行方向)に対して直交するY
走査方向を向くように固定し、X方向走査を横スキャン
できるようにしている。
はレーザ式変位センサ7を走査し、各サンプル値を平均
して求める。レーザ式変位センサ7の走査は第8図
(a),第9図(a)に示すように縦スキャンと横スキ
ャンがあるが、縦スキャンはランドパターン2とクリー
ムはんだ3との段差(エッジ部)の変位がレーザ光の投
光と受光の角度の影響で第8図(b)に示すように正し
く測定できない。そのため、第6図ではレーザ式変位セ
ンサ7をX方向に走査できるように、印刷配線板1と平
行な平面上において、レーザ式変位センサ7をX走査方
向(XY直交ロボット8の進行方向)に対して直交するY
走査方向を向くように固定し、X方向走査を横スキャン
できるようにしている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来のはんだ印刷検査装置では、レーザ式変位セ
ンサ7をXY直交ロボット8に固定しているため、横スキ
ャンとなる一方向の走査による膜厚及び印刷形状しか測
定できず、精度の高い測定ができない。また、印刷ズレ
の測定ができず、この印刷ズレの測定は肉眼にたよらざ
るを得ない等の問題点があった。
ンサ7をXY直交ロボット8に固定しているため、横スキ
ャンとなる一方向の走査による膜厚及び印刷形状しか測
定できず、精度の高い測定ができない。また、印刷ズレ
の測定ができず、この印刷ズレの測定は肉眼にたよらざ
るを得ない等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、膜厚及び印刷形状の高精度な測定がで
き、しかも印刷ズレの高精度な測定ができるはんだ印刷
検査装置を得ることを目的とする。
されたもので、膜厚及び印刷形状の高精度な測定がで
き、しかも印刷ズレの高精度な測定ができるはんだ印刷
検査装置を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明のはんだ印刷検査装置は、印刷配線板のラン
ドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検出する
ITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に取付
け、かつ印刷配線板のランドパターン上に供給されたは
んだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサを回動機
構により上記XY移動体に回動可能に取付けて、XY移動体
の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方向を
向くように当該回動機構を制御するとともに、上記ITV
エリアセンサの検出データを処理する処理回路を備えて
いる。
ドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検出する
ITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に取付
け、かつ印刷配線板のランドパターン上に供給されたは
んだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサを回動機
構により上記XY移動体に回動可能に取付けて、XY移動体
の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方向を
向くように当該回動機構を制御するとともに、上記ITV
エリアセンサの検出データを処理する処理回路を備えて
いる。
[作用] ランドパターン上に供給されるクリームはんだの印刷
ズレをITVエリアセンサにより測定するとともに、回動
機構によりレーザ式変位センサをXY直交ロボットの進行
方向に対して直交する方向を向くように設定して、ラン
ドパターン上に供給されるクリームはんだの膜厚及び印
刷形状の測定を行なう。
ズレをITVエリアセンサにより測定するとともに、回動
機構によりレーザ式変位センサをXY直交ロボットの進行
方向に対して直交する方向を向くように設定して、ラン
ドパターン上に供給されるクリームはんだの膜厚及び印
刷形状の測定を行なう。
[発明の実施例] 以下、この発明の一実施例を第1図乃至第5図に基づ
いて説明する。尚、第6図及び第7図の従来例の同じも
のは同一符号を付してその説明を省略する。
いて説明する。尚、第6図及び第7図の従来例の同じも
のは同一符号を付してその説明を省略する。
第1図は本発明のはんだ印刷検査装置の簡略構成斜視
図、第2図(a),(b)は部分拡大図であり、各図に
おいて、10はエリアセンサとしてのITVカメラ、11はレ
ンズ鏡筒、12はリング照明、13は印刷配線板1を供給す
る搬入コンベア、14は検査後の印刷配線板1を搬出する
搬出コンベア、15は処理回路としてのコンピュータ、16
はレーザ式変位センサ7の回動機構である。
図、第2図(a),(b)は部分拡大図であり、各図に
おいて、10はエリアセンサとしてのITVカメラ、11はレ
ンズ鏡筒、12はリング照明、13は印刷配線板1を供給す
る搬入コンベア、14は検査後の印刷配線板1を搬出する
搬出コンベア、15は処理回路としてのコンピュータ、16
はレーザ式変位センサ7の回動機構である。
次に動作について説明する。
ランドパターン2上にクリームはんだ3が供給された
印刷配線板1は搬入コンベア13により検査ステージまで
移送される。検査ステージでは印刷配線板1の基準穴5
に位置決めピン6を挿入して印刷配線板1の位置決めを
行なう。
印刷配線板1は搬入コンベア13により検査ステージまで
移送される。検査ステージでは印刷配線板1の基準穴5
に位置決めピン6を挿入して印刷配線板1の位置決めを
行なう。
ランドパターン2上に供給されるクリームはんだ3の
印刷ズレの測定は、XY直交ロボット8に、印刷配線板1
と平行な平面上で駆動可能なように取付けられたITVカ
メラ10により第3図に示すように行なう。始めに印刷配
線板1上の所定パターンである印刷ズレ検出用のランド
パターン2の部分を限定し、上下左右それぞれに領域内
の白“1"の投影をとる。投影データを一定の値(しきい
値H)で再び2値化して白“1"の幅を求める。これによ
り位置ズレ量を算出する。この位置ズレ量の検出は第4
図に示すように、印刷配線板1上における十分に距離が
離れた2箇所においてランドパターン2a,2b上に供給さ
れたクリームはんだ3a,3bのX方向,Y方向の印刷ズレを
測定する。
印刷ズレの測定は、XY直交ロボット8に、印刷配線板1
と平行な平面上で駆動可能なように取付けられたITVカ
メラ10により第3図に示すように行なう。始めに印刷配
線板1上の所定パターンである印刷ズレ検出用のランド
パターン2の部分を限定し、上下左右それぞれに領域内
の白“1"の投影をとる。投影データを一定の値(しきい
値H)で再び2値化して白“1"の幅を求める。これによ
り位置ズレ量を算出する。この位置ズレ量の検出は第4
図に示すように、印刷配線板1上における十分に距離が
離れた2箇所においてランドパターン2a,2b上に供給さ
れたクリームはんだ3a,3bのX方向,Y方向の印刷ズレを
測定する。
次に膜厚及び印刷形状の測定は、XY直交ロボット8に
取付けられたレーザ式変位センサ7により第5図に示す
ように行なう。膜厚は、レーザ式変位センサ7をそのま
ま0°位置にてX方向に走査し、クリームはんだ3の上
面の高さから基準面であるランドパターン2の高さを引
いて求める。このとき、レーザ式変位センサ7は走査す
るX方向、すなわちXY直交ロボット8のX進行方向に対
して直交するY走査方向を向いているので横スキャンと
なり正確に走査できる。印刷形状はレーザ式変位センサ
7を回動機構16により90°回転させてY方向に走査させ
る。このときも、レーザ式変位センサ7は走査するY方
向、すなわちXY直交ロボット8のY進行方向に対して直
交するX走査方向を向くので横スキャンとなり正確に走
査できる。これにより、印刷ダレ等の印刷形状が測定で
きる。
取付けられたレーザ式変位センサ7により第5図に示す
ように行なう。膜厚は、レーザ式変位センサ7をそのま
ま0°位置にてX方向に走査し、クリームはんだ3の上
面の高さから基準面であるランドパターン2の高さを引
いて求める。このとき、レーザ式変位センサ7は走査す
るX方向、すなわちXY直交ロボット8のX進行方向に対
して直交するY走査方向を向いているので横スキャンと
なり正確に走査できる。印刷形状はレーザ式変位センサ
7を回動機構16により90°回転させてY方向に走査させ
る。このときも、レーザ式変位センサ7は走査するY方
向、すなわちXY直交ロボット8のY進行方向に対して直
交するX走査方向を向くので横スキャンとなり正確に走
査できる。これにより、印刷ダレ等の印刷形状が測定で
きる。
以上の構成により、回動機構16を設けて印刷配線板1
と平行な平面上でレーザ式変位センサ7をXY直交ロボッ
ト8の進行方向に対して直交する方向を向くように設定
して走査するようにしたので、XY二方向の横スキャン走
査ができ、ランドパターン2上に供給されたクリームは
んだ3の膜厚及び印刷形状を正確に測定できるととも
に、ITVカメラ10をXY直交ロボット8に取付けたので正
確な印刷ズレを測定できる。
と平行な平面上でレーザ式変位センサ7をXY直交ロボッ
ト8の進行方向に対して直交する方向を向くように設定
して走査するようにしたので、XY二方向の横スキャン走
査ができ、ランドパターン2上に供給されたクリームは
んだ3の膜厚及び印刷形状を正確に測定できるととも
に、ITVカメラ10をXY直交ロボット8に取付けたので正
確な印刷ズレを測定できる。
尚、上記実施例では、クリームはんだ印刷検査装置と
して独立させているがはんだ印刷検査装置の一部として
構成することもできる。
して独立させているがはんだ印刷検査装置の一部として
構成することもできる。
また、はんだ印刷後の印刷ずれや膜厚及び印刷形状を
測定して印刷不良を検出するだけでなく、印刷位置の補
正や印刷条件をはんだ印刷検査装置にフィードバック
し、より品質の高い印刷を行なうことができる。
測定して印刷不良を検出するだけでなく、印刷位置の補
正や印刷条件をはんだ印刷検査装置にフィードバック
し、より品質の高い印刷を行なうことができる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、印刷配線板
のランドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検
出するITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に
取付け、かつ印刷配線板のランドパターン上に供給され
たはんだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサを回
動機構により上記YX移動体に回動可能に取付けて、XY移
動体の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方
向を向くように当該回動機構を制御するとともに、上記
ITVエリアセンサの検出データを処理する処理回路を備
えたので、印刷配線板上のランドパターンに供給された
はんだの膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、しか
も印刷されたはんだの印刷ズレの高精度な測定ができる
はんだ印刷検査装置が得られる。
のランドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検
出するITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に
取付け、かつ印刷配線板のランドパターン上に供給され
たはんだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサを回
動機構により上記YX移動体に回動可能に取付けて、XY移
動体の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方
向を向くように当該回動機構を制御するとともに、上記
ITVエリアセンサの検出データを処理する処理回路を備
えたので、印刷配線板上のランドパターンに供給された
はんだの膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、しか
も印刷されたはんだの印刷ズレの高精度な測定ができる
はんだ印刷検査装置が得られる。
第1図乃至第5図は本発明のはんだ印刷検査装置を示
し、第1図は全体構成図、第2図は部分拡大図、第3図
及び第4図は印刷ズレの測定方法を示す図、第5図は膜
厚及び印刷形状の測定方法を示す図、第6図乃至第9図
は従来のはんだ印刷検査装置一実施例を示し、第6図は
全体構成図、第7図はレーザ式変位センサの測定原理を
示す図、第8図及び第9図はレーザ式変位センサの走査
方法及び走査データを示す図である。 1……印刷配線板、2……ランドパターン、3……クリ
ームはんだ、7……レーザ式変位センサ、8……XY直交
ロボット、9……処理回路、10……ITVカメラ(エリア
センサ)、15……コンピュータ(処理回路)、16……回
動機構。
し、第1図は全体構成図、第2図は部分拡大図、第3図
及び第4図は印刷ズレの測定方法を示す図、第5図は膜
厚及び印刷形状の測定方法を示す図、第6図乃至第9図
は従来のはんだ印刷検査装置一実施例を示し、第6図は
全体構成図、第7図はレーザ式変位センサの測定原理を
示す図、第8図及び第9図はレーザ式変位センサの走査
方法及び走査データを示す図である。 1……印刷配線板、2……ランドパターン、3……クリ
ームはんだ、7……レーザ式変位センサ、8……XY直交
ロボット、9……処理回路、10……ITVカメラ(エリア
センサ)、15……コンピュータ(処理回路)、16……回
動機構。
Claims (1)
- 【請求項1】XY直交ロボットのXY移動体に固定され、印
刷配線板のランドパターン上に供給されたはんだの膜厚
及び印刷形状を走査する変位センサと、この変位センサ
からの信号を処理する処理回路とを備えたはんだ印刷検
査装置において、 上記印刷配線板のランドパターン上に供給されたはんだ
の印刷ズレを検出するITVエリアセンサを上記XY移動体
に取付け、かつ上記変位センサを回動機構により上記XY
移動体に回動可能に取付けて、XY移動体の進行方向に対
して上記変位センサが常に一定の方向を向くように当該
回動機構を制御するとともに、上記ITVエリアセンサの
検出データを処理する処理回路を備えたことを特徴とす
るはんだ印刷検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2056883A JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
US07/655,055 US5134665A (en) | 1990-03-08 | 1991-02-14 | Apparatus and method of inspecting solder printing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2056883A JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03257354A JPH03257354A (ja) | 1991-11-15 |
JP2691789B2 true JP2691789B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=13039820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2056883A Expired - Lifetime JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5134665A (ja) |
JP (1) | JP2691789B2 (ja) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0833293B2 (ja) * | 1991-04-15 | 1996-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 半田の形状検査方法 |
EP0526080B1 (en) * | 1991-07-22 | 1996-10-02 | Omron Corporation | Teaching method and system for mounted component inspection |
US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
US5555316A (en) * | 1992-06-30 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
US5991435A (en) * | 1992-06-30 | 1999-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
US5657075A (en) * | 1993-02-05 | 1997-08-12 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for locating and facilitating the repair of defects on a printed circuit board |
DE69322775T2 (de) * | 1993-08-12 | 1999-07-22 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. | Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls |
JPH07151520A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Juki Corp | 厚み検出装置 |
JP2847351B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1999-01-20 | 名古屋電機工業株式会社 | 実装済印刷配線板自動検査装置 |
DE19639809A1 (de) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Univ Eberhard Karls | Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen einer Erhebung einer Oberfläche, insbesondere einer Netzhaut eines Auges |
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