JPH07121466B2 - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
- Publication number
- JPH07121466B2 JPH07121466B2 JP63299426A JP29942688A JPH07121466B2 JP H07121466 B2 JPH07121466 B2 JP H07121466B2 JP 63299426 A JP63299426 A JP 63299426A JP 29942688 A JP29942688 A JP 29942688A JP H07121466 B2 JPH07121466 B2 JP H07121466B2
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
置決めすることが可能なレーザトリミング装置に関する
ものであり、特に、ハイブリットIC基板のレーザトリミ
ング加工に適したレーザトリミング装置に関するもので
ある。
の位置決め装置としては、第2図に示す様に、ハイブリ
ットIC基板8を載物台部13の位置決め基準10に押しあて
ることにより行う装置が知られている。
の加工の不揃いにより正規の位置に位置決めできず、こ
のためレーザトリミング装置によるレーザトリミング過
程において基板の加工位置が正規の加工位置からずれ、
トリミング精度の高い加工ができなかったり、トリミン
グ過程そのものが出来なくなるという欠点があった。
レーザトリミング装置を得ようとするものである。
物台部と、該載物台部を少なくともX,Y方向に制御可能
に移動させる搬送部と、レーザ光線を発生させるレーザ
発振器部と、前記載物台部上に配置された前記基板に前
記レーザ光線を移動照射させる加工光学系部とを含むレ
ーザトリミング装置において、前記基板に2つの位置決
めマークを予め設けておき、前記載物台部を回転制御可
能に保持し、且つ前記搬送部によって前記載物台部と共
に、X,Y方向に移動可能なθ回転部と、前記2つの位置
決めマークを個々に撮像する2つのカメラを有し、該2
つのカメラで撮像して得た前記位置決めマークの画像上
の位置を予め記憶してある正規の位置と比較して位置の
ずれ量を求めるパターン認識部と、前記得られた位置の
ずれ量からX,Y方向のずれ量とθ方向のずれ量を分離し
て算出し、前記搬送部による前記θ回転部のX,Y方向の
移動と該θ回転部の回転をそれぞれ制御してずれ量を補
正する制御装置部とを付加した事を特徴とする。
ある。第1図において、レーザ光の経路は点線で、信号
の流れと機械的動きを実線でそれぞれ示してある。図に
おいて1は制御装置部、2はレーザ発振器部、3は加工
光学系部、4は測定器部、5はカメラ2台を含むパター
ン認識部、6はθ回転部、7は搬送部、8はハイブリッ
トIC基板を示している。又、各要素を結ぶ実線は機械的
動き及び信号の流れを示し、点線はれレーザ光の流れを
示す。
す図であり、ハイブリットIC部11を載せたハイブリット
IC基板8の上にはパターン認識用の位置決めマーク12を
2個対角線上に形成してある。
であり、θ回転部6の上部に設けられた載物台部13の上
でハイブリット基板8が片隅に寄せられており、上方に
はパターン認識部5に属するカメラ14が2台設けてあ
り、2個の位置決めマーク12の位置を撮像するようにな
っている。以下第1図、第3図及び第4図を併せて装置
の動作を説明する。
送部7により、パターン認識部5内の2台のカメラ14で
パターン認識用の位置決めマーク12が2点撮像される位
置に移動される。このカメラ14の撮像した画面上の2つ
の位置決めマーク12の位置と、パターン認識部5に記憶
されている正規の位置とのずれ量がパターン認識部5の
回路装置で検出される。このパターン認識部5の回路装
置で検出された2点のずれ量から、制御装置部5は、θ
方向のずれ量と、X,Y方向のずれ量を分離して算出す
る。次に、ハイブリットIC基板8は搬送部7により加工
光学系3の下のレーザ加工位置に移動される。この時に
算出したθ方向のずれ量だけずれと逆の方向にθ回転部
6を回転させ、X,Y方向のずれ量だけ正規のX,Y方向の移
動量より差し引いて搬送部7にてθ回転部6を移動させ
る。正規のハイブリットIC基板8が位置決めされた様子
を第5図(a)に示す。加工状態が悪く、ハイブリット
IC基板8がうまく位置決めされていない様子を第5図
(b)に示す。前述の様なX,Y方向の移動とθ回転の補
正を行ってハイブリットIC基板8がうまく位置決めされ
た様子を第5図(c)に示す。その後、加工光学系部3
にてレーザ発振器2からレーザ光線をハイブリットIC部
11の加工位置に移動させ、ハイブリットIC部11を測定器
部4により測定しながら所望の電気特性を得る様に加工
する。前述の一連の動きは制御装置1によりプログラム
制御される。
置決めマークを付け、このマークを撮像するカメラ及び
その撮像位置から正規の位置からのずれ量を計算するパ
ターン認識部を設け、ハイブリットIC基板の機械的加工
精度によらない位置決めを行い、レーザトリミングする
ことにより、精度の高いレーザトリミング加工を歩留り
良く行うことができる効果がある。
第2図は従来技術によるハイブリットIC基板の位置決め
の様子を示す図、第3図は本発明により位置決めされる
ハイブリットIC基板例を示す図、第4図は本発明による
位置決めずれ量を検出する様子を説明する図、第5図
(a)は正規のハイブリットIC基板が位置決め基準によ
り位置決めされた様子、(b)は加工状態が悪くハイブ
リットIC基板がうまく位置決めされていない様子、
(c)は本発明の装置を動作させて補正を行い、ハイブ
リットIC基板がうまく位置決めされた様子をそれぞれ示
す図である。 1……制御装置部、2……レーザ発振器部、3……加工
光学系部、4……測定器部、5……パターン認識部、6
……θ回転部、7……搬送部、8……ハイブリットIC基
板、10……位置決め基準、11……ハイブリットIC部、12
……位置決めマーク、13……載物台部、14……カメラ。
Claims (1)
- 【請求項1】基板が配置される載物台部と、該載物台部
を少なくともX,Y方向に制御可能に移動させる搬送部
と、レーザ光線を発生させるレーザ発振器部と、前記載
物台部上に配置された前記基板に前記レーザ光線を移動
照射させる加工光学系部とを含むレーザトリミング装置
において、 前記基板に2つの位置決めマークを予め設けておき、 前記載物台部を回転制御可能に保持し、且つ前記搬送部
によって前記載物台部と共に、X,Y方向に移動可能なθ
回転部と、 前記2つの位置決めマークを個々に撮像する2つのカメ
ラを有し、該2つのカメラで撮像して得た前記位置決め
マークの画像上の位置を予め記憶してある正規の位置と
比較して位置のずれ量を求めるパターン認識部と、 前記得られた位置のずれ量からX,Y方向のずれ量とθ方
向のずれ量を分離して算出し、前記搬送部による前記θ
回転部のX,Y方向の移動と該θ回転部の回転をそれぞれ
制御してずれ量を補正する制御装置部と を付加した事を特徴とするレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63299426A JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63299426A JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02147182A JPH02147182A (ja) | 1990-06-06 |
JPH07121466B2 true JPH07121466B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17872415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63299426A Expired - Lifetime JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07121466B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110142513A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-20 | 沈阳派尔泰科科技有限公司 | 带有缓存工位的旋转机构及其使用方法、激光打标补写方法和ic校验补写方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932119A (en) * | 1996-01-05 | 1999-08-03 | Lazare Kaplan International, Inc. | Laser marking system |
US7062845B2 (en) | 1996-06-05 | 2006-06-20 | Laservia Corporation | Conveyorized blind microvia laser drilling system |
US6631558B2 (en) | 1996-06-05 | 2003-10-14 | Laservia Corporation | Blind via laser drilling system |
AU3301197A (en) * | 1996-06-05 | 1998-01-05 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
JP3171134B2 (ja) * | 1997-03-17 | 2001-05-28 | 株式会社デンソー | 抵抗トリミング用アライメントマークを有する半導体装置 |
JP2001085353A (ja) * | 2000-08-10 | 2001-03-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理方法 |
CN109767890A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-17 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 校正方法及装置、修阻方法及修阻机 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63299426A patent/JPH07121466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110142513A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-20 | 沈阳派尔泰科科技有限公司 | 带有缓存工位的旋转机构及其使用方法、激光打标补写方法和ic校验补写方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02147182A (ja) | 1990-06-06 |
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