JPH02147182A - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
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- JPH02147182A JPH02147182A JP63299426A JP29942688A JPH02147182A JP H02147182 A JPH02147182 A JP H02147182A JP 63299426 A JP63299426 A JP 63299426A JP 29942688 A JP29942688 A JP 29942688A JP H02147182 A JPH02147182 A JP H02147182A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
する装置に関するものである。
位置決め装置としては、第2図に示す様に、ハイブリッ
ドIC基板8全載物の位置決め基準1oに押しあてるこ
とにより行う装置が知られている。
は、ノ・イブリッドIC基板8の周辺部の加工の不揃い
により正規の位置に位置決めできず、このためレーザト
リミング等のハイブリッドICの製造過程において加工
位置がずれ。
った。
レーザトリミング装置を得ようとするものである。
ICの基板を、少なくともX、Y方向に制御可能に移動
する載物台に載せ、レーザ光線を該厚膜ハイブリッドI
C上にその電気特性を測定しながら移動照射して所望の
パターンを得るようにしたレーザトリミング装置におい
て。
記載物台を回転制御可能に保持し、該載物台と共にX、
Y方向に移動可能なθ回転部と、前記2つの位置決めマ
ークを個々に撮像する2つのカメラと、このカメラで撮
像して得た位置決めマークの画像上の位置を予め記憶し
てある正規の位置と比較して位置のずれ量を求めるパタ
ーン認識手段と、前記得られた位置のずれ量からX、Y
方向のずれ量とθ方向のずれ量を分離して算出し、前記
θ回転部のX、 Y方向の移動と該0回転部の回転を
それぞれ制御してずれ量を補正する制御機能と全付加し
て成る事を特徴とするものである。
ある。第1図において、レーザ光の経路は点線で、信号
の流れと機械的動きを実線でそれぞれ示してある。図に
おいて1は制御装置部、2はレーザ発振器部、6は加工
光学系部。
6はθ回転部、7は搬送部、8はハイブリッドIC基板
を示している。又、各要素を結ぶ実線は機械的動き及び
信号の流れを示し。
図であり、ハイブリッド10部11−ン認識用の位置決
めマーク1212個対角線上に形成してある。
図であり、θ回転部6の上部に設けられた載物台13の
上でハイブリッド基板8が片隅に寄せられており、上方
にはパターン認識部5に属するカメラ14が2台設けて
あり、2個の位置決めマーク12の位置を撮像するよう
になっている。以下第1図、第3図及び第4図を併せて
装置の動作を説明する。
、搬送部7により、パターン認識部5内の2台のカメラ
14でパターン認識用の位置決めマーク12が2点撮[
象される位置に移動される。このカメラ14の撮像した
画像上の2つの位置決めマーク12′の位置と、パター
ン認識部5に記憶されている正規の位置とのずれ量がパ
ターン認識部5の回路装置で検出される。
れ量とX、Y方向のずれ量を分離して算出する。次に、
ハイブリッドIC基板8は搬送部7により加工光学系3
の下のレーザ加工位置に移動される。この時に算出した
θ方向のずれ量だけずれと逆の方向にθ一回転部6を回
転させ、X、Y方向のずれ量だけ正規のX、Y方向の移
動量より差し引いて搬送部7にて移動させる。正規のハ
イブリッドIC基板が位置決めされた様子を第5図(ハ
))に示す。加工状態が悪く。
子を第5図(b)に示す。前述の様なX。
基板8がうまく位置決めされた様子を第5図(c)に示
す。その後、加工光学系部3にてレーザ発振器からのレ
ーザ光線金ハイブリッドIC部11の加工位置に移動さ
せ、ハイブリッド10部11を測定器部4により測定し
ながら所望の電気的特性を得る様に加工する。前述の一
連の動きは制御装置1によりプログラム制御される。
に位置決めマークを付け、このマークを撮像するカメラ
及びその撮像位置から正規の位置からのずれ最を計算す
るパターン認識部を設け、ハイブリッドIC基板の機械
的加工精度によらない位置決めを行い、レーザトリミン
第2図は従来技術によるハイブリッドIC基板の位置決
めの様子を示す図、第3図は本発明により位置決めされ
るハイブリッドIC基板例を示す図、第4図は本発明に
よる位置決めずれ量を検出する様子を説明する図、最奉
詩法第5図(a)は正規のハイブリッドIC基板が位置
決め基準により位置決めされた様子、(b)は加工状態
が悪くハイブリッドIC基板がうま(位置決めされてい
ない様子、(C)は本発明の装置を動作させて補正を行
い、ハイブリッドIC基板がうまく位置決めされた様子
をそれぞれ示す図である。 記号の説明:1は制御装置部、2はレーザ発振器部、3
は加工光学系部、4は測定器部、5はパターン認識部、
6はθ回転部、7は搬送部。 8はハイブリッドIC基板、10は位置決め基準、11
はハイブリッド10部、12は位置決めマーク、13は
載物台部、14はカメラをそれぞれあられしている。 第1図 第3図 第5図 第2図
Claims (1)
- 1.厚膜ハイブリッドICの基板を,少なくともX,Y
方向に制御可能に移動する載物台に載せ,レーザ光線を
該厚膜ハイブリッドIC上にその電気特性を測定しなが
ら移動照射して所望のパターンを得るようにしたレーザ
トリミング装置において, 前記基板に2つの位置決めマークを予め設けておき, 前記載物台を回転制御可能に保持し,該載物台と共にX
,Y方向に移動可能なθ回転部と,前記2つの位置決め
マークを個々に撮像する2つのカメラと, このカメラで撮像して得た位置決めマークの画像上の位
置を予め記憶してある正規の位置と比較して位置のずれ
量を求めるパターン認識手段と, 前記得られた位置のずれ量からX,Y方向のずれ量とθ
方向のずれ量を分離して算出し,前記θ回転部のX,Y
方向の移動と該θ回転部の回転をそれぞれ制御してずれ
量を補正する制御機能とを付加して成る事を特徴とする
レーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63299426A JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63299426A JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH02147182A true JPH02147182A (ja) | 1990-06-06 |
JPH07121466B2 JPH07121466B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17872415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63299426A Expired - Lifetime JPH07121466B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH07121466B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7062845B2 (en) | 1996-06-05 | 2006-06-20 | Laservia Corporation | Conveyorized blind microvia laser drilling system |
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Families Citing this family (1)
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CN110142513A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-20 | 沈阳派尔泰科科技有限公司 | 带有缓存工位的旋转机构及其使用方法、激光打标补写方法和ic校验补写方法 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63299426A patent/JPH07121466B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US6211485B1 (en) | 1996-06-05 | 2001-04-03 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
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Also Published As
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JPH07121466B2 (ja) | 1995-12-25 |
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