JPS60200103A - 光切断線抽出回路 - Google Patents

光切断線抽出回路

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JPS60200103A
JPS60200103A JP59056199A JP5619984A JPS60200103A JP S60200103 A JPS60200103 A JP S60200103A JP 59056199 A JP59056199 A JP 59056199A JP 5619984 A JP5619984 A JP 5619984A JP S60200103 A JPS60200103 A JP S60200103A
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JP
Japan
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image
light
slit
signal
circuit
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Application number
JP59056199A
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English (en)
Inventor
Seiji Hata
清治 秦
Takushi Okada
岡田　拓史
Makoto Ariga
有賀　誠
Takashi Okabe
隆史 岡部
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V20/00—Scenes; Scene-specific elements
    • G06V20/60—Type of objects
    • G06V20/64—Three-dimensional objects

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ロボットや自動機で用いる視覚センサーのう
ち、３次元的な画像入力が可能な光切断方式による視覚
センサーに係り、特に安定に光切断線画像の入力を行う
ことができる光切断線抽出回路に関するものである。
〔発明の背景〕
従来の光切断を応用した視覚センサーとしては、例えば
、米国の０Ｍ社から発表されたＣ０Ｎ５　ＩＧＩ（′Ｌ
″（文献：　Ｍ、Ｒ，、Ｗａｒｄ　ｅ　ｔａ　ｌ、”　
Ｃ０Ｎ５ＩＧＨＴ　ＡｎＡｄａｐｔｉｖｅ　’Ｒｏｂｏ
ｔ　ｗｉｔｈ　Ｖｉｓｉｏｎ”　、　ＲｏｂｏｔｉＣｓ
ＴｏｄａＬ　ｐｐ、２６−３２　（Ｓｕｒｒｍｅｒ、　
（９７９）　）、（株）日立製作所が発表したコンパク
トなロボット視覚（文献：　Ｎａｋａｇａｗａ　ｅｌａ
ｌ、　３ｊｒｕＣｊＩＷｒｅｄ　ｌｉｇｈｔｍｅｔｈｏ
ｄ　ｆ□ｒ　１ｎｓｐｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　５ｏｌｄｅ
ｒ　ｊｏｉｎｔｓａｎｄ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｒｏｂｏ
ｔ　ＶｉＳｉＯｌｌｓｙｓｔｅｍ：ｐｒ□ｃ。
ｏｆ　１ｓｔ　ｉｎｔ、ｓｙｍ［）、　ｏｆ　Ｒｏｂｏ
ｔｓ　Ｒｅｓ、ＢｒｅｔｔｏｎＷｏｏｄｓ、　Ａｕｇ、
　２８−８ｅｐｔ、　２．　’　８３　）等がある。こ
のような光切断方式による視覚センサーは、見ろ対象の
表面が光を乱反射し易く、外光条件が安定している場合
には、明瞭な画像を入力することができるため、３次元
的な画像入力を行なうことが可能な非常にすぐれた方式
である。しかし、対象物体が光を吸収し易い黒色系統の
表面を持っていたり、全反射に近い反射特性を持ってい
るような場合には、イメージセンサ−に入力される光量
が比較的少なくなシ、背景画像等に影響されて光切断線
の抽出が困難であった。また、外光の変動が大きい場合
にも、光切断線の抽出回路での切断線判定閾値が大きく
変動し、安定な光切断線抽出が困難であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、３次元的な画像入力機能を有する光切
断方式による視覚センサー系において、一対象の表面状
態や外光の変動等に影響される事の少ない、安定な光切
断線の抽出を行なう光切断線抽出回路を提供することに
ある。
〔発明の概要〕
本発明に係る光切断線抽出回路は、対象物体にスリット
光を投影し、そのスリット画像を読み出す３次元センサ
ーと、上記スリット光の点滅の制御をするとともに、上
記スリット画像の読出しの制御をし、その読出し画像信
号について差信号の抽出処理をする画像入力部と、上記
画像入力部に関する所要の制御をするとともに、その画
像データの処理をする画像プロセッサとを有し、上記読
出し画像の同一走査ライン上で、スリット投影光がある
画像と、スリット投影光がない画像とを順次に取シ込み
、その差分画像をめることにより、当該スリット投影光
による光切断線の抽出をするよりにしたものである。
なお、これを補足すると次のとおりである。
従来の光切断線抽出において、対象物体の表面の性質に
よりイメージセンサーに入る光が少なくなったときに、
光切断線の抽出が困難になってくるのは、外光による照
明で対象物上の光切断線からの反射光よりも明るい背景
物体が画面内に現われ易くなるためである。また、外光
の変動によって切断線を抽出するだめの閾値設定が困難
になるのけ、イメージセンサ−からの入力画像が、光切
断線照明と外光照明とを加え合せた明るさを持つため、
外光の変動によって、切断線の判定閾値を変化させなけ
ればならないためである。
このような困難を取シ除くには、光切断線の抽出時に、
外光によって形成される背景画像を光切断画像から除去
し、また対象物体上の光切断線を含む画像から外光によ
る変動分を除去することができればよいわけである。こ
のだめ、光切断線の入力時に、光断線の投影画像と背景
画像とを２度入力し、２つの画像間で差をめることによ
り、光切断像のみの画像をめて問題点を解決した。
その考え方を第１図に示す。
第１図は、本発明に係る光切断線抽出回路の基本原理の
説明図である。第１図（ａ）の画像において、走査ライ
ン３の１行文のセンサー出力を、模式的にグラフ化する
と第１図（ｂ）のようになる。また、光スリットを投影
しないときの走査ラインのセン、サー出力については第
１図（Ｃ）のようである。この２つの画像間での差をめ
ると、第１図（ｄ）のように、背景画像部分については
、はとんどノイズ成分のみとなシ、光切断線による信号
成分のみを明瞭に取り出すことができる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第２図は、本発明に係る光切断線抽出回路の一実施例の
装置構成図である。この装置構成においては、ロボット
１３０手先に取り付けられた３次元センサー１１からの
画像入力は、画像処理装置１２に取り込まれ、ここでの
画像処理により、対象物体１５の位置、姿勢が計算され
る。その結果は、ロボット・コントローラ１４に伝えら
れ、その制御により、ロボット１３が物体を把握する等
の動作を行なう。
第３図は、第２図の詳細なブロック図である。
３次元センサー１１は、レーザ発光ダイオード２１、ス
リット・パターン２２．投影用レンズ２３からなる、ス
リット光２８のグロジエクタ部分と、リニア・イメージ
・センサー２６を中心に、ガルバノミラ−２５，撮影用
レンズ２４．イメ−構成により、発光ダイオード２１を
点灯しているときにはスリット画像を、消灯していると
きには背景画像を入力できる３次元のイメージセンサ−
となっている。
画像処理装置１２の内部構造は、後述する各回路３０〜
４０からなる画像入力部４１と、例えばマイクロコンピ
ュータ等による画像プロセッサ４２およびロボット１４
との交信を行なうだめのデータ入出力インタフェース４
３とが、パスライン４４で接続された構成となっている
。ここで、画像入力部４１の全体は、その走査制御回路
３０によって制御されている。
画像の１ライン分の走査は、以下のように行なわれる。
まず、走査制御回路３０から、ガルバノミラ−制御回路
３２に位置決め信号が出され、ガルバノミラ−２５が位
置決めを行なう。そのあと、発光ダイオード点灯回路３
１がＯＮ（投入状態）にされ、発光ダイオード２１が点
灯される。そして、センサー信号読出し回路２７により
、スリット画像がリニア・イメージ・センサー２６から
入力され、Ａ／Ｄｉ換器３３ディジタル化される。スリ
ット画像入力時には、信号分配器３４は映像信号をシフ
トレジスタ３５に送っている。このシフトレジスタ３５
は、リニア・イメージ・センサー２６と同じ画紮数のデ
ータを蓄積でき、次の走査周期までデータを保持してお
くことができる。
スリット画像を一画面分入力し終ると、走査制御回路３
０は、発光ダイオード２１を消灯し、再度センサー信号
読出回路２７を起動して、背景画像を入力する。背景画
像入力時には、信号分配器３４は映像信号を差信号抽出
回路３６に送る。差信号抽出回路３６には、／フトレジ
スタ３５からのスリット画像データも同時に入力されて
おり、同一画素に対してスリット画像信号から、背景画
像信号の差をめて、その結果を差信号メモリー３９に格
納する。同時に、その−走査内の最大信号レベルの位置
を、最大信号位置検出回路３７で抽出し、−走査終了後
、最大信号位置記憶メモリ４０に記録する。
なお、信号分配器３４からの背景画像信号は、差分信号
演算時、同時に画像メモリ３８にも記憶しておくことに
より、以後画像プロセッサ４２による各種画像処理に利
用できる。
以上のようにして、−ライン分の画像入力が終了すると
、走査制御回路３０は、ガルバノミラ−２５を次の走査
ラインに位置決めし、次ラインの画像入力をくり返す。
以上を一画面分入力して、画像入力を終了する。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、光切断
方式を応用した画像入力装置において、光切断線の画像
から背景画像の持つ成分を除くことができるので、背景
画像の影響されない切断線抽出を行なうことができる。
また、外光の明るさが変動した場合にも、その変動成分
を除く事ができるので、光切断線抽出閾値等を変更する
必要もなく、安定な抽出が可能でおる。したがって、ロ
ボットや自動機における視覚センサーの画像認識処理の
高精度化、効率化、安定化に顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る光切断線抽出回路の基本原理の
説明図、第２図は、本発明に係る光切断線抽出回路の一
実施例の装置構成図、第３図は、その詳細なブロック図
である。 １１・・・３次元センサー、１２・・・画像処理装置、
１３・・・ロボット、１４・・・ロボット・コントロー
ラ、１５・・・対象物体、２１・・・レーザ発光ダイオ
ード、２２・・・スリット、２３・・・投影用レンズ、
２４・・・撮影用レンズ、２５・・・ガルバノ・ミラー
、２６・・・リニア・イメージ・センサー、２７・・・
センサー信号読出回路、２８・・・スリット光、２９・
・・撮像系の光軸、３０・・・走査制御回路、３１・・
・発光ダイオード点灯回路、３２・・・ガルバノミラ−
制御回路、３３・・・Ａ／Ｄ変換器、３４・・・信号分
配器、３５・・・シフトレジスタ、３６・・・差信号抽
出回路、３７・・・最大信号位置検出回路、３８・・・
画像メモＩＪ−１３９・・・差信号メモ’Ｊ−１４０・
・・最大信号位置記憶メモリー、４１・・・画像入力部
、４２・・・画像プロセッサ、４３・・・伝送インタフ
ェース、４４・・・パスライン。 代理人　弁理士　福田幸作 （ほか１名） 第ｔ　図 茅２図 ＄３　目 ２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、対象物体にスリット光を投影し、そのスリット画像
    を読み出す３次元センサ７と、上記スリット光の点滅の
    制御をするとともに、上記スリット画像の読出しの制御
    をし、その読出し画像信号について差信号の抽出処理を
    する画像入力部と、上記画像入力部に関する所要の制御
    をするとともに、その画像データの処理をする画像プロ
    セッサとを有し、上記読出し画像の同一走査ライン上で
    、スリット投影光がある画像と、スリット投影光がない
    画像とを順次に取り込み、その差分画像をめることによ
    シ、当該スリット投影光による光切断線の抽出をするよ
    うにした光切断線抽出回路。 ２、特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、画像入
    力部にスリット投影光がない画像を記憶する画像メモリ
    を付加し、１回の固め走査で光切断線の抽出と、原画像
    の入力とを同時に行ないうるようにした光切断線抽出回
    路。
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US06/714,455 US4731853A (en) 1984-03-26 1985-03-21 Three-dimensional vision system
DE8585103489T DE3586140T2 (de) 1984-03-26 1985-03-25 Einrichtung fuer dreidimensionale vision.
EP85103489A EP0156342B1 (en) 1984-03-26 1985-03-25 Three-dimensional vision system

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011226850A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Ihi Corp ３次元形状測定装置、３次元形状測定付加装置および３次元形状測定方法
JP5654486B2 (ja) * 2009-12-11 2015-01-14 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629707B2 (ja) * 1986-10-17 1994-04-20 株式会社日立製作所 光切断線計測装置
JPS63201878A (ja) * 1987-02-18 1988-08-19 Hitachi Ltd 画像圧縮方式
EP0312046B1 (en) * 1987-10-14 1994-07-27 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for inspecting defect of mounted component with slit light
DE69032354T2 (de) * 1989-02-13 1999-02-25 Omron Tateisi Electronics Co Optisches Wiedergabegerät für eine Karte
US4965665A (en) * 1989-10-25 1990-10-23 At&T Bell Laboratories 3D imaging of a substrate using perpendicular scanning directions
US5101442A (en) * 1989-11-24 1992-03-31 At&T Bell Laboratories Three-dimensional imaging technique using sharp gradient of illumination
DE69013899T2 (de) * 1989-12-28 1995-06-22 Toyoda Chuo Kenkyusho Kk Gerät zur messung dreidimensionaler koordinaten.
JP2691789B2 (ja) * 1990-03-08 1997-12-17 三菱電機株式会社 はんだ印刷検査装置
DE59008672D1 (de) * 1990-09-27 1995-04-13 Siemens Ag Verfahren zur Anlagendokumentation.
US5127061A (en) * 1990-12-03 1992-06-30 At&T Bell Laboratories Real-time three-dimensional imaging technique
US5097516A (en) * 1991-02-28 1992-03-17 At&T Bell Laboratories Technique for illuminating a surface with a gradient intensity line of light to achieve enhanced two-dimensional imaging
US5517311A (en) * 1993-05-25 1996-05-14 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Optical 3D measuring apparatus used for measuring chamber volume of a cylinder head and chamber volume correcting method for a cylinder head of an engine
JPH07120237A (ja) * 1993-10-22 1995-05-12 Nichiden Mach Ltd 画像認識装置
US5546189A (en) * 1994-05-19 1996-08-13 View Engineering, Inc. Triangulation-based 3D imaging and processing method and system
US5751910A (en) * 1995-05-22 1998-05-12 Eastman Kodak Company Neural network solder paste inspection system
JP3341548B2 (ja) 1995-11-14 2002-11-05 ミノルタ株式会社 ３次元形状データの生成方法及び処理装置
IL115971A (en) * 1995-11-14 1997-01-10 Razon Moshe Computer stereo vision system and method
AU2261297A (en) * 1996-02-06 1997-08-28 Northeast Robotics, Inc. Surface marking system and method of viewing marking indicia
US5949901A (en) * 1996-03-21 1999-09-07 Nichani; Sanjay Semiconductor device image inspection utilizing image subtraction and threshold imaging
US6226395B1 (en) * 1996-04-22 2001-05-01 Malcolm T. Gilliland Method and apparatus for determining the configuration of a workpiece
US5801741A (en) * 1996-04-24 1998-09-01 Minolta Co., Ltd. Electrostatic recording apparatus
US6445814B2 (en) 1996-07-01 2002-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Three-dimensional information processing apparatus and method
US5812269A (en) * 1996-07-29 1998-09-22 General Scanning, Inc. Triangulation-based 3-D imaging and processing method and system
US6135350A (en) * 1997-02-05 2000-10-24 Northeast Robotics Llc Surface marking system and method of viewing marking indicia
DE69833813T2 (de) * 1997-05-22 2006-11-30 Kabushiki Kaisha Topcon Vorrichtung zur Korrespondenzsuche in einem Bildpaar
EP0913707B1 (de) * 1997-10-31 2003-06-11 LAP GmbH Laser Applikationen Verfahren zur berührungsfreien Messung des Abstands eines Objekts nach dem Prinzip der Laser-Triangulation
JP3421608B2 (ja) * 1999-04-08 2003-06-30 ファナック株式会社 教示モデル生成装置
US7034272B1 (en) 1999-10-05 2006-04-25 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features
US6647891B2 (en) * 2000-12-22 2003-11-18 Norfolk Southern Corporation Range-finding based image processing rail way servicing apparatus and method
GB2374266A (en) * 2001-04-04 2002-10-09 Matsushita Comm Ind Uk Ltd Virtual user interface device
US6798527B2 (en) * 2001-04-27 2004-09-28 Minolta Co., Ltd. Three-dimensional shape-measuring system
CA2451659A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-09 Melvyn Lionel Smith Overhead dimensioning system and method
EP1391688A1 (en) * 2002-08-14 2004-02-25 Metris N.V. Optical probe with laser scanner for generating crossed lines
JP3805310B2 (ja) * 2003-01-30 2006-08-02 ファナック株式会社 ワーク取出し装置
DE10323438B3 (de) 2003-05-23 2004-12-16 Ligmatech Automationssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von plattenförmigen Werkstücken
CH697278B1 (de) * 2003-09-12 2008-07-31 Oerlikon Assembly Equipment Ag Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips.
FR2872728B1 (fr) * 2004-07-06 2006-09-15 Commissariat Energie Atomique Procede de saisie d'un objet par un bras de robot muni d'une camera
US20060070417A1 (en) * 2004-07-16 2006-04-06 John Nieminen Flatness monitor
US7355682B2 (en) * 2005-01-07 2008-04-08 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Remote center range finder
US7383152B1 (en) * 2006-01-10 2008-06-03 Alliant Techsystems Inc. Non-contact deviation measurement system
US7742640B1 (en) 2006-08-18 2010-06-22 Sandia Corporation Reduction of background clutter in structured lighting systems
ITVR20060145A1 (it) * 2006-09-27 2008-03-28 Microtec Srl Procedimento per riconoscere la disposizione nello spazio di un oggetto e procedimento per collocare tale oggetto in una posizione predefinita
JP5041303B2 (ja) * 2007-04-05 2012-10-03 株式会社ニコン 形状測定装置及び形状測定方法
US8509487B2 (en) * 2007-04-19 2013-08-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for optically measuring a parameter of an object
EP2036660A1 (de) * 2007-09-12 2009-03-18 Hans Oxenfarth Verfahren und Vorrichtung zur lage- und winkelkompensierten Bauteilbefestigung
WO2009128104A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Sea Vision S.R.L. Manipulator and related operation
US20090323084A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Joseph Christen Dunn Package dimensioner and reader
CN102395898A (zh) * 2009-02-17 2012-03-28 绝对机器人技术有限公司 对机器人臂的位置信息的测量
CA2893007C (en) 2015-01-19 2020-04-28 Tetra Tech, Inc. Sensor synchronization apparatus and method
CA2892952C (en) 2015-01-19 2019-10-15 Tetra Tech, Inc. Protective shroud
US10349491B2 (en) 2015-01-19 2019-07-09 Tetra Tech, Inc. Light emission power control apparatus and method
US10362293B2 (en) 2015-02-20 2019-07-23 Tetra Tech, Inc. 3D track assessment system and method
US11377130B2 (en) 2018-06-01 2022-07-05 Tetra Tech, Inc. Autonomous track assessment system
US10625760B2 (en) 2018-06-01 2020-04-21 Tetra Tech, Inc. Apparatus and method for calculating wooden crosstie plate cut measurements and rail seat abrasion measurements based on rail head height
US10730538B2 (en) 2018-06-01 2020-08-04 Tetra Tech, Inc. Apparatus and method for calculating plate cut and rail seat abrasion based on measurements only of rail head elevation and crosstie surface elevation
US10807623B2 (en) 2018-06-01 2020-10-20 Tetra Tech, Inc. Apparatus and method for gathering data from sensors oriented at an oblique angle relative to a railway track
JP7279469B2 (ja) * 2019-03-28 2023-05-23 セイコーエプソン株式会社 三次元計測装置およびロボットシステム
WO2020232431A1 (en) 2019-05-16 2020-11-19 Tetra Tech, Inc. System and method for generating and interpreting point clouds of a rail corridor along a survey path

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54143166A (en) * 1978-03-15 1979-11-08 Hitachi Ltd Illumination light detector

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3877019A (en) * 1970-03-02 1975-04-08 Object Recognition Systems Photomeasuring device for computer storage of photographic and other materials
US3806253A (en) * 1972-12-13 1974-04-23 Weyerhaeuser Co Sweep measuring scheme
US3905045A (en) * 1973-06-29 1975-09-09 Control Data Corp Apparatus for image processing
US3894802A (en) * 1973-04-16 1975-07-15 Bendix Corp Stereoscopic gage and gaging system
US4188544A (en) * 1977-08-22 1980-02-12 Weyerhaeuser Company Method and apparatus for automatically processing a workpiece employing calibrated scanning
US4128830A (en) * 1977-09-26 1978-12-05 International Business Machines Corporation Apparatus for providing a compensation signal for individual light sensors arranged in a predetermined relation
CA1103803A (en) * 1978-03-01 1981-06-23 National Research Council Of Canada Method and apparatus of determining the center of area or centroid of a geometrical area of unspecified shape lying in a larger x-y scan field
IT1123365B (it) * 1978-09-28 1986-04-30 Eastman Kodak Co Impianto elettronico di trattamento di immagini
US4305130A (en) * 1979-05-29 1981-12-08 University Of Rhode Island Apparatus and method to enable a robot with vision to acquire, orient and transport workpieces
US4343553A (en) * 1979-09-03 1982-08-10 Hitachi, Ltd. Shape testing apparatus
JPS56157083A (en) * 1980-05-09 1981-12-04 Nec Corp Manufacture of semiconductor laser
DE3175773D1 (en) * 1980-06-10 1987-02-05 Fujitsu Ltd Pattern position recognition apparatus
US4399554A (en) * 1980-08-21 1983-08-16 General Motors Corporation Method and apparatus for inspecting engine head valve retainer assemblies for missing keys
US4402053A (en) * 1980-09-25 1983-08-30 Board Of Regents For Education For The State Of Rhode Island Estimating workpiece pose using the feature points method
FR2499736B1 (fr) * 1981-02-12 1987-03-06 Renault Dispositif et procede de localisation d'objets tridimensionnels en vrac pour la commande d'un terminal de prehension
US4435837A (en) * 1981-03-05 1984-03-06 President And Fellows Of Harvard College Pattern recognition and orientation system
US4485409A (en) * 1982-03-29 1984-11-27 Measuronics Corporation Data acquisition system for large format video display
JPS58177295A (ja) * 1982-04-07 1983-10-17 株式会社日立製作所 ロボット制御装置
JPS5930179A (ja) * 1982-08-10 1984-02-17 Agency Of Ind Science & Technol パタ−ンの線分近似方式
US4443705A (en) * 1982-10-01 1984-04-17 Robotic Vision Systems, Inc. Method for locating points on a three-dimensional surface using light intensity variations
US4611292A (en) * 1982-10-06 1986-09-09 Hitachi, Ltd. Robot vision system
US4525858A (en) * 1983-01-03 1985-06-25 General Electric Company Method and apparatus for reconstruction of three-dimensional surfaces from interference fringes
FR2540263B1 (fr) * 1983-01-31 1988-05-20 Commissariat Energie Atomique Procede de reconnaissance automatique d'une image a partir d'une image correspondante de reference
JPS59182688A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 Toshiba Corp ステレオ視処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54143166A (en) * 1978-03-15 1979-11-08 Hitachi Ltd Illumination light detector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5654486B2 (ja) * 2009-12-11 2015-01-14 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置
JP2011226850A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Ihi Corp ３次元形状測定装置、３次元形状測定付加装置および３次元形状測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3586140T2 (de) 1992-12-03
US4731853A (en) 1988-03-15
EP0156342A2 (en) 1985-10-02
EP0156342A3 (en) 1988-08-10
DE3586140D1 (de) 1992-07-09
EP0156342B1 (en) 1992-06-03

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