JPH06236904A - ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法 - Google Patents
ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法Info
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- JPH06236904A JPH06236904A JP4451793A JP4451793A JPH06236904A JP H06236904 A JPH06236904 A JP H06236904A JP 4451793 A JP4451793 A JP 4451793A JP 4451793 A JP4451793 A JP 4451793A JP H06236904 A JPH06236904 A JP H06236904A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークを支持するＸＹθテーブル型ステージ
と、ＸＹＺテーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備
えたワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正に関
し、自動補正更新化を図る。 【構成】 ワークを支持するＸＹθテーブル型ボンデイ
ングステージ１のワーク受け５に基準指標１０を設け、
かかるボンデイングステージ１若しくはＣＣＤカメラ６
が装着されているＸＹＺテーブル１１を所定に駆動して
ＣＣＤカメラ６で基準指標１０の変位たる複数点をサー
チすることにより得られる所定のパラメータで補正更新
する。
と、ＸＹＺテーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備
えたワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正に関
し、自動補正更新化を図る。 【構成】 ワークを支持するＸＹθテーブル型ボンデイ
ングステージ１のワーク受け５に基準指標１０を設け、
かかるボンデイングステージ１若しくはＣＣＤカメラ６
が装着されているＸＹＺテーブル１１を所定に駆動して
ＣＣＤカメラ６で基準指標１０の変位たる複数点をサー
チすることにより得られる所定のパラメータで補正更新
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ミクロン単位の加工精
度が要求される場合等において用いられるワーク位置決
めステージ装置（例えば、液晶基板の電極に、ベアチッ
プの電極をボンデイングする装置のステージ装置等）の
パラメータ補正方法に関するものである。
度が要求される場合等において用いられるワーク位置決
めステージ装置（例えば、液晶基板の電極に、ベアチッ
プの電極をボンデイングする装置のステージ装置等）の
パラメータ補正方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶基板の電極に、ベアチップの電極を
ボンデイングする所謂、ＣＯＧの場合等のように、ミク
ロン単位のボンデイング精度が要求される場合において
は、それに用いられるボンデイングステージ装置のパラ
メータの補正更新が必須とされる。
ボンデイングする所謂、ＣＯＧの場合等のように、ミク
ロン単位のボンデイング精度が要求される場合において
は、それに用いられるボンデイングステージ装置のパラ
メータの補正更新が必須とされる。
【０００３】すなわち、ボンデイングステージ装置は一
般に、ＸＹθテーブル型ボンデイングステージと、ＸＹ
Ｚテーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備えている
が、かかるステージ上に載置されている例えば、液晶基
板の電極位置をＣＣＤカメラで画像認識させると共に、
その上方に位置されているボンデイングツールでベアチ
ップを吸引保持し、かかるベアチップの電極位置に対す
る前記基板の電極位置のずれを検出して、このずれを無
くするようにボンデイングステージを所定に駆動して精
密位置合せを行なわなければならなく、また、その際、
ＣＣＤカメラで正確な画像認識を行なわなければならな
い。
般に、ＸＹθテーブル型ボンデイングステージと、ＸＹ
Ｚテーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備えている
が、かかるステージ上に載置されている例えば、液晶基
板の電極位置をＣＣＤカメラで画像認識させると共に、
その上方に位置されているボンデイングツールでベアチ
ップを吸引保持し、かかるベアチップの電極位置に対す
る前記基板の電極位置のずれを検出して、このずれを無
くするようにボンデイングステージを所定に駆動して精
密位置合せを行なわなければならなく、また、その際、
ＣＣＤカメラで正確な画像認識を行なわなければならな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】その為、かかるボンデ
イングステージ及びＸＹＺテーブル夫々の機械的特性に
対応させて例えば、ボンデイングステージの回転中心、
あるいはＸＹＺテーブルの軸傾き等の所定のパラメータ
を制御系に入力しているが、ボンデイングステージ及び
ＸＹＺテーブル夫々の機械的特性が経時的に変化する
為、パラメータを適宜に補正更新しなければならない。
イングステージ及びＸＹＺテーブル夫々の機械的特性に
対応させて例えば、ボンデイングステージの回転中心、
あるいはＸＹＺテーブルの軸傾き等の所定のパラメータ
を制御系に入力しているが、ボンデイングステージ及び
ＸＹＺテーブル夫々の機械的特性が経時的に変化する
為、パラメータを適宜に補正更新しなければならない。
【０００５】ところが、かかるパラメータは、一般に、
計算若しくは測定試験等の人為的方法により求められて
いるので、それの正確性が疑問視されると共に、その補
正更新に際してボンデイングを中止しなければならな
く、かつ測定試験による場合には、所定の測定治具の装
着が必要とされる等によりその作業が煩しかった。
計算若しくは測定試験等の人為的方法により求められて
いるので、それの正確性が疑問視されると共に、その補
正更新に際してボンデイングを中止しなければならな
く、かつ測定試験による場合には、所定の測定治具の装
着が必要とされる等によりその作業が煩しかった。
【０００６】本発明は、このようなことに着目し、かか
る欠点を解消すべく各方面から鋭意検討の結果、ワーク
を支持するＸＹθテーブル型ステージに基準指標を設
け、かつ、このステージ若しくはＣＣＤカメラが装着さ
れているＸＹＺテーブルを所定に駆動してＣＣＤカメラ
で基準指標の変位たる複数点をサーチすることにより得
られる所定のパラメータで補正更新すればよいことを見
出したのである。
る欠点を解消すべく各方面から鋭意検討の結果、ワーク
を支持するＸＹθテーブル型ステージに基準指標を設
け、かつ、このステージ若しくはＣＣＤカメラが装着さ
れているＸＹＺテーブルを所定に駆動してＣＣＤカメラ
で基準指標の変位たる複数点をサーチすることにより得
られる所定のパラメータで補正更新すればよいことを見
出したのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法は、
ワークを支持するＸＹθテーブル型ステージと、ＸＹＺ
テーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備えたワーク
位置決めステージ装置のパラメータ補正方法において、
前記ＸＹθテーブル型ステージに基準指標を設け、前記
ＸＹθテーブル型ステージ若しくは前記ＸＹＺテーブル
を所定に駆動して前記ＣＣＤカメラで前記基準指標の変
位をサーチすることにより得られる所定のパラメータで
補正更新することを特徴とするものである。
ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法は、
ワークを支持するＸＹθテーブル型ステージと、ＸＹＺ
テーブル上に装着されたＣＣＤカメラとを備えたワーク
位置決めステージ装置のパラメータ補正方法において、
前記ＸＹθテーブル型ステージに基準指標を設け、前記
ＸＹθテーブル型ステージ若しくは前記ＸＹＺテーブル
を所定に駆動して前記ＣＣＤカメラで前記基準指標の変
位をサーチすることにより得られる所定のパラメータで
補正更新することを特徴とするものである。
【０００８】なお、ＸＹθテーブル型ステージは、ＸＹ
テーブル上に、ワークを支持する回転テーブルを装着し
て構成するのが好ましいと共に基準指標は回転テーブル
に設けるのが好ましい。
テーブル上に、ワークを支持する回転テーブルを装着し
て構成するのが好ましいと共に基準指標は回転テーブル
に設けるのが好ましい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例について述べる
と、斜視図である図１において、ワークを支持するＸＹ
θテーブル型ステージであるＸＹθテーブル型ボンデイ
ングステージ１は、ＸＹテーブル２上に回転テーブル３
を装着して構成され、かつ回転テーブル３は、拡大図で
ある図２において示されているように、回転基体４上に
ワーク受け５を固着して構成されている。なお、ワーク
受け５には、ＣＣＤカラーカメラ６の撮像ヘッド７を出
し入れすることができる通路８と、撮像用穴９と、微小
孔である基準指標１０とが設けられている。また、かか
るボンデイングステージ１の右側には、ＸＹＺテーブル
１１が配設され、このテーブル１１上にＣＣＤカメラ６
が装着されていると共にボンデイングステージ１の上方
にボンデイングツール１２が装着されている。
と、斜視図である図１において、ワークを支持するＸＹ
θテーブル型ステージであるＸＹθテーブル型ボンデイ
ングステージ１は、ＸＹテーブル２上に回転テーブル３
を装着して構成され、かつ回転テーブル３は、拡大図で
ある図２において示されているように、回転基体４上に
ワーク受け５を固着して構成されている。なお、ワーク
受け５には、ＣＣＤカラーカメラ６の撮像ヘッド７を出
し入れすることができる通路８と、撮像用穴９と、微小
孔である基準指標１０とが設けられている。また、かか
るボンデイングステージ１の右側には、ＸＹＺテーブル
１１が配設され、このテーブル１１上にＣＣＤカメラ６
が装着されていると共にボンデイングステージ１の上方
にボンデイングツール１２が装着されている。
【００１０】ボンデイングに際し、ＸＹθテーブル型ボ
ンデイングステージ１が所定に駆動される。すなわち、
かかるステージ１が図１において左側に移動され、図示
されていない供給装置によりワーク受け５上の所定位置
に、例えば、図３において示されている液晶基板１３が
載置される。この基板１３の電極部分１４の所定位置に
は異方性導電膜（図示されていない）が貼着されている
が、ワーク受け５上に液晶基板１３が載置されると、Ｘ
Ｙθテーブル型ボンデイングステージ１が右側に移動さ
れ、元の基準位置にリターンされる。かかるステージ駆
動において、ＸＹ軸方向への移動はＸＹテーブル２を介
して行われると共にθ方向への回転は回転テーブル３を
介して行われる。
ンデイングステージ１が所定に駆動される。すなわち、
かかるステージ１が図１において左側に移動され、図示
されていない供給装置によりワーク受け５上の所定位置
に、例えば、図３において示されている液晶基板１３が
載置される。この基板１３の電極部分１４の所定位置に
は異方性導電膜（図示されていない）が貼着されている
が、ワーク受け５上に液晶基板１３が載置されると、Ｘ
Ｙθテーブル型ボンデイングステージ１が右側に移動さ
れ、元の基準位置にリターンされる。かかるステージ駆
動において、ＸＹ軸方向への移動はＸＹテーブル２を介
して行われると共にθ方向への回転は回転テーブル３を
介して行われる。
【００１１】次いで、回転テーブル３のワーク受け５の
通路８内に、ＣＣＤカラーカメラ６の撮像ヘッド７が移
動され、この状態が図２において示されている。これに
より、ワーク受け５上の液晶基板１３の電極部分１４の
アライメントマーク１５（このマークは電極部分１４の
下面側に印されている）が検出される。かかるマーク検
出において、ＣＣＤカラーカメラ６は、ＸＹＺテーブル
１１によりＸＹＺの三軸方向へ所定に移動制御され、二
個のアライメントマーク１５を検出する。
通路８内に、ＣＣＤカラーカメラ６の撮像ヘッド７が移
動され、この状態が図２において示されている。これに
より、ワーク受け５上の液晶基板１３の電極部分１４の
アライメントマーク１５（このマークは電極部分１４の
下面側に印されている）が検出される。かかるマーク検
出において、ＣＣＤカラーカメラ６は、ＸＹＺテーブル
１１によりＸＹＺの三軸方向へ所定に移動制御され、二
個のアライメントマーク１５を検出する。
【００１２】一方、ボンデイングツール１２は、図３に
おいて示されているベアチップ１６を吸引保持し、ベア
チップ１６を所定に位置決めしている。なお、吸引保持
されているベアチップ１６の下面側に、液晶基板１３の
アライメントマーク１５と同様にアライメントマーク１
７が設けられており、このマーク１７も図示されていな
い他のＣＣＤカメラで検出される。
おいて示されているベアチップ１６を吸引保持し、ベア
チップ１６を所定に位置決めしている。なお、吸引保持
されているベアチップ１６の下面側に、液晶基板１３の
アライメントマーク１５と同様にアライメントマーク１
７が設けられており、このマーク１７も図示されていな
い他のＣＣＤカメラで検出される。
【００１３】而して、画像処理系内において、ボンデイ
ングツール１２に吸引保持されているベアチップ１６の
アライメントマーク１７に対する、ワーク受け５上の液
晶基板１３のアライメントマーク１５の位置ずれが求め
られ、そのずれを無くするようにＸＹθテーブル型ボン
デイングステージ１が所定に駆動される。この駆動はθ
方向への回転、ＸＹ軸方向への移動のうちから所定に選
択されて行われる。その際、予め制御系に入力されてい
るパラメータに基いて行われ、これによりミクロン単位
に精密に整合させることができる。
ングツール１２に吸引保持されているベアチップ１６の
アライメントマーク１７に対する、ワーク受け５上の液
晶基板１３のアライメントマーク１５の位置ずれが求め
られ、そのずれを無くするようにＸＹθテーブル型ボン
デイングステージ１が所定に駆動される。この駆動はθ
方向への回転、ＸＹ軸方向への移動のうちから所定に選
択されて行われる。その際、予め制御系に入力されてい
るパラメータに基いて行われ、これによりミクロン単位
に精密に整合させることができる。
【００１４】以下、ボンデイングツール１２が下方へ移
動されて液晶基板１３にベアチップ１６をボンデイング
することができ、その後、ボンデイングツール１２が上
方の元の位置へ移動される。このようにして次々とボン
デイングすることができるが、ボンデイング時に、ヒー
タ内蔵のボンデイングツール１２により加熱されたり、
或いは、環境条件の変化等により、以前に入力したパラ
メータでは、ミクロン単位に精密に整合させることが困
難となる。
動されて液晶基板１３にベアチップ１６をボンデイング
することができ、その後、ボンデイングツール１２が上
方の元の位置へ移動される。このようにして次々とボン
デイングすることができるが、ボンデイング時に、ヒー
タ内蔵のボンデイングツール１２により加熱されたり、
或いは、環境条件の変化等により、以前に入力したパラ
メータでは、ミクロン単位に精密に整合させることが困
難となる。
【００１５】そこで、このような事態が発生する前に、
パラメータの補正更新が行われる。これは、ＸＹθテー
ブル型ボンデイングステージ１を駆動して行う場合と、
かかるステージ１は駆動しないでＸＹＺテーブル１１を
駆動して行う場合とに分けることができるが、後者は前
者に続いて行われる。
パラメータの補正更新が行われる。これは、ＸＹθテー
ブル型ボンデイングステージ１を駆動して行う場合と、
かかるステージ１は駆動しないでＸＹＺテーブル１１を
駆動して行う場合とに分けることができるが、後者は前
者に続いて行われる。
【００１６】すなわち、最初に、ＸＹθテーブル型ボン
デイングステージ１を駆動して行う態様について述べる
と、このステージ１の回転テーブル３を駆動して所定角
度（θａ）に回転させ、ＣＣＤカメラ６で基準指標１０
の変位たる二点（回転前の座標と回転後の座標）をサー
チし、回転角度（θａ）より回転軸中心を求める。続い
て、ＸＹテーブルをＸ、Ｙ軸方向へ指定ピッチ移動さ
せ、軸の傾き、送り量を求める。この場合においては、
移動前の座標と、そこからＸ軸方向へ指定ピッチ送り移
動させた座標と、更に、そこからＸ軸方向へ指定ピッチ
送り移動させた座標との三点をサーチする。
デイングステージ１を駆動して行う態様について述べる
と、このステージ１の回転テーブル３を駆動して所定角
度（θａ）に回転させ、ＣＣＤカメラ６で基準指標１０
の変位たる二点（回転前の座標と回転後の座標）をサー
チし、回転角度（θａ）より回転軸中心を求める。続い
て、ＸＹテーブルをＸ、Ｙ軸方向へ指定ピッチ移動さ
せ、軸の傾き、送り量を求める。この場合においては、
移動前の座標と、そこからＸ軸方向へ指定ピッチ送り移
動させた座標と、更に、そこからＸ軸方向へ指定ピッチ
送り移動させた座標との三点をサーチする。
【００１７】次いで、前記ステージ１は駆動しないで、
かつＸＹＺテーブル１１を駆動して行うが、これは、上
述と同様に、ＸＹθテーブル型ボンデイングステージ１
を固定し、ＸＹＺテーブル１１を所定に移動させ、この
テーブル１１の軸傾き、送り量を求める。
かつＸＹＺテーブル１１を駆動して行うが、これは、上
述と同様に、ＸＹθテーブル型ボンデイングステージ１
を固定し、ＸＹＺテーブル１１を所定に移動させ、この
テーブル１１の軸傾き、送り量を求める。
【００１８】このようにして各種のパラメータを求め、
これで補正更新することにより、ミクロン単位のボンデ
イング精度を保つことができる。なお、かかるパラメー
タの補正更新は制御系内で自動的に行われ、従って、正
確に行うことができると共に従来において必要とされて
いた煩しい作業を省くことができる。また、本発明に係
る方法は、自動学習的態様に実施することもでき、この
ように実施することにより常に、高精度を保つことがで
きる。
これで補正更新することにより、ミクロン単位のボンデ
イング精度を保つことができる。なお、かかるパラメー
タの補正更新は制御系内で自動的に行われ、従って、正
確に行うことができると共に従来において必要とされて
いた煩しい作業を省くことができる。また、本発明に係
る方法は、自動学習的態様に実施することもでき、この
ように実施することにより常に、高精度を保つことがで
きる。
【００１９】すなわち、従来の方法では、パラメータを
補正更新した時点では精度を保てるが、温度変化や、人
為的誤差や、ＣＣＤカメラの取り外しや、ブラケットの
経時的変形等によりその精度を保つことが困難となり、
従って、その都度、補正更新が必要とされていたが、本
発明に係る方法は、自己的、かつ自動的に補正更新する
態様に実施することもできるので有効である。なお、そ
の際、１個のサンプリングに取り込む回数や、何回毎に
サンプリングするか、過去何回までのデータを統計計算
に使うか等を適宜に選択して自動サンプリングすればよ
い。
補正更新した時点では精度を保てるが、温度変化や、人
為的誤差や、ＣＣＤカメラの取り外しや、ブラケットの
経時的変形等によりその精度を保つことが困難となり、
従って、その都度、補正更新が必要とされていたが、本
発明に係る方法は、自己的、かつ自動的に補正更新する
態様に実施することもできるので有効である。なお、そ
の際、１個のサンプリングに取り込む回数や、何回毎に
サンプリングするか、過去何回までのデータを統計計算
に使うか等を適宜に選択して自動サンプリングすればよ
い。
【００２０】以上、本発明に係る一実施例について述べ
たが、本発明は、ボンデイングだけでなく他の技術分野
においても実施することができ、その場合においては、
液晶基板以外の他のワークを選択することができ、ま
た、基準指標についても、微小孔以外の他の手段を選択
することができる。
たが、本発明は、ボンデイングだけでなく他の技術分野
においても実施することができ、その場合においては、
液晶基板以外の他のワークを選択することができ、ま
た、基準指標についても、微小孔以外の他の手段を選択
することができる。
【００２１】
【発明の効果】上述の如く、本発明によると、ワーク位
置決めステージ装置のパラメータ補正に関し、自動的に
行うことができて省力化を図ることができる補正方法を
得ることができる。
置決めステージ装置のパラメータ補正に関し、自動的に
行うことができて省力化を図ることができる補正方法を
得ることができる。
【図１】ボンデイング装置の概略構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】回転テーブルのワーク受けの縦断面図である。
【図３】液晶基板及びベアチップの斜視図である。
１ ＸＹθテーブル型ボンデイングステージ ２ ＸＹテーブル ３ 回転テーブル ５ ワーク受け ６ ＣＣＤカラーカメラ １０ 基準指標 １１ ＸＹＺテーブル １２ ボンデイングツール １３ 液晶基板 １６ ベアチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークを支持するＸＹθテーブル型ステ
ージと、ＸＹＺテーブル上に装着されたＣＣＤカメラと
を備えたワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正
方法において、前記ＸＹθテーブル型ステージに基準指
標を設け、前記ＸＹθテーブル型ステージ若しくは前記
ＸＹＺテーブルを所定に駆動して前記ＣＣＤカメラで前
記基準指標の変位をサーチすることにより得られる所定
のパラメータで補正更新することを特徴とするワーク位
置決めステージ装置のパラメータ補正方法。 - 【請求項２】 ＸＹθテーブル型ステージが、ＸＹテー
ブル上に、ワークを支持する回転テーブルを装着して構
成されると共に前記回転テーブルに基準指標が設けられ
ていることを特徴とする請求項１に記載のワーク位置決
めステージ装置のパラメータ補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04451793A JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04451793A JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236904A true JPH06236904A (ja) | 1994-08-23 |
| JP3341855B2 JP3341855B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=12693744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04451793A Expired - Lifetime JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3341855B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP2009042058A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP4768188B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2011-09-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装方法および装置 |
| CH707934A1 (de) * | 2013-04-19 | 2014-10-31 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat. |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP04451793A patent/JP3341855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| JP4610150B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2011-01-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置 |
| JP4768188B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2011-09-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装方法および装置 |
| JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP2009042058A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CH707934A1 (de) * | 2013-04-19 | 2014-10-31 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3341855B2 (ja) | 2002-11-05 |
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