JPH06236904A - ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法 - Google Patents
ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法Info
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- JPH06236904A JPH06236904A JP4451793A JP4451793A JPH06236904A JP H06236904 A JPH06236904 A JP H06236904A JP 4451793 A JP4451793 A JP 4451793A JP 4451793 A JP4451793 A JP 4451793A JP H06236904 A JPH06236904 A JP H06236904A
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
と、XYZテーブル上に装着されたCCDカメラとを備
えたワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正に関
し、自動補正更新化を図る。 【構成】 ワークを支持するXYθテーブル型ボンデイ
ングステージ1のワーク受け5に基準指標10を設け、
かかるボンデイングステージ1若しくはCCDカメラ6
が装着されているXYZテーブル11を所定に駆動して
CCDカメラ6で基準指標10の変位たる複数点をサー
チすることにより得られる所定のパラメータで補正更新
する。
Description
度が要求される場合等において用いられるワーク位置決
めステージ装置(例えば、液晶基板の電極に、ベアチッ
プの電極をボンデイングする装置のステージ装置等)の
パラメータ補正方法に関するものである。
ボンデイングする所謂、COGの場合等のように、ミク
ロン単位のボンデイング精度が要求される場合において
は、それに用いられるボンデイングステージ装置のパラ
メータの補正更新が必須とされる。
般に、XYθテーブル型ボンデイングステージと、XY
Zテーブル上に装着されたCCDカメラとを備えている
が、かかるステージ上に載置されている例えば、液晶基
板の電極位置をCCDカメラで画像認識させると共に、
その上方に位置されているボンデイングツールでベアチ
ップを吸引保持し、かかるベアチップの電極位置に対す
る前記基板の電極位置のずれを検出して、このずれを無
くするようにボンデイングステージを所定に駆動して精
密位置合せを行なわなければならなく、また、その際、
CCDカメラで正確な画像認識を行なわなければならな
い。
イングステージ及びXYZテーブル夫々の機械的特性に
対応させて例えば、ボンデイングステージの回転中心、
あるいはXYZテーブルの軸傾き等の所定のパラメータ
を制御系に入力しているが、ボンデイングステージ及び
XYZテーブル夫々の機械的特性が経時的に変化する
為、パラメータを適宜に補正更新しなければならない。
計算若しくは測定試験等の人為的方法により求められて
いるので、それの正確性が疑問視されると共に、その補
正更新に際してボンデイングを中止しなければならな
く、かつ測定試験による場合には、所定の測定治具の装
着が必要とされる等によりその作業が煩しかった。
る欠点を解消すべく各方面から鋭意検討の結果、ワーク
を支持するXYθテーブル型ステージに基準指標を設
け、かつ、このステージ若しくはCCDカメラが装着さ
れているXYZテーブルを所定に駆動してCCDカメラ
で基準指標の変位たる複数点をサーチすることにより得
られる所定のパラメータで補正更新すればよいことを見
出したのである。
ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法は、
ワークを支持するXYθテーブル型ステージと、XYZ
テーブル上に装着されたCCDカメラとを備えたワーク
位置決めステージ装置のパラメータ補正方法において、
前記XYθテーブル型ステージに基準指標を設け、前記
XYθテーブル型ステージ若しくは前記XYZテーブル
を所定に駆動して前記CCDカメラで前記基準指標の変
位をサーチすることにより得られる所定のパラメータで
補正更新することを特徴とするものである。
テーブル上に、ワークを支持する回転テーブルを装着し
て構成するのが好ましいと共に基準指標は回転テーブル
に設けるのが好ましい。
と、斜視図である図1において、ワークを支持するXY
θテーブル型ステージであるXYθテーブル型ボンデイ
ングステージ1は、XYテーブル2上に回転テーブル3
を装着して構成され、かつ回転テーブル3は、拡大図で
ある図2において示されているように、回転基体4上に
ワーク受け5を固着して構成されている。なお、ワーク
受け5には、CCDカラーカメラ6の撮像ヘッド7を出
し入れすることができる通路8と、撮像用穴9と、微小
孔である基準指標10とが設けられている。また、かか
るボンデイングステージ1の右側には、XYZテーブル
11が配設され、このテーブル11上にCCDカメラ6
が装着されていると共にボンデイングステージ1の上方
にボンデイングツール12が装着されている。
ンデイングステージ1が所定に駆動される。すなわち、
かかるステージ1が図1において左側に移動され、図示
されていない供給装置によりワーク受け5上の所定位置
に、例えば、図3において示されている液晶基板13が
載置される。この基板13の電極部分14の所定位置に
は異方性導電膜(図示されていない)が貼着されている
が、ワーク受け5上に液晶基板13が載置されると、X
Yθテーブル型ボンデイングステージ1が右側に移動さ
れ、元の基準位置にリターンされる。かかるステージ駆
動において、XY軸方向への移動はXYテーブル2を介
して行われると共にθ方向への回転は回転テーブル3を
介して行われる。
通路8内に、CCDカラーカメラ6の撮像ヘッド7が移
動され、この状態が図2において示されている。これに
より、ワーク受け5上の液晶基板13の電極部分14の
アライメントマーク15(このマークは電極部分14の
下面側に印されている)が検出される。かかるマーク検
出において、CCDカラーカメラ6は、XYZテーブル
11によりXYZの三軸方向へ所定に移動制御され、二
個のアライメントマーク15を検出する。
おいて示されているベアチップ16を吸引保持し、ベア
チップ16を所定に位置決めしている。なお、吸引保持
されているベアチップ16の下面側に、液晶基板13の
アライメントマーク15と同様にアライメントマーク1
7が設けられており、このマーク17も図示されていな
い他のCCDカメラで検出される。
ングツール12に吸引保持されているベアチップ16の
アライメントマーク17に対する、ワーク受け5上の液
晶基板13のアライメントマーク15の位置ずれが求め
られ、そのずれを無くするようにXYθテーブル型ボン
デイングステージ1が所定に駆動される。この駆動はθ
方向への回転、XY軸方向への移動のうちから所定に選
択されて行われる。その際、予め制御系に入力されてい
るパラメータに基いて行われ、これによりミクロン単位
に精密に整合させることができる。
動されて液晶基板13にベアチップ16をボンデイング
することができ、その後、ボンデイングツール12が上
方の元の位置へ移動される。このようにして次々とボン
デイングすることができるが、ボンデイング時に、ヒー
タ内蔵のボンデイングツール12により加熱されたり、
或いは、環境条件の変化等により、以前に入力したパラ
メータでは、ミクロン単位に精密に整合させることが困
難となる。
パラメータの補正更新が行われる。これは、XYθテー
ブル型ボンデイングステージ1を駆動して行う場合と、
かかるステージ1は駆動しないでXYZテーブル11を
駆動して行う場合とに分けることができるが、後者は前
者に続いて行われる。
デイングステージ1を駆動して行う態様について述べる
と、このステージ1の回転テーブル3を駆動して所定角
度(θa)に回転させ、CCDカメラ6で基準指標10
の変位たる二点(回転前の座標と回転後の座標)をサー
チし、回転角度(θa)より回転軸中心を求める。続い
て、XYテーブルをX、Y軸方向へ指定ピッチ移動さ
せ、軸の傾き、送り量を求める。この場合においては、
移動前の座標と、そこからX軸方向へ指定ピッチ送り移
動させた座標と、更に、そこからX軸方向へ指定ピッチ
送り移動させた座標との三点をサーチする。
かつXYZテーブル11を駆動して行うが、これは、上
述と同様に、XYθテーブル型ボンデイングステージ1
を固定し、XYZテーブル11を所定に移動させ、この
テーブル11の軸傾き、送り量を求める。
これで補正更新することにより、ミクロン単位のボンデ
イング精度を保つことができる。なお、かかるパラメー
タの補正更新は制御系内で自動的に行われ、従って、正
確に行うことができると共に従来において必要とされて
いた煩しい作業を省くことができる。また、本発明に係
る方法は、自動学習的態様に実施することもでき、この
ように実施することにより常に、高精度を保つことがで
きる。
補正更新した時点では精度を保てるが、温度変化や、人
為的誤差や、CCDカメラの取り外しや、ブラケットの
経時的変形等によりその精度を保つことが困難となり、
従って、その都度、補正更新が必要とされていたが、本
発明に係る方法は、自己的、かつ自動的に補正更新する
態様に実施することもできるので有効である。なお、そ
の際、1個のサンプリングに取り込む回数や、何回毎に
サンプリングするか、過去何回までのデータを統計計算
に使うか等を適宜に選択して自動サンプリングすればよ
い。
たが、本発明は、ボンデイングだけでなく他の技術分野
においても実施することができ、その場合においては、
液晶基板以外の他のワークを選択することができ、ま
た、基準指標についても、微小孔以外の他の手段を選択
することができる。
置決めステージ装置のパラメータ補正に関し、自動的に
行うことができて省力化を図ることができる補正方法を
得ることができる。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 ワークを支持するXYθテーブル型ステ
ージと、XYZテーブル上に装着されたCCDカメラと
を備えたワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正
方法において、前記XYθテーブル型ステージに基準指
標を設け、前記XYθテーブル型ステージ若しくは前記
XYZテーブルを所定に駆動して前記CCDカメラで前
記基準指標の変位をサーチすることにより得られる所定
のパラメータで補正更新することを特徴とするワーク位
置決めステージ装置のパラメータ補正方法。 - 【請求項2】 XYθテーブル型ステージが、XYテー
ブル上に、ワークを支持する回転テーブルを装着して構
成されると共に前記回転テーブルに基準指標が設けられ
ていることを特徴とする請求項1に記載のワーク位置決
めステージ装置のパラメータ補正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04451793A JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04451793A JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06236904A true JPH06236904A (ja) | 1994-08-23 |
JP3341855B2 JP3341855B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=12693744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04451793A Expired - Lifetime JP3341855B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3341855B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
JP2009042058A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP4768188B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2011-09-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装方法および装置 |
CH707934A1 (de) * | 2013-04-19 | 2014-10-31 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat. |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP04451793A patent/JP3341855B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3341855B2 (ja) | 2002-11-05 |
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