JP2001297999A

JP2001297999A - 切削装置

Info

Publication number: JP2001297999A
Application number: JP2000110788A
Authority: JP
Inventors: Kazuma Sekiya; 一馬関家
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2000-04-12
Filing date: 2000-04-12
Publication date: 2001-10-26

Abstract

(57)【要約】【課題】被加工物を保持する保持手段と回転ブレード
を備えた切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向
及び切り込み方向の移動によって被加工物を切削する切
削装置において、回転ブレードを交換した場合において
も、煩雑な作業をすることなく誤差のない精密な切削を
可能とする。【解決手段】切削装置の所要位置に、その所要位置か
ら回転ブレードまでの割り出し方向の距離を測定する距
離測定手段４０を配設し、回転ブレード２４を交換した
際に、距離測定手段４０から交換前の基準位置にある回
転ブレードまでの距離と交換後の回転ブレード２４まで
の距離との差を求めて補正値とし、補正値に基づいて切
削手段２３の割り出し方向の調整を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を切削す
る切削装置に関し、特に、例えば半導体ウェーハのよう
に精密な切削が要求される切削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物を精密切削
する切削装置は、例えば図５に示すように、回転ブレー
ド２４を備えた切削手段２３と、撮像手段３７を備えた
アライメント手段３６と、被加工物を保持する保持手段
１５とを備えており、図示したように保持テープＴを介
してフレームＦに保持された半導体ウェーハＷが保持手
段１５に保持され、保持手段１５がＸ軸方向に移動して
アライメント手段３６によって切削すべきストリートが
検出されてから、更に保持手段１５がＸ軸方向に移動す
ると共に切削手段２３が下降して半導体ウェーハＷに切
り込むことによりストリートが切削される。

【０００３】ここで、アライメント手段３６と切削手段
２３とは一体的に構成され、両者は一体となってＹ軸方
向及びＺ軸方向に移動できる構成となっている。また、
アライメント手段３６には、例えばＣＣＤカメラからな
る撮像手段３７を備えており、撮像手段３７における撮
像領域には、図６に示すような基準線であるヘアーライ
ン３９がＸ軸方向に予め形成されている。

【０００４】そして、ヘアーライン３９と回転ブレード
２４とは、図７に示すように、Ｙ軸方向の座標が等しく
なるように、即ちＸ軸方向に一直線上となるように予め
調整されており、撮像手段３７をＹ軸方向に移動させな
がら切削すべきストリートを撮像してそのストリートと
ヘアーライン３９とが合致したときには、そのストリー
トと回転ブレード２４とが一直線上に位置することにな
る。

【０００５】このようにして切削位置のアライメントが
行われると、その状態で保持手段１５をＸ軸方向に移動
させながら切削手段２３を＋Ｚ方向に下降させることに
より、回転ブレード２４が切削すべきストリートに切り
込んで、当該ストリートが切削される。

【０００６】また、ストリート間隔分だけ切削手段２３
をＹ軸方向に割り出し送りしながら同様の切削を行うこ
とにより、同方向のストリートがすべて切削される。そ
して更に、保持テーブル１５を９０度回転させて上記と
同様の切削を行うことにより、すべてのストリートが縦
横に切削されて個々のチップに分割される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにしてストリートを誤差なく切削するためには、ヘ
アーライン３９と回転ブレード２４とのＹ座標が一致し
ていることが条件となるが、例えば回転ブレードの寿命
により新しい回転ブレードに交換した場合は、回転ブレ
ードには製品ごとの微妙なバラツキがあるため、新たに
装着した回転ブレードとヘアーライン３９とはＹ座標が
一致しないことがある。

【０００８】また、回転ブレード２４は、図８（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、回転スピンドル５０に装着してか
らナット５１を回転スピンドル５０の先端部に形成され
た雄ネジ部５２に螺合させてマウンタ５３とナット５１
とで挟持することにより固定されるため、ナット５１の
締め具合等によっては、交換前と同様の装着状態になる
とは限らず、このような回転ブレード２４の装着状態に
起因してヘアーライン３９とＹ座標が一致しなくなるこ
ともある。

【０００９】従って、新たな回転ブレードを装着した場
合には、保持手段１５にダミーウェーハを保持させて新
たな回転ブレードを用いて切削を行って切削溝を形成
し、形成された切削溝を撮像手段３７によって撮像し、
図９に示すように切削溝５４とヘアーライン３９とが合
致しない場合には、モニター４５を見ながらアライメン
ト手段３６の位置を調整ネジ等により調整して図１０の
ように両者を合致させるという煩雑な作業をしなければ
ならない。

【００１０】また、半導体ウェーハの切削途中で回転ブ
レード２４が破損した場合には、破損した回転ブレード
を回転スピンドル５０から取り外して新たな回転ブレー
ドを装着し、更に切削途中の半導体ウェーハを保持手段
１５から取り外してダミーウェーハに交換し、新たに装
着した回転ブレードを用いてダミーウェーハを切削して
切削溝を形成し、上記と同様に、形成された切削溝とヘ
アーライン３９とを合致させる作業をしなければならな
い。

【００１１】そして更に、その作業が完了した後に、ダ
ミーウェーハを保持手段１５から取り外して切削途中の
半導体ウェーハを保持させ、再度ストリートを撮像して
アライメントを行なってから切削を再開しなければなら
ず、作業性及び生産性が極めて悪いという問題がある。

【００１２】このように、精密な切削が要求される切削
装置においては、回転ブレードを交換した場合において
も、煩雑な作業をすることなく誤差のない精密な切削を
可能とすることに課題を有している。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持
手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する回転
ブレードを含む切削手段とから少なくとも構成され、保
持手段と切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向
及び切り込み方向の移動によって被加工物を切削する切
削装置であって、切削装置の所要位置には、所要位置か
ら回転ブレードまでの割り出し方向の距離を測定する距
離測定手段が配設されている切削装置を提供する。

【００１４】そしてこの切削装置は、距離測定手段に
は、距離測定手段から回転ブレードまでの割り出し方向
の距離を記憶する第一の記憶手段と、測定手段から所定
の基準位置までの割り出し方向の距離を予め記憶する第
二の記憶手段と、第一の記憶手段に記憶されている距離
の値と第二の記憶手段に記憶されている距離の値との差
を求めて補正値とする補正値算出手段とが接続され、補
正値算出手段によって算出された補正値に基づいて回転
ブレードの割り出し方向の位置を補正して、回転ブレー
ドの位置を所定の基準位置に合致させること、保持手段
に保持された被加工物の切削すべき領域を撮像して回転
ブレードと切削すべき領域との割り出し方向の位置を合
致させるアライメント手段が配設され、アライメント手
段を構成する撮像手段の撮像領域には、撮像した切削す
べき領域と回転ブレードの割り出し方向の位置とを合致
させるための基準線であるヘアーラインが形成されてお
り、ヘアーラインを所定の基準位置として回転ブレード
までの割り出し方向の距離を測定すること、切削手段に
新たな回転ブレードが装着された際に、回転ブレードの
割り出し方向の位置が補正されること、保持手段は、切
削方向をＸ軸方向とした場合にＸ軸方向に移動可能なＸ
軸移動テーブルと、Ｘ軸移動テーブルに割り出し回転可
能に配設され被加工物を保持する保持テーブルとから少
なくとも構成され、切削手段は、回転ブレードを回転可
能に支持するスピンドルユニットと、割り出し方向をＹ
軸方向とした場合にスピンドルユニットをＹ軸方向に移
動可能に支持するＹ軸移動基台と、切り込み方向をＺ軸
方向とした場合にスピンドルユニットをＺ軸方向に移動
可能に支持するＺ軸スライダーとから少なくとも構成さ
れ、距離測定手段は、Ｘ軸移動テーブルの所要位置に配
設され、保持手段のＸ軸方向の移動と切削手段のＹ軸方
向及びＺ軸方向の移動とによって、距離測定手段と回転
ブレードとがＹ軸方向の対向する位置に位置付けられ、
距離測定手段から回転ブレードまでのＹ軸方向の距離が
測定されることを付加的要件とする。

【００１５】上記のように構成される切削装置において
は、回転ブレードまでの割り出し方向の距離を測定でき
る距離測定手段が配設されており、その測定した距離と
回転ブレードの基準位置までの距離との差を補正値とし
て算出し、その補正値に基づいて回転ブレードの割り出
し方向の位置を調整することができるため、回転ブレー
ドを交換した場合でも、回転ブレードの製品ごとのバラ
ツキや装着誤差等に対応して、常に精密な切削を行うこ
とが可能となる。

【００１６】また、回転ブレードを交換した場合に、ダ
ミーウェーハを切削して形成された切削溝を撮像してア
ライメント手段の位置を調整するといった作業が不要と
なる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明に係る切削装置の実施の形
態の一例について、図面を参照して説明する。なお、従
来例と同様に構成される部位については同一の符号を付
して説明する。

【００１８】図１に示す切削装置１０を用いて、例えば
半導体ウェーハを切削する場合は、切削しようとする半
導体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦに
保持された状態でカセット１１に複数収容される。

【００１９】そして、カセット１１に収容された半導体
ウェーハＷは、搬出入手段１２によって仮置き領域１３
に搬出されてから、搬送手段１４によって保持手段１５
に搬送される。

【００２０】図２に示すように、保持手段１５は、被加
工物を保持する保持テーブル１６と保持テーブル１６を
回転可能に支持するＸ軸移動テーブル１７とから構成さ
れ、Ｘ軸移動テーブル１７はＸ軸スライダー１８によっ
てＸ軸方向に移動可能に支持されている。

【００２１】ここで、Ｘ軸スライダー１８は、切削方向
であるＸ軸方向に配設されたＸ軸ガイドレール１９と、
Ｘ軸ガイドレール１９に摺動可能に支持されたＸ軸移動
基台２０と、Ｘ軸移動基台２０に形成されたナット部
（図示せず）に螺合するＸ軸ボールネジ２１と、Ｘ軸ボ
ールネジ２１を回転駆動するＸ軸駆動源２２とから構成
されており、保持手段１５はＸ軸移動基台２０に固定さ
れている。

【００２２】保持手段１５に保持された半導体ウェーハ
Ｗに切削を施す切削手段２３は、回転ブレード２４を回
転可能に支持するスピンドルユニット２５と、スピンド
ルユニット２５を割り出し方向であるＹ軸方向に移動可
能に支持するＹ軸スライダー２６と、スピンドルユニッ
ト２５を切り込み方向であるＺ軸方向に移動可能に支持
するＺ軸スライダー２７とから構成される。

【００２３】ここで、Ｙ軸スライダー２６は、Ｙ軸方向
に配設されたＹ軸ガイドレール２８と、Ｙ軸ガイドレー
ル２８に摺動可能に支持されたＹ軸移動基台２９と、Ｙ
軸移動基台２９に形成されたナット部（図示せず）に螺
合するＹ軸ボールネジ３０と、Ｙ軸ボールネジ３０を回
転駆動するＹ軸駆動源３１とから構成される。

【００２４】一方、Ｚ軸スライダー２７は、壁部３２の
側面においてＺ軸方向に配設されたＺ軸ガイドレール３
３と、スピンドルユニット２５を支持すると共にＺ軸ガ
イドレール３３に摺動可能に支持された昇降部３４と、
Ｚ軸方向に配設されて昇降部３３に形成されたナット部
（図示せず）に螺合するＺ軸ボールネジ（図示せず）
と、Ｚ軸ボールネジを回転駆動するＺ軸駆動源３５とか
ら構成される。

【００２５】スピンドルユニット２５の側部にはアライ
メント手段３６が固定されており、このアライメント手
段３６には、下方に向けて配設されたＣＣＤカメラ等か
らなる撮像手段３７を備えている。撮像手段３７におけ
る画像が撮像される撮像領域３８には、図６に示したよ
うに、基準線であるヘアーライン３９がＸ軸方向に予め
形成されており、このような画像は、図１に示した切削
装置１０の上部に備えたモニター４５に表示させること
ができる。

【００２６】更に、保持手段１５を構成するＸ軸移動テ
ーブル１７には、回転ブレード２４との距離を精密に測
定する距離測定手段４０が配設されている。

【００２７】このように構成される切削装置１０を用い
て、保持手段１５に保持された半導体ウェーハＷを切削
する際は、まず最初に、従来例において図８に示したよ
うに、回転スピンドル５０に回転ブレード２４を装着す
る。

【００２８】回転ブレード２４の装着の際は、回転ブレ
ード２４のＹ座標とヘアーライン３９のＹ座標とが等し
くなるように、即ち、回転ブレード２４とヘアーライン
３９とがＸ軸方向に一直線上に位置するように固定され
なければならない。従って、回転ブレード２４の装着
後、まず、ダミーウェーハを保持手段１５に保持し、保
持手段１５が＋Ｘ方向に移動すると共に回転ブレード２
４が高速回転しながらスピンドルユニット２５が＋Ｚ方
向に下降してダミーウェーハに切り込むことによってそ
のダミーウェーハを切削して切削溝を形成する。

【００２９】そして、撮像手段３７によって切削溝を撮
像し、図９に示したように切削溝とヘアーライン３９と
が合致しない場合は、ヘアーライン３９と回転ブレード
２４とが一直線上に位置していないことになるため、モ
ニター４５に表示された画像を見ながらアライメント手
段３６を調整ネジ等の調整によりＹ軸方向にずらすこと
により、図１０のように両者を合致させる。

【００３０】また、図７に示す如く、例えばヘアーライ
ン３９をＹ座標の−Ｌの位置に位置付けて基準位置と
し、この時の回転ブレード２４までの距離を距離測定手
段４０によって測定し、測定により求めた距離を後述す
る図４に示す第二の記憶手段４２に記憶させておく。こ
の基準位置−Ｌは、Ｙ軸駆動源３１の制御情報、例えば
パルス数から取得することができる。

【００３１】更に、このときのスピンドルユニット２５
のＺ軸方向の位置及び保持手段１５のＸ軸方向の位置も
Ｚ軸駆動源３５及びＸ軸駆動源２２の制御情報から取得
し、適宜の記憶手段に記憶させておくことにより、後の
測定基準位置とすることができる。

【００３２】このようにしてヘアーライン３９と回転ブ
レード２４とが一直線上に位置していることが確認でき
たら、次に、切削しようとする半導体ウェーハＷを保持
手段１５に保持し、保持手段１５を＋Ｘ方向に移動させ
ることにより、半導体ウェーハＷを撮像手段３７の直下
に位置付けてストリートを撮像し、アライメント手段３
６に予め記憶させてある画像とのパターンマッチング処
理によって切削すべきストリートを検出する。

【００３３】パターンマッチングは、Ｙ軸スライダー２
６による駆動の下でアライメント手段３６をＹ軸方向に
移動させながら撮像手段３７によって半導体ウェーハＷ
の表面を撮像し、撮像されたストリートの画像と予め記
憶させてある画像とが一致したときに切削すべきストリ
ートが検出されたと判断し、このときにアライメント手
段３６の移動を止める。

【００３４】アライメント手段３６とスピンドルユニッ
ト２５とは一体に形成されているため、切削すべきスト
リートを検出したときにスピンドルユニット２５のＹ軸
方向の移動も停止し、それから保持手段１５が＋Ｘ方向
に移動すると共に回転ブレード２４が高速回転しながら
スピンドルユニット２５が＋Ｚ方向に下降して検出され
たストリートに切り込むことによって、ストリートが切
削される。

【００３５】しかし、上記のようにして切削を行う場合
において、ストリートを精密に切削するためには、ヘア
ーライン３９と回転ブレード２４とが一直線上に位置し
ていること、即ちＹ座標が完全に一致していることが条
件となるため、寿命や破損等により回転ブレード２４を
交換した場合には、回転ブレード２４の製品ごとのバラ
ツキ、装着状態の若干の相違等に起因してヘアーライン
３９と回転ブレード２４のＹ座標が一致せず、誤差が生
じる場合がある。そこで、回転ブレード２４を交換した
場合には、距離測定手段４０を用いてその誤差を補正し
てから切削を行うようにする。具体的には、以下のよう
に補正を行う。

【００３６】図３及び図４に示すように、距離測定手段
４０は、回転ブレード２４に対向する位置に配設されて
おり、この距離測定手段４０としては、例えば光波干渉
式レーザー精密測長器を用いることができる。なお、距
離測定手段４０が配設される位置は、回転ブレード２４
とのＹ軸方向の距離を測定できる位置であれば、Ｘ軸移
動テーブル１７以外の場所でもよい。

【００３７】距離測定手段４０は、自身と回転ブレード
２４との距離を測定し、測定結果をメモリ等からなる第
一の記憶手段４１に記憶させる。また、撮像領域に形成
され所定のＹ座標（−Ｌ）に位置付けられたヘアーライ
ンを基準位置とし、第二の記憶手段４２には、距離測定
手段４０から回転ブレードの基準位置（ヘアーラインの
位置）までの距離が予め測定されて記憶されている。

【００３８】そして、回転ブレードを交換した場合は、
補正値算出手段４３において第一の記憶手段４１に記憶
された距離の値から第二の記憶手段４２に予め記憶され
た距離の値（基準位置における距離測定手段４０と回転
ブレード２４との距離）を減算し、答えが０になった場
合は誤差なしと判断する。一方、０にならなかった場合
は誤差ありと判断し、減算の結果を補正値としてＹ軸移
動制御手段４４に記憶させる。

【００３９】そして、Ｙ軸移動制御手段４４は、求めた
補正値を考慮してＹ軸スライダー２６を構成するＹ軸駆
動源３１の駆動を制御する。例えば、求めた補正値が３
μｍである場合は、回転ブレード２４が基準位置−Ｌよ
り＋Ｙ方向に３μｍずれていることになるため、スピン
ドルユニット２５を基準位置−Ｌより３μｍだけ−Ｙ方
向に移動させて切削を行う。また、求めた補正値が−７
μｍである場合は、回転ブレード２４が基準位置−Ｌよ
り−Ｙ方向に７μｍずれていることになるため、スピン
ドルユニット２５を基準位置−Ｌより７μｍだけ＋Ｙ方
向に移動させて切削を行う。

【００４０】このようにして補正値に対応して回転ブレ
ード２４の位置をＹ軸方向に移動させてから切削を行う
ことにより、ヘアーライン３９と回転ブレード２４との
Ｙ座標が一致していない場合においても、ストリートを
正確に切削することができる。

【００４１】また、回転ブレード２４を交換した場合で
あっても、ダミーウェーハを保持手段１５に保持させて
切削し、形成された切削溝を撮像してアライメント手段
３６の位置を調整するといった作業が不要となるため、
生産性が向上する。

【００４２】特に、半導体ウェーハ等の被加工物の切削
の途中で回転ブレードを交換しなければならない場合に
は、切削途中の半導体ウェーハの着脱、ダミーウェーハ
の着脱といった煩雑な作業が不要となるため、作業性、
生産性が飛躍的に向上する。

【００４３】なお、アライメント手段３６によって検出
されたストリートの切削後は、スピンドルユニット２５
をＹ軸方向にストリート間隔分だけ割り出し送りすると
共に保持手段１５をＸ軸方向に移動させながらスピンド
ルユニット２５をＺ軸方向に下降させることにより、即
ち、保持手段１５と切削手段２３との相対的な切削方
向、割り出し方向、切り込み方向の移動によって、回転
ブレード２４がストリートに切り込んで切削され、スピ
ンドルユニット２５の割り出し送りと共に順次ストリー
トが切削されていく。

【００４４】更に、同方向のストリートがすべて切削さ
れた後は、保持テーブル１６を９０度回転させてから上
記と同様の切削を行うことにより、すべてのストリート
が縦横に切削される。

【００４５】このように、ストリート間隔分だけスピン
ドルユニット２５を割り出し送りしながら切削を行うこ
とで、最初のストリートの切削時は誤差が補正されてい
るため、その他のストリートについても正確な切削を行
うことができる。また、回転ブレードを交換した際は、
最初だけ誤差の補正をすれば済み、その後の切削におい
ては誤差を考慮する必要はない。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
装置においては、回転ブレードまでの割り出し方向の距
離を測定できる距離測定手段が配設されており、その測
定した距離と回転ブレードの基準位置までの距離との差
を補正値として算出し、その補正値に基づいて回転ブレ
ードの割り出し方向の位置を調整することができるた
め、回転ブレードを交換した場合でも、回転ブレードの
製品ごとのバラツキや装着誤差等に対応して、常に精密
な切削を行うことが可能となるため、被加工物の品質が
向上する。

【００４７】また、回転ブレードを交換した場合に、ダ
ミーウェーハを切削して形成された切削溝を撮像してア
ライメント手段の位置を調整するといった作業が不要と
なるため、生産性が向上する。特に、半導体ウェーハ等
の被加工物の切削の途中で回転ブレードを交換しなけれ
ばならない場合には、切削途中の半導体ウェーハの着
脱、ダミーウェーハの着脱といった煩雑な作業が不要と
なるため、作業性、生産性が飛躍的に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る切削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。

【図２】同切削装置の内部構造を示す斜視図である。

【図３】同切削装置の切削手段及び距離測定手段を示す
斜視図である。

【図４】同距離測定手段を用いて回転ブレードとの距離
を測定するための構成を示す説明図である。

【図５】切削手段を用いて保持手段に保持された半導体
ウェーハを切削する様子を示す斜視図である。

【図６】ヘアーラインを示す説明図である。

【図７】回転ブレードとヘアーラインとの位置関係を示
す説明図である。

【図８】回転ブレードの装着状態を示す斜視図である。

【図９】ヘアーラインと切削溝とが一致しない状態を示
す説明図である。

【図１０】ヘアーラインと切削溝とが一致している状態
を示す説明図である。

【符号の説明】

１０…切削装置１１…カセット１２…搬出入手段１３…仮置き領域１４…搬送手段１５…保持手段１６…保持テーブル１７…Ｘ軸移動テーブル１８…Ｘ軸スライダー１９…Ｘ軸ガイドレール２０…Ｘ軸移動基台２１…Ｘ軸ボールネジ２２…Ｘ軸駆動源２３…切削手段２４…回転ブレード２５…スピンドルユニット２６…Ｙ軸スライダー２７…Ｚ軸スライダー２８…Ｙ軸ガイドレール２９…Ｙ軸移動基台３０…Ｙ軸ボールネジ３１…Ｙ軸駆動源３２…壁部３３…Ｚ軸ガイドレール３４…昇降部３５…Ｚ軸駆動源３６…アライメント手段３７…撮像手段３８…撮像領域３９…ヘアーライン４０…距離測定手段４１…第一の記憶手段４２…第二の記憶手段４３…補正値算出手段４４…Ｙ軸移動制御手段４５…モニター５０…回転スピンドル５１…ナット５２…雄ネジ部５３…マウンタ５４…切削溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物を保持する保持手段と、該保持
手段に保持された被加工物を切削する回転ブレードを含
む切削手段とから少なくとも構成され、該保持手段と該
切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向及び切り
込み方向の移動によって被加工物を切削する切削装置で
あって、該切削装置の所要位置には、該所要位置から該回転ブレ
ードまでの割り出し方向の距離を測定する距離測定手段
が配設されている切削装置。
【請求項２】距離測定手段には、該距離測定手段から
回転ブレードまでの割り出し方向の距離を記憶する第一
の記憶手段と、該測定手段から所定の基準位置までの割
り出し方向の距離を予め記憶する第二の記憶手段と、該
第一の記憶手段に記憶されている距離の値と該第二の記
憶手段に記憶されている距離の値との差を求めて補正値
とする補正値算出手段とが接続され、該補正値算出手段によって算出された補正値に基づいて
該回転ブレードの割り出し方向の位置を補正して、該回
転ブレードの位置を該所定の基準位置に合致させる請求
項１に記載の切削装置。
【請求項３】保持手段に保持された被加工物の切削す
べき領域を撮像して回転ブレードと該切削すべき領域と
の割り出し方向の位置を合致させるアライメント手段が
配設され、該アライメント手段を構成する撮像手段の撮
像領域には、撮像した該切削すべき領域と回転ブレード
の割り出し方向の位置とを合致させるための基準線であ
るヘアーラインが形成されており、該ヘアーラインを所
定の基準位置として回転ブレードまでの割り出し方向の
距離を測定する請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】切削手段に新たな回転ブレードが装着さ
れた際に、該回転ブレードの割り出し方向の位置が補正
される請求項２または３に記載の切削装置。
【請求項５】保持手段は、切削方向をＸ軸方向とした
場合に該Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸移動テーブルと、該
Ｘ軸移動テーブルに割り出し回転可能に配設され被加工
物を保持する保持テーブルとから少なくとも構成され、切削手段は、回転ブレードを回転可能に支持するスピン
ドルユニットと、割り出し方向をＹ軸方向とした場合に
該スピンドルユニットを該Ｙ軸方向に移動可能に支持す
るＹ軸移動基台と、切り込み方向をＺ軸方向とした場合
に該スピンドルユニットを該Ｚ軸方向に移動可能に支持
するＺ軸スライダーとから少なくとも構成され、距離測定手段は、該Ｘ軸移動テーブルの所要位置に配設
され、該保持手段のＸ軸方向の移動と該切削手段のＹ軸
方向及びＺ軸方向の移動とによって、該距離測定手段と
該回転ブレードとがＹ軸方向の対向する位置に位置付け
られ、該距離測定手段から該回転ブレードまでのＹ軸方
向の距離が測定される請求項１、２、３または４に記載
の切削装置。