TWI787736B - 用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明關於用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置，其包含：一用以固定半導體產品之承載體、一鋸片、一用以判定承載體上半導體產品位置之第一位置感應器、一用以判定鋸片位置之第二位置感應器以及一用於控制鋸片與承載體間相對移動之控制單元，其中該鋸切裝置進一步包含一參照物，用以將第一位置感應器之位置連結於第二位置感應器之位置，其中該控制單元可在參照物之輔助下，將參考感應器所判定之位置處理為半導體產品自由表面上之位點相對於鋸片切割緣上位點之位置，並基於此位置資訊而控制鋸片與承載體間之相對移動。本發明亦關於用以在半導體產品上形成鋸切痕之方法。

Description

用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置及方法
本發明係關於用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置。本發明亦關於用以在半導體產品上形成鋸切痕之方法。
在半導體產品製造之最後階段中，係將集合晶粒切單(分割)以取得個別積體電路(IC)封裝。切單之實施方式為利用旋轉鋸片對於使個別晶粒互連之承載體進行機械加工，所述之承載體通常是以一晶圓、一導線架或電路板形成。在上述機器加工作業中，所有用以包裹晶粒之封裝材料(通常為環氧樹脂)可同時加工分割。為降低鋸切作業期間作用於半導體產品之剪力，宜盡可能達成最大鋸切深度，藉此使得鋸片在空間許可之最大程度下切穿IC封裝之厚度，而切進並超過半導體產品。在此所稱之空間大小通常取決於切單程序中用以固定半導體產品之治具或承載體。因此必須能夠精準控制鋸切深度以確保在達成最大鋸切深度之同時，避免鋸片切入治具或鋸切裝置之其他部分。
或者，鋸片相對於IC封裝之位移可以導線架及封裝材料之厚度為限。在切單個別IC封裝時，若需要維持分離IC封裝之佈局以利後續加工，則可利用此一受限鋸切深度確保下方承載體(例如箔片材料層)保持完整。在此情 況下，箔片材料層可保持IC封裝間之相連。如可想見者，在此情況下鋸切深度必須嚴格控制，以達成在將相連IC封裝完全分開之同時避免切入箔片材料層之目的。
另一種情況是以部分鋸切作業處理將承載體之鋸切加工(於初始處理)，其中鋸切深度小於承載體之厚度，因而在承載體上形成溝槽。在此案例中並不將個別IC封裝分離(或至少一開始不分離)。此種鋸切作業可應用於製作需要利用焊料可潤濕側翼在連附於IC封裝外緣之焊料圓角產生強健焊接點之高可靠度IC封裝(特別是四方扁平封裝無導線封裝)。待上述鋸切作業後完成後，對形成之溝槽進行可焊性表面處理。在接續之鋸切作業中，再沿與溝槽相鄰之切單線將IC封裝分割開來，因而此步驟之特點在於可輕易達成焊料潤濕之切單邊緣。如此可確保適當之焊料潤濕，因而在稍後將IC封裝焊接至印刷電路板時形成高度可靠之焊接點。為準確產生具有特定深度之溝槽，準確控制鋸切深度對於此種應用亦極為重要。
日本專利第JP 2003 168655號揭露一種晶圓切割裝置，其用以對例如半導體或電子組件等工件進行劃槽或切割。此切割裝使用雷射量具測量工件之上方位置，所述雷射量具亦能夠測量形成於工件上表面之溝槽形狀。該案並揭露可使用攝影機計算切割刀片下端與工件上表面之距離。
從以上說明可得知製造半導體產品時準確控制鋸切深度之重要性。本發明之目的在於改善在半導體產品上所形成鋸切痕之準確度。更詳而言之，本發明旨在改善鋸切深度之控制準確度。
本發明提供如請求項1所述之用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置。在本發明之範疇內，半導體產品之自由表面是指半導體產品在鋸片與承載體間相對移動之過程中受到至少一控制下切割之表面。所述切痕可將半導體產品完全分離成多個IC封裝，亦可在自由表面上形成僅延伸半導體產品一半高度之(淺)槽，如沿垂直於自由表面之方向測量而得者。或者，切痕可分離半導體產品，但保持下方之箔片材料層完好無損。
本發明之鋸切裝置利用兩個位置感應器：一者用以判定半導體產品自由表面之位置，另一者用以判定鋸片之位置，且特別是其切割緣之位置。藉由準確測量半導體產品自由表面(或至少其上一位點)與鋸片切割緣(或至少其上一位點)之位置，可減少判定相對位置時所需之推斷，從而減少承載體及連附於其上之半導體產品與鋸片相對移動時可能發生之位置誤差。此等測量有助於修正例如切割緣因鋸片磨損而產生之不平整或自由表面因半導體產品翹曲而產生之高度差，從而使得鋸切裝置能夠以高度準確性製作出具有預設深度之鋸切痕。鋸切痕深度在此定義為垂直於半導體產品自由表面之方向。
由於半導體產品自由表面對立於切割緣上鋸片切入所述自由表面之位置，因此若採用仰賴其本身與待測物體間清晰視線之單一位置感應器，將在實務上造成困難。本發明藉由使用兩個位置感應器，可在切割緣接觸半導體產品自由表面之處同時順利觀察鋸片切割緣及半導體產品自由表面。所用鋸片通常為圓鋸，因而在理論上亦可在鋸片相反於半導體產品自由表面之一側觀測到鋸片切割緣。然而，直接在實際接觸位置檢驗鋸片可消除因例如鋸片懸吊等因素產生之位置誤差。
位置感應器負責測量物體與感應器之相對位置。為製作準確之鋸切痕，必須精確控制鋸片與承載體(及其所連接之半導體產品)間之相對移動，因此鋸片切割緣及半導體產品自由表面之位置必須相對於彼此而判定，並非相 對於位置感應器而判定。如此方能於解析中排除位置感應器之位置誤差。本發明因此提出利用參照物將第一位置感應器位置連結至第二位置感應器位置之技術方案。此參照物之型態為實體物件，其具有已知尺寸，且與第一及第二位置感應器之相對位置為固定且已知，或可由第一及第二位置感應器觀測而得。控制單元可將參照物之尺寸及相對於位置感應器之位置轉譯成為第一與第二位置感應器相對於彼此之位置。連同由第一位置感應器及第二位置感應器所判定之鋸片切割緣及半導體產品自由表面位置，控制單元能夠判定半導體產品自由表面上一位點相對於鋸片切割緣上一位點之位置。而後此位置資訊可用於準確控制鋸片與承載體間之相對移動。應知半導體產品(之自由表面)之位置，以及因此其相對於鋸片之力距，係與承載體之位置直接相關。亦即，承載體(通常一稱為治具或夾具)可將半導體產品夾持並例如經由吸著手段固定於其上，使得半導體產品之位置相對於承載體為固定。鋸片與承載體間相對移動之控制因此必然包含鋸片相對於半導體產品之轉向及位置判定，且特別是鋸切痕深度之判定。
所述參照物係由承載體上至少一可受第一位置感應器及/或第二位置感應器觀測之參考表面所構成，其中第一位置感應器及第二位置感應器可觀測至少一參考表面中至少一者上位點之位置。因此第一位置感應器及第二位置感應器可判定參考表面之位置，或至少其上之一位點之位置。在本案例中，第一及第二位置感應器兩者皆可觀測所述參考表面，而後各自判定所述參考表面相對於其本身之位置。或者，參照物可包含承載體上之多個參考表面，第一位置感應器可觀測其中至少一者，而第二位置感應器可觀測其中至少另一者。在後者之情況下，所述多個參考表面之相對定向及位置應為已知，例如可將多個參考表面形成於同一物體上。本發明方法之關鍵在於構成承載體一部分之至少一參考表面具有已知固定尺寸，且在判定其相對於位置感應器位置之過程中 不會改變位置。
由於參照物係形成於承載體之參考表面上，所述參考表面並不必須包含在承載體做為半導體產品承載面之功能部分內。在一特定實施例中，承載體可包含突伸於固定表面外之參考元件，此參考元件包含至少一參考表面。藉由設置專屬參考元件，可選擇參考元件之位置而使第一位置感應器及第二位置感應器皆可輕易觀測到參考元件。由於參考元件係突伸於固定表面之外，因此由承載體所固定之半導體產品並不會阻擋位置感應器觀察參考表面之視線。
更具體而言，所述參照物可包含一可受第一位置感應器觀測之第一參考表面及一可受第二位置感應器觀測之第二參考表面，其中第一位置感應器可判定參照物第一參考表面上一位點之位置，且第二位置感應器可判定參照物第二參考表面上一位點之位置。由於第一參考表面與第二參考表面之相對定向及位置為已知，第一位置感應器之位置與第二位置感應器之位置可彼此連結，亦即所述感應器之位置可表達為相對於另一感應器之位置。包含上述第一參考表面及第二參考表面之範例參照物為一具有已知厚度之盤狀元件，其第一表面面向第一位置感應器，第二表面面向第二位置感應器。所述盤狀元件可連接於承載體。
本發明可包含一額外參照物，其可由一將第一位置感應器連接至第二位置感應器之框架構成，其中第一與第二位置感應器間框架所跨設之距離為已知且固定。在此情況下，由於已知連接位置感應器之框架尺寸，因而亦可判定第一位置感應器相對於第二位置感應器(反之亦然)之位置。
第一位置感應器與承載體可彼此相對移動。如此有助於以單一位置感應器掌握半導體產品自由表面高度之作業。第一位置感應器可判定與其相連之半導體產品之自由表面上複數個位點之位置。控制單元而後將半導體產品之自由表面上複數位點之位置處理成為所述自由表面之高度輪廓，其中控制單 元可經調適而在控制鋸片與承載體間之相對移動時就所述高度輪廓進行補償。如此一來，即便半導體產品(之自由表面)因例如翹曲而有失平整，亦能夠形成具有固定深度之鋸切痕，其深度定義為在垂直於所述自由表面之方向上與自由表面相隔之距離。有鑑於最終IC封裝之嚴格尺寸一致性要求，特別是在僅利用鋸切裝置對半導體產品實施部分鋸切作業時，在形成鋸切痕時必須就半導體產品之任何翹曲進行修正。部分鋸切作業在此定義為鋸切深度小於包含箔片材料層在內之半導體產品整體厚度之鋸切作業。部分鋸切作業所製成之半導體產品在表面上包含部分切痕或溝槽。所述部分鋸切可包括將半導體產品完全切單成為分離IC封裝，但切割後下方箔片材料層保持完好以維持分離後IC封裝之相互定向。於後者之情況下，鋸切深度必須與半導體產品扣除箔片材料層後之局部厚度完全相同。
第二位置感應器與鋸片亦可彼此相對移動。若鋸片為旋轉類型，則第二位置感應器與鋸片已可彼此相對移動，其中位置感應器能夠觀測鋸片之整條切割緣。第二位置感應器可具有相對於鋸切裝置為固定之位置。亦可使第二位置感應器連同或取代鋸片而相對於鋸切裝置移動。後者之優點在於可減少判定切割緣位置時所需之移動，因而節省鋸切作業時間，並減少鋸切裝置磨耗。第二位置感應器通常可判定鋸片切割緣上複數個位點之位置。如此使得位置感應器能夠與控制單元合作判定鋸片切割緣隨磨損而改變之高度輪廓。較佳者，第二位置感應器與鋸片係相互定位，使得位置感應器可直接在相對於鋸片懸架上切割緣接觸半導體產品自由表面之位置觀測切割緣。例如，當半導體之自由表面朝下時，第二位置感應器可觀察沿鋸片切割緣之最上方位置。
在本發明鋸切裝置之一種可能實施例中，第一位置感應器及第二位置感應器中之至少一者為距離感應器。所述距離感應器可經調適而測量其本身與一特定待觀測位點間之距離。所述距離感應器可用以判定所述位點相對於 其本身之一維位置。而後可基於由距離感應器所判定之位置，相對於此維度控制鋸片與承載體間之相對移動。接著基於第一位置感應器與自由表面間距離及第二位置感應器與切割緣間距離之各自測量值而判定鋸片切割緣與半導體產品自由表面間之距離，從而控制鋸片切入自由表面之最大深度。在一較佳實施例中，所述距離感應器為一共焦感應器。或者該距離感應器可由三角測量感應器構成。
本發明鋸切裝置所產生之資訊可供品質控制及/或收集統計資料之用。
本發明亦關於如請求項11所述之用以在半導體產品上形成鋸切痕之方法。在處理步驟中，係將經由承載體上之參照物所得知之第一與第二位置感應器彼此相對位置，用於將自由表面(上位點)及切割緣相對於各自位置感應器之位置轉譯成為自由表面(上位點)與切割緣之彼此相對位置。利用此一高準確性位置資訊可精準控制鋸片與承載體間之相對移動，因而在半導體產品上形成準確鋸切痕。承載體為第一位置感應器及第二位置感應器提供進行位置判定時之參照中心，藉此實質提升鋸切痕形成之準確度。
參照物之位置可由第一位置感應器及第二位置感應器判定。為達成此目的，參照物應位於可受第一位置感應器及第二位置感應器觀測之處。如上文已就鋸切裝置說明者，參照物可由鋸切裝置之一部分形成，其可為或不為專屬參考元件，具有一或多個可受位置感應器觀測之參考表面。
第一位置感應器可判定半導體產品之自由表面上複數個位點之位置。半導體產品之自由表面上之複數位點可經處理成為所述自由表面之高度輪廓，做為鋸片相對於承載體移動時之補償依據。上述補償可使鋸片切割緣跟隨半導體產品自由表面之高度輪廓而移動，藉此產生沿半導體產品自由表面在鋸切痕全長上具有(更)均勻深度之鋸切痕，其中鋸切痕深度同樣定義為在垂 直於所述自由表面之方向上與自由表面相隔之距離。
鋸片切割緣可採用步進方式跟隨半導體產品自由表面之高度輪廓。所述之步進跟隨方式是在沿鋸切痕長度上以特定次數調整鋸切深度，亦即鋸片切入半導體產品之距離。調整間距越小，鋸片越能夠貼合半導體產品自由表面之高度輪廓，且鋸切痕深度之差異越小。因為鋸切深度是基於由位置感應器所判定之鋸片與半導體產品之相對位置進行調整，所以調整次數通常並不超過測量解析度，亦即第一位置感應器對半導體產品自由表面上判定位置之位點數量。
或者，鋸片切割緣可改為以連續方式跟隨半導體產品自由表面之高度輪廓。在此實例中，鋸片於形成(部分)鋸切痕之過程中直線移動，因此鋸切痕之逐漸前進在跟隨自由表面上局部高度差異之能力不如跟隨一般半導體產品翹曲所產生之總體高度梯度。鋸片所跟隨軌跡之判斷方式通常是於半導體產品自由表面上拉出兩個位點間之直線，並按照所述直線對自由表面切入一固定之切割深度。
可在形成每一連續鋸切痕前對鋸片切割緣上一位點之位置進行判定。在每次鋸切作業過程中，鋸片都會產生磨損。為將此磨損納入後續鋸切痕之製作考量，必須在下一次鋸切作業開始之前先行測量切割緣位置。在實務上是對整條鋸片切割緣上多個位點之位置進行判定，因此可掌握整條切割緣之磨損並就鋸片與承載體間之相對移動進行對應修正，藉此形成鋸切痕。
為更準確因應鋸片切割緣之磨損進行修正，可在一鋸切痕形成之前及之後判定該鋸片該切割緣上一位點之位置，其中該切割緣上所述位點之位置在鋸切痕形成前後之差異係用為形成下一鋸切痕時控制該鋸片與該承載體間相對移動之前饋資訊。藉此修正鋸片及承載體之移動，並透過推測估算切割緣之損耗情況。因此可利用測得之鋸切痕實際深度做為後續鋸切痕回授轉向之額 外輸入。
對該鋸切後之半導體產品施以控制測量並記錄該等鋸切痕之位置。在該等鋸切痕位置之記錄中，可判定一鋸切痕深度及一鋸切痕補償量中之至少一者，其中該鋸切痕深度是垂直於該半導體產品之該自由表面測量而得，且該鋸切痕補償量是在該半導體產品該自由表面之一平面上測量而得。測量後之結果可構成未來鋸切作業之輸入。藉此可對鋸切痕位置及對半導體產品之自由表面上位點相對於鋸片之切割緣上位點之位置所發生之系統性誤差進行偵測與修正。
1:鋸切裝置
10:自由表面
11:第一位置感應器
12:位點
13:位點
14:第二位置感應器
15:參照物
16:第一參考表面
17:第二參考表面
18:傳動裝置
19:傳動裝置
2:承載體
20:資料連結
21:控制單元
22:鋸切裝置
23:參照物
3:鋸片
4:固定表面
5:半導體產品
6:電氣組件
7:承載體
8:懸軸
9:切割緣
本發明將透過附圖中所示非限制性範例實施例進一步說明，其中：圖1為本發明鋸切裝置實施例之示意圖。
圖2為本發明鋸切裝置另一實施例之示意圖。
如圖1之示意圖所描繪，一鋸切裝置1包含一承載體2(其亦可為夾具或治具)及一鋸片3。承載體2包含一用於固定半導體產品5之固定表面4。固定表面4可例如設有吸著手段或夾固手段，使半導體產品5固定於承載體2上而不會移動。所述半導體產品5可由多個安裝於晶圓、導線架、電路板或其他任何型態之承載體7上之電氣組件6(晶粒)所構成。在本實例中，鋸片3為旋轉類型，可繞懸軸8轉動。鋸片3之外周形成有切割緣9，在切割作業時接觸並切入半導體產品5。承載體2與鋸片3可彼此相對移動。在鋸切作業中，當鋸片3沿半導體產 品5移動時，鋸切裝置1可將承載體2固定於一靜止位置。
第一位置感應器11觀測半導體產品5相反於承載體2之一面，即自由表面10。在此特定實例中，第一位置感應器11係一距離感應器，能夠判定其本身與半導體產品5自由表面10上一位點12之距離，藉此確實判定自由表面10上所述位點12在單一維度中之位置。第二位置感應器14觀測鋸片3之切割緣9，且特別是切割緣9上面對上方(在此案例中)且朝向半導體產品5自由表面10之一位點13。第二位置感應器14與第一位置感應器11同樣為距離感應器，能夠判定其本身與鋸片3切割緣9上一位點13間之距離。
承載體2設有一參照物15，在本實施例中，其形式為一突伸於承載體2固定表面4外之參考元件。更詳言之，在此實例中，參照物15係為一具有已知厚度之盤狀元件。參考元件具有兩個參考表面：一可由第一位置感應器11觀測之第一參考表面16及一可由第二位置感應器14觀測之第二參考表面17。參照物15，且特別是參考元件之第一參考表面16及第二參考表面17，參照物15相對於第一位置感應器11及第二位置感應器14移動之過程中可受第一位置感應器11及第二位置感應器14偵測。
第一位置感應器11及第二位置感應器14及負責使承載體2與鋸片3相對移動之傳動裝置18及19係(經由資料連結20)連接至一控制單元21。來自第一位置感應器11及第二位置感應器14之資料經由與控制單元21之連結20而發送至所述控制單元21，以將所述資料處理成半導體產品5自由表面10相對於鋸片3切割緣9之位置。控制單元21並可控制負責使承載體2與鋸片3相對移動之傳動裝置18及19，並基於半導體產品5自由表面10相對於鋸片3切割緣9位置之資訊控制鋸片3與承載體2之相對移動。控制單元21可透過任何種類之適合處理方式形成，且可包含實體分隔設置之多個模組。
圖2所示鋸切裝置22與圖1鋸切裝置1實施例不同之處在於參照物 15及23之實施方式。在此實施例中，一額外參照物23係一將第一位置感應器11連接至第二位置感應器14之框架。關於第一位置感應器11與第二位置感應器14間框架所跨設距離之額外資訊可用於進一步提升半導體產品5鋸切痕之形成準確度。
1:鋸切裝置
10:自由表面
11:第一位置感應器
12:位點
13:位點
14:第二位置感應器
15:參照物
16:第一參考表面
17:第二參考表面
18:傳動裝置
19:傳動裝置
2:承載體
20:資料連結
21:控制單元
3:鋸片
4:固定表面
5:半導體產品
6:電氣組件
7:承載體
8:懸軸
9:切割緣

Claims (18)

  1. 一種用以在一半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置，其係包含：一承載體，包含一用以固定該半導體產品之固定表面，一鋸片，包含一切割緣，可相對於該承載體移動，一第一位置感應器，用以判定該承載體所固定之該半導體產品之一自由表面上一位點相對於所述第一位置感應器之位置，一第二位置感應器，用以判定該鋸片之該切割緣上一位點相對於所述第二位置感應器之位置，及一控制單元，連結於該第一位置感應器及該第二位置感應器，該控制單元可控制該鋸片與該承載體之相對移動，其中該鋸切裝置進一步包含一參照物，用以將該第一位置感應器之位置連結至該第二位置感應器之位置，其中該控制單元係配置為：在該參照物之輔助下，將由該第一位置感應器及該第二位置感應器所判定之該等位置處理成為該半導體產品之該自由表面上之該位點相對於該鋸片之該切割緣上之該位點之位置，並基於該半導體產品之該自由表面上之該位點相對於該鋸片之該切割緣上之該位點之所述位置而控制該鋸片與該承載體之相對移動，且其中，該參照物係由該承載體上之至少一參考表面所構成，該參考表面可由該第一位置感應器及/或該第二位置感應器觀測，其中該第一位置感應器及該第二位置感應器係配置為判定該至少一參考表面中至少一者上之一位點之位置。
  2. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該承載體包含一突伸於該固 定表面外之參考元件，該參考元件包含該至少一參考表面。
  3. 如請求項1或2所述之鋸切裝置，其中，該參照物包含一可由該第一位置感應器所觀測之第一參考表面及一可由該第二位置感應器觀測之第二參考表面，其中該第一位置感應器係配置為判定該參照物該第一參考表面上一位點之位置，且該第二位置感應器配置為判定該參照物該第二參考表面上一位點之位置。
  4. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，一額外參照物由一框架構成，該框架將該第一位置感應器連接至該第二位置感應器，其中該第一位置感應器與該第二位置感應器間該框架所跨設之距離為已知且固定。
  5. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該第一位置感應器與該承載體係可相對於彼此移動。
  6. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該第二位置感應器與該鋸片係可相對於彼此移動。
  7. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該第一位置感應器係配置為判定該半導體產品該自由表面上複數個位點之位置。
  8. 如請求項7所述之鋸切裝置，其中該控制單元係配置為將該半導體產品該自由表面上該複數個位點之位置處理成為所述自由表面之一高度輪廓，其中該控制單元係經調適而在控制該鋸片與該承載體間之相對移動時對所述高度輪廓進行補償。
  9. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該第二位置感應器係配置為判定該鋸片該切割緣上複數個位點之位置。
  10. 如請求項1所述之鋸切裝置，其中，該第一位置感應器及該第二位置感應器中之至少一者為一距離感應器，特別是一共焦感應器。
  11. 一種用以在一半導體產品上形成鋸切痕之方法，其係包含以下步驟：以一承載體抓取一半導體產品，以一第一位置感應器判定該半導體產品之一自由表面上之一位點之位置，以一第二位置感應器判定一鋸片之一切割緣上一位點之位置，使用一參照物將該第一位置感應器之位置連結至該第二位置感應器之位置，在該參照物之輔助下，將由該第一位置感應器及該第二位置感應器所判定之該等位置處理成為該半導體產品之該自由表面上之該位點相對於該鋸片之該切割緣上之該位點之位置，及基於該鋸片該切割緣相對於該半導體產品底部表面之位置，而使該鋸片相對於該承載體移動，藉此切入該半導體產品之該自由表面，其中將該第一位置感應器之位置連結至該第二位置感應器之位置之該參照物係由該承載體上受該第一位置感應器及/或該第二位置感應器所觀察之至少一參考表面而決定，且其中該第一位置感應器及該第二位置感應器判定一位點相對於該至少一參考表面之位置。
  12. 如請求項11所述之方法，其中，該第一位置感應器及該第二位置感應器判定該參照物之位置。
  13. 如請求項11所述之方法，其中，該第一位置感應器判定該半導 體產品之該自由表面上複數個位點之位置。
  14. 如請求項13所述之方法，其中，該半導體產品之該自由表面上該複數個位點係經處理成為所述自由表面之一高度輪廓，且所述方法包括在該鋸片相對於該承載體之移動中補償該高度輪廓。
  15. 如請求項14所述之方法，其中，該鋸片之該切割緣係以連續方式跟隨該半導體產品該自由表面之該高度輪廓。
  16. 如請求項11至15中任一項所述之方法，其中，在一鋸切痕形成之前及之後判定該鋸片該切割緣上一位點之位置，其中該切割緣上所述位點之位置在鋸切痕形成前後之差異係用為形成下一鋸切痕時控制該鋸片與該承載體間相對移動之前饋資訊。
  17. 如請求項16所述之方法，其中，對該鋸切後之半導體產品施以控制測量並記錄該等鋸切痕之位置。
  18. 如請求項17所述之方法，其中，在該等鋸切痕位置之記錄中，判定一鋸切痕深度及一鋸切痕補償量中之至少一者，其中，該鋸切痕深度是垂直於該半導體產品之該自由表面測量而得，且該鋸切痕補償量是在該半導體產品該自由表面之一平面上測量而得。
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