DE112021001144T5 - Sägevorrichtung und Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt - Google Patents

Sägevorrichtung und Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt Download PDF

Info

Publication number
DE112021001144T5
DE112021001144T5 DE112021001144.8T DE112021001144T DE112021001144T5 DE 112021001144 T5 DE112021001144 T5 DE 112021001144T5 DE 112021001144 T DE112021001144 T DE 112021001144T DE 112021001144 T5 DE112021001144 T5 DE 112021001144T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
position sensor
semiconductor product
saw blade
carrier
free surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112021001144.8T
Other languages
English (en)
Inventor
Mark Hermans
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Netherlands BV
Original Assignee
Besi Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Netherlands BV filed Critical Besi Netherlands BV
Publication of DE112021001144T5 publication Critical patent/DE112021001144T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • B26D2001/006—Cutting members therefor the cutting blade having a special shape, e.g. a special outline, serrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • B26D2001/0093—Cutting members therefor circular cutting discs with a radiussed blunt cutting edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sägevorrichtung zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt, umfassend: einen Träger zum Halten des Halbleiterprodukts, ein Sägeblatt, einen ersten Positionssensor zum Bestimmen der Position des Halbleiterprodukts, das von dem Träger gehalten wird, einen zweiten Positionssensor zum Bestimmen der Position des Sägeblatts, und eine Steuerungseinheit, die dazu konfiguriert ist, die relative Bewegung des Sägeblatts und des Trägers zu steuern, wobei die Sägevorrichtung ferner eine Referenz zum Zuordnen der Position des ersten Positionssensors zu der Position des zweiten Positionssensors umfasst, wobei die Steuerungseinheit dazu konfiguriert ist, mit Hilfe der Referenz, die durch die Referenzsensoren bestimmten Positionen in eine Position des Punktes auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu dem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts zu verarbeiten, und, basierend auf dieser positionellen Information, die relative Bewegung des Sägeblatts und des Trägers zu steuern. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sägevorrichtung zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt.
  • In den finalen Stufen der Herstellung eines Halbleiterprodukts werden die zusammengebauten Chips vereinzelt (gewürfelt), um individuelle Packungen von integrierten Schaltungen (IC) zu erhalten. Eine Vereinzelung kann hierbei durch ein Bearbeiten des Trägers, der die individuellen Chips verbindet, mit einem rotierenden Sägeblatt erfolgen, wobei der Träger üblicherweise aus einem Wafer, einem Leadframe oder einer Platine gebildet ist. Als Teil des Bearbeitungsvorgangs kann jegliches Packmaterial (häufig ein Epoxidharz), das die Chips einkapselt, in einem gemeinsamen Vorgang gleichzeitig separiert werden. Um die Größenordnung der Scherkräfte in dem Halbleiterprodukt während des Sägevorgangs zu minimieren, ist es vorteilhaft, die Sägetiefe zu maximieren und dabei das Sägeblatt so weit über die Dicke der IC-Packung hinausgehen zu lassen, wie Raum vorhanden ist, um dem Sägeblatt zu erlauben, sich hinter das Halbleiterprodukt zu bewegen. Die Dimensionen dieses Raums werden hierbei üblicherweise durch die Spannvorrichtung oder den Träger bestimmt, der das Halbleiterprodukt während des Vereinzelungsprozesses hält. Es ist daher wichtig, dass die Sägetiefe mit großer Genauigkeit gesteuert werden kann, um einerseits die Sägetiefe zu maximieren und andererseits zu verhindern, dass das Sägeblatt in die Spannvorrichtung oder andere Teile der Sägevorrichtung sägt.
  • Alternativ kann der Sägeblattversatz relativ zu der IC-Packung durch die Dicke des Leadframes und, falls vorhanden, des Packmaterials begrenzt sein. Diese limitierte Sägetiefe ist vorteilhaft, falls eine Vereinzelung der individuellen IC-Packungen wünschenswert ist, während ein darunterliegender Träger, wie zum Beispiel eine Folienmaterialschicht, intakt bleiben muss, um die Anordnung der separierten IC-Packungen für eine weitere Bearbeitung zu erhalten. Schließlich verbleiben die IC-Packungen in diesem Fall über die Folienmaterialschicht verbunden. Verständlicherweise ist in diesem Fall eine minutiöse Steuerung der Sägetiefe wichtig, um ein Schneiden in die Folienmaterialschicht zu verhindern, während einem kompletten Separieren der daran verbundenen IC-Packungen.
  • In einem weiteren Szenario kann das Bearbeiten des Trägers mit der Säge (zunächst) limitiert sein auf einen teilweisen Sägevorgang, wobei die Sägetiefe kleiner ist als die Dicke des Trägers, was dazu führt, dass eine Nut in dem Träger gebildet wird. Es findet keine Separation von individuellen IC-Packungen in diesem Fall statt (oder zumindest zunächst nicht). Der zuletzt beschriebene Sägevorgang findet Anwendung bei der Herstellung von hochzuverlässigen IC-Packungen (insbesondere Quad-Flat-No-Leads Packungen), die mit Lot benetzbare Flanken benötigen, um robuste Lötverbindungen zu erzeugen, wobei ein Lotkehlchen an der äußeren Kante der IC-Packung haftet. Nach dem partiellen Sägevorgang werden die so gebildeten Nuten mit einer lötfähigen Oberfläche beschichtet. In einem folgenden Sägevorgang werden die IC-Packungen entlang einer an die Nut angrenzende Vereinzelungslinie vereinzelt, wodurch ein Stufenmerkmal in der Vereinzelungskante erzeugt wird, das einfach mit Lot benetzbar ist. Dies gewährleistet eine gute Benetzung mit Lot und daher die Bildung von hochzuverlässigen Lötverbindungen während einer späteren Lötanbringung der IC-Packungen an eine Leiterplatine. Um Nuten mit einer gewissen Tiefe mit einer hohen Präzision zu erzeugen, ist eine akkurate Steuerung der Sägetiefe ebenfalls von hoher Wichtigkeit in dieser Anwendung.
  • Das japanische Patent JP 2003 168655 offenbart ein Würfelungsgerät zum Bilden von Nuten oder Schneiden eines Werkstücks, wie beispielsweise einem Halbleiter oder einer elektronischen Komponente. Das Würfelungsgerät weist ein Lasermessgerät zum Messen der oberen Position des Werkstücks auf, wobei das Lasermessgerät ebenfalls dazu fähig ist, die Nutenform zu messen, die in der oberen Oberfläche des Werkstücks gebildet ist. Ferner ist ebenfalls offenbart, dass die Distanz zwischen dem unteren Ende eines Schneidblatts und der oberen Oberfläche des Werkstücks unter Verwendung einer Kamera berechnet werden kann.
  • Die oben beschriebenen Szenarien sind einige der möglichen Anwendungen, die die Wichtigkeit einer akkuraten Steuerung der Sägetiefe in der Herstellung von Halbleiterprodukten darstellen. Ein Ziel der vorliegenden Erfindung dazu ist es, die Genauigkeit, mit der Sägeschnitte in einem Halbleiterprodukt gebildet werden, zu verbessern. Insbesondere zielt die vorliegende Erfindung darauf ab, die Genauigkeit zu verbessern, mit der die Sägetiefe gesteuert werden kann.
  • Die Erfindung stellt hierzu eine Sägevorrichtung zum Bilden von Sägeschnitten in einem Halbleiterprodukt gemäß Anspruch 1 bereit. Innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung ist die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts die Oberfläche des Halbleiterprodukts, in der der zumindest eine gesteuerte Schnitt gemacht wird, während der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers. Die Schnitt(e) können das Halbleiterprodukt komplett in eine Anzahl von IC-Packungen separieren, können jedoch auch (flache) Nuten in der freien Oberfläche bilden, die sich lediglich entlang eines Teils der Höhe des Halbleiterprodukts erstrecken, gemessen in einer Richtung, die senkrecht zu der freien Oberfläche ist. Alternativ können die Schnitt(e) das Halbleiterprodukt separieren, jedoch ein darunterliegendes Folienmaterial intakt lassen.
  • Die Sägevorrichtung gemäß der Erfindung setzt zwei Positionssensoren ein: einen zum Bestimmen der Position der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts und einen zum Bestimmen der Position des Sägeblatts, und insbesondere der Schneidkante davon. Durch ein eigentliches Messen der Position der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts (oder zumindest eines Punktes darauf) und der Schneidkante des Sägeblatts (oder zumindest eines Punktes darauf) ist die geringste Menge an Rückschlüssen notwendig, um ihre relativen Positionen zu bestimmen, wodurch der positionelle Fehler minimiert wird, während einem relativen Bewegen des Trägers mit daran angebrachten Halbleiterprodukten und dem Sägeblatt. Zum Beispiel können aufgrund dieser Messungen Unebenheiten der Schneidkante aufgrund von Verschleiß des Sägeblatts oder Höhendifferenzen in der freien Oberfläche aufgrund von Wölbungen des Halbleiterprodukts korrigiert werden. Dies wird es der Sägevorrichtung ermöglichen, einen Sägeschnitt mit einer vorbestimmten Tiefe mit hoher Genauigkeit zu machen. Die Tiefe des Sägeschnitts wird hierin definiert als die Richtung, die senkrecht zu der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts ist.
  • Indem zwei Positionssensoren verwendet werden, wird es einfach, die Schneidkante des Sägeblatts an dem Punkt zu beobachten, wo die Schneidkante die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts kontaktiert, zusammen mit einem Beobachten der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts. Da nämlich die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts der Position auf der Schneidkante gegenüberliegt, an der das Sägeblatt in die freie Oberfläche schneidet, bringt die Verwendung eines einzelnen Positionssensors, der ein klares Sichtfeld zwischen sich selbst und dem zu messenden Objekt erfordert, bestimmte Schwierigkeiten mit sich. Üblicherweise wird eine Kreissäge derart verwendet, dass eine Inspektion der Schneidkante des Sägeblatts in der Theorie ebenfalls an einer Seite des Sägeblatts durchgeführt werden kann, die der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts abgewandt ist. Jedoch eliminiert eine Inspektion des Sägeblatts direkt an der eigentlichen Kontaktposition positionelle Fehler in Bezug auf zum Beispiel die Aufhängung des Sägeblatts.
  • Die Positionssensoren messen die Position eines Objekts relativ zu sich selbst. Um die relative Bewegung des Sägeblatts und des Trägers (und daher des daran verbundenen Halbleiterprodukts) akkurat zu steuern, was notwendig ist, um akkurate Sägeschnitte zu machen, muss die Position der Schneidkante des Sägeblatts und der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts jedoch relativ zueinander bestimmt werden anstatt relativ zu den Positionssensoren. Dadurch wird nämlich jeglicher Fehler in der Position der Positionssensoren ausgeglichen. Die vorliegende Erfindung schlägt dazu die Verwendung einer Referenz vor, durch die die Position des ersten Positionssensors der Position des zweiten Positionssensors zugeordnet werden kann. Diese Referenz nimmt die Form eines physischen Objekts an, das bekannte Dimensionen und eine Position relativ zu den ersten und zweiten Positionssensoren hat, die entweder fixiert und bekannt ist oder erhalten durch eine Beobachtung durch die ersten und zweiten Positionssensoren. Die Steuerungseinheit ist dazu konfiguriert, die Dimensionen und die Position der Referenz relativ zu den Positionssensoren in eine Position der ersten und zweiten Positionen relativ zueinander umzuwandeln. Zusammen mit den Positionen der Schneidkante des Sägeblatts und der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, die durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor bestimmt sind, ist die Steuerungseinheit dann dazu fähig, die Position eines Punktes auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu einem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts zu bestimmen. Diese positionelle Information wird dann verwendet zum Steuern der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers mit einer hohen Genauigkeit. Es ist zu beachten, dass eine Position von dem (der freien Oberfläche des) Halbleiterprodukt, und daher auch die Bewegung davon relativ zu dem Sägeblatt, direkt der Position des Trägers zugeordnet ist. Der Träger, üblicherweise auch als Spannvorrichtung oder Spannfutter bezeichnet, ist nämlich dazu konfiguriert, das Halbleiterprodukt zu greifen und zu halten, zum Beispiel durch Saugmittel, derart, dass die Position des Halbleiterprodukts in Bezug auf den Träger fixiert ist. Eine Steuerung der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers impliziert dadurch ein Steuern des Sägeblatts in Bezug auf das Halbleiterprodukt, ein Bestimmen der Position, und insbesondere der Tiefe der Sägeschnitte.
  • Die Referenz wird gebildet durch zumindest eine Referenzoberfläche auf dem Träger, die durch den ersten Positionssensor und/oder den zweiten Positionssensor beobachtbar ist, wobei der erste Positionssensor und der zweite Positionssensor dazu konfiguriert sind, die Position eines Punkts auf zumindest einer der zumindest einen Referenzoberfläche zu bestimmen. Die Position der Referenzoberfläche, oder zumindest ein Punkt darauf, kann daher durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor bestimmt werden, wobei in diesem Fall die Referenzoberfläche durch sowohl den ersten als auch den zweiten Positionssensor beobachtbar ist, die dann die Position der Referenzoberfläche in Bezug auf sich selbst individuell bestimmen können. Alternativ kann die Referenz mehrere Referenzoberflächen auf dem Träger umfassen, wobei zumindest eine davon durch den ersten Positionssensor beobachtbar ist und zumindest eine andere davon durch den zweiten Positionssensor beobachtbar ist. Die relative Orientierung und Position der mehreren Referenzoberflächen sollte in letzterem Fall bekannt sein, was der Fall ist, wenn sie einen Teil desselben Objekts bilden. Es ist entscheidend, dass die zumindest eine Referenzoberfläche einen Teil des Trägers bildet, was den zentralen Punkt des Verfahrens bildet, gegebene fixe Dimensionen aufweist und ihre Position während der Bestimmung ihrer Position relativ zu den Positionssensoren nicht ändert.
  • Da die Referenz durch eine Referenzoberfläche auf dem Träger gebildet ist, muss die Referenzoberfläche nicht notwendigerweise einen Teil des funktionalen Teils des Trägers bilden, der als eine Befestigungsoberfläche des Halbleiterprodukts dient. In einer bestimmten Ausführungsform kann der Träger ein Referenzelement umfassen, das hinter die Halteoberfläche hervorsteht, wobei das Referenzelement die zumindest eine Referenzoberfläche umfasst. Durch ein Verwenden eines dedizierten Referenzelements kann die Position des Referenzelements derart gewählt werden, dass sie durch sowohl den ersten Positionssensor als auch den zweiten Positionssensor einfach zu bestimmen ist. Indem das Referenzelement hinter die Halteoberfläche hervorstehen gelassen wird, blockiert das Halbleiterprodukt, das durch den Träger gehalten wird, die Sichtlinie zwischen der Referenzoberfläche und dem Positionssensor, der die Referenzoberfläche beobachtet, nicht.
  • Insbesondere kann die Referenz eine erste Referenzoberfläche, die durch den ersten Positionssensor beobachtbar ist, und eine zweite Referenzoberfläche umfassen, die durch den zweiten Positionssensor beobachtbar ist, wobei der erste Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position eines Punktes auf der ersten Referenzoberfläche der Referenz zu bestimmen, und der zweite Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position eines Punkts auf der zweiten Referenzoberfläche der Referenz zu bestimmen. Gegeben, dass die relative Orientierung und Position der ersten Referenzoberfläche und der zweiten Referenzoberfläche bekannt sind, können die Positionen des ersten Positionssensors und des zweiten Positionssensors einander zugeordnet werden, d.h., die Position der Sensoren kann in einer Position relativ zu dem anderen Sensor ausgedrückt werden. Ein Beispiel einer Referenz, die eine solche erste Referenzoberfläche und eine solche zweite Referenzoberfläche umfasst, ist ein plattenähnliches Element mit einer gegebenen, bekannten Dicke, das eine erste Oberfläche, die dem ersten Positionssensor zugewandt ist, und eine zweite Oberfläche aufweist, die dem zweiten Positionssensor zugewandt ist. Das plattenähnliche Element kann mit dem Träger verbunden sein.
  • Eine zusätzliche Referenz kann durch einen Rahmen gebildet sein, der den ersten Positionssensor mit dem zweiten Positionssensor verbindet, wobei die Distanz, die durch den Rahmen zwischen dem ersten Positionssensor und dem zweiten Positionssensor aufgespannt wird, bekannt und fixiert ist. In diesem Fall kann die Position des ersten Positionssensors relativ zu dem zweiten Positionssensor (und umgekehrt) ebenfalls bestimmt werden, da die Dimensionen des Rahmens, der die Positionssensoren verbindet, bekannt sind.
  • Der erste Positionssensor und der Träger können beweglich relativ zueinander sein. Dies kann ein Abbilden der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts mit einem einzigen Positionssensor ermöglichen oder vereinfachen. In Verbindung damit kann der der erste Positionssensor dazu konfiguriert sein, die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts zu bestimmen. Die Steuerungseinheit kann wiederum dazu konfiguriert sein, die Position von der Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts in ein Höhenprofil der freien Oberfläche zu verarbeiten, wobei die Steuerungseinheit dazu ausgelegt ist, das Höhenprofil in der Steuerung der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers zu kompensieren. Dies ermöglicht die Bildung von Sägeschnitten mit einer konstanten Tiefe, definiert als die Distanz von der freien Oberfläche in eine Richtung, die senkrecht zu der freien Oberfläche ist, auch wenn das (die freie Oberfläche von dem) Halbleiterprodukt nicht flach ist, beispielsweise aufgrund von Wölbungen. Gegeben die stringenten Anforderungen an die dimensionale Konsistenz der finalen IC-Packungen, ist es wichtig, dass für jegliche Wölbung des Halbleiterprodukts bei der Bildung der Sägeschnitte korrigiert werden kann. Dies ist besonders der Fall für Anwendungen der Sägevorrichtungen, wobei das Halbleiterprodukt lediglich einem partiellen Sägevorgang unterzogen wird. Ein partieller Sägevorgang ist hiermit definiert als ein Vorgang, wobei die Sägetiefe kleiner ist als die Dicke des Halbleiterprodukts inklusive jeglichen Folienmaterialschichten. Ein partieller Sägevorgang resultiert in einem Halbleiterprodukt, das partielle Schnitte oder Nuten in der Oberfläche des Halbleiterprodukts umfasst. Dies kann die Situation beinhalten, wobei das Halbleiterprodukt vollständig in separate IC-Packungen vereinzelt wird, wobei jedoch eine darunterliegende Folienmaterialschicht intakt bleibt, um die gemeinsame Orientierung der separierten IC-Packungen zu erhalten. Im letzteren Beispiel muss die Sägetiefe exakt gleich sein wie die lokale Dicke des Halbleiterprodukts abzüglich der Folienmaterialschicht.
  • Der zweite Positionssensor und das Sägeblatt können ebenfalls beweglich relativ zueinander sein. Wenn das Sägeblatt vom Rotationstyp ist, sind der zweite Positionssensor und das Sägeblatt bereits relativ beweglich zueinander, wobei der Positionssensor dazu fähig ist, die gesamte Schneidkante des Sägeblatts zu beobachten. Der zweite Positionssensor kann hierbei eine fixierte Position in Bezug auf die Sägevorrichtung aufweisen. Es kann ebenfalls möglich sein, dass anstelle von oder zusammen mit dem Sägeblatt, der zweite Positionssensor beweglich in Bezug auf die Sägevorrichtung ist. Der letztere Fall kann vorteilhaft beim Reduzieren der Bewegung des Sägeblatts in der Positionsbestimmung der Schneidkante sein, was zu Zeitgewinnen bei dem Sägevorgang führen kann, sowie zu einer Reduktion beim Verschleiß und der Abnutzung des Sägeblatts. Der zweite Positionssensor ist üblicherweise dazu konfiguriert, die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der Schneidkante des Sägeblatts zu bestimmen. Dies ermöglicht es dem Positionssensor in Kooperation mit der Steuerungseinheit das Höhenprofil der Schneidkante zu bestimmen, welches sich unter dem Verschleiß des Sägeblatts verändert. Der zweite Positionssensor und das Sägeblatt sind vorzugsweise gemeinsam derart positioniert, dass die Schneidkante durch den Positionssensor direkt an der Position in Bezug auf die Aufhängung des Sägeblatts beobachtbar ist, wo die Schneidkante die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts berührt. Zum Beispiel, wenn die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts nach unten orientiert ist, ist der zweite Positionssensor dazu konfiguriert, die oberste Position entlang der Schneidkante des Sägeblatts zu beobachten.
  • In einer möglichen Ausführungsform der Sägevorrichtung gemäß der Erfindung ist zumindest einer des ersten Positionssensors und des zweiten Positionssensors ein Distanzsensor. Der Distanzsensor ist dazu ausgelegt, die Distanz zwischen sich selbst und einem gegebenen Punkt zu messen, für dessen Messung er eingestellt ist. Der Distanzsensor kann hiermit eine eindimensionale Position des Punktes relativ zu sich selbst bestimmen. Eine Steuerung einer relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers basierend auf den Positionen, die durch den Distanzsensor bestimmt werden, wird hierbei in Bezug auf diese Dimensionen durchgeführt. Eine Bestimmung der Distanz zwischen der Schneidkante des Sägeblatts und der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts basierend auf den jeweiligen Messungen der Distanzen zwischen dem ersten Positionssensor und der freien Oberfläche, und dem zweiten Positionssensor und der Schneidkante, erlauben daher ein Steuern der Tiefe bis dorthin, wo das Sägeblatt in die freie Oberfläche eindringt. In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Distanzsensor ein konfokaler Sensor. Der Distanzsensor kann alternativ durch einen Triangulationssensor gebildet sein.
  • Die mit der Sägevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung gesammelten Informationen können hilfreich sein zur Qualitätssteuerung und/oder zum Sammeln von statistischen Informationen.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt, nach Anspruch 11. In dem Bearbeitungsschritt wird das Wissen über die Positionen des ersten Positionssensors und des zweiten Positionssensors relativ zueinander, die erhalten werden durch die Referenz an dem Träger, dazu verwendet, die Positionen der (die Punkte an der) freien Oberfläche und der Schneidkante relativ zu den jeweiligen Positionssensoren in Positionen von der (die Punkte an der) freien Oberfläche und der Schneidkante relativ zueinander umzuwandeln. Diese sehr akkuraten positionellen Informationen erlauben ein Steuern der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers mit einer hohen Präzision, was zu akkuraten Sägeschnitten in dem Halbleiterprodukt führt. Der Träger wird als das Zentrum einer Referenz für die Positionsbestimmung des ersten Positionssensors und des zweiten Positionssensors verwendet, was im Wesentlichen die Genauigkeit des Bildens von Sägeschnitten verbessert.
  • Die Position der Referenz kann bestimmt werden durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor. Damit dies funktioniert, sollte die Referenz durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor beobachtbar sein. Wie bereits im Zusammenhang mit der Sägevorrichtung beschrieben wurde, kann die Referenz durch einen Teil der Sägevorrichtung gebildet sein, der ein dediziertes Referenzelement sein kann, oder nicht, das ein oder mehrere Referenzoberflächen aufweist, die durch die Positionssensoren beobachtbar sind.
  • Der erste Positionssensor kann die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts bestimmen. Die Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts kann hierbei in ein Höhenprofil der freien Oberfläche verarbeitet werden, wobei in der Bewegung des Sägeblatts relativ zu dem Träger das Höhenprofil kompensiert wird. Diese Kompensation kann den Effekt haben, dass dem Höhenprofil der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts durch die Schneidkante des Sägeblatts gefolgt wird, um einen Sägeschnitt mit einer gleichförmig(er)en Tiefe über die gesamte Länge des Sägeschnitts entlang der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts zu erhalten, wobei die Tiefe des Sägeschnitts wiederum als die Distanz von der freien Oberfläche in eine Richtung, die senkrecht zu der freien Oberfläche ist, definiert ist.
  • Dem Höhenprofil der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts kann durch die Schneidkante des Sägeblatts in einer schrittweisen Weise gefolgt werden. Dieses schrittweise Folgen der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts kann erreicht werden durch ein Anpassen der Sägetiefe, und damit der Distanz, in der das Sägeblatt in das Halbleiterprodukt eindringt, für eine bestimmte Anzahl von Malen über die Länge des Sägeschnitts. Je kleiner das Anpassungsintervall ist, desto besser ist das Sägeblatt dazu fähig, dem Höhenprofil der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts zu folgen, und desto kleiner werden die Differenzen in der Tiefe des Sägeschnitts. Da die Sägetiefe basierend auf den relativen Positionen des Sägeblatts und des Halbleiterprodukts angepasst wird, die durch die Positionssensoren bestimmt werden, übersteigt die Anzahl an Anpassungen typischerweise nicht die Messungsauflösung, was der Anzahl an Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts entspricht, für die die Position durch den ersten Positionssensor bestimmt werden.
  • Dem Höhenprofil der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts kann alternativ durch die Schneidkante des Sägeblatts in einer kontinuierlichen Weise gefolgt werden. In diesem Fall wird das Sägeblatt entlang einer geraden Linie während der Bildung des (eines Teils des) Sägeschnitts bewegt. Als ein Resultat wird der Sägeschnitt einen graduellen Verlauf haben, der nicht dazu fähig sein wird, lokalen Höhendifferenzen in der freien Oberfläche so sehr zu folgen, wie es möglich ist, einem globalen Höhengradienten zu folgen, der typischerweise als ein Resultat von Wölbungen des Halbleiterprodukts gesehen wird. Die Trajektorie, der durch das Sägeblatt gefolgt wird, wird üblicherweise bestimmt durch ein Zeichnen einer geraden Linie zwischen zwei Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts und ein Schneiden in die freie Oberfläche bei einer konstanten Schnitttiefe in Bezug auf die gerade Linie.
  • Die Position eines Punktes auf der Schneidkante des Sägeblatts kann vor der Bildung jedes nachfolgenden Sägeschnitts bestimmt werden. Während jedem Sägevorgang wird das Sägeblatt verschleißen. Um diesen Verschleiß bei der Bildung der nachfolgenden Sägeschnitte zu berücksichtigen, ist es notwendig, die Position der Schneidkante vor dem Start des folgenden Sägevorgangs zu messen. In der Praxis werden die Positionen von mehreren Punkten entlang der gesamten Schneidkante des Sägeblatts derart bestimmt, dass der Verschleiß der gesamten Schneidkante abgebildet und in der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers und somit der Bildung des Sägeschnitts korrigierend berücksichtigt werden kann.
  • Als eine noch akkuratere Weise zum Korrigieren von Verschleiß der Schneidkante des Sägeblatts kann die Position eines Punkts auf der Schneidkante vor und nach der Bildung eines Sägeschnitts bestimmt werden, wobei die Differenz in der Position des Punkts auf der Schneidkante vor und nach der Bildung eines Sägeschnitts verwendet wird als Vorschubinformation beim Steuern der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers bei der Bildung eines nachfolgenden Sägeschnitts. Die Bewegung des Sägeblatts und des Trägers wird hierbei um den zu erwartenden Verschleiß der Schneidkante mittels Extrapolation korrigiert. Es ist daher möglich, die gemessenen eigentlichen Tiefen der Sägeschnitte als zusätzliche Eingabe in die Rückmeldungssteuerung von nachfolgenden zu sägenden Sägeschnitten zu verwenden.
  • Das gesägte Halbleiterprodukt kann einer Kontrollmessung unterzogen werden, wobei die Positionen der Sägeschnitte registriert werden. Bei der Registrierung der Position der Sägeschnitte kann zumindest eines von einer Sägeschnitttiefe, gemessen in einem rechten Winkel zu der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, und einem Sägeschnittversatz, gemessen in einer Ebene der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, bestimmt werden. Die Resultate von einer solchen nachträglichen Messung kann eine Eingabe für zukünftige Sägevorgänge bilden. Systematische Fehler in der Position der Sägeschnitte und somit der Position des Punkts auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu dem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts können hiermit detektiert und korrigiert werden.
  • Die vorliegende Erfindung wird ferner erläutert auf der Basis der nicht limitierenden, beispielhaften Ausführungsformen, die in den folgenden Figuren gezeigt sind, wobei:
    • - 1 eine schematische Wiedergabe einer Ausführungsform der Sägevorrichtung gemäß der Erfindung zeigt, und
    • - 2 eine schematische Wiedergabe einer weiteren Ausführungsform der Sägevorrichtung gemäß der Erfindung zeigt.
  • In der schematischen Wiedergabe von 1 ist eine Sägevorrichtung 1 gezeigt, umfassend einen Träger 2, ansonsten als Spannvorrichtung oder Spannfutter bezeichnet, und ein Sägeblatt 3. Der Träger 2 umfasst eine Halteoberfläche 4 zum Halten eines Halbleiterprodukts 5. Die Halteoberfläche 4 kann zum Beispiel mit Saugmitteln oder Klemmmitteln zum stationären Halten des Halbleiterprodukts 5 in Bezug auf den Träger 2 versehen sein. Das Halbleiterprodukt 5 kann durch eine Anzahl von elektrischen Komponenten 6 (Chips), die auf einem Wafer befestigt sind, einem Leadframe, einer Platine oder jeglicher anderer Gestalt eines Trägers 7 gebildet sein. Das Sägeblatt 3 in dem vorliegenden Beispiel ist von dem Rotationstyp und rotierbar um eine Aufhängungsachse 8. Die äußere Umgebung des Sägeblatts 3 ist gebildet durch die Schneidkante 9, die das Halbleiterprodukt 5 während des Schneidvorgangs berührt und dabei darin hineinschneidet. Der Träger 2 und das Sägeblatt 3 sind beweglich relativ zueinander. Üblicherweise ist die Sägevorrichtung 1 derart konfiguriert, dass der Träger 2 in einer stationären Position während des Sägevorgangs gehalten wird, in der sich das Sägeblatt 3 entlang des Halbleiterprodukts 5 bewegt.
  • Eine freie Oberfläche 10 des Halbleiterprodukts 5, die von dem Träger 2 abgewandt ist, wird durch einen ersten Positionssensor 11 beobachtet. In diesem bestimmten Beispiel ist der erste Positionssensor 11 gebildet durch einen Distanzsensor, der dazu fähig ist, die Distanz zwischen sich selbst und einem Punkt 12 auf der freien Oberfläche 10 des Halbleiterprodukts 5 zu messen, und dabei im Wesentlichen die Position des Punkts 12 auf der freien Oberfläche 10 in einer einzelnen Dimension zu bestimmen. Die Schneidkante 9 des Sägeblatts 3, und insbesondere ein Punkt 13 auf der Schneidkante 9, der (in diesem Fall) nach oben in Richtung der freien Oberfläche 10 des Halbleiterprodukts 5 gewandt ist, wird beobachtet durch einen zweiten Positionssensor 14. Wie der erste Positionssensor 11, ist der zweite Positionssensor 14 durch einen Distanzsensor gebildet, der dazu fähig ist, die Distanz zwischen sich selbst und einem Punkt 13 auf der Schneidkante 9 des Sägeblatts 3 zu messen.
  • Der Träger 2 ist mit einer Referenz 15 versehen, in dieser Ausführungsform in der Gestalt eines Referenzelements, das hinter die Halteoberfläche 4 des Trägers 2 vorsteht. Insbesondere ist die Referenz 15 in diesem Beispiel gebildet durch ein plattenähnliches Element mit einer bekannten Dicke. Das Referenzelement umfasst zwei Referenzoberflächen: eine erste Referenzoberfläche 16, die durch den ersten Positionssensor beobachtbar ist, und eine zweite Referenzoberfläche 17, die durch den zweiten Positionssensor beobachtbar ist. Die Referenz 15, und insbesondere die Referenzoberflächen 16, 17 des Referenzelements sind detektierbar durch die Positionssensoren 11, 14 durch ein relatives Bewegen der Referenz 15 und der Positionssensoren 11, 14.
  • Die Positionssensoren 11, 14 und die Antriebe 18, 19, die für ein relatives Bewegen des Trägers 2 und des Sägeblatts 3 verantwortlich sind, sind (über Datenverbindungen 20) mit einer Steuerungseinheit 21 verbunden. Daten von den Positionssensoren 11, 14 werden über die Verbindungen 20 mit der Steuerungseinheit 21 zu der Steuerungseinheit 21 gesendet, um die Daten in eine Position der freien Oberfläche 10 des Halbleiterprodukts 5 relativ zu der Schneidkante 9 des Sägeblatts 3 zu verarbeiten. Die Steuerungseinheit 21 ist ferner dazu konfiguriert, die Antriebe 18, 19 zu steuern, die verantwortlich sind für ein relatives Bewegen des Trägers 2 und des Sägeblatts 3, und dabei die relative Bewegung des Sägeblatts 3 und des Trägers 2 basierend auf den Informationen über die Position der freien Oberfläche 10 des Halbleiterprodukts 5 relativ zu der Schneidkante 9 des Sägeblatts 3 zu steuern. Die Steuerungseinheit 21 kann durch jeglichen Typ eines geeigneten Verarbeitungsmittels gebildet sein und kann mehrere Module umfassen, die an physikalisch separierten Orten platziert sind.
  • Die Sägevorrichtung 22, die in der schematischen Wiedergabe von 2 gezeigt ist, unterscheidet sich lediglich von der Ausführungsform der Sägevorrichtung 1, die in 1 gezeigt ist, in Bezug auf die Implementierung der Referenz 15, 23. In diesem Beispiel ist eine zusätzliche Referenz 23 durch einen Rahmen gebildet, der den ersten Positionssensor 11 mit dem zweiten Positionssensor 14 verbindet. Zusätzliche Informationen über die Distanz, die durch den Rahmen zwischen dem ersten Positionssensor 11 und dem zweiten Positionssensor 14 aufgespannt wird, wird hierbei verwendet, um die Genauigkeit des Bildens von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt 5 weiter zu verbessern.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2003168655 [0005]

Claims (18)

  1. Sägevorrichtung zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt, umfassend: - einen Träger, umfassend eine Halteoberfläche zum Halten des Halbleiterprodukts, - ein Sägeblatt, umfassend eine Schneidkante, die relativ zu dem Träger beweglich ist, - einen ersten Positionssensor zum Bestimmen der Position eines Punkts auf einer freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, das durch den Träger gehalten wird, relativ zu dem ersten Positionssensor, - einen zweiten Positionssensor zum Bestimmen der Position eines Punkts auf der Schneidkante des Sägeblatts relativ zu dem zweiten Positionssensor, und - eine Steuerungseinheit, die dem ersten Positionssensor und dem zweiten Positionssensor zugeordnet ist, wobei die Steuerungseinheit dazu konfiguriert ist, die relative Bewegung des Sägeblatts und des Trägers zu steuern, wobei die Sägevorrichtung ferner eine Referenz zum Zuordnen der Position des ersten Positionssensors zu der Position des zweiten Positionssensors umfasst, wobei die Steuerungseinheit dazu konfiguriert ist: - die durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor bestimmten Positionen, mit Hilfe der Referenz, in eine Position des Punkts auf derfreien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu dem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts zu verarbeiten, und - die relative Bewegung des Sägeblatts und des Trägers basierend auf der Position des Punkts auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu dem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts zu steuern, und wobei die Referenz durch zumindest eine Referenzoberfläche auf dem Träger gebildet ist, die durch den ersten Positionssensor und/oder den zweiten Positionssensor beobachtbar ist, wobei der erste Positionssensor und der zweite Positionssensor dazu konfiguriert sind, die Position eines Punkts auf zumindest einer von der zumindest einen Referenzoberfläche zu bestimmen.
  2. Sägevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger ein Referenzelement umfasst, das hinter die Halteoberfläche hervorsteht, wobei das Referenzelement die zumindest eine Referenzoberfläche umfasst.
  3. Sägevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenz eine erste Referenzoberfläche, die durch den ersten Positionssensor beobachtbar ist, und eine zweite Referenzoberfläche umfasst, die durch den zweiten Positionssensor beobachtbar ist, wobei der erste Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position eines Punkts auf der ersten Referenzoberfläche der Referenz zu bestimmen, und der zweite Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position eines Punkts auf der zweiten Referenzoberfläche der Referenz zu bestimmen.
  4. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine zusätzliche Referenz durch einen Rahmen gebildet ist, der den ersten Positionssensor mit dem zweiten Positionssensor verbindet, wobei die Distanz, die durch den Rahmen zwischen dem ersten Positionssensor und dem zweiten Positionssensor aufgespannt ist, bekannt und fixiert ist.
  5. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Positionssensor und der Träger relativ zueinander beweglich sind.
  6. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Positionssensor und das Sägeblatt relativ zueinander beweglich sind.
  7. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts zu bestimmen.
  8. Sägevorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerungseinheit dazu konfiguriert ist, die Position der Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts in ein Höhenprofil der freien Oberfläche zu verarbeiten, wobei die Steuerungseinheit dazu ausgelegt ist, das Höhenprofil in der Steuerung der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers zu kompensieren.
  9. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Positionssensor dazu konfiguriert ist, die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der Schneidkante des Sägeblatts zu bestimmen.
  10. Sägevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer von dem ersten Positionssensor und dem zweiten Positionssensor ein Distanzsensor ist, insbesondere ein konfokaler Sensor.
  11. Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt, umfassend die Schritte: - Greifen eines Halbleiterprodukts mit einem Träger, - Bestimmen, mit einem ersten Positionssensor, der Position eines Punkts auf einer freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, - Bestimmen, mit einem zweiten Positionssensor, der Position eines Punkts auf einer Schneidkante eines Sägeblatts, - Verwenden einer Referenz zum Zuordnen der Position des ersten Positionssensors zu der Position des zweiten Positionssensors, - Verarbeiten, mit Hilfe der Referenz, der durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor bestimmten Positionen, in eine Position des Punktes auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts relativ zu dem Punkt auf der Schneidkante des Sägeblatts, und - Bewegen des Sägeblatts relativ zu dem Träger basierend auf der Position der Schneidkante des Sägeblatts relativ zu der Bodenoberfläche des Halbleiterprodukts, dabei Schneiden in die freie Oberfläche des Halbleiterprodukts, wobei die Referenz zum Zuordnen der Position des ersten Positionssensors zu der Position des zweiten Positionssensors bestimmt wird durch zumindest eine Referenzoberfläche auf dem Träger, die durch den ersten Positionssensor und/oder den zweiten Positionssensor beobachtet wird, und wobei der erste Positionssensor und der zweite Positionssensor die Position eines Punkts in Relation zu der zumindest einen Referenzoberfläche bestimmen.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Position der Referenz durch den ersten Positionssensor und den zweiten Positionssensor bestimmt wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Position von einer Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts durch den ersten Positionssensor bestimmt wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Punkten auf der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts in ein Höhenprofil der freien Oberfläche verarbeitet wird, wobei das Höhenprofil in der Bewegung des Sägeblatts relativ zu dem Träger kompensiert wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass dem Höhenprofil der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts durch die Schneidkante des Sägeblatts in einer kontinuierlichen Weise gefolgt wird.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11-15, dadurch gekennzeichnet, dass die Position eines Punkts auf der Schneidkante des Sägeblatts vor und nach der Bildung eines Sägeschnitts bestimmt wird, wobei die Differenz in der Position des Punkts auf der Schneidkante vor und nach der Bildung eines Sägeschnitts verwendet wird als Vorschubinformation beim Steuern der relativen Bewegung des Sägeblatts und des Trägers bei der Bildung eines nachfolgenden Sägeschnitts.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 11-16, dadurch gekennzeichnet, dass das gesägte Halbleiterprodukt einer Kontrollmessung unterzogen wird, wobei die Positionen der Sägeschnitte registriert werden.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Registrierung der Position der Sägeschnitte zumindest eines von einer Sägeschnitttiefe, gemessen in einem rechten Winkel zu der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, und einem Sägeschnittversatz, gemessen in einer Ebene der freien Oberfläche des Halbleiterprodukts, bestimmt wird.
DE112021001144.8T 2020-02-21 2021-02-16 Sägevorrichtung und Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt Pending DE112021001144T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2024961A NL2024961B1 (en) 2020-02-21 2020-02-21 Sawing device and method for forming saw-cuts into a semiconductor product
NL2024961 2020-02-21
PCT/NL2021/050100 WO2021167450A1 (en) 2020-02-21 2021-02-16 Sawing device and method for forming saw-cuts into a semiconductor product

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112021001144T5 true DE112021001144T5 (de) 2022-12-01

Family

ID=70228754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112021001144.8T Pending DE112021001144T5 (de) 2020-02-21 2021-02-16 Sägevorrichtung und Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11935764B2 (de)
JP (1) JP7094445B2 (de)
KR (1) KR102530694B1 (de)
CN (1) CN113474137B (de)
DE (1) DE112021001144T5 (de)
NL (1) NL2024961B1 (de)
SG (1) SG11202106388RA (de)
TW (1) TWI787736B (de)
WO (1) WO2021167450A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11926279B2 (en) 2021-08-17 2024-03-12 Hyundai Mobis Co., Ltd. Roof airbag apparatus for a vehicle
KR102525378B1 (ko) 2022-11-29 2023-04-25 (주)네온테크 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법
NL2033761B1 (en) 2022-12-20 2024-06-26 Besi Netherlands Bv Sawing device for forming saw-cuts into a semiconductor product and method therefor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168655A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3162580B2 (ja) * 1994-08-09 2001-05-08 セイコー精機株式会社 ダイシング装置
US20040112360A1 (en) * 1998-02-12 2004-06-17 Boucher John N. Substrate dicing method
JP2001297999A (ja) 2000-04-12 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US20030073382A1 (en) * 2001-10-11 2003-04-17 Ran Manor System and method for non-contact wear measurement of dicing saw blades
WO2009081746A1 (ja) * 2007-12-21 2009-07-02 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. ダイシング装置及びダイシング方法
JP3162580U (ja) 2010-06-22 2010-09-09 富山 真一郎 ナンバープレース用パズルセット
DE102011005949B4 (de) 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
CN102744796A (zh) 2012-06-20 2012-10-24 常州天合光能有限公司 硅锭切片质量监控系统及监测方法
CN202952396U (zh) 2012-11-25 2013-05-29 长沙通石达机械制造有限公司 一种组合绳锯机独立张紧装置
CN105050759A (zh) 2013-04-09 2015-11-11 梅耶博格公司 用于线网监测的监测装置和方法及和线锯
CN103752944A (zh) 2014-01-15 2014-04-30 浙江工业大学之江学院工业研究院 一种液压式钢管自动切割机锯片装夹及移动装置
JP6289980B2 (ja) 2014-04-04 2018-03-07 株式会社ディスコ 加工方法
JP6975557B2 (ja) * 2017-06-06 2021-12-01 株式会社ディスコ パッケージ基板の切削方法
JP7028607B2 (ja) * 2017-11-06 2022-03-02 株式会社ディスコ 切削装置
US11631652B2 (en) * 2019-01-15 2023-04-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method and apparatus for bonding semiconductor substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168655A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI787736B (zh) 2022-12-21
KR20210108358A (ko) 2021-09-02
TW202146138A (zh) 2021-12-16
WO2021167450A1 (en) 2021-08-26
JP7094445B2 (ja) 2022-07-01
US11935764B2 (en) 2024-03-19
CN113474137A (zh) 2021-10-01
US20220319879A1 (en) 2022-10-06
SG11202106388RA (en) 2021-09-29
NL2024961B1 (en) 2021-10-13
CN113474137B (zh) 2023-06-13
JP2022520299A (ja) 2022-03-30
KR102530694B1 (ko) 2023-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112021001144T5 (de) Sägevorrichtung und Verfahren zum Bilden von Sägeschnitten in ein Halbleiterprodukt
DE112008002467B4 (de) Verfahren für die Entnahme von Halbleiterchips von einem Wafertisch und die Montage der Halbleiterchips auf einem Substrat
DE102018109512B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von Bauelementen auf einem Substrat
DE102007016056B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückeinmessung und Werkstückbearbeitung
DE1165163B (de) Schneidvorrichtung fuer Germanium-Halbleitereinkristalle in Barrenform zum Herstellen von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
DE102020204896A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung und werkstückbearbeitungsverfahren
DE3745022C2 (de) Biegepreßeinrichtung
DE69802185T2 (de) Vorrichtung mit zwei spiegeln für einen interferometrisch kontrollierten positioniertisch
EP2924721A1 (de) Positioniereinrichtung in Portalbauweise
DE102020200257A1 (de) Werkstückschneidverfahren
DE102020208553A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE69011020T2 (de) Verfahren zum Zerschneiden von zylindrischem Material in Scheiben.
CH693229A5 (de) Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat.
EP2467870B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ermitteln einer deformation eines scheibenförmigen werkstücks, insbesondere eines moldwafers
DE102020216544A1 (de) Sic-ingot-bearbeitungsverfahren und laserbearbeitungsvorrichtung
DE2632922A1 (de) Anwendung einer positioniereinrichtung
DE102013225410B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
WO1992002041A1 (de) Verfahren zum anbringen einer die orientierung des kristallgitters einer kristallscheibe angebenden markierung
WO1997031751A1 (de) Verfahren zur korrektur der positionsbestimmung von werkstücken und werkzeugen in bearbeitungsmaschinen
DE112011100388T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Überführen von Chips aus einem Wafer
DE102005020844B3 (de) Genauigkeitsverbesserung von Robotern
DE102018215820A1 (de) Bearbeitungsverfahren für einen wafer
DE4321804A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kleinbauelementen
DE2543651A1 (de) Halbleitersubstrat
DE102019201723A1 (de) Verfahren zum Einrichten einer Werkzeugmaschine und Fertigungssystem

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed