JP6289980B2

JP6289980B2 - 加工方法

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Publication number: JP6289980B2
Application number: JP2014077873A
Authority: JP
Inventors: 高木　敦史; 敦史高木
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-04-04
Filing date: 2014-04-04
Publication date: 2018-03-07
Anticipated expiration: 2034-04-04
Also published as: JP2015199142A

Description

本発明は、被加工物を加工する加工方法に関する。

ウェーハなどの被加工物の上面から所定の深さ切り込んだ溝を形成する場合や、被加工物の上面から所定の厚さ研削する場合など、被加工物の上面の高さ（上面高さ位置）を基準として被加工物を加工する場合がある。例えば、特許文献１には、被加工物の上面の高さを背圧式センサで測定し、測定した高さを基準として切削溝を形成する切削装置が記載されている。また、近年は、測定時のスループット向上のため、走査中に高さ位置を測定できるレーザハイト計が利用されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００１−２９８００３号公報特開２００８−１７０３６６号公報

被加工物の上面が面一ではなく高低差がある場合は、レーザハイト測定手段の測定位置によって高さ位置が変化するため、レーザハイト測定手段の測定位置を被加工物上の所望の位置に位置づけることが必要となる。例えば、高低差がある被加工物上面の最頂点の高さ位置を測定したい場合等、所望の位置の高さ位置を測定するには、顕微鏡などの撮像手段で被加工物の上面を撮影し、撮影した画像からレーザハイト測定手段が高さを測定すべき位置を検出し、検出した位置にレーザハイト測定手段を位置づける。

しかし、レーザハイト測定手段の組付け位置がずれていると、所望の位置にレーザハイト測定手段を位置づけることができないという問題がある。レーザハイト測定手段が所望の位置に位置づけられず、所望の位置とは異なる位置で被加工物の上面高さ位置を測定し、その上面高さ位置を基準として被加工物に対して加工を施すと、例えば深すぎる溝が形成されるなど、被加工物が損傷するおそれがある。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、高さ測定手段が高さを測定すべき位置に高さ測定手段の測定位置を正しく位置づけることにより、被加工物の損傷を防ぐことを目的とする。

本発明に係る加工方法は、被加工物を加工する加工手段と、被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物の高さ位置を測定する該撮像手段に対して所定の位置関係を有して配設されたレーザハイト測定手段と、を備えた加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、撮像手段が撮像する座標位置と、レーザハイト測定手段が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを検出する位置ずれ検出ステップと、被加工物を該撮像手段で撮像し、撮像した画像に基づいて該レーザハイト測定手段が上面高さ位置を測定すべき位置の座標を測定位置座標として検出する領域検出ステップと、該領域検出ステップで検出された該測定位置座標に該位置ずれ検出ステップで検出されたずれを加味した位置に該レーザハイト測定手段を位置づけて被加工物の上面高さ位置を測定する上面高さ位置測定ステップと、該上面高さ位置測定ステップで測定された上面高さ位置を基準として被加工物に該加工手段で加工を施す加工ステップと、を備え、該位置ずれ検出ステップは、第一方向において第一段差部を有するとともに該第一方向に直交する第二方向において第二段差部を有する検出用片を準備する工程と、準備した該検出用片を該撮像手段で撮像し該検出用片上の基準座標に該撮像手段を位置づける撮像手段位置づけ工程と、該撮像手段位置づけ工程を実施した後、該撮像手段と所定の位置関係を有した該レーザハイト測定手段を該基準座標に位置づけるレーザハイト測定手段位置づけ工程と、該レーザハイト測定手段位置づけ工程で該レーザハイト測定手段が実際に位置づけられた実座標位置から、該レーザハイト測定手段で該検出用片の上面高さ位置を検出しつつ該第一方向と該第二方向とにそれぞれ該レーザハイト測定手段を該検出用片に対して相対移動させ該第一段差部と該第二段差部とを検出することで該実座標位置から該第一段差部と該第二段差部とまでの距離をそれぞれ検出することで該基準座標と該実座標との座標値のずれを算出する算出工程と、を含み、該上面高さ位置測定ステップでは、該算出工程で算出された該ずれを加味した位置に該レーザハイト測定手段を位置づける。

本発明に係る加工方法によれば、撮像手段が撮影する座標位置とレーザハイト測定手段が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを検出し、検出したずれを加味した位置にレーザハイト測定手段を位置づけるため、測定すべき位置の高さ位置を正確に測定することができる。そして、測定すべき位置にレーザハイト測定手段を正しく位置づけて測定した上面高さ位置を基準として加工を行うため、被加工物に所望の加工を行うことができ、意図しない位置における上面高さ位置に基づいて被加工物を加工して損傷させてしまうのを防ぐことができる。

加工装置を示す斜視図。テープを介してフレームに支持された検出用片を示す斜視図。撮像手段位置づけ工程を示す平面図。レーザハイト測定手段位置づけ工程を示す平面図。算出工程において算出されたＸ方向のずれを示す平面図。算出工程において算出されたＹ方向のずれを示す平面図。被加工物を示す平面図。領域検出ステップを示す平面図。高さ測定ステップを示す平面図。加工ステップを示す斜視図。

図１に示す加工装置１０は、被加工物を保持する保持手段１１と、保持手段１１に保持された被加工物を加工する加工手段１２と、保持手段１１に保持された被加工物を撮影する撮像手段１３と、保持手段１１に保持された被加工物の高さ位置を測定するレーザハイト測定手段１４と、加工手段１２と撮像手段１３とレーザハイト測定手段１４とを±Ｚ方向に移動させるＺ方向移動手段１５と、保持手段１１を±Ｘ方向に移動させるＸ方向移動手段１６と、加工手段１２と撮像手段１３とレーザハイト測定手段１４とを±Ｙ方向に移動させるＹ方向移動手段１７とを備え、保持手段１１に保持された被加工物に対して加工手段１２が加工を施す装置である。

保持手段１１は、ＸＹ平面に平行な保持面１１１を有し、保持面１１１に載置された被加工物を吸引して保持する。

加工手段１２は、±Ｙ方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２０とを備え、回転する切削ブレード２０を被加工物に作用させることにより切削加工を行う。

撮像手段１３は、例えば−Ｚ方向の所定範囲を撮影する顕微鏡を有しており、加工手段１２に固定されている。

レーザハイト測定手段１４は、下方に位置する被加工物に対してレーザビームを照射し、その反射光に基づいて被加工物の±Ｚ方向の高さ位置を測定する。レーザハイト測定手段１４は、加工手段１２に固定されている。

Ｚ方向移動手段１５は、±Ｚ方向に平行なボールねじをモータ５１が回転させることにより、ボールねじに係合した移動部５３がガイド５４に案内されて±Ｚ方向に移動する構成となっている。移動部５３には、加工手段１２が固定され、移動部５３の移動に伴って、加工手段１２並びにそれに固定された撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４が±Ｚ方向に移動する。これにより、加工手段１２、撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４と、保持手段１１とが相対的に±Ｚ方向に移動する。

Ｘ方向移動手段１６は、±Ｘ方向に平行なボールねじ６２をモータ６１が回転させることにより、ボールねじ６２に係合した移動部６３がガイド６４に案内されて±Ｘ方向に移動する構成となっている。移動部６３には、保持手段１１が固定され、移動部６３の移動に伴って、保持手段１１が±Ｘ方向に移動する。これにより、加工手段１２及び撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４と、保持手段１１とが相対的に±Ｘ方向に移動する。

Ｙ方向移動手段１７は、±Ｙ方向に平行なボールねじ７２をモータ７１が回転させることにより、ボールねじ７２に係合した移動部７３がガイド７４に案内されて±Ｙ方向に移動する構成となっている。移動部７３には、Ｚ方向移動手段１５が固定され、移動部７３の移動に伴って、Ｚ方向移動手段１５、それに固定された加工手段１２並びに加工手段１２に固定された撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４が、±Ｙ方向に移動する。これにより、加工手段１２及び撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４と、保持手段１１とが相対的に±Ｙ方向に移動する。

Ｘ方向移動手段１６及びＹ方向移動手段１７によって撮像手段１３と保持手段１１とがＸＹ平面内で相対的に自在に移動可能であるため、撮像手段１３は、保持手段１１に保持された被加工物の上面の任意の位置を撮影することができる。また、Ｘ方向移動手段１６及びＹ方向移動手段１７によってレーザハイト測定手段１４と保持手段１１とがＸＹ平面内で相対的に自在に移動可能であるため、保持手段１１に保持された被加工物の上面の任意の位置の真上にレーザハイト測定手段１４を位置づけ、Ｚ方向移動手段１５によってレーザハイト測定手段１４と保持手段１１とを相対的に接近させることにより、被加工物の上面の任意の位置の高さを測定することができる。

撮像手段１３が固定されている位置とレーザハイト測定手段１４が固定されている位置とが異なるため、例えば撮像手段１３で撮影した画像内の所定の座標（例えば原点）に写った部分の高さをレーザハイト測定手段１４で測定しようとすると、撮像手段１３が固定されている位置とレーザハイト測定手段１４が固定されている位置との差の分だけ、撮像手段１３及びレーザハイト測定手段１４と保持手段１１とをＸＹ平面内で相対的に移動させる必要がある。この差を「オフセット量」と呼ぶ。

加工装置１０は、オフセット量の設計上の理論値をあらかじめ記憶している。しかし、撮像手段１３やレーザハイト測定手段１４の組み付け位置には誤差があるため、実際のオフセット量が設計上の理論値と異なる場合がある。このため、実際に被加工物を加工する前に、実際のオフセット量と理論値との差を検出する。以下では、実際のオフセット量と理論値との差を考慮して被加工物を加工する方法について説明する。以下に示す被加工物の加工方法は、撮像手段１３で撮像する座標位置とレーザハイト測定手段１４で高さ位置を測定する座標位置とのずれを検出する位置ずれ検出ステップと、被加工物を撮像手段１３で撮像した画像に基づいてレーザハイト測定手段１４が上面高さ位置を測定すべき位置の座標を測定位置座標として検出する領域検出ステップと、領域検出ステップで検出された測定位置座標に位置ずれ検出ステップで検出されたずれを加味した位置にレーザハイト測定手段１４を位置づけて被加工物の上面高さ位置を測定する上面高さ位置測定ステップと、上面高さ位置測定ステップで測定された上面高さ位置を基準として被加工物に加工手段１２で加工を施す加工ステップとから構成される。

１位置ずれ検出ステップ
位置ずれ検出ステップは、以下の各工程を実施することにより、撮像手段１３で撮像する座標位置とレーザハイト測定手段１４で高さ位置を測定する座標位置とのずれを検出する。
（１）準備工程
まず、図２に示す検出用片８３を準備する。この検出用片８３は、円環状のフレーム８１の開口部に貼着されたテープ８２に貼着されることにより、フレーム８１に固定されている。検出用片８３は、例えば正方形板状であり、第一方向（±ｘ方向）に平行な辺と、第一方向に直交する第二方向（±ｙ方向）に平行な辺とを有している。第一方向の両端には第一段差部８３０ａ、第二段差部８３０ｂがそれぞれ形成され、第二方向の両端には第一段差部８３１ａ、第二段差部８３１ｂがそれぞれ形成されている。なお、図２に示す検出用片８３は一例であり、正方形板状に限らず、例えば長方形板状、菱形板状、円形板状など他の形状であってもよい。また、第一方向及び第二方向に高低差があるものであればよく、例えば第一方向及び第二方向に溝が形成された板状物を検出用片としてもよい。さらに、加工対象の被加工物の第一方向及び第二方向に高低差がある場合は、被加工物自体を検出用片としてもよい。

（２）撮像手段位置づけ工程
次に、まず、検出用片８３を保持手段１１の保持面１１１に載置して保持手段１１で保持する。そして、図１に示した撮像手段１３によって検出用片８３を上方（＋Ｚ側）から撮影する。撮像手段１３は、一回の撮影で検出用片８３全体を撮影する構成でもよいし、一回の撮影で狭い範囲を撮影し、Ｘ方向移動手段１６及びＹ方向移動手段１７によって保持手段１１と撮像手段１３とをＸＹ平面内で相対的に移動させることにより、検出用片８３全体を走査して撮影する構成でもよい。

図３に示す画像３０は、本工程で撮影される画像の例である。加工装置１０は、撮像手段１３が撮影した画像３０を解析することにより、検出用片８３の第一段差部８３０ａ、第二段差部８３０ｂ及び第一段差部８３１ａ、第二段差部８３１ｂに対応するエッジ３１〜３４を検出する。

次に、加工装置１０は、検出したエッジ３１〜３４から基準点（例えば検出用片８３の中心）の座標（基準座標）を算出する。例えば、加工装置１０は、互いに平行な一組のエッジ３１，３２の中心線と、互いに平行なもう一組のエッジ３３，３４の中心線との交点の座標を算出することにより、中心３５の座標を算出する。そして、Ｘ方向移動手段１６が撮像手段１３を±Ｘ方向に移動させるとともにＹ方向移動手段１７が撮像手段１３を±Ｙ方向に移動させることにより、検出用片８３上に設定した基準座標である検出用片８２の中心の真上に撮像手段１３を位置づけて撮像する。なお、検出用片８３の中心を基準点とする場合は、エッジ３１〜３４の向きがＸ方向及びＹ方向に合致していない斜めの向きであってもよい。
また、基準座標は、検出用片８３の中心ではなく、任意の位置とすることができる。例えば、互いに平行な一組のエッジからの距離の比がａ：ｂで、互いに平行なもう一組のエッジからの距離との比がｃ：ｄである点（ａ，ｂ，ｃ及びｄは、正の実数。）を基準点としてもよい。その場合も、検出用片８３を保持手段１１で保持する向きは、斜めであってもよい。あるいは、第一の方向に延びるエッジからの距離がｐ、第一の方向と異なる第二の方向に延びるエッジからの距離がｑである点（ｐ及びｑは、各エッジの長さよりも小さい正の実数。）を基準点としてもよい。その場合、例えば、第一の方向が±Ｘ方向と平行で、かつ、第二の方向が±Ｙ方向と平行になる向きに、保持手段１１で検出用片８３を保持すればよい。

（３）レーザハイト測定手段位置づけ工程
次に、撮像ステップで算出した中心３５の座標とオフセット量の理論値とに基づいて、Ｘ方向移動手段１６及びＹ方向移動手段１７によって保持手段１１とレーザハイト測定手段１４とをＸＹ平面内で相対的に移動させ、検出用片８３の中心８３５（基準座標）にレーザハイト測定手段１４の測定位置を位置づける。しかし、実際のオフセット量と理論値との間にずれがあるので、図４に示すように、レーザハイト測定手段１４の測定位置４５は、検出用片８３の中心８３５からずれている。このときの測定位置４５を、実座標位置と呼ぶ。

（４）算出工程
まず、実際のオフセット量と理論値との間の±Ｘ方向におけるずれを算出する。図５に示すように、レーザハイト測定手段１４を、検出用片８３の上面の高さ位置を測定しながら、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた実座標位置から、Ｘ方向移動手段１６によって保持手段１１に対して相対的に＋Ｘ方向に移動させ、レーザハイト測定手段１４の測定位置４５を検出用片８３上で＋Ｘ方向に移動させる。そして、レーザハイト測定手段１４が、測定した高さが急激に変化する第一段差部８３０ａの位置４１を検出する。

同様に、レーザハイト測定手段１４を、検出用片８３の上面の高さ位置を測定しながら、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた実座標位置から、Ｘ方向移動手段１６によって保持手段１１に対して相対的に−Ｘ方向に移動させ、レーザハイト測定手段１４の測定位置４５を検出用片８３上で−Ｘ方向に移動させる。そして、レーザハイト測定手段１４が、測定した高さが急激に変化する第二段差部８３０ｂの位置４２を検出する。

加工装置１０は、検出した２つの位置４１，４２の中間点４６と、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた位置との差を算出することにより、実際のオフセット量と理論値との間の±Ｘ方向における相対的な位置のずれ４８、すなわち基準位置と実座標位置との±Ｘ方向の座標値のずれを求める。

次に、実際のオフセット量と理論値との間の±Ｙ方向におけるずれを算出する。図６に示すように、レーザハイト測定手段１４を、レーザハイト測定手段１４で検出用片８３の上面の高さ位置を測定しながら、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた実座標位置から、Ｙ方向移動手段１６によって保持手段１１に対して相対的に＋Ｙ方向に移動させ、レーザハイト測定手段１４の測定位置４５を検出用片８３上で＋Ｙ方向に移動させる。そして、レーザハイト測定手段１４が、測定した高さが急激に変化する第一段差部８３１ａの位置４３を検出する。

同様に、レーザハイト測定手段１４を、レーザハイト測定手段１４で検出用片８３の上面の高さ位置を測定しながら、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた実座標位置から、Ｙ方向移動手段１６によって保持手段１１に対して相対的に−Ｙ方向に移動させ、レーザハイト測定手段１４の測定位置４５を検出用片８３上で−Ｙ方向に移動させる。そして、レーザハイト測定手段１４が、測定した高さが急激に変化する第二段差部８３１ｂの位置４４を検出する。

加工装置１０は、検出した２つの位置４３，４４の中間点４７と、レーザハイト測定手段位置づけ工程で位置づけた位置との差を算出することにより、実際のオフセット量と理論値との間の±Ｙ方向における相対的な位置のずれ４９、すなわち基準位置と実座標位置との±Ｙ方向の座標値のずれを求める。あるいは、実座標位置から第一段差部８３０ａ，第二段差部８３０ｂ、第一段差部８３１ａ，第二段差部８３１ｂまでの距離をそれぞれ検出し、実座標位置から第一段差部８３０ａまでの距離と実座標位置から第二段差部８３０ｂまでの距離との差の半分の距離分を±Ｘ方向のずれ４８とし、実座標位置から第一段差部８３１ａまでの距離と実座標位置から第二段差部８３１ｂまでの距離との差の半分の距離分を±Ｙ方向のずれ４９として算出してもよい。

このようにして算出したずれ４８，４９を用いてオフセット量の理論値を補正することにより、実際のオフセット量、すなわち、撮像手段１３が撮影する座標位置と、レーザハイト測定手段１４が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを検出することができる。

２領域検出ステップ
図７に示すウェーハ９０は、加工対象の被加工物の一例であり、表面９１におけるストリート９２によって区画された領域に複数のデバイス９３が形成されている。例えば、このウェーハ９０のストリート９２に沿って所定深さの溝を形成する場合は、図１に示した切削ブレード２０による切削時に、表面９１の高さ位置を基準として切削ブレード２０の切込み深さを制御する必要がある。しかしながら、表面９１の高さ位置にはバラツキがあるため、ストリート９２に所定深さの溝を形成するには、ストリート９２に沿って表面９１の高さを検出する必要がある。

ウェーハ９０は、図８に示すように、裏面９４にテープ９５が貼着され、図２に示したフレーム８１によって支持される。そして、テープ９５側が保持手段１１の保持面１１１によって保持され、表面９１が上方に露出した状態で、保持手段１１によって保持される。そして、図１に示したＸ方向移動手段１５が保持手段１１を±Ｘ方向に移動させて撮像手段１３の下方にウェーハ９０を位置づけてウェーハ９０の表面９１を撮像し、画像処理により、あらかじめ加工装置１０に登録しておいたターゲットパターンの画像と一致する部分を画像中から検出する。ターゲットパターンとしては、例えばデバイス９３に形成された特徴的な回路パターンを使用することができる。加工装置１０には、ターゲットパターンからストリート９２までの所定方向及び所定距離もあらかじめ登録しておき、撮像手段１３を、ターゲットパターンを検出した時の位置から当該所定距離分だけ当該所定方向に移動させることにより、撮像手段１３をストリート９２の真上に移動させる。このときの撮像手段１３の座標位置が、図７における横方向のストリート９２の表面９１の高さを測定すべき位置の座標（測定位置座標）となる。また、保持手段１１を９０度回転させてから、同様に、ターゲットパターンを検出し、ターゲットパターンを検出した時の位置から撮像手段１３を所定距離分だけ所定方向に移動させることにより、撮像手段１３をストリート９２の真上に移動させ、そのときの撮像手段１３の座標位置を、図７における縦方向のストリート９２の測定位置座標とする。なお、測定位置座標は、任意のストリートの任意の位置に設定することができる。また、測定位置座標は、横方向または縦方向のストリートのそれぞれについて、複数設定してもよい。

３上面高さ位置測定ステップ
領域検出ステップで検出された測定位置座標に、位置ずれ検出ステップで検出した撮像手段１３が撮影する座標位置とレーザハイト測定手段１４が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを加味した位置にレーザハイト測定手段１４を位置づけて、ストリート９１に沿って表面９１の高さを測定する。

具体的には、領域検出ステップにおいて撮像手段１３が測定位置座標に位置する時のレーザハイト測定手段１４の位置から、図５に示したずれ４８の分だけレーザハイト測定手段１４を−Ｘ方向に移動させるとともに、図６に示したずれ４９の分だけレーザハイト測定手段１４を＋Ｙ方向に移動させる。そうすると、レーザハイト測定手段１４が、高さ位置を測定しようとするストリート９２の真上に位置づけされる。

次に、その状態から、図８に示すように、Ｘ方向移動手段１５が保持手段１１を±Ｘ方向に移動させて保持手段１１とレーザハイト測定手段１４とをＸ方向に相対移動させながら、例えば図９に示すストリート９２ａに沿ってレーザハイト測定手段１４が走査し、ストリート９２ａに沿って表面９１の高さ位置を検出する。そして、ストリート９２ａのＸ−Ｙ座標と高さ情報とを対応付けた高さ位置分布情報９６ａを取得する。

そして、図１に示したＹ方向移動手段１７がストリート間隔分ずつレーザハイト測定手段１４を±Ｙ方向にインデックス送りし、同様の測定を行う。このようにして同方向のすべてのストリートについて高さ位置を測定して高さ位置分布情報を取得した後、保持手段１１を９０度回転させ、交差する残りのストリートに関しても同様の高さ位置測定を行う。例えば、図９に示すストリート９２ｂに沿ってレーザハイト測定手段１４を走査させて、ストリート９２ｂのＸ−Ｙ座標と高さ位置分布情報９６ｂを取得する。このようにして、個々のストリートにつき高さ位置分布情報を取得し、この情報が加工装置１０に認識される。

このように、位置ずれ検出ステップで検出したずれを加味して理論値を補正することにより得られた実際のオフセット量を用いてレーザハイト測定手段１４を位置づけることにより、ストリート９２上の正しい位置の高さを測定することができる。

４加工ステップ
次に、ストリート９２に関して測定された高さ位置を基準として、加工手段１２によってストリート９２に沿って切削溝を形成する。なお、図１に示した加工手段１２は、切削ブレード２０による切削を行う切削手段であるが、被加工物の上面の高さを基準として被加工物を加工するものであれば、切削手段に限らず、例えばレーザビームの照射による加工を行うレーザ加工手段や、研削砥石を接触させることにより研削を行う研削手段などであってもよい。

切削ブレード２０の下端の±Ｚ方向の高さ位置は、図１に示したＺ方向移動手段１５により認識されており、Ｚ方向移動手段１５は、切削ブレード２０の下端がストリート９２における表面９１に接触する高さ位置を基準として、さらに所定量−Ｚ方向に切削ブレード２０が移動するように加工手段１２を下降させる。そして、保持手段１１を−Ｘ方向に送りながら、回転する切削ブレード２０をストリート９２に沿って切り込ませることによって、所定深さの切削溝９７を形成する。切削ブレード２０がストリート９２に沿って切り込んで切削溝９７を形成する間は、上面高さ位置測定ステップにおいて取得した各ストリートの高さ位置分布情報に基づき、高さ位置分布情報に従って基準高さ位置を変化させながら切込み深さを調整する。このような調整を行うことにより、表面９１の高さにバラツキがあったとしても、形成される切削溝９７は、常に表面９１から所定量切り込んだ深さのものとなる。加工手段１２を＋Ｙ方向にインデックス送りしながら同様の切削を行うと、同方向のすべてのストリート９２に沿って切削溝９７が形成される。さらに、保持手段１１を９０度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのストリート９２に沿って切削溝９７が形成される。

上面高さ位置測定ステップにおいてストリート９２上の適正な位置の高さを測定しているため、加工ステップにおいても適正な位置に所定深さの切削溝９７を形成することができる。

なお、上記実施形態では、上面高さ位置測定ステップですべてのストリート９２に沿って表面９１の高さ位置分布情報を取得した後、加工ステップにおいてその情報を参照して切削ブレード２０の切込み深さを制御することとしたが、上面高さ位置測定ステップと加工ステップとは並行して実施してもよい。すなわち、レーザハイト測定手段１４を切削ブレード２１の＋Ｘ方向側に配置しておき、ウェーハ９０を保持した保持手段１１を−Ｘ方向に送りながら、レーザハイト測定手段１４で高さ位置を測定してそのＸ−Ｙ座標と高さ位置とを対応づけた高さ位置分布情報を取得した直後に、その高さ位置分布情報に基づき切削ブレード２０で切削することもできる。この場合も、切込みの基準高さを高さ位置分布情報に従って変化させながら切削を行うことができ、しかも、保持手段１１の一度のＸ方向の送りで高さ測定と切削加工とを行うことができるため、極めて効率的である。

また、表面９１を基準として切削溝を形成するだけでなく、被加工物に所定深さの切削溝が形成されている場合において、切削溝の溝底の高さ位置を測定し、さらにその溝底から所定深さ切り込んだ切削溝を形成することも可能である。

１０加工装置、
１１保持手段、１１１保持面、
１２加工手段、２０切削ブレード、２１スピンドル、
１３撮像手段、１４レーザハイト測定手段、
１５Ｘ方向移動手段，１６Ｙ方向移動手段，１７Ｚ方向移動手段、
５１，６１，７１モータ、６２，７２ボールねじ、５３，６３，７３移動部、
５４，６４，７４ガイド、
３０画像、３１，３２，３３，３４エッジ、３５，８３５中心、
４１，４２，４３，４４位置、４５測定位置、
４６，４７中間点、４８，４９ずれ、
８１フレーム、８２テープ、
８３検出用片、８３０ａ，８３１ａ第一段差部、８３０ｂ，８３１ｂ第二段差部
９０ウェーハ、９１表面、９２，９２ａ、９２ｂストリート
９３デバイス、９４裏面、９５テープ９６ａ，９６ｂ高さ位置分布情報
９７切削溝

Claims

被加工物を加工する加工手段と、被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物の高さ位置を測定する該撮像手段に対して所定の位置関係を有して配設されたレーザハイト測定手段と、を備えた加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
撮像手段が撮像する座標位置と、レーザハイト測定手段が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを検出する位置ずれ検出ステップと、
被加工物を該撮像手段で撮像し、撮像した画像に基づいて該レーザハイト測定手段が上面高さ位置を測定すべき位置の座標を測定位置座標として検出する領域検出ステップと、
該領域検出ステップで検出された該測定位置座標に該位置ずれ検出ステップで検出されたずれを加味した位置に該レーザハイト測定手段を位置づけて被加工物の上面高さ位置を測定する上面高さ位置測定ステップと、
該上面高さ位置測定ステップで測定された上面高さ位置を基準として被加工物に該加工手段で加工を施す加工ステップと、を備え、
該位置ずれ検出ステップは、
第一方向において第一段差部を有するとともに該第一方向に直交する第二方向において第二段差部を有する検出用片を準備する工程と、
準備した該検出用片を該撮像手段で撮像し該検出用片上の基準座標に該撮像手段を位置づける撮像手段位置づけ工程と、
該撮像手段位置づけ工程を実施した後、該撮像手段と所定の位置関係を有した該レーザハイト測定手段を該基準座標に位置づけるレーザハイト測定手段位置づけ工程と、
該レーザハイト測定手段位置づけ工程で該レーザハイト測定手段が実際に位置づけられた実座標位置から、該レーザハイト測定手段で該検出用片の上面高さ位置を検出しつつ該第一方向と該第二方向とにそれぞれ該レーザハイト測定手段を該検出用片に対して相対移動させ該第一段差部と該第二段差部とを検出して該実座標位置から該第一段差部と該第二段差部とまでの距離をそれぞれ検出することで該基準座標と該実座標との座標値のずれを算出する算出工程と、を含み、
該上面高さ位置測定ステップでは、該算出工程で算出された該ずれを加味した位置に該レーザハイト測定手段を位置づける、加工方法。