JP2008170366A - チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 - Google Patents

チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 Download PDF

Info

Publication number
JP2008170366A
JP2008170366A JP2007005709A JP2007005709A JP2008170366A JP 2008170366 A JP2008170366 A JP 2008170366A JP 2007005709 A JP2007005709 A JP 2007005709A JP 2007005709 A JP2007005709 A JP 2007005709A JP 2008170366 A JP2008170366 A JP 2008170366A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck table
workpiece
wavelength
lens
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007005709A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Nomaru
圭司 能丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2007005709A priority Critical patent/JP2008170366A/ja
Priority to TW096144564A priority patent/TWI408332B/zh
Priority to KR1020080000237A priority patent/KR20080067285A/ko
Priority to US12/006,530 priority patent/US7428062B2/en
Priority to CN2008100034411A priority patent/CN101226892B/zh
Priority to DE102008004438.5A priority patent/DE102008004438B4/de
Publication of JP2008170366A publication Critical patent/JP2008170366A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B23K26/048—Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/50—Using chromatic effects to achieve wavelength-dependent depth resolution

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】白色光を発光する白色光源と、白色光を集光する色収差レンズと、白色光源と色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、第１の集光レンズの集光点位置に配設され集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、ピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、回折光を集光する第３の集光レンズと、集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とからなっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、レーザー加工機等の加工機に装備されるチャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを計測する計測装置およびレーザー加工機に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ウエーハの一方の面側から内部に集光点を合わせてウエーハに対して透過性を有する例えば波長が１０６４ｎｍのパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
特許第３４０８８０５号公報
また、半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、被加工物に形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平１０−３０５４２０号公報
このように被加工物に形成されたストリートに沿ってレーザー加工溝を形成する場合にも被加工物の所定高さ位置にレーザー光線の集光点を位置付けることが重要である。
また、半導体ウエーハの表面におけるボンディングパッドと呼ばれる電極が形成された位置に裏面からボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を形成する加工方法として、半導体ウエーハの裏面からパルスレーザー光線を照射する方法が試みられている。しかるに、半導体ウエーハの厚みにバラツキがあると、ボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を正確に形成することができない。従って、半導体ウエーハにおけるボンディングパッド部の厚みを正確に把握しておく必要がある。
しかるに、半導体ウエーハ等の板状の被加工物にはウネリがあり、その厚さにバラツキがあるため、均一なレーザー加工を施すことが難しい。即ち、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成する場合、ウエーハの厚さにバラツキがあるとレーザー光線を照射する際に屈折率の関係で所定の深さ位置に均一に変質層を形成することができない。また、ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー加工溝を形成する場合にもその厚さにバラツキがあると、均一な深さのレーザー加工溝を形成することができない。更に、ウエーハにボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を形成する場合、ウエーハの厚みにバラツキがあると、ボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を正確に形成することができない。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工機に装備される被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置であって、
白色光を発光する白色光源と、該白色光源が発光した白色光を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する色収差レンズと、該白色光源と該色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、該第１の集光レンズの集光点位置に配設され該第１の集光レンズによって集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、該マスクのピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、該第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、該回折格子によって回折された回折光を集光する第３の集光レンズと、該第３の集光レンズによって集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、該波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該色収差レンズによって集光された白色光の波長と焦点距離との関係を設定した制御マップを格納するメモリを備えており、該波長検出手段からの波長信号を該制御マップと照合して該色収差レンズからの焦点距離を求めることにより、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置が提供される。
該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向に相対的に移動するX軸移動手段と、該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動するY軸移動手段と、該チャックテーブルのX軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルのY軸方向位置検出手段とを具備し、
該制御手段は該波長検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて被加工物の所定位置における高さ位置を求め、該被加工物の所定位置における高さ位置を格納するメモリを備えている。
また、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工用のレーザー光線を照射する加工用レーザー光線照射手段と、該加工用レーザー光線照射手段をチャックテーブルの該保持面に対して垂直な方向に移動する集光点位置調整手段と、
を具備するレーザー加工機であって、
上記計測装置が配設されており、該計測装置は該チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするレーザー加工機が提供される。
本発明においては、色収差レンズを通過した白色光が波長によって異なる焦点距離を有することを利用して、その反射光によって波長を特定することにより焦点距離を求めるので、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に計測することができる。
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置を装備したレーザー加工機の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に配設された加工用レーザー光線照射ユニット５と、チャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置を構成する計測用光線照射ユニット６とを具備している。この加工用レーザー光線照射ユニット５と計測用光線照射ユニット６は、共通のユニットホルダ４４に装着される。
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上（保持面）に被加工物である半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動させるための加工送り手段３７（X軸移動手段）を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動せしめられる。
図示の実施形態におけるレーザー加工機は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。従って、加工送り量検出手段３７４は、チャックテーブル３６のX軸方向位置を検出するX軸方向位置検出手段として機能する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第１の割り出し送り手段３８（Y軸移動手段）を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
図示の実施形態におけるレーザー加工機は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し加工送り量を検出するための割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出する。従って、割り出し送り量検出手段３８４は、チャックテーブル３６のY軸方向位置を検出するY軸方向位置検出手段として機能する。なお、上記割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。また、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第２の割り出し送り手段４３（Y軸移動手段）を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
上記加工用レーザー光線照射ユニット５と計測用光線照射ユニット６が装着された共通のユニットホルダ４４は、上記可動支持基台４２の装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝４４１、４４１が設けられており、この被案内溝４４１、４４１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。
図示の実施形態におけるレーザー加工機は、ユニットホルダ４４を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）即ちチャックテーブル３６の保持面に対して垂直な方向に移動させるための集光点位置調整手段４５を具備している。集光点位置調整手段４５は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ４５２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ４５２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、加工用レーザー光線照射ユニット５と計測用光線照射ユニット６が装着されたユニットホルダ４４を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ４５２を正転駆動することにより加工用レーザー光線照射ユニット５と計測用光線照射ユニット６を上方に移動し、パルスモータ４５２を逆転駆動することにより加工用レーザー光線照射ユニット５と計測用光線照射ユニット６を下方に移動するようになっている。
図示の実施形態における加工用レーザー光線照射ユニット５は、上記ユニットホルダ４４に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５１を含んでいる。また、加工用レーザー光線照射ユニット５は、図２に示すようにケーシング５１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２および出力調整手段５３と、上記ケーシング５１の先端に装着された集光器５４を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２１と、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２とから構成されている。
上記加工用レーザー光線照射ユニット５を構成するケーシング５１の前端部には、撮像手段７が配設されている。この撮像手段7は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
次に、チャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置を構成する計測用光線照射ユニット６について、図１および図３を参照して説明する。
図示の実施形態における計測用光線照射ユニット６は、上記ユニットホルダ４４に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング６０を含んでいる。また、計測用光線照射ユニット６は、図３に示すようにケーシング６０内に配設された白色光を発光する白色光源６１と、該白色光源６１が発光した白色光を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する色収差レンズ６２と、該白色光源６１と色収差レンズ６２との間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッター６３を具備している。白色光源６１は、白色灯や発光ダイオード（LED）等を用いることができる。色収差レンズ６２は、グラディウムレンズ等の色収差を有するレンズからなり、光の波長によって屈折率が異なる。従って、色収差レンズ６２に入光した白色光は、波長によって焦点距離（集光位置）が異なる。ビームスプリッター６３は、白色光源６１が発光した白色光を実線で示すように色収差レンズ６２に向けて透過せしめるとともに、被加工物Wで反射した反射光を破線で示すように９０度の角度で反射し分光せしめる。
ビームスプリッター６３によって分光された反射光は、第１の集光レンズ６４、マスク６５、第２の集光レンズ６６、回折格子６７、第３の集光レンズ６８を介して波長検出手段６９に至る。第１の集光レンズ６４はアクロマテックレンズ等の色収差等の色収差のないレンズからなり、ビームスプリッター６３によって分光された反射光を集光せしめる。マスク６５は、第１の集光レンズ６４の集光点位置に配設され第１の集光レンズ６４によって集光された反射光が通過するピンホール６５１を備えている。なお、ピンホール６５１は、直径が１０〜１００μmでよい。第２の集光レンズ６６はアクロマテックレンズ等の色収差等の色収差のないレンズからなり、マスク６５のピンホール６５１を通過した反射光を集光する。回折格子６７は、第２の集光レンズ６６によって集光された反射光を回折光に変換する。第３の集光レンズ６８は、反射光が回折格子６７によって変換された回折光を集光して波長検出手段６９に照射する。波長検出手段６９は、CCD、CMOS、PSD等からなり、第３の集光レンズ６８によって集光された回折光の波長を検出し、検出した波長信号を後述する制御手段に送る。
上述した計測用光線照射ユニット６の作用について説明する。
上記白色光源６１が発光した白色光(L)は、図３において実線で示すようにビームスプリッター６３を透過して色収差レンズ６２に入光し、色収差レンズ６２によって集光されチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射される。このとき色収差レンズ６２によって集光される白色光(L)は、波長によって屈折率が異なるため、波長によって焦点距離が異なる。従って、被加工物Wに照射された白色光(L)は被加工物Wの上面で反射するが、このうち被加工物Wの上面に集光点が合致した波長の光が最も小さい直径で反射する。被加工物Wの上面で反射した集光点が合致した波長（S1）の反射光(L1)は、破線で示すようにビームスプリッター６３によって分光されて第１の集光レンズ６４に入光する。第１の集光レンズ６４に入光した反射光(L1)は、集光されマスク６５のピンホール６５１を通過し、更に第２の集光レンズ６６によって再度集光されて回折格子６７に至る。なお、被加工物Wの上面に集光点が合致しない波長の反射光は直径が大きいため、第１の集光レンズ６４によって集光されてもマスク６５によって遮断されピンホール６５１を通過する量はほんの僅かとなる。回折格子６７に到達した反射光は、波長に対応した回折光に変換され波長に対応した角度で反射して第３の集光レンズ６８に至る。第３の集光レンズ６８に到達した回折光(La)は、集光されて波長検出手段６９に照射する。波長検出手段６９は、回折光(La)が照射された位置に基いて上記反射光(L1)の波長（S1）を検出し、検出した波長信号を後述する制御手段に送る。なお、マスク６５によって遮断されピンホール６５１を通過した被加工物Wの上面に集光点が合致しない波長の反射光も回折格子６７によってそれぞれ所定の角度を反射し第３の集光レンズ６８を介して波長検出手段６９に到達するが、上述したように光量が極めて少ないため波長検出手段６９を作動することはない。後述する制御手段は、入力した波長信号に基いて上記色収差レンズ６２の波長に対する焦点距離を求めることにより、チャックテーブル３６に保持された被加工物Wの上面の高さ位置を求める。
後述する制御手段は、図４に示すように色収差レンズ６２によって集光される白色光の波長と焦点距離との関係を設定した制御マップを備えており、この制御マップを参照して上記波長検出手段６９から送られた波長信号に対応した焦点距離を求める。従って、色収差レンズ６２から焦点距離に対応する位置がチャックテーブル３６に保持された被加工物Wの上面の高さ位置となる。例えば、図４に示す制御マップにおいては上記波長検出手段６９から送られた波長信号が０．８μmである場合には、色収差レンズ６２から焦点距離は２９．４mmであるので、チャックテーブル３６に保持された被加工物Wの上面の高さ位置は色収差レンズ６２から２９．４mm下方位置となる。
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、制御手段８を具備している。制御手段８はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、カウンター８４と、入力インターフェース８５および出力インターフェース８６とを備えている。制御手段８の入力インターフェース８５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４、波長検出手段６９および撮像手段７等からの検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、加工用パルスレーザー光線発振手段５、計測用光線照射ユニット６等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３は、上述した図４に示す制御マップを格納する第１の記憶領域８３a、後述する被加工物の設計値のデータを記憶する第２の記憶領域８３b、後述する半導体ウエーハ１０の高さ位置を記憶する第３の記憶領域８３cや他の記憶領域を備えている。
図示の実施形態におけるレーザー加工機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図５にはレーザー加工される被加工物としての半導体ウエーハ１０の斜視図が示されている。図５に示すは、シリコンウエーハからなっており、その表面１０ａに格子状に配列された複数のストリート１０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。
上述したレーザー加工機を用い、上記半導体ウエーハ１０の分割予定ライン１０１に沿ってレーザー光線を照射し、半導体ウエーハ１０の内部にストリート１０１に沿って変質層を形成するレーザー加工の実施形態について説明する。なお、半導体ウエーハ１０の内部に変質層を形成する際に、半導体ウエーハの厚さにバラツキがあると、上述したように屈折率の関係で所定の深さに均一に変質層を形成することができない。そこで、レーザー加工を施す前に、上述した計測装置によってチャックテーブル３６に保持された半導体ウエーハ１０の高さ位置を計測する。
即ち、先ず上述した図１に示すレーザー加工機のチャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０の裏面１０ｂを上にして載置し、該チャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０を吸引保持する。半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段７の直下に位置付けられる。
チャックテーブル３６が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６および制御手段８によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段７および制御手段８は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、該ストリート１０１に沿って半導体ウエーハ１０の高さを検出する計測用光線照射ユニット６の色収差レンズ６２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、高さ検出位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリート１０１に対しても、同様に高さ検出位置のアライメントが遂行される。このとき、半導体ウエーハ１０のストリート１０１が形成されている表面１０ａは下側に位置しているが、撮像手段７が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段を備えているので、裏面１０ｂから透かしてストリート１０１を撮像することができる。
上述したようにアライメントが行われると、チャックテーブル３６上の半導体ウエーハ１０は、図６の（ａ）に示す座標位置に位置付けられた状態となる。なお、図６の（ｂ）はチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハ１０を図６の（ａ）に示す状態から９０度回転した状態を示している。
なお、図６の（ａ）および図６の（ｂ）に示す座標位置に位置付けられた状態における半導体ウエーハ１０に形成された各ストリート１０１の送り開始位置座標値(A1,A2,A3・・・An)と送り終了位置座標値(B1,B2,B3・・・Bn)および送り開始位置座標値(C1,C2,C3・・・Cn)と送り終了位置座標値(D1,D2,D3・・・Dn)は、その設計値のデータが上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８の第２に記憶領域８３ｂに格納されている。
上述したようにチャックテーブル３６上に保持されている半導体ウエーハ１０に形成されているストリート１０１を検出し、高さ検出位置のアライメントが行われたならば、チャックテーブル３６を移動して図６の（ａ）において最上位のストリート１０１を計測用光線照射ユニット６の色収差レンズ６２の直下に位置付ける。そして、更に図７で示すようにストリート１０１の一端（図７において左端）である送り開始位置座標値(A1)（図６の（ａ）参照）を色収差レンズ６２の直下に位置付ける。そして、計測用光線照射ユニット６を作動するとともに、チャックテーブル３６を図７において矢印Ｘ１で示す方向に移動し、送り終了位置座標値(B1)まで移動する（高さ位置検出工程）。この結果、半導体ウエーハ１０の図６の（ａ）において最上位のストリート１０１における高さ位置が上述したように計測される。この計測された高さ位置は、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８の第３の記憶領域８３cに格納される。このようにして、半導体ウエーハ１０に形成された全てのストリート１０１に沿って高さ位置検出工程を実施し、各ストリート１０１における高さ位置を上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８の第３の記憶領域８３cに格納する。
以上のようにして半導体ウエーハ１０に形成された全てのストリート１０１に沿って高さ位置検出工程を実施したならば、半導体ウエーハ１０に内部にストリート１０１に沿って変質層を形成するレーザー加工を実施する。
レーザー加工を実施するには、先ずチャックテーブル３６を移動して図６の（ａ）において最上位のストリート１０１を加工用レーザー光線照射ユニット５の集光器５４の直下に位置付ける。そして、更に図８の（ａ）で示すようにストリート１０１の一端（図８の（ａ）において左端）である送り開始位置座標値(A1)（図６の（ａ）参照）を集光器５４の直下に位置付ける。そして、集光器５４から照射されるパルスレーザー光線の集光点Ｐを半導体ウエーハ１０の裏面１０b(上面)から所定の深さ位置に合わせる。次に、加工用レーザー光線照射ユニット５を作動し、集光器５４からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル３６を矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる（加工工程）。そして、図８の(b)で示すように集光器５４の照射位置がストリート１０１の他端（図８の(b)において右端）に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともに、チャックテーブル３６の移動を停止する。この加工工程においては、制御手段８はランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８の第３の記憶領域８３cに格納されている半導体ウエーハ１０のストリート１０１における高さ位置に基いて、集光点位置調整手段４５のパルスモータ４５２を制御し、図８の(b)で示すように集光器５４を半導体ウエーハ１０のストリート１０１における高さ位置に対応して上下方向に移動せしめる。この結果、半導体ウエーハ１０の内部には、図８の(b)で示すように裏面１０b(上面)から所定の深さ位置に裏面１０b(上面)と平行に変質層１１０が形成される。
なお、上記加工工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
レーザー ：ＹＶＯ４ パルスレーザー
波長 ：１０６４ｎｍ
繰り返し周波数 ：１００ｋＨｚ
パルス出力 ：２．５μJ
集光スポット径 ：φ１μｍ
加工送り速度 ：１００ｍｍ／秒
なお、半導体ウエーハ２０の厚さが厚い場合には、図９に示すように集光点Ｐを段階的に変えて上述したレーザー光線照射工程を複数回実行することにより、複数の変質層１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを形成することが望ましい。この変質層１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの形成は、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの順番でレーザー光線の集光点を段階的に変位して行うことが好ましい。
以上のようにして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在する全てのストリート１０１に沿って上記加工工程を実行したならば、チャックテーブル３６を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各ストリート１０１に沿って上記加工工程を実行する。このようにして、半導体ウエーハ１０に形成された全てのストリート１０１に沿って上記加工工程を実行したならば、半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３６は、最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、半導体ウエーハ１０は、図示しない搬送手段によって分割工程に搬送される。
次に、上述した計測装置によって被加工物の厚みを計測する例について、図１０を参照して説明する。
上記白色光源６１が発光した白色光(L)は、図１０において実線で示すようにビームスプリッター６３を透過して色収差レンズ６２に入光し、色収差レンズ６２によって集光されチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射される。このとき色収差レンズ６２によって集光される白色光のうち被加工物Wの上面に集光点が合致した波長（S1）の光が上述したように反射するとともに、被加工物Wを透過した光のうち被加工物Wの下面に集光点が合致した波長（S2）の光が図１０において破線で示すように反射する。このように被加工物Wの上面と下面で反射した反射光(L1),(L2)は、上述したように破線で示すようにビームスプリッター６３、第１の集光レンズ６４、マスク６５のピンホール６５１、第２の集光レンズ６６を介して回折格子６７に至る。回折格子６７に到達した反射光(L1),(L2)は、波長（S1）と波長（S2）に対応した回折光(La),(Lb)に変換されそれぞれ波長に対応した角度で反射して第３の集光レンズ６８に至る。第３の集光レンズ６８に到達した波長（S1）と波長（S2）に対応した回折光は、それぞれ集光されて波長検出手段６９に照射する。例えば、波長（S1）の回折光(La)が波長検出手段６９の０．８μmの位置に照射され、波長（S2）の回折光が波長検出手段６９の０．９μmの位置に照射された場合には、波長検出手段６９からの波長信号に基いて制御手段８は図４に示す制御マップと照合し、波長（S1）の焦点距離が２９．４mmで波長（S2）の焦点距離が２９．６mmであることが判る。従って、制御手段８は両焦点距離の差（２９．６mm−２９．４mm）を演算することにより、被加工物Wの厚みを０．２mm（２００μm）であると判定する。
このように被加工物の厚みを計測することにより、例えばパルスレーザー光線を用いて半導体ウエーハにボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を形成する場合、被加工物の厚み対応したパルス数を設定することができるため、ボンディングパッドに達する孔（ビアホール）を正確に形成することができる。
本発明によって構成されたレーザー加工機の斜視図。 図1に示すレーザー加工機に装備される加工用レーザー光線照射ユニットのブロック構成図。 図1に示すレーザー加工機に装備される計測用光線照射ユニットのブロック構成図。 図1に示すレーザー加工機に装備される制御手段のメモリに格納される色収差レンズによって集光される白色光の波長と焦点距離との関係を設定した制御マップを示す図。 図1に示すレーザー加工機によって加工される被加工物としての半導体ウエーハの斜視図。 図５に示す半導体ウエーハが図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブルの所定位置に保持された状態における座標位置との関係を示す説明図。 図１に示すレーザー加工機に装備されたチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置によって実施される高さ位置検出工程の説明図。 図１に示すレーザー加工機によって図５に示す半導体ウエーハに変質層を形成する加工工程の説明図。 被加工物の厚さが厚い場合の加工工程を示す説明図。 図１に示すレーザー加工機に装備されたチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置によって被加工物の厚みを計測する説明図。
符号の説明
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３７４：加工送り量検出手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
４３３：割り出し送り量検出手段
４４：ユニットホルダ
５：加工用レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：パルスレーザー光線発振手段
５３：出力調整手段
５４：集光器
６：計測用光線照射ユニット
６１：白色光源
６２：色収差レンズ
６３：ビームスプリッター
６４：第１の集光レンズ
６５：マスク
６５１：ピンホール
６６：第２の集光レンズ
６７：回折格子
６８：第３の集光レンズ
６９：波長検出手段
７：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ

Claims (3)

  1. 加工機に装備される被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置であって、
    白色光を発光する白色光源と、該白色光源が発光した白色光を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する色収差レンズと、該白色光源と該色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、該第１の集光レンズの集光点位置に配設され該第１の集光レンズによって集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、該マスクのピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、該第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、該回折格子によって回折された回折光を集光する第３の集光レンズと、該第３の集光レンズによって集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、該波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段と、を具備し、
    該制御手段は、該色収差レンズによって集光された白色光の波長と焦点距離との関係を設定した制御マップを格納するメモリを備えており、該波長検出手段からの波長信号を該制御マップと照合して該色収差レンズからの焦点距離を求めることにより、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
    ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。
  2. 該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向に相対的に移動するX軸移動手段と、該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動するY軸移動手段と、該チャックテーブルのX軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルのY軸方向位置検出手段とを具備し、
    該制御手段は該波長検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて被加工物の所定位置における高さ位置を求め、該被加工物の所定位置における高さ位置を格納するメモリを備えている、請求項１記載のチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。
  3. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工用のレーザー光線を照射する加工用レーザー光線照射手段と、該加工用レーザー光線照射手段をチャックテーブルの該保持面に対して垂直な方向に移動する集光点位置調整手段と、を具備するレーザー加工機であって、請求項１記載の計測装置が配設されており、該計測装置は該チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
    ことを特徴とするレーザー加工機。
JP2007005709A 2007-01-15 2007-01-15 チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 Pending JP2008170366A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007005709A JP2008170366A (ja) 2007-01-15 2007-01-15 チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
TW096144564A TWI408332B (zh) 2007-01-15 2007-11-23 A measuring device and a laser processing machine which are held in the workpiece
KR1020080000237A KR20080067285A (ko) 2007-01-15 2008-01-02 척 테이블에 유지된 피가공물의 계측 장치 및 레이저가공기
US12/006,530 US7428062B2 (en) 2007-01-15 2008-01-03 Measuring apparatus for work held by chuck table, and laser beam machining apparatus
CN2008100034411A CN101226892B (zh) 2007-01-15 2008-01-15 测量装置及激光加工机
DE102008004438.5A DE102008004438B4 (de) 2007-01-15 2008-01-15 Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007005709A JP2008170366A (ja) 2007-01-15 2007-01-15 チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008170366A true JP2008170366A (ja) 2008-07-24

Family

ID=39510107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007005709A Pending JP2008170366A (ja) 2007-01-15 2007-01-15 チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7428062B2 (ja)
JP (1) JP2008170366A (ja)
KR (1) KR20080067285A (ja)
CN (1) CN101226892B (ja)
DE (1) DE102008004438B4 (ja)
TW (1) TWI408332B (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010127920A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Disco Abrasive Syst Ltd エッジ検出装置およびレーザ加工装置
JP2010125521A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
JP2010266407A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Disco Abrasive Syst Ltd 高さ検出装置
JP2011033383A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2011122894A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2015199142A (ja) * 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ 加工方法
JP2015200537A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社ディスコ 凹凸検出装置
JP2015532713A (ja) * 2012-08-21 2015-11-12 フォーガル ナノテックＦｏｇａｌｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ 多層物体例えばウェハに対する寸法測定を行うためのデバイスおよび方法
WO2015182238A1 (ja) * 2014-05-29 2015-12-03 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20160026715A (ko) * 2014-08-28 2016-03-09 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
JP2017163079A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2017199916A (ja) * 2015-01-28 2017-11-02 株式会社東京精密 位置検出装置及びレーザー加工装置
JP2019178923A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 浜松ホトニクス株式会社 測距ユニット及び光照射装置
DE102021212773A1 (de) 2020-11-20 2022-05-25 Disco Corporation Messvorrichtung, die eine höhenposition oder der eine dicke eines messungs-zielobjekts misst
DE102022200370A1 (de) 2021-01-22 2022-07-28 Disco Corporation Messvorrichtung

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5248825B2 (ja) * 2007-09-06 2013-07-31 株式会社ディスコ チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置
KR101165720B1 (ko) * 2008-11-18 2012-07-18 한국전자통신연구원 휴대용 광바이오 센서 측정 장치 및 그 측정 방법
KR20110006080A (ko) 2009-07-13 2011-01-20 삼성전자주식회사 구조물들 검측 방법
US20120074109A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 General Electric Company Method and system for scribing a multilayer panel
JP5350350B2 (ja) * 2010-10-19 2013-11-27 セイコープレシジョン株式会社 Ｘ線位置計測装置、ｘ線位置計測装置の位置計測方法、及びｘ線位置計測装置の位置計測用プログラム
JP5912293B2 (ja) * 2011-05-24 2016-04-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5700436B2 (ja) * 2011-06-07 2015-04-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP5828683B2 (ja) * 2011-06-07 2015-12-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP2012253298A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
TWI498990B (zh) * 2012-12-19 2015-09-01 Genesis Photonics Inc 劈裂裝置
JP6138556B2 (ja) * 2013-04-05 2017-05-31 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6250329B2 (ja) * 2013-08-19 2017-12-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP6328521B2 (ja) * 2014-08-18 2018-05-23 株式会社ディスコ レーザー光線のスポット形状検出方法
CN105606033B (zh) * 2016-03-18 2018-04-20 清华大学深圳研究生院 绝对式光栅尺、其主光栅及其测量方法
CN105674900B (zh) * 2016-03-22 2018-04-03 嘉兴市兴嘉汽车零部件制造有限公司 皮带轮定位线检测装置及检测方法
JP6696842B2 (ja) * 2016-06-22 2020-05-20 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6767253B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6882045B2 (ja) * 2017-04-13 2021-06-02 株式会社ディスコ 集光点位置検出方法
JP6969459B2 (ja) 2018-03-15 2021-11-24 オムロン株式会社 センサヘッド
JP7210200B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-23 株式会社ディスコ 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた研削装置
CN109141254A (zh) * 2018-10-15 2019-01-04 西安交通大学 一种集成衍射光栅式高稳定性激光位移传感器
DE102018126846A1 (de) * 2018-10-26 2020-04-30 Bystronic Laser Ag Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
CN111174723B (zh) * 2018-11-13 2021-11-12 深圳市圭华智能科技有限公司 精密加工检测装置及检测方法
CN109300823B (zh) * 2018-11-28 2021-02-09 德淮半导体有限公司 超声波扫描系统以及用于对晶圆进行超声波扫描的方法
JP7235500B2 (ja) * 2018-12-27 2023-03-08 株式会社ディスコ 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置
JP7481090B2 (ja) * 2019-01-09 2024-05-10 株式会社ディスコ 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置
JP7286464B2 (ja) * 2019-08-02 2023-06-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP7339086B2 (ja) * 2019-09-11 2023-09-05 株式会社ディスコ 計測装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH109827A (ja) * 1996-06-24 1998-01-16 Omron Corp 高さ判別装置および方法
JP2000512401A (ja) * 1997-03-29 2000-09-19 カール ツアイス イエーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 共焦点顕微鏡装置
JP2002176240A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Shibuya Kogyo Co Ltd ビアホール加工方法及びその装置
JP2003021541A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Tokyo Koon Denpa Kk 非接触デジタルフェーダ
JP2003106871A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Mitsutoyo Corp 発光ユニット、発光受光ユニットおよび光学式変位検出装置
JP2005019818A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 薄膜加工装置および加工方法
JP2006250540A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd 溝深さ測定方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4340306A (en) * 1980-02-04 1982-07-20 Balasubramanian N Optical system for surface topography measurement
US4871257A (en) * 1982-12-01 1989-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Optical apparatus for observing patterned article
US4932781A (en) * 1983-11-04 1990-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Gap measuring apparatus using interference fringes of reflected light
US5105076A (en) * 1990-08-08 1992-04-14 Nikon Corporation Method and apparatus for detecting focusing errors utilizing chromatic aberration
US6175754B1 (en) 1995-06-07 2001-01-16 Keravision, Inc. Method and apparatus for measuring corneal incisions
US5785651A (en) 1995-06-07 1998-07-28 Keravision, Inc. Distance measuring confocal microscope
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
JP3438855B2 (ja) * 1997-01-23 2003-08-18 横河電機株式会社 共焦点装置
JPH10305420A (ja) 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP2000098296A (ja) * 1998-09-17 2000-04-07 Sharp Corp 投影型カラー画像表示装置
AU2421101A (en) * 1999-11-16 2001-05-30 Agilent Technologies Inc. Confocal imaging
US6429943B1 (en) * 2000-03-29 2002-08-06 Therma-Wave, Inc. Critical dimension analysis with simultaneous multiple angle of incidence measurements
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
DE10220824B4 (de) * 2001-05-14 2010-08-05 Robert Bosch Gmbh Optische Messvorrichtung
DE10125971A1 (de) * 2001-05-29 2002-12-05 Leica Mikroskopie Systeme Ag H Verfahren zur Entfernungsmessung ausgedehnter Objekte in Verbindung mit einer optischen Betrachtungseinrichtung und Mikroskop zur Durchführung desselben
IL146174A (en) 2001-10-25 2007-08-19 Camtek Ltd Confocal system for testing woofers
DE10155203A1 (de) 2001-11-09 2003-06-18 Bosch Gmbh Robert Laserbearbeitungsvorrichtung
US6813034B2 (en) * 2002-02-05 2004-11-02 Therma-Wave, Inc. Analysis of isolated and aperiodic structures with simultaneous multiple angle of incidence measurements
TW200604491A (en) * 2004-07-15 2006-02-01 Zygo Corp Transparent film measurements

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH109827A (ja) * 1996-06-24 1998-01-16 Omron Corp 高さ判別装置および方法
JP2000512401A (ja) * 1997-03-29 2000-09-19 カール ツアイス イエーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 共焦点顕微鏡装置
JP2002176240A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Shibuya Kogyo Co Ltd ビアホール加工方法及びその装置
JP2003021541A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Tokyo Koon Denpa Kk 非接触デジタルフェーダ
JP2003106871A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Mitsutoyo Corp 発光ユニット、発光受光ユニットおよび光学式変位検出装置
JP2005019818A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 薄膜加工装置および加工方法
JP2006250540A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd 溝深さ測定方法

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010127920A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Disco Abrasive Syst Ltd エッジ検出装置およびレーザ加工装置
JP2010125521A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
US8378257B2 (en) 2008-12-01 2013-02-19 Disco Corporation Laser processing apparatus
JP2010266407A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Disco Abrasive Syst Ltd 高さ検出装置
JP2011033383A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2011122894A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2015532713A (ja) * 2012-08-21 2015-11-12 フォーガル ナノテックＦｏｇａｌｅ Ｎａｎｏｔｅｃｈ 多層物体例えばウェハに対する寸法測定を行うためのデバイスおよび方法
JP2015199142A (ja) * 2014-04-04 2015-11-12 株式会社ディスコ 加工方法
JP2015200537A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社ディスコ 凹凸検出装置
US10525553B2 (en) 2014-05-29 2020-01-07 Hamamatsu Photonics K.K. Laser machining device and laser machining method
WO2015182238A1 (ja) * 2014-05-29 2015-12-03 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2015223620A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20170013291A (ko) * 2014-05-29 2017-02-06 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
KR102442329B1 (ko) 2014-05-29 2022-09-14 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
TWI657884B (zh) * 2014-05-29 2019-05-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 Laser processing device and laser processing method
KR20160026715A (ko) * 2014-08-28 2016-03-09 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
KR102303131B1 (ko) * 2014-08-28 2021-09-15 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
JP2017199916A (ja) * 2015-01-28 2017-11-02 株式会社東京精密 位置検出装置及びレーザー加工装置
US10322467B2 (en) 2015-01-28 2019-06-18 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Position detecting device and laser processing device
JP2017163079A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2019178923A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 浜松ホトニクス株式会社 測距ユニット及び光照射装置
JP7034803B2 (ja) 2018-03-30 2022-03-14 浜松ホトニクス株式会社 測距ユニット及び光照射装置
US11428520B2 (en) 2018-03-30 2022-08-30 Hamamatsu Photonics K.K. Distance measurement unit and light irradiation device
DE102021212773A1 (de) 2020-11-20 2022-05-25 Disco Corporation Messvorrichtung, die eine höhenposition oder der eine dicke eines messungs-zielobjekts misst
KR20220069807A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 가부시기가이샤 디스코 계측 장치
US11860097B2 (en) 2020-11-20 2024-01-02 Disco Corporation Measuring apparatus that measures height position or thickness of measurement-target object
DE102022200370A1 (de) 2021-01-22 2022-07-28 Disco Corporation Messvorrichtung
KR20220106687A (ko) 2021-01-22 2022-07-29 가부시기가이샤 디스코 계측 장치
US11879717B2 (en) 2021-01-22 2024-01-23 Disco Corporation Measuring apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI408332B (zh) 2013-09-11
US7428062B2 (en) 2008-09-23
US20080170243A1 (en) 2008-07-17
DE102008004438A1 (de) 2008-07-17
DE102008004438B4 (de) 2024-06-06
CN101226892B (zh) 2011-11-30
CN101226892A (zh) 2008-07-23
TW200902932A (en) 2009-01-16
KR20080067285A (ko) 2008-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4885762B2 (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2008170366A (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP4959318B2 (ja) ウエーハの計測装置およびレーザー加工機
JP5248825B2 (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置
JP5154838B2 (ja) レーザー加工装置
JP6148075B2 (ja) レーザー加工装置
JP4814187B2 (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置
JP5117920B2 (ja) レーザー加工装置
JP4885658B2 (ja) 加工孔の深さ検出装置およびレーザー加工機
JP5513272B2 (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機
JP6285784B2 (ja) 高さ位置検出装置
JP2011122894A (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP6411822B2 (ja) レーザー加工装置
JP2015200537A (ja) 凹凸検出装置
JP5851784B2 (ja) 高さ位置検出装置およびレーザー加工機
JP2011237348A (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機
JP2013078785A (ja) レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法
KR20130075656A (ko) 웨이퍼의 가공 방법 및 레이저 가공 장치
JP2011033383A (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
JP2010266407A (ja) 高さ検出装置
JP5420890B2 (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置
JP2010029906A (ja) レーザー加工装置
JP6000551B2 (ja) レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法
JP2015225909A (ja) ウエーハの加工方法
JP2010271071A (ja) チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110928

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111025