JP6886102B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6886102B2 JP6886102B2 JP2016244496A JP2016244496A JP6886102B2 JP 6886102 B2 JP6886102 B2 JP 6886102B2 JP 2016244496 A JP2016244496 A JP 2016244496A JP 2016244496 A JP2016244496 A JP 2016244496A JP 6886102 B2 JP6886102 B2 JP 6886102B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die board
- machining
- slit
- laser
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
上記レーザ加工装置によってダイボードに溝を形成したら、溝に抜き刃を埋め込んで抜き型とし、この抜き型を装着したプレス機によって、カートン等のパッケージ(紙器)の元となるシートを原反から抜き出すようにしている。
ところで、最初に製作した抜き型に抜き刃を追加したい場合がある。その場合には、当然ながら、新たに抜き型を一から作り直すよりも、一度製作した抜き型に再びレーザ加工(追加工)を施すことがコスト抑制の観点から好ましい。そして従来、追加工が必要となった際には、ダイボード上に既に形成された溝に対する正確な位置に追加の溝を加工するために、レーザ加工装置の加工テーブルに、既に形成された所要のレーザ加工位置と追加のレーザ加工位置とが一致するように人手によってダイボードを正確に位置決めしながらセットしていた。
また従来、追加工工程を施す際に、加工テーブル上の被加工物を撮像手段によって撮像することにより被加工物に既に形成されたレーザ加工の領域と未加工の領域とを取得して、未加工の領域に追加のレーザ加工を施すことが知られている(特許文献2)。
他方、特許文献2のレーザ加工装置によれば被加工物を撮像手段によって撮像するだけでよいので、被加工物をレーザ加工装置の加工テーブルにセットするのが容易となるという利点があるが、被加工物に既に施されているレーザ加工のパターンを認識してその位置を高精度に取得するためには、高度で複雑なソフトウエアが必要となるという欠点がある。特に被加工物がダイボードの場合、既に施されている所要形状の溝に抜き刃が取り付けられているので、撮像手段によって抜き刃のパターンを認識することができても、既に施されている溝のパターンを認識することは困難であった。
本発明は上述した事情に鑑み、簡易な構成によって、精度の高い追加工を可能とするレーザ加工方法を提供するものである。
上記スリットと位置決めマークとが形成されたダイボードをレーザ加工装置から取り外す取り外し工程と、
上記レーザ加工装置から取り外したダイボードを、上記スリットに装着された抜き刃を下方に向けた状態でレーザ加工装置にセットするとともに、上記位置決めマークを検出してその検出結果に基づいて上記ダイボードに追加の抜き刃を装着するための当該ダイボードを貫通するスリットを形成する追加工工程とを有することを特徴とするものである。
またその際、位置決めマークを検出すればよいので従来に比較してソフトウエアを簡素化することができ、さらにレーザ加工装置の加工テーブルとダイボードとを高精度に位置決めする必要がないのでその位置決め作業を容易なものとすることができる。しかも上記位置決めマークをダイボードの裏面側から検出することができるので、ダイボードの表面側に抜き刃を取り付けたまま裏面側から追加工を施すことが可能となる。
上記ダイボード2とは複数枚の木材を積層させたものとなっており、上記スリット2aは図2に示すような展開したダンボール箱の外縁部に沿って断続的に形成されている。
そして上記各スリット2aには、図示しないが金属製で細長い薄板状の抜き刃が、その歯部をダイボード2の表面から突出するように挿入されて装着可能となっている。
上記加工テーブル4はその上面で上記ダイボード2の下面を支持するとともに、移動手段としてのX方向テーブル7およびY方向テーブル8を備え、水平な二次元方向にダイボード2を移動させることができるようになっている。
また、上記加工ヘッド5は該加工ヘッド5を昇降させる昇降手段9と、上記ダイボード2と集光レンズ5aとの間隔を調節するためのタッチセンサ10とを備えている。被加工物が木製のダイボード2の場合、静電容量センサを用いることができないので、タッチセンサ10を用いている。上記タッチセンサ10は、図3に示すように、ダイボード2の表面に接触する接触子10aと、該接触子10aの昇降量を検出するポテンショメータ10bとから構成されている。
そして上記接触子10aの昇降量に基づき、上記昇降手段9を制御して、上記加工ヘッドの集光レンズ5aとダイボード2との離間距離が一定となるように制御される。
なお、上記加工ヘッド5の内部で集光レンズ5aを昇降させてレーザ光の焦点の直径を調整するようにしてもよい。また、加工テーブル4と加工ヘッド5とを二次元的に相対移動させる移動手段として、本実施例ではX方向、Y方向テーブル7、8を使用しているが、加工ヘッド5を当該二次元方向に移動させる構成としてもよい。さらにタッチセンサ10の代わりに、レーザ距離計のような非接触方式のセンサを用いてもよい。
この加工図形作成手段11で作成された加工図形のデータは、CAM(Computer Aided Manufacturing)等の加工プログラム作成手段12によって上記加工プログラムへと変換される。
なお上記加工プログラム作成手段12については、上記CAMの機能のほかにCADの機能を有したものであってもよい。
そして制御手段6は、上記加工プログラムを読み込むと、当該加工プログラムを最初の行から順に処理し、上記加工テーブル4におけるX,Y方向テーブル7、8の移動量や、加工ヘッド5の昇降手段9を制御し、これによりダイボード2に上記加工図形に基づいたスリット2aを形成するようになっている。
上記フレーム21の図4における上下位置に平行にレール23を取り付けてあり、両レール23の間には複数本のサポートプレート受け24をレール23と平行に等間隔で固定してある。そしてそれら複数本のサポートプレート受け24の上面にこれと直交させて複数本のサポートプレート25を等間隔で着脱可能に配置してある。
上記各サポートプレート25は、図5に示すように、上面側が山形に形成されており、各山形の頂点で上記ダイボード2の下面を支持することができるようになっている。
上記移動ブロック26の一端部に該移動ブロック26をフレーム21に固定する固定手段27を設けるとともに、該移動ブロック26の左側に上記固定ブロック22に向けてダイボード2を押圧するプッシャ28を設けてある。
そして下方のレール23の左側端部に固定ブロック22に接触させてロケータ29を設けてあり、ダイボード2の左辺を固定ブロック22に接触させるとともに、該ダイボード2の下辺をロケータ29に接触させることによって該ダイボード2を加工テーブル4に対して位置決めすることができるようにしてある。そしてこの状態で、移動ブロック26のプッシャ28をダイボード2の右辺に接触させて、該移動ブロック26をフレーム21に固定手段27によって固定することにより、ダイボード2を加工テーブル4に固定することができるようにしてある。
この際、上記プッシャ28は移動ブロック26に設けた図示しないエアシリンダ等によって固定ブロック22側に向けて付勢されており、それによってダイボード2を固定ブロック22とプッシャ28との間でしっかりと固定できるようにしてある。
上述した構成のレーザ加工装置1により、ダイボード2にスリット2aを形成する主加工工程が実行される。
該主加工工程では、先ずダイボード2が上述のようにして加工テーブル4上に位置決めされて固定される。
加工テーブル4上にダイボード2が固定されて制御手段6に運転開始指令が入力されると、該制御手段6は上記加工プログラムに基づいて、ダイボード2に前述した加工図形に基づいたスリット2aを形成する。
上記制御手段6はスリット2aを形成したら、引き続きダイボード2の複数個所に位置決めマーク31を形成する。この位置決めマーク31の形成は、スリット2aを形成する前であってもよい。
図示実施例では、図2に示すように上記位置決めマーク31は「+」形状となっており、加工図形に基づいた複数のスリット2aを挟んだダイボード2の対角線位置の2か所に形成されている。
また各「+」形状の位置決めマーク31は、スリット2aと同様にダイボード2を貫通するように形成されている。
上記抜き刃とスポンジとを取り付けた抜き型(ダイボード2)は図示しないプレス機に装着され、上記抜き刃により板状素材からカートン等のパッケージ(紙器)の元となるシートが抜き出されるようになる。
ところで、上記抜き型に抜き刃を追加したいことがある。この場合には、上記ダイボード2に、追加の抜き刃を装着するためのスリットを追加形成するための追加工工程を施す必要がある。
追加工工程を行う前に、最初に主加工工程で用いた加工プログラムに、追加で形成するスリットを追記しておく。
追加工工程では、上記ダイボード2に図示しない抜き刃や緩衝用のスポンジを取り付けたまま、抜き刃や緩衝用のスポンジを下面に向けた状態で、すなわちダイボード2の表裏を反転させた状態で該ダイボード2を加工テーブル4上にセットする。
この際、抜き刃や緩衝用のスポンジがサポートプレート25と干渉するのを防止するために、干渉する可能性のあるサポートプレート25をサポートプレート受け24から取り外す。例えば、図4に記載されている5枚のサポートプレート25のうち、左右のサポートプレート25を残してその内側の3枚のサポートプレート25をサポートプレート受け24から取り外す。
そして次に、上述した主加工工程の場合と同様にして、ダイボード2を加工テーブル4上に位置決めして固定する。しかしながらこの状態では、上述したシートの抜き出し作業によってダイボード2の各辺が損傷していることが多いので、ダイボード2を加工テーブル4上に位置決めして固定してもその位置決め精度が悪いことが多い。
しかるに本追加工工程では、ダイボード2の加工テーブル4上への位置決め精度が悪くても、上記主加工工程で施した2つの位置決めマーク31の位置を検出することによって、高精度でダイボード2の加工図形に基づいたスリット2aの位置を検出することができるようになる。
図6に示すように、上記撮像手段32にはその視野内に十字のガイドライン32aが設けられているので、十字のガイドライン32aの中心が「+」形状の位置決めマーク31の中心に一致するように、作業者の手動操作によって加工テーブル4を移動させる。このとき、位置決めマーク31はダイボード2を貫通させて形成してあるので、ダイボード2の表裏を反転させた状態でもその上面側から位置決めマーク31を認識することができる。
そして両中心が一致したら、その際の位置決めマーク31の位置をレーザ加工装置1の機械座標として制御手段6に読み込ませる。
この作業を他方の位置決めマーク31についても行い、2つの位置決めマーク31の位置が分かれば、ダイボード2が反転されていても、上述したように、ダイボード2における機械座標系の原点座標に対応する位置およびダイボード2の機械座標系に対する傾きを算出することができる。これによりダイボード2とCADデータとの座標の対応付けを行うことが可能となる。
このようにしてダイボード2とCADデータとの座標の対応付けが行われれば、後は制御手段6によりレーザ加工装置1を制御させて、追加すべきスリットを形成すればよい。
また、上記実施例では主加工工程で形成したスリット2aと追加工工程で形成した追加のスリットとの両方に抜き刃を装着するようにしているが、必要に応じて、主加工工程で形成したスリット2aからは抜き刃を除去する一方、追加のスリットのみに抜き刃を装着して、該抜き刃のみを使用することも可能である。
さらに、機械座標の中心位置さえ同じであればよいので、主加工工程で使用する加工プログラムと、追加工工程で使用するプログラムは、別のものであってもよい。
さらに、上記主加工工程を施すレーザ加工装置と追加工工程を施すレーザ加工装置とは同一のものである必要はなく、別々のレーザ加工装置を用いてもよい。
3 レーザ発振器 4 加工テーブル
5 加工ヘッド 6 制御手段
7 Y方向テーブル 8 X方向テーブル
31 位置決めマーク 32 撮像手段
Claims (1)
- ダイボードをレーザ加工装置にセットして該ダイボードに抜き刃を装着するためのスリットを形成するとともに、該ダイボードを貫通する位置決めマークを形成する主加工工程と、
上記スリットと位置決めマークとが形成されたダイボードをレーザ加工装置から取り外す取り外し工程と、
上記レーザ加工装置から取り外したダイボードを、上記スリットに装着された抜き刃を下方に向けた状態でレーザ加工装置にセットするとともに、上記位置決めマークを検出してその検出結果に基づいて上記ダイボードに追加の抜き刃を装着するための当該ダイボードを貫通するスリットを形成する追加工工程とを有することを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244496A JP6886102B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244496A JP6886102B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018094616A JP2018094616A (ja) | 2018-06-21 |
JP6886102B2 true JP6886102B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=62634314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016244496A Active JP6886102B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6886102B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021220456A1 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社ニコン | 加工システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0187900U (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | ||
JP4048873B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2008-02-20 | 松下電器産業株式会社 | 位置決め加工方法 |
JP2004335655A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 穴形成方法、プリント配線基板および穴形成装置 |
JP4711774B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-06-29 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 平板状ワークの加工方法 |
-
2016
- 2016-12-16 JP JP2016244496A patent/JP6886102B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018094616A (ja) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102355837B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
US20170115656A1 (en) | Image-Based Placing of Workpiece Machining Operations | |
JP6250329B2 (ja) | 加工装置 | |
US11712815B2 (en) | Cutting machine with overview camera | |
JP6289980B2 (ja) | 加工方法 | |
KR102226222B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP7137930B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6886102B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2014012285A (ja) | ワーク曲げ角度測定装置、プレスブレーキおよび金型 | |
EP3706951B1 (en) | Laser marking through the lens of an image scanning system | |
US20120085212A1 (en) | Device for the optical detection of the surface of plate-shaped materials | |
JP6422355B2 (ja) | アライメント方法 | |
JP4048873B2 (ja) | 位置決め加工方法 | |
JP6345928B2 (ja) | 検出装置 | |
JP6205023B2 (ja) | 金型 | |
JP2010142819A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工制御方法およびレーザ加工用プログラム | |
CN104385358A (zh) | 自动裁剪机及其压痕方法 | |
KR20180031942A (ko) | 원석 정밀 자동 절삭방법 및 시스템 | |
JP6302658B2 (ja) | 加工方法 | |
KR20220133780A (ko) | 가공 장치 | |
CN111136800B (zh) | 用于在建筑物表面上对预定钻孔点进行确定和钻孔的系统 | |
JP6010711B1 (ja) | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 | |
JP6562724B2 (ja) | 刃位置測定方法および刃位置測定装置 | |
JP2020071703A (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP6135183B2 (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6886102 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |