CN116394135B - 划片机接触测高方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一种划片机接触测高方法，涉及划片机技术领域。划片机接触测高方法包括：S1：计算出刀片与视觉模块的相对位置差值；S2：利用视觉模块在工作盘的金属表面选取测高范围；S3：利用相对位置差值，将刀片移至测高范围的正上方；S4：控制刀片在测高范围内测高。划片机接触测高方法利用刀片与视觉模块的相对位置关系固定，采用视觉模块观察工作盘的表面、并在其金属表面选取到测高范围，可直接计算出实际测高时各运动轴的坐标值范围，进而达到刀片会在选取的测高范围内进行自动测高的目的，能够便捷、高效、精准地在工作盘上找到测高点、完成测高。

Description

划片机接触测高方法

技术领域

本发明涉及划片机技术领域，具体而言，涉及一种划片机接触测高方法。

背景技术

接触测高是砂轮划片机加工工件前和更换刀具后经常需要进行的一项操作，目的是确认刀片与工作盘表面的相对位置关系，达到控制工件切割深度的目的。

在接触测高时，刀片必须与工作盘的金属部分接触，而现有技术是用肉眼观察，确保刀片在工作盘的表面金属部分正上方时开始测高，控制设备的运动轴使刀片向工作盘表面靠近，直至接触，完成测高动作。为避免总在工作盘同一个位置测高、造成其表面过度磨损、造成测高值精度超差，影响切割精度，所以在设备自动测高选取测高点时，是以肉眼寻找测高点为中心点的正方形范围内进行随机抽取，再进行接触测高，但是现有的这种寻找测高点的方法至少存在以下缺陷：

1、因为陶瓷吸盘的结构为四边金属、中间部分为绝缘陶瓷，而且四周金属部分非常窄，所以靠肉眼来确认刀片是否在金属部分正上方的办法比较困难，每次寻找测高点时效率非常低；

2、因为工作盘的金属部分窄的原因、导致其随机测高的正方形范围也会比较小（正方形边长要小于金属部分宽度），导致设备总需要重新寻找测高点，否则长时间使用此范围会导致测高值不准确。

发明内容

本发明的目的包括提供了一种划片机接触测高方法，其能够便捷、高效、精准地在工作盘上找到测高点、完成测高。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明提供一种划片机接触测高方法，划片机接触测高方法包括：

S1：计算出刀片与视觉模块的相对位置差值；

S2：利用视觉模块在工作盘的金属表面选取测高范围；

S3：利用相对位置差值，将刀片移至测高范围的正上方；

S4：控制刀片在测高范围内测高。

在可选的实施方式中，S1包括：

S11：获取视觉模块的显微镜中心坐标（X1，Y1）和刀片的切割中心坐标（X4，Y4）；

S12：计算出刀片与视觉模块的相对位置差值。

在可选的实施方式中，S11包括：

S111：在设备初始化，使各运动轴归零后，将视觉模块对准工作盘的表面，并在显示器中显示工作盘的表面；

S112：控制视觉模块对准T轴的中心，并记录X轴坐标X1和Y轴坐标Y1，得到显微镜中心坐标（X1，Y1）。

在可选的实施方式中，S11包括：

S113：将工件放置于工作盘的表面，利用刀片对工件进行1刀切割，记录切割时Y轴坐标Y2；

S114：切割完成后，利用视觉模块寻找切割刀口，将视觉模块的基线对准切割刀口后，记录此时Y轴坐标Y3；

S115：将Y轴坐标Y2与Y轴坐标Y3作差，得到刀口偏移量；

S116：根据刀口偏移量和显微镜中心坐标（X1，Y1），计算出切割中心Y轴坐标Y4；

S117：运动X轴使工作盘的中心移动至主轴的轴心的正下方，记录此时X轴坐标，即为切割中心X轴坐标X4，得到切割中心坐标（X4，Y4）。

在可选的实施方式中，S2包括：

S21：控制视觉模块与工作盘的距离达到镜筒焦距，使显示器上出现工作盘的图像；

S22：运动X轴和/或Y轴，使图像的中心位于工作盘的金属表面，并获取金属表面内的两个点；

S23：将S22中获取的两个点作为矩形的对角点，所形成的矩形位于工作盘的金属表面内，矩形即为测高范围。

在可选的实施方式中，S21包括：

S211：运动X轴带动工作盘运动，运动Y轴带动视觉模块运动，使视觉模块位于工作盘的正上方；

S212：运动Z轴，使视觉模块与工作盘的距离达到镜筒焦距。

在可选的实施方式中，划片机接触测高方法还包括：

S34：利用视觉模块对工作盘的表面进行平整度校验。

在可选的实施方式中，S34包括：

测出当前刀片相对于工作盘表面上点A的高度值，记为第一高度值；

旋转T轴预设角度之后，测出当前刀片相对于工作盘表面上点A的高度值，记为第二高度值；其中，预设角度小于90°；

重复旋转T轴，记录高度值，直到记录第N高度值，N＞2；

根据记录的所有高度值，确定工作盘的平整度。

在可选的实施方式中，S34包括：

S341：将T轴旋转至0度，记录当前显微镜中心坐标（X5，Y5）、当前切割中心坐标（X6，Y6）和当前测高点坐标（X7，Y7），测出当前刀片相对于工作盘的表面的高度值，记为第一高度值；

S342：将T轴旋转至角度θ，计算出实际测高时，当前X轴坐标X=X7+（X6-X5）+（Y5-Y7）×SINθ，当前Y轴坐标Y=Y7-（Y5-Y6）+（Y5-Y7）×（1-COSθ）；其中，θ的范围可以是：33°~55°，当然θ也可以是其它角度，只是T轴旋转至其它象限，需要对应调整坐标的计算公式。

S343：将刀片移动至S342中的当前X轴坐标X和当前Y轴坐标，测出当前刀片相对于工作盘的表面的高度值，记为第二高度值；

S344：根据第一高度值和第二高度值，确定工作盘的平整度。

在可选的实施方式中，在S21中，视觉模块的显微镜放大倍率根据晶圆上预留的切割道宽度以及刀片的厚度确定。

本发明实施例提供的划片机接触测高方法的有益效果包括：

刀片与视觉模块的相对位置关系是固定的，所以采用视觉模块观察工作盘的表面、并在其金属表面选取到测高范围，可直接计算出实际测高时各运动轴的坐标值范围，进而达到刀片会在选取的测高范围内进行自动测高的目的。现有方法是通过肉眼观察刀片是否在工作盘的金属表面的正上方，由于刀片很薄且主轴在设备的中间位置、用肉眼观察很困难，而发明实施例是将视觉模块采集到的图像反映在显示器上，从显示器上选择测高范围的对应坐标相较而言会更好操作，能够便捷、高效、精准地在工作盘上找到测高点、完成测高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为划片机的结构示意图；

图2为图1中局部A的放大图；

图3为划片机切割时的结构示意图；

图4为切片机切割出工件的立面与底面不垂直的结构示意图；

图5为刀片切割晶圆上的切割道的结构示意图；

图6为在工作盘上的金属表面选取测高范围的结构示意图；

图7为T轴从角度0旋转至角度θ的过程工作盘的状态对比图；

图8为本发明实施例提供的划片机接触测高方法的流程图。

图标：100-划片机；1-X轴；2-Y轴；3-Z轴；4-T轴；5-主轴；6-刀片；7-视觉模块；8-工作盘；81-陶瓷表面；82-金属表面；83-测高范围；9-工件；10-胶膜；11-晶圆；12-切割道；13-刀痕。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参考图1和图2，划片机100包括X轴1、Y轴2、Z轴3、T轴4、主轴5、刀片6、视觉模块7和工作盘8，其中，工作盘8的表面的中部为陶瓷表面81，工作盘8的表面的边缘为金属表面82，主轴5和视觉模块7均安装在Z轴3上，Z轴3安装在Y轴2上，刀片6安装在主轴5上，刀片6与视觉模块7的相对位置关系固定，工作盘8安装在T轴4上，T轴4安装在X轴1上，T轴4用于驱动工作盘8自转。

请查阅图3，划片机100切割时工件9（也可以是晶圆11）粘贴于胶膜10的表面，并整体放置于工作盘8的表面，工作盘8与真空发生装置（图中未示出）连接用于吸附工件9，设备切割时，刀片6距离工作盘8的表面的高度（即刀高）会影响到工件9的切割质量，例如通常情况下胶膜10的厚度为0.07mm，当刀高为0.05-0.06mm时切割品质会满足客户需求，崩边小于20um，但当刀高小于0.05mm时，崩边会超过20um、造成工件9不良。当刀高大于0.06mm时，请查阅图4，因为刀片6的边缘为锥形，所以虽然能够保证工件9全部切开，但是工件9靠近胶膜10一侧会残留有多余部分，造成立面与底面不垂直造成工件9不良。所以保证切割深度会直接影响工件9边缘的品质。而接触测高值是设定刀高的基准，所以接触测高是工件9切割前必须操作的步骤。

请查阅图8，本实施例提供一种划片机接触测高方法（以下简称：方法），方法包括以下步骤：

S1：计算出刀片6与视觉模块7的相对位置差值。

其中，刀片6与视觉模块7的相对位置差值的获取方式主要通过获得显微镜中心坐标，配合工件9预切割获得切割中心坐标，从而获得刀片6与视觉模块7的相对位置关系，可实现刀片6与视觉模块7的坐标关系的精确获得。

S1具体包括以下步骤：

S11：获取视觉模块7的显微镜中心坐标（X1，Y1）和刀片6的切割中心坐标（X4，Y4）。

其中，S11具体包括以下步骤：

S111：在设备初始化，使各运动轴归零后，将视觉模块7对准工作盘8的表面，并在显示器中显示工作盘8的表面。

S112：控制视觉模块7对准T轴4的中心，并记录X轴坐标X1和Y轴坐标Y1，得到显微镜中心坐标（X1，Y1）。

S113：将工件9放置于工作盘8的表面，利用刀片6对工件9进行1刀切割，记录切割时Y轴坐标Y2。

S114：切割完成后，利用视觉模块7寻找切割刀口，将视觉模块7的基线对准切割刀口后，记录此时Y轴坐标Y3。

S115：将Y轴坐标Y2与Y轴坐标Y3作差，得到刀口偏移量。

具体的，因为划片机100切割时的动作原理为Y轴2、Z轴3、T轴4运动至指定位置不动，由X轴1带动工件9进给进行切割动作，所以例如将Y轴2移动至坐标230mm的位置进行切割，当切割动作完成后，运动Y轴2和Z轴3带动视觉模块7运动、以查找刚才切出的刀痕，当刀痕的中心与视觉模块7的中心重合时，记录此时Y轴坐标为260mm，则刀口偏移量为260-230=30mm。

另外，因为设备精度高，刀口偏移量需要精确至微米级，所以单纯靠装配没办法保证所有设备的刀口偏移量完全相同，所以每台设备均需通过此步骤调试。

S116：根据刀口偏移量和显微镜中心坐标（X1，Y1），计算出切割中心Y轴坐标Y4。

具体的，S115是设备调试时用来计算刀口偏移量的办法，而此步骤（S116）为客户正常使用设备时的工作流程，通常情况下操作工想要切割某个指定位置的切割道12时，首先通过运动Y轴2和Z轴3带动视觉模块7，使视觉模块7的中心与晶圆11的切割道12的中心重合，若此时Y轴坐标为200mm，软件会通过刀口偏移量计算出刀片6要切到此位置时Y轴坐标应该为多少，并将Y轴2运动至对应位置开始切割操作，例如刀口偏移量为30mm，则刀片6切割到视觉模块7所查找到的位置时，Y轴坐标应该为200-30=170mm，即Y轴2运动到170mm处开始切割，即可实现对指定位置进行切割。也就得出，切割中心Y轴坐标Y4=Y1-刀口偏移量。

S117：运动X轴1使工作盘8的中心移动至主轴5的轴心的正下方，记录此时X轴坐标，即为切割中心X轴坐标X4，得到切割中心坐标（X4，Y4）。

S12：计算出刀片6与视觉模块7的相对位置差值。

此时，切割中心坐标和显微镜中心坐标均计算得出，刀片6与视觉模块7的相对位置差值即可算得出，即可实现刀片6在视觉模块7选取的指定位置进行测高。

S2：请查阅图6，利用视觉模块7在工作盘8的金属表面82选取测高范围83。

其中，设备开机会进行初始化，即寻找各运动轴的零位，当各运动轴设置好零位后，运动X轴1带动工作盘8运动，运动Y轴2带动视觉模块7运动，当视觉模块7位于工作盘8的正上方时，运动Z轴3使视觉模块7与工作盘8的距离达到镜筒焦距，显示器上出现工作盘8的表面的清晰图像，慢速运动X轴1和/或Y轴2使图像的中心位于工作盘8上的金属表面82，并记录X轴坐标和Y轴坐标，分别记录矩形两个对角的坐标即可实现对测高范围83的选取。因为此方法可以选定矩形的测高范围83，所以相比现有方法的方形的测高范围83会明显增大面积。而且，通过将视觉模块7采集到的信息放大显示到显示器上，这种选点方式相较于用肉眼观察刀片6是否在工作盘8的金属表面82正上方更容易，也更精准。

S2具体包括以下步骤：

S21：控制视觉模块7与工作盘8的距离达到镜筒焦距，使显示器上出现工作盘8的图像。

其中，视觉模块7作为划片机100的眼睛，其分辨率直接决定这设备的步进精度，视觉模块7的显微镜放大倍率直接影响到显示器上图像的像素尺寸，如下表1所示：

表1：显微镜放大倍率与像素尺寸的关系

当使用6倍镜时其像素尺寸为1.15um，当设备进行尺寸测量时两点之间测量结果为100个像素尺寸即115um，但当同样的两个点在4倍镜的情况下测量时因为4倍镜的像素尺寸为1.725um，所以测量结果为115/1.725=66.6个像素尺寸，但因为测量时只能取整个像素尺寸则导致该两点在4倍镜下测量距离为1.725×67=115.575um，同理2倍镜下测量两点距离为113.85um，1倍镜测量两点距离为117.3um，0.8倍镜测量两点距离为112.125um，从以上数据可以看出显微镜放大倍率越大会使得测量误差越小，进而使计算规划的切割位置更接近于工件9的切割道12中心，更为精准。只有规划的切割位置更精确，才能使得设备实际切割的精度更高。

请查阅图5，通常情况下晶圆11上预留的切割道12的宽度为40-50um，切割所使用的刀片6的厚度为20-25um，刀片6切割形成的刀痕13的宽度等于刀片6的厚度，所以切割时即使保证实际切割位置能够处于切割道12中心，刀痕13两侧距离晶圆11的边缘也有10-15um的缝隙，所以如果规划的切割位置不在晶圆11的切割道12中心便非常容易切到晶圆11上的芯片，造成产品不良。

通过晶圆11上预留的切割道12的宽度以及切割所使用刀片6的厚度，结合显微镜放大倍率对应的像素尺寸，确定显微镜的放大倍率，具体可以是：（晶圆11上预留的切割道12的宽度-切割所使用刀片6的厚度）/2≥显微镜放大倍率对应的像素尺寸。从而使显微镜放大倍率选择有定量化选择标准，避免人工随意调整带来的显示误差，通过定量确定的显微镜放大倍率下的坐标获得，使测高坐标结果更为准确，提高测高的准确度。

这样，将视觉模块7采集到的图像放大若干倍并反映在显示器上，从显示器上选择测高范围83的对应坐标，相较而言会更好操作。

其中，S21具体包括以下步骤：

S211：运动X轴1带动工作盘8运动，运动Y轴2带动视觉模块7运动，使视觉模块7位于工作盘8的正上方。

S212：运动Z轴3，使视觉模块7与工作盘8的距离达到镜筒焦距。

S22：运动X轴1和/或Y轴2，使图像的中心位于工作盘8的金属表面82，并获取金属表面82内的两个点。

S23：将S22中获取的两个点作为矩形的对角点，所形成的矩形位于工作盘8的金属表面82内，矩形即为测高范围83。

S3：利用相对位置差值，将刀片6移至测高范围83的正上方。

S34：利用视觉模块7对工作盘8的表面进行平整度校验。

其中，平整度校验的操作过程为首先，测出当前刀片6相对于工作盘8表面上点A的高度值，记为第一高度值；然后，旋转T轴4预设角度之后，测出当前刀片6相对于工作盘8表面上点A的高度值，记为第二高度值；其中，预设角度小于90°，接着，重复旋转T轴4，记录高度值，直到记录第N高度值，N＞2；最后，根据记录的所有高度值（包括第一高度值、第二高度值、…、第N高度值），确定工作盘8的平整度。这里可以只记录两个高度值，也能确定工作盘8的平整度，当然也可以记录更多数量的高度值，从而使确定的平整度更加精准。

其中，请查阅图7，S34具体包括以下步骤：

S341：将T轴4旋转至0度，记录当前显微镜中心坐标（X5，Y5）、当前切割中心坐标（X6，Y6）和当前测高点坐标（X7，Y7），测出当前刀片6相对于工作盘8的表面的高度值，记为第一高度值。其中，计算出实际测高时，当前X轴坐标X=X7+（X6-X5），当前Y轴坐标Y=Y7-（Y5-Y6）。

当提取到测高范围83中的测高点A后，系统记录点A的X轴坐标和Y轴坐标，并记录T轴4旋转角度（例如0度），当再次随机测高时，依靠上述查找到的显微镜中心点坐标和测高时T轴4所处角度（例如角度θ），即可计算出此时的点A的坐标，即S342：将T轴4旋转至角度θ，计算出实际测高时，当前X轴坐标X=X7+（X6-X5）+（Y5-Y7）×SINθ，当前Y轴坐标Y=Y7-（Y5-Y6）+（Y5-Y7）×（1-COSθ）；其中，θ的范围可以是：33°~55°，当然θ也可以是其它角度，只是T轴旋转至其它象限，需要对应调整坐标的计算公式。

S343：将刀片6移动至S342中的当前X轴坐标X和当前Y轴坐标，测出当前刀片6相对于工作盘8的表面的高度值，记为第二高度值。

S344：根据第一高度值和第二高度值，确定工作盘8的平整度。

S35：判断平整度是否达标。其中，若第一高度值与第二高度值之间的差值处于预设范围内，则平整度达标，反之则不达标。

若达标，则执行S4；若不达标，则执行S5：调整工作盘8的平整度，并返回S34，如此循环，直到平整度达标。这样，在最后测定刀片6高度值之前，先将工作盘8调整到平整，有利于最后测定的刀片6的高度值（即S5测得的结果）更加精准，更加能够代表刀片6相对于工作盘8整个表面的高度值。

这样，通过两种不同角度的测高坐标比对，进而达到对工作盘8的平整度的检验效果；通过测量T轴4为0度，以及T轴4旋转θ度的角度测量，实现了对工作盘8的平整度的检验，无需设置专门的工作盘8的平整度检验装置。

当然，在其它实施例中，如果划片机100的零件加工精度较高、装配精度也高，工作盘8装配之后，其平整度基本是达标的，也可以不进行S34和S35的操作，在S3之后，直接执行S4。

S4：控制刀片6在测高范围83内测高。

具体的，当设备测高时设备需要开启主轴5并自动下降Z轴3，趋使刀片6接触到工作盘8上的金属表面82，使测高电路构成通路，抬起Z轴3，完成测高动作。

如果当测高点错误选在了工作盘8的陶瓷表面81时，测高电路无法构成通路，进而导致刀片6直接切割在陶瓷表面81上、造成工作盘8的损坏。

本实施例提供的划片机接触测高方法的有益效果包括：

刀片6与视觉模块7的相对位置关系是固定的，所以采用视觉模块7观察工作盘8的表面、并在其金属表面82选取到测高范围83，可直接计算出实际测高时各运动轴的坐标值范围，进而达到刀片6会在选取的测高范围83内进行自动测高的目的。现有方法是通过肉眼观察刀片6是否在工作盘8的金属表面82的正上方，由于刀片6很薄且主轴5在设备的中间位置、用肉眼观察很困难，而发明实施例是将视觉模块7采集到的图像反映在显示器上，从显示器上选择测高范围83的对应坐标相较而言会更好操作，进而保证随机测高的范围较大且准确性较高，能够便捷、高效、精准地在工作盘8上找到测高点、完成测高。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种划片机接触测高方法，其特征在于，所述划片机接触测高方法包括：

S1：计算出刀片（6）与视觉模块（7）的相对位置差值；其中，S1包括：

S11：获取所述视觉模块（7）的显微镜中心坐标（X1，Y1）和刀片（6）的切割中心坐标（X4，Y4），其中，S11还包括：S111：在设备初始化，使各运动轴归零后，将所述视觉模块（7）对准工作盘（8）的表面，并在显示器中显示所述工作盘（8）的表面；S112：控制所述视觉模块（7）对准T轴（4）的中心，并记录X轴坐标X1和Y轴坐标Y1，得到显微镜中心坐标（X1，Y1）；S113：将工件（9）放置于所述工作盘（8）的表面，利用所述刀片（6）对所述工件（9）进行一刀切割，记录切割时Y轴坐标Y2；S114：切割完成后，利用所述视觉模块（7）寻找切割刀口，将所述视觉模块（7）的基线对准所述切割刀口后，记录此时Y轴坐标Y3；S115：将所述Y轴坐标Y2与所述Y轴坐标Y3作差，得到刀口偏移量；S116：根据所述刀口偏移量和所述显微镜中心坐标（X1，Y1），计算出切割中心Y轴坐标Y4；S117：运动X轴（1）使所述工作盘（8）的中心移动至主轴（5）的轴心的正下方，记录此时X轴坐标，即为切割中心X轴坐标X4，得到切割中心坐标（X4，Y4）；

S12：计算出所述刀片（6）与所述视觉模块（7）的所述相对位置差值；

S2：利用所述视觉模块（7）在所述工作盘（8）的金属表面（82）选取测高范围（83）；S2包括：S21：控制所述视觉模块（7）与所述工作盘（8）的距离达到镜筒焦距，使显示器上出现所述工作盘（8）的图像；S22：运动X轴（1）和/或Y轴（2），使所述图像的中心位于所述工作盘（8）的金属表面（82），并获取所述金属表面（82）内的两个点；S23：将S22中获取的两个点作为矩形的对角点，所形成的矩形位于所述工作盘（8）的金属表面（82）内，所述矩形即为所述测高范围（83）；

S3：利用所述相对位置差值，将所述刀片（6）移至所述测高范围（83）的正上方；S3还包括：S34：利用所述视觉模块（7）对所述工作盘（8）的表面进行平整度校验；

S4：控制所述刀片（6）在所述测高范围（83）内测高。

2.根据权利要求1所述的划片机接触测高方法，其特征在于，S21包括：

S211：运动X轴（1）带动所述工作盘（8）运动，运动Y轴（2）带动所述视觉模块（7）运动，使所述视觉模块（7）位于所述工作盘（8）的正上方；

S212：运动Z轴（3），使所述视觉模块（7）与所述工作盘（8）的距离达到镜筒焦距。

3.根据权利要求1所述的划片机接触测高方法，其特征在于，S34包括：

测出当前刀片（6）相对于所述工作盘（8）表面上点A的高度值，记为第一高度值；

旋转T轴（4）预设角度之后，测出当前刀片（6）相对于所述工作盘（8）表面上点A的高度值，记为第二高度值；其中，预设角度小于90°；

重复旋转T轴（4），记录高度值，直到记录第N高度值，N＞2；

根据记录的所有高度值，确定所述工作盘（8）的平整度。

4.根据权利要求3所述的划片机接触测高方法，其特征在于，S34包括：

S341：将T轴（4）旋转至0度，记录当前显微镜中心坐标（X5，Y5）、当前切割中心坐标（X6，Y6）和当前测高点坐标（X7，Y7），测出当前刀片（6）相对于所述工作盘（8）的表面的高度值，记为第一高度值；

S342：将T轴（4）旋转至角度θ，计算出实际测高时，当前X轴坐标X=X7+（X6-X5）+（Y5-Y7）×SINθ，当前Y轴坐标Y=Y7-（Y5-Y6）+（Y5-Y7）×（1-COSθ）；

S343：将所述刀片（6）移动至S342中的当前X轴坐标X和当前Y轴坐标，测出当前刀片（6）相对于所述工作盘（8）的表面的高度值，记为第二高度值；

S344：根据所述第一高度值和所述第二高度值，确定所述工作盘（8）的平整度。

5.根据权利要求1所述的划片机接触测高方法，其特征在于，在S21中，所述视觉模块（7）的显微镜放大倍率根据晶圆（11）上预留的切割道（12）宽度以及刀片（6）的厚度确定。