JP2015112698A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】位置ずれ検出ステップにおいて、撮像手段13が撮影する位置と、高さ位置測定手段14が被加工物の高さを測定する測定位置との間のずれを検出し、領域検出ステップにおいて、撮像手段13で被加工物を撮影し、撮影した画像に基づいて高さ位置測定手段14が被加工物の高さを測定すべき位置を算出し、上面高さ位置測定ステップにおいて、領域検出ステップで検出した位置に位置ずれ検出ステップで検出したずれを加味して高さ位置測定手段14を位置付け、被加工物の上面の高さを測定する。加工ステップにおいては、高さ測定ステップで測定した高さを基準として、加工手段12で被加工物を加工することで、被加工物の損傷を防ぐことができる。
【選択図】図1
Description
位置ずれ検出ステップは、撮像手段13でダミーチップを撮影する撮像ステップと、オフセット量の理論値に基づいて高さ位置測定手段14を位置付ける仮位置付けステップと、高さ位置測定手段14を±X方向に走査して高さを測定する第1走査ステップと、高さ位置測定手段14を±Y方向に走査して高さを測定する第2走査ステップとを実行する。
以下、各ステップについて詳述する。
撮像ステップでは、実際のオフセット量と理論値との間のずれを算出するための基準となる基準点の位置を検出する。図2に示すダミーチップ83は、位置ずれ検出ステップで使用されるものであり、円環状のフレーム81の開口部に貼着されたテープ82に貼着されることにより、フレーム81に固定されている。ダミーチップ83は、例えば正方形板状であり、±x方向に平行な辺と、±y方向に平行な辺とを有している。
次に、撮像ステップで算出した中心35の座標とオフセット量の理論値とに基づいて、X方向移動手段16及びY方向移動手段17によって保持手段11と高さ位置測定手段14とをXY平面内で相対的に移動させ、ダミーチップ83の中心835に高さ位置測定手段14の測定位置を位置付ける。しかし、実際のオフセット量と理論値との間にずれがあるので、図4に示すように、高さ位置測定手段14の測定位置45は、ダミーチップ83の中心835からずれている。
第1走査ステップでは、実際のオフセット量と理論値との間の±X方向におけるずれを算出する。
図5に示すように、高さ位置測定手段14でダミーチップ83の上面の高さを測定しながら、仮位置付けステップで位置付けた位置から、X方向移動手段16によって高さ位置測定手段14を保持手段11に対して相対的に+X方向に移動させ、高さ位置測定手段14の測定位置45をダミーチップ83上で+X方向に移動させる。そして、高さ位置測定手段14が測定した高さが急激に変化する位置41を検出する。
第2走査ステップでは、実際のオフセット量と理論値との間の±Y方向におけるずれを算出する。
図6に示すように、高さ位置測定手段14でダミーチップ83の上面の高さを測定しながら、仮位置付けステップで位置付けた位置から、Y方向移動手段16によって高さ位置測定手段14を保持手段11に対して相対的に+Y方向に移動させ、高さ位置測定手段14の測定位置45をダミーチップ83上で+Y方向に移動させる。そして、高さ位置測定手段14が測定した高さが急激に変化する位置43を検出する。
まず、被加工物90を図1に示した保持手段11の保持面111に載置して保持手段11で保持する。次に、図8に示すように、X方向移動手段16及びY方向移動手段17によって保持手段11と撮像手段13とをXY平面内で相対的に移動させることにより、撮像手段13で撮影される撮像範囲36を移動させながら、保持手段11に保持された被加工物90を撮像手段13で撮影し、撮影した画像を解析することにより、溝92または溝93の底に当たる位置37の座標、すなわち、高さ位置測定手段14が上面高さ位置を測定すべき位置の座標を測定位置座標として検出する。この例では、溝92,93を所定量だけ深く形成するために、溝92,93の底における被加工物90の上面の高さを基準にして加工手段12を制御する必要がある。
そこで、X方向移動手段16及びY方向移動手段17によって保持手段11と高さ位置測定手段14とをXY平面内で相対的に移動させることにより、高さ位置測定手段14の測定位置45を、位置37に位置付ける。
仮に、オフセット量の理論値を使って高さ位置測定手段14を位置付けたとすると、高さ位置測定手段14の測定位置45は、位置37からずれてしまうので、溝92,93の底ではない位置の高さを測定することになり、加工ステップで被加工物90を正しく加工することができない。これに対し、位置ずれ検出ステップで検出したずれを加味して理論値を補正することにより得られた実際のオフセット量を使って高さ位置測定手段14を位置付ければ、図9に示すように、高さ位置測定手段14の測定位置45を位置37に正しく位置付けることができる。この状態で、高さ位置測定手段14が被加工物90の上面(すなわち溝93の底)の高さを測定する。
図10に示すように、図1に示したZ方向移動手段15によって加工手段12を保持手段11に対して−Z方向に相対的に移動させることにより、上面高さ位置測定ステップで測定した上面高さ位置を基準にして、切削ブレード20が被加工物90に所定量切り込む位置に、加工手段12を位置付ける。また、Y方向移動手段16によって加工手段12と保持手段11とを±Y方向に相対的に移動させることにより、切削ブレード20をいずれかの溝92,93の延長線上に位置付ける。そして、切削ブレード20を回転させながら、X方向移動手段16によって加工手段12と保持手段11とを±X方向に相対的に移動させることにより、切削ブレード20を被加工物90に切り込ませ、所定の深さの溝を形成する。
11 保持手段、111 保持面、
12 加工手段、20 切削ブレード、21 スピンドル、
13 撮像手段、14 高さ位置測定手段、
15 X方向移動手段,16 Y方向移動手段,17 Z方向移動手段、
51,61,71 モータ、62,72 ボールねじ、53,63,73 移動部、
54,64,74 ガイド、
30 画像、31,32,33,34 エッジ、35,835 中心、
36 撮像範囲、37,41,42,43,44 位置、45 測定位置、
46,47 中間点、48,49 ずれ、
81 フレーム、82 テープ、83 ダミーチップ、
90 被加工物、91 上面、92,93 溝
Claims (1)
- 被加工物を加工する加工手段と、被加工物を撮影する撮像手段と、被加工物の高さ位置を測定する高さ位置測定手段と、を備えた加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
該撮像手段が撮影する座標位置と、該高さ位置測定手段が高さ位置を測定する座標位置との間のずれを検出する位置ずれ検出ステップと、
被加工物を該撮像手段で撮影し、撮影した画像に基づいて該高さ位置測定手段が上面高さ位置を測定すべき位置の座標を測定位置座標として検出する領域検出ステップと、
該領域検出ステップで検出された該測定位置座標に該位置ずれ検出ステップで検出されたずれを加味した位置に該高さ位置測定手段を位置付け、被加工物の上面の高さ位置を測定する上面高さ位置測定ステップと、
該上面高さ位置測定ステップで測定された上面高さ位置を基準として、被加工物に該加工手段で加工を施す加工ステップと、
を備えた、加工方法。
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