JP6086810B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
2a 表面
4 第一加工予定ライン(ストリート)
6 第二加工予定ライン(ストリート)
8,8a,8b チップ領域
10 撮像画像
12 切削ブレード
14 スピンドル
16 フレーム
18 テープ
D1 第一方向
D2 第二方向
I1,I2 インデックス距離
P1 第一頂点
P2 第二頂点
Claims (1)
- 第一方向に伸長する複数の第一加工予定ラインと該第一方向に直交する第二方向に伸長する複数の第二加工予定ラインとで区画されるチップ領域を複数有した被加工物を該第一加工予定ラインと該第二加工予定ラインとに沿って加工手段で加工する加工方法であって、
被加工物の該第一加工予定ラインと該第二加工予定ラインとを撮像手段の座標系におけるX軸とY軸とにそれぞれ平行に位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップを実施した後、該撮像手段で被加工物を撮像して、少なくとも第一のチップ領域と、該第一のチップ領域を囲繞する第一加工予定ラインと、第二加工予定ラインと、を含む撮像画像を形成する撮像ステップと、
該撮像画像上で該第一のチップ領域の第一頂点と、該第一頂点の対角線の延長線上で該第一のチップ領域に隣接した第二のチップ領域において該第一チップ領域に隣接する第二頂点と、の座標値をそれぞれ検出する座標値検出ステップと、
該座標値検出ステップで検出した該座標値から該第一方向における第二加工予定ラインから隣接する第二加工予定ラインまでのインデックス距離と、該第二方向における第一加工予定ラインから隣接する第一加工予定ラインまでのインデックス距離とをそれぞれ算出するインデックス距離算出ステップと、
該第一方向と該第二方向における加工開始位置を指定する加工開始位置指定ステップと、
該加工開始位置指定ステップで指定された該加工開始位置から、該インデックス距離算出ステップで算出された該インデックス距離で加工手段を割り出し送りして該第一加工予定ラインと該第二加工予定ラインに沿って被加工物に加工を施す加工ステップと、を備えたことを特徴とする加工方法。
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