JPH07321073A - ストリートピッチ自動計測システム - Google Patents
ストリートピッチ自動計測システムInfo
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- JPH07321073A JPH07321073A JP12981194A JP12981194A JPH07321073A JP H07321073 A JPH07321073 A JP H07321073A JP 12981194 A JP12981194 A JP 12981194A JP 12981194 A JP12981194 A JP 12981194A JP H07321073 A JPH07321073 A JP H07321073A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 16
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターンマッチングの手法を利用し、自動的
に半導体ウェーハのストリートピッチを計測出来るよう
にする。 【構成】 半導体ウェーハを保持する保持手段と、ウェ
ーハの表面を撮像する撮像手段と、保持手段と撮像手段
とを割り出し方向に移動させる移動手段と、その移動距
離を計測する計測手段とを少なくとも有する。適切なキ
ーパターンを自動的に抽出するステップと、抽出したキ
ーパターンに基づいてウェーハ上を光学手段で走査し隣
接する２個のキーパターンと同一のパターンを検出する
ステップと、この２個のパターンピッチを算出し、且つ
登録するステップと、この距離をＤとした場合にＤＮ
（Ｎ≧２の整数）の距離にキーパターンと同じパターン
が存在するかを確認し、近傍の時には補正するステップ
と、を少なくとも含む。
に半導体ウェーハのストリートピッチを計測出来るよう
にする。 【構成】 半導体ウェーハを保持する保持手段と、ウェ
ーハの表面を撮像する撮像手段と、保持手段と撮像手段
とを割り出し方向に移動させる移動手段と、その移動距
離を計測する計測手段とを少なくとも有する。適切なキ
ーパターンを自動的に抽出するステップと、抽出したキ
ーパターンに基づいてウェーハ上を光学手段で走査し隣
接する２個のキーパターンと同一のパターンを検出する
ステップと、この２個のパターンピッチを算出し、且つ
登録するステップと、この距離をＤとした場合にＤＮ
（Ｎ≧２の整数）の距離にキーパターンと同じパターン
が存在するかを確認し、近傍の時には補正するステップ
と、を少なくとも含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等をダ
イシングする際の、ストリートピッチ自動計測システム
に関するものである。
イシングする際の、ストリートピッチ自動計測システム
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の回路を区画するストリートが形
成された半導体ウェーハは、そのストリートの切削（ダ
イシング）によって個々のＩＣ等のチップに分割され
る。ストリートの間隔は、ＩＣ等の種類によって又はメ
ーカーの都合によって適宜決められるが、一般的にダイ
シングに先立ちストリートピッチを確認し精密に計測さ
れる。特に、新種の半導体ウェーハの場合はストリート
ピッチに関する既存のデータがないため、ストリートピ
ッチの確認及び精密な計測は不可欠である。即ち、スト
リートピッチのデータはダイシングに先立ちＣＰＵに登
録され、そのデータに基づいて回転ブレードを割り出し
送りしダイシングが遂行される故に、ストリートピッチ
のデータが不正確だと回転ブレードとストリートとが一
致しなくなり、ＩＣ等の回路を切削してしまい不測の損
害を生じるからである。通常、ストリートピッチの計測
はオペレーターによって次のような手順で遂行される。 計測すべきウェーハを図１に示す保持手段５（チャ
ックテーブル）に吸引保持する。 操作パネル８を操作して、アライメント手段６の撮
像手段６ａの直下にウェーハを位置付けする。 モニター９を見ながら図１０(イ) に示すようにウェ
ーハのＣＨ1 のストリートａをモニターに表示されてい
るヘアーラインＨに一致させる。その時の位置を基準点
とし、モニター９の右下に数字で表示されるリニアスケ
ールの目盛り例えば１００．０００ｍｍを読み取る。 操作パネル８を操作してウェーハとアライメント手
段６とを相対的に割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動さ
せ、図１０(ロ) のようにＣＨ1 の次のストリートｂをモ
ニター９上のヘアーラインＨに一致させる。その時の位
置を確認し、基準点との関係でストリートピッチを計測
する。その計測値はモニター９の右下に例えば１０５．
１００ｍｍと数字で表示され、前記基準点の計測値１０
０．０００ｍｍとの差５．１００ｍｍをストリートピッ
チとしてＣＰＵに登録する。 交差するＣＨ2 のストリートピッチについても計測
すべくチャックテーブルを回転し、の手順を実行す
る。 尚、特に新種の半導体ウェーハの場合は、キーパターン
を定める必要があるがオペレーターによるキーパターン
の設定又は本出願人が先に出願し、特開昭６１−２０４
７１６号公報として公開された『キーパターン自動設定
手段を備えた自動精密位置合わせシステム』の技術を利
用してキーパターンを設定しても良い。
成された半導体ウェーハは、そのストリートの切削（ダ
イシング）によって個々のＩＣ等のチップに分割され
る。ストリートの間隔は、ＩＣ等の種類によって又はメ
ーカーの都合によって適宜決められるが、一般的にダイ
シングに先立ちストリートピッチを確認し精密に計測さ
れる。特に、新種の半導体ウェーハの場合はストリート
ピッチに関する既存のデータがないため、ストリートピ
ッチの確認及び精密な計測は不可欠である。即ち、スト
リートピッチのデータはダイシングに先立ちＣＰＵに登
録され、そのデータに基づいて回転ブレードを割り出し
送りしダイシングが遂行される故に、ストリートピッチ
のデータが不正確だと回転ブレードとストリートとが一
致しなくなり、ＩＣ等の回路を切削してしまい不測の損
害を生じるからである。通常、ストリートピッチの計測
はオペレーターによって次のような手順で遂行される。 計測すべきウェーハを図１に示す保持手段５（チャ
ックテーブル）に吸引保持する。 操作パネル８を操作して、アライメント手段６の撮
像手段６ａの直下にウェーハを位置付けする。 モニター９を見ながら図１０(イ) に示すようにウェ
ーハのＣＨ1 のストリートａをモニターに表示されてい
るヘアーラインＨに一致させる。その時の位置を基準点
とし、モニター９の右下に数字で表示されるリニアスケ
ールの目盛り例えば１００．０００ｍｍを読み取る。 操作パネル８を操作してウェーハとアライメント手
段６とを相対的に割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動さ
せ、図１０(ロ) のようにＣＨ1 の次のストリートｂをモ
ニター９上のヘアーラインＨに一致させる。その時の位
置を確認し、基準点との関係でストリートピッチを計測
する。その計測値はモニター９の右下に例えば１０５．
１００ｍｍと数字で表示され、前記基準点の計測値１０
０．０００ｍｍとの差５．１００ｍｍをストリートピッ
チとしてＣＰＵに登録する。 交差するＣＨ2 のストリートピッチについても計測
すべくチャックテーブルを回転し、の手順を実行す
る。 尚、特に新種の半導体ウェーハの場合は、キーパターン
を定める必要があるがオペレーターによるキーパターン
の設定又は本出願人が先に出願し、特開昭６１−２０４
７１６号公報として公開された『キーパターン自動設定
手段を備えた自動精密位置合わせシステム』の技術を利
用してキーパターンを設定しても良い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような手順はオ
ペレーターが手動で実施しているため、オペレーターに
過度の負担を強いており、非能率的であると共に誤操作
により計測ミス等も生じて信頼性に欠ける面もある。従
って、能率良くしかも誤操作のない信頼性の高い、スト
リートピッチの計測に解決しなければならない問題点が
ある。本発明は、パターンマッチングの手法を利用して
自動的にストリートピッチを計測出来るようにしたシス
テムを提供し、オペレーターの負担を軽減すると共に、
信頼性の向上を図ることを課題とする。
ペレーターが手動で実施しているため、オペレーターに
過度の負担を強いており、非能率的であると共に誤操作
により計測ミス等も生じて信頼性に欠ける面もある。従
って、能率良くしかも誤操作のない信頼性の高い、スト
リートピッチの計測に解決しなければならない問題点が
ある。本発明は、パターンマッチングの手法を利用して
自動的にストリートピッチを計測出来るようにしたシス
テムを提供し、オペレーターの負担を軽減すると共に、
信頼性の向上を図ることを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを保
持する保持手段と、この保持手段に保持されたウェーハ
の表面を撮像する撮像手段と、保持手段と撮像手段とを
相対的に割り出し方向に移動する移動手段と、この移動
手段による移動距離を計測する計測手段と、を少なくと
も含み、前記撮像手段によって撮像されたアナログ信号
をデジタル信号に変換し、パターンマッチングを遂行す
る第１のパターンマッチングステップと、キーパターン
と同一のパターンを検出した際、この計測手段に基づく
第１の計測値を確認する第１の位置確認ステップと、移
動手段の下で次のキーパターンと同一のパターンを検出
するための第２のパターンマッチングステップと、キー
パターンと同一のパターンを検出した際、この計測手段
に基づく第２の計測値を確認する第２の位置確認ステッ
プと、第１の計測値と第２の計測値に基づいてパターン
間の距離Ｄを算出する算出ステップと、距離Ｄをもって
ストリートピッチとしてＣＰＵに登録する登録ステップ
と、から構成されるストリートピッチ自動計測システム
を要旨とする。又、算出ステップの後に、前記距離Ｄ離
れた位置に、キーパターンと同一のパターンが存在する
かを確認する第３のパターンマッチングステップが含ま
れること、Ｎを２以上の整数とした場合、ＮＤの位置に
キーパターンと同一のパターンが存在するかを確認する
第４のパターンマッチングステップが含まれ、ＮＤの位
置には第１パターンと同一のパターンは存在しないがそ
の近傍に第１の計測値を基準としてＬの距離にキーパタ
ーンと同一のパターンが存在する場合は、Ｄ′＝Ｌ／Ｎ
に補正するストリート補正ステップが更に含まれるこ
と、交差するストリートの一方をＣＨ1 とし、他方をＣ
Ｈ2 とした場合、ＣＨ1 及びＣＨ2 いずれものストリー
トピッチが計測されること、を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを保
持する保持手段と、この保持手段に保持されたウェーハ
の表面を撮像する撮像手段と、保持手段と撮像手段とを
相対的に割り出し方向に移動する移動手段と、この移動
手段による移動距離を計測する計測手段と、を少なくと
も含み、前記撮像手段によって撮像されたアナログ信号
をデジタル信号に変換し、パターンマッチングを遂行す
る第１のパターンマッチングステップと、キーパターン
と同一のパターンを検出した際、この計測手段に基づく
第１の計測値を確認する第１の位置確認ステップと、移
動手段の下で次のキーパターンと同一のパターンを検出
するための第２のパターンマッチングステップと、キー
パターンと同一のパターンを検出した際、この計測手段
に基づく第２の計測値を確認する第２の位置確認ステッ
プと、第１の計測値と第２の計測値に基づいてパターン
間の距離Ｄを算出する算出ステップと、距離Ｄをもって
ストリートピッチとしてＣＰＵに登録する登録ステップ
と、から構成されるストリートピッチ自動計測システム
を要旨とする。又、算出ステップの後に、前記距離Ｄ離
れた位置に、キーパターンと同一のパターンが存在する
かを確認する第３のパターンマッチングステップが含ま
れること、Ｎを２以上の整数とした場合、ＮＤの位置に
キーパターンと同一のパターンが存在するかを確認する
第４のパターンマッチングステップが含まれ、ＮＤの位
置には第１パターンと同一のパターンは存在しないがそ
の近傍に第１の計測値を基準としてＬの距離にキーパタ
ーンと同一のパターンが存在する場合は、Ｄ′＝Ｌ／Ｎ
に補正するストリート補正ステップが更に含まれるこ
と、交差するストリートの一方をＣＨ1 とし、他方をＣ
Ｈ2 とした場合、ＣＨ1 及びＣＨ2 いずれものストリー
トピッチが計測されること、を要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】パターンマッチングの手法を利用して自動的
にストリートピッチを計測することが出来、オペレータ
ーの負担を軽減すると共に、信頼性の向上を図ることが
可能となる。
にストリートピッチを計測することが出来、オペレータ
ーの負担を軽減すると共に、信頼性の向上を図ることが
可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、図示の実施例により本発明を詳細に説
明する。図１はダイシング装置の一例を示すもので、図
９に示すようにカセット１内に収納されたフレームＦ付
きの半導体ウェーハＷが搬出入手段２により待機領域３
に引き出され、旋回アームを有する搬送装置４により保
持手段５（チャックテーブル）上に搬送され、この保持
手段５をアライメント手段６の撮像手段６ａの真下に移
動してウェーハのアライメントを遂行し、その後回転ブ
レードを有する切削手段７でウェーハをダイシングする
ようになっている。
明する。図１はダイシング装置の一例を示すもので、図
９に示すようにカセット１内に収納されたフレームＦ付
きの半導体ウェーハＷが搬出入手段２により待機領域３
に引き出され、旋回アームを有する搬送装置４により保
持手段５（チャックテーブル）上に搬送され、この保持
手段５をアライメント手段６の撮像手段６ａの真下に移
動してウェーハのアライメントを遂行し、その後回転ブ
レードを有する切削手段７でウェーハをダイシングする
ようになっている。
【０００７】前記撮像手段６ａは、図２に示すように移
動手段１０によって割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動さ
れ、その移動距離は計測手段１１によって計測される。
即ち、移動手段１０はパルスモーター１０ａとこのパル
スモーターにより回転されるボールスクリュー１０ｂを
有し、撮像手段６ａの本体６ｂに取り付けられたナット
６ｃがボールスクリュー１０ｂに螺合しており、ボール
スクリュー１０ｂの回転によりナット６ｃを介して撮像
手段６ａが割り出し方向に移動される。前記移動手段１
０の本体１０ｃにはリニアスケール１１ａがボールスク
リュー１０ｂに沿って取り付けられ、前記ナット６ｃに
固定された読み取りヘッド１１ｂによりリニアスケール
１１ａの目盛りを読み取れるようにしてある。更に、移
動手段１０のパルスモーター１０ａ、計測手段１１の読
み取りヘッド１１ｂ、アライメント手段６の本体６ｂは
ＣＰＵ１２とそれぞれ接続され、このＣＰＵから動作指
令が出力され或は計測データや撮像データがＣＰＵに入
力される。
動手段１０によって割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動さ
れ、その移動距離は計測手段１１によって計測される。
即ち、移動手段１０はパルスモーター１０ａとこのパル
スモーターにより回転されるボールスクリュー１０ｂを
有し、撮像手段６ａの本体６ｂに取り付けられたナット
６ｃがボールスクリュー１０ｂに螺合しており、ボール
スクリュー１０ｂの回転によりナット６ｃを介して撮像
手段６ａが割り出し方向に移動される。前記移動手段１
０の本体１０ｃにはリニアスケール１１ａがボールスク
リュー１０ｂに沿って取り付けられ、前記ナット６ｃに
固定された読み取りヘッド１１ｂによりリニアスケール
１１ａの目盛りを読み取れるようにしてある。更に、移
動手段１０のパルスモーター１０ａ、計測手段１１の読
み取りヘッド１１ｂ、アライメント手段６の本体６ｂは
ＣＰＵ１２とそれぞれ接続され、このＣＰＵから動作指
令が出力され或は計測データや撮像データがＣＰＵに入
力される。
【０００８】撮像手段６ａの割り出し方向の位置は前記
リニアスケール１１ａを読み取りヘッド１１ｂで読み取
ることで検出出来るが、前記パルスモーター１０ａのパ
ルスをカウントすることで検出するようにしても良い。
リニアスケール１１ａを読み取りヘッド１１ｂで読み取
ることで検出出来るが、前記パルスモーター１０ａのパ
ルスをカウントすることで検出するようにしても良い。
【０００９】次に、ストリートピッチ自動計測システム
について説明すると、図３に示すように先ずオペレータ
ーによるθ合わせが遂行される。これはモニター９に映
し出されたウェーハのストリートとモニター９のヘアー
ラインＨとがぴったり平行になるように角度（θ）合わ
せをする。
について説明すると、図３に示すように先ずオペレータ
ーによるθ合わせが遂行される。これはモニター９に映
し出されたウェーハのストリートとモニター９のヘアー
ラインＨとがぴったり平行になるように角度（θ）合わ
せをする。
【００１０】θ合わせの後、オペレーターがスタートボ
タンを押すと「ウェーハ表面を撮像手段で撮像し、デジ
タル信号に変換された画像信号に基づいて所定面積（キ
ーパターンとして適切な面積）の画素濃度分散値を複数
算出し、この算出された分散値の中から比較的高い分散
値の部分をキーパターンとして自動的に設定する」とい
う特開昭６１−２０４７１６号公報に開示されたシステ
ムが遂行されて自動キーパターン選定が行われ、例えば
図４(イ) に示すようなキーパターンＫが抽出される。次
に、撮像手段６ａを割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動し
ながらカーソルＣを移動してキーパターンＫと同じパタ
ーンを走査する第１のパターンマッチングが遂行され
る。この時、カーソルＣのサーチ開始時での前記リニア
スケール１１ａの目盛りがＬ1 であれば、図４(ロ) のよ
うにキーパターンと同じパターンＫ1 が見つかった時の
計測値は（Ｌ1 ＋Δｌ1 ）となる。この計測値を確認す
るために第１の位置確認ステップが置かれる。
タンを押すと「ウェーハ表面を撮像手段で撮像し、デジ
タル信号に変換された画像信号に基づいて所定面積（キ
ーパターンとして適切な面積）の画素濃度分散値を複数
算出し、この算出された分散値の中から比較的高い分散
値の部分をキーパターンとして自動的に設定する」とい
う特開昭６１−２０４７１６号公報に開示されたシステ
ムが遂行されて自動キーパターン選定が行われ、例えば
図４(イ) に示すようなキーパターンＫが抽出される。次
に、撮像手段６ａを割り出し方向（Ｙ軸方向）に移動し
ながらカーソルＣを移動してキーパターンＫと同じパタ
ーンを走査する第１のパターンマッチングが遂行され
る。この時、カーソルＣのサーチ開始時での前記リニア
スケール１１ａの目盛りがＬ1 であれば、図４(ロ) のよ
うにキーパターンと同じパターンＫ1 が見つかった時の
計測値は（Ｌ1 ＋Δｌ1 ）となる。この計測値を確認す
るために第１の位置確認ステップが置かれる。
【００１１】引き続きカーソルＣを移動させると共に計
測手段を移動させてキーパターンと同じパターンＫ2 を
走査し、その時のリニアスケール１１ａの目盛りをＬ2
とすると、図５のようにキーパターンと同じ２番目のパ
ターンＫ2 が見つかった時の計測値は（Ｌ2 ＋Δｌ2 ）
となり、この計測値を確認するのが第２の位置確認ステ
ップである。前記第１の計測値と第２の計測値とに基づ
いて、前記パターンＫ1 とＫ2 との間隔Ｄを算出する
と、リニアスケール１１ａの目盛りからＤ＝（Ｌ2 ＋Δ
ｌ2 ）−（Ｌ1 ＋Δｌ1 ）となる。
測手段を移動させてキーパターンと同じパターンＫ2 を
走査し、その時のリニアスケール１１ａの目盛りをＬ2
とすると、図５のようにキーパターンと同じ２番目のパ
ターンＫ2 が見つかった時の計測値は（Ｌ2 ＋Δｌ2 ）
となり、この計測値を確認するのが第２の位置確認ステ
ップである。前記第１の計測値と第２の計測値とに基づ
いて、前記パターンＫ1 とＫ2 との間隔Ｄを算出する
と、リニアスケール１１ａの目盛りからＤ＝（Ｌ2 ＋Δ
ｌ2 ）−（Ｌ1 ＋Δｌ1 ）となる。
【００１２】この算出は算出ステップにてなされ、具体
的には前記読み取りヘッド１１ｂからの入力信号によっ
てＣＰＵ１２で演算される。算出されたパターン間隔Ｄ
はストリートピッチとして登録ステップにおいてＣＰＵ
１２に登録される。
的には前記読み取りヘッド１１ｂからの入力信号によっ
てＣＰＵ１２で演算される。算出されたパターン間隔Ｄ
はストリートピッチとして登録ステップにおいてＣＰＵ
１２に登録される。
【００１３】前記算出ステップの後に、パターン間隔Ｄ
だけ離れた位置にキーパターンと同一のパターンが存在
するかを確認する第３のパターンマッチングステップが
遂行され、図６に示すように移動手段１０で撮像手段６
ａを第２のパターンマッチングステップで検出されたパ
ターンＫ2 から距離Ｄ移動した際、カーソルＣの走査で
Δｌ2 の位置にキーパターンＫと同じパターンＫ3 があ
るかを確認する。これが無い場合はエラー表示となる。
だけ離れた位置にキーパターンと同一のパターンが存在
するかを確認する第３のパターンマッチングステップが
遂行され、図６に示すように移動手段１０で撮像手段６
ａを第２のパターンマッチングステップで検出されたパ
ターンＫ2 から距離Ｄ移動した際、カーソルＣの走査で
Δｌ2 の位置にキーパターンＫと同じパターンＫ3 があ
るかを確認する。これが無い場合はエラー表示となる。
【００１４】次に、直ぐ下のパターン位置ではなく、Ｎ
個（２以上の整数）離れたパターン位置にキーパターン
Ｋと同一のパターンＫN が存在するかを確認する第４の
パターマッチングステップが遂行される。ここで、図７
に示すように第１のパターンマッチングステップで検出
されたパターンＫ1 からＮＤ離れた位置にキーパターン
Ｋと同じパターンＫN は存在しないがその近傍に存在す
る場合は、基準点からの距離ＬをＮで割りパターン間隔
の補正を行う（Ｄ′＝Ｌ／Ｎ）。このストリートピッチ
補正ステップでの補正値Ｄ′をインデックス値としてＣ
ＰＵ１２に登録する。但し、ＫN が近傍に存在しない場
合はエラー表示となる。
個（２以上の整数）離れたパターン位置にキーパターン
Ｋと同一のパターンＫN が存在するかを確認する第４の
パターマッチングステップが遂行される。ここで、図７
に示すように第１のパターンマッチングステップで検出
されたパターンＫ1 からＮＤ離れた位置にキーパターン
Ｋと同じパターンＫN は存在しないがその近傍に存在す
る場合は、基準点からの距離ＬをＮで割りパターン間隔
の補正を行う（Ｄ′＝Ｌ／Ｎ）。このストリートピッチ
補正ステップでの補正値Ｄ′をインデックス値としてＣ
ＰＵ１２に登録する。但し、ＫN が近傍に存在しない場
合はエラー表示となる。
【００１５】このようにして、間隔Ｄ又はＤ′を自動的
に計測することで図８に示すＣＨ1のストリートの間隔
ａｂを計測することが出来、この後前記保持手段５を９
０°回転してＣＨ2 のストリートの間隔ｃｄを前記と同
様に計測することが出来る。
に計測することで図８に示すＣＨ1のストリートの間隔
ａｂを計測することが出来、この後前記保持手段５を９
０°回転してＣＨ2 のストリートの間隔ｃｄを前記と同
様に計測することが出来る。
【００１６】従って、この間隔データに基づいて前記切
削手段７を割り出し送りし、保持手段５を切削方向（Ｘ
軸方向）に往復動させることでストリートＣＨ1 をダイ
シングし、ＣＨ1 のダイシングが終了したら保持手段５
を９０°回転させてストリートＣＨ2 のダイシングを遂
行する。
削手段７を割り出し送りし、保持手段５を切削方向（Ｘ
軸方向）に往復動させることでストリートＣＨ1 をダイ
シングし、ＣＨ1 のダイシングが終了したら保持手段５
を９０°回転させてストリートＣＨ2 のダイシングを遂
行する。
【００１７】この際、前記ＣＨ1 のストリートピッチａ
ｂ及びＣＨ2 のストリートピッチｃｄは自動計測によっ
てその正確な計測値がＣＰＵ１２に登録されているの
で、そのＣＰＵの指令により切削手段７を割り出し送り
すれば、ウェーハを精密にダイシングすることが出来
る。
ｂ及びＣＨ2 のストリートピッチｃｄは自動計測によっ
てその正確な計測値がＣＰＵ１２に登録されているの
で、そのＣＰＵの指令により切削手段７を割り出し送り
すれば、ウェーハを精密にダイシングすることが出来
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウェーハのダイシングにおいて、パターンマッチ
ングの手法を利用して自動的にストリートピッチを計測
出来るようにしたので、オペレーターの負担を軽減する
と共に計測作業の能率化が図れ、且つ計測ミスや誤差を
未然に防止して信頼性の向上が図れる等の優れた効果を
奏する。
半導体ウェーハのダイシングにおいて、パターンマッチ
ングの手法を利用して自動的にストリートピッチを計測
出来るようにしたので、オペレーターの負担を軽減する
と共に計測作業の能率化が図れ、且つ計測ミスや誤差を
未然に防止して信頼性の向上が図れる等の優れた効果を
奏する。
【図１】 ダイシング装置の一例を示す斜視図である。
【図２】 撮像手段の割り出し機構を示す説明図であ
る。
る。
【図３】 ストリートピッチの計測工程を示すフローチ
ャート図である。
ャート図である。
【図４】 第１のパターンマッチングステップを示す説
明図である。
明図である。
【図５】 第２のパターンマッチングステップを示す説
明図である。
明図である。
【図６】 第３のパターンマッチングステップを示す説
明図である。
明図である。
【図７】 第４のパターンマッチングステップを示す説
明図である。
明図である。
【図８】 半導体ウェーハのストリートを示す上面図で
ある。
ある。
【図９】 フレーム付き半導体ウェーハを示す上面図で
ある。
ある。
【図１０】(イ) 、(ロ) は従来の計測状態を示す説明図で
ある。
ある。
１…カセット ２…搬出入手段 ３…待機領域
４…搬送手段 ５…保持手段 ６…アライメント手
段 ６ａ…撮像手段 ６ｂ…本体 ６ｃ…ナット
７…切削手段 ８…操作パネル ９…モニター
１０…移動手段 １０ａ…パルスモーター １
０ｂ…ボールスクリュー １０ｃ…本体 １１…計
測手段 １１ａ…リニアスケール １１ｂ…読み取
りヘッド １２…ＣＰＵ
４…搬送手段 ５…保持手段 ６…アライメント手
段 ６ａ…撮像手段 ６ｂ…本体 ６ｃ…ナット
７…切削手段 ８…操作パネル ９…モニター
１０…移動手段 １０ａ…パルスモーター １
０ｂ…ボールスクリュー １０ｃ…本体 １１…計
測手段 １１ａ…リニアスケール １１ｂ…読み取
りヘッド １２…ＣＰＵ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを保持する保持手段と、
この保持手段に保持されたウェーハの表面を撮像する撮
像手段と、保持手段と撮像手段とを相対的に割り出し方
向に移動する移動手段と、この移動手段による移動距離
を計測する計測手段と、を少なくとも含み、 前記撮像手段によって撮像されたアナログ信号をデジタ
ル信号に変換し、パターンマッチングを遂行する第１の
パターンマッチングステップと、 キーパターンと同一のパターンを検出した際、この計測
手段に基づく第１の計測値を確認する第１の位置確認ス
テップと、 移動手段の下で次のキーパターンと同一のパターンを検
出するための第２のパターンマッチングステップと、 キーパターンと同一のパターンを検出した際、この計測
手段に基づく第２の計測値を確認する第２の位置確認ス
テップと、 第１の計測値と第２の計測値に基づいてパターン間の距
離Ｄを算出する算出ステップと、 距離ＤをもってストリートピッチとしてＣＰＵに登録す
る登録ステップと、から構成されるストリートピッチ自
動計測システム。 - 【請求項２】 算出ステップの後に、前記距離Ｄ離れた
位置に、キーパターンと同一のパターンが存在するかを
確認する第３のパターンマッチングステップが含まれ
る、請求項１記載のストリートピッチ自動計測システ
ム。 - 【請求項３】 Ｎを２以上の整数とした場合、ＮＤの位
置にキーパターンと同一のパターンが存在するかを確認
する第４のパターンマッチングステップが含まれ、ＮＤ
の位置には第１パターンと同一のパターンは存在しない
がその近傍に第１の計測値を基準としてＬの距離にキー
パターンと同一のパターンが存在する場合は、Ｄ′＝Ｌ
／Ｎに補正するストリート補正ステップが更に含まれる
請求項１乃至２記載のストリートピッチ自動計測システ
ム。 - 【請求項４】 交差するストリートの一方をＣＨ1 と
し、他方をＣＨ2 とした場合、ＣＨ1 及びＣＨ2 いずれ
ものストリートピッチが計測される請求項１乃至３記載
のストリートピッチ自動計測システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12981194A JPH07321073A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ストリートピッチ自動計測システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12981194A JPH07321073A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ストリートピッチ自動計測システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321073A true JPH07321073A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=15018814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12981194A Pending JPH07321073A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ストリートピッチ自動計測システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220385A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| KR20200094078A (ko) | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 키 패턴의 검출 방법, 및 장치 |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP12981194A patent/JPH07321073A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220385A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| KR20200094078A (ko) | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 키 패턴의 검출 방법, 및 장치 |
| JP2020123622A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社ディスコ | キーパターンの検出方法、及び装置 |
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