CN105881212B - 一种激光测定打磨设备 - Google Patents

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    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece

Abstract

本发明公开了一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。本发明提供的一种激光测定打磨设备，利用激光测定工件表面各点位的高度，精细度极高，通过磨头对工件表面测定异常的点位进行打磨，从而满足市场对工件越来越高的精细化要求。

Description

一种激光测定打磨设备
技术领域
本发明涉及一种打磨设备，具体涉及一种激光测定打磨设备。
背景技术
现阶段，部分行业对局部工件的精细度要求越来越高，传统的工件表面打磨技术对工件表面的整体打磨效果较好，但是针对局部细微处不能够做进一步的精细处理，已渐渐不能满足某些精细化产品的需求。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种利用激光测定距离，定点精细打磨工件表面的激光测定打磨设备。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。
所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动。
所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。
所述打磨台面设有若干测定卡槽。
所述打磨轨道与测定轨道平行。
所述L型矮架横杆的底部设有喷水口。
所述打磨组件为2组，分别设置在台面的两端，2组打磨组件的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。
本发明的有益之处在于：本发明提供的一种激光测定打磨设备，利用激光全方位的测定工件表面各点位的高度，精细度极高，再通过磨头对工件表面进行点位打磨处理，使得工件的表面整体光滑平整，从而满足市场对部分工件越来越高的精细化要求，且测定组件可同时和2个打磨组件配合，提高打磨效率。
附图说明
图1为本发明的一种激光测定打磨设备的结构示意图。
附图中标记的含义如下：1、打磨台，2、测定组件，3、打磨组件，4、激光头，5、L型高架，6、测定轨道，7、磨头，8、L型矮架，9、打磨轨道，10、滑块，11、卡槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种激光测定打磨设备，包括控制装置、打磨台1、测定组件2和2组打磨组件3，控制装置通过导线与测定组件2和打磨组件3连接；测定组件2包括激光头4、L型高架5和设置在打磨台1面的测定轨道6，L型高架5设置在测定轨道6上，垂直于打磨台1面，激光头4设置在L型高架5的横杆的底部；打磨组件3包括磨头7、打磨轨道9和设置在打磨台1面的L型矮架8，L型矮架8设置在打磨轨道9上，磨头7通过滑块10设置在L型矮架8横杆的侧面。
L型高架5沿测定轨道6横向移动，激光头4沿L型高架5的横杆竖直方向移动。
L型矮架8沿打磨轨道9横向移动，滑块10沿L型矮架8侧面竖直方向移动，磨头7沿滑块10纵向移动。
打磨台1面设有若干卡槽11。卡槽11起固定工件的作用。
打磨轨道9与测定轨道6平行。
L型矮架8横杆的底部设有喷水口。起降温、润滑的作用。
2组打磨组件3分别设置在台面的两端，2组打磨组件3的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。
使用过程中，将打磨的工件固定在打磨台1面，通过控制装置设定打磨工件表面相对打磨台1面表面的高度，控制装置通过控制L型高架5在测定轨道6的移动，和控制激光头4在L型高架5的横杆的底部的移动，全方位的使用激光扫描打磨工件的表面，将工件表面的高度与设定高度不符的地方反馈给控制装置，控制装置控制打磨组件3将工件表面打磨至设定的高度。打磨组件3工序完毕，测定组件2控制激光头4扫面工件表面，数据无误后，整个打磨工序完成。打磨的过程同时完成质检。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种激光测定打磨设备，其特征在于，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；
所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面；
所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动；
所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。
2.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨台面设有若干测定卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨轨道与测定轨道平行。
4.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述L型矮架横杆的底部设有喷水口。
5.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨组件为2组，分别设置在台面的两端，2组打磨组件的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。
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