CN113474137A - 用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（5）中的锯切设备（1），所述锯切设备包括：用于保持所述半导体产品（5）的货架（2）；锯片（3）；第一位置传感器（11），用于确定由所述货架（2）保持的半导体产品（5）的位置；第二位置传感器（14），用于确定所述锯片（3）的位置；和控制单元（21），配置用于控制所述锯片（3）和所述货架（2）的相对运动，其中所述锯切设备（1）还包括用于将第一位置传感器（11）的位置链接到第二位置传感器（14）的位置的基准（15），其中控制单元（21）被配置成借助于基准（15）将基准传感器（11,14）确定的位置加工成半导体产品（5）的自由表面上的点相对于锯片（3）的切割刃（9）上的点的位置，并基于此位置信息控制锯片（3）和货架（2）的相对运动。本发明进一步涉及一种用于将锯切形成在半导体产品（2）中的方法。

Description

用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备和方法
本发明涉及一种用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备。本发明还涉及一种用于将锯切形成在半导体产品中的方法。
在半导体产品制造的最后阶段中，将经组装的管芯分割(切割)以获得单独的集成电路(IC)包装。由此可以通过机加工将单个管芯与旋转的锯片互连的货架来进行分割，其中所述货架通常由晶片、引线框或板形成。作为机加工操作的一部分，在通常情况下，可以同时分离封装管芯的任何包装材料(通常是环氧树脂)。为了在锯切操作期间使半导体产品中的剪切力的大小最小化，有利的是使锯切深度最大化，从而使锯片超出IC包装的厚度，只要存在可以使锯片移动到半导体产品的后面中的空间。在此，该空间的尺寸通常由在分割过程期间保持半导体产品的夹具或货架确定。因此重要的是，可以高精度地控制锯切深度，以一方面使锯切深度最大化，而另一方面防止锯片锯入锯切设备的夹具或其他部分中。
可替代地，锯片相对于IC包装的移位可以被限制于引线框以及如果存在的话包装材料的厚度。如果需要单个IC包装的分割，而下面的货架(例如箔材料层)必须保持完整以保持分离的IC包装的布局用于进一步加工，则这种有限的锯切深度是有益的。毕竟，在这种情况下，IC包装仍通过箔材料层保持连接。可以理解的是，在这种情况下，对锯切深度进行细致控制是重要的，以防止切入箔材料层中同时完全分离与其连接的IC包装。
在又一情形中，用锯对货架进行机加工可以(首先)限于其中锯切深度小于货架的厚度的部分锯切操作，从而导致在货架上形成凹槽。在这种情况下(或至少不是一开始)，没有单独的IC包装分离。后者描述的锯切操作可用于制造高可靠性IC包装(尤其是四方扁平无引线包装)，这些包装需要可焊料润湿的侧面来形成坚固的焊点，其中焊脚粘附到IC包装的外边缘。在部分锯切操作之后，由此形成的凹槽镀有可焊接的表面光洁度。在随后的锯切操作中，将IC包装沿着与凹槽相邻的分割线分割，在分割边缘中形成易于可焊料润湿的阶梯状特点。这样确保适当的焊料润湿，从而在以后将IC包装焊接到印刷电路板上时，形成高度可靠的焊点。为了高精度地形成具有一定深度的凹槽，在该应用中，精确控制锯切深度也很重要。
日本专利JP 2003168655公开了一种用于对诸如半导体或电子部件的工件进行开槽或切割的切割设备。切割设备具有用于测量工件的上部位置的激光规，该激光规也能够测量在工件的上表面中形成的凹槽形状。此外，还公开了可以通过使用照相机来计算切割刀片的下端与工件的上表面之间的距离。
上述情形是一些可能的应用，这些应用阐述在半导体产品的制造中精确控制锯切深度的重要性。本发明的目的是改进将锯切形成在半导体产品中的精度。更特别地，本发明旨在改进可控制锯切深度的精度。
本发明提供一种用于将锯切形成在根据权利要求1的半导体产品中的锯切设备。在本发明的范围内，半导体产品的自由表面是其中在锯片和货架的相对运动期间进行至少一个受控切割的半导体产品的表面。所述切割可以将半导体产品完全分离成多个IC包装，但是也可以在自由表面中形成(浅)凹槽，该凹槽仅沿着半导体产品的高度的一部分延伸(以垂直于自由表面的方向测量)。可替代地，切割可以分离半导体产品，但是保持下面的箔材料层完整。
根据本发明的锯切设备采用两个位置传感器：一个用于确定半导体产品的自由表面的位置，而一个用于确定锯片的位置，并且尤其是其切割刃的位置。通过实际测量半导体产品的自由表面(或其上至少一个点)和锯片的切割刃(或其上至少一个点)的位置，需要最少的推论来确定它们的相对位置，因此在使带有附接的半导体产品和锯片的货架相对移动时，最大程度地减小位置误差。例如，由于这些测量，可以校正由于锯片的磨损引起的切割刃的不平整或由于半导体产品的翘曲引起的自由表面的高度差。这将使锯切设备能够高精度地进行预定深度的锯切。锯切的深度在本文中定义为垂直于半导体产品的自由表面的方向。
通过使用两个位置传感器，易于在其中切割刃接触半导体产品的自由表面的点处观察锯片的切割刃，同时观察半导体产品的自由表面。即，由于半导体产品的自由表面与锯片切入所述自由表面的切割刃上的位置相对，使用依赖于其自身与待测量的物体之间的清晰视线的单个位置传感器带来实际困难。通常，使用圆锯，从而在理论上也可以在锯片的背离半导体产品的自由表面的一侧上进行锯片的切割刃的检查。然而，直接在实际接触位置检查锯片可消除与例如锯片的悬挂有关的位置误差。
位置传感器测量物体相对于其自身的位置。为了精确控制进行精确锯切所需的锯片和货架(以及因此连接的半导体产品)的相对运动，然而锯片的切割刃和半导体产品的自由表面的位置必须相对于彼此而不是相对于位置传感器确定。即，这提取出位置传感器的位置中的任何误差。本发明提出了一种基准的使用，通过该基准，第一位置传感器的位置可以链接到第二位置传感器的位置。该基准采用具有已知尺寸的物理物体的形式和固定并且已知的或通过第一位置传感器和第二位置传感器的观察获得的相对于第一位置传感器和第二位置传感器的位置。控制单元被配置成将基准相对于位置传感器的尺寸和位置转换成第一位置传感器和第二位置传感器相对于彼此的位置。然后，控制单元连同由第一位置传感器和第二位置传感器确定的锯片的切割刃和半导体产品的自由表面的位置一起确定半导体产品的自由表面上的点相对于锯片的切割刃上的点的位置。然后，该位置信息用于高精度地控制锯片和货架的相对运动。注意，半导体产品(的自由表面)的位置以及因此其相对于锯片的力矩直接与货架的位置相关。即，货架，通常也称为夹具或卡盘，被配置成例如通过抽吸装置来抓握并保持在半导体产品上，使得半导体产品的位置相对于货架固定。锯片和货架的相对运动的控制因此意味着锯片相对于半导体产品的转向，确定锯切的位置，尤其是深度。
该基准由货架上的至少一个基准表面形成，该至少一个基准表面可通过第一位置传感器和/或第二位置传感器观察，其中第一位置传感器和第二位置传感器被配置用于确定至少一个基准表面中的至少一个上的点的位置。基准表面的位置或其上的至少一点因此可以由第一位置传感器和第二位置传感器确定，在这种情况下，所述基准表面可以被第一和第二位置传感器二者观察到，然后可以分别确定所述基准表面相对于它们自身的位置。可替代地，基准可以包括在货架上的多个基准表面，其至少一个可以由第一位置传感器观察到，并且其至少另一个可以由第二位置传感器观察到。在后一种情况下，应当知道多个基准表面的相对方向和位置，这是当它们形成同一物体的一部分时的情况。关键在于，至少一个基准表面形成货架的一部分，该货架形成方法的中心，具有给定的固定尺寸并且在确定其相对于位置传感器的位置时不改变其位置。
由于基准是由货架上的基准表面形成的，所述基准表面不必一定形成货架的功能部分的一部分，该功能部分用作半导体产品的安装表面。在一个具体实施方案中，货架可以包括突出保持表面的基准元件，该基准元件包括至少一个基准表面。通过使用专用的基准元件，基准元件的位置可以被选择为易于被第一位置传感器以及第二位置传感器二者观察到。通过使基准元件突出保持表面，由货架保持的半导体产品不会阻挡基准表面与观察所述基准表面的位置传感器之间的视线。
更具体地，基准可以包括第一位置传感器可观察到的第一基准表面和第二位置传感器可观察到的第二基准表面，其中第一位置传感器被配置用于确定基准的第一基准表面上的点的位置，并且第二位置传感器被配置用于确定基准的第二基准表面上的点的位置。假定第一基准表面和第二基准表面的相对取向和位置是已知的，第一位置传感器和第二位置传感器的位置可以彼此链接，即，所述传感器的位置可以表示为相对于另一个传感器的位置表达。包括这样的第一基准表面和第二基准表面的基准的实例是具有给定的已知厚度的板状元件，其具有面对第一位置传感器的第一表面和面对第二位置传感器的第二表面。所述板状元件可以连接到货架。
可以通过将第一位置传感器连接到第二位置传感器的框形成附加基准，其中通过框在第一位置传感器和第二位置传感器之间跨越的距离是已知的并且是固定的。在这种情况下，由于连接位置传感器的框的尺寸是已知的，也可以确定第一位置传感器相对于第二位置传感器的位置(反之亦然)。
第一位置传感器和货架可以相对于彼此移动。这可以实现或简化用单个位置传感器来映射半导体产品的自由表面。连接第一位置传感器可以被配置用于确定半导体产品的自由表面上的多个点的位置。控制单元可继而被配置成将半导体产品的自由表面上的多个点的位置加工成所述自由表面的高度轮廓，其中控制单元适于补偿对锯片和货架的相对运动的控制的所述高度轮廓。这能够形成具有恒定深度的锯切，该深度被定义为在垂直于所述自由表面的方向上距自由表面的距离，并且如果半导体产品(的自由表面)由于例如翘曲也不平坦。考虑到对最终IC包装的尺寸一致性的严格要求，重要的是，在形成锯切时，可以校正半导体产品的任何翘曲。对于其中半导体产品仅经历部分锯切操作的锯切设备的应用尤其如此。在此将部分锯切操作定义为其中锯切深度小于包括任何箔材料层的半导体产品的厚度的操作。部分锯切操作导致半导体产品在半导体产品的表面中包括部分切口或凹槽。这可以包括其中半导体产品可以被完全分割成单独的IC包装，但其中下面的箔材料层保持完整以保持所述单独的IC包装的相互定向的情形。在后一种情形下，锯切深度必须与除箔材料层以外的半导体产品的局部厚度完全相同。
第二位置传感器和锯片也可以相对于彼此移动。如果锯片是旋转型的，则第二位置传感器和锯片已经相对彼此可移动，其中位置传感器能够观察锯片的整个切割刃。因此，第二位置传感器可以相对于锯切设备具有固定位置。还可能的是代替锯片或与锯片一起，第二位置传感器也可相对于锯切设备移动。在确定切割刃的位置时，后一种情况可能有利于减少锯片的移动，这可能导致锯切操作中的时间增加，并减少锯切设备上的磨耗和磨损。第二位置传感器通常构造成用于确定锯片的切割刃上的多个点的位置。这使得位置传感器可以与控制单元配合以确定切割刃的高度轮廓，该高度轮廓在锯片的磨损下变化。优选地，第二位置传感器和锯片相互定位，使得位置传感器可直接在相对于锯片的悬架的位置上观察到切割刃，在该位置，切割刃接触半导体产品的自由表面。例如，当半导体的自由表面向下定向时，第二位置传感器被配置成观察沿着锯片的切割刃的最高位置。
在根据本发明的锯切设备的可能的实施方案中，第一位置传感器和第二位置传感器中的至少一个是距离传感器。所述距离传感器适于测量其自身与被设定要观察的给定点之间的距离。距离传感器由此可以确定所述点相对于其自身的一维位置。相对于该尺寸，由此基于由距离传感器确定的位置来进行锯片和货架的相对运动的控制。因此，基于对第一位置传感器和自由表面以及第二位置传感器和切割刃之间的距离的相应测量来确定锯片的切割刃和半导体产品的自由表面之间的距离，从而允许用于控制锯片穿透自由表面的深度。在一个优选的实施方案中，距离传感器是共焦传感器。距离传感器可以可替代地由三角传感器形成。
用根据本发明的锯切设备收集的信息对于质量控制和/或收集统计信息可能是有用的。
本发明还涉及一种根据权利要求11所述的用于在半导体产品中形成锯切的方法。在所述加工步骤中，通过货架上的基准获得的关于所述第一位置传感器和所述第二位置传感器相对于彼此的位置的知识用于将自由表面(上的点)和切割刃相对于相应位置传感器的位置转换为自由表面(上的点)和切割刃相对于彼此的位置。这种高精度的位置信息可以高精度地控制锯片和货架的相对运动，从而可以对半导体产品进行精确的锯切。货架被用作第一位置传感器和第二位置传感器的位置确定的基准中心，这大大提高锯切成形的精度。基准的位置可以由第一位置传感器和第二位置传感器确定。为此，第一位置传感器和第二位置传感器应可观察到基准。如在锯切设备的上下文中已经解释的那样，基准可以由锯切设备的一部分形成，该锯切设备可以是或可以不是具有一个或多个可由位置传感器观察到的基准表面的专用的基准元件。
第一位置传感器可以确定半导体产品的自由表面上的多个点的位置。因此，可以将半导体产品的自由表面上的多个点加工成所述自由表面的高度轮廓，为此，在锯片相对于货架的运动中补偿该高度轮廓。这种补偿可以具有如下效果：半导体产品的自由表面的高度轮廓之后是锯片的切割刃以获得沿着半导体产品的自由表面的锯切整个长度具有(更)均匀的深度的锯切，其中锯切的深度再次被定义为在垂直于所述自由表面的方向上距自由表面的距离。
半导体产品的自由表面的高度轮廓可以逐步的方式跟随锯片的切割刃。可以通过调节锯切深度，从而调节锯片穿透半导体产品的距离，在锯切的长度上进行一定的次数来实现半导体产品的自由表面的这种逐步跟随。调节间隔越小，则锯片越能跟随自由表面半导体产品的高度轮廓，并且锯切深度的差异将越小。由于基于位置传感器确定的锯片和半导体产品的相对位置来调节锯切深度，调节次数通常不超过测量分辨率，即该位置由第一位置传感器确定的半导体产品的自由表面上的点数。
可替代地，半导体产品的自由表面的高度轮廓可以连续的方式跟随锯片的切割刃。在这种情况下，锯片在形成锯切(的部分)期间沿直线移动。结果，锯切将具有逐渐的渐进性，该渐进性将不能跟随自由表面中的局部高度差，最多只能跟随全局高度梯度，全局高度梯度通常被视为半导体产品翘曲的结果。锯片所跟随的轨迹通常通过在半导体产品的自由表面上的两个点之间绘制一条直线并相对于所述直线以恒定的切割深度切入自由表面来确定。
可以在形成每个连续的锯切之前确定锯片的切割刃上的点的位置。在每次锯切操作期间，锯片都会磨损。为了在随后的锯切中考虑这种磨损，有必要在随后的锯切操作开始之前测量切割刃的位置。在实践中，确定沿锯片的整个切割边缘的多个点的位置，从而可以在锯片和货架的相对运动以及由此形成的锯切中映射和校正整个切割边缘的磨损。
作为校正锯片的切割刃的磨损的甚至更准确的方式，可以在形成锯切之前和之后确定切割刃上的点的位置，其中形成锯切之前和之后的切割刃上的所述点的位置差异用作前馈信息，以控制连续锯切形成中锯片和货架的相对运动。因此，通过外推法校正锯片和货架的运动，以用于切割刃的预期磨损。因此，可以将所测量的锯切的实际深度用作后续锯切的锯切的反馈操纵中的附加输入。
可以对被锯切的半导体产品进行控制测量，其中对被锯切的位置进行配准。在对锯切的位置进行配准时，与半导体产品的自由表面成直角测量的锯切深度和在半导体产品的自由表面的平面中测量的锯切偏移量中的至少一个可以被确定。这样的后测量的结果可以形成用于未来锯切操作的输入。因此可以检测和校正锯切的位置中的系统误差，因此可以检测和校正半导体产品的自由表面上的点相对于锯片的切割刃上的点的位置误差。
基于在以下附图中所示的非限制性示例性实施方案，将进一步阐明本发明，其中：
-图1示出根据本发明的锯切设备的实施方案的示意图，以及
-图2示出根据本发明的锯切设备的另一个实施方案的示意图。
在图1的示意图中，示出锯切设备1，该锯切设备1包括货架2(否则表示为卡盘或夹具)和锯片3。货架2包括用于保持半导体产品5的保持表面4。保持表面4可以例如提供有抽吸装置或夹持装置，以使半导体产品5相对于货架2保持固定。半导体产品5可以由安装在晶片上的多个电气部件6(管芯)，引线框，板或任何其他形式的货架7形成。在本实施例中，锯片3是旋转型的并且可绕悬架轴线8旋转。锯片3的外周由切割刃9形成，在切割操作期间，切割刃9接触并由此切入半导体产品5中。货架2和锯片3可相对彼此移动。通常，切割设备1被构造成使得货架2在切割操作期间被保持在固定位置，在该操作中，锯片3沿着半导体产品5移动。
第一位置传感器11观察到半导体产品5的背离货架2的自由表面10。在该特定情况下，第一位置传感器11由距离传感器形成，该距离传感器能够确定其本身和在半导体产品5的自由表面10上的点12之间的距离，从而基本上确定自由表面10上的所述点12在一个维度上的位置。通过第二位置传感器14观察到锯片3的切割刃9，尤其是在切割刃9上的面向(在这种情况下)朝着半导体产品5的自由表面10的点13。与第一位置传感器11一样，第二位置传感器14由距离传感器形成，该距离传感器能够确定其自身与锯片3的切割刃9上的点13之间的距离。
货架2提供有基准15，在该实施方案中，基准15是突出货架2的保持表面4的基准元件的形式。更具体地，基准15在这种情况下由板状元件形成，该板状元件具有已知的厚度。基准元件包括两个基准表面：第一位置传感器可观察到的第一基准表面16和第二位置传感器可观察到的第二基准表面17。基准15，特别是基准元件的基准表面16、17，可以通过使基准15和位置传感器11、14相对运动而由位置传感器11、14检测。
位置传感器11、14和负责相对移动货架2和锯片3的驱动器18、19(经由数据链路20)连接到控制单元21。源自位置传感器11、14的数据经由与控制单元21的连接20被发送到所述控制单元21以将所述数据处理到半导体产品5的自由表面10相对于锯片3的切割刃9的位置。控制单元21还被配置成基于关于半导体产品5的自由表面10相对于锯片3的切割刃9的位置的所述信息，控制负责使货架2和锯片3相对运动的驱动器18、19，从而控制锯片3和货架2的相对运动。控制单元21可以由任何类型的合适的加工设备形成，并且可以包括可以放置在物理上分开的位置的多个模块。
图2的示意图中所示的锯切设备22在基准15、23的实现方面仅与图1中所示的锯切设备1的实施方案不同。在这种情形中，另外的基准23通过将第一位置传感器11连接到第二位置传感器14的框来形成。通过该框在第一位置传感器11和第二位置传感器14之间跨越的距离的附加信息被用于进一步提高锯切形成在半导体产品5中的精度。

Claims (18)

1.一种用于将锯切形成在半导体产品中的锯切设备，包括：
包括用于保持所述半导体产品的保持表面的货架，
包括可相对于所述货架移动的切割刃的锯片，
第一位置传感器，用于确定由所述货架保持的半导体产品的自由表面上的点相对于所述第一位置传感器的位置，
第二位置传感器，用于确定所述锯片的切割刃上的点相对于所述第二位置传感器的位置，以及
与所述第一位置传感器和所述第二位置传感器链接的控制单元，所述控制单元被配置成控制所述锯片和所述货架的相对运动，
其中所述锯切设备还包括用于将所述第一位置传感器的位置链接到所述第二位置传感器的位置的基准，其中所述控制单元被配置成：
借助于所述基准将由所述第一位置传感器和所述第二位置传感器确定的位置加工成所述半导体产品的自由表面上的点相对于所述锯片的切割刃上的点的位置，并且
基于所述半导体产品的自由表面上的点相对于所述锯片的切割刃上的点的所述位置，控制所述锯片和所述货架的相对运动，并且
其中所述基准由所述货架上的至少一个基准表面形成，所述至少一个基准表面可通过所述第一位置传感器和/或所述第二位置传感器观察到，其中所述第一位置传感器和所述第二位置传感器被配置用于确定所述至少一个基准表面中的至少一个上的点的位置。
2.根据权利要求1所述的锯切设备，其特征在于，所述货架包括突出所述保持表面的基准元件，所述基准元件包括所述至少一个基准表面。
3.根据权利要求1或2所述的锯切设备，其特征在于，所述基准包括所述第一位置传感器可观察到的第一基准表面和所述第二位置传感器可观察到的第二基准表面，其中所述第一位置传感器被配置用于确定所述基准的第一基准表面上的点的位置并且所述第二位置传感器被配置用于确定所述基准的第二基准表面上的点的位置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，通过将所述第一位置传感器连接到所述第二位置传感器的框形成附加基准，其中所述框在所述第一位置传感器和所述第二位置传感器之间跨越的距离是已知的并且是固定的。
5.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器和所述货架可相对于彼此移动。
6.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，所述第二位置传感器和所述锯片可相对于彼此移动。
7.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器被配置用于确定所述半导体产品的自由表面上的多个点的位置。
8.根据权利要求7所述的锯切设备，其特征在于，所述控制单元被配置成将所述半导体产品的自由表面上的多个点的位置加工成所述自由表面的高度轮廓，其中所述控制单元适于补偿在控制所述锯片和所述货架的相对运动时的所述高度轮廓。
9.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，所述第二位置传感器构造成用于确定所述锯片的所述切割刃上的多个点的位置。
10.根据前述权利要求中任一项所述的锯切设备，其特征在于，所述第一位置传感器和所述第二位置传感器中的至少一个是距离传感器，特别是共焦传感器。
11.一种将锯切形成在半导体产品中的方法，所述方法包括以下步骤：
用货架夹住半导体产品，
用第一位置传感器确定所述半导体产品的自由表面上的点的位置，
用第二个位置传感器确定锯片的切割刃上的点的位置，
使用基准将所述第一位置传感器的位置链接到所述第二位置传感器的位置，
借助于所述基准，将由所述第一位置传感器和所述第二位置传感器确定的位置加工成所述半导体产品的自由表面上的点相对于所述锯片的切割刃上的点的位置，并且
基于所述锯片的切割刃相对于所述半导体产品的底面的位置相对于所述货架移动所述锯片，从而切入所述半导体产品的自由表面，
其中将所述第一位置传感器的位置链接到所述第二位置传感器的位置的基准由所述货架上的至少一个基准表面确定，所述基准表面由所述第一位置传感器和/或所述第二位置传感器观察到，以及
其中所述第一位置传感器和所述第二位置传感器确定点相对于至少一个基准表面的位置。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述基准的位置由所述第一位置传感器和所述第二位置传感器确定。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述半导体产品的自由表面上的多个点的位置由所述第一位置传感器确定。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述半导体产品的自由表面上的多个点加工成所述自由表面的高度轮廓，在所述锯片相对于所述货架的运动中补偿所述高度轮廓。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述半导体产品的自由表面的高度轮廓以连续的方式跟随所述锯片的切割刃。
16.根据权利要求11-15中任一项所述的方法，其特征在于，在形成锯切之前和之后确定在所述锯片的切割刃上的点的位置，其中形成锯切之前和之后的切割刃上的所述点的位置差异用作前馈信息，以控制连续锯切形成中所述锯片和所述货架的相对运动。
17.根据权利要求11-16中任一项所述的方法，其特征在于，对所述锯切的半导体产品进行控制测量，其中对所述锯切的位置进行配准。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，在所述锯切的位置的配准中，以与所述半导体产品的自由表面成直角测量的锯切深度和在所述半导体产品的自由表面的平面中测量的锯切偏移中的至少一个被确定。
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