KR102525378B1 - 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 블레이드를 장착하고 비접촉 측정을 행하여 커팅 영점 위치 및 블레이드의 기울기를 측정하고 진공척의 영점 위치를 통하여 정확한 커팅을 행할 수 있는 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법에 관한 것이다.

Description

비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법{NONCONTACT CUTTING SYSTEM AND CUTTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 블레이드를 장착하고 비접촉 측정을 행하여 커팅 영점 위치 및 블레이드의 기울기를 측정하고 진공척의 영점 위치를 통하여 정확한 커팅을 행할 수 있는 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법에 관한 것이다.

최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 MLCC (Multilayer Ceramic Capacitors), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 적절한 크기로 커팅할 필요가 있다.

한편, 블레이드를 사용하여 기판을 커팅하는 경우 블레이드 홀더에 블레이드를 장착할 때, 블레이드의 긴 날의 높이 편차가 생길 수 있어 정확한 기판 커팅은 어렵고, 또한 접촉식으로 블레이드의 영점을 측정하게 되면 블레이드 날에 충격은 가해지게 되어 바람직하지 않다. 따라서, 기판의 정확한 커팅을 위하여 블레이드의 정확한 영점 측정 방법에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.

한국공개특허공보 제2021-0108358호

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로, 기판 소재의 절단 온도에 따른 진공척 열팽창 틀어짐을 보상하기 위한 비접촉에 의한 비접촉 커팅 시스템 및 그의 커팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템은 기판을 진공 흡탈착할 수 있는 진공척 베이스 모듈; 상기 진공척 베이스 모듈과 이격되어 위치하며 블레이드의 위치를 측정하는 블레이드 측정 모듈; 및 상기 진공척 베이스 모듈 상의 기판을 절단하기 위한 블레이드 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 진공척 베이스 모듈은 베이스, 상기 베이스 상부에 위치하며 가열선을 구비하는 히팅부, 상기 히팅부의 상부에 위치하며 기판을 진공으로 흡탈착 가능한 진공척을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 블레이드 모듈은 제1 블럭, 제2 블럭 및 제3 블럭이 순차적으로 위치하며, 상기 제1 블럭의 일면은 고정되고, 상기 제2 블럭의 일면과 상기 제1 블럭의 일면의 이격거리는 상기 제2 블럭 및 제3 블럭 사이에 위치한 용수철에 의하여 제어되며, 상기 제3 블럭을 관통하여 상기 용수철을 가압하거나 감압하기 위한 용수철용 가압 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 블레이드 측정 모듈은, 지지부, 상기 지지부 상에 위치하는 제1 측정부 및 상기 제1 측정부와 이격되게 위치하는 제2 측정부를 구비하고, 상기 지지부의 긴변과 평행한 방향을 y축 방향, 상기 지지부의 짧은변과 평행한 방향을 x축 방향, 상기 지지부의 일면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 제1 측정부는 x축 방향으로 제1 광을 조사하는 제1 광조사부 및 상기 제1 광조사부에서 조사된 제1 광의 광량을 감지하는 제1 수광부를 구비하고, 상기 제2 측정부는 x축 방향으로 제2 광을 조사하는 제2 광조사부 및 상기 제2 광조사부에서 조사된 제2 광의 광량을 감지하는 제2 수광부를 구비하고, 상기 제1 광 및 제2 광은 서로 평행하게 조사되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템은 영점 기준 제어 모듈을 더 포함하고, 상기 영점 기준 제어 모듈은 제1 지지대, 상기 제1 지지대에 측면에 연장되게 형성된 제2 지지대, 상기 제2 지지대에 연결된 비접촉 위치 측정 센서를 포함하며, 상기 비접촉 위치 측정 센서에 의하여 측정된 높이 정보에 기초하여 블레이드 모듈의 블레이드 위치가 제어되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템을 사용하여 커팅하는 방법은, 기판을 절단하여 복수의 개별화된 칩을 형성하는 제1 공정, 상기 복수의 개별화된 칩을 세정하는 제2 공정, 상기 세정된 복수의 개별화된 칩을 건조하는 제3 공정, 상기 건조된 복수의 개별화된 칩을 이송하는 제4 공정, 상기 이송된 복수의 개별화된 칩을 검사하는 제5 공정을 포함한다.

상기 제1 공정은 블레이드 모듈에 블레이드를 장착하는 제1 단계; 상기 장착된 블레이드의 기울기를 측정하는 제2 단계; 상기 장착된 블레이드의 높이의 영점 위치를 측정하는 제3 단계; 진공척 베이스 모듈 및 블레이드 측정 모듈의 영점 위치를 측정하는 제4 단계; 및 기판을 절단하는 제5 단계;를 포함한다.

한편, 진공척 베이스 모듈의 일면, 블레이드 측정 모듈의 일면과 평행하며 서로 직각인 방향을 x축, y축 방향, 진공척 베이스 모듈의 일면, 블레이드 측정 모듈의 일면과 수직인 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 제2 단계에서는 블레이드 측정 모듈에 의하여 상기 블레이드의 제1 측정부에서 측정된 z11 좌표, 제2 측정부에서 측정된 z12 좌표에 의하여 블레이드의 기울기 정보가 얻어지고, 상기 제3 단계에서는 상기 블레이드의 영점 위치는 제1 측정부에서 측정된 z11 좌표, 제2 측정부에서 측정된 z12 좌표의 평균값에 의하여 z1 좌표로 측정되고, 상기 제4 단계에서는 상기 위치 측정 센서에 의하여 블레이드 측정 모듈의 영점 위치는 z2 좌표로 측정되고, 진공척 베이스 모듈의 영점 위치는 z3 좌표로 측정되고, 상기 제5 단계에서는 상기 z1 좌표, z2 좌표 및 z3 좌표에 기초하여 기판의 절단 깊이에 따라 블레이드의 z방향 이동거리를 계산하여 기판을 절단하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 비접촉 커팅 시스템 및 이에 의한 커팅 방법에 의하면, 블레이드의 기울기가 특정 범위를 벗어나게 기울여져 장착된 것으로 비접촉 방식에 의하여 측정되어 블레이드의 재장착해야 되는 정보를 얻을 수 있으며, 진공척의 열팽창에 의하여 생기기 쉬운 블레이드의 커팅 높이의 부정확도를 보정하여 커팅되는 효과가 있다.

도 1(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드가 장착되기 전 블레이드 측정 모듈 및 도 1(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드가 장착된 후의 블레이드 측정 모듈을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태인 진공척 베이스 모듈, 블레이드 측정 모듈, 블레이드 모듈을 구비한 비접촉 커팅 시스템의 개요도를 나타낸다.
도 3(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈의 사시도를 나타내며, 도 3(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈의 단면도를 나타낸다.
도 4(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드가 블레이드 측정 모듈에 삽입되기 전 개요도를 나타내며, 도 4(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드가 블레이드 측정 모듈에 삽입된 상태의 개요도를 나타낸다.
도 5(a)는 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈에서 블레이드 이동거리에 따른 수광부에서 측정된 광량을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈에서 제1 측정부 및 제2 측정부에서 측정된 블레이드 이동거리에 따른 수광부에서 측정된 광량을 나타내는 그래프를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태인 본 발명의 일 실시형태인 진공척 베이스 모듈, 블레이드 측정 모듈, 영점 기준 제어 모듈을 구비한 비접촉 커팅 시스템의 개요도를 나타낸다.
도 8(a)은 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템에서 비접촉 위치 측정 센서에 의하여 블레이드 측정 모듈의 영점을 측정하는 개요도를 나타내며, 도 8(b)은 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템에서 비접촉 위치 측정 센서에 의하여 진공척 베이스 모듈의 영점을 측정하는 개요도를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템을 사용하여 커팅하는 방법의 플로우 차트를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태인 기판을 절단하는 단계를 나타낸다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드(360)가 장착되기 전 블레이드 측정 모듈(200A) 및 도 1(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드(360)가 장착된 후의 블레이드 측정 모듈(200B)을 나타낸다. 도 1에 나타난 것처럼, 상기 블레이드 모듈(300)은 제1 블럭(350), 제2 블럭(340) 및 제3 블럭(320)이 순차적으로 위치하며, 상기 제1 블럭(350)의 일면은 고정되고, 상기 제2 블럭(340)의 일면과 상기 제1 블럭(350)의 일면의 이격거리는 상기 제2 블럭(340) 및 제3 블럭(320) 사이에 위치한 용수철(330)에 의하여 제어되며, 상기 제3 블럭(320)을 관통하여 상기 용수철(330)을 가압하거나 감압하기 위한 용수철(330)용 가압 조절부를 포함한다. 블레이드(360)는 제1 블럭(350)과 제2 블럭(340) 사이에 위치하는 공간에 삽입되고, 제2 블럭(340)과 접하는 용수철(330)을 탄성력에 의하여 용수철용 가압 조절부(340)를 사용하여 블레이드(360)를 제1 블럭(350)과 제2 블럭(340) 사이에 고정할 수 있다. 여기서, 용수철용 가압 조절부(340)는 볼트 및 너트와 같은 형태를 사용하여 용수철(330)에 가압되는 힘을 조절할 수 있다. 본 발명의 블레이드(360)는 직사각형의 블레이드, 예를 들어 가로 80mm 내지 240mm, 세로 15mm 내지 30mm의 범위의 블레이드에 적용가능하여 비접촉에 의한 기울기 측정으로 오차를 줄일 수 있는 장점을 갖는다.

도 2는 본 발명의 일 실시형태인 진공척 베이스 모듈(100), 블레이드 측정 모듈(200), 블레이드 모듈(300)을 구비한 비접촉 커팅 시스템의 개요도를 나타낸다. 도 2에 나타난 것처럼 본 발명의 비접촉 커팅 시스템은 기판을 진공 흡탈착할 수 있는 진공척 베이스 모듈(100); 상기 진공척 베이스 모듈(100)과 이격되어 위치하며 블레이드(360)의 위치를 측정하는 블레이드 측정 모듈(200); 및 상기 진공척 베이스 모듈(100) 상의 기판을 절단하기 위한 블레이드 모듈(300);을 포함하며, 블레이드 측정 모듈(200)에 구비된 비접촉 방식의 센서를 사용하여 블레이드 모듈(300)의 영점을 측정할 수 있다.

상기 진공척 베이스 모듈(100)은 베이스(110), 상기 베이스(110) 상부에 위치하며 가열선을 구비하는 히팅부(120), 상기 히팅부(120)의 상부에 위치하며 기판을 진공으로 흡탈착 가능한 진공척(130)을 포함한다. 여기서, 진공척(130)의 상부에 적재된 기판을 가열하기 위하여 진공척(130)의 하부에 가열선, 예를 들어 히팅 코일에 의하여 온도를 높일 수 있다.

도 3은 도 3(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈(200A)의 사시도를 나타내며, 도 3(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈(200B)의 단면도를 나타낸다. 도 3에 나타난 것처럼, 상기 블레이드 측정 모듈(200)은, 지지부(260), 상기 지지부(260) 상에 위치하는 제1 측정부(210) 및 상기 제1 측정부(210)와 이격되게 위치하는 제2 측정부(220)를 구비한다. 여기서, 지지부(260)의 긴변과 평행한 방향을 y축 방향, 상기 지지부(260)의 짧은변과 평행한 방향을 x축 방향, 상기 지지부(260)의 일면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 제1 측정부(210)는 x축 방향으로 제1 광을 조사하는 제1 광조사부(210a) 및 상기 제1 광조사부(210a)에서 조사된 제1 광의 광량을 감지하는 제1 수광부(210b)를 구비하고, 상기 제2 측정부(220)는 x축 방향으로 제2 광을 조사하는 제2 광조사부(220a) 및 상기 제2 광조사부(220a)에서 조사된 제2 광의 광량을 감지하는 제2 수광부(220b)를 구비한다. 상기 제1 광조사부(210a) 및 제2 광조사부(220a)는 예를 들어 레이저를 사용하여 광을 조사할 수 있다. 상기 제1 수광부(210b) 및 제2 수광부(220b)는 광량을 감지하는 센서, 예를 들어 다이오드 센서를 사용할 수 있고, 레이저 광의 센서에 닿는 면적에 따라 광전류 효과에 의하여 광량을 확인할 수 있다. 한편, 상기 제1 측정부(210) 및 상기 제2 측정부(220)는 상기 지지부(260)의 y축 방향으로 이동가능한 레일 상에 위치하여 블레이드의 길이에 따른 측정 위치를 조절할 수 있다. 따라서, 사용하려는 블레이드의 길이에 따라 상기 제1 측정부(210) 및 상기 제2 측정부(220)의 위치를 조정할 수 있다.

또한, 상기는 블레이드의 길이 방향을 y축 방향과 평행하게 사용하는 경우를 나타내었으나, 제1 광조사부(210a)의 측면 방향으로 제2 수광부(220b)가 위치하며, 제2 광조사부(220a)의 측면 방향으로 제1 수광부(210b)가 위치하며, 상기 제1 광조사부(210a), 제2 수광부(220b)는 서로 마주 보는 방향으로 회전가능하며, 제2 광조사부(220a), 제1 수광부(210b)는 서로 마주 보는 방향으로 회전가능하며, 블레이드의 길이 방향을 x축 방향과 평행하게 사용하는 경우에 적용가능하게 된다.

도 4(a)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드(360)가 블레이드 측정 모듈(200)에 삽입되기 전 개요도를 나타내며, 도 4(b)은 본 발명의 일 실시형태인 블레이드(360)가 블레이드 측정 모듈(200)에 삽입된 상태의 개요도를 나타낸다. 도 4에 나타난 것처럼, 블레이드(360)가 블레이드 측정 모듈(200)의 내측의 제1 광조사부(210a)와 제1 수광부(210b) 사이로 이동하고, 제2 광조사부(220a)와 제2 수광부(220b) 사이로 이동하게 되어 기울기와 영점의 측정가능하게 된다.

도 5는 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈(200)에서 블레이드(360)가 (-)z 방향으로 이동함에 따른 수광부에서 측정된 광량의 그래프를 나타낸다. 블레이드(360)가 (-)z 방향으로 이동하면서 레이저의 광 경로를 차단하게 되므로 광량은 감소하게 된다. 여기서, 레이저는 원형의 광을 조사하므로 광량은 블레이드(360)의 이동에 따라 선형으로 감소하는게 아니라 비선형으로 감소하게 된다.

도 6(a)는 본 발명의 일 실시형태인 블레이드가 블레이드 모듈에 기울여져 장착된 상태를 나타내며, 도 6(b)는 본 발명의 일 실시형태인 블레이드 측정 모듈(200)에서 제1 측정부(210) 및 제2 측정부(220)에서 측정된 블레이드(360) 이동거리에 따른 수광부에서 측정된 광량을 나타내는 그래프를 나타낸다. 도 6에 나타난 것처럼, 제1 측정부(210)에 의한 제1 측정영역(A)에서 측정된 블레이드(360) 이동거리에 따른 제1 수광부(210b)에서 측정된 광량, 제2 측정부(220)에 의한 제2 측정영역(B)에서 측정된 블레이드(360) 이동거리에 따른 제2 수광부(220b)에서 측정된 광량을 비교하면 블레이드(360)의 기울기 및 영점 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 측정부(210)의 z1 위치에서 측정된 광량(st)과 제2 측정부(220)의 z2 위치에서 측정된 광량(st)이 같을 때, △z = z2-z1, 제1 측정부(210)에 의한 제1 측정영역(A)의 중심과 제2 측정부(220)에 의한 제2 측정영역(B)의 중심 사이의 거리를 k라 하면, 블레이드의 기울기(θ)는 하기 식처럼 계산될 수 있다.

tanθ = △z / k (식)

도 7은 본 발명의 일 실시형태인 본 발명의 일 실시형태인 진공척 베이스 모듈(100), 블레이드 측정 모듈(200), 영점 기준 제어 모듈(400)을 구비한 비접촉 커팅 시스템의 개요도를 나타낸다. 도 8(a)은 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템에서 비접촉 위치 측정 센서(420)에 의하여 블레이드 측정 모듈(200)의 영점을 측정하는 개요도를 나타내며, 도 8(b)은 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템에서 비접촉 위치 측정 센서(420)에 의하여 진공척 베이스 모듈(100)의 영점을 측정하는 개요도를 나타낸다. 도 7 및 8에 나타난 것처럼, 비접촉 커팅 시스템은 영점 기준 제어 모듈(400)을 더 포함하고, 상기 영점 기준 제어 모듈(400)은 지면과 수직한 방향의 제1 지지대(410a), 상기 제1 지지대(410a)의 일측면에 연장되게 형성된 제2 지지대(410b), 상기 제2 지지대(410b)에 연결된 비접촉 위치 측정 센서(420)를 포함하며, 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)에 의하여 측정된 높이 정보에 기초하여 블레이드 모듈(300)의 블레이드(360) 위치의 영점 조정을 가능하다. 구체적으로, 블레이드 측정 모듈(200)에 의하여 블레이드(360)의 제1 측정부(210)에서 측정된 위치 좌표, 제2 측정부(220)에서 측정된 위치 좌표에 의하여 블레이드(360)의 기울기 정보가 얻어지고 난 후, 블레이드(360)의 영점 위치는 제1 측정부(210)에서 측정된 위치 좌표, 제2 측정부(220)에서 측정된 위치 좌표의 평균값에 의하여 결정되고, 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)에 의하여 블레이드 측정 모듈(200)의 영점 위치 좌표가 측정되고, 또한 진공척 베이스 모듈(100)의 영점 위치 좌표가 측정되고, 그 후 블레이드(360)의 영점 위치 좌표, 블레이드 측정 모듈(200)의 영점 위치 좌표, 진공척 베이스 모듈(100)의 영점 위치 좌표에 기초하여 기판의 절단 깊이에 따라 블레이드(360)의 이동거리를 계산하여 기판을 절단할 수 있다. 한편, 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)의 하부에는 단열 차단부가 구비되고, 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)의 이동과 연동되어 상기 단열 차단부도 이동된다. 따라서, 진공척의 온도가 50℃ 내지 120℃의 가공 온도로 가열된 경우에 상기 진공척의 상부에서 고온에 의한 열을 차단하여 비접촉 위치 측정 센서(420)의 오작동을 방지할 수 있다. 상기 단열 차단부는 단열 글래스를 사용하여 광은 통과하지만 열은 차단가능하며, 상기 단열 글래스 기판은 판형으로 형성되어도 되고, 상부면은 개방되고 바닥부 및 측면부는 단열 글래스 기판으로 형성된 박스형으로 형성되어 상기 박스형의 바닥부를 통하여 비접촉 위치 측정 센서(420)의 측정을 가능하며, 또한 박스형의 측면부 내의 공기는 단열 차단부의 이동에 따라 그대로 있어 단열 차단부가 판형인 경우보다 비접촉 위치 측정 센서(420)와 박스형의 바닥부 사이에 온도가 올라가지 않게 할 수 있다. 상기 단열 차단부는 제1 지지대(410a)의 일측면에 연장되게 형성된 제3 지지대(410c)에 연결되어 제1 지지대(410a)의 이동에 따라 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)의 이동과 연동되어 상기 단열 차단부도 이동될 수 있으나, 상기 비접촉 위치 측정 센서(420)와 상기 단열 차단부는 고정되고 진공척의 이동하는 것도 가능하다.

도 9는 본 발명의 일 실시형태인 비접촉 커팅 시스템을 사용하여 커팅하는 방법의 플로우 차트를 나타내며, 도 10은 본 발명의 일 실시형태인 기판을 절단하는 단계를 나타낸다. 비접촉 커팅 시스템을 사용하여 커팅하는 방법은 소재를 로딩하고, 로딩된 소재를 얼라인하고, 얼라인된 소재를 커팅하고, 커팅된 소재를 배출하는 단계를 포함할 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 비접촉 커팅 시스템을 사용하여 커팅하는 방법은 기판을 절단하여 복수의 개별화된 칩을 형성하는 제1 공정, 상기 복수의 개별화된 칩을 세정하는 제2 공정, 상기 세정된 복수의 개별화된 칩을 건조하는 제3 공정, 상기 건조된 복수의 개별화된 칩을 이송하는 제4 공정, 상기 이송된 복수의 개별화된 칩을 검사하는 제5 공정을 포함한다. 여기서, 상기 제1 공정은 블레이드 모듈(300)에 블레이드(360)를 장착하는 제1 단계; 상기 장착된 블레이드(360)의 기울기를 측정하는 제2 단계; 상기 장착된 블레이드(360)의 높이의 영점 위치를 측정하는 제3 단계; 진공척 베이스 모듈(100) 및 블레이드 측정 모듈(200)의 영점 위치를 측정하는 제4 단계; 및 기판을 절단하는 제5 단계;를 포함한다.

구체적으로 비접촉 커팅 시스템에 의한 커팅 방법에 대하여 설명한다.

진공척 베이스 모듈(100)의 일면, 블레이드 측정 모듈(200)의 일면과 평행하며 서로 직각인 방향을 x축, y축 방향, 진공척 베이스 모듈(100)의 일면, 블레이드 측정 모듈(200)의 일면과 수직인 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 제2 단계에서는 블레이드 측정 모듈(200)에 의하여 상기 블레이드(360)의 제1 측정부(210)에서 측정된 z11 좌표, 제2 측정부(220)에서 측정된 z12 좌표에 의하여 블레이드(360)의 기울기 정보가 얻어지고, 상기 제3 단계에서는 상기 블레이드(360)의 영점 위치는 제1 측정부(210)에서 측정된 z11 좌표, 제2 측정부(220)에서 측정된 z12 좌표의 평균값에 의하여 z1 좌표로 측정되고, 상기 제4 단계에서는 상기 비접촉 위치 측정 센서에 의하여 블레이드 측정 모듈(200)의 영점 위치는 z2 좌표로 측정되고, 진공척 베이스 모듈(100)의 영점 위치는 z3 좌표로 측정되고, 상기 제5 단계에서는 상기 z1 좌표, z2 좌표 및 z3 좌표에 기초하여 기판의 절단 깊이에 따라 블레이드(360)의 z방향 이동거리를 계산하여 소재가 50℃ 내지 120℃의 가공 온도에 의한 진공척(130)의 열팽창에 대한 틀어짐을 보상하여 비접촉 방식으로 영점을 측정한 후 기판을 정확하게 절단하는 것은 가능한다.

본 발명은 상기 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100 진공척 베이스 모듈
200 블레이드 측정 모듈
300 블레이드 모듈
400 영점 기준 제어 모듈
110 베이스
120 히팅부
130 진공척
210 제1 측정부
210a 제1 광조사부
210b 제1 수광부
220 제2 측정부
220a 제2 광조사부
220b 제2 수광부
260 지지부
320 제3 블럭
330 용수철
340 제2 블럭
350 제1 블럭
360 블레이드
410a, 410b, 410c 지지대
420 비접촉 위치 측정 센서
430 단열 글래스

Claims (7)

1. 기판을 진공 흡탈착할 수 있는 진공척 베이스 모듈;
   상기 진공척 베이스 모듈과 이격되어 위치하며 블레이드의 위치를 측정하는 블레이드 측정 모듈; 및
   상기 진공척 베이스 모듈 상의 기판을 절단하기 위한 블레이드 모듈;을 포함하며,
   상기 진공척 베이스 모듈은 베이스, 상기 베이스 상부에 위치하며 가열선을 구비하는 히팅부, 상기 히팅부의 상부에 위치하며 기판을 진공으로 흡탈착 가능한 진공척을 포함하며,
   상기 블레이드 모듈은 제1 블럭, 제2 블럭 및 제3 블럭이 순차적으로 위치하며, 상기 제1 블럭의 일면은 고정되고, 상기 제2 블럭의 일면과 상기 제1 블럭의 일면의 이격거리는 상기 제2 블럭 및 제3 블럭 사이에 위치한 용수철에 의하여 제어되며, 상기 제3 블럭을 관통하여 상기 용수철을 가압하거나 감압하기 위한 용수철용 가압 조절부를 포함하며,
   상기 블레이드 측정 모듈은, 지지부, 상기 지지부 상에 위치하는 제1 측정부 및 상기 제1 측정부와 이격되게 위치하는 제2 측정부를 구비하고,
   상기 지지부의 긴변과 평행한 방향을 y축 방향, 상기 지지부의 짧은변과 평행한 방향을 x축 방향, 상기 지지부의 일면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면,
   상기 제1 측정부는 x축 방향으로 제1 광을 조사하는 제1 광조사부 및 상기 제1 광조사부에서 조사된 제1 광의 광량을 감지하는 제1 수광부를 구비하고,
   상기 제2 측정부는 x축 방향으로 제2 광을 조사하는 제2 광조사부 및 상기 제2 광조사부에서 조사된 제2 광의 광량을 감지하는 제2 수광부를 구비하고,
   상기 제1 광 및 제2 광은 서로 평행하게 조사되는 것을 특징으로 하는 비접촉 커팅 시스템.
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