JP7250637B2 - 加工装置及びチャックテーブル - Google Patents

Description

本発明は、加工装置及びチャックテーブルに関する。

半導体ウエーハ等の被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削し、所望の深さの溝を形成したり分割したりする加工装置が知られている。たとえば、被加工物に所望の深さの溝を深さ精度良く形成する場合、被加工物に対する切削ブレードの切り込み深さを制御する技術が開発されている。

被加工物に対する切削ブレードの切り込み深さを制御する場合、切削ブレードの刃先とチャックテーブルの保持面との距離が正確に制御される必要がある。切削ブレードの先端（下端）とチャックテーブルの保持面とが接触する点を所謂原点位置として登録し（セットアップ）、そこからの距離（高さ）を制御することで切り込み深さを制御するのが一般的である。

しかしながら、チャックテーブルの保持面には、数μｍ（マイクロメートル）単位の高さのばらつきや傾きが存在する場合がある。このため、１箇所の原点位置を保持面全面に適用すると、切り込み深さの精度に誤差を生じさせるおそれがある。また、スピンドルを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるユニットやチャックテーブルを加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるユニットもその真直性に限界がある。このため、非常に高い精度で切り込み深さを制御したい場合、チャックテーブル全面における原点位置を登録し、それに合わせてＸ，Ｙ，Ｚの各軸の移動を補正させる必要がある。

このような点に鑑み、チャックテーブルの保持面の高さを複数の座標で測定し、それぞれの座標と高さとの関係を記憶する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－２７６０１号公報

ところで、チップの量産現場では、径の異なるウエーハの加工や定期点検のために、加工装置に備えられたチャックテーブルの交換が行われる場合がある。前述の加工装置においては、チャックテーブルの交換があっても、被加工物に対する切削ブレードの切り込み深さの精度を高め、被加工物の加工品質の低下を防止することが求められる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルの交換に伴う被加工物の加工品質の低下を防止できる加工装置及びチャックテーブルを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、被加工物を保持する保持面と、該保持面を囲繞する枠体と、を備えるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、該加工ユニットに装着され、該移動ユニットを移動させて測定した該保持面の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を高さデータとして測定する高さ測定部と、情報媒体の読取が可能な読取部と、制御部と、を備え、該チャックテーブルは、該チャックテーブルを区別する識別情報を記録する情報媒体を含み、該読取部は、該加工装置に設置された該チャックテーブルの該情報媒体を読み取り、該制御部は、該高さデータと該識別情報とを紐付けて記録する高さデータ記録部と、該読取部が読み取った該識別情報と紐付く該高さデータに基づいて加工中の該加工ユニットの高さを制御する加工制御部と、を含むことを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、被加工物を保持する保持面と、該保持面を囲繞する枠体と、を備えるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、該加工ユニットに装着され、該移動ユニットを移動させて測定した該保持面の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を高さデータとして測定する高さ測定部と、情報媒体の読取が可能な読取部と、制御部と、を備え、該チャックテーブルは、該チャックテーブルの該高さデータが記録される情報媒体を含み、該制御部は、該読取部が読み取った該高さデータに基づいて加工中の該加工ユニットの高さを制御する加工制御部を含むことを特徴とする。

また、前記加工装置において、該情報媒体は、二次元コード、または無線通信によって情報の書き込み及び読み取りが可能なＲＦＩＤのＲＦタグであってもよい。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るチャックテーブルは、保持面と、該保持面を囲繞する枠体と、該チャックテーブルを加工装置に設置した状態での該保持面の複数の座標における高さを測定した高さデータを記録した情報媒体と、を備えることを特徴とする。

また、前記チャックテーブルにおいて、該情報媒体は、二次元コードまたは無線通信によって情報の書き込み及び読み取りが可能なＲＦＩＤのＲＦタグであってもよい。

本発明によれば、チャックテーブルの交換に伴う被加工物の加工品質の低下を防止できるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の外観構成を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る被加工物の外観構成を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。 図４は、実施形態１に係るチャックテーブルと高さ測定ユニットとの位置関係を示す側面図である。 図５は、実施形態１に係る測定ラインの設定例を示す図である。 図６は、実施形態１に係る測定点の設定例を示す図である。 図７は、実施形態１に係る高さデータの概要を示す図である。 図８は、実施形態１に係る加工制御を模式的に示す平面図である。 図９は、実施形態１に係る加工装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図１０は、変形例に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。 図１１は、実施形態２に係る加工装置の外観構成を示す斜視図である。 図１２は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。 図１３は、実施形態２に係る加工装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

また、本発明の実施形態において、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号を付して説明する場合がある。また、同一の符号の後に異なる数字や文字等を付して区別する場合もある。

以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る加工装置の外観構成を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る被加工物の外観構成を示す斜視図である。図１に示す加工装置１（加工装置の一例）は、被加工物１１をチャックテーブル１４で保持し、切削ブレード４２で切削する装置である。

図２に示す被加工物１１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の円板状のウエーハである。被加工物１１の表面１１ａには配線となる金属膜や配線間を絶縁する絶縁膜等の機能層が設けられる。

また、被加工物１１の表面１１ａは、格子状に配列された分割予定ライン１３で複数の領域に区画され、各領域にはＩＣやＬＳＩ等のデバイス１５が形成される。また、被加工物１１の外縁部には、被加工物１１の向き（結晶方位）を判定する際の目印となるノッチ１１ｃが設けられるが、オリエンテーションフラットが設けられてもよい。また、デバイス１５のパターン等により被加工物１１の向きを判定する場合、ノッチ１１ｃを設けなくてもよい。

被加工物１１の材質、形状、構造などは特に限定される必要はなく、セラミック、金属、樹脂等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。デバイス１５の種類、数量、配置等も特に限定される必要はない。

図２に示すように、被加工物１１の裏面１１ｂには、保護部材２１が貼付される。保護部材２１は、被加工物１１と同等の径を持つ円形のフィルム（テープ）で構成される。保護部材２１の表面２１ａは粘着力を有する糊層が設けられる。かかる糊層が設けられた保護部材２１の表面２１ａの側を被加工物１１の裏面１１ｂに当接することにより、保護部材２１を被加工物１１に貼り付けする。なお、保護部材２１は、合成樹脂の基材層のみで構成され、被加工物１１に熱圧着して貼着する部材であってもよい。また環状フレームの開口に被加工物１１を保護部材２１を介して貼着してもよい。

加工装置１は、各構造を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部に形成された矩形の開口４ａの内部に、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６は、複数の被加工物１１を収容できるカセット８を載置可能な載置面を有する。

カセット支持台６の側方において、加工送り方向（Ｘ軸方向）に形成された長い矩形の開口４ｂの内部に、図示しないＸ軸移動ユニット（移動ユニットの一例）によってＸ軸方向に移動するＸ軸移動テーブル１０と、防塵カバー１２とが設けられる。

Ｘ軸移動ユニットは、Ｘ軸方向に平行な一対の図示しないＸ軸ガイドレールを備える。Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面には、図示しないナット部が設けられ、かかるナット部にＸ軸ガイドレールに平行な図示しないＸ軸ボールねじが螺合されている。Ｘ軸ボールねじの一端部には、図示しないＸ軸モータが連結され、Ｘ軸モータによりＸ軸ボールねじを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿って移動する。Ｘ軸移動テーブル１０の上方に、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられる。

図３は、実施形態１に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。図３に示すように、チャックテーブル１４は、円盤形状であり、被加工物１１を保持するポーラスセラミック等で形成された保持面１６と、保持面１６を囲繞する枠体１７とを備える。また、枠体１７の上面には、チャックテーブル１４を区別するテーブルＩＤ（識別情報の一例）を記録した二次元バーコード２０１（情報媒体の一例）が設けられる。テーブルＩＤは、加工装置１に設置される複数のチャックテーブルのそれぞれに固有に割り当てられた情報である。

また、チャックテーブル１４は、Ｘ軸移動ユニットにより加工ユニット１８の下方の加工領域と、加工ユニット１８の下方から離間して被加工物１１が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸移動ユニットによりＸ軸方向に移動自在に設けられる。チャックテーブル１４は、図示しないモータ等の回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。チャックテーブル１４は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１６に載置された被加工物１１を吸引、保持する。

基台４の上面に、２組の加工ユニット１８を支持する門型の支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置される。支持構造２０の前面上部に、それぞれの加工ユニット１８を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）及び切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動させる２組の加工ユニット移動機構２２（移動ユニットの一例）が設けられる。

加工ユニット移動機構２２は、それぞれ、支持構造２０の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共通に備える。Ｙ軸ガイドレール２４は、Ｙ軸移動プレート２６が、それぞれＹ軸方向にスライド可能に取り付けられる。各Ｙ軸移動プレート２６の裏面には、それぞれ図示しないナット部が設けられ、かかる各ナット部にＹ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ２８の一端部にそれぞれ連結されたＹ軸モータ３０により、Ｙ軸ボールねじ２８を回転させることで、各Ｙ軸移動プレート２６は、それぞれＹ軸ガイドレール２４に沿って移動する。

各Ｙ軸移動プレート２６の前面には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３２がそれぞれ設けられる。各Ｚ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がそれぞれＺ軸方向にスライド可能に取り付けられる。各Ｚ軸移動プレート３４の裏面には、それぞれ図示しないナット部が設けられ、かかる各ナット部にＺ軸ガイドレール３２に平行なＺ軸ボールねじ３６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ３６の一端部にそれぞれ連結されたＺ軸モータ３８により、Ｚ軸ボールねじ３６を回転させることで、各Ｚ軸移動プレート３４は、それぞれのＺ軸ガイドレール３２に沿って移動する。

各Ｚ軸移動プレート３４の下部に、加工ユニット１８（加工ユニットの一例）がそれぞれ設けられる。図１に示す加工装置１は、加工ユニット１８を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの装置である。

各加工ユニット１８は、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１を加工する。各加工ユニット１８は、被加工物１１を切削するための円環状の切削ブレード４２を備える。切削ブレード４２は、スピンドル４０の一端部に着脱自在に装着される。

各加工ユニット１８には、複合測定ユニット４４が装着される。複合測定ユニット４４は、チャックテーブル１４の保持面１６の高さを測定するための高さ測定ユニット４４－１（高さ測定部の一例）と、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット４４－２（読取部）とが一体となった複合ユニットとして構成される。

高さ測定ユニット４４－１は、例えば、レーザービームＬ１を用いて、対象の高さを測定するレーザー変位計により実装される。高さ測定ユニット４４－１は、チャックテーブル１４の保持面１６の高さを非接触で測定できる。高さ測定ユニット４４－１は、加工ユニット１８に装着され、Ｘ軸移動ユニットおよび各加工ユニット移動機構２２を移動させて測定した保持面１６の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を高さデータとして測定する。

撮像ユニット４４－２（読取部の一例）は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子を備えたカメラにより実装される。撮像ユニット４４－２は、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１を撮影して、被加工物１１と切削ブレード４２との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。

また、撮像ユニット４４－２は、チャックテーブル１４に設けられた二次元バーコード２０１に記録された情報を読み取る機能を備える。撮像ユニット４４－２は、２次元バーコードから読み取ったチェックテーブルを区別するテーブルＩＤを制御ユニット１００に送る。

Ｘ軸移動ユニットおよび各加工ユニット移動機構２２は、チャックテーブル１４と加工ユニット１８とを保持面１６に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる。すなわち、Ｘ軸移動ユニットにより、チャックテーブル１４を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１４及び加工ユニット１８は相対的にＸ軸方向に沿って加工送りされる。また、各加工ユニット移動機構２２により、Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させることで、加工ユニット１８及び複合測定ユニット４４は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。なお、各加工ユニット移動機構２２により、Ｚ軸移動プレート３４をＺ軸方向に移動させることで、加工ユニット１８及び複合測定ユニット４４は、Ｚ軸方向に切り込み送りされる。

基台４の開口４ｃの内部に洗浄ユニット４６が設けられる。洗浄ユニット４６は、切削後の被加工物１１等を洗浄する。

加工装置１の各構成要素、すなわち図示しないＸ軸移動ユニット、チャックテーブル１４、加工ユニット１８、加工ユニット移動機構２２、複合測定ユニット４４、洗浄ユニット４６は、それぞれ制御ユニット１００に接続される。

制御ユニット１００（制御部の一例）は、ＣＰＵ（central processing unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット１００は、かかる各部により、以下に説明する各種処理を実施するために、上述した各構成要素を制御するためのコンピュータプログラムなどを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００は、図１に示すように、データ記録部１１０と、加工制御部１２０とを備え、かかる各部により、実施形態１に係る加工装置１の各種処理の機能や作用を実現または実行する。制御ユニット１００の各部は、たとえば記憶装置に記憶されたプログラムにより提供する機能により実現される。すなわち、制御ユニット１００の各部は、記憶装置に記憶されたプログラムを、演算処理装置がＲＡＭ等を作業領域として実行することにより実現される。制御ユニット１００の機能構成は、図１に示した構成例に特に限定される必要はなく、後述する加工装置１における各種処理を行うことができる構成であれば他の構成であってもよい。

〔処理の概要〕
制御ユニット１００は、複合測定ユニット４４の高さ測定ユニット４４－１により、チャックテーブル１４の保持面１６の高さを測定する高さ測定処理を実行する。図４は、実施形態１に係るチャックテーブルと高さ測定ユニットとの位置関係を示す側面図である。図５は、実施形態１に係る測定ラインの設定例を示す図である。図６は、実施形態１に係る測定点の設定例を示す図である。

図４に示すように、制御ユニット１００のデータ記録部１１０は、複合測定ユニット４４の撮像ユニット４４－２を、加工装置１に設置されたチャックテーブル１４の上方に位置付ける。続いて、データ記録部１１０は、撮像ユニット４４－２にチャックテーブル１４の枠体１７に設けられた二次元バーコード２０１の読取を実行させる。そして、データ記録部１１０は、撮像ユニット４４－２により読み取られたテーブルＩＤを取得する。

これに続いて、データ記録部１１０は、チャックテーブル１４と高さ測定ユニット４４－１とを相対的に移動させて、チャックテーブル１４の保持面１６の上方に高さ測定ユニット４４－１を移動させる。続いて、データ記録部１１０は、高さ測定ユニット４４－１から照射する測定用のレーザービームＬ１が、保持面１６に予め設定される測定ライン１６－１（図５）に照射可能な位置に高さ測定ユニット４４－１を位置付ける。そして、データ記録部１１０は、チャックテーブル１４と高さ測定ユニット４４－１とを相対的に移動させて、測定用のレーザービームＬ１を複数の測定ライン１６－１（図５）に沿って順に照射することにより、高さ測定処理を実行する。これにより、データ記録部１１０は、チャックテーブル１４の保持面１６の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を測定できる。データ記録部１１０は、測定の結果取得した複数の座標（Ｘ，Ｙ）と複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）の相関関係を示すデータを高さデータとして記録できる。なお、高さ測定ユニット４４－１は、レーザー照射型のセンサに限らず、背圧センサや接触式センサなどを用いた他の測定ユニットでも実装可能である。

図５に示すように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に所定のピッチ（間隔）で、保持面１６に対して、複数の測定ライン１６－１が予め設定される。これらの測定ライン１６－１に沿って高さの測定を行うことにより、保持面１６における複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）の情報が取得される。保持面１６に対して、例えば２０～５０ｍｍ（ミリメートル）のピッチで複数の測定ライン１６－１を設定できる。なお、保持面１６に設定する測定ライン１６－１の本数やピッチ、配置位置に特に制限はなく、オペレータが任意に変更できる。

また、データ記録部１１０は、測定ライン１６－１に沿って高さの測定を行う例に特に限定される必要はなく、図６に示すように、保持面１６に予め複数の測定点１６－２を設定しておき、測定点１６－２ごとに高さの測定を実行してもよい。

データ記録部１１０は、上述の高さ測定処理により取得された高さデータと、チャックテーブル１４のテーブルＩＤとを紐付けて記録する。図７は、実施形態１に係る高さデータの概要を示す図である。図７に示すように、データ記録部１１０に記録される高さデータは、テーブルＩＤ、座標、及び高さの各項目を有し、これらの項目が相互に対応付けられている。テーブルＩＤの項目には、撮像ユニット４４－２により読み取られたチャックテーブル１４のテーブルＩＤが記憶される。座標の項目には、高さ測定処理における保持面１６の座標（Ｘ，Ｙ）の値が記憶される。高さの項目には、高さ測定処理における保持面１６の高さ（Ｚ）の値が記憶される。

制御ユニット１００の加工制御部１２０は、データ記録部１１０に記録された高さデータに基づいて、加工中の加工ユニット１８の高さを制御する。すなわち、加工制御部１２０は、撮像ユニット４４－２により読み取ったテーブルＩＤに紐付く高さデータをデータ記録部１１０から取得し、取得した高さデータに基づいて、加工中の加工ユニット１８の高さを制御する。図８は、実施形態１に係る加工制御を模式的に示す平面図である。図８に示すように、加工制御部１２０は、高さデータに基づいて、切削ブレード４２を被加工物１１に切り込ませ、被加工物１１の所望の深さの切削溝を形成する。

〔処理手順〕
図９を用いて、実施形態１に係る加工装置の処理の手順の一例を説明する。図９は、実施形態１に係る加工装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。図９に示す処理は、制御ユニット１００が備える各部により実行される。

図９に示すように、データ記録部１１０は、撮像ユニット４４－２からチャックテーブル１４のテーブルＩＤを取得する（ステップＳ１０１）。

続いて、データ記録部１１０は、テーブルＩＤに紐付くチャックテーブル１４の保持面１６の高さデータが記録されているか否かを判定する（ステップＳ１０２）。

データ記録部１１０は、テーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていると判定した場合（ステップＳ１０２；Ｙｅｓ）、テーブルＩＤに紐つく高さデータを取得する（ステップＳ１０３）。

加工制御部１２０は、データ記録部１１０により取得された高さデータに基づいて、加工制御を実行し（ステップＳ１０４）、図９に示す処理を終了する。

上記ステップＳ１０２において、データ記録部１１０は、テーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていないと判定した場合（ステップＳ１０２；Ｎｏ）、チャックテーブル１４の保持面１６の高さデータの測定を実行する（ステップＳ１０５）。またはテーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていないと判定した際には、加工制御部１２０は、従来通り高さデータを利用せず保持面１６から一定の高さまで切削ブレード４２で切り込んで被加工物１１の加工を行うように制御してもよい。

続いて、データ記録部１１０は、ステップＳ１０１で取得したテーブルＩＤに紐付けて、ステップＳ１０５の測定で取得された高さデータを記録し（ステップＳ１０６）、上記ステップ１０４の処理手順に移る。すなわち、加工制御部１２０は、データ記録部１１０により測定された高さデータに基づいて、加工制御を実行する。

上述してきたように、実施形態１に係る加工装置１は、チャックテーブル１４と、加工ユニット１８と、Ｘ軸移動ユニット（図示略）および加工ユニット移動機構２２と、高さ測定ユニット４４－１と、撮像ユニット４４－２と、制御ユニット１００とを備える。チャックテーブル１４は、被加工物１１を保持する保持面１６と、保持面１６を囲繞する枠体１７とを備え、チャックテーブル１４を区別する識別情報を記録する二次元バーコード２０１（情報媒体の一例）を含む。加工ユニット１８（加工ユニットの一例）は、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１を加工する。Ｘ軸移動ユニット（図示略）および加工ユニット移動機構２２（移動ユニットの一例）は、チャックテーブル１４と加工ユニット１８とを保持面１６に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる。高さ測定ユニット４４－１（高さ測定部の一例）は、加工ユニット１８に装着され、Ｘ軸移動ユニット（図示略）および加工ユニット移動機構２２を移動させて測定した保持面１６の複数の座標（Ｘ，Ｙ）と複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）とを高さデータとして測定する。撮像ユニット４４－２（高さ測定部の一例）は、二次元バーコード２０１の読取が可能である。すなわち、撮像ユニット４４－２は、二次元バーコード２０１を読み取ってテーブルＩＤを取得できる。制御ユニット１００（制御部の一例）は、データ記録部１１０と加工制御部１２０とを備える。データ記録部１１０（高さデータ記録部の一例）は、高さデータとテーブルＩＤとを紐付けて記録する。加工制御部１２０は、撮像ユニット４４－２が読み取ったテーブルＩＤと紐付く高さデータに基づいて加工中の加工ユニット１８の高さを制御する。これにより、実施形態１に係る加工装置１は、チャックテーブル１４の交換が行われたとしても、チャックテーブル１４に対応する高さデータに基づいて加工制御を実行できる。このため、実施形態１に係る加工装置１は、チャックテーブル１４の交換に伴う被加工物１１の加工品質の低下を防止できる。

〔変形例〕
上記実施形態１では、チャックテーブル１４のテーブルＩＤ（識別情報）を記録する情報媒体として、二次元バーコード２０１を用いる例を説明したが、この例には特に限定される必要はない。図１０は、変形例に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。図１０に示すように、チャックテーブル１４は、保持面１６を囲繞する枠体１７の上面に、チャックテーブル１４を区別するテーブルＩＤ（識別情報の一例）を記録した二次元コード２０２（情報媒体の一例）が設けてもよい。この場合、撮像ユニット４４－２は、チャックテーブル１４に設けられた二次元コード２０２に記録された情報を読み取る機能を備え、二次元コード２０２から読み取ったテーブルＩＤを制御ユニット１００に送る。

〔実施形態２〕
上記の実施形態１では、チャックテーブル１４のテーブルＩＤを記録する情報媒体として、二次元バーコード２０１や二次元コード２０２を用いる例を説明した。しかしながら、この例には特に限定される必要はなく、チャックテーブル１４のテーブルＩＤを記録する情報媒体として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）対応のＲＦタグを用いてもよい。以下では、図１１～図１３を用いて、実施形態２に係る加工装置について説明する。図１１は、実施形態２に係る加工装置の外観構成を示す斜視図である。図１２は、実施形態２に係るチャックテーブルの構成例を模式的に示す図である。図１３は、実施形態２に係る加工装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。

図１２に示すように、チャックテーブル１４には、保持面１６を囲繞する枠体１７に、チャックテーブル１４のテーブルＩＤを記録したＲＦタグ２０３（情報媒体の一例）が設けられる。なお、ＲＦタグ２０３は、枠体１７の表面に露出せず、チャックテーブル１４の内部に収容されていてもよい。

図１１に示すように、実施形態２に係る加工装置２は、リーダー９０（読取部の一例）を備える。リーダー９０は、例えば、無線通信によって情報の書き込み及び読み取りが可能なＲＦＩＤの装置である。リーダー９０は、図１２に示すチャックテーブル１４に備えられたＲＦタグ２０３から、チャックテーブル１４のテーブルＩＤを読み取る。リーダー９０は、無線又は有線により通信が可能であり、ＲＦタグ２０３から読み取ったテーブルＩＤを制御ユニット１００に送る。

〔処理手順〕
図１３を用いて、実施形態２に係る加工装置の処理の手順の一例を説明する。図１３に示す処理は、制御ユニット１００が備える各部により実行される。なお、図１３に示す処理の手順は、ステップＳ２０１の手順が図９に示す処理の手順とは異なる。

図１３に示すように、データ記録部１１０は、リーダー９０により読み取られたチャックテーブル１４のテーブルＩＤを取得する（ステップＳ２０１）。

続いて、データ記録部１１０は、ステップＳ２０１で取得したテーブルＩＤに紐付くチャックテーブル１４の保持面１６の高さデータが記録されているか否かを判定する（ステップＳ２０２）。

データ記録部１１０は、テーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていると判定した場合（ステップＳ２０２；Ｙｅｓ）、テーブルＩＤに紐つく高さデータを取得する（ステップＳ２０３）。

加工制御部１２０は、データ記録部１１０により取得された高さデータに基づいて、加工制御を実行し（ステップＳ２０４）、図１３に示す処理を終了する。

上記ステップＳ２０２において、データ記録部１１０は、ステップＳ２０１で取得したテーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていないと判定した場合（ステップＳ２０２；Ｎｏ）、チャックテーブル１４の保持面１６の高さデータの測定を実行する（ステップＳ２０５）。またはテーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されていないと判定した際には、加工制御部１２０は、従来通り高さデータを利用せず保持面１６から一定の高さまで切削ブレード４２で切り込んで被加工物１１の加工を行うように制御してもよい。

続いて、データ記録部１１０は、ステップＳ２０１で取得したテーブルＩＤに紐付けて、ステップＳ２０５の測定で取得された高さデータを記録し（ステップＳ２０６）、上記ステップ２０４の処理手順に移る。すなわち、加工制御部１２０は、データ記録部１１０により測定された高さデータに基づいて、加工制御を実行する。

〔実施形態３〕
上記の実施形態では、加工装置１は、二次元バーコード２０１や二次元コード２０２、ＲＦタグ２０３などの情報媒体からテーブルＩＤを読み取り、読み取ったテーブルＩＤに紐付く高さデータに基づいて、加工制御を実行する例を説明した。しかしながら、この例には特に限定される必要はなく、例えば、これらの情報媒体に対して、テーブルＩＤの代わりに、チャックテーブル１４の保持面１６の高さデータを記録してもよい。これにより、加工装置１は、これらの情報媒体から読み取った高さデータを直接利用して、加工制御を実行できる。

例えば、二次元バーコード２０１や二次元コード２０２を利用する場合、オペレータは、チャックテーブル１４を使用する前に、加工装置１にチャックテーブル１４を設置し、チャックテーブル１４の高さ測定処理を実行する。そして、オペレータは、高さ測定処理により得られた高さデータを記録した二次元バーコード２０１や二次元コード２０２を生成し、生成した二次元バーコード２０１や二次元コード２０２を使用前のチャックテーブル１４に予め設置しておく。制御ユニット１００の加工制御部１２０は、複合測定ユニット４４の撮像ユニット４４－２に、チャックテーブル１４の枠体１７に設けられた二次元バーコード２０１又は二次元コード２０２の読取を実行させる。加工制御部１２０は、撮像ユニット４４－２により読み取られた高さデータを取得し、取得した高さデータを用いて、加工制御を実行する。

また、ＲＦタグ２０３を利用する場合、オペレータは、チャックテーブル１４を使用する前に、加工装置１にチャックテーブル１４を設置し、チャックテーブル１４の高さ測定処理を実行する。オペレータは、高さ測定処理により得られた高さデータをＲＦＩＤ対応のライターを用いてＲＦタグ２０３に書き込み、高さデータを書き込んだＲＦタグ２０３を使用前のチャックテーブル１４に予め設置しておく。制御ユニット１００の加工制御部１２０は、リーダー９０によりＲＦタグ２０３から読み取られた高さデータをリーダー９０から取得し、取得した高さデータを用いて、加工制御を実行する。

このように、実施形態３によれば、加工装置１は、データ記録部１１０にテーブルＩＤに紐付けて高さデータを記録すること手間をかけることなく、チャックテーブル１４の情報媒体に記録された高さデータをそのまま取得して、加工制御を実行できる。

また、上記の実施形態において、情報媒体に、チャックテーブル１４のテーブルＩＤ及び高さデータのうちの少なくともいずれか一方を記録しておいてもよい。加工装置１は、情報媒体にテーブルＩＤのみが記録されている場合、実施形態１，２と同様に、テーブルＩＤに紐付く高さデータをデータ記録部１１０から取得し、加工制御を実行できる。また、加工装置１は、情報媒体に高さデータのみが記録されている場合、実施形態３と同様に、情報媒体に記録された高さデータを取得し、加工制御を実行できる。また、加工装置１は、情報媒体にテーブルＩＤ及び高さデータが記録されている場合、実施形態１，２と同様に、テーブルＩＤに紐付く高さデータをデータ記録部１１０から取得して加工制御を実行してもよいし、実施形態３と同様に、情報媒体に記録された高さデータを取得して加工制御を実行してもよい。なお、加工装置１は、情報媒体にテーブルＩＤ及び高さデータが記録されている場合、データ記録部１１０にテーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されているか否かを判定し、データ記録部１１０にテーブルＩＤに紐付く高さデータが記録されている場合、情報媒体に記録されている高さデータと、データ記録部１１０に記録されている高さデータとが一致するか否かを判定してもよい。加工装置１は、高さデータが一致すると判定した場合、いずれかの高さデータを用いて加工制御を実行し、高さデータが一致しないと判定した場合、改めて高さデータの測定を実行し、測定した高さデータを用いて加工制御を実行してもよい。これにより、より信頼性の高い高さデータを用いて加工制御を実行できる。

〔その他〕
上記の各実施形態は、切削装置などの加工装置の他、レーザー加工装置においても同様に適用することができる。例えば、レーザー加工装置に備えられたチャックテーブルの高さデータを上記の実施形態と同様方法で取得し、取得した高さデータに基づいて、レーザービームの集光点の形成位置を上下させることができる。これにより、レーザー加工装置に備えられたチャックテーブルの凹凸に限らず被加工物の均一の高さにレーザービームを照射することができ、加工品質が向上できる。

上記の各実施形態において説明した加工装置１の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置１が備える制御ユニット１００の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散または統合して構成することができる。例えば、制御ユニット１００のデータ記録部１１０と、加工制御部１２０とは、機能的又は物理的に統合された状態で制御ユニット１００に実装されてもよい。

１ 加工装置
４ 基台
６ カセット支持台
１０ Ｘ軸移動テーブル
１１ 被加工物
１３ 分割予定ライン
１４ チャックテーブル
１５ デバイス
１６ 保持面
１７ 枠体
１８ 加工ユニット
２０ 支持構造
２２ 加工ユニット移動機構
２４ Ｙ軸ガイドレール
２６ Ｙ軸移動プレート
２８ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｚ軸ガイドレール
３４ Ｚ軸移動プレート
３６ Ｚ軸ボールねじ
４２ 切削ブレード
４４ 複合測定ユニット
４４－１ 高さ測定ユニット
４４－２ 撮像ユニット
４６ 洗浄ユニット
９０ リーダー
１００ 制御ユニット
１１０ データ記録部
１２０ 加工制御部
２０１ 二次元バーコード
２０２ 二次元コード
２０３ ＲＦタグ

Claims (5)

1. 加工装置であって、
   該加工装置は、
   被加工物を保持する保持面と、該保持面を囲繞する枠体と、を備えるチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、
   該加工ユニットに装着され、該移動ユニットを移動させて測定した該保持面の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を高さデータとして測定する高さ測定部と、
   情報媒体の読取が可能な読取部と、
   制御部と、を備え、
   該チャックテーブルは、該チャックテーブルを区別する識別情報を記録する情報媒体を含み、
   該読取部は、該加工装置に設置された該チャックテーブルの該情報媒体を読み取り、
   該制御部は、
   該高さデータと該識別情報とを紐付けて記録する高さデータ記録部と、
   該読取部が読み取った該識別情報と紐付く該高さデータに基づいて加工中の該加工ユニットの高さを制御する加工制御部と、
   を含むことを特徴とする加工装置。
2. 加工装置であって、
   該加工装置は、
   被加工物を保持する保持面と、該保持面を囲繞する枠体と、を備えるチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブルと該加工ユニットとを該保持面に対して平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、
   該加工ユニットに装着され、該移動ユニットを移動させて測定した該保持面の複数の座標（Ｘ，Ｙ）における高さ（Ｚ）を高さデータとして測定する高さ測定部と、
   情報媒体の読取が可能な読取部と、
   制御部と、を備え、
   該チャックテーブルは、該チャックテーブルの該高さデータが記録される情報媒体を含み、
   該制御部は、
   該読取部が読み取った該高さデータに基づいて加工中の該加工ユニットの高さを制御する加工制御部
   を含むことを特徴とする加工装置。
3. 該情報媒体は、
   二次元コード、または無線通信によって情報の書き込み及び読み取りが可能なＲＦＩＤのＲＦタグであることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
4. チャックテーブルであって、
   保持面と、
   該保持面を囲繞する枠体と、
   該チャックテーブルを加工装置に設置した状態での該保持面の複数の座標における高さを測定した高さデータを記録した情報媒体と、
   を備えることを特徴とするチャックテーブル。
5. 該情報媒体は、
   二次元コードまたは無線通信によって情報の書き込み及び読み取りが可能なＲＦＩＤのＲＦタグであることを特徴とする請求項４に記載のチャックテーブル。

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