CN102407488A - 修整板以及修整板收纳盒 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种修整板以及修整板收纳盒，即使修整板的厚度相对于标准的厚度的误差范围较大，也能够使切削刀具以预定的切入深度切入修整板。该修整板为用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板，该修整板在需要位置配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质。

Description

修整板以及修整板收纳盒

技术领域

本发明涉及用于对切削半导体晶片等被加工物的切削刀具进行修整(dressing)的修整板以及用于收纳修整板的修整板收纳盒。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面，由呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的区域形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出一个个半导体器件。另外，对于在陶瓷基板的表面形成有多个电容器的电容器晶片，也沿间隔道进行切断，由此分割成一个个电容器，并广泛应用于电气设备。

上述晶片的沿间隔道的切断通常利用被称为切割机的切削装置来进行。该切削装置具有：保持晶片等被加工物的卡盘工作台；用于对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削的切削构件；以及使卡盘工作台和切削构件相对移动的切削进给构件。切削构件包括主轴单元，该主轴单元具有：旋转主轴；安装于该旋转主轴的切削刀具；以及驱动旋转主轴旋转的驱动机构。作为用于该种切削装置的切削刀具，采用了电铸刀具，该电铸刀具一般通过在由铝等形成的基座的侧面利用镍等金属镀层结合由金刚石等构成的磨粒而得到。

然而，由于切削刀具发生气孔堵塞或者变钝而使切削能力下降，因此为了将切削刀具的外周修锐而实施了修整。此外，切削刀具如果持续进行切削，则外周向末端变细，如果在该状态下继续进行切削，则存在着使芯片侧面的形状精度变差的问题。因此，定期地实施修整切削刀具的外周的外形修整。(例如，参考专利文献1。)

专利文献1：日本特开2006-218571号公报

而且，为了将切削刀具适当地修锐，切削刀具切入修整板的切入深度是重要的。切削刀具的切入深度是以切削刀具的外周缘与保持修整板的工作台的保持面接触的位置(原点位置)为基准来设定的，因此需要将修整板设定为预定的厚度，并且高精度地进行制作以使误差范围相对于标准的厚度(例如1mm)在±几μm的范围内。然而，在以如上所述的高精度来制作利用树脂结合剂结合金刚石磨粒而形成的修整板时，存在着生产性差、成本升高的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而作出的，其主要的技术课题在于提供一种修整板以及修整板收纳盒，即使修整板的厚度相对于标准的厚度误差较大，也能够使切削刀具以预定的切入深度切入修整板。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种修整板，其用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐，该修整板的特征在于，所述修整板在需要位置配设有记录介质，该记录介质至少记录有修整板的厚度信息。

此外，根据本发明，提供一种修整板收纳盒，其收纳用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板，该修整板收纳盒的特征在于，

所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质，该记录介质记录有所收纳的修整板的至少厚度信息。

本发明涉及的修整板配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质，因此能够读取记录在记录介质中的修整板的厚度信息并存储到装备于切削装置的控制构件的存储器中。因此，即使修整板的厚度不在容许误差范围内，也能够基于存储在控制构件的存储器中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切入深度。

此外，本发明涉及的修整板收纳盒配设有记录了所收纳的修整板的至少厚度信息的记录介质，因此能够读取记录在记录介质中的修整板的厚度信息并存储到装备于切削装置的控制构件的存储器中。因此，即使修整板的厚度不在容许误差范围内，也能够基于存储在控制构件的存储器中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切入深度。

附图说明

图1是装备有使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削装置的立体图。

图2是按照本发明构成的修整板的立体图。

图3是利用图1所示的切削装置实施的条形码读取工序的说明图。

图4是利用图1所示的切削装置实施的切入进给工序的说明图。

图5是按照本发明构成的修整板收纳盒和修整板的立体图。

标号说明

2：装置壳体；3：罩工作台；4：卡盘工作台；5：保持工作台；6：主轴单元；63：切削刀具；7：校准构件；8：条形码读取器；9：控制构件；10：修整板；101：条形码；20：修整板收纳盒。

具体实施方式

下面，参照附图，对按照本发明构成的修整板和修整板收纳盒的优选的实施方式更为详细地进行说明。

图1示出了装备有使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削装置的立体图。图示的实施方式中的切削装置具备大致长方体状的装置壳体2。在该装置壳体2内，以能够在切削进给方向即箭头X所示的方向移动的方式配设有罩工作台3和保持被加工物的卡盘工作台4。罩工作台3在中央具备开口31，卡盘工作台4嵌合插入该开口31中并以能够旋转的方式配设。卡盘工作台4在上表面配设有吸附卡盘41，通过使未图示的抽吸构件工作来将被加工物吸引保持在该吸附卡盘41的上表面即保持面上。此外，卡盘工作台4构成为能够通过未图示的旋转机构而旋转。如此构成的罩工作台3和卡盘工作台4借助未图示的切削进给构件在箭头X所示的切削进给方向移动。

在上述罩工作台3配设有保持工作台5，该保持工作台5保持后述的用于修整切削刀具的修整板。该保持工作台5形成为矩形形状，并且配设在卡盘工作台4的后述主轴单元6侧。另外，保持工作台5通过使未图示的抽吸构件工作来吸引保持被载置于保持面即上表面5a上的后述的修整板。

作为切削构件的主轴单元6具备：主轴壳体61，所述主轴壳体61装配在未图示的移动基座，并且被在分度进给方向即箭头Y所示的方向和切入方向即箭头Z所示的方向移动调整；旋转主轴62，所述旋转主轴62被旋转自如地支承于该主轴壳体61；以及切削刀具63，所述切削刀具63装配于该旋转主轴62的前端部。该切削刀具63采用在由铝等形成的基座的侧面利用镍等金属镀层结合磨粒而成的电铸刀具。如此构成的作为切削构件的主轴单元6借助未图示的分度进给构件在图1中的箭头Y所示的分度进给方向移动，并且借助未图示的切入进给构件在图1中的箭头Z所示的切入进给方向移动。

图示的实施方式中的切削装置具备校准构件7，该校准构件7用于对保持在上述卡盘工作台4上的被加工物的表面进行摄像，并检测出应利用上述切削刀具63进行切削的区域。该校准构件7具备由显微镜、CCD摄像机等光学构件构成的摄像构件，并将摄像得到的图像信息发送至控制构件9。此外，图示的实施方式中的切削装置具备作为读取构件的条形码读取器8，该条形码读取器8用于读取记录在记录介质中的信息，该记录介质配设在被保持于上述保持工作台5的后述的修整板上。该条形码读取器8将读取到的信息发送至控制构件9。

在上述装置壳体2的盒载置区域11a配设有盒载置工作台11，该盒载置工作台11载置用于收纳被加工物的盒。该盒载置工作台11构成为能够借助未图示的升降构件向上下方向移动。将收纳被加工物的盒12载置在盒载置工作台11上。此外，在装置壳体2具备：搬出构件14，所述搬出构件14将载置于盒载置工作台11上的盒12所收纳的被加工物搬出到临时放置工作台13；第一搬送构件15，所述第一搬送构件15将被搬出到临时放置工作台13的被加工物搬送到上述卡盘工作台4上；清洗构件16，所述清洗构件16清洗在卡盘工作台4上进行了切削加工的被加工物；以及第二搬送构件17，所述第二搬送构件17将在卡盘工作台4上进行了切削加工的被加工物搬送到清洗构件16。

接着，参照图2说明用于修整上述切削刀具63的修整板。

图2所示的修整板10形成为矩形形状，并且在表面10a的需要位置(图示的实施方式中的右下的位置)配设有条形码101，该条形码101作为记录有与修整板相关的信息的记录介质。作为与修整板相关的信息，可以列举出修整板的厚度、修整板的种类、修整条件，但至少记录有修整板的厚度。关于该修整板的厚度，利用千分尺等测量出制作好的修整板的厚度并将测量得到的厚度写入。另外，测量得到的修整板10的厚度在图示的实施方式中例如为1045μm。此外，作为记录介质，除了条形码以外也可以采用IC标签。如此构成的修整板10被载置于上述图1所示的保持工作台5的保持面即上表面5a，并通过使未图示的抽吸构件工作而被吸引保持。

在如上所述地将修整板10保持于保持工作台5上后，实施将记录在配设于修整板10的条形码101中的信息存储到控制构件9的存储器91中的作业。该存储作业如下进行：使未图示的切削进给构件工作，将保持有修整板10的保持工作台5如图3所示地定位于条形码读取器8的正下方。接着，使条形码读取器8工作以读取记录于条形码101中的信息，并将读取到的信息发送至控制构件9(条形码读取工序)。控制构件9将由条形码读取器8发送来的与修整板10相关的信息存储到存储器91中。这样，与保持于保持工作台5的修整板10相关的、包括厚度的信息被存储到控制构件9的存储器91中。此外，在控制构件9的存储器91中还存储有修整切削刀具63时的切入深度(例如50μm)。

接着，参考图4，对基于存储在控制构件9的存储器91中的、保持于保持工作台5的修整板10的厚度来修整上述切削刀具63的方法进行说明。

在使用保持于保持工作台5的修整板10来修整切削刀具63时，使未图示的切削进给构件工作，从而使保持有修整板10的保持工作台5移动到切削作业区域，并如图4所示地使修整板10的图中左端定位于比切削刀具63的正下方稍靠右侧的位置。接着，使未图示的切入进给构件工作，从而将切削刀具63的外周缘的下端定位于与修整板10的表面10a相距预定的深度(d)(在图示的实施方式中为50μm)的切入深度位置。此时，由于在控制构件9的存储器91中存储了修整板10的厚度在图示的实施方式中被制作成1045μm这一信息，因此控制构件9通过将切削刀具63的外周缘的下端定位在相对于其与保持工作台5的保持面即上表面5a接触的原点位置靠上方995μm的位置，能够将切削刀具63的外周缘的下端定位于与修整板10的表面10a相距50μm的切入深度位置(切入进给工序)。这样，基于存储在控制构件9的存储器91中的、保持于保持工作台5的修整板10的厚度信息，将切削刀具63定位于切入深度位置，因此即使修整板10的厚度不在容许误差范围内，也能够将切削刀具63定位在恰当的切入深度位置。

在实施了上述的切入进给工序后，一边使切削刀具63向箭头63a所示的方向旋转，一边使未图示的切削进给构件工作，从而使保持有修整板10的保持工作台5向图4中的箭头X1所示的方向以预定的进给速度移动。其结果是，切削刀具63能够以恰当的切入深度(在图示的实施方式中为50μm)切削修整板10来进行修锐。

接着，参照图5的(a)和(b)来说明收纳修整板的修整板收纳盒。

图5的(a)和(b)所示的修整板收纳盒20由以下部件构成：收纳部201，所述收纳部201在矩形形状的一边形成敞开部201a从而构成为袋状；以及盖部202，所述盖部202设于该收纳部201的敞开端。在如此构成的修整板收纳盒20，在需要位置(在图示的实施方式中为收纳部201的表面右下的位置)配设有作为记录了与修整板100相关的信息的记录介质的条形码101。作为与修整板100相关的信息，与上述修整板10同样地可以列举出修整板的厚度、修整板的种类、修整条件，但至少记录有修整板的厚度。关于修整板100的厚度，测量出制作好的修整板的厚度并将测量得到的厚度作为条形码101写入。在如此构成的修整板收纳盒20中，将修整板100从敞开部201a收纳到收纳部201并由盖部202封闭。因此，在使用图的5(a)和(b)所示的修整板收纳盒20的情况下，不必在修整板100配设与修整板相关的信息的记录介质。

在将收纳于上述的修整板收纳盒20中的修整板100保持到上述保持工作台5的情况下，将配设于修整板收纳盒20的条形码101定位于上述条形码读取器8的下方并进行读取，或者利用与上述控制构件9连接的未图示的便携的条形码读取器进行读取，并将读取到的信息发送到控制构件9。其结果是，将包含保持于保持工作台5的修整板100的厚度的信息存储在控制构件9的存储器91中。因此，能够基于存储于控制构件9的存储器91中的修整板100的厚度信息将切削刀具63定位在恰当的切入深度。

Claims (2)

1.一种修整板，其用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐，该修整板的特征在于，

所述修整板在需要位置配设有记录介质，该记录介质至少记录有修整板的厚度信息。

2.一种修整板收纳盒，其收纳用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板，该修整板收纳盒的特征在于，

所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质，该记录介质记录有所收纳的修整板的至少厚度信息。

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