JP2005153085A - 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 - Google Patents

面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005153085A
JP2005153085A JP2003396029A JP2003396029A JP2005153085A JP 2005153085 A JP2005153085 A JP 2005153085A JP 2003396029 A JP2003396029 A JP 2003396029A JP 2003396029 A JP2003396029 A JP 2003396029A JP 2005153085 A JP2005153085 A JP 2005153085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
chamfering
truing
shape
master
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003396029A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4441823B2 (ja
JP2005153085A5 (ja
Inventor
Ichiro Katayama
一郎 片山
Yoichi Nakamura
要一 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2003396029A priority Critical patent/JP4441823B2/ja
Priority to DE102004054104A priority patent/DE102004054104A1/de
Priority to US10/989,513 priority patent/US7189149B2/en
Priority to CNA2004100963693A priority patent/CN1621200A/zh
Publication of JP2005153085A publication Critical patent/JP2005153085A/ja
Publication of JP2005153085A5 publication Critical patent/JP2005153085A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4441823B2 publication Critical patent/JP4441823B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Abstract

【課題】板状物の面取り装置に用いられる面取り砥石の溝形状を、容易に、所望の形状に、ツルーイングすることのできるツルーイング方法及び面取り装置を提供すること。
【解決手段】面取り装置10には、同軸上に外周粗研削砥石とマスター砥石からなる外周加工砥石52を設けるとともに、板状物Wを載置して回転する載置台34の回転軸と同軸上にツルーイング砥石41を設け、マスター砥石の溝形状をツルーイング砥石41の外周に転写し、ツルーイング砥石の外周形状を面取り砥石に転写して面取り砥石に溝を形成し、面取り砥石に所望の形状の溝をオンマシンで、精度よく容易に形成することができるようにした。
【選択図】図1

Description

本発明は面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置に関し、特に半導体装置や電子部品等のウェーハを面取りする面取り砥石のツルーイング方法、及び面取り装置に関する。
高脆性材料であるシリコン等のウェーハを面取り加工する砥石には、その結合材としてメタル又はレジンが主に使用されている。
メタルボンド砥石は砥粒保持力が高いというメリットがあるが、公差を厳しく作成しても、砥石をスピンドルに取り付ける際に砥石の中心とスピンドルの中心とを正確に合わせることが困難であるため、外周に振れが生じるという欠点がある。
一方、レジンボンド砥石は、砥粒保持力が高くはないが、砥石をスピンドルに取り付けた後、ツルーイングを実行して砥石の溝(面取り加工用の溝)を新たに作成することで、振れの発生を抑制することができるというメリットがある。
しかしながら、面取り装置でレジンボンド砥石をツルーイングする場合には、別途ツルーイング機構が必要となり、そのツルーイング機構を面取り装置に装備すると、面取り装置全体が大型かつ複雑化するという欠点があった。
このような欠点を補うものとして、簡単な機構で砥石のツルーイングを行うことができるツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
これは、円盤状に形成された基材の外周部に所定形状に成形されたツルーイング砥石が固着されたツルーイング工具を用い、このツルーイング工具をウェーハテーブルと同軸上に装着し、ウェーハテーブルと砥石とを回転させて相対的に近づけることにより、砥石の外周にツルーイング工具の外周部を接触させて砥石をツルーイングするものである。
特開平11−347901号公報
ところが、この特開平11−347901号公報に記載されたツルーイング方法では、外周部が所定形状に成形されたツルーイング工具をウェーハテーブルと同軸上に装着しているが、ツルーイング工具が摩耗して型崩れが生じた時、或いはウェーハの面取り形状を変更する時には、新たな別のツルーイング工具を装着し直さなければならなかった。
また、その都度回転軸芯に対してツルーイング工具の芯だしをしなければならず、ツルーイング工具の交換には熟練技術者が多大な時間を費やしていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、板状物の面取り装置に用いられる面取り砥石の溝形状を、容易に、所望の形状に、ツルーイングすることのできるツルーイング方法及び面取り装置を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、板状物の周縁を面取り加工する面取り砥石のツルーイング方法において、所望の溝形状を有するマスター砥石でツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写し、前記面取り砥石に所望の形状の溝を形成することを特徴とする。
本発明の面取り砥石のツルーイング方法によれば、マスター砥石の溝形状をツルーイング砥石の外周に転写し、このツルーイング砥石の外周形状を面取り砥石に転写して、面取り砥石に溝を形成するので、面取り砥石に所望の形状の溝を精度よく容易に形成することができる。また、ツルーイング砥石が摩耗して型崩れが生じても容易に修復することができる。
また、本発明は前記ツルーイング砥石には、GC(Green silicon carbide)砥石、又はWA(White fused alumina)砥石が用いられることを付加的要件とし、また前記マスター砥石には、メタルボンドのダイヤモンド砥石又はダイヤモンド電着砥石が用いられ、前記面取り砥石には、レジンボンドのダイヤモンド砥石が用いられることを付加的要件とし、更に前記ツルーイングされる面取り砥石は、仕上げ研削用の面取り砥石であることを付加的要件としている。
これによれば、面取り砥石は仕上げ研削用の面取り砥石でレジンボンドのダイヤモンド砥石であるため、切れ味に優れ、良好な仕上げ面が得られる。また、レジンボンド砥石であるため、GC砥石又はWA砥石のツルーイング砥石でツルーイングすることができ、更に、ツルーイング砥石がGC砥石又はWA砥石であるため、メタルボンドのダイヤモンド砥石又はダイヤモンド電着砥石から成るマスター砥石でツルーイング砥石を容易に成形することができる。
また本発明は、前記溝形状の転写時に発生する形状偏倚分を考慮して、前記マスター砥石の溝の形状に予め反映させておくことを付加的要件としている。
この付加的要件によれば、マスター砥石の溝形状をツルーイング砥石を介して面取り砥石に転写するに当たり、各砥石の振れや撓み等によって生ずる転写形状偏倚分をマスター砥石の溝の形状に予め反映させておくので、面取り砥石の溝形状を精度よく形成することができる。
また本発明は、前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させることを付加的要件とし、更に前記ツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記面取り砥石とを相対移動させることを付加的要件としている。
これによれば、マスター砥石からツルーイング砥石への転写、及びツルーイング砥石から面取り砥石への転写夫々において、転写形状補正動作を行うので、マスター砥石の溝形状から所望の溝形状に変化させた溝形状を形成させることができる。従って、板状物の最終面取り形状が所望の形状に成るように面取り加工することができる。
また本発明は、前記ツルーイングされた面取り砥石を用いて前記板状物の周縁を面取り加工し、加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定し、測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを付加的要件としている。
これによれば、面取り加工された板状物の周縁の断面形状を測定し、その値を転写形状補正動作にフィードバックしているので、板状物を正確な断面形状で面取り加工することができる。
また、本発明の面取り装置は、板状物の周縁を面取り加工する面取り装置において、前記板状物の周縁を粗面取りする外周粗研削砥石と同軸上に設けられ、所望の溝形状を有するマスター砥石と、前記板状物を載置して回転する載置台の回転軸と同軸上に設けられたツルーイング砥石と、前記板状物の周縁を仕上げ面取りする精研削砥石とを有し、前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写し、該精研削砥石に所望の形状の溝を形成するツルーイングを行い、ツルーイングされた前記精研削砥石で前記板状物の周縁を仕上げ面取りするように構成されたことを特徴とする。
本発明の面取り装置によれば、外周粗研削砥石と同軸上に設けられたマスター砥石の溝形状を載置台の回転軸と同軸上に設けられたツルーイング砥石の外周に転写し、ツルーイング砥石の外周形状を面取り砥石に転写して、面取り砥石に溝を形成するので、面取り砥石に所望の形状の溝をオンマシンで、精度よく容易に形成することができる。また、ツルーイング砥石が摩耗して型崩れが生じても容易にオンマシンで修復することができる。
また、本発明の面取り装置は、前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させるコントローラを有していること付加的要件とし、更に前記ツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記精研削砥石とを相対移動させるコントローラを有していることを付加的要件としている。
この付加的要件によれば、マスター砥石からツルーイング砥石への転写、及びツルーイング砥石から面取り砥石への転写夫々において、転写形状補正動作を行うことができるので、マスター砥石の溝形状から所望の溝形状に変化させた溝形状を形成させることができる。従って、板状物の最終面取り形状が所望の形状に成るように面取り加工することができる。
また、本発明の面取り装置は、面取り加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定する測定機が設けられ、前記コントローラは、測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを付加的要件としている。
これによれば、面取り加工された板状物の周縁の断面形状を測定し、その値を転写形状補正動作にフィードバックしているので、板状物を正確な断面形状で面取り加工することができる。
以上説明したように本発明の面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置によれば、マスター砥石の溝形状をツルーイング砥石の外周に転写し、ツルーイング砥石の外周形状を面取り砥石に転写して、面取り砥石に溝を形成するので、面取り砥石に所望の形状の溝を精度よく容易に形成することができる。また、ツルーイング砥石が摩耗して型崩れが生じても容易に修復することができる。
以下添付図面に従って本発明に係る面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
先ず最初に、本発明に係るツルーイング方法で使用するウェーハ(板状物)の面取り装置について説明する。図1は、面取り装置の主要部を示す正面図である。面取り装置10は、ウェーハ送りユニット20、砥石回転ユニット50、図示しないウェーハ供給/収納部、ウェーハ洗浄/乾燥部、ウェーハ搬送手段、及び面取り装置各部の動作を制御する後出のコントローラ15等から構成されている。
ウェーハ送りユニット20は、本体ベース11上に載置されたX軸ベース21、2本のX軸ガイドレール22、22、4個のX軸リニアガイド23、23、…、ボールスクリュー及びステッピングモータから成るX軸駆動手段25によって図のX方向に移動されるXテーブル24を有している。
Xテーブル24には、2本のY軸ガイドレール26、26、4個のY軸リニアガイド27、27、…、図示しないボールスクリュー及びステッピングモータから成るY軸駆動手段によって図のY方向に移動されるYテーブル28が組込まれている。
Yテーブル28には、2本のZ軸ガイドレール29、29と図示しない4個のZ軸リニアガイドによって案内され、ボールスクリュー及びステッピングモータから成るZ軸駆動手段30によって図のZ方向に移動されるZテーブル31が組込まれている。
Zテーブル31には、θ軸モータ32、θスピンドル33が組込まれ、θスピンドル33には板状物であるウェーハWを吸着載置するウェーハテーブル(載置台)34が取り付けられており、ウェーハテーブル34はウェーハテーブル回転軸心CWを中心として図のθ方向に回転される。
また、ウェーハテーブル34の下部には、ウェーハWの周縁を仕上げ面取りする砥石のツルーイングに用いるツルーイング砥石41(以下ツルアー41ともいう)が、ウェーハテーブル回転軸心CWと同心に取り付けられている。
このウェーハ送りユニット20によって、ウェーハW及びツルアー41は図のθ方向に回転されるとともに、X、Y、及びZ方向に移動される。
砥石回転ユニット50は、外周加工砥石52が取り付けられ、図示しない外周砥石モータによって軸心CHを中心に回転駆動される外周砥石スピンドル51、外周加工砥石52の上方に配置されたターンテーブル53に取付けられた外周精研スピンドル54及び外周精研モータ56、ノッチ粗研スピンドル60及びノッチ粗研モータ62、ノッチ精研スピンドル57及びノッチ精研モータ59を有している。
外周精研スピンドル54にはウェーハWの外周を仕上げ研削する面取り砥石である外周精研削砥石55が取付けられ、ノッチ粗研スピンドル60にはノッチ粗研削砥石61が、またノッチ精研スピンドル57にはノッチ部を仕上げ研削する面取り砥石であるノッチ精研削砥石58が取付けられている。
外周精研削砥石55、ノッチ精研削砥石58、及びノッチ粗研削砥石61はターンテーブル53の回転によって夫々加工位置に位置付けられる。
図2は、ウェーハテーブル34に取付けられたツルアー41を表わしている。ツルアー41は、図2に示すように、ウェーハテーブル34の下部にウェーハテーブル回転軸心CWと同心で取付けられ、θ軸モータ32によってθ回転される。また、ウェーハテーブル34の上面は、図示しない真空源と連通する吸着面になっており、面取り加工されるウェーハWが載置されて吸着固定される。
図3は、外周加工砥石52の構成を表わしたものである。外周加工砥石52は3段構成になっており、最下部はツルアー41の外周形状を形成するマスター溝52aを有するマスター砥石52Aで、中間部はウェーハWの外周粗研削用溝52bが形成された外周粗研削砥石52Bになっており、最上部はウェーハWのオリフラ及びオリフラコーナー精研削用溝52dが形成され、オリフラ及びオリフラコーナーを仕上げ研削する面取り砥石であるオリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dになっている。
なお、図3においては説明を簡略にするため、各砥石に夫々1個の溝が記載されているが、実際には摩耗による溝形状の変形に対処するため、各砥石には夫々複数個の溝が形成されている。
本実施の形態においては、ツルアー41は加工されるウェーハWと略同径、同厚の円盤状GC砥石が用いられ、砥石の粒度は#320である。
また、マスター砥石52Aは直径202mmのダイヤモンド砥粒のメタルボンド砥石で、粒度#600とした。また外周粗研削砥石52Bは、直径202mmのダイヤモンド砥粒のメタルボンド砥石で、粒度#800である。また、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dは、直径202mmのダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石で、粒度#3000である。
外周精研削砥石55は、直径50mmのダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石で、粒度#3000とした。また、ノッチ粗研削砥石61は直径1.8mm〜2.4mmの小径で、ダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石、粒度#800が用いられ、ノッチ精研削砥石58は、直径1.8mm〜2.4mmの小径で、ダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石、粒度#4000が用いられている。
外周砥石スピンドル51は、ボールベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度8,000rpmで回転される。また、外周精研スピンドル54はエアーベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度35,000rpmで回転される。
ノッチ粗研スピンドル60は、エアーベアリングを用いたエアータービン駆動のスピンドルで、回転速度80,000rpmで回転され、ノッチ精研スピンドル57はエアーベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度150,000rpmで回転される。
面取り装置10のその他の構成部分については、一般的によく知られた機構であるため、詳細な説明は省力する。
次に、本発明に係るツルーイング方法について説明する。先ず最初にマスター砥石52Aでツルアー41の外周に面取り加工を行う。この加工においては、マスター砥石52Aが回転速度8,000rpmで回転されている。この状態でZテーブル31がZ軸駆動手段30によって移動され、ツルアー41の高さがマスター砥石52Aのマスター溝52aと一致する高さに位置決めされる。
次いでYテーブル28がマスター砥石51Aに向かって移動される。図4(a)はこの状態を表わしたものである。Yテーブル28のY方向の移動によって、ツルアー41の外周部がマスター砥石52Aのマスター溝52a内に切り込まれ、ウェーハテーブル34がθ軸モータ32によってゆっくりと1回転することにより、ツルアー41の外周部が面取りされ、ツルアー41の外周部にマスター溝52aの形状が転写さる。
図4(b)はこの状態を表わしている。次に、図4(c)に示すように、ツルアー41はマスター砥石52Aから離れる方向に移動され、マスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状からツルアー41の外周部の断面形状への転写が終了する。
次に、外周部にマスター溝52aの断面形状が転写されたツルアー41を用いて、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dに精研削用溝52dを形成する。この工程では、先ずZテーブル31がZ軸駆動手段30によって移動され、図5(a)に示すように、ツルアー41の高さがオリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dの溝形成位置に位置決めされる。
次いで、ツルアー41が高速回転されるとともにY方向に移動されて、図5(b)に示すように、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dに切り込み、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dがゆっくりと1回転されることにより精研削用溝52dが形成される。次いで、ツルアー41がY方向に戻されて、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dの精研削用溝52d形成加工が終了する。
このようにマスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状がツルアー41の外周部に転写され、ツルアー41からオリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dに転写されることにより、マスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状がオリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dの精研削用溝52dとして転写される。
外周精研削砥石55への精研削用溝の形成も、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52Dの精研削用溝52dと同様に、マスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状をツルアー41を介して転写形成する。
また、ノッチ精研削砥石58への精研削用溝の形成も、全く同様に行い、マスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状をツルアー41を介して転写形成する。
ウェーハWの面取り加工の仕上げ研削においては、前述のようにしてツルーイングされた外周精研削砥石55、オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石52D又はノッチ精研削砥石58を用いて行う。
このように、マスター砥石52Aのマスター溝52aの断面形状をツルアー41の外周部に転写し、このツルアー41を用いて精研削砥石をツルーイングするので、ツルアー41及び精研削砥石の夫々の回転軸心に対する高精度の芯だし作業が不要になり、またウェーハWの面取り加工と同じ手順でツルーイングできるので、容易に、高精度なツルーイングをオンマシンで行うことができる。また、大掛かりなツルーイング手段を面取り装置10内に設ける必要もない。
なお、前述の実施の形態では、総形砥石のツルーイングを例に説明したが、通常の溝付砥石のツルーイングにおいても、本発明を実施することができる。即ち、図6(a)に示すように、最初に溝の上側面52eをツルアー41でツルーイングし、次いで図6(b)に示すように、ツルアー41を下降させながら溝底52fを形成させ、最後に溝の下側面52gをツルーイングすることにより、上側面52e及び下側面52gにマスター溝52aの側面形状を転写することができる。
次に、ツルーイング形状の補正について説明する。一般にウェーハWの面取り加工においては、図7に示すウェーハWの側面の直線部分の長さX3、及び側面の直線部分と面取り傾斜部分との接続部の曲率半径R1、R2の寸法が重要視されている。
ところで、前述のマスター砥石52Aのマスター溝52aは、放電加工等にて時間をかけて精密に加工されているが、マスター砥石52Aからツルアー41に転写する時、及びツルアー41から精研削砥石に転写する時に、ツルアー41や各砥石に発生する振動や撓みのために、マスター砥石52Aのマスター溝52aの形状をそのまま正確に精研削砥石に転写することができない。
従って、本実施の形態によるツルーイング方法では、ツルアー41や各砥石の振動や撓みによって生ずる転写偏倚量を予め測定しておき、この転写偏倚量を考慮してマスター砥石52Aのマスター溝52aを設計するようにしている。これによって、精研削砥石に所定の溝形状を形成することができる。
また、別の実施形態では、図8に示すような、ツルーイング補正動作をコントローラ15にプログラムしておき、ツルーイング時にはこのツルーイング補正動作を行わせる。例えば、マスター砥石52Aのマスター溝52aからツルアー41に転写する時に、側面の直線部分の長さX3を小さくする場合、図8に示すように、最初にマスター溝52aの中央に向けてツルアー41を切り込み(1)、次にX3の補正量の1/2だけツルアー41を上昇させて切り込み(2)、最後にX3の補正量の1/2だけツルアー41を最初の高さから下降させて切り込む(3)。このように補正動作を行わせることにより、X3を小さくして転写させることができる。
また、例えば、ツルアー41から精研削砥石に転写ツルーイングを行う時に、X3、R1、及びR2を大きくする場合、図9に示すように、ツルアー41を精研削砥石に切り込んだ後、ツルアー41を上方向に移動させてX3の補正量の1/2分を広げ(1)、次にツルアー41を上方向に移動させながら後退方向に移動させてR1を大きくする。次にツルアー41を最初に切り込んだ位置から下方向にX3の補正量の1/2だけ下降させ(3)、最後にツルアー41を下方向に移動させながら後退方向に移動させてR2を大きくする。
このような補正動作を行わせることにより、X3、R1、及びR2を大きくツルーイングすることができる。
この別の実施形態では、転写偏倚量の補正だけでなく、ウェーハWの品種が変ったために面取り形状が変化した場合でも、変化量がさほど大きなものでなければこの補正動作で対応することができる。
図10は、面取り装置10に設けられたウェーハWの面取り状態を測定する測定手段(測定機)70を表わす概念図である。測定手段70は、ウェーハWを載置して回転可能な測定テーブル71、ウェーハWの周縁に配置され、面取り形状を撮像するCCDカメラ(上面用)72、CCDカメラ(下面用)73、CCDカメラ(側面用)74、LED照明装置75、画像処理ユニット76、及びモニター77等で構成されている。
CCDカメラ(上面用)72、CCDカメラ(下面用)73、CCDカメラ(側面用)74で撮像されたウェーハWの周縁部画像は、画像処理ユニット76で信号処理されてコントローラに送信され、面取り形状寸法が演算される。
この測定手段70によって得られたウェーハWの面取り形状寸法によって、コントローラ15が前述のツルーイング補正動作を制御することができるので、所望の面取り形状を得るための最適ツルーイングをオンマシンで容易に実施することができる。
また、測定手段(測定機)70でマスター砥石52Aによって面取り加工されたツルアー41の周縁部形状を測定し、得られた測定データによってツルアー41の面取り補正動作を制御することができる。
また、所定枚数面取り加工を行った後、自動的に適正ツルーイングを実施することができるので、常に良好な面取り加工を行うことができる。
なお、前述の実施の形態では、ツルアー41や各砥石の材質、寸法、粒度、回転数等を特定した形で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、マスター砥石52Aのマスター溝52aの溝形状をツルアー41に転写し、ツルアー41から加工用砥石に転写することができれば、種々の材質、寸法、粒度、回転数等に適応させることができる。
本発明の実施の形態に係る面取り装置を表わす正面図 ウェーハテーブル周りの拡大図 外周加工砥石を説明する概念図 本発明の実施の形態に係るツルーイング方法を表わす概念図 本発明の実施の形態に係るツルーイング方法を表わす概念図(続) 別のツルーイング動作を表わす概念図 ウェーハの面取り断面を表わす部分断面図 ツルーイング補正動作を説明する概念図 別のツルーイング補正動作を説明する概念図 面取り形状測定手段を表わす概念図
符号の説明
10…面取り装置、15…コントローラ、34…ウェーハテーブル(載置台)、41…ツルアー(ツルーイング砥石)、52…外周加工砥石、52A…マスター砥石、52B…外周粗研削砥石、52D…オリフラ及びオリフラコーナー精研削砥石(面取り砥石)、55…外周精研削砥石(精研削砥石、面取り砥石)、58…ノッチ精研削砥石(面取り砥石)、70…測定手段(測定機)、W…ウェーハ(板状物)

Claims (12)

  1. 板状物の周縁を面取り加工する面取り砥石のツルーイング方法において、
    所望の溝形状を有するマスター砥石でツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
    前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写し、前記面取り砥石に所望の形状の溝を形成することを特徴とする面取り砥石のツルーイング方法。
  2. 前記ツルーイング砥石には、GC(Green silicon carbide)砥石、又はWA(White fused alumina)砥石が用いられることを特徴とする、請求項1に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  3. 前記マスター砥石には、メタルボンドのダイヤモンド砥石又はダイヤモンド電着砥石が用いられ、
    前記面取り砥石には、レジンボンドのダイヤモンド砥石が用いられることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  4. 前記ツルーイングされる面取り砥石は、仕上げ研削用の面取り砥石であることを特徴とする、請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  5. 前記溝形状の転写時に発生する形状偏倚分を考慮して、前記マスター砥石の溝の形状に予め反映させておくことを特徴とする、請求項1に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  6. 前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させることを特徴とする、請求項1に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  7. 前記ツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記面取り砥石とを相対移動させることを特徴とする、請求項1に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  8. 前記ツルーイングされた面取り砥石を用いて前記板状物の周縁を面取り加工し、
    加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定し、
    測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを特徴とする、請求項6又は請求項7に記載の面取り砥石のツルーイング方法。
  9. 板状物の周縁を面取り加工する面取り装置において、
    前記板状物の周縁を粗面取りする外周粗研削砥石と同軸上に設けられ、所望の溝形状を有するマスター砥石と、
    前記板状物を載置して回転する載置台の回転軸と同軸上に設けられたツルーイング砥石と、
    前記板状物の周縁を仕上げ面取りする精研削砥石とを有し、
    前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
    前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写し、該精研削砥石に所望の形状の溝を形成するツルーイングを行い、
    ツルーイングされた前記精研削砥石で前記板状物の周縁を仕上げ面取りするように構成されたことを特徴とする面取り装置。
  10. 前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させるコントローラを有していることを特徴とする、請求項9に記載の面取り装置。
  11. 前記ツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記精研削砥石とを相対移動させるコントローラを有していることを特徴とする、請求項9に記載の面取り装置。
  12. 面取り加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定する測定機が設けられ、 前記コントローラは、測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを特徴とする、請求項10又は請求項11に記載の面取り装置。
JP2003396029A 2003-11-26 2003-11-26 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 Expired - Fee Related JP4441823B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003396029A JP4441823B2 (ja) 2003-11-26 2003-11-26 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置
DE102004054104A DE102004054104A1 (de) 2003-11-26 2004-11-09 Verfahren zum Abrichten einer Anfasscheibe und Anfasvorrichtung
US10/989,513 US7189149B2 (en) 2003-11-26 2004-11-17 Method of truing chamfering grindstone and chamfering device
CNA2004100963693A CN1621200A (zh) 2003-11-26 2004-11-26 倒角磨石的修整方法及倒角装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003396029A JP4441823B2 (ja) 2003-11-26 2003-11-26 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005153085A true JP2005153085A (ja) 2005-06-16
JP2005153085A5 JP2005153085A5 (ja) 2006-12-28
JP4441823B2 JP4441823B2 (ja) 2010-03-31

Family

ID=34587623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003396029A Expired - Fee Related JP4441823B2 (ja) 2003-11-26 2003-11-26 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7189149B2 (ja)
JP (1) JP4441823B2 (ja)
CN (1) CN1621200A (ja)
DE (1) DE102004054104A1 (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007061978A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
WO2007069629A1 (ja) * 2005-12-15 2007-06-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法
JP2007175834A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
WO2007141990A1 (ja) 2006-06-08 2007-12-13 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ウェーハの製造方法
JP2009214291A (ja) * 2008-02-21 2009-09-24 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh 歯車研削機の操作方法
CN103394982A (zh) * 2013-08-20 2013-11-20 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
JP2014085295A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハの形状測定装置
JP2014085296A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ形状測定装置
CN104044075A (zh) * 2014-06-20 2014-09-17 哈尔滨工业大学 采用旋转绿碳化硅磨棒修整树脂基圆弧形金刚石砂轮的方法
CN105415194A (zh) * 2015-10-29 2016-03-23 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种树脂基金刚石砂轮在位修整方法
JP2016130738A (ja) * 2016-02-12 2016-07-21 株式会社東京精密 ウェーハ形状測定装置及び方法
CN106002635A (zh) * 2016-05-13 2016-10-12 哈尔滨工业大学 基于绿碳化硅碟片的金刚石球头砂轮精密在位修整装置及方法
JP2016203342A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 株式会社Sumco ツルーアーの製造方法および半導体ウェーハの製造方法、ならびに半導体ウェーハの面取り加工装置
JP2018167331A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社東京精密 ツルーイング方法及び面取り装置
JP2018171707A (ja) * 2018-08-15 2018-11-08 日本電気硝子株式会社 板状物の端面加工装置
JP2019166624A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社東京精密 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置
JP2020075314A (ja) * 2018-11-07 2020-05-21 株式会社ディスコ ウェーハの面取り加工装置
CN114619370A (zh) * 2022-04-12 2022-06-14 浙江工业大学 硅片倒角砂轮修整装置
JP2022088476A (ja) * 2018-03-26 2022-06-14 株式会社東京精密 面取り加工システム
KR20240006007A (ko) 2021-06-24 2024-01-12 이치로 가타야마 워크 가공 장치, 지석, 및 워크 가공 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090063804A (ko) * 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 실트론 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치
JP2009283650A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Sumco Corp 半導体ウェーハの再生方法
US20120028555A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Memc Electronic Materials, Inc. Grinding Tool For Trapezoid Grinding Of A Wafer
CN104755229B (zh) * 2012-10-22 2017-03-08 坂东机工株式会社 玻璃板片的研磨方法以及研磨装置
KR101452250B1 (ko) * 2013-05-28 2014-10-22 코닝정밀소재 주식회사 기판 대칭 면취 방법 및 장치
JP6238117B2 (ja) * 2013-09-19 2017-11-29 旭硝子株式会社 板状体の加工方法
CN104952719A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 株洲南车时代电气股份有限公司 一种半导体芯片台面造型方法
CN109202692B (zh) * 2017-07-07 2022-02-15 3M创新有限公司 研磨装置和研磨操作方法
CN109202725A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 3M创新有限公司 修整磨轮的方法、加工工件的方法、控制器及控制单元
CN107649978A (zh) * 2017-09-27 2018-02-02 大连德迈仕精密科技股份有限公司 轴类零件扁部及倒角加工装置
CN108747823B (zh) * 2018-06-19 2020-08-11 湖南镭盛机电科技有限公司 一种自动复合砂轮修整机
JP6939752B2 (ja) * 2018-11-19 2021-09-22 株式会社Sumco シリコンウェーハのヘリカル面取り加工方法
CN110281101B (zh) * 2019-07-23 2021-10-29 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种边缘研磨装置及方法
CN110605629B (zh) * 2019-09-19 2022-11-18 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种研磨装置
CN112677043B (zh) * 2020-12-22 2022-06-17 苏州格默精密自动化机械有限公司 一种修砂轮装置
CN112658865A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 树脂砂轮开沟槽的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2586755A (en) * 1946-03-28 1952-02-19 Thompson Grinder Co Method and apparatus for grinding
FR1059719A (fr) * 1948-05-14 1954-03-26 Procédé de mise en forme et d'entretien du profil des meules de machines-outils
JPS58155170A (ja) * 1982-03-05 1983-09-14 Seiko Seiki Co Ltd ドレツシング装置を備えた研削盤
JPS60150965A (ja) * 1984-01-17 1985-08-08 F S K:Kk 超砥粒砥石の総形ドレツシング方法
US4953522A (en) * 1987-11-27 1990-09-04 Schaudt Maschinenbau Gmbh Method of dressing grinding wheels in grinding machines
JPH02218555A (ja) * 1989-02-16 1990-08-31 Fukumatsu Okabe 砥石修正装置
CH684581A5 (de) * 1990-11-07 1994-10-31 Reishauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Profilieren von Schleifscheiben.
US5595528A (en) * 1994-10-19 1997-01-21 Vermont Rebuild, Inc. Grinding wheel dresser
JP3801780B2 (ja) 1998-06-09 2006-07-26 株式会社東京精密 ツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007061978A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
WO2007069629A1 (ja) * 2005-12-15 2007-06-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法
JP2007165712A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法
US8038511B2 (en) 2005-12-15 2011-10-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method for machining chamfer portion of semiconductor wafer and method for correcting groove shape of grinding stone
JP4639405B2 (ja) * 2005-12-28 2011-02-23 株式会社東京精密 ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP2007175834A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
US8231430B2 (en) 2006-06-08 2012-07-31 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Wafer production method
WO2007141990A1 (ja) 2006-06-08 2007-12-13 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ウェーハの製造方法
JP2009214291A (ja) * 2008-02-21 2009-09-24 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh 歯車研削機の操作方法
JP2014085295A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハの形状測定装置
JP2014085296A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ形状測定装置
CN103394982A (zh) * 2013-08-20 2013-11-20 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
CN103394982B (zh) * 2013-08-20 2015-07-29 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
CN104044075A (zh) * 2014-06-20 2014-09-17 哈尔滨工业大学 采用旋转绿碳化硅磨棒修整树脂基圆弧形金刚石砂轮的方法
JP2016203342A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 株式会社Sumco ツルーアーの製造方法および半導体ウェーハの製造方法、ならびに半導体ウェーハの面取り加工装置
CN105415194A (zh) * 2015-10-29 2016-03-23 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种树脂基金刚石砂轮在位修整方法
JP2016130738A (ja) * 2016-02-12 2016-07-21 株式会社東京精密 ウェーハ形状測定装置及び方法
CN106002635A (zh) * 2016-05-13 2016-10-12 哈尔滨工业大学 基于绿碳化硅碟片的金刚石球头砂轮精密在位修整装置及方法
JP7234317B2 (ja) 2017-03-29 2023-03-07 株式会社東京精密 ツルーイング方法及び面取り装置
JP2018167331A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社東京精密 ツルーイング方法及び面取り装置
JP2022000325A (ja) * 2017-03-29 2022-01-04 株式会社東京精密 ツルーイング方法及び面取り装置
JP7043179B2 (ja) 2017-03-29 2022-03-29 株式会社東京精密 ツルーイング方法及び面取り装置
JP2019166624A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社東京精密 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置
JP7046670B2 (ja) 2018-03-26 2022-04-04 株式会社東京精密 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置
JP7324889B2 (ja) 2018-03-26 2023-08-10 株式会社東京精密 面取り加工システム
JP2022088476A (ja) * 2018-03-26 2022-06-14 株式会社東京精密 面取り加工システム
JP2018171707A (ja) * 2018-08-15 2018-11-08 日本電気硝子株式会社 板状物の端面加工装置
JP2020075314A (ja) * 2018-11-07 2020-05-21 株式会社ディスコ ウェーハの面取り加工装置
JP7351611B2 (ja) 2018-11-07 2023-09-27 株式会社ディスコ ウェーハの面取り加工装置
KR20240006007A (ko) 2021-06-24 2024-01-12 이치로 가타야마 워크 가공 장치, 지석, 및 워크 가공 방법
CN114619370B (zh) * 2022-04-12 2023-02-28 浙江工业大学 硅片倒角砂轮修整装置
CN114619370A (zh) * 2022-04-12 2022-06-14 浙江工业大学 硅片倒角砂轮修整装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4441823B2 (ja) 2010-03-31
DE102004054104A1 (de) 2005-06-23
CN1621200A (zh) 2005-06-01
US20050112999A1 (en) 2005-05-26
US7189149B2 (en) 2007-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4441823B2 (ja) 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置
US9211631B2 (en) Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same
JP4986568B2 (ja) ウエーハの研削加工方法
JP5254539B2 (ja) ウエーハ研削装置
JP2008124292A (ja) 加工装置のウエーハ位置調整治具
JP7234317B2 (ja) ツルーイング方法及び面取り装置
JP2007044817A (ja) ウェーハ面取り装置、ウェーハ面取り用砥石、及びツルーイング砥石
JP2007030119A (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP6789645B2 (ja) 面取り加工装置
JP7128309B2 (ja) 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置
JP2007061978A (ja) ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
JP2009078326A (ja) ウェーハ面取り装置、及びウェーハ面取り方法
JP7158702B2 (ja) 面取り研削装置
JP2008130808A (ja) 研削加工方法
JP2007044853A (ja) ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置
JP2008023690A (ja) ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置
JP2000237942A (ja) 研削加工方法及びその装置
JP4650678B2 (ja) 面取り用砥石のツルーイング方法
JP2005153129A (ja) ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法
JP7024039B2 (ja) 面取り加工装置
JP2004202656A (ja) 研磨用ポリッシャのツルーイング方法
JP3671250B2 (ja) ダイヤモンド研削砥石及びそれのツルーイング装置
JP2006346818A (ja) ダミーウェーハのテスト加工方法
JP2019166624A (ja) 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置
JP2022088476A (ja) 面取り加工システム

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061115

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091229

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4441823

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees