JP2006346818A - ダミーウェーハのテスト加工方法 - Google Patents
ダミーウェーハのテスト加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006346818A JP2006346818A JP2005176638A JP2005176638A JP2006346818A JP 2006346818 A JP2006346818 A JP 2006346818A JP 2005176638 A JP2005176638 A JP 2005176638A JP 2005176638 A JP2005176638 A JP 2005176638A JP 2006346818 A JP2006346818 A JP 2006346818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- notch
- grindstone
- dummy wafer
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】
面取り装置に設けられた砥石の調整用、又は確認用の情報を得る効率的なダミーウェーハのテスト加工方法を提供する。
【解決手段】
ウェーハ面取り装置10に取り付けられた砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハDWを使用したテスト加工において、ダミーウェーハDWの外周を部分的に砥石で研削することにより、1枚のダミーウェーハDWのみで面取り装置10に設けられた各砥石による加工の状態を確認することが可能となり、消費されるダミーウェーハが削減され、効率的で低コストのダミーウェーハのテスト加工が行なえる。
【選択図】図1
面取り装置に設けられた砥石の調整用、又は確認用の情報を得る効率的なダミーウェーハのテスト加工方法を提供する。
【解決手段】
ウェーハ面取り装置10に取り付けられた砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハDWを使用したテスト加工において、ダミーウェーハDWの外周を部分的に砥石で研削することにより、1枚のダミーウェーハDWのみで面取り装置10に設けられた各砥石による加工の状態を確認することが可能となり、消費されるダミーウェーハが削減され、効率的で低コストのダミーウェーハのテスト加工が行なえる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体材料や電子部品材料等のウェーハの面取り加工を行なう面取り装置において、面取り装置に取り付けられた砥石の状態を確認するために行なうダミーウェーハのテスト加工の加工方法に関するものである。
半導体メモリーや半導体集積回路などの半導体デバイスを製造する工程では、一般にシリコンウェーハが基板として使用され、製造の各工程で使用される製造装置では、各部分の調整、動作確認のためダミーウェーハを使って実操業と同じ加工を行なっている。ダミーウェーハには、通常実際に使用されているものと同等なシリコンウェーハが使用されるが、1台の製造装置においても調整、確認箇所が多数あるため、ダミーウェーハの消費が増大し半導体デバイスの製造コストに影響を与えている。
このような問題に対して、シリコンウェーハを代替するアルミナ等のセラミックを使用したダミーウェーハが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平11−67617号公報
特許文献1に記載されたダミーウェーハは、シリコンウェーハより安価であるセラミック製のウェーハであり、再利用が可能であるためダミーウェーハにかかるコストを下げることが出来る。
しかし、シリコンのインゴットから内周刃やワイヤーソー等のスライシング装置でスライスされた後、その周縁の割れや欠け等を防止するために施される面取り加工では、砥石の調整、確認のためにダミーウェーハを研削するので、実際に使用されるものと同等の素材で製作されたものを使用しなければ正しい結果が得られない。また、研削してしまうので再利用することが不可能となる。よって、特許文献1に記載されたようなダミーウェーハを使用することができず、コスト削減をすることができない問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、1枚のダミーウェーハのみで面取り装置の調整用、又は確認用の情報を得る効率的なダミーウェーハのテスト加工方法を提供することを目的としている。
本発明は前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、ウェーハ面取り装置に取り付けられた砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、前記ダミーウェーハの外周を部分的に前記砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記砥石による加工の状態を確認することを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記テスト加工は、前記ダミーウェーハの外周の全体、又は部分的に粗研削用砥石で粗研削した後、該ダミーウェーハの粗研削されている外周を部分的に精研削用砥石で精研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用砥石と前記精研削用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴としている。
本発明によれば、まず粗研削用の砥石を使用してダミーウェーハ外周部の全体、又は一部分を面取り加工する。次に、粗研削されている外周の対向する部分を含んだ一部分を精研削用の砥石で研削する。これにより、1枚のダミーウェーハで直径、面幅寸法、研削面状態、及び断面形状など、粗研削用砥石と精研削用砥石との両方の加工の状態を確認することが可能になる。
請求項3に記載の発明は、ウェーハのノッチ部分を加工するノッチ用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、形成されているノッチを部分的に前記ノッチ用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認することを特徴としている。
本発明によれば、ウェーハに予め形成されているノッチに対して、直線部へ部分的に溝を入れる、又は部分的に粗研削や精研削してノッチ部分のテスト加工を行なう。これにより、1枚のダミーウェーハで結晶方位、面幅寸法、及び研削面状態など粗研削用ノッチ用砥石と精研削用ノッチ用砥石との両方の加工の状態を確認することが可能になる。
請求項4に記載の発明は、ウェーハのノッチ部分を加工するノッチ用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、前記ダミーウェーハ外周へ、該ダミーウェーハに形成されているノッチから所定の角度を回転させた位置に前記ノッチ用砥石で新たに1つ以上ノッチを形成し、前記形成されているノッチと前記新たに形成されたノッチとを部分的に前記ノッチ用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認することを特徴としている。
請求項5に記載の発明は、請求項4において、前記テスト加工は、前記新たに形成したノッチのいずれかを粗研削用ノッチ用砥石で研削した後、粗研削されている該ノッチを精研削用ノッチ用砥石で部分的に精研削を行なうことにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用ノッチ用砥石と精研削用ノッチ用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴としている。
本発明によれば、粗研削用のノッチ用砥石によりウェーハ外周へ一定の間隔を空けて新たな1つ以上のノッチが形成される。形成されたノッチで粗研削、精研削のテスト加工を行ないノッチ用砥石の加工の状態を確認する。これにより、1枚のダミーウェーハで結晶方位、深さ、面幅寸法、ノッチボトムのR寸法、ノッチコーナのR寸法、及び研削面状態など、ノッチ用砥石の粗研削と精研削との両方の加工の状態を確認することが可能になる。
請求項6に記載の発明は、ウェーハのオリエンテーションフラット部分を加工するオリエンテーションフラット用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記オリエンテーションフラット用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、前記ダミーウェーハの前記オリエンテーションフラット部分を部分的に前記前記オリエンテーションフラット用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記前記オリエンテーションフラット用砥石による加工の状態を確認することを特徴としている。
請求項7に記載の発明は、請求項6において、前記テスト加工は、前記オリエンテーションフラット部分の全体、又は部分的に粗研削用オリエンテーションフラット用砥石で粗研削した後、粗研削されている該ダミーウェーハのオリエンテーションフラット部分を部分的に精研削用オリエンテーションフラット用砥石で精研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用オリエンテーションフラット用砥石と前記精研削用オリエンテーションフラット用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴としている。
本発明によれば、粗研削用のオリエンテーションフラット(以下、オリフラと称する)用砥石によりオリフラ部分の全体、又は一部分が粗研削される。粗研削されたオリフラ部分を部分的に精研削することによりテスト加工が行なわれる。これにより、1枚のダミーウェーハで
オリフラ部の各半径方向加工代と面幅、結晶方位など、オリフラ用砥石の粗研削と精研削との両方の加工の状態を確認することが可能になる。
オリフラ部の各半径方向加工代と面幅、結晶方位など、オリフラ用砥石の粗研削と精研削との両方の加工の状態を確認することが可能になる。
請求項8は、請求項1から請求項7において、前記ウェーハ面取り装置は、前記テスト加工後に前記ダミーウェーハの加工寸法を測定する測定手段が設けられ、該測定手段の測定結果により前記砥石による加工の状態を確認することを特徴としている。
本発明によれば、測定手段により加工後のウェーハの加工寸法が確認される。測定手段から得られたウェーハの加工寸法により面取り装置の調整、補正が行なわれる。
以上説明したように、本発明のダミーウェーハのテスト加工方法によれば、1枚のダミーウェーハのみで外周用、ノッチ用、及びオリフラ用の各砥石の加工状態を確認することが可能となり、消費されるダミーウェーハが削減され、効率的で低コストのダミーウェーハのテスト加工が行なえる。
以下添付図面に従って本発明に係るダミーウェーハのテスト加工方法の好ましい実施の形態について詳説する。
最初に、本発明に係るダミーウェーハのテスト加工方法を実施するウェーハの面取り装置について説明する。図1は、面取り装置の主要部を示す正面図である。面取り装置10は、ウェーハ送りユニット20、砥石回転ユニット50、図示しないウェーハ供給/収納部、ウェーハ洗浄/乾燥部、ウェーハ搬送手段、及び面取り装置各部の動作を制御するコントローラ等から構成されている。
ウェーハ送りユニット20は、本体ベース11上に載置されたX軸ベース21、2本のX軸ガイドレール22、22、4個のX軸リニアガイド23、23、…、ボールスクリュー及びステッピングモータから成るX軸駆動手段25によって図のX方向に移動されるXテーブル24を有している。
Xテーブル24には、2本のY軸ガイドレール26、26、4個のY軸リニアガイド27、27、…、図示しないボールスクリュー及びステッピングモータから成るY軸駆動手段によって図のY方向に移動されるYテーブル28が組込まれている。
Yテーブル28には、2本のZ軸ガイドレール29、29と図示しない4個のZ軸リニアガイドによって案内され、ボールスクリュー及びステッピングモータから成るZ軸駆動手段30によって図のZ方向に移動されるZテーブル31が組込まれている。
Zテーブル31には、θ軸モータ32、θスピンドル33が組込まれ、θスピンドル33にはウェーハWを吸着載置するウェーハテーブル(載置台)34が取り付けられており、ウェーハテーブル34はウェーハテーブル回転軸心CWを中心として図のθ方向に回転される。
また、ウェーハテーブル34の下部には、ウェーハWの周縁を仕上げ面取りする砥石のツルーイングに用いるツルーイング砥石41(以下ツルアー41と称する)が、ウェーハテーブル回転軸心CWと同心に取り付けられている。
このウェーハ送りユニット20によって、ウェーハW及びツルアー41は図のθ方向に回転されるとともに、X、Y、及びZ方向に移動される。
砥石回転ユニット50は、外周加工砥石52が取り付けられ、図示しない外周砥石モータによって軸心CHを中心に回転駆動される外周砥石スピンドル51、外周加工砥石52の上方に配置されたターンテーブル53に取付けられた外周精研スピンドル54及び外周精研モータ56、ノッチ粗研スピンドル60及びノッチ粗研モータ62、ノッチ精研スピンドル57及びノッチ精研モータ59を有している。
外周精研スピンドル54は、回転軸がウェーハWの接線方向(図1に示すX軸方向)に
向かって(本実施例においては8度)傾斜している。外周精研スピンドル54にはウェーハWの外周とオリフラ部との仕上げ研削する面取り用砥石である外周精研削砥石55が取付けられている。
向かって(本実施例においては8度)傾斜している。外周精研スピンドル54にはウェーハWの外周とオリフラ部との仕上げ研削する面取り用砥石である外周精研削砥石55が取付けられている。
外周精研削砥石55は、ツルアー41により、図2に示すように外周部用溝55aとオリフラ部用溝55bが加工前にツルーイングされる。
ノッチ粗研スピンドル60にはノッチ粗研削砥石61が、またノッチ精研スピンドル57には、ノッチ部を仕上げ研削する面取り砥石であるノッチ精研削砥石58が取付けられている。ノッチ精研削砥石58は、任意の方向に所定量傾斜させることができるように保持され、加工前にツルアー41によりツルーイングされる。
図3は、ノッチ精研削砥石58が取付けられたノッチ精研スピンドル57の傾斜駆動機構を表わしたもので、図3(a)は平面図で、図3(b)は正面断面図である。
ノッチ精研モータ59が組込まれたノッチ精研スピンドル57は、スピンドルホルダ63に取付けられている。スピンドルホルダ63は、段付シャフト63Aを有しており、段付シャフト63Aの下方にはターンテーブル53に取付けられたユニバーサルジョイント64のボール63Bが固定され、段付シャフト63Aの上方にはユニバーサルジョイント66のボール63Cが固定されている。
また、ユニバーサルジョイント66はアーム65の一端に取付けられ、アーム65の他端はアーム67の一端とピン68で回動可能に連結され、アーム67の他端はターンテーブル53に取付けられたモータ69のシャフト69Aに固定されている。
ノッチ精研削砥石58はこのような機構で保持されているため、モータ69のシャフト69Aを回転させることにより図の揺動支点CNを中心としてスリコギ運動を行う。従ってモータ69の回転角を制御することにより、ノッチ精研削砥石58の軸心を任意の方向に所定角度傾斜させることができる。また、ノッチ精研削砥石58の軸心の傾斜角度αは、アーム67とアーム65の長さを変更することによって任意に設定することができる。
外周精研削砥石55、ノッチ精研削砥石58、及びノッチ粗研削砥石61はターンテーブル53の回転によって夫々加工位置に位置付けられる。
図4は、ウェーハテーブル34に取付けられたツルアー41を表わしている。ツルアー41は、図3に示すように、ウェーハテーブル34の下部にウェーハテーブル回転軸心CWと同心で取付けられ、θ軸モータ32によってθ回転される。また、ウェーハテーブル34の上面は、図示しない真空源と連通する吸着面になっており、面取り加工されるウェーハWが載置されて吸着固定される。
図5は、外周加工砥石52の構成を表わしたものである。外周加工砥石52は2段構成になっており、下段はツルアー41の外周形状を形成するマスター溝52aを有するマスター砥石52Aで、上段はウェーハWの外周粗研削用溝52bが形成された外周粗研削砥石52Bになっている。
なお、図5においては説明を簡略にするため、各砥石に夫々1個の溝が記載されているが、実際には摩耗による溝形状の変形に対処するため、各砥石には夫々複数個の溝が形成されている。
本実施の形態においては、ツルアー41は、加工されるウェーハWと同等以下の外径であり、同厚の円盤状GC(Green silicon carbide)砥石、又はWA(White fused alumina)砥石が用いられ、砥石の粒度は#320である。
また、マスター砥石52Aは直径202mmのダイヤモンド砥粒のメタルボンド砥石で、粒度#600とした。また外周粗研削砥石52Bは、直径202mmのダイヤモンド砥粒のメタルボンド砥石で、粒度#800である。
外周精研削砥石55は、直径50mmのダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石で、粒度#3000とした。また、ノッチ粗研削砥石61は直径1.8mm〜2.4mmの小径で、ダイヤモンド砥粒のメタルボンド砥石、粒度#800が用いられ、ノッチ精研削砥石58は、直径1.8mm〜2.4mmの小径で、ダイヤモンド砥粒のレジンボンド砥石、粒度#4000が用いられている。
外周砥石スピンドル51は、ボールベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度8,000rpmで回転される。また、外周精研スピンドル54はエアーベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度35,000rpmで回転される。
ノッチ粗研スピンドル60は、エアーベアリングを用いたエアータービン駆動のスピンドルで、回転速度80,000rpmで回転され、ノッチ精研スピンドル57はエアーベアリングを用いたビルトインモータ駆動のスピンドルで、回転速度150,000rpmで回転される。
面取り装置10のその他の構成部分については、一般的によく知られた機構であるため、詳細な説明は省力する。
次に、本発明に係るダミーウェーハのテスト加工方法において、ノッチ付きのダミーウェーハのテスト加工方法について説明する。まず、テスト加工の前段階として外周精研削砥石55に対して外周部面取り加工用、ノッチ精研削砥石58に対してノッチ部面取り加工用の溝形状を形成するためのツルーイングが行なわれる。ツルーイングが行なわれた後、ダミーウェーハをウェーハテーブル34へ通常のウェーハWと同様に載置してテスト加工が開始される。
図6はウェーハテーブル34へ載置されたダミーウェーハ(ノッチ付き)の上面図である。
テスト加工が開始されると、最初にウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さが外周粗研削砥石52Bの外周粗研削用溝52bに合わされる。この状態で外周粗研削砥石52Bとウェーハテーブル34とがウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始め、Yテーブル28の移動量を制御して、ダミーウェーハDWの外周が部分的に図5に示す矢印Aの位置まで外周粗研削される。
本実施の形態では、まず、図6に示される185度から205度の位置で研削を開始し、205度から245度の位置で矢印Aの位置まで粗研削を行い、245度から265度の位置で退避する。続いて、280度から300度の位置で研削を開始し、300度から150度の位置で矢印Aの位置まで粗研削を行い、150度から170度の位置で退避を行なう。
これにより外周粗研削時のウェーハ直径、面幅、及びノッチ部研削前深さ等を確認することができる。ダミーウェーハDWの粗研削が終了するとウェーハテーブル34はY方向に戻される。
次に、ターンテーブル53が回転しノッチ粗研削砥石61が加工位置に移動するとともに、ウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さがノッチ粗研削砥石61に形成されている加工用溝に合わされる。この状態でノッチ粗研削砥石61がウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始めノッチ部粗研削が行なわれる。
ノッチ部粗研削では、最初にノッチ粗研削砥石61が、ダミーウェーハDW上の0度に位置するノッチ部N直線部の等角度左右位置へ、ノッチ部Nのノッチ中心へ位置すると想定される結晶方位から所定量の研削を行ない、溝K1及び溝K1’を形成する。
溝K1及び溝K1’ が形成されたノッチ部Nの直線部は、ノッチ粗研削砥石61とノッチ中心とにズレが生じていた場合、溝K1が形成された側の直線部の残り量と、溝K1’が形成された側の直線部の残り量とに差が生じる。これにより、結晶方位の確認を行なうことができる。
溝K1及び溝K1’の形成後は、ダミーウェーハDWを所定角度回転させ、ノッチが形成されていないダミーウェーハDW外周部へノッチ粗研削砥石61により研削を行なう。これにより、ダミーウェーハDW外周部に新たなノッチN1、N2、及びN3が形成される。本実施の形態では、ノッチN1は30度、ノッチN2は65度、ノッチN3は90度の位置に形成される。
新たなノッチの形成が終了するとウェーハテーブル34はY方向に戻され、続いて外周精研削が行なわれる。
外周精研削では、ターンテーブル53が回転し外周精研削砥石55が加工位置に移動するとともに、ウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さが外周精研削砥石55の外周部用溝55aに合わされる。この状態で外周精研削砥石55とダミーウェーハDWとがウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始めダミーウェーハDWの外周精研削が行なわれる。
外周精研削では、Yテーブル28の移動量を制御してダミーウェーハDWの対向する部分を含む外周部が部分的に加工される。本実施の形態では、まず、図6に示される200度から220度の位置で研削を開始し、220度から230度の位置で矢印Bの位置まで精研削を行い、230度から250度の位置で退避する。続いて、対向する320度から340度の位置で研削を開始し、340度から105度の位置で矢印Bの位置まで精研削を行い、105度から125度の位置で退避を行なう。これらの研削により外周精研削時のウェーハ直径、面幅等を確認することができる。
また、先に行なった外周粗研削により得られる矢印Aでの外周粗研削時のウェーハ直径の中心点と、矢印Bでの外周精研削時のウェーハ直径の中心点とから、加工前外周とウェーハ中心との距離である矢印C、及び矢印Dの長さが求められる。矢印Aでの外周粗研削時のウェーハ直径、矢印Bでの外周精研削時のウェーハ直径、矢印Cの長さ、矢印Dの長さ、及び加工前に測定されたウェーハの外径形状より、ウェーハテーブル34に載置された加工前のウェーハ中心と、ウェーハテーブル34の回転中心とのX、Y方向の差を算出できる。
所定の範囲の精研削が終了すると、ウェーハテーブル34はY方向に戻され外周精研削が終了する。
次に、ターンテーブル53が回転し再びノッチ粗研削砥石61が加工位置に移動するとともに、ウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さがノッチ粗研削砥石61に形成されている加工用溝に合わされる。この状態でノッチ粗研削砥石61がウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始め新たに形成されたノッチN2及びノッチN3へノッチ部粗研削を行なう。これらの研削により、ノッチ砥石のX軸又はY軸方向のズレ、ノッチ粗研削時の深さ、角度、面幅、ボトムR半径、及びコーナーR等を確認することができる。
次に、ターンテーブル53が回転しノッチ精研削砥石58が加工位置に移動するとともに、ウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さがノッチ精研削砥石58に形成されている加工用溝に合わされる。この状態でノッチ精研削砥石58がウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始めノッチ部精研削が行なわれる。
ノッチ部精研削では、ノッチ精研削砥石58が、最初に30度に位置する新たに形成されたノッチN1の底部にダミーウェーハDWの中心に向けて所定量の研削を行ない、溝K2を形成する。溝K2の形成後は、70度に位置するノッチN2へノッチ部精研削を行なう。これらの研削により、ノッチ砥石のX軸又はY軸方向のズレ、結晶方位、ノッチ精研削時の深さ、角度、面幅、ボトムR半径、及びコーナーR等を確認することができる。以上のようにしてノッチ付きのダミーウェーハのテスト加工が行なわれる。
次に、本発明に係るダミーウェーハのテスト加工方法において、オリフラ付きのダミーウェーハのテスト加工方法について説明する。まず、テスト加工の前段階として外周精研削砥石55に対して外周部面取り加工用、及びオリフラ部面取り加工用の溝形状を形成するためのツルーイングが行なわれる。ツルーイングが行なわれた後、ダミーウェーハをウェーハテーブル34へ通常のウェーハWと同様に載置してテスト加工が開始される。
図7はウェーハテーブル34へ載置されたダミーウェーハ(オリフラ付き)の上面図である。テスト加工が開始されると、ダミーウェーハDWの高さが外周粗研削砥石52Bの外周粗研削用溝52bに合わされ、外周粗研削砥石52Bとウェーハテーブル34とがウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始める。この状態でYテーブル28とXテーブル24との移動量を制御して、ダミーウェーハDWの外周、及びオリフラ部OFが部分的に図7に示す矢印Aの位置まで外周粗研削される。
本実施の形態では、まず、図7に示される185度から205度の位置で研削を開始し、205度から245度の位置で矢印Aの位置まで粗研削を行い、245度から265度の位置で退避する。続いて、280度から300度の位置で研削を開始し、300度から320度の位置で矢印Aの位置まで粗研削を行い、320度から340度の位置で退避を行なう。続いて、オリフラOFの270度側の端部よりオリフラOFの長さの3分の1となる位置から90度方向に向かってオリフラ部OFをオリフラ部OF1位置まで研削する。最後にオリフラ部OF1の終端部から研削を開始し、オリフラ部OF1の終端部から150度の位置で矢印Aの位置まで粗研削を行い、150度から170度の位置で退避を行なう。
これにより外周粗研削時のウェーハ直径、面幅、結晶方位等を確認することができる。ダミーウェーハDWの粗研削が終了するとウェーハテーブル34はY方向に戻され、続いて外周精研削が行なわれる。
外周精研削では、ターンテーブル53が回転し外周精研削砥石55が加工位置に移動するとともに、ウェーハテーブル34がZ方向に移動し、ダミーウェーハDWの高さが外周精研削砥石55の外周部用溝55aに合わされる。この状態で外周精研削砥石55とダミーウェーハDWとがウェーハWの加工条件と同等の回転速度で回転を始めダミーウェーハDWの外周精研削が行なわれる。
外周精研削では、Yテーブル28とXテーブル24との移動量を制御してダミーウェーハDWの対向する部分を含む外周部と、オリフラOF1とが部分的に加工される。本実施の形態では、まず、図7に示される200度から220度の位置で研削を開始し、220度から230度の位置で矢印Bの位置まで精研削を行い、230度から250度の位置で退避する。続いて、オリフラOF1の90度側の端部よりオリフラOF1の長さの2分の1となる位置から90度方向に向かってオリフラ部OF1をオリフラ部OF2位置まで研削する。最後にオリフラ部OF2の終端部から研削を開始し、オリフラ部OF2の終端部から105度の位置で矢印Bの位置まで粗研削を行い、105度から125度の位置で退避を行なう。これらの研削により外周精研削時のウェーハ直径、面幅、結晶方位等を確認することができる。
また、矢印Aでの外周粗研削時のウェーハ直径、矢印Bでの外周精研削時のウェーハ直径、矢印Cの長さ、矢印Dの長さ、及び加工前に測定されたウェーハの外径形状より、ウェーハテーブル34に載置された加工前のウェーハ中心と、ウェーハテーブル34の回転中心とのX、Y方向の差を算出できる。
所定の範囲の精研削が終了すると、ウェーハテーブル34はY方向に戻され外周精研削が終了する。
以上のようにダミーウェーハDWをテスト加工することにより、1枚のダミーウェーハDWのみで各砥石の加工の状態を確認することができるため、面取り装置10の調整用、又は確認用の情報を得ることが可能となる。この時、テスト加工されたダミーウェーハDWの直径、面幅、結晶方位等の各種加工寸法の測定は、面取り装置10に設けられた測定手段によって行なわれる。
図8は、面取り装置10に設けられたウェーハW(又はダミーウェーハDW)の各種加工寸法を測定する測定手段(測定機)70を表わす概念図である。測定手段70は、ウェーハWを載置して回転可能な測定テーブル71、ウェーハWの周縁に配置され、面取り形状を撮像するCCDカメラ(上面用)72、CCDカメラ(下面用)73、CCDカメラ(側面用)74、LED照明装置75、画像処理ユニット76、及びモニター77等で構成されている。
CCDカメラ(上面用)72、CCDカメラ(下面用)73、CCDカメラ(側面用)74で撮像されたウェーハWの周縁部画像は、画像処理ユニット76で信号処理されてコントローラに送信され、ウェーハW(又はダミーウェーハDW)の各種加工寸法が測定される。
以上説明したように、本発明に係るダミーウェーハのテスト加工方法によれば、面取り装置10の調整、又は確認を行なう為に必要な、各砥石でテスト加工されたダミーウェーハの直径、面幅、結晶方位、R寸法、又は角度等の加工寸法を、1枚のダミーウェーハのみで得ることができる。これにより、消費されるダミーウェーハが削減され、効率的で低コストのダミーウェーハのテスト加工が行なえる。
なお、本実施の形態では、外周粗研削、ノッチ部粗研削、外周精研削、及びノッチ部精研削のように、全ての砥石によるテスト加工形状を形成してから加工寸法を測定しているが、本発明はこれに限らず、各砥石でテスト加工される毎に測定手段70により加工寸法を測定し、砥石の調整、確認作業を行なってもよい。
また、ツルアー41や各砥石の材質、寸法、粒度、回転数、精研削のテスト加工範囲、新たに形成するノッチの位置等を特定した形で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の材質、寸法、粒度、回転数等に適応させることが可能であり、精研削のテスト加工範囲は、対向した一部分であればよく、新たに形成されるノッチの数や位置は、他のテスト加工の状況に応じて変更が可能である。
10…面取り装置,24…Xテーブル,28…Yテーブル,33…θスピンドル,34…ウェーハテーブル,41…ツルアー(ツルーイング砥石),52…外周加工砥石,54…外周精研スピンドル,55…外周精研削砥石(面取り用砥石),55a…外周部用溝形状,55b…オリフラ部用溝形状,58…ノッチ精研削砥石,61…ノッチ粗研削砥石,70…測定手段(測定機),W…ウェーハ,DW…ダミーウェーハ
Claims (8)
- ウェーハ面取り装置に取り付けられた砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、
前記ダミーウェーハの外周を部分的に前記砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記砥石による加工の状態を確認することを特徴とするダミーウェーハのテスト加工方法。 - 前記テスト加工は、前記ダミーウェーハの外周の全体、又は部分的に粗研削用砥石で粗研削した後、該ダミーウェーハの粗研削されている外周を部分的に精研削用砥石で精研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用砥石と前記精研削用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴とする請求項1に記載のダミーウェーハのテスト加工方法。
- ウェーハのノッチ部分を加工するノッチ用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、
形成されているノッチを部分的に前記ノッチ用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認することを特徴とするダミーウェーハのテスト加工方法。 - ウェーハのノッチ部分を加工するノッチ用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、
前記ダミーウェーハ外周へ、該ダミーウェーハに形成されているノッチから所定の角度を回転させた位置に前記ノッチ用砥石で新たに1つ以上ノッチを形成し、前記形成されているノッチと前記新たに形成されたノッチとを部分的に前記ノッチ用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記ノッチ用砥石による加工の状態を確認することを特徴とするダミーウェーハのテスト加工方法。 - 前記テスト加工は、前記新たに形成したノッチのいずれかを粗研削用ノッチ用砥石で研削した後、粗研削されている該ノッチを精研削用ノッチ用砥石で部分的に精研削を行なうことにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用ノッチ用砥石と精研削用ノッチ用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴とする請求項4に記載のダミーウェーハのテスト加工方法。
- ウェーハのオリエンテーションフラット部分を加工するオリエンテーションフラット用砥石が取り付けられたウェーハ面取り装置で、前記オリエンテーションフラット用砥石による加工の状態を確認するために行なう、ダミーウェーハを使用したテスト加工において、
前記ダミーウェーハの前記オリエンテーションフラット部分を部分的に前記オリエンテーションフラット用砥石で研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記オリエンテーションフラット用砥石による加工の状態を確認することを特徴とするダミーウェーハのテスト加工方法。 - 前記テスト加工は、前記オリエンテーションフラット部分の全体、又は部分的に粗研削用オリエンテーションフラット用砥石で粗研削した後、粗研削されている該ダミーウェーハのオリエンテーションフラット部分を部分的に精研削用オリエンテーションフラット用砥石で精研削することにより、一枚の該ダミーウェーハで前記粗研削用オリエンテーションフラット用砥石と前記精研削用オリエンテーションフラット用砥石とによる加工の状態を確認することを特徴とする請求項6に記載のダミーウェーハのテスト加工方法。
- 前記ウェーハ面取り装置は、前記テスト加工後に前記ダミーウェーハの加工寸法を測定する測定手段が設けられ、該測定手段の測定結果により前記砥石による加工の状態を確認することを特徴とする請求項1から請求項7に記載のダミーウェーハのテスト加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005176638A JP2006346818A (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | ダミーウェーハのテスト加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005176638A JP2006346818A (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | ダミーウェーハのテスト加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006346818A true JP2006346818A (ja) | 2006-12-28 |
Family
ID=37643185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005176638A Pending JP2006346818A (ja) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | ダミーウェーハのテスト加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006346818A (ja) |
-
2005
- 2005-06-16 JP JP2005176638A patent/JP2006346818A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4441823B2 (ja) | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 | |
JP4986568B2 (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
US6267648B1 (en) | Apparatus and method for chamfering wafer | |
KR101707252B1 (ko) | 웨이퍼의 면취 가공방법 | |
US20060009134A1 (en) | Grinding wheel, grinding apparatus and grinding method | |
JP7234317B2 (ja) | ツルーイング方法及び面取り装置 | |
JP2008124292A (ja) | 加工装置のウエーハ位置調整治具 | |
JP2016203342A (ja) | ツルーアーの製造方法および半導体ウェーハの製造方法、ならびに半導体ウェーハの面取り加工装置 | |
JP2007030119A (ja) | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 | |
JP2007044817A (ja) | ウェーハ面取り装置、ウェーハ面取り用砥石、及びツルーイング砥石 | |
JP6789645B2 (ja) | 面取り加工装置 | |
JP7128309B2 (ja) | 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置 | |
JP2008062353A (ja) | 研削加工方法および研削加工装置 | |
JP5321813B2 (ja) | 面取り加工装置及び面取り加工方法 | |
JP2007061978A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
JP2009078326A (ja) | ウェーハ面取り装置、及びウェーハ面取り方法 | |
JP2007044853A (ja) | ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置 | |
TWM588349U (zh) | 去角研削裝置 | |
JP2008023690A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
JPH11347953A (ja) | ウェーハ面取り砥石 | |
JP5387887B2 (ja) | 面取り加工方法及び面取り加工装置 | |
JP2006346818A (ja) | ダミーウェーハのテスト加工方法 | |
JP4650678B2 (ja) | 面取り用砥石のツルーイング方法 | |
JP2005153129A (ja) | ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法 | |
JP2017154240A (ja) | ワーク加工装置 |