JP4441823B2 - 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 - Google Patents
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- 板状物の周縁を面取り加工する面取り砥石のツルーイング方法であって、
所望の溝形状を有するマスター砥石でツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写し、前記面取り砥石に所望の形状の溝を形成する面取り砥石のツルーイング方法において、
前記溝形状の転写時に発生する形状偏倚分を考慮して、前記マスター砥石の溝の形状に予め反映させておくことを特徴とする面取り砥石のツルーイング方法。 - 板状物の周縁を面取り加工する面取り砥石のツルーイング方法であって、
所望の溝形状を有するマスター砥石でツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写し、前記面取り砥石に所望の形状の溝を形成する面取り砥石のツルーイング方法において、
前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させることを特徴とする面取り砥石のツルーイング方法。 - 板状物の周縁を面取り加工する面取り砥石のツルーイング方法であって、
所望の溝形状を有するマスター砥石でツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写し、前記面取り砥石に所望の形状の溝を形成する面取り砥石のツルーイング方法において、
前記ツルーイング砥石で前記面取り砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記面取り砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記面取り砥石とを相対移動させることを特徴とする面取り砥石のツルーイング方法。 - 前記ツルーイングされた面取り砥石を用いて前記板状物の周縁を面取り加工し、
加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定し、
測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを特徴とする、請求項2又は請求項3に記載の面取り砥石のツルーイング方法。 - 板状物の周縁を面取り加工する面取り装置であって、
所望の溝形状を有するマスター砥石と、
ツルーイング砥石と、
前記板状物の周縁を仕上げ面取りする精研削砥石とを有し、
前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写し、該精研削砥石に所望の形状の溝を形成するツルーイングを行い、
ツルーイングされた前記精研削砥石で前記板状物の周縁を仕上げ面取りするように構成された面取り装置において、
前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、前記マスター砥石に形成されている溝の断面形状を前記ツルーイング砥石の周縁の断面形状として転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記マスター砥石と前記ツルーイング砥石とを相対移動させるコントローラを有していることを特徴とする面取り装置。 - 板状物の周縁を面取り加工する面取り装置であって、
所望の溝形状を有するマスター砥石と、
ツルーイング砥石と、
前記板状物の周縁を仕上げ面取りする精研削砥石とを有し、
前記マスター砥石で前記ツルーイング砥石に面取り加工を施して、該ツルーイング砥石の周縁形状を所望の面取り形状となし、
前記面取り加工されたツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を施すことによって、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写し、該精研削砥石に所望の形状の溝を形成するツルーイングを行い、
ツルーイングされた前記精研削砥石で前記板状物の周縁を仕上げ面取りするように構成された面取り装置において、
前記ツルーイング砥石で前記精研削砥石に溝加工を行って、前記マスター砥石の溝形状を前記精研削砥石に転写する時に、転写形状を所定量変化させるように前記ツルーイング砥石と前記精研削砥石とを相対移動させるコントローラを有していることを特徴とする面取り装置。 - 面取り加工後の前記板状物の周縁の断面形状を測定する測定機が設けられ、 前記コントローラは、測定された前記断面形状の値によって前記相対移動の移動量を補正することを特徴とする、請求項5又は請求項6に記載の面取り装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003396029A JP4441823B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 |
DE102004054104A DE102004054104A1 (de) | 2003-11-26 | 2004-11-09 | Verfahren zum Abrichten einer Anfasscheibe und Anfasvorrichtung |
US10/989,513 US7189149B2 (en) | 2003-11-26 | 2004-11-17 | Method of truing chamfering grindstone and chamfering device |
CNA2004100963693A CN1621200A (zh) | 2003-11-26 | 2004-11-26 | 倒角磨石的修整方法及倒角装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003396029A JP4441823B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005153085A JP2005153085A (ja) | 2005-06-16 |
JP2005153085A5 JP2005153085A5 (ja) | 2006-12-28 |
JP4441823B2 true JP4441823B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=34587623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003396029A Expired - Fee Related JP4441823B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7189149B2 (ja) |
JP (1) | JP4441823B2 (ja) |
CN (1) | CN1621200A (ja) |
DE (1) | DE102004054104A1 (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007061978A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 |
JP4742845B2 (ja) | 2005-12-15 | 2011-08-10 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
JP4639405B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-02-23 | 株式会社東京精密 | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 |
JP4915146B2 (ja) | 2006-06-08 | 2012-04-11 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの製造方法 |
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JP2009283650A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの再生方法 |
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JP6017263B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-10-26 | 株式会社東京精密 | ウェーハの形状測定装置 |
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JP6939752B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2021-09-22 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハのヘリカル面取り加工方法 |
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CN110605629B (zh) * | 2019-09-19 | 2022-11-18 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种研磨装置 |
CN112677043B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-17 | 苏州格默精密自动化机械有限公司 | 一种修砂轮装置 |
CN112658865A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-16 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 树脂砂轮开沟槽的方法 |
JP7093875B2 (ja) | 2021-06-24 | 2022-06-30 | 一郎 片山 | ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法 |
CN114619370B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-02-28 | 浙江工业大学 | 硅片倒角砂轮修整装置 |
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JP3801780B2 (ja) | 1998-06-09 | 2006-07-26 | 株式会社東京精密 | ツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置 |
-
2003
- 2003-11-26 JP JP2003396029A patent/JP4441823B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-09 DE DE102004054104A patent/DE102004054104A1/de not_active Withdrawn
- 2004-11-17 US US10/989,513 patent/US7189149B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-26 CN CNA2004100963693A patent/CN1621200A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1621200A (zh) | 2005-06-01 |
JP2005153085A (ja) | 2005-06-16 |
US20050112999A1 (en) | 2005-05-26 |
US7189149B2 (en) | 2007-03-13 |
DE102004054104A1 (de) | 2005-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061115 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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