JP2007175834A - ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 - Google Patents
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Abstract
簡易な機構の異常検出センサにより、誤認識無くノッチ用砥石の異常の有無を確認することが可能であるウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法を提供すること。
【解決手段】
面取り装置10のノッチ精研削砥石58またはノッチ粗研削砥石61の近傍に位置し、噴射するエアーの背圧の変化により砥石の異常の有無を確認する異常検出センサ1により、ノッチ用砥石に発生する、破損、脱落、又は変形等の異常を誤検出することなく確認する。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- ウェーハを保持するウェーハテーブルと、
前記ウェーハの外周部を研削する1つ以上の砥石と、
前記ウェーハのノッチ部を研削するノッチ用砥石と、
前記ウェーハテーブルを前記砥石と前記ノッチ用砥石とに対して相対的に移動させる移動手段と、
前記ノッチ用砥石の近傍に位置し、噴射するエアーの背圧の変化により前記ノッチ用砥石の異常の有無を確認する異常検出センサとを備えたことを特徴とするウェーハ面取り装置。 - 前記異常検センサは、エアーを前記ノッチ用砥石に向けて噴射するエアーセンサ部と、
一端に前記エアーセンサ部が設けられたアーム部材と、
前記アーム部を支持する支持部材とにより構成されることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ面取り装置。 - 前記異常検出センサは、前記移動手段により前記ウェーハテーブルが移動して前記ノッチ用砥石で前記ウェーハのノッチ部を研削する際、前記アーム部に設けられた押圧部が該ウェーハテーブルにより押圧され、支持部材が弾性変形して前記エアーセンサ部が該ノッチ用砥石の近傍より退避することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のウェーハ面取り装置。
- 前記支持部材は弾性力を有し、二つの平面が交差した十字型の形状であることを特徴とする請求項1、2、又は3のいずれか1項に記載のウェーハ面取り装置。
- 前記異常検出センサは、前記ノッチ用砥石の近傍より退避した際の背圧の変化により、該異常検出センサ自身の異常の有無を確認することを特徴とする請求項1、2、3、又は4のいずれか1項に記載のウェーハ面取り装置。
- ウェーハテーブルによりウェーハを保持し、前記ウェーハの外周部及びノッチ部を研削するウェーハ面取り装置のノッチ部用砥石近傍に、噴射するエアーの背圧の変化により前記ノッチ用砥石の異常の有無を確認する異常検出センサを前記ノッチ用砥石の近傍から退避可能に設け、前記ウェーハのノッチ部の研削を行なう前に前記異常検出センサにより前記ノッチ用砥石の異常の有無を確認し、前記ウェーハのノッチ部の研削を行なう際には、前記ウェーハテーブルにより前記異常検出センサを押圧して前記ノッチ部用砥石近傍から退避させ、該異常検出センサ自身の異常の有無を確認することを特徴とするウェーハ面取り方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007175834A true JP2007175834A (ja) | 2007-07-12 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012231191A (ja) * | 2007-12-03 | 2012-11-22 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
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US11705323B2 (en) | 2020-04-09 | 2023-07-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer trimming device |
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US11705323B2 (en) | 2020-04-09 | 2023-07-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer trimming device |
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