KR101038548B1 - 웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법 - Google Patents

웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법이 개시되어 있다. 웨이퍼(2)의 두께가 적절하게 실제 측정되는 동시에, 연삭 유닛(3)의 이송량으로부터 웨이퍼(2)의 두께가 획득된다. 웨이퍼 연삭 장치는 상기 연삭 유닛(3)의 이송량을 기초로 한 웨이퍼(2)의 두께를 웨이퍼(2)의 실제 측정된 두께와 비교하여, 웨이퍼(2)의 연삭면의 가공 품질을 판정하는 가공 품질 판정 유닛(20)을 포함한다. 가공 장애로 판정되면, 배면 연삭 공정을 정지시키는 명령이 발송된다.
웨이퍼 연삭 장치, 가공 품질 판정 방법, 접촉식 두께 검출 수단

Description

웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법{MACHINING QUALITY JUDGING METHOD FOR WAFER GRINDING MACHINE AND WAFER GRINDING MACHINE}
본 발명은 웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법에 관한 것이다.
최근에 반도체 디바이스들의 고집적화 및 패키지화가 지속적으로 증가함에 따라, 그에 상응하여 반도체 칩들(다이들)의 두께도 감소하고 있다. 그 때문에, 다이싱하기 전에, 웨이퍼의 배면이 연삭 수단에 의해 연삭된다. 웨이퍼 배면을 연삭하는 중에, 웨이퍼의 전방 표면 위에 부착되어 있는 보호 테이프에 의해 웨이퍼의 전방 표면이 보호된다.
또한, 배면 연삭 가공 후에는, 웨이퍼의 뒤틀림을 제거하는 것이 시행되고 있다.
웨이퍼 블랭크가 단단하고 연삭이 어려운 경우에는, 예를 들어, "표면 화상"(surface burn) 또는 "버어"(burr)와 같은 표면 결함이 야기되어 소망하는 연삭 가공이 이루어지기가 어렵다.
이러한 관점에서, 일본 특허 공개 공보 제2007-301665호는, 연삭 다이아몬드 입자들 및 미소 금속 볼들과 수지 결합제가 혼합되어 형성된 연삭숫돌을 구비하는 연삭 휠을 제안하고 있다.
상대적으로 연한 다른 물체들과 접촉하는 금속 볼들은 연삭 다이아몬드 입자들과 웨이퍼 사이에서 버퍼(buffer)로 기능하며, 다른 한편으로는 높은 열전도도로 인해 냉각 기능을 한다. 종국적으로는 다이아몬드 연삭 입자들의 탈락을 야기하는 구형 금속 볼들의 탈락에 의해 생성되는 절삭 기능과 함께 이들 기능들은 난삭재 웨이퍼들이 표면 화상 및 버어링되지 않으면서 효율적인 연삭 가공이 되도록 한다.
그러나, 일본 특허 공개 공보 제2007-301665호는, 웨이퍼의 배면에 대해 소망하는 연삭 공정이 수행되고 있는지 여부를 모니터하는 것에 대해서는 기재하고 있지 않다.
소망하는 연삭 가공이 아닌 상태로 연삭 가공이 진행되는 경우, 제품 불량의 발생은 피할 수가 없으며, 수율은 감소하게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 개선하는 것을 제안하고 있으며, 이에 본 발명의 목적은, 연삭면의 표면 화상과 같은 가공 장애를 판정하여 제품 결함의 발생을 방지하기 위해, 연삭 수단의 이송량을 기초로 하는 웨이퍼 두께를 웨이퍼 두께의 실측값과 비교하여, 웨이퍼 배면을 연삭하는 웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 교시에 따르면, 웨이퍼의 배면에 대해 압박되면서 이송되는 연삭 수단으로 웨이퍼의 배면을 연삭하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법으로서, 웨이퍼 연삭 공정을 모니터할 때에, 한편으로는 연삭 수단의 이송량으로부터 웨이퍼 두께를 획득하고, 다른 한편으로는 웨이퍼 두께를 적절하게 실제 측정하여, 연삭 수단의 이송량을 기초로 하는 웨이퍼 두께와 실제 측정된 웨이퍼 두께를 비교하여, 웨이퍼의 연삭면의 가공 품질을 판정하고, 가공 불량으로 판정되는 경우에는 배면 연삭 공정을 정지시키는 명령이 발송되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법이 제공된다.
따라서, 웨이퍼 연삭 공정에 있어서, 웨이퍼 가공 불량이 실시간으로 판정될 수 있으며, 가공 정지 명령이 즉시 발송되어서 제품 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 제2 교시에 따르면, 접촉식 센서를 기초로 하는 접촉식 웨이퍼 두께 검출 수단에 의해 웨이퍼 두께를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법이 제공된다.
실시간으로 웨이퍼 두께를 정밀하게 검출함으로서 고정밀 가공 품질 판정에 기여하도록 된다.
본 발명의 제3 교시에 따르면, 웨이퍼를 파지하고 연삭하는 연삭 수단과, 연삭 작업을 위해 연삭 수단을 이송하는 이송 수단과, 요구하는 바에 따라서 웨이퍼 두께를 실제 측정하는 검출 수단과, 이송 수단에 의한 연삭 수단의 이송 위치를 적절하게 모니터링하는 동시에, 연삭 수단의 이송량을 계산하는 산술 수단과, 상기 이송량을 기초로 하여 이송량에 상당하는 웨이퍼 두께를 결정하는 취득 수단과, 이송량에 상당하는 웨이퍼 두께를 검출 수단으로부터 전송된 웨이퍼의 실제 측정값과 연관된 신호값과 비교하여, 웨이퍼 연삭면의 가공 품질을 판정하고, 가공 불량으로 판정된 때에는 연삭 공정을 정지시키는 명령을 발송하는 가공 품질 판정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 가공 장치를 제공한다.
연삭 수단의 이송량에 대응하는 웨이퍼 두께가 구해질 수 있다. 이와 같이 구해진 웨이퍼 두께는 요구하는 바에 따라서 실제 측정된 웨이퍼 두께와 비교된다.
표면 화상과 같은 가공 결함이 발생한 경우, 연삭되는 배면 영역은 연삭 수단의 이송량과 웨이퍼의 실제 측정값과 비교하여 증가하여 다른 값으로 된다.
첨부된 도면과 함께 이하에서 게시한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예의 기재로부터 본 발명이 보다 완전하게 이해될 것이다.
실제 측정된 값의 편차로부터 가공 불량이 용이하게 파악될 수 있다.
연삭 수단의 이송량을 기초로 하는 웨이퍼 두께를 웨이퍼 두께의 실제 측정값과 비교하여 그 차이를 구함으로써, 가공 장애가 판정될 수 있으며, 배면 연삭 공정을 정지시키는 명령이 발송될 수 있다.
도 1은 반도체 웨이퍼 연삭 장치(1)의 일례를 도시하고 있다. 상기 반도체 웨이퍼 연삭 장치(1)(이하에서, 연삭 장치(1)로 호칭함)는 웨이퍼(2)를 파지하는 파지 수단(후술함), 웨이퍼(2)를 연삭하는 연삭 수단(3) 및 연삭 작업을 위해 연삭 수단(3)을 이송하는 이송 수단(4)을 포함하고 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(2)는 예를 들어 회로 패턴(2c)이 형성되어 있는 표면(2a) 바로 위에 부착되어 있는 보호 필름(5)으로 구성되어 있다. 즉, 선택적으로 웨이퍼(2)는 회로 패턴(2c)이 형성되어 있는 표면(2a) 바로 위에 보호 필름(5)이 부착되어 있고, 그 위에 지지 베이스 부재(미도시)가 추가로 부착되어 있는 구성으로 되어 있다.
웨이퍼(2)는, 예를 들어 모터(6)에 의해 회전되는 회전판(7)의 상부 표면 바로 위의 흡착판(척)(미도시)을 구성하는 파지 수단에 의해 유지된다. 즉, 회전판(7)이 디스크 형태로 형성되고, 회전판의 하부 표면에는 모터(6)의 출력축(8)이 회전판(7)의 중심축과 동일한 축 상에 장착된다. 상기 회전판(7)은 모터(6)의 구동력에 의해 화살표 A 방향으로 회전한다.
상기 웨이퍼(2)의 두께는 후술하는 수단에 의해 측정된다. 연삭 공정 전에, 예를 들면, 웨이퍼(2)의 두께(t1)는 약 750 ㎛이고, 보호 필름(5)의 두께는 약 100 ㎛이다.
웨이퍼(2)는, 후술되는 연삭 수단(3)이 이송 수단(4)에 의해 눌려, 웨이퍼(2)의 연삭면을 구성하는 배면(2b)과 접촉하여, 사전에 미리 결정된 두께인 약 30 ㎛로 얇게 연삭된다.
연삭 수단(3)은 실질적으로 L자 형태로 장치 본체(9) 위에 직립되어 있는 램(10)의 전방 단부에 배치되어 있으며, Z 방향으로 왕복하는 이송 수단(4)에 장착되어 있다.
좀 더 상세하게는, 연삭 수단(3)은 이송 수단(4)을 구성하는 축부(후술함)에 의해 축 방향으로 이동하는 모터(11) 출력축(12)의 전방부에 장착되어 있는 연삭숫돌(13)을 구비하고 있다. 공정 중에, 모터(11)의 출력축(12)이 연삭숫돌(13)의 상부 표면 위에, 연삭숫돌(13)의 중심축과 동일한 축 위에 장착되어 있으며, 모터(11)의 구동력에 의해 화살표 B 방향으로 회전한다.
연삭숫돌(13)은 회전판(7) 위에 흡착되어 유지되는 웨이퍼(2)의 배면(2b)을 연삭한다. 연삭숫돌(13)은 일 예로 액상 접착제를 결합 재료로 하는 다이아몬드숫돌로 형성되어 있다. 결합 재료로 액상 접착제를 사용함으로써, 연삭숫돌은 탄성이 있어, 연삭숫돌(13)과 웨이퍼(2)가 서로 접촉할 때에 충격이 완화된다. 이에 따라, 웨이퍼(2)의 배면(2b)이 고정밀도로 가공될 수 있다. 회전판(7) 위에서 흡착되어 유지되는 웨이퍼(2)의 배면(2b)과 연삭숫돌(13)의 숫돌부(13a)가 마주보고 있다.
다음으로, 웨이퍼(2)를 연삭하는 동안에 연삭 수단(3)을 이송하는 이송 수단(4)은 볼 스크류(14) 등을 포함한다. 볼 스크류(14)는 이송 제어 유닛(후술함)을 통해 모터(미도시)에 의해 구동된다. 그런 다음, 연삭숫돌(13)은 웨이퍼(2)에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있다. 연삭숫돌(13)을 웨이퍼(2)의 배면(2b)과 압박 접촉하면서 이송시킴으로써, 웨이퍼(2)의 배면(2b)이 연삭숫돌(13)에 의해 연삭된다.
볼 스크류(14)는 L-형상의 램(10)에 고정되어 있다. 본 실시예에 따르면, 램(10)이 고정된 형태로 되어 있지만, 선택적으로는 가동하는 형태일 수 있다.
상술한 구성으로 되어 있는 연삭 장치(1)는, 연삭 공정 중에 웨이퍼(2)의 두께를 측정하기 위해 회전판(7) 위에 흡착되어 유지되어 있는 웨이퍼(2)의 두께를 실시간으로 검출하기 위한 파워 콘트롤러와 같은 제어 시스템으로서 검출 수단(15)을 포함한다. 검출 수단(15)의 일례가 인-프로세스 게이지와 같은 접촉식 센서를 기초로 하는 접촉식 두께 검출 수단이다.
인-프로세스 게이지는 프로브로 접촉자(contactor)를 구비하며, 프로브의 변화가 차동 변압기(differential transformer)에 의해 전압 신호로 변환되며, 변환된 전압 신호를 기초로 하여 회전판(7)의 상부 표면과 웨이퍼(2)의 배면(2b) 간의 간격(P1-P2), 즉 웨이퍼(2)의 두께가 실시간으로 측정된다.
검출 수단(15)으로 비접촉식 센서도 또한 채용될 수 있다.
보다 상세하게는, 비접촉식 센서는, 적외선이 금속, 유리 및 플라스틱을 투과하는 성질을 이용하여, 웨이퍼(2)와 보호 필름(5) 사이의 경계면 위에서 반사되는 적외선의 반사 시간을 측정하는 방식으로 동작한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 단위 웨이퍼의 두께(t1)를 측정하는 데에 IR(적외선) 센서가 사용될 수 있다.
상기 IR 센서는 연삭 장치(1) 내에 포함되어서, 미도시되어 있는 데이터 분석기, 프로브를 구비하는 스테이지 또는 파워 콘트롤러와 함께 제어 시스템을 구성한다.
연삭 장치(1)의 제어 시스템은, 이송 제어 유닛(17)과, 이송 수단(4)의 모터를 제어하는 이송 제어 유닛(17)으로부터 모터의 작동 양과 연관된 신호를 전송하여 연삭 수단(3)의 이송량(Z 방향으로의 이송 좌표값)을 계산하는 산술 유닛(18)과, 상기 이송량에 상응하는 웨이퍼(2)의 두께를 결정하는 취득 유닛(19)과, 이송량에 상응하는 웨이퍼(2)의 두께와 웨이퍼(2)의 두께를 실제로 측정하는 검출 수단(15)으로부터 전송된 실제 측정값(P1-P2)의 신호값을 비교하여서, 웨이퍼(2)의 연삭면의 가공 품질을 판정하고, 가공 장애로 판정된 경우에는 배면 연삭 공정의 정지 명령을 발하는 가공 품질 판정 유닛(20)을 포함하는, 제어 유닛(16)으로 구성된다.
산술 유닛(18)은 연삭 공정의 초기 단계에서의 연삭 수단(3)의 위치(좌표값 Zo)와 가공 공정 시작점으로부터 임의의 시간 t가 경과한 시점에서의 이송 위치(좌표값 Zt)와의 차이로부터 ｜Zo-Zt｜를 이송량으로 결정한다.
다른 한편, 취득 유닛(19)은 예를 들면, 미리 저장되어 있는 데이터로부터 ｜Zo-Zt｜에 대응하는 웨이퍼(2)의 두께를 추출한다.
가공 품질 판정 유닛(20)에 있어서, 검출 수단(15)으로부터 전송된 웨이퍼(2) 두께의 실제 측정값(P1-P2)과 이송량에 상응하는 웨이퍼(2) 두께를 비교하여 차이 Δ=｜Zo-Zt｜-｜P1-P2｜가 구해지며, 상기 값 Δ가 사전에 미리 결정되어 있는 범위 내에 있는지 여부를 모니터한다. 상세하게는, 연삭 공정 중에, Δ 값의 변동이 있다면, 예를 들어서 연삭숫돌(13)과 관련된 어떤 이유 또는 그 외의 이유로 인해 피연삭 웨이퍼(2)의 배면(2b) 연삭이 실패로 되며, 표면 화상(surface burn)과 같이 가공 장애(machining failure)가 일어난 것으로 간주된다.
그런 다음, Δ 값의 변동이 검출되자마자, 가공 품질 판정 유닛(20)은 연삭 장치(1)의 작동을 정지시키는 명령을 발한다.
상술한 구성을 구비하는 연삭 장치(1)와 관련하여, 연삭 공정 중에 수행되는 연삭 공정과 가공 품질 판정 공정을 이하에서 설명한다.
먼저, 도 2에 도시한 바와 같이, 피연삭 웨이퍼(2)의 표면(2a) 위에 부착되어 있는 보호 필름(5)이 하향 배치되며, 웨이퍼(2)는 회전판(7)의 상부 표면 위에 유지된다.
다음으로, 한편으로는, 모터(6)에 의해 웨이퍼(2)가 회전하고, 다른 한편으로는, 램(10)의 전방 단부에 있는 이송 수단(4) 위에 장착되어 있는 연삭 수단(3)의 연삭숫돌(13)이 모터(11)에 의해 회전한다. 그런 다음, 이송 제어 유닛(17)이 제어 명령을 발하여 모터에 전력이 공급되어, 볼 스크류(14)가 구동되어 연삭숫돌(13)을 아래로 이동시킨다.
연삭숫돌(13)의 숫돌부(13a)가 웨이퍼(2)의 배면(2b)과 접촉하고, 회전판(7)의 각 회전에 대해 사전에 미리 결정된 절입 양에 상당하는 거리만큼 연삭숫돌(13)이 하향 이동하여서 배면을 연삭한다.
상술한 배면 연삭 공정 중에, 웨이퍼(2)의 배면(2b)과 접촉하고 있는 연삭숫돌(13)의 숫돌부(13a)의 위치(Z 방향의 좌표값)가, 이송 제어 유닛(17)으로부터 연삭 공정의 초기부터 모터 동작량과 연관된 신호로 적당하게 전송되어서, 연삭 수단(3)의 이송량(｜Zo-Zt｜)(Z 방향의 이송 좌표값)이 산술 유닛(18)에 의해 계산되는 방식으로 연삭 장치(1)의 제어 시스템이 동작한다.
그런 다음, 미리 저장된 데이터로부터 취득 유닛(19)에 의해, 이송량(｜Zo-Zt｜)에 상당하는 웨이퍼(2)의 두께가 추출된다.
가공 품질 판정 유닛(20)에 있어서, 이송량에 상당하는 웨이퍼(2)의 두께와 검출 수단(15)으로부터 전송된 웨이퍼(2)의 두께의 실제 측정값(P1-P2)을 비교하여, 차이 Δ=｜Zo-Zt｜-｜P1-P2｜가 결정되고, 상기 값 Δ가 사전에 미리 결정된 범위 내에 있는 지 여부를 모니터한다.
공정 중에 Δ 값의 변화가 있는 경우, 연삭숫돌(13)에 의해 가공되는 웨이퍼(2)의 배면(2b)이 예를 들어 어떤 이유로 인해 연삭 장애가 발생하면, 가공 품질 판정 유닛(20)은 표면 화상과 같은 가공 장애가 발생한 것으로 결정할 수 있다.
그런 다음, 상기 값 Δ의 변동을 기초로 하여, 가공 품질 판정 유닛(20)은 연삭 장치(1)의 조업 정지 명령을 발해, 가공 공정을 정지시킬 수 있다.
이러한 방식으로, 가공 공정 단계에서 가공 장애가 발견될 수 있다. 가공 장애가 발견된 경우에는, 가공 공정을 정지함으로써 제품 결함이 예방될 수 있다.
배면(2b)의 연삭 공정이 정상적으로 종료되면, 연삭숫돌(13)이 웨이퍼(2)로부터 뒤로 이동하고, 모터(11)가 정지해서 연삭숫돌(13)의 회전을 정지시킨다. 그 결과, 연삭 장치(1)의 연삭 공정이 종료된다.
연삭 공정이 종료된 후에, 웨이퍼(2)가 회전판(7) 위에 고정된 상태에서 연마 장치(polishing machine)(미도시)에 의해 연마되어, 손상된 층 등이 제거된다. 그 결과, 웨이퍼(2)에서 원치 않는 크래킹과 같은 손상이 방지된다. 완전히 연마된 웨이퍼(2)는 회전판(7)으로부터 분리된 후, 웨이퍼 처리의 다음 공정으로 운송되어, 코팅 또는 다이싱이 행해진다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼(2) 연삭 장치(1)에 있어서, 가공 공정 중에, 연삭 수단의 이송량을 기초로 하는 웨이퍼 두께와 실제 측정된 웨이퍼 두께를 실시간으로 비교한다. 이에 따라, 연삭면의 표면 화상과 같은 가공 장애가 즉시 검출될 수 있으며, 가공 정지 명령의 발송에 의해 제품 결함이 방지될 수 있게 된다.
도 3 및 도 4는 연삭숫돌의 이송 좌표값(변환값)과, 접촉식 두께 검출 수단에 의해 측정된 웨이퍼 두께 값(실제 측정값) 사이의 상관관계를 보여주고 있다.
도 3은 연삭 공정이 정상적으로 수행된 상태를 도시하고 있으며, 도 4는 연삭 공정이 정상적으로 수행되지 않은 상태를 도시하고 있다.
도 3 및 도 4로부터 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 정상적으로 연삭 공정이 수행되고 있는 때에는, 접촉식 두께 검출 수단에 의해 측정된 웨이퍼 두께 값(실제 측정값)과 이송 좌표값(변환값) 사이의 편차는 최소로 되고, Δ 값은 최소값을 유지한다. 따라서, 예를 들어, Δ 값이 사전에 미리 결정되어 있는 값(20 ㎛)보다 작은 경우에는, 진행중인 가공 공정이 양호한 것으로 판정될 수 있다.
만일 표면 화상과 같은 가공 장애가 발생하면, 접촉식 두께 검출 수단에 의해 측정된 웨이퍼 두께 값(실제 측정값)과 이송 좌표값(변환값) 사이에 편차(deviation)가 발생한 것으로 이해되며, 이에 따라 Δ 값이 시간에 따라 증가하게 된다. 이러한 상태는 표면 화상과 같은 가공 장애로 판정될 수 있다.
본 발명이 상술한 실시예들만으로 한정되는 것은 물론 아니다.
검출 수단(15)으로 사용된 인-프로세스 게이지는, 회전판(7) 위에 고정된 웨이퍼(2)의 배면 위치를 측정할 수 있는 임의의 다른 측정 수단으로 대체될 수도 있다.
상술한 실시예들은 또한 검출 수단(15)을 구성하는 비접촉식 검출 수단의 일 예로서 IR 센서가 사용된 경우를 나타내었다. 그럼에도 불구하고, 연삭 공정 중에 하나의 유닛으로서 웨이퍼(2)의 두께(t1)를 측정할 수 있는 임의의 다른 비접촉식 센서 또는 접촉식 센서가 동일한 효과를 유지하면서 채용될 수도 있다.
설명을 목적으로 특정의 실시예를 참조하여 본 발명을 개시하였지만, 본 발명의 기본 개념과 범위를 일탈하지 않으면서도 많은 변형이 이루어질 수 있다는 것은 당업자에게는 자명한 것이다.
도 1은 본 발명에 따르는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법을 설명하기 위한 일례로, 그 핵심 부분의 시스템 구성을 보여주는 선도이다.
도 2는 도 1에 도시되어 있는 피연삭 웨이퍼의 일례와 상기 피연삭 웨이퍼의 두께를 측정하는 기법을 설명하는 핵심 부분의 확대 단면도이다.
도 3은 만족스런 연삭 공정 중에 접촉식 두께 검출 수단에 의해 측정된 웨이퍼 두께(실제 측정값)와 연삭숫돌의 이송 좌표값(변환값) 사이의 관계의 일례를 보여주는 그래프이다.
도 4는 가공 장애가 발생하였을 때에, 접촉식 두께 검출 수단에 의해 측정된 웨이퍼 두께(실제 측정값)와 연삭숫돌의 이송 좌표값(변환값) 사이의 관계의 일례를 보여주는 그래프이다.

Claims (3)

  1. 연삭 수단을 이송하여 웨이퍼의 배면을 압박하여, 웨이퍼의 배면을 연삭하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법으로서,
    웨이퍼 연삭 공정을 모니터할 때에, 상기 연삭 수단의 이송량으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 도출하는 동시에, 상기 웨이퍼의 두께를 실측하고,
    상기 연삭 수단의 이송량을 기초로 하는 웨이퍼 두께와 실측한 웨이퍼 두께를 비교하여, 상기 웨이퍼 연삭면의 가공 품질을 판정하고, 가공 불량으로 판정되는 경우에는 배면 연삭 공정을 정지시키는 명령이 발송되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법.
  2. 제1항에 있어서, 접촉식 센서를 기초로 하는 접촉식 웨이퍼 두께 검출 수단에 의해 웨이퍼 두께를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법.
  3. 웨이퍼 연삭 장치로서,
    웨이퍼를 파지하고 연삭하는 연삭 수단과;
    연삭 공정을 위해 연삭 수단을 이송하는 이송 수단과;
    웨이퍼의 두께를 실측하는 검출 수단과;
    상기 이송 수단에 의한 연삭 수단의 이송 위치를 모니터링하는 동시에, 상기 연삭 수단의 이송량을 계산하는 산술 수단과;
    상기 이송량을 기초로 하여, 이송량에 대응하는 웨이퍼의 두께를 도출하는 취득 수단과;
    이송량에 대응하는 웨이퍼 두께와 상기 검출 수단으로부터 전송된 실측된 웨이퍼 두께를 비교하여, 웨이퍼 연삭면의 가공 품질을 판정하고, 가공 불량으로 판정된 때에는 연삭 공정을 정지시키는 명령을 발송하는 가공 품질 판정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연삭 가공 장치.
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