JP6489429B2 - ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法 - Google Patents

ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6489429B2
JP6489429B2 JP2015045822A JP2015045822A JP6489429B2 JP 6489429 B2 JP6489429 B2 JP 6489429B2 JP 2015045822 A JP2015045822 A JP 2015045822A JP 2015045822 A JP2015045822 A JP 2015045822A JP 6489429 B2 JP6489429 B2 JP 6489429B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer chuck
clogging
wafer
measurement head
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015045822A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016167490A (ja
Inventor
純一 伊藤
純一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2015045822A priority Critical patent/JP6489429B2/ja
Publication of JP2016167490A publication Critical patent/JP2016167490A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6489429B2 publication Critical patent/JP6489429B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法に係り、特に複数の半導体素子が製造された半導体ウェーハを吸着保持し、ブレードにて半導体素子をチップ毎に切断するダイシング装置用のウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法に関する。
半導体製造工程では、薄い板状の半導体ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査され、その後、ダイシング装置のブレード又はレーザ等の切断手段によってチップ毎に切断分離される。
ダイシング工程においては、一般に円板状の半導体ウェーハを、テーブルの円形の吸着部(ウェーハチャック)に吸着保持させてダイシングを行う。
テーブルは、ポーラス材等の多孔質部材によって構成された、吸着面(第1の面)が平坦な前記吸着部と、吸着部の外周部を支持する金属製のテーブル本体から構成されている。
前記吸着部は、ダイシング加工によって発生する切削屑等によって目詰まりが発生するため、定期的に洗浄が行われる。吸着部を洗浄する際には、吸着部に目詰まりが発生しているか否かを事前に検査し、目詰まりが発生した際に吸着部の洗浄を行うことが、半導体素子の生産性を向上させる点で好ましい。
特許文献1には、多孔質部材の目詰まりを検査する検査装置が開示されている。
特許文献1の検査装置は、弾性部材に覆われた下面の一部にエア噴出口が開口した測定ヘッドと、一端が測定ヘッドのエア噴出口に、他端がエア供給源に連通されたエア供給路と、エア供給路に配設され、測定ヘッドのエア噴出口から噴出するエアの圧力を所定値に調整するレギュレータと、測定ヘッドとレギュレータとの間に配設され、エア噴出口から噴出するエアの圧力を示す圧力計と、を備えている。
特許文献1の検査装置によれば、噴出するエアの圧力を所定値に調整後、測定ヘッドの下面を多孔質材(吸着部)の所望の位置(検査面)に押圧しつつ、エアを噴出してエアの圧力を測定することで測定を実施し、検査対象の検査面で測定したエアの圧力を、目詰まり状態と判定するのに利用している。
特開2014−72251号公報
特許文献1の検査装置は、オペレータによって測定ヘッドを吸着部の第1の検査面の上方に移動させ、その後、測定ヘッドを下降移動させて測定ヘッドの下面を第1の検査面に押圧し、第1の検査面の目詰まりを検査する。そして、第1の検査面の目詰まり検査が終了すると、測定ヘッドを第1の検査面から上昇移動させ、第2の検査面の上方に測定ヘッドを水平移動させた後、測定ヘッドを下降移動させて測定ヘッドの下面を第2の検査面に押圧する。
つまり、特許文献1の検査装置は、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する装置なので、測定ヘッドを水平移動及び上下移動させなければ、検査面の目詰まりを測定することができない。このため、吸着部の全検査面において目詰まりを検査するには、長時間を要し、スループットが低いという問題があった。
また、特許文献1の検査装置は、測定ヘッドの弾性部材で構成された下面を検査面に押圧するので、下面が摩耗して屑が発生し、吸着部の目詰まりを誘発するという問題もあった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができるウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第1の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査装置において、ウェーハチャックの第1の面に対して離間して配置され、第1の面に向けて圧縮エアを噴射するノズルを有する測定ヘッドと、測定ヘッドを第1の面に沿って相対的に移動させる移動部と、ノズルと第1の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する検出部と、を備える。
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第1の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査方法において、ウェーハチャックの第1の面に対して測定ヘッドを離間して配置し、測定ヘッドのノズルから第1の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、測定ヘッドを第1の面に沿って相対的に移動させ、ノズルと第1の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する。
本発明の一態様によれば、測定ヘッドをウェーハチャックの第1の面に対して離間して配置し、ノズルから第1の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、測定ヘッドを第1の面に沿って相対的に移動させ、ノズルと第1の面との隙間から流出するエアの流量又は、流量の変化で生じる圧力変化に基づきウェーハチャックの目詰まりを検出する。
したがって、本発明の一態様によれば、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する特許文献1の検査装置及び検査方法と比較して、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができる。
本発明の一態様は、移動部は、予め取得された第1の面の平面度情報に基づき、測定ヘッドを第1の面に対して一定の距離を保って移動させることが好ましい。
本発明の一態様は、測定ヘッドは、予め取得された第1の面の平面度情報に基づき、第1の面に対して一定の距離を保って移動されることが好ましい。
本発明の一態様によれば、第1の平面度の誤差に起因する、エアの流量の微細な誤差、又は圧力変化の微細な誤差を取り除いた状態でウェーハチャックの目詰まりを検出することができるので、より正確に目詰まりを検出することができる。
本発明の一態様は、ウェーハチャックの目詰まりが検出されると、ウェーハチャックの第1の面に液体を供給し、第1の面の反対側の第2の面から第1の面に向けてエアを噴射してウェーハチャックを洗浄することが好ましい。
本発明の一態様によれば、ウェーハチャックの目詰まりに起因するウェーハの吸着保持不良の発生を確実に防止することができる。
本発明の一態様は、ウェーハチャックは、ウェーハをダイシング加工するダイシング装置のウェーハチャックであり、測定ヘッドは、ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドル又はスピンドル支持部材に支持され、移動部は、ダイシング装置のウェーハチャック及びスピンドルを水平方向に移動させる移動機構部であり、測定ヘッドと検出部とがエアマイクロメータとして構成されることが好ましい。
本発明の一態様によれば、ダイシング装置のウェーハチャックの目詰まりを検出する場合には、検査装置を構成する部材として、ダイシング装置に備えられた既存の機能部材を利用することができる。
すなわち、ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドルに測定ヘッドを支持させ、ダイシング装置のウェーハチャック及びスピンドルを水平方向に移動させる移動機構部を、検査装置の移動部として利用する。そして、ダイシング装置において、ウェーハの厚さを測定してウェーハへの切り込み深さを設定するためのエアマイクロメータを、測定ヘッドと検出部として利用することができる。
つまり、ダイシング装置に備えられた、ウェーハ厚さ測定用のエアマイクロメータを、ウェーハチャックの目詰まり検査用の装置として利用することができる。
本発明のウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法によれば、ウェーハチャックの全面を効率よく短時間で検査することができる。
実施形態のダイシング装置の外観を示した斜視図 図1に示したダイシング装置のテーブルの平面図 平面度測定装置として電気マイクロメータを使用した説明図 テーブルの吸着部の上面に対する測定子の測定方向を示した説明図 目詰まり検査装置としてエアマイクロメータを適用した説明図 吸着部の一つの測定領域の平面度を電気マイクロメータによって測定し、その測定領域の目詰まりを、エアマイクロメータを移動させて検査することを示す説明図 図6に示した一つの測定領域において測定された平面度とエア流量とを示したグラフであり目詰まりが生じていないことを示す図 図6に示した一つの測定領域において測定された平面度とエア流量とを示したグラフであり目詰まりが生じていることを示す図 予め取得された吸着部の上面の平面度情報に基づいて測定ヘッドを吸着部の上面に沿って平行移動させることを示した説明図 図9に示した測定方法のフローチャート
以下、添付図面に従って本発明に係るウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法の好ましい実施形態について詳説する。
〔ダイシング装置10の構成〕
図1は、実施形態のウェーハチャックの目詰まり検査装置が適用されたダイシング装置10の外観を示した斜視図である。
ダイシング装置10は、円板状の複数枚の半導体ウェーハWが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート12と、吸着パッド14を有し、半導体ウェーハWを装置各部に搬送する搬送手段16と、半導体ウェーハWを吸引保持するテーブル18と、半導体ウェーハWをダイシング加工する加工部20と、ダイシング加工後の半導体ウェーハWを洗浄し、乾燥させるスピンナ22とを備えている。ダイシング装置10の各部の動作は、制御手段としてのコントローラ24により制御される。
〈加工部20〉
加工部20には、半導体ウェーハWの表面を撮像するカメラ26が備えられる。加工部20の内部には、対向配置された一対の円盤状のブレード28(一方のブレード28は不図示)と、ブレード28を保護するホイールカバー30が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル32とが設けられている。スピンドル32にブレード28が取り付けられている。
スピンドル32は、6000rpm〜80000rpmで高速回転されるとともに、不図示の移動軸によって互いに独立して図1のY方向のインデックス送りとZ方向の切り込み送りとがなされる。更に、半導体ウェーハWを吸着保持するテーブル18が、不図示の移動軸によって図1のX方向に研削送りされるように構成されている。これらの動作によって高速回転するブレード28の加工点(最下点)が、半導体ウェーハWに接触し、半導体ウェーハWがX、Y方向にダイシング加工される。これにより、半導体ウェーハWから半導体素子がチップ毎に切断される。
ブレード28は、ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着した電着ブレードの他、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。
また、前述したX、Y、Z方向の送り量は、不図示のX、Y、Zの各移動機構部をコントローラ24によって制御することによって制御することができる。コントローラ24は、後述する電気マイクロメータによって得られたテーブル18の吸着部34(図2参照)の平面度情報に基づき、X方向におけるZ方向の切り込み送り量を制御しながら、半導体ウェーハWから半導体素子をチップ毎に切断することもできる。
図2は、テーブル18の平面図である。
テーブル18は、半導体ウェーハWを吸着保持する、平面視円形状の吸着部(ウェーハチャック)34と、吸着部34の外側に配置されて吸着部34を支持する、平面視リング状の本体36とを備える。
吸着部34は、テーブル18の中心軸18Aを中心とする円形状に構成される。また、吸着部34は、多孔質部材によって構成されており、不図示の真空源に真空経路を介して接続されている。真空源を駆動することにより、真空経路の空気が吸引され、これによって半導体ウェーハWが吸着部34の上面(第1の面)に真空吸着保持される。この吸着部34が、実施形態の目詰まり検査装置によって、その目詰まりが検査される。
〔ダイシング装置10の作用〕
ダイシング装置10では、まず、複数枚の半導体ウェーハWが収納されたカセットが、不図示の搬送装置、又は手動によってロードポート12に載置される。載置されたカセットから半導体ウェーハWが取り出され、搬送手段16によってテーブル18の上面に載置される。この後、半導体ウェーハWの裏面が、テーブル18の吸着部34の上面に真空吸着保持される。これにより、半導体ウェーハWがテーブル18に保持される。
テーブル18に保持された半導体ウェーハWは、図1のカメラ26によってその表面が撮像され、半導体ウェーハWの表面に形成されたダイシングされるカットラインの位置とブレード28との位置が、不図示のX、Y、θ方向の各移動機構部によりテーブル18を調整して合わせられる。
位置合わせが終了し、ダイシング加工が開始されると、スピンドル32が回転を開示し、ブレード28が高速に回転するとともに、不図示のノズルから加工点に切削液が供給される。この状態で半導体ウェーハWは、テーブル18とともに不図示の移動軸によって、図1に示すX方向へ加工送りされるとともに、スピンドル32が所定の高さまでZ方向へ下がりダイシングが行われる。
〔吸着部34の上面の平面度測定〕
吸着部34の目詰まりを検査する前工程として、吸着部34の上面の平面度を測定し、その平面度情報に基づいて目詰まり検査を行うことが好ましい。
図3は、平面度測定装置として電気マイクロメータ40を使用した説明図である。電気マイクロメータ40は、ブレード28が取り外されたスピンドル32に取り付けられる。
電気マイクロメータ40は、測定子42を備え、測定子42を吸着部34の上面に当接し、所定の方向に移動させることによって生じる測定子42の機械的変位を電気量に変換することにより平面度を測定する。
図4に示す吸着部34の平面図において、図の複数本の矢印Aは、吸着部34の上面に対する測定子42の測定方向を示している。すなわち、吸着部34の上面の測定領域をX方向に複数分割し、分割した測定領域毎に測定子42をY方向(A方向と同方向)に複数回移動させることにより、複数の測定ポイントにて平面度を測定する。測定ポイントの点数は任意であるが、点数が多いほどより正確に平面度が測定されるので好ましい。
吸着部34の上面に測定子42を接触させる際には、ダイシング装置10の既存のZの移動機構部を制御することによって実行することができ、平面度の測定はダイシング装置10の既存のX、Yの移動機構部を制御することにより実行することができる。
〔吸着部34の目詰まり検査装置50〕
図5は、目詰まり検査装置50として、流量式のエアマイクロメータ52を適用した説明図である。
エアマイクロメータ52も電気マイクロメータ40と同様に、スピンドル32又はZの移動機構部(スピンドル支持部材)54に取り付けられる。
なお、エアマイクロメータ52としては、流量式のものに限定されず、背圧式、真空式、流速式等、他の測定原理のエアマイクロメータを検査装置として適用可能である。
エアマイクロメータ52は、ポンプ58から供給される圧縮空気を、レギュレータ60によって一定圧力に調整し、A/E変換器62の内部に設置された絞り(図示せず)を介して測定ヘッド64のノズル66から、吸着部34の上面に圧縮エアを噴射する。
A/E変換器62は、ノズル66と絞りとの間の流量(圧力)の微小変化を、内蔵するベローズと差動変圧器とによって電気信号に変換し、アンプ68に出力する。アンプ68は、この電気信号に基づいて流量値を算出し、モニタ70に表示する。なお、目詰まりであると判断するための流量値の閾値をアンプ68に記憶させておき、その閾値を超えた際に吸着部34に目詰まりが発生していることをモニタ70に表示させてもよい。なお、ポンプ58、レギュレータ60、A/E変換器62、及びアンプ68によって検出部56が構成される。
測定ヘッド64は、スピンドル32又はZの移動機構部54に取り付けられることにより、吸着部34の上面に対して離間して配置され、上面に向けて圧縮エアを噴射するノズル66を有する。図5では、移動機構部54に測定ヘッド64が取り付けられている。
測定ヘッド64は、ダイシング装置10の既存のX、Yの移動機構部(移動部)72、74によって、吸着部34の上面に沿って相対的に移動される。
移動機構部72は、X方向に延設された一対のレール73を備え、このレール73にテーブル支持部材19がスライド自在に搭載されている。また、移動機構部72は、テーブル支持部材19をレール73に沿ってX方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
移動機構部74は、Y方向に延設された一対のレール75を備え、このレール75にスライダ76がスライド自在に支持されている。また、移動機構部74は、スライダ76をレール75に沿ってY方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
スライダ76は、Z方向に延設された一対のレール77を備え、このレール77に移動機構部54のスライダ55がスライド自在に支持されている。また、移動機構部54は、スライダ55をレール77に沿ってZ方向に移動させる不図示の駆動部を備えている。
〔検査装置50による目詰まり検査方法〕
測定ヘッド64を移動機構部54に取り付け、ノズル66から吸着部34の上面に向けて圧縮エアを噴射しながら、移動機構部72、74によって測定ヘッド64を上面に沿って移動させる。測定ヘッド64の移動軌跡は、例えば、図4に示した電気マイクロメータ40の移動軌跡と同一である。
そして、ノズル66と吸着部34の上面との隙間から流出するエアの流量(又は、流量の変化で生じる圧力変化)を検出部56によって検出し、その検出値が前記閾値を超えた際に、吸着部34に目詰まりが発生していることを検出部56によって検出する。又は、モニタ70に表示された流量値をオペレータが視認することで、吸着部34に目詰まりが発生していることを検出する。
すなわち、実施形態の検査装置50は、吸着部34の上面に沿って測定ヘッド64を、吸着部34の上面に対し非接触で水平移動させるだけで、吸着部34の目詰まりを検出することができる。
したがって、実施形態の検査装置50によれば、測定ヘッドの下面を吸着部に押圧して目詰まりを検査する特許文献1の検査装置及び検査方法と比較して、吸着部34の全面を効率よく短時間で検査することができる。
図6は、吸着部34の一つの測定領域において、電気マイクロメータ40を矢印A方向に相対的に移動させ、その領域の平面度を測定し、かつその測定領域の目詰まりを検査するために、エアマイクロメータ52を矢印A方向に移動させたことを示す説明図である。
図7、図8は、図6に示した一つの測定領域において、電気マイクロメータ40によって測定された平面度をZ軸の高さ方向の変位として線Bで示し、エアマイクロメータ52によって検出されたエア流量を線Cで示したグラフである。なお、図7、図8の横軸は、矢印A方向における吸着部34の位置を示している。
図7によれば、エア流量は一定であり、その流量は目詰まりと判断される閾値よりも低い。よって、その一つの測定領域の吸着部34には、目詰まりが生じていないと判断することができる。
図8によれば、エア流量がa位置で上昇し、そのエア流量は閾値よりも超えているため、そのa点で目詰まりが生じていると判断することができる。
図9は、電気マイクロメータ40によって予め取得された吸着部34の上面の平面度に基づき、測定ヘッド64を吸着部34の上面に沿って平行移動させたことを示した説明図である。つまり、線Bで示す平面度に平行な、線Dで示す移動軌跡に沿って測定ヘッド64を移動させながら吸着部34の目詰まりを検出する説明図である。
図9の目詰まり検出方法によれば、測定ヘッド64は、吸着部34の上面に対して一定の距離を保って移動するので、吸着部34の上面の平面度の誤差に起因する、エアマイクロメータ52のエア流量の微細な誤差、又は圧力変化の微細な誤差を取り除いた状態で吸着部34の目詰まりを検出することができる。したがって、より正確に目詰まりを検出することができる。
図10は、図9に示した測定方法の一例を示したフローチャートである。
まず、S(Step)10の平面度測定工程において、図3の電気マイクロメータ40を図4の矢印Aで示した測定軌跡に沿って移動させ、吸着部34の全測定領域における平面度を取得する。
次に、図10のS12の目詰まり検出工程において、図5のエアマイクロメータ52を、図4の矢印Aで示した、電気マイクロメータ40の測定軌跡に沿って移動させながらS14にて目詰まりを検出部56によって検出する。
S14にて目詰まりが検出されると、S16のテーブル洗浄工程にてテーブル18の洗浄を行う。この洗浄工程は、検出部56によって目詰まりが検出されると、目詰まり検出工程を中断して直ちに洗浄工程に移行してもよく、全測定領域における目詰まり検出工程の終了後に洗浄工程に移行してもよい。
洗浄工程では、吸着部34の上面に液体を供給し、上面の反対側の下面(第2の面)から上面に向けて圧縮エアを噴射する。圧縮エアは、吸着部34の下面から多孔質部材である吸着部34の内部に侵入し、上面から噴出する。この噴出時に、吸着部34に詰まった切削屑等が前記液体とともに上面から離脱される。これにより、吸着部34が洗浄されるので、吸着部34の目詰まりに起因するウェーハWの吸着保持不良の発生を確実に防止することができる。
テーブル洗浄工程が終了すると、S12の目詰まり検査工程に戻り、目詰まりを検出した位置の上方に測定ヘッド64を移動させ、その位置での目詰まりを検査する。目詰まり位置が複数存在する場合には、その位置に測定ヘッド64を順次移動させて目詰まりを検査する。
エアマイクロメータ52によって検出された目詰まり位置の座標情報は、図5のアンプ68から図1のコントローラ24に出力されてコントローラ24に記憶されている。そして、コントローラ24は、図5の移動機構部72、72を制御して、目詰まり位置の上方に測定ヘッド64を移動させる。
S12〜S16の各工程を目詰まりが解消するまで繰り返し、その後、全測定領域において、目詰まりが検出されない場合に、目詰まり検査を終了する。
〔ダイシング装置10に目詰まり検査装置50を設けた利点〕
ダイシング装置10のブレード28が支持されるスピンドル32又は移動機構部54に測定ヘッド64を支持させ、ダイシング装置10の吸着部34及びスピンドル32を水平方向に移動させる移動機構部72、74を、検査装置50の移動部として利用している。そして、ダイシング装置10において、ウェーハWの厚さを測定してウェーハWへの切り込み深さを設定するためのエアマイクロメータの測定ヘッド64と検出部56とを、目詰まり検出用の測定ヘッドと検出部として利用している。
つまり、ダイシング装置10に備えられた、ウェーハ厚さ測定用のエアマイクロメータを、吸着部34の目詰まり検査用の装置として併用することができるので、ダイシング装置10に専用の目詰まり検出装置を設置することなく、吸着部34の目詰まりを検査することができる。
なお、実施形態では、ダイシング装置10のテーブル18の目詰まりを検査する検査装置50について説明したが、これに限定されるものではなく、ウェーハを吸着保持するテーブルの吸着部であれば、本発明を適用することができる。
W…半導体ウェーハ、10…ダイシング装置、12…ロードポート、14…吸着パッド、16…搬送手段、18…テーブル、19…テーブル支持部材、20…加工部、22…スピンナ、24…コントローラ、26…カメラ、28…ブレード、30…ホイールカバー、32…スピンドル、34…吸着部、40…電気マイクロメータ、42…測定子、50…目詰まり検査装置、52…エアマイクロメータ、54…移動機構部、56…検出部、58…ポンプ、60…レギュレータ、62…A/E変換器、64…測定ヘッド、66…ノズル、68…アンプ、70…モニタ、72…移動機構部、73…レール、74…移動機構部、75…レール、76…スライダ、77…レール

Claims (6)

  1. 多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第1の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査装置において、
    前記ウェーハチャックの前記第1の面に対して離間して配置され、前記第1の面に向けて圧縮エアを噴射するノズルを有する測定ヘッドと、
    前記測定ヘッドを前記第1の面に沿って相対的に移動させる移動部と、
    前記ノズルを通過する前記圧縮エアの流量又は圧力の変化を検出し、該検出した検出結果に基づき前記ウェーハチャックの目詰まりを検出する検出部と、
    を備えるウェーハチャックの目詰まり検査装置。
  2. 前記移動部は、予め取得された前記第1の面の平面度情報に基づき、前記測定ヘッドを前記第1の面に対して一定の距離を保って移動させる請求項1に記載のウェーハチャックの目詰まり検査装置。
  3. 前記ウェーハチャックは、前記ウェーハをダイシング加工するダイシング装置のウェーハチャックであり、
    前記測定ヘッドは、前記ダイシング装置のブレードが支持されるスピンドル又はスピンドル支持部材に支持され、
    前記移動部は、前記ダイシング装置の前記ウェーハチャック及び前記スピンドルを水平方向に移動させる移動機構部であり、
    前記測定ヘッドと前記検出部とがエアマイクロメータとして構成される請求項1又は2に記載のウェーハチャックの目詰まり検査装置。
  4. 多孔質部材によって構成されたウェーハチャックであって、ウェーハを第1の面にて真空吸着保持するウェーハチャックの目詰まり検査方法において、
    前記ウェーハチャックの前記第1の面に対して測定ヘッドを離間して配置し、前記測定ヘッドのノズルから前記第1の面に向けて圧縮エアを噴射しながら、前記測定ヘッドを前記第1の面に沿って相対的に移動させ、前記ノズルを通過する前記圧縮エアの流量又は圧力の変化を検出し、該検出した検出結果に基づき前記ウェーハチャックの目詰まりを検出するウェーハチャックの目詰まり検査方法。
  5. 前記測定ヘッドは、予め取得された前記第1の面の平面度情報に基づき、前記第1の面に対して一定の距離を保って移動される請求項4に記載のウェーハチャックの目詰まり検査方法。
  6. 前記ウェーハチャックの目詰まりが検出されると、前記ウェーハチャックの第1の面に液体を供給し、前記第1の面の反対側の第2の面から前記第1の面に向けてエアを噴射して前記ウェーハチャックを洗浄する請求項4又は5に記載のウェーハチャックの目詰まり検査方法。
JP2015045822A 2015-03-09 2015-03-09 ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法 Active JP6489429B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015045822A JP6489429B2 (ja) 2015-03-09 2015-03-09 ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015045822A JP6489429B2 (ja) 2015-03-09 2015-03-09 ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016167490A JP2016167490A (ja) 2016-09-15
JP6489429B2 true JP6489429B2 (ja) 2019-03-27

Family

ID=56897539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015045822A Active JP6489429B2 (ja) 2015-03-09 2015-03-09 ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6489429B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022030051A (ja) * 2020-08-06 2022-02-18 Towa株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法
CN117817135B (zh) * 2024-03-05 2024-05-31 鑫业诚智能装备(无锡)有限公司 一种激光自动标刻装置及标刻方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6013852B2 (ja) * 2012-09-27 2016-10-25 株式会社ディスコ 多孔質材の目詰まり検査方法及び多孔質材の目詰まり検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016167490A (ja) 2016-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6695102B2 (ja) 加工システム
JP2010199227A (ja) 研削装置
KR20170046572A (ko) 절삭 장치
JP6618822B2 (ja) 研削砥石の消耗量検出方法
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
TW200950922A (en) Blade breakage and abrasion detecting device
JP6643654B2 (ja) 溝深さ検出装置及び溝深さ検出方法
JP2008049445A (ja) 加工装置
JP6925771B2 (ja) 加工システム
JP6489429B2 (ja) ウェーハチャックの目詰まり検査装置及び検査方法
TWI712464B (zh) 不良檢測方法
CN216442328U (zh) 一种磨削主轴坐标测量机构
KR20160033041A (ko) 피가공물의 연삭 방법
JP2019084646A (ja) 板状ワークの加工方法及び加工装置
JP2008062353A (ja) 研削加工方法および研削加工装置
KR20200014193A (ko) 연삭 장치의 원점 위치 설정 기구, 및 원점 위치 설정 방법
KR102482181B1 (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
JP6251614B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP2012218102A (ja) 加工液供給ノズルの品質管理方法
JP7127994B2 (ja) ドレッシングボード及びドレッシング方法
KR101038548B1 (ko) 웨이퍼 연삭 장치 및 웨이퍼 연삭 장치용 가공 품질 판정 방법
JP2018114580A (ja) ウエーハの加工方法及び切削装置
JP6262593B2 (ja) 研削装置
JP6418030B2 (ja) カーフ深さ測定装置
JP5679171B2 (ja) ダイシング装置及びダイシング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6489429

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250