JP2018114580A - ウエーハの加工方法及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】誤った切り込み深さのウエーハを製造することを抑制すること基準位置を検出する際に、切削ブレードが目詰まりすることを抑制することができるウエーハの加工方法及び切削装置を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハの周縁部の高さを測定ユニットで測定する第１測定ステップＳＴ２と、ウエーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませて、ウエーハの周縁部の表面側を除去するエッジトリミングステップＳＴ３と、ウエーハの周縁部の高さをチャックテーブルに保持したまま測定ユニットで測定する第２測定ステップＳＴ４と、第１測定ステップＳＴ２及び第２測定ステップＳＴ４で測定した結果から切削ブレードの切り込み深さを算出する算出ステップＳＴ５と、切り込み深さが仕上げ厚さ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定する判定ステップＳＴ６とを備える。【選択図】図８

Description

本発明は、ウエーハの加工方法及び切削装置に関する。

半導体ウエーハは、電子機器の軽薄短小化に伴い、その厚さを薄くする加工技術が盛んに開発されている。ウエーハを２００μｍ以下に薄く研削する場合、ウエーハの周縁部がいわゆるナイフエッジ状態となり、研削砥石にナイフエッジが接触すると欠けやすくなる。そこで、ウエーハのデバイス面側の周縁部を予め除去し（エッジトリミング）、研削によってナイフエッジが発生するのを抑制するという加工技術が開発された（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２０７４５９号公報

エッジトリミングでは、研削後の仕上げ厚さ以上の深さに切削ブレードを切り込ませて除去しないと、ナイフエッジの形成を防ぐ事は出来ない。したがって、エッジトリミングでは、所定以上の切り込み深さを維持することが非常に重要である。しかしながら、従来のエッジトリミングでは、加工後のウエーハを切削装置から取り出した後に、選択的に外周縁の厚さを測定していたため、切り込み深さが足らないウエーハが誤って大量に製造されてしまう恐れがあった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、誤った切り込み深さのウエーハを製造することを抑制することができるウエーハの加工方法及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに薄化する前に、ウエーハの表面側の周縁部を除去するウエーハの加工方法であって、チャックテーブルで保持したウエーハの周縁部又は周縁部近傍の高さを測定ユニットで測定する第１測定ステップと、該ウエーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させ、該ウエーハの周縁部の表面側を除去するエッジトリミングステップと、該エッジトリミングステップ後の該ウエーハの周縁部の高さを、該チャックテーブルに保持したまま該測定ユニットで測定する第２測定ステップと、該第１測定ステップ及び該第２測定ステップで測定した結果から該切削ブレードが切り込んだ深さを算出する算出ステップと、算出された切り込み深さが該所定の厚さ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップで許容範囲外と判定された場合、該切り込み深さが該許容範囲外であったことをオペレータに報知することを特徴とする。

前記ウエーハの加工方法において、該測定ユニットは、ウエーハの表面にエアー噴射ノズルからエアーを噴出しノズルの背圧を計測することによりウエーハの表面高さを検出する背圧センサーとしても良い。

前記ウエーハの加工方法において、該測定ユニットは、該チャックテーブルに保持されたウエーハの表面を撮像するカメラと、該カメラを鉛直方向に移動させる移動ユニットと、該カメラの高さ位置を検出するカメラ高さ位置検出ユニットと、を備えても良い。

本発明の切削装置は、ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの表面の高さを測定する測定ユニットと、該測定ユニットの測定結果から求められた該切削ブレードが切り込んだ深さと閾値とを比較し判定する判定部と、該測定ユニットによる測定結果を記憶する記憶部と、オペレータに異常を報知する報知ユニットと、を備え、前記ウエーハの加工方法に用いる切削装置であって、該記憶部は、該第１測定ステップの測定結果、該第２測定ステップの測定結果及び該判定ステップの判定結果を記憶し、オペレータの要求に応じて該記憶したデータを出力することを特徴とする。

本願発明のウエーハの加工方法及び切削装置は、誤った切り込み深さのウエーハを製造することを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の加工対象のウエーハの斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置のカメラの構成を示す図である。 図４は、図１に示された切削装置の測定ユニットの測定箇所を示すウエーハの平面図である。 図５は、図１に示された切削装置の測定ユニットの構成を示す図である。 図６は、図５に示された測定ユニットの微差圧力計の構成を示す図である。 図７は、図１に示された切削ユニットの制御ユニットが記憶したウエーハの表面の高さを算出するための関係の一例を示す図である。 図８は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図９は、図８に示されたウエーハの加工方法の第１測定ステップを示す側面図である。 図１０は、図８に示されたウエーハの加工方法のエッジトリミングステップを示す側面図である。 図１１は、図８に示されたウエーハの加工方法の第２測定ステップを示す側面図である。 図１２は、図８に示されたウエーハの加工方法の記憶ステップで記憶部が記憶するデータの一例を示す図である。 図１３は、図８に示されたウエーハの加工方法後の研削ステップを示す側面図である。 図１４は、図１３に示す研削ステップで仕上げ厚さまでウエーハを薄化した状態を示す側面図である。 図１５は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第１測定ステップ及び第２測定ステップを示す図である。 図１６は、実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法の第１測定ステップ及び第２測定ステップを示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの加工方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象のウエーハの斜視図である。図３は、図１に示された切削装置のカメラの構成を示す図である。図４は、図１に示された切削装置の測定ユニットの測定箇所を示すウエーハの平面図である。

図１に示す実施形態１に係る切削装置１は、ウエーハＷを切削（加工）する装置である。実施形態１では、ウエーハＷは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、図２に示すように、表面ＷＳに格子状に形成される複数の分割予定ラインＬによって区画された領域にデバイスＤが形成されている。

ウエーハＷは、デバイスＤが複数形成されている表面ＷＳの裏側の裏面ＷＲに保護部材Ｐ１が貼着されるが、本発明では、ウエーハＷは、裏面ＷＲに保護部材Ｐ１が貼着されなくても良い。また、ウエーハＷは、図３に示すように、湾曲部ＲＰを周縁部ＦＲに設けている。また、ウエーハＷは、複数のデバイスＤが設けられたデバイス領域ＤＲと、デバイス領域ＤＲを囲繞する外周の除去予定領域ＥＲを備える。除去予定領域ＥＲは、ウエーハＷの周縁部ＦＲに設けられ、かつデバイスＤが形成されていない領域をいい、表面ＷＳ、裏面ＷＲ及び湾曲部ＲＰを含んでいる。ウエーハＷは、予め設定された所定の厚さである仕上げ厚さＴ（図３に示す）まで薄化された後、個々のデバイスＤに分割される。

図１に示された切削装置１は、ウエーハＷを切削（加工）して、ウエーハＷの表面ＷＳ側の周縁部ＦＲに設けられた除去予定領域ＥＲを全周に亘って除去する。実施形態１において、切削装置１は、全周に亘って除去予定領域ＥＲを表面ＷＳ側から仕上げ厚さＴ以上除去して、図３に示す切り込み溝ＣＲを全周に亘って形成する。なお、実施形態１において、所定の厚さは、ウエーハＷの仕上げ厚さＴであるが、本発明では、仕上げ厚さＴ以上の値であれば良い。

切削装置１は、図１に示すように、ウエーハＷを保持面１０ａで吸引保持する回転可能なチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、加工送りユニットである図示しないＸ軸移動ユニットと、割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０と、測定ユニット６０と、制御ユニット１００と、報知ユニット７０とを備える。

チャックテーブル１０は、加工前のウエーハＷが保護部材Ｐ１を介して保持面１０ａ上に載置されて、ウエーハＷを保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより移動自在であるとともに、回転駆動源１１により鉛直方向であるＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転駆動源１１は、Ｘ軸移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動される。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに対して、Ｙ軸移動ユニット４０により水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

また、切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した柱部３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１０ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、切削ユニット２０は、ウエーハＷの表面ＷＳを撮像するカメラ８０が一体的に移動するように固定されている。カメラ８０は、チャックテーブル１０に保持された切削前のウエーハＷの表面ＷＳを撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラである。カメラ８０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳを撮像して、ウエーハＷと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

カメラ８０は、図３に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０ａとＺ軸方向に沿って対向する対物レンズ８１を備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることでウエーハＷを切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容され、スピンドルハウジングは、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を保持面１０ａと装置本体２の長手方向との双方と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を保持面１０ａと水平方向との双方と平行でかつＸ軸方向と直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。

Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を保持面１０ａと直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。また、Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０とともにカメラ８０をＺ軸方向に移動させる移動ユニットである。

Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１、ボールねじ４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３を備える。

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニット５４とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニット５４は、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０及びカメラ８０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニット５４は、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置、カメラを制御ユニット１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニット５４は、切削ユニット２０とともにカメラ８０の高さ位置であるＺ軸方向の位置を検出するカメラ高さ位置検出ユニットである。

測定ユニット６０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳまでの距離を検出することにより、ウエーハＷの表面ＷＳの高さを測定するものである。実施形態１において、測定ユニット６０は、カメラ８０とともに切削ユニット２０に固定され、切削ユニット２０及びカメラ８０と一体にＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。また、実施形態１において、測定ユニット６０は、カメラ８０とＹ軸方向に並ぶ位置に配置されている。また、実施形態１において、測定ユニット６０は、図４に白丸で示すように、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲの表面ＷＳの三か所の測定箇所ＭＰの高さを測定する。

測定箇所ＭＰは、ウエーハＷの周縁部ＦＲの切り込み溝ＣＲが形成される箇所である。実施形態１において、測定箇所ＭＰの平面形状は、直径の最小値が２．０ｍｍの円形である。なお、実施形態１において、測定箇所ＭＰは、三か所であるが、本発明では、測定箇所ＭＰは、一か所でも良く、二又は四か所以上でも良い。

次に、実施形態１に係る切削装置１の測定ユニット６０を図面に基いて説明する。図５は、図１に示された切削装置の測定ユニットの構成を示す図である。図６は、図５に示された測定ユニットの微差圧力計の構成を示す図である。

実施形態１において、測定ユニット６０は、図５に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳにエアーを噴出するエアー噴射ノズル６１を備え、ウエーハＷの表面ＷＳにエアー噴射ノズル６１からエアーを噴出し、エアー噴射ノズル６１の背圧を計測することによりウエーハＷの表面ＷＳ高さを検出する背圧センサーである。

測定ユニット６０のエアー噴射ノズル６１は、カメラ８０とともに切削ユニット２０に固定されている。エアー噴射ノズル６１は、図５に示すように、オリフィスである気体供給パイプ６２を介して圧縮気体供給源６３に連結されている。エアー噴射ノズル６１は、圧縮気体供給源６３から気体供給パイプ６２を通じて圧縮されたエアーが送り込まれる構成となっている。

圧縮気体供給源６３は、気体開放パイプ６４を介して大気に通じており、気体供給パイプ６２と気体開放パイプ６４とに等しい割合で圧縮したエアーを供給する。気体開放パイプ６４に供給された圧縮されたエアーは、大気に開放される構成となっている。更に、気体供給パイプ６２と気体開放パイプ６４とは、気体供給パイプ６２を流通する圧縮されたエアーと気体開放パイプ６４を流通する圧縮されたエアーとの間に生じる圧力差を測定する微差圧力計６５を介して連結されている。

微差圧力計６５は、図６に示すように、気体供給パイプ６２に連通する第一の気体室６５ａと気体開放パイプ６４に連通する第二の気体室６５ｂとを備えている。第一の気体室６５ａと第二の気体室６５ｂとは、ダイヤフラム６６によって仕切られている。ダイヤフラム６６には、図示しない電圧計により電圧が測定される歪みゲージ６７が貼着され、第一の気体室６５ａの気圧と第二の気体室６５ｂの気圧に差が生じてダイヤフラム６６に変位が生じた場合に、電圧計が測定する歪みゲージ６７の電圧が変化する。

エアー噴射ノズル６１から噴出される圧縮されたエアーは、ウエーハＷの表面ＷＳにより反射される。圧縮されたエアーの反射量は、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳとの距離に応じて異なる。エアーの反射量に対応して、気体供給パイプ６２の内部の圧力は、変化する。一方、気体開放パイプ６４の内部の圧力は、常に一定に維持されている。

従って、微差圧力計６５は、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳとの距離に応じて第一の気体室６５ａと第二の気体室６５ｂとの間で圧力差が生じる。そして、微差圧力計６５は、第一の気体室６５ａと第二の気体室６５ｂとの間の圧力差によってダイヤフラム６６が変位し、ダイヤフラム６６の変位に対応して歪みゲージ６７の電圧が変化する。微差圧力計６５は、歪みゲージ６７の電圧が電圧計により測定されることにより、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳとの距離、即ちウエーハＷの表面ＷＳ高さを検出する。測定ユニット６０は、微差圧力計６５の電圧計の各測定箇所ＭＰの検出結果を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハＷに対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示装置及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力装置と接続されている。入力装置は、表示装置に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

また、制御ユニット１００は、図７に示すウエーハＷの表面ＷＳの高さを算出するための関係ＲＬを記憶している。図７は、図１に示された切削ユニットの制御ユニットが記憶したウエーハの表面の高さを算出するための関係の一例を示す図である。図７に示す関係ＲＬは、微差圧力計６５の電圧計の電圧と、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳとの間の距離と、を対応付けたものである。即ち、図７に示す関係ＲＬは、微差圧力計６５の電圧計の電圧が定められると、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳとの間の距離が定められることを示している。

制御ユニット１００は、微差圧力計６５の電圧計が測定した電圧と、図７に示す関係ＲＬとに基づいて、エアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰとの距離を算出する。また、制御ユニット１００は、算出したエアー噴射ノズル６１とウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰとの距離と、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果に基づいて、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さを算出する。

また、制御ユニット１００は、切削ユニット２０が切り込み溝ＣＲを形成する前のウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さと、切削ユニット２０が切り込み溝ＣＲを形成した後のウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さとを算出する。なお、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さは、測定ユニット６０の測定結果である。制御ユニット１００は、切削ユニット２０が切り込み溝ＣＲを形成する前後の各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さにより、各測定箇所ＭＰにおける切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤ（図３に示す）を算出する。なお、切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤは、ウエーハＷの表面ＷＳから切り込み溝ＣＲの底までの距離である。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、判定部１０１と、記憶部１０２とを備える。判定部１０１は、測定ユニット６０の測定結果から求められた切削ブレード２１が切り込んだ切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤと、閾値である仕上げ厚さＴとを比較し、切り込み溝ＣＲの良否を判定するものである。判定部１０１は、測定ユニット６０の測定結果から求められた切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定する。判定部１０１は、切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であると、切り込み溝ＣＲを良と判定し、切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると、切り込み溝ＣＲを不良と判定する。

なお、実施形態１において、判定部１０１は、三か所の測定箇所ＭＰの切り込み深さＭＤの平均値を算出し、平均値が仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であると、切り込み溝ＣＲを良と判定し、三か所の測定箇所ＭＰの切り込み深さＭＤの平均値が仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると、切り込み溝ＣＲを不良と判定する。しかしながら、本発明では、判定部１０１は、三か所の測定箇所ＭＰの切り込み深さＭＤのうちの最も浅い切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定しても良く、最も深い切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定しても良い。なお、許容範囲は、仕上げ厚さＴを含む範囲であって、切り込み深さＭＤが、切削ブレード２１の寿命を低下させることを抑制できる程度に深くなり過ぎない範囲である。

記憶部１０２は、切削ユニット２０が切り込み溝ＣＲを形成する前後の各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さ、測定ユニット６０による測定結果から求められた切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤの算出結果等を記憶する。

報知ユニット７０は、オペレータに異常を報知するものである。報知ユニット７０は、オペレータに音と光との少なくとも一方により異常を報知する。実施形態１において、報知ユニット７０は、制御ユニット１００の判定部１０１が切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると判定した際に、異常をオペレータに報知する。

また、切削装置１は、切削前後のウエーハＷを収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後のウエーハＷを洗浄する洗浄ユニット１２０と、カセット１１１にウエーハＷを出し入れするとともにウエーハＷを搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作、即ち実施形態１に係るウエーハの加工方法を図面に基いて説明する。図８は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図９は、図８に示されたウエーハの加工方法の第１測定ステップを示す側面図である。図１０は、図８に示されたウエーハの加工方法のエッジトリミングステップを示す側面図である。図１１は、図８に示されたウエーハの加工方法の第２測定ステップを示す側面図である。図１２は、図８に示されたウエーハの加工方法の記憶ステップで記憶部が記憶するデータの一例を示す図である。図１３は、図８に示されたウエーハの加工方法後の研削ステップを示す側面図である。図１４は、図１３に示す研削ステップで仕上げ厚さまでウエーハを薄化した状態を示す側面図である。

実施形態１に係るウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、ウエーハＷの裏面ＷＲを研削して仕上げ厚さＴに薄化する前に、ウエーハＷの表面ＷＳ側の周縁部ＦＲを全周に亘って除去して、切り込み溝ＣＲを形成する方法である。加工方法は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１により開始される。即ち、切削装置１は、加工方法に用いる装置である。まず、オペレータが裏面ＷＲに保護部材Ｐ１が貼着されかつ切削加工前のウエーハＷを収容したカセット１１１をカセットエレベータ１１０に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００は、加工方法を開始する。

加工方法は、図８に示すように、保持ステップＳＴ１と、第１測定ステップＳＴ２と、エッジトリミングステップＳＴ３と、第２測定ステップＳＴ４と、算出ステップＳＴ５と、判定ステップＳＴ６と、記憶ステップＳＴ７とを備える。

保持ステップＳＴ１は、ウエーハＷをチャックテーブル１０に保持するステップである。保持ステップＳＴ１において、制御ユニット１００は、裏面ＷＲに保護部材Ｐ１が貼着されたウエーハＷを搬送ユニットに取り出させ、保護部材Ｐ１を介してウエーハＷを保持面１０ａに載置させる。保持ステップＳＴ１において、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０の保持面１０ａにウエーハＷを吸引保持する。

第１測定ステップＳＴ２は、チャックテーブル１０で保持したウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの高さを測定ユニット６０で測定するステップである。第１測定ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニットによりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、切削ユニット２０に取り付けられたカメラ８０の下方にチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを位置付け、カメラ８０にウエーハＷを撮像させる。制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの外周縁の座標位置を３点以上検出し、いわゆる三角関数を用いて、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置を算出する。

そして、第１測定ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置に基づいて、各移動ユニット４０，５０及び回転駆動源１１を制御して、図９に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰを測定ユニット６０に順に対向させ、測定ユニット６０にエアー噴射ノズル６１と各測定箇所ＭＰとの距離を測定させる。制御ユニット１００は、各測定箇所ＭＰにおけるウエーハＷの表面ＷＳの保持面１０ａからの高さを算出し、算出した高さを一時的に記憶する。制御ユニット１００は、算出した高さを記憶すると、エッジトリミングステップＳＴ３に進む。

エッジトリミングステップＳＴ３は、第１測定ステップＳＴ２を実施した後、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲに切削ブレード２１を切り込ませるとともに、チャックテーブル１０を回転させ、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲの表面ＷＳ側を除去するステップである。エッジトリミングステップＳＴ３において、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置及び加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源１１により、図１０に示すように、切削ブレード２１を仕上げ厚さＴ以上、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲに切り込ませて、チャックテーブル１０を軸心回りに回転させて、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲの表面ＷＳ側を全周に亘って除去し、切り込み溝ＣＲを形成する。制御ユニット１００は、切り込み溝ＣＲを、ウエーハＷの周縁部ＦＲの除去予定領域ＥＲの表面ＷＳ側に全周に亘って形成すると、第２測定ステップＳＴ４に進む。

第２測定ステップＳＴ４は、エッジトリミングステップＳＴ３後のウエーハＷの周縁部ＦＲの切り込み溝ＣＲが形成された除去予定領域ＥＲの各測定箇所ＭＰの高さを、チャックテーブル１０にウエーハＷを保持したまま測定ユニット６０で測定するステップである。即ち、第２測定ステップＳＴ４は、測定ユニット６０で測定箇所ＭＰにおける切り込み溝ＣＲの底の保持面１０ａからの高さを測定するステップである。

第２測定ステップＳＴ４において、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置に基づいて、各移動ユニット４０，５０及び回転駆動源１１を制御して、図１１に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰを測定ユニット６０に順に対向させ、測定ユニット６０にエアー噴射ノズル６１と各測定箇所ＭＰとの距離を測定させる。制御ユニット１００は、各測定箇所ＭＰにおけるウエーハＷの表面ＷＳ即ち切り込み溝ＣＲの底の保持面１０ａからの高さを算出し、算出した高さを一時的に記憶する。制御ユニット１００は、算出した高さを記憶すると、算出ステップＳＴ５に進む。

算出ステップＳＴ５は、第１測定ステップＳＴ２及び第２測定ステップＳＴ４で測定した測定結果であるウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さから切削ブレード２１が切り込んだ切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤを算出するステップである。算出ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、第１測定ステップＳＴ２で一時的に記憶した各測定箇所ＭＰの高さと、第２測定ステップＳＴ４で一時的に記憶した各測定箇所ＭＰの高さとを読み出す。算出ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、第１測定ステップＳＴ２で測定したウエーハＷの表面ＷＳの保持面１０ａからの高さと、第２測定ステップＳＴ４で測定した各測定箇所ＭＰの保持面１０ａからの高さとから各測定箇所ＭＰにおける切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤを算出する。実施形態１において、算出ステップＳＴ５では、制御ユニット１００が、各測定箇所ＭＰにおける切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤの平均値を算出し、判定ステップＳＴ６に進む。

判定ステップＳＴ６は、算出ステップＳＴ５において算出された切り込み深さＭＤの平均値が、仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定するステップである。判定ステップＳＴ６において、制御ユニット１００の判定部１０１は、算出ステップＳＴ５において算出された切り込み深さＭＤの平均値が仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であると判定すると、切り込み溝ＣＲを良と判定して、記憶ステップＳＴ７に進む。判定ステップＳＴ６において、制御ユニット１００の判定部１０１は、算出ステップＳＴ５において算出された切り込み深さＭＤの平均値が仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると判定すると、切り込み溝ＣＲを不良と判定する。判定ステップＳＴ６において、制御ユニット１００は、判定部１０１により切り込み深さＭＤの平均値が仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると判定された場合、切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であったことを、報知ユニット７０を動作させてオペレータに報知して、記憶ステップＳＴ７に進む。

記憶ステップＳＴ７は、制御ユニット１００の記憶部１０２が、第１測定ステップＳＴ２の測定結果であるウエーハＷの表面ＷＳの高さと、第２測定ステップＳＴ４の測定結果であるウエーハＷの測定箇所ＭＰの高さと、判定ステップＳＴ６の判定結果をウエーハＷと対応付けて、図１２に一例を示すデータＤＴとして記憶するステップである。記憶ステップＳＴ７において、制御ユニット１００は、第１測定ステップＳＴ２の測定結果であるウエーハＷの各測定箇所ＭＰの表面ＷＳの高さの平均値を算出し、第２測定ステップＳＴ４の測定結果であるウエーハＷの各測定箇所ＭＰの高さの平均値を算出する。

記憶ステップＳＴ７において、制御ユニット１００は、ウエーハＷの番号と、第１測定ステップＳＴ２の各測定箇所ＭＰの表面ＷＳの高さの平均値と、第２測定ステップＳＴ４の各測定箇所ＭＰの高さの平均値と、算出ステップＳＴ５の算出結果である切り込み深さＭＤの平均値と、判定ステップＳＴ６の判定部１０１の切り込み溝ＣＲの良否の判定結果とを対応付ける。なお、ウエーハＷの番号は、ウエーハＷ同士を区別するための番号であり、例えば、ウエーハＷ毎に異なる番号である。記憶ステップＳＴ７において、制御ユニット１００の記憶部１０２は、対応付けられたウエーハＷの番号と、第１測定ステップＳＴ２の各測定箇所ＭＰの表面ＷＳの高さの平均値と、第２測定ステップＳＴ４の各測定箇所ＭＰの高さの平均値と、算出ステップＳＴ５の算出結果である切り込み深さＭＤの平均値と、判定部１０１の切り込み溝ＣＲの良否の判定結果とを図１２に一例を示すデータＤＴとして記憶する。また、制御ユニット１００は、記憶ステップＳＴ７において記憶した図１２に示すデータＤＴを入力装置からの操作によって、オペレータからの要求に応じて、表示装置に表示したり、記憶したデータＤＴを外部に出力する。

なお、実施形態１において、記憶ステップＳＴ７において、制御ユニット１００は、ウエーハＷの番号と、第１測定ステップＳＴ２の各測定箇所ＭＰの表面ＷＳの高さの平均値と、第２測定ステップＳＴ４の各測定箇所ＭＰの高さの平均値と、算出ステップＳＴ５の算出結果である切り込み深さＭＤの平均値と、判定ステップＳＴ６の判定部１０１の切り込み溝ＣＲの良否の判定結果とを対応付けてデータＤＴとして記憶している。しかしながら、本発明では、記憶ステップＳＴ７において、制御ユニット１００は、ウエーハＷの番号と、第１測定ステップＳＴ２の各測定箇所ＭＰの表面ＷＳの高さと、第２測定ステップＳＴ４の各測定箇所ＭＰの高さと、各測定箇所ＭＰの切り込み深さＭＤと、判定ステップＳＴ６の判定部１０１の切り込み溝ＣＲの良否の判定結果とを対応付けてデータＤＴとして記憶しても良い。

また、加工方法において、第２測定ステップＳＴ４においてウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰの高さが測定されたウエーハＷは、搬送ユニット等により洗浄ユニット１２０に搬送され、洗浄ユニット１２０により洗浄された後、搬送ユニット等によりカセット１１１内に収容される。

また、加工方法において、報知ユニット７０が切り込み溝ＣＲが不良であることを報知すると、オペレータが、切削装置１の加工動作を停止させて、切削装置１の再調整等を行った後に、ウエーハＷの切削加工を再開することができる。また、本発明において、報知ユニット７０が切り込み溝ＣＲが不良であることを報知すると、制御ユニット１００が切削装置１の加工動作を自動的に停止させても良い。

加工方法により周縁部ＦＲの表面ＷＳ側に全周に亘って切り込み溝ＣＲが形成されたウエーハＷは、図１３に示すように、表面ＷＳに第２保護部材Ｐ２が貼着された後、保護部材Ｐ１が剥がされ、第２保護部材Ｐ２が研削装置２００のチャックテーブル２１０に吸引保持される。ウエーハＷは、裏面ＷＲに研削ホイール２２０の研削砥石２２１が押圧され、チャックテーブル２１０及び研削ホイール２２０が軸心回りに回転されて、図１４に示すように、仕上げ厚さＴまで薄化される。ウエーハＷは、仕上げ厚さＴまで薄化された後、各デバイスＤに分割される。

以上のように、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１によれば、第２測定ステップＳＴ４においてチャックテーブル１０にウエーハＷを保持したままウエーハＷの周縁部ＦＲの表面ＷＳの高さを測定するので、切削装置１の切削加工中に切り込み深さＭＤを算出することができる。このために、加工方法及び切削装置１は、判定ステップＳＴ６において、切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定するので、切削装置１の切削加工中に切り込み深さＭＤの良否を判定することができる。その結果、加工方法及び切削装置１は、誤った切り込み深さＭＤのウエーハＷを製造することを抑制することができる。

また、実施形態１に係る加工方法は、判定ステップＳＴ６において、切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤの平均値が仕上げ厚さＴ未満又は許容範囲外であると判定された場合、報知ユニット７０が報知するので、切り込み溝ＣＲが不良であるウエーハＷがオペレータの知らないうちに大量に製造されることを抑制することができる。

また、実施形態１に係る加工方法は、測定ユニット６０がエアー噴射ノズル６１から圧縮されたエアーを噴射して、ウエーハＷの表面ＷＳ高さを検出する背圧センサーであるために、切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤを非接触で検出することができ、表面ＷＳの高さを測定する際にウエーハＷに与える影響を抑制することができる。

実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、記憶部１０２が図１２に示すデータＤＴを記憶するので、各ウエーハＷの切り込み深さＭＤを管理することができ、ウエーハＷの加工工程の管理が容易になるという効果を奏する。また、加工方法及び切削装置１は、制御ユニット１００がオペレータの要求に応じてデータＤＴを外部に出力することができるので、オペレータが各ウエーハＷの切り込み深さＭＤをいつでも確認出来るという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハの加工方法を説明する。図１５は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第１測定ステップ及び第２測定ステップを示す図である。図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態２に係るウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、第１測定ステップＳＴ２及び第２測定ステップＳＴ４のウエーハＷの表面ＷＳの高さの測定方法及び測定ユニット６０の構成が実施形態１と異なる以外、実施形態１と同じである。

実施形態２に係る切削装置１の測定ユニット６０は、カメラ８０と、Ｚ軸移動ユニット５０と、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４とを備える。実施形態２に係る切削装置１は、ウエーハＷの表面ＷＳの高さを測定するための専用の測定ユニット６０を有することがない。

実施形態２に係る加工方法の第１測定ステップＳＴ２は、制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置に基づいて、各移動ユニット４０，５０及び回転駆動源１１を制御して、図１５に実線で示すように、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰをカメラ８０に順に対向させ、Ｚ軸移動ユニット５０を制御してカメラ８０の焦点ＦＰをウエーハＷの表面ＷＳに合わせる。実施形態２に係る加工方法の第１測定ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果及び加工内容情報に含まれるウエーハＷの薄化前の厚さ等に基づいて、各測定箇所ＭＰにおけるウエーハＷの表面ＷＳの保持面１０ａからの高さを算出する。

実施形態２に係る加工方法の第２測定ステップＳＴ４は、制御ユニット１００がウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰをカメラ８０に順に対向させ、各測定箇所ＭＰにおいて、Ｚ軸移動ユニット５０にカメラ８０をＺ軸方向に移動させて、焦点ＦＰを図１５に二点鎖線で示すように、切り込み溝ＣＲの底に合わせる。実施形態２に係る加工方法の第２測定ステップＳＴ４において、制御ユニット１００は、第１測定ステップＳＴ２及び第２測定ステップＳＴ４におけるＺ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果等に基づいて、各測定箇所ＭＰにおけるウエーハＷの表面ＷＳ即ち切り込み溝ＣＲの底の保持面１０ａからの高さを算出する。

実施形態２に係る加工方法及び切削装置１によれば、第２測定ステップＳＴ４においてチャックテーブル１０にウエーハＷを保持したままウエーハＷの周縁部ＦＲの表面ＷＳの高さを測定するので、切削装置１の切削加工中に切り込み深さＭＤを算出することができる。このために、加工方法及び切削装置１は、判定ステップＳＴ６において、切り込み深さＭＤが仕上げ厚さＴ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定するので、切削装置１の切削加工中に切り込み深さＭＤの良否を判定することができる。その結果、加工方法及び切削装置１は、誤った切り込み深さＭＤのウエーハＷを製造することを抑制することができる。

〔変形例〕
本発明の実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法を説明する。図１６は、実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法の第１測定ステップ及び第２測定ステップを示す図である。図１６は、実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、第１測定ステップＳＴ２、第２測定ステップＳＴ４のウエーハＷの表面ＷＳの高さの測定方法及び算出ステップＳＴ５の各測定箇所ＭＰの切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤを算出する方法が実施形態２と異なる以外、実施形態２と同じである。

実施形態２の変形例に係る加工方法の第１測定ステップＳＴ２は、制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に対するウエーハＷの位置に基づいて、各移動ユニット４０，５０及び回転駆動源１１を制御して、図１６に実線で示すように、ウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰ２をカメラ８０に順に対向させ、Ｚ軸移動ユニット５０を制御してカメラ８０の焦点ＦＰをウエーハＷの表面ＷＳに合わせる。実施形態２の変形例に係る加工方法の第１測定ステップＳＴ２において、カメラ８０の焦点ＦＰをウエーハＷの表面ＷＳに合わせる測定箇所ＭＰ２は、測定箇所ＭＰと対応し、対応する測定箇所ＭＰの近傍に配置されて、デバイス領域ＤＲの周縁部ＦＲ近傍に配置されている。制御ユニット１００は、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果及び加工内容情報に含まれるウエーハＷの薄化前の厚さ等に基づいて、各測定箇所ＭＰ２におけるウエーハＷのデバイス領域ＤＲの周縁部ＦＲ近傍の表面ＷＳの保持面１０ａからの高さを算出する。

実施形態２の変形例に係る加工方法の第２測定ステップＳＴ４は、制御ユニット１００がウエーハＷの表面ＷＳの各測定箇所ＭＰをカメラ８０に順に対向させ、各測定箇所ＭＰにおいて、Ｚ軸移動ユニット５０を制御して、図１６に二点鎖線で示すように、カメラ８０の焦点ＦＰを切り込み溝ＣＲの底に合わせる。実施形態２の変形例に係る加工方法の第２測定ステップＳＴ４において、制御ユニット１００は、Ｚ軸方向位置検出ユニット５４の検出結果等に基づいて、各測定箇所ＭＰにおけるウエーハＷの表面ＷＳ即ち切り込み溝ＣＲの底の保持面１０ａからの高さを算出する。算出ステップＳＴ５では、制御ユニット１００は、第１測定ステップＳＴ２で一時的に記憶した各測定箇所ＭＰ２の高さと、第２測定ステップＳＴ４で一時的に記憶した各測定箇所ＭＰの高さとから各測定箇所ＭＰにおける切り込み溝ＣＲの切り込み深さＭＤを算出する。

実施形態２の変形例に係る加工方法及び切削装置１によれば、実施形態２と同様に、第２測定ステップＳＴ４においてチャックテーブル１０にウエーハＷを保持したままウエーハＷの周縁部ＦＲ及び周縁部ＦＲ近傍の表面ＷＳの高さを測定するので、切削装置１の切削加工中に切り込み深さＭＤを算出することができ、誤った切り込み深さＭＤのウエーハＷを製造することを抑制することができる。なお、変形例では、第１測定ステップＳＴ２を実施後にエッジトリミングステップＳＴ３及び第２測定ステップＳＴ４を実施しているが、本発明では、エッジトリミングステップＳＴ３及び第２測定ステップＳＴ４を実施後に、第１測定ステップＳＴ２を実施しても良い。

前述した実施形態１、実施形態２及び変形例に係る切削装置１の制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００及び判定部１０１の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、必要な情報を記憶装置に記憶することにより実現される。制御ユニット１００の記憶部１０２の機能は、記憶装置がデータＤＴを記憶することにより実現される。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
５０ Ｚ軸移動ユニット（移動ユニット）
５４ Ｚ軸方向位置検出ユニット（カメラ高さ位置検出ユニット）
６０ 測定ユニット
６１ エアー噴射ノズル
７０ 報知ユニット
８０ カメラ
１０１ 判定部
１０２ 記憶部
Ｗ ウエーハ
ＷＳ 表面
ＷＲ 裏面
Ｔ 仕上げ厚さ（所定の厚さ、閾値）
ＦＲ 周縁部
ＭＤ 切り込み深さ
ＤＴ データ
ＳＴ２ 第１測定ステップ
ＳＴ３ エッジトリミングステップ
ＳＴ４ 第２測定ステップ
ＳＴ５ 算出ステップ
ＳＴ６ 判定ステップ

Claims (4)

1. ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに薄化する前に、ウエーハの表面側の周縁部を除去するウエーハの加工方法であって、
   チャックテーブルで保持したウエーハの周縁部又は周縁部近傍の高さを測定ユニットで測定する第１測定ステップと、
   該ウエーハの周縁部に切削ブレードを切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させ、該ウエーハの周縁部の表面側を除去するエッジトリミングステップと、
   該エッジトリミングステップ後の該ウエーハの周縁部の高さを、該チャックテーブルに保持したまま該測定ユニットで測定する第２測定ステップと、
   該第１測定ステップ及び該第２測定ステップで測定した結果から該切削ブレードが切り込んだ深さを算出する算出ステップと、
   算出された切り込み深さが該所定の厚さ以上且つ許容範囲内であるか否かを判定する判定ステップと、を備え、
   該判定ステップで許容範囲外と判定された場合、該切り込み深さが該許容範囲外であったことをオペレータに報知することを特徴とするウエーハの加工方法。
2. 該測定ユニットは、ウエーハの表面にエアー噴射ノズルからエアーを噴出しノズルの背圧を計測することによりウエーハの表面高さを検出する背圧センサーであることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
3. 該測定ユニットは、該チャックテーブルに保持されたウエーハの表面を撮像するカメラと、該カメラを鉛直方向に移動させる移動ユニットと、該カメラの高さ位置を検出するカメラ高さ位置検出ユニットと、を備えることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
4. ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの表面の高さを測定する測定ユニットと、該測定ユニットの測定結果から求められた該切削ブレードが切り込んだ切り込み深さと閾値とを比較し判定する判定部と、該測定ユニットによる測定結果を記憶する記憶部と、オペレータに異常を報知する報知ユニットと、を備え、請求項１、２又は３に記載のウエーハの加工方法に用いる切削装置であって、
   該記憶部は、
   該第１測定ステップの測定結果、該第２測定ステップの測定結果及び該判定ステップの判定結果を記憶し、オペレータの要求に応じて該記憶したデータを出力することを特徴とする切削装置。

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