JP2014139964A - ウェーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】後の工程において、チャックテーブルとウェーハとの間の異物の介在に起因したクラック等の不具合を回避できるようにウェーハを加工すること。
【解決手段】加工装置は、チャックテーブル（５）の回転中心にウェーハ（Ｗ）の中心を位置付けてウェーハ（Ｗ）を保持し、測定手段（６）をウェーハ（Ｗ）の外周面取り部（９１）近傍に位置付けて、チャックテーブル（５）を回転させながらウェーハ（Ｗ）の外周面取り部（９１）全周にわたって高さを測定し、ウェーハ（Ｗ）の高さバラツキが所定値を超えた場合にエラーを報知し、ウェーハ（Ｗ）のバラツキが所定値以下の場合に切削ブレードによりウェーハ（Ｗ）の外周面取り部（９１）を除去する構成にした。
【選択図】図４

Description

本発明は、切削ブレードによってウェーハの外周縁を切削するウェーハの加工方法に関する。

近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウェーハの薄化が望まれている。また従来より、ウェーハの外周には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウェーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウェーハの外周がナイフエッジ状になり、外周側から欠けが生じてウェーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウェーハの薄化後にナイフエッジになりうる外周面取り部を、研削加工に先だってウェーハの外周部から除去（トリミング）する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の加工方法では、チャックテーブル上にウェーハが保持され、切削ブレードでウェーハの表面側からウェーハの外周が切り込まれる。そして、チャックテーブルが１回転されることで、ウェーハの外周が切削ブレードにより切削され、ウェーハの上面側の外周面取り部が除去される。この場合、ウェーハの外周は、切削ブレードによって、目標の仕上げ厚さよりも深く切り込まれている。後段の研削加工では、ウェーハが裏面側から研削されて目標の仕上げ厚さまで研削される。このため、研削後のウェーハの外周にナイフエッジが残ることがなく、ウェーハの外周における欠けの発生が防止されている。

特開２０００−１７３９６１号公報

ところで、エッジトリミングにおいては、テープの厚みバラツキに起因して加工高さがばらつくことを防ぐために、ウェーハの裏面に保護テープを貼らずにチャックテーブルに直にウェーハが載置される。このため、チャックテーブルの上面とウェーハの外周面取り部の裏面との間にコンタミ等の異物が混入した場合には、異物の介在によって隆起した部分の切り込みが深くなるだけでなく、後の工程で異物の介在箇所からクラック等が発生するという不具合が生じるおそれがある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、後の工程においてチャックテーブルとウェーハとの間の異物の介在に起因したクラック等の不具合を回避できるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。

本発明のウェーハの加工方法は、外周面取り部を有するウェーハの該外周面取り部を除去するウェーハの加工方法であって、回転可能なチャックテーブルの回転中心にウェーハの中心を位置付けて該チャックテーブル上面にウェーハを保持するウェーハ保持工程と、該ウェーハ保持工程の後に、高さを測定する測定手段をウェーハの外周面取り部近傍に位置付けて、チャックテーブルを回転させながらウェーハの外周面取り部全周にわたって高さを測定する外周高さ測定工程と、該外周高さ測定工程において高さバラツキが所定値を超えた場合に、エラーを報知する報知工程と、該外周高さ測定工程において全周にわたって高さバラツキが所定値以下の場合に、切削ブレードによりウェーハの外周面取り部を除去する除去工程と、から構成されたこと、を特徴とする。

この構成によれば、ウェーハの外周面取り部を除去する前にウェーハの外周高さが測定される。そして、ウェーハ外周の高さバラツキが全周にわたって所定値以下の場合には、チャックテーブルとウェーハとの間に異物が混入していないと判断され、ウェーハの外周面取り部が除去加工される。一方で、ウェーハ外周の高さバラツキが所定値を超えた場合には、チャックテーブルとウェーハとの間に異物が混入していると判断され、エラーが報知される。このため、チャックテーブルとウェーハとの間に異物が混入した状態でウェーハの外周面取り部が除去加工されることがない。よって、後の工程でチャックテーブルとウェーハとの間の異物の介在箇所からクラック等が発生するという不具合を回避することができる。

本発明によれば、チャックテーブルとウェーハとの間に異物が混入していない場合のみウェーハの外周面取り部が除去加工されることで、後の工程においてチャックテーブルとウェーハとの間の異物の介在に起因したクラック等の不具合を回避することができる。

本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。 本実施の形態に係るウェーハの外周面取り部の除去工程の説明図である。 本実施の形態に係る測定手段の模式図と測定値を表すグラフである。 本実施の形態に係るウェーハの加工方法のフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。図２は、本実施の形態に係るウェーハの外周面取り部の除去工程の説明図である。なお、本実施の形態に係る加工装置は、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。

図１に示すように、加工装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、ウェーハＷに対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハＷは、半導体ウェーハで円板状に形成されている。ウェーハＷの外周縁には、製造工程中における割れや発塵防止のための外周面取り部９１が形成されている。また、ウェーハＷの外周縁には結晶方位を示すノッチ９２が形成されている。なお、ウェーハＷとしてシリコン、ガリウム砒素等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板等でもよい。

加工装置１には、装置前方に搬入エリアＡ１、装置奥方に加工エリアＡ２、搬入エリアＡ１及び加工エリアＡ２に隣接して洗浄エリアＡ３が設定されている。また、加工装置１の前面２１には、搬入エリアＡ１から前方に突出するように、一対のカセット台１１、１２が設けられている。カセット台１１には、加工前のウェーハＷが収容された搬入用カセットＣ１が載置される。カセット台１２には、加工後のウェーハＷが収容される搬出用カセットＣ２が載置される。カセット台１１は加工装置１の搬入口として機能し、カセット台１２は加工装置１の搬出口として機能する。

搬入エリアＡ１には、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してウェーハＷを出し入れする搬入搬出アーム３が設けられている。搬入搬出アーム３は、複数のアームからなる多節リンク部３１と、多節リンク部３１の先端に設けられたハンド部３２とを有している。多節リンク部３１は、ハンド部３２を上下方向及び水平方向可能に移動可能に構成されている。また、多節リンク部３１は、リニアモータ式の移動機構３３のスライドヘッドに取り付けられ、電磁力によりＸ軸方向に移動可能に構成されている。搬入搬出アーム３は、搬入用カセットＣ１から加工エリアＡ２に加工前のウェーハＷを搬入する他、洗浄エリアＡ３から搬出用カセットＣ２に加工後のウェーハＷを搬出する。

加工エリアＡ２には、加工前のウェーハＷをプリアライメントするプリアライメント機構４と、チャックテーブル５上のウェーハＷ表面の外周縁を切削する切削手段８とが設けられている。プリアライメント機構４にはセンタリングテーブル４１が設けられており、センタリングテーブル４１上でウェーハＷの中心位置がプリアライメントされる。センタリングテーブル４１の奥方には、ウェーハＷの搬入位置と切削手段８による切削位置との間で往復移動するチャックテーブル５が設けられている。このチャックテーブル５の移動軌跡に沿って、基台２上には開口部２２が形成されている。

開口部２２は、蛇腹状の防水カバー２３に覆われており、防水カバー２３の下方にはチャックテーブル５をＸ軸方向に往復移動させるボールネジ式のチャックテーブル移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル５は、回転機構（不図示）によりＺ軸回りに回転可能に構成されている。

チャックテーブル５を挟んだプリアライメント機構４の奥方には、加工後のウェーハＷの品質確認を行う測定手段６が設けられている。測定手段６は、アーム部６１の先端部に、反射型のレーザー変位計等の検出部６２を設けて構成される。検出部６２は、アーム部６１の基端部６３を中心として旋回されてウェーハＷの外周近傍に位置付けられる。このとき、チャックテーブル５が回転されることで、検出部６２によって加工後のウェーハＷの段状溝９３（図２Ｂ参照）の高さや幅が測定される。加工後の段状溝９３の高さや幅が許容値内か否かが確認され、許容値内の場合には段状溝９３が浅いと判断されて再加工される。さらに、ウェーハＷの加工前においては、測定手段６によってウェーハＷの外周面取り部９１の高さが全周にわたって測定される。この外周面取り部９１の測定結果に基づいて、加工前のウェーハＷとチャックテーブル５との間の異物混入の有無が確認され、異物混入が無い場合にのみトリミングが実施されるように制御される。測定手段６の測定値は後述する制御手段５１に入力される。

切削手段８は、一対のブレードユニット８１を交互に用いてチャックテーブル５上のウェーハＷの外周縁を切削するように構成されている。加工装置１は、開口部２２を跨ぐように基台２上に立設された門型の柱部８２を有している。柱部８２の表面には、一対のブレードユニット８１を移動させるボールネジ式のブレードユニット移動機構８３が設けられている。ブレードユニット移動機構８３は、Ｙ軸方向に移動する一対のＹ軸テーブル８４と、各Ｙ軸テーブル８４に対してＺ軸方向に移動されるＺ軸テーブル８５とを有している。ブレードユニット８１は、Ｙ軸テーブル８４及びＺ軸テーブル８５によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

ブレードユニット８１は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル８６の先端に設けられた円板状の切削ブレード８７と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット８１は、切削ブレード８７を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつウェーハＷの外周縁を除去加工する。また、ブレードユニット８１には、アライメント用の撮像機構（不図示）が設けられている。撮像機構による撮像画像に含まれるパターンと予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。

このように構成された切削手段８では、図２Ａに示すようにウェーハＷの中心Ｃがチャックテーブル５の回転軸５５に一致するように、チャックテーブル５上にウェーハＷが保持される。切削ブレード８７は、ウェーハＷの外周面取り部９１を削り取るように、ウェーハＷの外周縁に位置付けられる。そして、切削ブレード８７が高速回転され、切削ブレード８７によってウェーハＷの上面側から外周面取り部９１が切り込まれる。切削ブレード８７による切り込み深さは、後工程である研削工程でのウェーハＷの目標の仕上げ厚さよりも深く設定されている。

そして、図２Ｂに示すようにチャックテーブル５が回転することで、ウェーハＷの外周縁が切削されて、ウェーハＷの外周に沿った段状溝９３が形成される。このように、ウェーハＷの外周縁に仕上げ厚さよりも深い段状溝９３が形成されるため、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても、外周面取り部９１が残ることがなく、ウェーハＷの外周がナイフエッジ状に形成されることがない。また、切削ブレード８７の回転方向は、ウェーハＷに対してダウンカットになる向きに設定され、切削屑を含む切削水がウェーハＷ上に飛散することを抑制している。

図１に戻り、加工エリアＡ２においてウェーハＷの搬入位置と切削位置との間には、チャックテーブル５の移動領域を仕切るように、図示しないウォーターカーテン及びエアカーテンが設けられている。ウォーターカーテンでは加工後のウェーハＷの表面に付着した切削屑が洗い流され、エアカーテンではウェーハＷの表面に付着した切削水が吹き飛ばされる。また加工エリアＡ２においては、エッジクランプ式の第１、第２の搬送アーム１４、１５によってチャックテーブル５上にウェーハＷが搬入出される。

この場合、第１の搬送アーム１４によってセンタリングテーブル４１から加工前のウェーハＷがピックアップされ、リニアモータ式の移動機構２５によりチャックテーブル５に搬送される。第２の搬送アーム１５によってチャックテーブル５上から加工後のウェーハＷがピックアップされ、第２の搬送アーム１５の基端部２６を中心とした旋回移動により洗浄エリアＡ３に搬送される。また、搬入位置の上方には、ウェーハＷの搬出後にチャックテーブル５の表面を洗浄するチャックテーブル洗浄機構１９が設けられている。チャックテーブル洗浄機構１９は、ブラシ等でチャックテーブル５の表面を擦ることで洗浄する。

洗浄エリアＡ３には、ウェーハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄機構１７と、ウェーハＷの表面を洗浄する表面洗浄機構１８とが設けられている。裏面洗浄機構１７では、下方から洗浄水が噴射され、スポンジ等で擦られることでウェーハＷが洗浄される。表面洗浄機構１８は、ウェーハＷよりも小径なスピンナテーブル２９を有している。表面洗浄機構１８では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２９が高速回転され、スピンナテーブル２９に向けて洗浄水が噴射されることでウェーハＷの表面が洗浄され、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられることでウェーハＷが乾燥される。

また、洗浄エリアＡ３においては、裏面洗浄後のウェーハＷは、エッジクランプ式の第３の搬送アーム１６によって裏面洗浄機構１７からピックアップされ、リニアモータ式の移動機構２７により表面洗浄機構１８に搬送される。表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム３によってスピンナテーブル２９からピックアップされ、搬出用カセットＣ２に向けて搬送される。また、加工装置１内は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と搬入エリアＡ１とがシャッタ等によって仕切られている。搬入エリアＡ１は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と比べてクリーンに保たれている。

また、加工装置１には、加工装置１の各部を統括制御する制御手段５１が設けられている。また、制御手段５１では、測定手段６の測定結果に応じてチャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物混入の有無が判定され、判定結果に応じて加工装置１の各種動作が制御される。制御手段５１は、加工装置１を動作させるプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入しているか否かの判定基準となる所定値が記憶されている。なお、所定値は、ウェーハＷの厚みバラツキに応じて決定されてもよい。

制御手段５１は、チャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物混入を判定する判定手段５２と、異物混入時にエラーを報知する報知手段５３とを有している。制御手段５１に測定手段６から測定値が入力されると、判定手段５２によって外周面取り部９１の高さバラツキを示す測定値と判定基準となる所定値とが比較される。そして、外周面取り部９１の測定値の一部でも所定値を超えた場合には、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していると判定され、報知手段５３によってエラーが報知される。一方、外周面取り部９１の全周にわたって測定値が所定値以下の場合には、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していないと判定され、ウェーハＷの外周面取り部９１が除去加工される。

このように構成された加工装置１では、まず搬入搬出アーム３により搬入用カセットＣ１から加工前のウェーハＷが取り出され、プリアライメント機構４においてプリアライメントされる。次に、第１の搬送アーム１４によってウェーハＷがチャックテーブル５に搬送され、チャックテーブル５上にウェーハＷが保持される。測定手段６によってウェーハＷの外周面取り部９１の高さが測定され、チャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物の混入の有無が判定される。

チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していると判定されれば、エラーが報知されると共にチャックテーブル５とウェーハＷとがそれぞれ洗浄される。洗浄後のウェーハＷは、再びチャックテーブル５に保持されて、チャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物の混入の有無が判定される。チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していないと判定されれば、切削手段８によってウェーハＷの外周面取り部９１が除去加工される。

そして、加工後のウェーハＷは、第２の搬送アーム１５によって裏面洗浄機構１７に搬送されて裏面洗浄される。裏面洗浄後のウェーハＷは、第３の搬送アーム１６によって表面洗浄機構１８に搬送されて表面洗浄される。表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム３により搬出用カセットＣ２内に収容される。このように、本実施の形態に係る加工装置は、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していない場合のみ、エッジトリミングされる。よって、後の工程で異物の介在箇所からウェーハＷにクラック等が発生するという不具合を回避することができる。

以下、図３を参照して、ウェーハの外周面取り部の外周高さ測定ついて詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る測定手段の模式図と測定値を表すグラフであり、チャックテーブルとウェーハとの間に異物が混入した状態の一例を表している。また、図３のグラフにおいて、横軸はチャックテーブル５の回転角度を表し、縦軸は高さバラツキを示す測定値を表している。破線は、制御手段５１に記憶された所定値を表している。

図３に示すように、ウェーハＷの中心Ｃがチャックテーブル５の回転軸５５に一致するように、チャックテーブル５上にウェーハＷが保持されている。また、ウェーハＷの上方には、外周面取り部９１近傍に測定手段６の検出部６２が位置付けられている。検出部６２は、図示しない発光素子及び受光素子を有しており、発光素子からウェーハＷの表面に光が照射され、その反射光が受光素子で受光される。検出部６２では、受光素子のスポット位置の変化等に応じてウェーハＷの外周高さが測定される。

検出部６２から光がウェーハＷの表面に出射された状態で、チャックテーブル５が一回転されると、ウェーハＷの外周高さが全周にわたって測定される。測定値が判定手段５２（図１参照）に入力され、グラフに示すように判定手段５２においてこの測定値とメモリに記憶された所定値Ｔとが比較される。チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物Ｐが混入した位置では、測定値が局所的に所定値Ｔよりも高くなっている。このように、外周面取り部９１の一部でも所定値Ｔを超えた場合には、判定手段５２によってチャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していると判定される。外周面取り部９１の全周にわたって測定値が所定値以内であれば、判定手段５２によってチャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していないと判定される。

次に、図１及び図４を参照して、ウェーハの加工方法の一連の流れについて詳細に説明する。図４は、本実施の形態に係るウェーハの加工方法のフローチャートである。また、以下のフローチャートは一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。

図１及び図４に示すように、最初に、ウェーハ保持工程が実施される（ステップＳ０１）。ウェーハ保持工程では、ウェーハＷがチャックテーブル５に搬送され、ウェーハＷの中心がチャックテーブル５の回転軸に一致するように、チャックテーブル５上にウェーハＷが保持される。ウェーハ保持工程の後にはウェーハＷの外周高さ測定工程が実施される（ステップＳ０２）。外周高さ測定工程では、ウェーハＷの外周面取り部９１の上方に測定手段６の検出部６２が位置付けられ、ウェーハＷの外周高さが全周にわたって測定される。

外周高さ測定工程においては、チャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物混入の有無を判定する判定処理が実施される（ステップＳ０３）。判定処理では、判定手段５２によって、外周面取り部９１の高さを示す測定値が所定値以下か否かが判定される。外周面取り部９１の高さバラツキ（測定値）が全周にわたって所定値以下の場合には（ステップＳ０３でＹｅｓ）、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物の混入がないとして、除去工程において外周面取り部９１が除去される（ステップＳ０４）。一方、外周面取り部９１の高さバラツキ（測定値）が所定値を超える場合には（ステップＳ０３でＮｏ）、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物の混入があるとして、報知工程においてエラーが報知される（ステップＳ０５）。

報知工程の後には洗浄工程が実施される（ステップＳ０６）。洗浄工程では、チャックテーブル５上からウェーハＷが洗浄エリアＡ３に搬送されると共に、チャックテーブル５がチャックテーブル洗浄機構１９の下方に位置付けられる。そして、ウェーハＷが裏面洗浄機構１７によって裏面洗浄されている間に、チャックテーブル５がチャックテーブル洗浄機構１９によって表面洗浄される。チャックテーブル５の裏面とウェーハＷの表面とが洗浄されると、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物の混入がなくなるまでステップＳ０１からステップＳ０３が繰り返される。

以上のように、本実施の形態に係る加工装置１によれば、ウェーハＷの外周面取り部９１が除去される前に、測定手段６によってウェーハＷの外周高さが測定される。そして、ウェーハＷ外周の高さバラツキが全周にわたって所定値以下の場合には、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していないと判断され、外周面取り部９１が除去加工される。一方で、ウェーハＷ外周の高さバラツキが所定値を超えた場合には、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入していると判断され、エラーが報知される。このため、チャックテーブル５とウェーハＷとの間に異物が混入した状態で外周面取り部９１が除去加工されることがない。よって、後の工程でチャックテーブル５とウェーハＷとの間の異物の介在箇所からクラック等が発生するという不具合を回避することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態において、非接触式の測定手段６は、光学式の検出部６２を用いる構成としたが、この構成に限定されない。ウェーハＷの外周高さを検出することができればどのような検出部でもよく、例えば、超音波式等の検出部でもよい。また、非接触式に限らず、接触式の検出部でもよい。

また、上記した実施の形態において、外周高さ測定工程は、除去加工の前にのみ行われる構成としたが、この構成に限定されない。除去加工の後に再び外周高さ測定工程が行われてもよい。この場合、ウォーターカーテン及びエアカーテンによって異物が洗浄されるので、加工後のウェーハＷの外周に沿った段状溝９３の深さを精度良く測定することができる。また、ウォーターカーテン及びエアカーテンによって加工後のウェーハＷが洗浄される構成としたが、ウォーターカーテン又はエアカーテンのどちらか一方でウェーハＷが洗浄される構成としてもよい。

また、上記した実施の形態において、測定手段６は、検出部６２がウェーハＷの外周縁の上方に位置付けられた後、チャックテーブル５が一回転されることでウェーハＷの外周高さを測定する構成としたが、この構成に限定されない。チャックテーブル５が一回転される毎に検出部６２を径方向内側に移動させ、ウェーハＷの外周縁の高さだけでなく、ウェーハＷ全体の高さを測定してもよい。

また、上記した実施の形態において、報知手段５３は特に限定されない。例えば、音声報知、表示報知、発光報知の少なくとも１つを用いて報知してもよい。また、本実施の形態においては、報知手段５３を有する構成としたが、報知手段５３を有さなくてもよい。よって、報知されず直に洗浄工程に移行してもよい。

また、上記した実施の形態において、フルオートタイプの加工装置を例示したが、この構成に限定されない。本発明は、セミオートタイプの加工装置にも適用可能である。

以上説明したように、本発明は、後の工程においてチャックテーブルとウェーハとの間の異物の介在に起因したクラック等の不具合を回避できるという効果を有し、特に、切削ブレードによってウェーハの外周縁を切削するウェーハの加工方法に有用である。

１ 加工装置
５ チャックテーブル
６ 測定手段
８ 切削手段
５１ 制御手段
５２ 判定手段
５３ 報知手段
９１ 外周面取り部
Ｗ ウェーハ

Claims (1)

1. 外周面取り部を有するウェーハの該外周面取り部を除去するウェーハの加工方法であって、
   回転可能なチャックテーブルの回転中心にウェーハの中心を位置付けて該チャックテーブル上面にウェーハを保持するウェーハ保持工程と、
   該ウェーハ保持工程の後に、高さを測定する測定手段をウェーハの外周面取り部近傍に位置付けて、チャックテーブルを回転させながらウェーハの外周面取り部全周にわたって高さを測定する外周高さ測定工程と、
   該外周高さ測定工程において高さバラツキが所定値を超えた場合に、エラーを報知する報知工程と、
   該外周高さ測定工程において全周にわたって高さバラツキが所定値以下の場合に、切削ブレードによりウェーハの外周面取り部を除去する除去工程と、
   から構成されたウェーハの加工方法。

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