JP2017191911A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017191911A JP2017191911A JP2016082222A JP2016082222A JP2017191911A JP 2017191911 A JP2017191911 A JP 2017191911A JP 2016082222 A JP2016082222 A JP 2016082222A JP 2016082222 A JP2016082222 A JP 2016082222A JP 2017191911 A JP2017191911 A JP 2017191911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- wafer
- holding
- holding surface
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 167
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 84
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
4 基台
4a,4b,4c,4d 開口
6 第1搬送機構(第1搬送手段)
8 カセット支持台
10 カセット
12 X軸移動テーブル
14 防塵防滴カバー
16 保持テーブル(保持手段)
18 基台部
18a 上面
18b 吸引路
18c スリット(凹部)
20 保持部
20a 保持面
20b 貫通孔
20c スリット(凹部)
22 開閉弁
24 吸引源
26 加工ユニット(加工手段)
28 支持構造
30 加工ユニット移動機構(割り出し送り手段、昇降手段)
32 Y軸ガイドレール
34 Y軸移動プレート
36 Y軸ボールネジ
38 Y軸パルスモータ
40 Z軸ガイドレール
42 Z軸移動プレート
44 Z軸ボールネジ
46 Z軸パルスモータ
48 スピンドル
50 切削ブレード
52 ウェーハ洗浄ユニット(ウェーハ洗浄手段)
54 スピンナテーブル
54a 保持面
54b 吸引路
56 ノズル
58 開閉弁
60 吸引源
62 第2搬送機構(第2搬送手段)
64 把持部
66 テーブル洗浄ユニット(洗浄ユニット、洗浄手段)
68 ホルダ
70 ケース
70a 開口部
72 キャップ
72a 洗浄液供給孔
74 洗浄部材(洗浄部)
76 洗浄液供給路
78 洗浄液供給源
80 テーブル洗浄ユニット移動機構(移動機構、移動手段)
82 エアシリンダ
84 ピストンロッド
86 移動プレート
88 ガイドレール
90 支持プレート
92 支持具
94 洗浄部材洗浄ユニット(洗浄部洗浄ユニット、洗浄部洗浄手段)
94a 凹部
11 ウェーハ(被加工物)
11a 表面
11b 裏面
11c 面取り部分
13 デバイス
21 洗浄液
23 流体
Claims (2)
- ウェーハの外周部分を保持する環状の保持面を有する保持テーブルと、
ウェーハの外周縁を面取りしてなる面取り部分を除去するためのハーフカット加工を該保持テーブルで保持したウェーハに施す切削ブレードを有する加工ユニットと、
該保持テーブルの該保持面を洗浄する洗浄部と該洗浄部に洗浄液を供給する洗浄液供給路とを有する洗浄ユニットと、
該洗浄部を該保持面に接触する洗浄位置と該保持面から離れた退避位置との間で移動させる移動機構と、
該洗浄部と該保持面とを該保持面に対して平行な方向に相対的に移動させる相対移動機構と、を備えることを特徴とする加工装置。 - 該退避位置において該洗浄部を洗浄する洗浄部洗浄ユニットを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082222A JP6635864B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082222A JP6635864B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017191911A true JP2017191911A (ja) | 2017-10-19 |
JP6635864B2 JP6635864B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=60086103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016082222A Active JP6635864B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6635864B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210043473A1 (en) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | Disco Corporation | Edge trimming apparatus |
TWI855112B (zh) | 2019-08-06 | 2024-09-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 邊緣修整裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005051094A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009160700A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2014139964A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2015035471A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP2016043471A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
-
2016
- 2016-04-15 JP JP2016082222A patent/JP6635864B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005051094A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2009160700A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2014139964A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2015035471A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP2016043471A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210043473A1 (en) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 | Disco Corporation | Edge trimming apparatus |
JP2021024036A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | エッジトリミング装置 |
JP7347986B2 (ja) | 2019-08-06 | 2023-09-20 | 株式会社ディスコ | エッジトリミング装置 |
TWI855112B (zh) | 2019-08-06 | 2024-09-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 邊緣修整裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6635864B2 (ja) | 2020-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4874602B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
TWI392002B (zh) | Laser processing device | |
JP5999972B2 (ja) | 保持テーブル | |
KR20190003345A (ko) | 웨이퍼 생성 장치 | |
KR20190056306A (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 및 웨이퍼 생성 장치 | |
JP2017152442A (ja) | 加工方法 | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP6061629B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2009253244A (ja) | ウエーハの搬出方法 | |
JP6847525B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6973931B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5345457B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6635864B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2017084893A (ja) | 分割装置 | |
KR20190091196A (ko) | 절삭 장치의 셋업 방법 | |
JP2011031359A (ja) | 研磨工具、研磨装置および研磨加工方法 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2017112216A (ja) | 分割装置 | |
JP2006344630A (ja) | 切削装置 | |
JP6120627B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7493465B2 (ja) | 加工装置及び被加工物の搬出方法 | |
JP2013187275A (ja) | 加工方法 | |
CN110867398B (zh) | 卡盘工作台和晶片的加工方法 | |
JP2018134723A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6635864 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |