JP2005051094A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブル63と、該チャックテーブルを被加工物を着脱する被加工物着脱領域と被加工物を加工する加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段64と、加工領域においてチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを具備する切削装置であって、被加工物着脱領域と加工領域との間に設けられたチャックテーブル洗浄領域に配設されチャックテーブルの表面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段10を具備している。
【選択図】 図1
Description
該被加工物着脱領域と該加工領域との間に設けられたチャックテーブル洗浄領域に配設され該チャックテーブルの表面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台2を具備している。この静止基台2の側面にはカセット載置機構3が配設されている。カセット載置機構3は、静止基台2の側面に上下方向に設けられた2本のガイドレール31、31に摺動可能に配設されたカセット載置台32と、カセット載置台32をガイドレール31、31に沿って上下方向(矢印Zで示す方向)に移動させるための昇降手段33を具備している。
切削機構7は、上記静止基台2上に固定された門型の支持台71を具備している。この門型の支持台71は、上記切削領域6bを跨ぐように配設されている。支持台71の側壁には矢印Yで示す方向に沿って平行に配設された2本のガイドレール711、711が設けられているとともに、該2本のガイドレール711、711の間に平行に2本の雄ネジロッド721a、721bが配設されている。このガイドレール711、711に沿って第1の基部73aおよび第2の基部73bがそれぞれ矢印Yで示す方向に摺動可能に配設されている。第1の基部73aおよび第2の基部73bにはそれぞれ上記雄ネジロッド72aおよび72bに螺合する図示しない駆動雌ネジブロックが装着されており、この駆動雌ネジブロックをパルスモータ722a、722bによって回動することにより、第1の基部73aおよび第2の基部73bをガイドレール711、711に沿って矢印Yで示す方向に移動するとができる。
切削加工を開始するに先立って、加工前の半導体ウエーハ40を所定枚数収納したカセット4をカセット載置台32上に被加工物搬出入開口41(図2参照)を被加工物着脱領域6a側に向けて載置する。そして、切削加工開始スイッチ(図示せず)が投入されると、カセット載置機構3の昇降手段33を作動してカセット載置台32に載置されたカセット4を図2に示す搬出入位置に位置付ける。カセット4が図2に示す搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y1で示す方向に移動し、カセット4内に進入せしめる進入位置に位置付ける。この結果、ハンド51はカセット4の所定の棚上に載置された半導体ウエーハ40の下面に沿って位置付けられる。次に、図示しない吸引制御手段を作動しハンド51の上面に形成されている吸引保持孔511に負圧を作用させることにより、ハンド51の上面に半導体ウエーハ40を吸引保持する。このように、ハンド51の上面に半導体ウエーハ40を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構5を作動してハンド51を矢印Y2で示す方向に移動し、半導体ウエーハ40を保持したハンド51を図1に示す被加工物着脱領域6aの上方である搬出位置に位置付ける。
3:カセット載置機構
31:ガイドレール
32:カセット載置台
33:駆動手段
4:カセット
40:半導体ウエーハ
5:被加工物搬出入機構
51:ハンド
52:ハンド支持部材
53:ハンド移動手段
6:チャックテーブル機構
61:支持台
62:ガイドレール
63:チャックテーブル
64:チャックテーブル移動手段
7:切削機構
71:支持台
711:ガイドレール
73a:第1の基部
73b:第2の基部
74a:第1の懸垂ブラケット
74b:第2の懸垂ブラケット
75a:パルスモータ
75b:パルスモータ
76a:第1のスピンドルユニット
76b:第2のスピンドルユニット
77a:第1の光学手段
77b:第2の光学手段
78:リニアスケール
8:洗浄機構
81:スピンナーテーブル
9:被加工物搬送機構
91:ベルヌーイパッド
92:パッド支持部材
93:パッド移動手段
10:チャックテーブル洗浄手段
11:ブラシ保持部材
12:洗浄ブラシ
13:エアシリンダ
14:洗浄水ノズル
15:エアノズル
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物を着脱する被加工物着脱領域と被加工物を加工する加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段と、該加工領域において該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を具備する切削装置において、
該被加工物着脱領域と該加工領域との間に設けられたチャックテーブル洗浄領域に配設され該チャックテーブルの表面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置。 - 該チャックテーブル洗浄手段は、洗浄ブラシと、該洗浄ブラシをチャックテーブルの表面に作用せしめる洗浄位置と、チャックテーブルの表面から所定距離上方の退避位置に作動する進退手段とを具備している、請求項1記載の切削装置。
- 該洗浄ブラシは、チャックテーブルの直径に相当する長さ寸法を有し、長手方向をチャックテーブルの移動方向に対して直交する方向に向けて配置されている、請求項2記載の切削装置。
- 該チャックテーブル洗浄手段は、チャックテーブルに洗浄水を噴出する洗浄水ノズルおよびエアーを噴出するエアノズルを具備している、請求項1から3のいずれかに記載の切削装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016198874A (ja) * | 2015-04-14 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの洗浄方法 |
JP2017191911A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6830170B1 (ja) * | 2020-02-25 | 2021-02-17 | 株式会社スギノマシン | 洗浄機及び洗浄方法 |
WO2022201665A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社東京精密 | ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置 |
JP7370262B2 (ja) | 2020-01-28 | 2023-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
KR20240034115A (ko) | 2022-09-06 | 2024-03-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구의 고정 방법, 및 드레싱 공구 |
JP7479169B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-05-08 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291400A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Ltd | ダイシングチャックテーブルの異物除去装置 |
JPH11226521A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル洗浄装置 |
JP2000138191A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
JP2000306878A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置及び切削装置 |
JP2001007058A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2003
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291400A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Ltd | ダイシングチャックテーブルの異物除去装置 |
JPH11226521A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル洗浄装置 |
JP2000138191A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
JP2000306878A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置及び切削装置 |
JP2001007058A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016198874A (ja) * | 2015-04-14 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの洗浄方法 |
JP2017191911A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7370262B2 (ja) | 2020-01-28 | 2023-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
JP6830170B1 (ja) * | 2020-02-25 | 2021-02-17 | 株式会社スギノマシン | 洗浄機及び洗浄方法 |
KR20210108313A (ko) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 가부시키가이샤 스기노 마신 | 세정기 및 세정 방법 |
JP2021133282A (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-13 | 株式会社スギノマシン | 洗浄機及び洗浄方法 |
KR102326310B1 (ko) | 2020-02-25 | 2021-11-12 | 가부시키가이샤 스기노 마신 | 세정기 및 세정 방법 |
US11465183B2 (en) | 2020-02-25 | 2022-10-11 | Sugino Machine Limited | Cleaning apparatus and cleaning method |
JP7479169B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-05-08 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
WO2022201665A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社東京精密 | ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置 |
KR20240034115A (ko) | 2022-09-06 | 2024-03-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구의 고정 방법, 및 드레싱 공구 |
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