JP2001007058A - 切削装置 - Google Patents

切削装置

Info

Publication number
JP2001007058A
JP2001007058A JP17407699A JP17407699A JP2001007058A JP 2001007058 A JP2001007058 A JP 2001007058A JP 17407699 A JP17407699 A JP 17407699A JP 17407699 A JP17407699 A JP 17407699A JP 2001007058 A JP2001007058 A JP 2001007058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
area
cassette
workpiece
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17407699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4447074B2 (ja
Inventor
Takayuki Mabashi
隆之 馬橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP17407699A priority Critical patent/JP4447074B2/ja
Priority to TW89112026A priority patent/TW465044B/zh
Priority to SG200003422A priority patent/SG85193A1/en
Priority to US09/597,255 priority patent/US6345616B1/en
Priority to DE2000130183 priority patent/DE10030183B4/de
Publication of JP2001007058A publication Critical patent/JP2001007058A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4447074B2 publication Critical patent/JP4447074B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6584—Cut made parallel to direction of and during work movement
    • Y10T83/6587—Including plural, laterally spaced tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 平米単価の高いクリーンルームに設置される
切削装置を小型化することにより省スペース化を図り、
クリーンルームの有効利用を図る。 【解決手段】 被加工物を収容したカセット11が載置さ
れるカセット領域12と、カセット領域12に載置されたカ
セット11から被加工物を搬出する搬出手段13と、搬出手
段13によって搬出された被加工物をチャックテーブル14
に載置する被加工物載置領域15と、チャックテーブル14
に保持された被加工物を切削する切削手段16が配設され
る切削領域17と、切削手段16によって切削された被加工
物を洗浄する洗浄手段18が配設される洗浄領域19と、洗
浄手段18によって洗浄された被加工物をカセット11内に
搬入する搬入手段21とから構成され、カセット領域12と
該被加工物載置領域15と洗浄領域19とがＹ軸方向に一直
線上に配設され、切削領域17がＹ軸方向に直交するＸ軸
方向に被加工物載置領域15と一直線上になるように配設
され、チャックテーブル14は被加工物載置領域15から切
削領域17までをＸ軸方向に移動する構成とした切削装置
を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の被加工物を切削する切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物を切削する
装置としては、例えば、特開平１１−２６４０２号公報
に開示された精密切削装置が知られている。図６は、こ
の公報に開示された従来の精密切削装置を機能に基づい
て領域ごとに区分して示したもので、この精密切削装置
５０は、半導体ウェーハ等の被加工物を収容したカセッ
ト５１が載置されるカセット領域５２と、カセット５１
から搬出された被加工物が一時的に載置される仮置き領
域５３と、仮置き領域５３から搬送された被加工物がチ
ャックテーブル５４に載置される被加工物載置領域５５
と、チャックテーブル５４に載置された被加工物が切削
手段によって切削される切削領域５６と、切削後の被加
工物を洗浄する洗浄手段５７が配設された洗浄領域５８
とから概ね構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年は半導体ウェーハ
が大口径化する傾向にあり、これに対応するために切削
装置も大型化を迫られている。しかしながら、切削装置
はクリーンルームと呼ばれる平米単価の高い設備内に設
置する必要があり、装置が大型化するとその分コストの
増大を招くことになるため、小型化が望まれている。
【０００４】特に、上記公報に開示されたような２つの
スピンドルユニットを有する切削装置の場合には、片方
のスピンドルユニットが配設される箇所が突出している
ために、その分設置スペースを要することになる。
【０００５】このように、切削装置は、小型化による省
スペース化を図ることに課題を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を収容したカセ
ットが載置されるカセット領域と、該カセット領域に載
置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、
該搬出手段によって搬出された被加工物をチャックテー
ブルに載置する被加工物載置領域と、該チャックテーブ
ルに保持された被加工物を切削する切削手段が配設され
る切削領域と、該切削手段によって切削された被加工物
を洗浄する洗浄手段が配設される洗浄領域と、該洗浄手
段によって洗浄された被加工物を該カセット内に搬入す
る搬入手段とから構成される切削装置であって、カセッ
ト領域と被加工物載置領域と洗浄領域とはＹ軸方向に一
直線上に配設され、切削領域はＹ軸方向に直交するＸ軸
方向に被加工物載置領域と一直線上になるように配設さ
れ、チャックテーブルは被加工物載置領域から切削領域
までをＸ軸方向に移動する構成とした切削装置を提供す
る。
【０００７】そして、切削領域に配設される切削手段に
は、ブレードが装着されるスピンドルと該スピンドルを
回転可能に支持するスピンドルハウジングとから構成さ
れたスピンドルユニットを備え、該スピンドルユニット
は、スピンドルの軸心がＹ軸方向に向くように配設され
たこと、切削手段には、第一のスピンドルユニット及び
第二のスピンドルユニットを備えたこと、第一のスピン
ドルユニットに装着されたブレードと第二のスピンドル
ユニットに装着されたブレードとが対峙するように、第
一のスピンドルユニットと第二のスピンドルユニットと
がＹ軸方向に一直線上に配設されたことを付加的要件と
する。
【０００８】このように構成される切削装置によれば、
従来の切削装置と比較してＸ軸方向の幅が狭くなり、ま
た従来の切削装置には必要であった仮置き領域がなくな
るため、装置の小型化を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示す切削装置１０について説明する。この切
削装置１０は、被加工物を収容したカセット１１がカセ
ットテーブル１２ａに載置される領域であるカセット領
域１２と、カセット領域１２に載置されたカセット１１
から被加工物を挟持部１３ａで挟持して搬出する搬出手
段１３と、搬出手段１３によって搬出された被加工物が
チャックテーブル１４に載置される領域である被加工物
載置領域１５と、チャックテーブル１４に保持された被
加工物を切削する切削手段１６が配設される切削領域１
７と、切削手段１６によって切削された被加工物を洗浄
する洗浄手段１８が配設される洗浄領域１９と、被加工
物載置領域１５と洗浄領域１９との間で被加工物を搬送
する搬送手段２０と、洗浄手段１８によって洗浄された
被加工物をカセット１１内に搬入する搬入手段２１とか
ら概ね構成される。なお、図１の例においては、搬出手
段１３が搬入手段２１を兼ねた構成となっている。
【００１０】図１に示した切削装置１０の内部構造を図
２に示す。図２に示すように、カセット載置領域１２に
おいては、カセットテーブル１２ａがガイドレール２２
ａに摺動可能に係合すると共に、カセットテーブル１２
ａに備えた図示しないナットが第一のボールネジ２２に
螺合しており、カセットテーブル１２ａは、第一のボー
ルネジ２２が図示しないモータに駆動されて回動するこ
とによりＺ軸方向に上下動可能となっている。そして、
この上下動によりカセットテーブル１２ａに載置された
カセット１１が適宜の高さに位置付けられ、カセット１
１内に複数段に収容された被加工物が１枚ずつ搬出手段
１３によって挟持され、搬出手段１３の＋Ｙ方向の移動
により搬出される。
【００１１】カセット１１から搬出された被加工物、例
えば図１に図示した保持テープＴを介してフレームＦに
保持された半導体ウェーハＷは、被加工物載置領域１５
に位置するチャックテーブル１４の直上において搬出手
段１３による保持を解かれ、チャックテーブル１４に吸
引保持される。そして、フレームＦは、クランプ部２３
によって固定される。
【００１２】図２に示すように、チャックテーブル１４
の下部に備えた図示しないナットには、第二のボールネ
ジ２４が螺合しており、図示しないモータの駆動により
回動し、一対のガイドレール２４ａに摺動可能に支持さ
れたチャックテーブル１４は、被加工物載置領域１５か
ら切削領域１７までＸ軸方向に移動可能であり、半導体
ウェーハＷを保持したチャックテーブル１４は、＋Ｘ方
向に移動して切削領域１７に位置付けられると共に、Ｘ
軸方向に往復移動して切削を遂行する。
【００１３】切削領域１７には、切削領域１７を跨ぐよ
うにして架設した門型の壁部２５の側面にＹ軸方向に設
けた１本の非回動の第三のボールネジ２６と、第三のボ
ールネジ２６に螺合して回動可能な駆動ナット（図示せ
ず）を備え一対のガイドレール２６ａに案内されてＹ軸
方向に移動可能な第一の基部２７及び第二の基部２８
と、第一の基部２７に配設された一対のガイドレール２
７ａに摺動可能に係合すると共にモータ２７ｂに連結さ
れた図示しないボールネジに螺合してＺ軸方向に上下動
可能に支持された第一の支持部２９及び第二の基部２８
に配設された一対のガイドレール２８ａに摺動可能に係
合すると共にモータ２８ｂに連結された図示しないボー
ルネジに螺合してＺ軸方向に上下動可能に支持された第
二の支持部３０と、第一の支持部２９に固定された第一
のスピンドルユニット３１及び第二の支持部３０に固定
された第二のスピンドルユニット３２と、第一のスピン
ドルユニット３１の側部に固定された第一の撮像手段３
３及び第二のスピンドルユニット３２の側部に固定され
た第二の撮像手段３４とから構成される切削手段３５が
配設されている。なお、第三のボールネジをモータによ
り回動可能とし、それに螺合する２つの駆動ナットを非
回動とする構成としてもよい。
【００１４】この切削手段３５においては、第一の基部
２７及び第二の基部２８がそれぞれ独立してＹ軸方向に
割り出し移動可能となっている。また、第一の支持部２
９の上下動に伴い第一のスピンドルユニット３１が上下
動し、第二の支持部３０の上下動に伴い第二のスピンド
ルユニット３２が上下動する切り込み移動が可能な構成
となっている。
【００１５】図３は、第一のスピンドルユニット３１及
び第二のスピンドルユニット３２の構成を簡略化して示
したもので、第一のスピンドルユニット３１には、第一
の支持部２９に固定された第一のスピンドルハウジング
３６と、第一のスピンドルハウジング３６に回転可能に
支持され先端に第一のブレード３７が装着された第一の
スピンドル３８とを備え、第二のスピンドルユニット３
２には、第二の支持部３０に保持された第二のスピンド
ルハウジング３９と、第二のスピンドルハウジング３９
に回転可能に支持され先端に第二のブレード４０が装着
された第二のスピンドル４１とを備えている。
【００１６】第一のスピンドルユニット３１及び第二の
スピンドルユニット３２は、軸心がＹ軸方向に向くよう
に、かつＸ軸方向の位置を共通にして一直線上になるよ
うに配設されており、これによって、第一のスピンドル
３８に装着された第一のブレード３７と第二のスピンド
ル４１に装着された第二のブレード４０とが対峙する構
成となっている。
【００１７】図１、図２に基づいて説明を続けると、半
導体ウェーハＷは、フレームＦが挟持部１３ａに挟持さ
れて搬出手段１３によって搬出されチャックテーブル１
４に保持されると、チャックテーブル１４が＋Ｘ方向に
移動すると共に第一の基部２７及び第二の基部２８がＹ
軸方向に移動することにより、まず、第一の撮像手段３
３及び第二の撮像手段３４の直下に位置付けられる。そ
して、半導体ウェーハＷの表面が撮像され、半導体ウェ
ーハＷの表面に多数形成された切削すべきストリートの
うち、少なくとも１本のストリートが検出されて、その
ストリートと第一のブレード３７及び第二のブレード４
０とのＹ軸方向の位置合わせがなされる。なおこのと
き、第一の基部２７及び第二の基部２８のＹ軸方向の位
置は、リニアスケール２５ａによる計測値に基づいて精
密制御される。
【００１８】次に、更にチャックテーブル１４が＋Ｘ方
向に移動すると共に、第一の支持部２９及び第二の支持
部３０が切削位置まで下降し、高速回転する第一のブレ
ード３７及び第二のブレード４０の作用を受けて、検出
されたストリートが切削される。また、第一の基部２７
及び第二の基部２８がＹ軸方向に割り出し移動し、第一
のブレード３７及び第二のブレード４０を所定間隔移動
させ、チャックテーブル１４のＸ軸方向の往復移動によ
って同様の切削を行うことにより、順次ストリートが切
削されていく。
【００１９】また、同方向のすべてのストリートの切削
が終了した後は、チャックテーブル１４を９０度回転さ
せて、上記と同様の切削を行うことにより、すべてのス
トリートが縦横に切削されて個々のペレットが形成され
る。
【００２０】切削の終了後は、チャックテーブル１４が
−Ｘ方向に移動して被加工物載置領域１５まで戻った後
に、搬送手段２０の吸着パッド２０ａがフレームＦを吸
着して＋Ｙ方向に移動することにより、切削済みの半導
体ウェーハＷが洗浄領域１９に搬送される。そして、洗
浄領域１９において、洗浄水供給ノズル１８ａとスピン
ナーテーブル１８ｂを含む洗浄手段１８によってスピン
洗浄、乾燥がなされて切削屑等が除去される。
【００２１】こうして洗浄、乾燥が行われた後は、搬送
手段２０がフレームＦを吸着し、−Ｙ方向に移動して再
び半導体ウェーハＷが被加工物載置領域１５にあるチャ
ックテーブル１４に載置される。
【００２２】そして、搬入手段２１がフレームＦを保持
して−Ｙ方向に移動することによりカセット１１の所定
のスロットに切削及び洗浄済みの半導体ウェーハＷが収
容される。
【００２３】なお、図４に示すように、切削装置１０に
おける被加工物載置領域１５の上部に仮置き手段４２を
設けることもできる。この仮置き手段４２は、Ｙ軸方向
に設けた一対のフレームガイドレール４３により構成さ
れ、ガイド溝４４に沿ってそれぞれが独立してＸ軸方向
に移動可能となっている。そして、２つのフレームガイ
ドレール４３は、作用位置においては、一対のフレーム
ガイドレール４３の上に保持テープＴを介してフレーム
Ｆに保持された半導体ウェーハＷが載置されるよう適宜
の間隔に位置付けられる。一方、非作用位置において
は、２つのフレームガイドレール４３同士がガイド溝４
４の両端に位置することで、両者が最も離れて位置付け
られる。
【００２４】また、図４において２点鎖線で示す搬入手
段２１は、仮置き手段４２の上方をＹ軸方向に移動可能
であり、これを上下動可能とすることもできる。
【００２５】このような仮置き手段４２を設けることに
より、チャックテーブル１４に載置された半導体ウェー
ハの切削が行われている間に、洗浄領域１９において洗
浄が終了した半導体ウェーハを搬送手段２０によって仮
置き手段４２に載置し、搬入手段２１によってカセット
１１に収容することができる。
【００２６】また、切削前の半導体ウェーハを搬出手段
１３によって仮置き手段４２に搬出し、ガイドレール４
３がフレームＦを挟持する方向に移動して機械的な位置
合わせをした後、搬送手段２０によってフレームＦを吸
着保持し、ガイドレール４３を非作用位置に待避させて
搬送手段２０の下降によってチャックテーブル１４に半
導体ウェーハをフレームと共に載置するよう構成するこ
ともできる。
【００２７】以上のように構成される切削装置１０を領
域ごとに区分して示すと、図５に示すように、カセット
領域１２と被加工物載置領域１５と洗浄領域１９とがＹ
軸方向に一直線上に位置している。また、被加工物載置
領域１５と切削領域１７とはＸ軸方向に一直線上に位置
している。従って、従来の切削装置よりＸ軸方向の幅が
狭くなる。また、被加工物の受け渡しを被加工物載置領
域１５に位置するチャックテーブル１４上で行うことが
できるため、図６に示した従来の切削装置５０において
存在した仮置き領域５３に相当する領域が不要となる。
更に、これに伴い仮置き領域から被加工物載置領域への
被加工物の搬送を行う搬送手段も不要となる。従って、
装置を小型化することができ、省スペース化を図ること
ができる。
【００２８】また、２つのスピンドルユニットがあるに
もかかわらず、図６に示した切削装置５０のように一方
のスピンドルユニットが配設された箇所がＹ軸方向に突
出しないため、その分省スペース化を図ることができ
る。
【００２９】このようにして切削装置の小型化による省
スペース化を図ることにより、クリーンルーム内におけ
る切削装置の占有面積が狭くなり、経済的であると共
に、クリーンルームの有効活用を図ることができる。
【００３０】なお、搬送手段２０と同様の搬送手段を追
加し、洗浄前の被加工物の搬送と洗浄後の被加工物の搬
送とをそれぞれ独立して行うようにすれば、切削直後の
被加工物の搬送時に搬送手段に付着したコンタミ（切削
屑）が洗浄後の被加工物に付着するのを防止することが
できる。
【００３１】また、本実施の形態においては、２つのス
ピンドルユニットを備えた切削装置を例に挙げて説明し
たが、スピンドルユニットが１つの切削装置の場合にも
本発明を適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
装置によれば、従来の切削装置と比較してＸ軸方向の幅
が狭くなると共に、従来の切削装置には必要であった仮
置き領域がなくなるため、装置の小型化を図ることがで
き、省スペース化を図ることができる。また、２つのス
ピンドルユニットを有するタイプの切削装置であって
も、従来のように突出した形状とならないため、省スペ
ース化を図ることができる。従って、クリーンルーム内
における占有面積が狭くなり、経済的であると共に、ク
リーンルームの有効活用を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切削装置の実施の形態の一例の外
観を示す斜視図である。
【図２】同切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】同切削装置を構成する第一のスピンドルユニッ
ト及び第二のスピンドルユニットを簡略化して示した説
明図である。
【図４】同切削装置を領域ごとに区分して示したブロッ
ク図である。
【図５】同切削装置の設計変更例を示す拡大斜視図であ
る。
【図６】従来の切削装置を領域ごとに区分して示したブ
ロック図である。
【符号の説明】
１０…切削装置 １１…カセット １２…カセット領域 １２ａ…カセットテーブル １３…搬出手段 １３ａ…挟持部 １４…チャックテーブル １５…被加工物載置領域 １６…切削手段 １７…切削領域 １８…洗浄手段 １８ａ…洗浄水供給ノズル １８ｂ…スピンナーテーブル １９…洗浄領域 ２０…搬送手段 ２０ａ…吸着パッド ２１…搬入手段 ２２…第一のボールネジ ２２ａ…ガイドレール ２３…クランプ部 ２４…第二のボールネジ ２４ａ…ガイドレール ２５…壁部 ２５ａ…リニアスケール ２６…第二のボールネジ ２６ａ…ガイドレール ２７…第一の基部 ２７ａ…ガイドレール ２７ｂ…モータ ２８…第二の基部 ２８ａ…ガイドレール ２８ｂ…モータ ２９…第一の支持部 ３０…第二の支持部 ３１…第一のスピンドルユニット ３２…第二のスピンドルユニット ３３…第一の撮像手段 ３４…第二の撮像手段 ３５…切削手段 ３６…第一のスピンドルハウジング ３７…第一のブレード ３８…第一のスピンドル ３９…第二のスピンドルハウジング ４０…第二のブレード ４１…第二のスピンドル ４２…仮置き手段 ４３…フレームガイドレール ４４…ガイド溝 ５０…精密切削装置 ５１…カセット ５２…カセット領域 ５３…仮置き領域 ５４…チャックテーブル ５５…被加工物載置領域 ５６…切削領域 ５７…洗浄手段 ５８…洗浄領域
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月１３日（１９９９．７．１
３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被加工物を収容したカセットが載置され
    るカセット領域と、該カセット領域に載置されたカセッ
    トから被加工物を搬出する搬出手段と、該搬出手段によ
    って搬出された被加工物をチャックテーブルに載置する
    被加工物載置領域と、該チャックテーブルに保持された
    被加工物を切削する切削手段が配設される切削領域と、
    該切削手段によって切削された被加工物を洗浄する洗浄
    手段が配設される洗浄領域と、該洗浄手段によって洗浄
    された被加工物を該カセット内に搬入する搬入手段とか
    ら構成される切削装置であって、 該カセット領域と該被加工物載置領域と該洗浄領域とは
    Ｙ軸方向に一直線上に配設され、該切削領域は該Ｙ軸方
    向に直交するＸ軸方向に該被加工物載置領域と一直線上
    になるように配設され、該チャックテーブルは該被加工
    物載置領域から該切削領域までをＸ軸方向に移動する構
    成とした切削装置。
  2. 【請求項２】 切削領域に配設される切削手段には、ブ
    レードが装着されるスピンドルと該スピンドルを回転可
    能に支持するスピンドルハウジングとから構成されたス
    ピンドルユニットを備え、該スピンドルユニットは、該
    スピンドルの軸心がＹ軸方向に向くように配設された請
    求項１に記載の切削装置。
  3. 【請求項３】 切削手段には、第一のスピンドルユニッ
    ト及び第二のスピンドルユニットを備えた請求項２に記
    載の切削装置。
  4. 【請求項４】 第一のスピンドルユニットに装着された
    ブレードと第二のスピンドルユニットに装着されたブレ
    ードとが対峙するように、該第一のスピンドルユニット
    と該第二のスピンドルユニットとがＹ軸方向に一直線上
    に配設された請求項３に記載の切削装置。
JP17407699A 1999-06-21 1999-06-21 切削装置 Expired - Lifetime JP4447074B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17407699A JP4447074B2 (ja) 1999-06-21 1999-06-21 切削装置
TW89112026A TW465044B (en) 1999-06-21 2000-06-19 Cutting machine
SG200003422A SG85193A1 (en) 1999-06-21 2000-06-19 Cutting machine
US09/597,255 US6345616B1 (en) 1999-06-21 2000-06-19 Cutting machine
DE2000130183 DE10030183B4 (de) 1999-06-21 2000-06-20 Schneidmaschine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17407699A JP4447074B2 (ja) 1999-06-21 1999-06-21 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001007058A true JP2001007058A (ja) 2001-01-12
JP4447074B2 JP4447074B2 (ja) 2010-04-07

Family

ID=15972232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17407699A Expired - Lifetime JP4447074B2 (ja) 1999-06-21 1999-06-21 切削装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6345616B1 (ja)
JP (1) JP4447074B2 (ja)
DE (1) DE10030183B4 (ja)
SG (1) SG85193A1 (ja)
TW (1) TW465044B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359211A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機
JP2005051094A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014011370A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
DE102014212453A1 (de) 2013-06-28 2014-12-31 Disco Corporation Flusseinstellvorrichtung
KR20160128224A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
CN111300670A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 株式会社迪思科 切削装置
DE102022207760A1 (de) 2021-08-04 2023-02-09 Disco Corporation Bearbeitungsvorrichtung und vibrationserkennungsverfahren

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4616969B2 (ja) * 2000-06-16 2011-01-19 株式会社ディスコ 切断機
JP4640715B2 (ja) * 2000-07-14 2011-03-02 株式会社ディスコ アライメント方法及びアライメント装置
JP2002103177A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 排水装置
US7267037B2 (en) * 2001-05-05 2007-09-11 David Walter Smith Bidirectional singulation saw and method
US6826986B2 (en) * 2001-05-05 2004-12-07 Ah Beng Lim Bi-directional singulation system and method
JP2003124155A (ja) * 2001-10-12 2003-04-25 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2003151920A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機における被加工物位置合わせ方法
JP4323129B2 (ja) * 2002-02-15 2009-09-02 株式会社ディスコ 板状物の搬送機構
US20030230323A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for improving scrubber cleaning
JP2004273895A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの分割方法
JP4256214B2 (ja) * 2003-06-27 2009-04-22 株式会社ディスコ 板状物の分割装置
JP4481667B2 (ja) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ 切削方法
US7281535B2 (en) * 2004-02-23 2007-10-16 Towa Intercon Technology, Inc. Saw singulation
JP4427396B2 (ja) * 2004-06-30 2010-03-03 株式会社ディスコ 加工装置
JP2006108428A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの分割方法
JP4571851B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP2007088028A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Disco Abrasive Syst Ltd 分割装置及びウェーハのアライメント方法
NL2001790C2 (nl) * 2008-07-11 2010-01-12 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten.
US9508570B2 (en) * 2013-10-21 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus and method
JP6184855B2 (ja) * 2013-12-16 2017-08-23 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
JP2017035757A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 ファナック株式会社 工作機械およびワークを着脱するロボットを備える加工システム
CN105437392A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 河南广度超硬材料有限公司 一种智能化晶片切割机床
JP7028607B2 (ja) * 2017-11-06 2022-03-02 株式会社ディスコ 切削装置
JP7355618B2 (ja) * 2018-12-04 2023-10-03 株式会社ディスコ ウエーハ分割装置
JP2022101871A (ja) * 2020-12-25 2022-07-07 Ｄｇｓｈａｐｅ株式会社 切削加工機
CN114872109B (zh) * 2022-04-15 2024-05-03 南京尚云嘉科技有限公司 一种剪圆机气动压紧机构

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH635769A5 (fr) * 1980-03-10 1983-04-29 Far Fab Assortiments Reunies Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation.
KR900001232B1 (ko) * 1984-12-27 1990-03-05 가부시끼 가이샤 디스코 반도체 웨이퍼 방형절단기
JP3666095B2 (ja) * 1995-12-28 2005-06-29 株式会社ディスコ ダイシング装置
JP3223421B2 (ja) * 1996-08-13 2001-10-29 株式会社東京精密 ダイシング装置
TW418505B (en) * 1997-07-02 2001-01-11 Disco Corp Device and method for precise cutting
JP3493282B2 (ja) * 1997-07-02 2004-02-03 株式会社ディスコ 切削方法
JPH1174228A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Disco Abrasive Syst Ltd 精密切削装置
JP3203364B2 (ja) * 1997-12-01 2001-08-27 株式会社東京精密 アライメント方法及びその装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359211A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機
JP2005051094A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2014011370A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
DE102014212453A1 (de) 2013-06-28 2014-12-31 Disco Corporation Flusseinstellvorrichtung
KR20150002461A (ko) 2013-06-28 2015-01-07 가부시기가이샤 디스코 유량 조정 기구
KR20160128224A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
KR102405690B1 (ko) 2015-04-28 2022-06-03 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
CN111300670A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 株式会社迪思科 切削装置
CN111300670B (zh) * 2018-12-11 2023-02-21 株式会社迪思科 切削装置
DE102022207760A1 (de) 2021-08-04 2023-02-09 Disco Corporation Bearbeitungsvorrichtung und vibrationserkennungsverfahren
KR20230020903A (ko) 2021-08-04 2023-02-13 가부시기가이샤 디스코 가공 장치 및 진동 검출 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW465044B (en) 2001-11-21
DE10030183B4 (de) 2009-09-10
SG85193A1 (en) 2001-12-19
DE10030183A1 (de) 2001-03-01
US6345616B1 (en) 2002-02-12
JP4447074B2 (ja) 2010-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001007058A (ja) 切削装置
JP6679157B2 (ja) 加工装置の搬送機構
JP7165510B2 (ja) 搬送用治具及び交換方法
JP2012081556A (ja) 加工装置
KR20180113165A (ko) 절삭 장치
TWI691018B (zh) 切削裝置
JP2007253289A (ja) ワークテーブルの防滴機構及びワイヤソー
JP5964548B2 (ja) ウエーハ加工装置
KR20040075699A (ko) 절삭장치
JP2003086543A (ja) 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置
JP4542223B2 (ja) 切削装置
JP2010045196A (ja) 板状物の搬送機構
JP5926042B2 (ja) 板状基板の割れ検知方法
JP2000236009A (ja) 基板処理装置
JP5389540B2 (ja) 切削装置
JP4477974B2 (ja) 研磨装置
JP4488581B2 (ja) 研削装置
CN110707017A (zh) 被加工物的干燥方法和切削装置
JP2002307286A (ja) 研削装置
JP2005045033A (ja) 半導体ウエーハの加工装置
JP2012076198A (ja) 加工装置
JP2004111434A (ja) 研削装置及び半導体ウェーハの研削方法
JP2003163184A (ja) 切削装置
JP6084115B2 (ja) 加工装置
JP2023054534A (ja) 洗浄治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080624

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090414

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090608

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100107

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100120

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4447074

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term