JP3223421B2 - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

Info

Publication number
JP3223421B2
JP3223421B2 JP21389696A JP21389696A JP3223421B2 JP 3223421 B2 JP3223421 B2 JP 3223421B2 JP 21389696 A JP21389696 A JP 21389696A JP 21389696 A JP21389696 A JP 21389696A JP 3223421 B2 JP3223421 B2 JP 3223421B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis direction
spindles
cutting
dicing
blades
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP21389696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1064853A (ja
Inventor
正幸 東
フェリックス・コーエン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP21389696A priority Critical patent/JP3223421B2/ja
Priority to US08/908,941 priority patent/US5842461A/en
Priority to KR1019970038341A priority patent/KR100278070B1/ko
Priority to EP97113996A priority patent/EP0824056B1/en
Priority to DE69719637T priority patent/DE69719637T2/de
Publication of JPH1064853A publication Critical patent/JPH1064853A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3223421B2 publication Critical patent/JP3223421B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6584—Cut made parallel to direction of and during work movement
    • Y10T83/6587—Including plural, laterally spaced tools

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に２本のスピンドルを有するダイシング装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置はスピンドルの先端部に
取り付けられたブレードを回転させながら半導体ウェー
ハ等のワークを切断する。従来、この種のダイシング装
置において、２本のスピンドルを有するデュアル式のダ
イシング装置が知られている（特開昭６２−５３８０４
号公報、特開平８−２５２０９号公報、実開昭５９−１
５６７５３号公報等）。デュアル式のダイシング装置
は、２本のスピンドルに装着された２枚のブレードによ
って同時にワークを切断する。
【０００３】特開昭６２−５３８０４号公報、特開平８
−２５２０９号公報に記載のダイシング装置は、２本の
スピンドルが同じ向きに平行に配設され、それぞれのス
ピンドルが軸線方向に直動するように構成されている
（以下、この構成を平行配置型と称す）。この平行配置
型のダイシング装置によれば、各スピンドルの先端部に
装着された２枚のブレードによって同一のストリート
（切断線）を同時に切断することが可能であるととも
に、各スピンドルを軸線方向に移動して２枚のブレード
の相対位置を調整すれば、２本のストリートを同時に切
断することが可能となる。
【０００４】また、実開昭５９−１５６７５３号公報に
記載のダイシング装置は、２本のスピンドルが互いに対
向する向きで同軸上に配設され、それぞれのスピンドル
が軸線方向に直動するように構成されている（以下、こ
の構成を対向配置型と称す）。この対向配置型のダイシ
ング装置によれば、対向して配設された２枚のブレード
によって２本のストリートを同時に切断することが可能
となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した２通りのデュ
アル式のダイシング装置を比較すると、平行配置型のダ
イシング装置の場合、２本のスピンドルの間隔分だけワ
ークの搬送距離（往復搬送する際のストローク長）を増
やさなくてはならないが、対向配置型のダイシング装置
の場合には、スピンドルが１本の場合と同じストローク
で２本のストリートを切断することができる。このた
め、対向配置型のダイシング装置の方が作業能率が良
い。しかしながら、対向配置型のダイシング装置の場
合、２枚のブレードを同一線上に配置することができず
同一のストリートを同時に切断することができない。ま
た、対向する２枚のブレードを接近させる場合には、他
の部材の接触等をさけるために制約があり、２枚のブレ
ードのピッチ幅をある値以下に設定することができない
という問題がある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、対向する２本のスピンドルに装着された２枚の
ブレードを任意の間隔に調整できるようにするととも
に、この２枚のブレードを同一直線上に配置できるよう
にし、任意の２本又は同一のストリートを２枚のブレー
ドで同時に切断することができるダイシング装置を提供
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、軸方向がそれぞれＹ軸方
向と一致し且つ互いに対向する２本のスピンドルを有
し、該２本のスピンドルとワークとをＸ軸方向に相対的
に移動させ、２本のスピンドルに装着された２枚のブレ
ードによって前記ワークを切断するダイシング装置にお
いて、前記Ｙ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方
向にガイド部を設け、前記２本のスピンドルの軸方向を
Ｙ軸方向に保ちながら前記２本のスピンドルを前記ガイ
ド部に沿って前記所定の角度ずれた方向に斜め移動可能
にし、前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一直線上に配
置可能にしたことを特徴としている。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、前記ダイ
シング装置において、前記Ｙ軸方向からＸ軸方向に所定
の角度ずれた方向にガイド部を設け、前記２本のスピン
ドルの軸方向をＹ軸方向に保ちながら前記２本のスピン
ドルを前記ガイド部に沿って前記所定の角度ずれた方向
に斜め移動可能にし、前記２枚のブレードをＹ軸方向の
任意の間隔に調整可能にしたことを特徴としている。
【０００９】本発明によれば、軸方向がそれぞれＹ軸方
向と一致し且つ互いに対向する２本のスピンドルをＹ軸
方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方向に斜め移動可
能にしたため、各スピンドルに装着された２枚のブレー
ドをＸ軸方向の同一直線上又は任意の間隔に配置するこ
とができるようになり、任意の２本又は同一のストリー
トを能率良く２枚のブレードで同時に切断することがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。図１は本発明を説
明するためのダイシング装置の参考例を示す斜視図であ
り、図２は、図１の参考例の平面図である。このダイシ
ング装置は、主としてワーク（ウェーハ）を直交する方
向に切断して最終的に碁盤の目のように切断する切断部
１０、切断されたウェーハを洗浄する洗浄部２０、加工
前及び加工後のウェーハを収納するカセット部３０、加
工前のウェーハＷをカセット部３０の所望の位置から引
き出し、ステージ上にプリアライメントするとともに、
ステージ上にセットされた加工後のウェーハＷをカセッ
ト部３０の所望の位置に収納するエレベータ部４０と、
上記各工程を経由してウェーハＷを搬送する搬送装置５
０等から構成されている。
【００１１】上記ダイシング装置の作用を説明すると、
カセット部３０に複数枚収納されている加工前のウェー
ハＷを順次エレベータ部４０に引き出し、引き出したウ
ェーハを図２に示す位置Ｐ４にセットする。そして、位
置Ｐ４にセットしたウェーハＷを上記搬送装置５０によ
って図２に示す位置Ｐ１のプリロードステージを介して
切断部１０のカッティングテーブル（図２に示す位置Ｐ
２）に載置する。カッティングテーブルにウェーハＷを
載置すると、ファインアライメント部１８、１９はウェ
ーハＷ上のパターンを画像認識し、これに基づいてカッ
ティングテーブルを適宜回転させるとともに、対向する
位置に配設された２つの切断装置１４、１６を図２の矢
印Ａ、Ｂ方向に移動させ、ファインアライメントを行
う。そして、カッティングテーブルに載置されたウェー
ハＷをカッティグテーブルとともに図２の矢印Ｃ、Ｄ方
向に移動しながら、切断装置１４、１６によってウェー
ハＷを切断する。
【００１２】切断部１０によってウェーハＷを切断する
と、位置Ｐ２にウェーハＷを戻し、次に搬送装置５０に
よってウェーハＷを図２に示す位置Ｐ３の洗浄部２０の
スピナテーブルに搬送する。そして切断加工後のウェー
ハＷを洗浄水により洗浄し、洗浄後エアブローによって
ウェーハＷを乾燥させる。ウェーハＷを乾燥させた後、
搬送装置５０によってこのウェーハＷを図２に示す位置
Ｐ４に搬送し、エレベータ部４０によってカセット部１
０に収納する。
【００１３】次に上記ダイシング装置の切断部１０につ
いて詳説する。図３は、実施の形態の切断部を説明する
ための切断部１０を示す参考例である。同図に示すよう
に切断部１０の切断装置１４、１６は、それぞれモータ
６０、６２によって回転するスピンドル６４、６６と、
スピンドル６４、６６の先端部に装着されたブレード６
８、７０を有し、これらのモータ６０、６２、スピンド
ル６４、６６及びブレード６８、７０はそれぞれＹ軸移
動部材７２、７４と連動してＹ軸方向に移動する。
【００１４】上記Ｙ軸移動部材７２、７４は、図３に示
すＸ軸方向（ウェーハＷの移動方向（矢印Ｃ、Ｄ方向）
と直交するＹ軸方向に設けられたガイドレール部７６に
移動自在に支持される。Ｙ軸移動部材７２、７４は図示
しないモータによってこのガイドレール部７６に沿って
Ｙ軸方向に移動し、これによりブレード６８、７０によ
る切断位置を調整する。
【００１５】また、切断装置１６は後述するようにＸ軸
方向に移動可能で、切断部１０に対して切断装置１６を
Ｘ軸方向に退避させることができるようになっている。
これにより、切断装置１４と切断装置１６とを接触させ
ずに例えば図４の参考例に示すように同一のストリート
上にブレード６８とブレード７０を配置させることがで
きるようになっている。
【００１６】次に上記切断装置１４、１６の構成につい
て説明する。図５に示す参考例は、上記切断装置１４の
拡大斜視図である。同図に示すようにスピンドル６４を
回転させるモータ６０はモータ支持部材１００に固着さ
れ、このモータ支持部材１００は上記Ｙ軸移動部材７２
に上下方向（以下、この方向をＺ軸方向とする。）に移
動可能に支持される。そして、モータ支持部材１００
は、Ｙ軸移動部材７２に固定されたモータ１０４によっ
てスクリュー１０６を介して上下方向（Ｚ軸方向）に移
動する。
【００１７】図６に示す参考例は、上記切断装置１６の
拡大斜視図である。同図に示すようにスピンドル６６を
回転させるモータ６２はモータ支持部材１１０に固着さ
れ、このモータ支持部材１１０は、Ｘ軸移動部材１１２
にＺ軸方向に移動可能に支持される。モータ支持部材１
１０は、Ｘ軸移動部材１１２に固定されたモータ１１４
によってスクリュー１１６を介してＺ軸方向に移動す
る。
【００１８】上記Ｘ軸移動部材１１２は上記Ｙ軸移動部
材７４にＸ軸方向に移動可能に支持され、図示しないモ
ータによってＸ軸方向に移動する。これにより切断装置
１６のブレード７０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向に移動
する。以上のように構成された切断部１０によれば、所
定長さ以上離れた２本のストリートを同時に切断する場
合には、切断装置１６のスピンドル６６を切断装置１４
のスピンドル６４の回転軸上に配置し、所定長さより近
い２本のストリート又は同一のストリートを同時に切断
する場合には、切断装置１６をＸ軸方向に移動させ、こ
の切断装置１６のブレード７０を切断装置１４のブレー
ド６８と接触しない位置に退避させることができる。
【００１９】次に、本発明に係る切断部１０の実施の形
態を図７に示す。図７に示す切断部１０は、切断装置１
４と切断装置１６をそれぞれガイドするガイドレール部
１３０、１３２がＹ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ず
れた方向（以下、この方向をＹ’軸方向とする。）に橋
渡しの状態で平行に設置される。切断装置１４及び切断
装置１６はこれらのガイドレール部１３０、１３２に沿
って移動し、所望の位置に配置される。
【００２０】図８は、実施の形態の切断装置１４の拡大
斜視図である。同図に示すようにスピンドル６４を回転
させるモータ６０はモータ支持部材１４０に固着され、
このモータ支持部材１４０はＹ’軸移動部材１４２にＺ
軸方向に移動可能に支持される。そして、モータ支持部
材１４０はＹ’軸移動部材１４２に固定されたモータ１
４４によってスクリュー１４６を介してＺ軸方向に移動
する。
【００２１】また、Ｙ’軸移動部材１４２は図示しない
モータによってガイドレール部１３０に沿ってＹ’軸方
向に移動する。尚、切断装置１６も上記切断装置１４と
同様に構成される。このダイシング装置によれば、切断
装置１４と切断装置１６をＹ’軸方向に移動させて２枚
のブレードを任意の２本のストリート上又は同一のスト
リート上に配置することができる。
【００２２】切断装置１４及び切断装置１６のＹ軸方向
の移動をガイドレールを用いた移動機構によって行って
いたが、これに限らずどのような移動機構でもよい。例
えば、図９に示すように片持ちの構造によって行うよう
にしてもよい。同図に示す移動機構によれば、スピンド
ル６４を回転させるモータ６０がモータ支持部材１６０
に固着され、このモータ支持部材１６０は支持部材１６
２にＹ軸方向に移動可能に支持される。モータ支持部材
１６０は、支持部材１６２に固定されたモータ１６４に
よってＹ軸方向に移動する。また、支持部材１６２は、
固定台に固定されたモータ１６６によってスクリュー１
６８を介してＺ軸方向に移動する。
【００２３】尚、本発明に係るダイシング装置は、上記
実施の形態で示したような（半導体）ウェーハを切断す
る装置に限らず、ブレードを使用したダイシング装置全
てに適用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上本発明に係るダイシング装置によれ
ば、軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互いに対向
する２本のスピンドルをＹ軸方向からＸ軸方向に所定の
角度ずれた方向に斜め移動可能にしたため、各スピンド
ルに装着された２枚のブレードをＸ軸方向の同一直線上
又は任意の間隔に配置することができるようになり、任
意の２本又は同一のストリートを能率良く２枚のブレー
ドで同時に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を説明するためのダイシング装置の参考
例を示す斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の平面図
【図３】ダイシング装置の切断部の参考例を示した平面
図
【図４】図３に示した切断部の２枚のブレードを同一直
線上に配置した場合の様子を示した平面図
【図５】図３のダイシング装置の切断装置の構成を示し
た拡大斜視図
【図６】図３のダイシング装置の切断装置の構成を示し
た拡大斜視図
【図７】本発明に係るダイシング装置の切断部の実施の
形態を示した平面図
【図８】図７のダイシング装置の切断装置の構成を示し
た拡大斜視図
【図９】切断装置の移動機構の参考例を示した構成図
【符号の説明】
１０…切断部 １４、１６…切断装置 ６４、６６…スピンドル ６８、７０…ブレード ７２、７４…Ｙ軸移動部材 ７６…ガイドレール部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B28D 1/08 B28D 5/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
    いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
    ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
    スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
    ークを切断するダイシング装置において、 前記Ｙ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方向にガ
    イド部を設け、前記２本のスピンドルの軸方向をＹ軸方
    向に保ちながら前記２本のスピンドルを前記ガイド部に
    沿って前記所定の角度ずれた方向に斜め移動可能にし、
    前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一直線上に配置可能
    にしたことを特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項２】軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
    いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
    ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
    スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
    ークを切断するダイシング装置において、 前記Ｙ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方向にガ
    イド部を設け、前記２本のスピンドルの軸方向をＹ軸方
    向に保ちながら前記２本のスピンドルを前記ガイド部に
    沿って前記所定の角度ずれた方向に斜め移動可能にし、
    前記２枚のブレードをＹ軸方向の任意の間隔に調整可能
    にしたことを特徴とするダイシング装置。
JP21389696A 1996-08-13 1996-08-13 ダイシング装置 Expired - Fee Related JP3223421B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21389696A JP3223421B2 (ja) 1996-08-13 1996-08-13 ダイシング装置
US08/908,941 US5842461A (en) 1996-08-13 1997-08-08 Dicing machine
KR1019970038341A KR100278070B1 (ko) 1996-08-13 1997-08-12 다이싱 장치
EP97113996A EP0824056B1 (en) 1996-08-13 1997-08-13 Dicing machine
DE69719637T DE69719637T2 (de) 1996-08-13 1997-08-13 Vorrichtung zum Aufteilen von Scheiben

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21389696A JP3223421B2 (ja) 1996-08-13 1996-08-13 ダイシング装置

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15218299A Division JP3341889B2 (ja) 1999-05-31 1999-05-31 ダイシング装置
JP2000342011A Division JP2001168065A (ja) 2000-11-09 2000-11-09 ダイシング装置
JP2000342012A Division JP2001168066A (ja) 2000-11-09 2000-11-09 ダイシング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1064853A JPH1064853A (ja) 1998-03-06
JP3223421B2 true JP3223421B2 (ja) 2001-10-29

Family

ID=16646815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21389696A Expired - Fee Related JP3223421B2 (ja) 1996-08-13 1996-08-13 ダイシング装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5842461A (ja)
EP (1) EP0824056B1 (ja)
JP (1) JP3223421B2 (ja)
KR (1) KR100278070B1 (ja)
DE (1) DE69719637T2 (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
JP3203364B2 (ja) * 1997-12-01 2001-08-27 株式会社東京精密 アライメント方法及びその装置
TW437002B (en) * 1998-11-06 2001-05-28 Disco Abrasive System Ltd CSP substrate dividing apparatus
US6357330B1 (en) * 1999-01-07 2002-03-19 Intel Corporation Method and apparatus for cutting a wafer
JP4447074B2 (ja) * 1999-06-21 2010-04-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2001077057A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板分割装置
JP3646781B2 (ja) * 1999-11-08 2005-05-11 株式会社東京精密 ダイシング方法及びダイシング装置のカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム
JP4387010B2 (ja) * 1999-11-10 2009-12-16 株式会社ディスコ 切削装置
JP4640715B2 (ja) * 2000-07-14 2011-03-02 株式会社ディスコ アライメント方法及びアライメント装置
JP2002217135A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
DE10136534B4 (de) * 2001-07-26 2006-05-11 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Wafer-Schneidemaschine
JP2003151924A (ja) 2001-08-28 2003-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング方法およびダイシング装置
US20030056628A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Eli Razon Coaxial spindle cutting saw
JP2003151920A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機における被加工物位置合わせ方法
KR100411807B1 (ko) * 2001-12-28 2003-12-24 동부전자 주식회사 멀티 웨이퍼 절삭장치
KR20030075681A (ko) * 2002-03-20 2003-09-26 삼성전기주식회사 칩핑 방지를 위한 웨이퍼 다이싱 방법
JP4481667B2 (ja) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ 切削方法
TWI239887B (en) * 2004-07-07 2005-09-21 Asia Optical Co Inc Automatic cutting machine having receiving device for lens
US20080138962A1 (en) * 2004-07-22 2008-06-12 Renesas Technology Corp. Manufacturing Method of Semiconductor Device
JP2006272862A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Tdk Corp セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法
JP4975422B2 (ja) * 2006-11-28 2012-07-11 株式会社ディスコ 切削装置
JP2008147344A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN102639303B (zh) * 2008-12-08 2015-09-30 血管科学有限公司 用于在产品中形成切口的微切割机
US11406791B2 (en) 2009-04-03 2022-08-09 Scientia Vascular, Inc. Micro-fabricated guidewire devices having varying diameters
US20130217310A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Chih-hao Chen Wafer Processing Equipment
JP6049195B2 (ja) * 2013-04-12 2016-12-21 株式会社ディスコ 切削装置
US11052228B2 (en) 2016-07-18 2021-07-06 Scientia Vascular, Llc Guidewire devices having shapeable tips and bypass cuts
US11207502B2 (en) 2016-07-18 2021-12-28 Scientia Vascular, Llc Guidewire devices having shapeable tips and bypass cuts
US11452541B2 (en) 2016-12-22 2022-09-27 Scientia Vascular, Inc. Intravascular device having a selectively deflectable tip
EP3842091B1 (en) 2017-05-26 2023-09-13 Scientia Vascular, Inc. Micro-fabricated medical device having a non-helical cut arrangement
CN107283652A (zh) * 2017-07-05 2017-10-24 中国十七冶集团有限公司 一种建筑用多形态瓷砖切割装置
US11305095B2 (en) 2018-02-22 2022-04-19 Scientia Vascular, Llc Microfabricated catheter having an intermediate preferred bending section

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH635769A5 (fr) * 1980-03-10 1983-04-29 Far Fab Assortiments Reunies Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation.
SE419059B (sv) * 1980-07-03 1981-07-13 Kockums Ind Ab Styranordning vid sagbladets forsedda sonderdelningsmaskiner for virke
JPS59156753A (ja) * 1983-02-28 1984-09-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スクリ−ン捺染版の補強方法
JPS6253804A (ja) * 1984-12-27 1987-03-09 株式会社　デイスコ 半導体ウエ−ハダイシング装置
DE3586944T2 (de) * 1984-12-27 1993-05-06 Disco Abrasive Systems Ltd Vorrichtung zum abtrennen von halbleiterscheiben.
JPH02178005A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Nec Corp ウエーハ切断分割装置
JPH0336003A (ja) * 1989-07-04 1991-02-15 Seiko Epson Corp ダイシング装置
JPH04141396A (ja) * 1990-09-28 1992-05-14 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法及び切削装置
SU1761516A1 (ru) * 1990-12-12 1992-09-15 Конструкторское бюро точного электронного машиностроения Устройство дл резки пластин
US5176060A (en) * 1991-11-18 1993-01-05 Thornton Jack L Truss miter angle saws
JPH07321072A (ja) * 1994-05-27 1995-12-08 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
JP3470177B2 (ja) * 1994-07-18 2003-11-25 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100278070B1 (ko) 2001-02-01
EP0824056A3 (en) 1998-04-15
JPH1064853A (ja) 1998-03-06
US5842461A (en) 1998-12-01
DE69719637D1 (de) 2003-04-17
EP0824056A2 (en) 1998-02-18
KR19980018602A (ko) 1998-06-05
DE69719637T2 (de) 2003-08-21
EP0824056B1 (en) 2003-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3223421B2 (ja) ダイシング装置
JP3203364B2 (ja) アライメント方法及びその装置
US6726526B2 (en) Cutting machine
JP2003124155A (ja) 切削装置
JP2002237472A (ja) 被加工物の切削方法
JP2002184721A (ja) 垂直型ウェーハソーイング装置
JP3203365B2 (ja) ダイシング装置におけるワーク切断方法
US20050247758A1 (en) Linear split axis wire bonder
JP3341889B2 (ja) ダイシング装置
JP3470177B2 (ja) 切削装置
JPH1174228A (ja) 精密切削装置
JP4696321B2 (ja) ダイシング装置
JP2001168065A (ja) ダイシング装置
JP3918149B2 (ja) ダイシング装置
JP2001168066A (ja) ダイシング装置
JP3722271B2 (ja) ウェーハ切断装置及びその方法
JP2000343523A (ja) ダイシング装置のスピンドル移動機構
JP3294254B2 (ja) ダイシング装置のスピンドル移動機構
JP3275299B2 (ja) ダイシング装置及び切断刃のドレッシング方法
JPH08150579A (ja) 直交座標系走査機構
JP3163614B2 (ja) ワークの切削方法及び装置
JP4019159B2 (ja) ダイシング装置におけるワーク切断方法
JP2997766B2 (ja) ダイシング装置
JP2002231660A (ja) ダイシング装置のスピンドル移動機構
JPH09108949A (ja) 放電加工機用のツーリング

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees