GEBIET DER ERFINDUNG
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Die Erfindung betrifft eine Zerteilmaschine, genauer
eine Zerteilmaschine zum Schneiden einer Halbleiterwafer
entlang von Schnittlinien, die als Gittermuster
angeordnet sind.
BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
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Wie bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen
allgemein bekannt, wird eine fast scheibenförmige
Oberfläche durch als Gittermuster angeordnete
Schnittlinien (die generell "streets", Straßen genannt werden) in
mehrere rechteckige Bereiche aufgeteilt und ein
gewünschtes Schaltkreismuster wird auf jeden dieser
rechteckigen Bereiche aufgebracht. Dann wird die Wafer
längs der Schnittlinien geschnitten, um die einzelnen
rechteckigen Bereiche, auf die die Schaltkreismuster
aufgebracht sind, abzutrennen (diese abgetrennten
rechteckigen Bereiche werden generell als Chips
bezeichnet). Es ist wichtig, daß das Schneiden der Wafer
genau entlang der Schnittlinien erfolgt. Die Breite
jeder Schnittlinie ist sehr gering und liegt im
allgemeinen bei einigen zehn um.
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Eine herkömmliche Zerteilmaschine zum Schneiden der
Wafer entlang der Schnittlinien weist eine
Schneidstation,
eine Ausrichtstation und eine
Waferauflageeinrichtung (s. beispielsweise EP-A-0035963) auf. In der
Schneidstation ist eine Schneideinrichtung mit einer
drehbaren Welle und einem daran befestigten Messer
angeordnet, während in der Ausrichtstation eine
Detektoreinrichtung zum Erfassen der Schnittlinien der
Wafer angeordnet ist. Die Waferauflageeinrichtung ist
drehbar und bewegbar zwischen der Ausrichtstation und
der Schneidstation angeordnet. In einer derartigen
Zerteilmaschine befindet sich die
Waferauflageinrichtung, die die auf ihrer Oberfläche angeordnete Wafer
durch Vakuumanziehungskraft usw. hält, zunächst in der
Ausrichtstation. In dieser Ausrichtstation erfaßt die
Detektoreinrichtung die Schnittlinien auf der
Waferoberfläche und die Wafer wird aufgrund dieser Erfassung
ausgerichtet. Das spätere Schneiden der Wafer in der
Schneidstation erfolgt durch eine Schneidbewegung für
eine lineare Bewegung der Waferauflageeinrichtung, die
die Wafer hält, und der Schneideinrichtung relativ
zueinander in einer vorgegebenen Richtung, die senkrecht
zur Zentralachse der drehbaren Welle in der
Schneideinrichtung ist, und es ist wichtig, daß das Schneiden der
Wafer absolut exakt entlang der Schnittlinie, wie oben
beschrieben, erfolgt. Das obengenannte Ausrichten der
Wafer in der Ausrichtstation wird durchgeführt, indem
die Waferauflageeinrichtung aufgrund der erfaßten
Schnittlinien in die erforderliche Stellung gebracht
wird, so daß eine spezifische Schnittlinie auf der
Oberfläche der Wafer absolut genau mit der Bahn der
obengenannten Schneidbewegung zum Zeitpunkt des
Schneidens fluchtet. Das Einstellen der
Waferauflageeinrichtung umfaßt das Drehen der Waferauflageeinrichtung,
um die Wafer absolut genau in eine erforderliche
Winkelposition zu bringen. Dann wird die
Waferauflageeinrichtung zur Schneidstation bewegt und die Wafer wird
geschnitten. Bei diesem Schneiden wird zum linearen
Bewegen der Waferauflageeinrichtung und der
Schneideinrichtung relativ zueinander mit Hilfe des Abstands der
Schnittlinien die obengenannte Schneidbewegung und eine
Abstandseinstellungsbewegung in einer Richtung, die
senkrecht zur Richtung dieser Schneidbewegung ist,
abwechselnd ausgeführt. Dadurch wird die Wafer entlang
einem Satz von Schnittlinien geschnitten, die im
wesentlichen parallel zueinander verlaufen. Dann wird
die Waferauflageeinrichtung oder die Schneideinrichtung
im wesentlichen um 90 Grad gedreht und die
Schneidbewegung und die Abstandseinstellungsbewegung werden
erneut abwechselnd ausgeführt. Auf diese Weise wird die
Wafer entlang dem anderen Satz von Schnittlinien
geschnitten, die im wesentlichen parallel zueinander und
im wesentlichen senkrecht zu dem obengenannten einen
Satz von Schnittlinien verlaufen. Wenn dann das
Schneiden der Wafer abgeschlossen ist, wird die
Waferauflageeinrichtung zur Ausrichtstation
zurückgeführt, die geschnittene Wafer wird aus der
Waferauflageeinrichtung herausgenommen und die nächste zu
schneidende Wafer wird auf die Waferauflageeinrichtung gelegt.
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Inzwischen besteht jedoch für die herkömmliche, oben
beschriebene Zerteilmaschine das ernste Problem
niedriger Leistungsfähigkeit beim Zerteilen.
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Da die in der Schneidstation angeordnete
Schneideinrichtung der herkömmlichen Zerteilmaschine nur ein einziges
Messer hat, kann die Wafer nur entlang einer einzigen
Schnittlinie mit einer einzigen Schneidbewegung
geschnitten werden. Es ist daher notwendig, daß die oben
beschriebenen Schneidbewegungen eine Anzahl von Malen
entsprechend der Anzahl von Schnittlinien durchgeführt
werden, um die Wafer entlang einer großen Anzahl von auf
der Oberfläche der Wafer vorhandenen Schnittlinien zu
schneiden, und es ist erforderlich, eine wesentliche
Zeit für das Schneiden in der Schneidstation vorzusehen.
Auch wegen dieser Tatsache war die Produktivität beim
Zerteilen der Wafer begrenzt und es war nicht möglich,
bei der herkömmlichen Zerteilmaschine eine ausreichend
hohe Produktivität beim Zerteilen zu erzielen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es ist daher eine Hauptaufgabe dieser Erfindung, eine
neue und ausgezeichnete Waferzerteilmaschine mit einer
verbesserten Leistungsfähigkeit beim Zerteilen
vorzusehen.
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Es ist eine weitere Aufgabe dieser Erfindung, eine neue
und ausgezeichnete Waferzerteilmaschine vorzusehen, bei
der auch dann, wenn der Abstand zwischen den parallel
zueinander angeordneten Schnittlinien verschieden ist,
eine einzige Schneidbewegung dadurch, daß dieser
Abweichung auf geeignete Weise begegnet wird, die Wafer
entlang zweier oder mehr als zwei parallel zueinander
liegenden Schnittlinien schneiden kann, wodurch ihre
Leistungsfähigkeit beim Teilen verbessert wird.
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Gemäß der Erfindung wird eine Zerteilmaschine zum
Schneiden einer Halbleiterwafer entlang als Gittermuster
angeordneter Schnittlinien vorgesehen, wobei die
Zerteilmaschine eine Schneideinrichtung und eine
Waferauflageeinrichtung aufweist, und die
Schneideinrichtung und Waferauflageeinrichtung so ausgelegt sind,
daß sie linear relativ zueinander in einer vorgegebenen
Richtung bewegt werden können, so daß die von der
Waferauflageeinrichtung gehaltene Wafer durch die
Schneideinrichtung geschnitten wird, daß die
Schneideinrichtung
zwei drehbare Wellen aufweist, die sich in y-
Achsenrichtung senkrecht zur x-Achsenrichtung
erstrecken, und die relative lineare Bewegungsrichtung der
Schneideinrichtung und der Waferauflageeinrichtung die
x-Achsenrichtung ist, daß zwei Messer an den zwei
drehbaren Wellen und eine Messerdreheinrichtung zum
Drehen der zwei drehbaren Wellen befestigt sind, daß
eine der zwei drehbaren Wellen linear relativ zur
anderen bewegbar in der y-Achsenrichtung angeordnet ist
und die Schneideinrichtung weiterhin zum linearen
Bewegen der einen der zwei drehbaren Wellen relativ zur
anderen in y-Achsenrichtung eine Messerabstands-
Einstelleinrichtung aufweist.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung, die einen
Hauptteil der gemäß der Erfindung konstruierten
Zerteilmaschine zeigt;
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Fig. 2 ist eine Teilansicht, die einen beweglichen
Hauptrahmen und verschiedene für diesen vorgesehene
Teile einer Wafertransporteinrichtung der
Zerteilmaschine von Fig. 1 zeigt;
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Fig. 3 ist eine teilweise aufgeschnittene
perspektivische Darstellung, die einen Hauptteil einer
Schneideinrichtung der Zerteilmaschine von Fig. 1 zeigt und
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Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer von
der Zerteilmaschine von Fig. 1 zu zerteilenden
Halbleiterwafer zeigt.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG EINES
VORTEILHAFTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
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Ein gemäß dieser Erfindung konstruiertes
Ausführungsbeispiel wird wie folgt unter Bezug auf die beigefügten
Zeichnungen beschrieben.
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Bezugnehmend auf Fig. 1 sind in dem dargestellten
Ausführungsbeispiel eine Schneidstation 2 und zwei
Ausrichtstationen 4A und 4B gezeigt. Die Schneidstation
2 ist in der Mitte der Ausrichtstationen 4A und 4B
angeordnet. Mit anderen Worten, die Ausrichtstationen 4A
und 4B sind zu beiden Seiten der Schneidstation 2
angeordnet. Das dargestellte Ausführungsbeispiel weist
eine generell mit 6 bezeichnete
Wafertransporteinrichtung, eine in der Schneidstation 2 angeordnete und
generell mit 8 bezeichnete Schneideinrichtung und in den
Ausrichtstationen 4A bzw. 4B angeordnete
Detektoreinrichtungen 10A und 10B auf.
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Die dargestellte Wafertransporteinrichtung 6 enthält
zwei statische Stützschienen 12, die an einer (nicht
gezeigten) Stutzstruktur befestigt sind und die im
wesentlichen horizontal und parallel zueinander
verlaufen. Jede Stützschiene 12 ist aus einem im
wesentlichen geraden langen Teil mit einem T-förmigen
Querschnitt hergestellt. Zur einfacheren Erklärung ist
die Richtung, in der die Stützschienen 12 verlaufen, die
x-Achsenrichtung. Zwei bewegliche Hauptrahmen 14A und
14B sind gleitbar auf den Stützschienen 12 angeordnet.
Die beweglichen Hauptrahmen 14A bzw. 14B weisen
horizontale Platten 16A und 16B und vier Stangen 18A und
vier Stangen 18B auf, die von den vier Eckenabschnitten
der unteren Fläche der horizontalen Platten 16A bzw. 16B
herabhängen. In den unteren Enden der vier Stangen 18A
und vier Stangen 18B sind Nuten ausgebildet, die
entsprechend der Abschnittsform der Stützschienen 12
einen T-förmigen Abschnitt aufweisen. Wenn diese Nuten
in die Stützschienen 12 eingreifen, werden die
beweglichen Hauptrahmen 14A und 14B getrennt und unabhängig
in x-Achsenrichtung gleitbar entlang den Stützschienen
12 angeordnet. An den beweglichen Hauptrahmen 14A und
14B sind Hauptbewegungseinrichtungen 20A bzw. 20B zur
Bewegung derselben in x-Achsenrichtung befestigt. Die
Hauptbewegungseinrichtung 20A, die an dem beweglichen
Hauptrahmen 14A befestigt ist, ist drehbar auf der
(nicht gezeigten) Stützstruktur befestigt und weist eine
Stange mit Außengewinde 22A, die sich in
x-Achsenrichtung erstreckt, und eine Antriebsquelle 26A, wie
beispielsweise einen Schrittmotor auf, der auf der
Stützstruktur angeordnet und antriebsmäßig mit der
Stange mit Außengewinde 22A über ein Reduktionsgetriebe
24A verbunden ist. An der unteren Fläche der
horizontalen Platte 16A ist dann ein herabhängendes
Verbindungsglied 28A befestigt und in diesem Verbindungsglied
28A ist eine Durchgangsbohrung mit Innengewinde
ausgebildet, die in x-Achsenrichtung verläuft. Die
Stange mit Außengewinde 22A steht mit dieser
Durchgangsbohrung mit Innengewinde im Eingriff. Wenn daher die
Stange mit Außengewinde 22A mit Hilfe der Antriebsquelle
26A gedreht wird, wird der bewegliche Hauptrahmen 14A
linear in x-Achsenrichtung bewegt. Gleichermaßen weist
auch die an den beweglichen Hauptrahmen 14B angebrachte
Hauptbewegungseinrichtung 20B eine Stange mit
Außengewinde 22B und eine Antriebsquelle 26B auf, die
antriebsmäßig über ein Reduktionsgetriebe 24B mit der Stange mit
Außengewinde 22B verbunden ist, und die Stange mit
Außengewinde 22B steht mit einer in einem
Verbindungsglied 28B ausgebildeten Durchgangsbohrung mit
Innengewinde im Eingriff, das an der unteren Fläche der
horizontalen Platte 16B befestigt ist. Wenn daher die
Stange mit Außengewinde 22B mit Hilfe der Antriebsquelle
26B gedreht wird, wird der bewegliche Hauptrahmen 14A
linear in x-Achsenrichtung bewegt.
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Bezugnehmend auf Fig. 2 und Fig. 1 ist der bewegliche
Hauptrahmen 14A mit einem beweglichen Hilfsrahmen 30A
ausgestattet. Zwei sich im wesentlichen horizontal und
im wesentlichen senkrecht zur x-Achsenrichtung
erstreckende Stützschienen 32A sind auf der oberen Fläche
der horizontalen Platte 16A des beweglichen Hauptrahmens
14A ausgebildet. Zur einfacheren Erklärung ist die
Richtung, in der sich die Stützschiene 32A befindet, die
Richtung der y-Achse. Die Form des Abschnitts jeder
dieser Stützschienen 32A ist die T-Form. Der bewegliche
Hilfsrahmen 30A weist eine horizontale Platte 34A auf
und zwei Vorsprünge 36A, die sich parallel zueinander
erstrecken, sind auf der unteren Fläche dieser
horizontalen Platte 34A ausgebildet. In jedem dieser Vorsprünge
36A ist eine Nut mit einem T-förmigen Abschnitt
ausgebildet, der der Abschnittsform der Stützschienen
32A entspricht. Durch den Eingriff dieser Nuten in die
Stützschienen 32A wird der bewegliche Hilfsrahmen 30A in
y-Achsenrichtung gleitbar entlang den Stützschienen 32A
angeordnet. An dem beweglichen Hilfsrahmen 30A ist eine
Hilfsbewegungseinrichtung 38A zur Bewegung desselben in
y-Achsenrichtung befestigt. Die
Hilfsbewegungseinrichtung 38A enthält eine Stange mit Außengewinde 40A, die
auf der unteren Fläche der horizontalen Platte 16A des
beweglichen Hauptrahmens 14A drehbar angeordnet ist, und
die sich in y-Achsenrichtung erstreckt, und eine
Antriebsquelle 44A, wie beispielsweise einen
Schrittmotor, der auf der unteren Fläche der horizontalen
Platte 16A angeordnet ist und antriebsmäßig mit der
Stange mit Außengewinde 40A über ein Reduktionsgetriebe
42A verbunden ist. Ein Schlitz 46A, der sich in y-
Achsenrichtung erstreckt, ist in der horizontalen Platte
16A des beweglichen Hauptrahmens 14A ausgebildet, und
ein durch den Schlitz 46A herabhängendes
Verbindungsglied 48A ist an der unteren Fläche der horizontalen
Platte 34A des beweglichen Hilfsrahmens 30A befestigt.
Eine Durchgangsbohrung mit Innengewinde, die sich in y-
Achsenrichtung erstreckt, ist in diesem Verbindungsglied
48A ausgebildet, und die Stange mit Außengewinde 40A
steht mit dieser Durchgangsbohrung mit Innengewinde im
Eingriff. Wenn daher die Stange mit Außengewinde 40A mit
Hilfe der Antriebsquelle 44A gedreht wird, wird der
bewegliche Hilfsrahmen 30A linear in y-Achsenrichtung
zum Hauptrahmen 14A hinbewegt.
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Auf dem beweglichen Hilfsrahmen 30A ist eine
Waferauflageeinrichtung 50A angeordnet. Wie Fig. 2 zeigt, weist
die Waferauflageeinrichtung 50A eine horizontale Scheibe
52A, auf deren oberer Fläche eine Halbleiterwafer W
liegt, und eine Welle 54A auf, die im wesentlichen
senkrecht von der Mitte der unteren Fläche dieser
Scheibe 52A herunterhängt. In der Mitte der horizontalen
Platte 34A des beweglichen Hilfsrahmens 30A ist eine im
wesentlichen senkrechte Durchgangsbohrung ausgeführt.
Die Welle 54A ist mit Hilfe eines geeigneten
Lagerelements 56A drehbar in der vorgenannten Durchgangsbohrung
angeordnet, und die Waferauflageeinrichtung 50A ist
daher auf dem beweglichen Hilfsrahmen 30A zur Drehung um
seine im wesentlichen senkrecht verlaufende Zentralachse
als einem Zentrum angeordnet. An der
Waferauflageeinrichtung 50A ist eine Dreheinrichtung 58A zum Drehen
derselben befestigt. Diese Dreheinrichtung 58A enthält
eine Antriebsquelle 60A, wie beispielsweise einen
Schrittmotor, der auf der unteren Fläche der
horizontalen Platte 34A des beweglichen Hilfsrahmens 30A mit
Hilfe eines Montageelementes 61A angeordnet ist. Die
Antriebsquelle 60A ist antriebsmäßig mit der Welle 54A
der Waferauflageeinrichtung 50A über ein
Reduktionsgetriebe 62A verbunden. Die Waferauflageeinrichtung 50A
wird daher von der Antriebsquelle 60A gedreht.
Schließlich ist ein Teil der Scheibe 52A der
Waferauflageeinrichtung 50A aus einem porösen Material, wie
beispielsweise poröser Keramik, hergestellt und ein geeigneter
Saugkanal (nicht gezeigt) ist in der Welle 54A der
Waferauflageeinrichtung 50A ausgebildet. Dieser
Saugkanal ist über eine Leitung, die ein Regelventil 63A
aufweist, mit einer Vakuumquelle 64A verbunden. Wenn der
Saugkanal mit der Vakuumquelle 64A verbunden ist, wird
durch die Scheibe 52A Luft abgesaugt und die auf der
Scheibe 52A aufliegende Wafer W wird unter Vakuum an die
Scheibe 52A angesaugt. Statt zumindest einen Teil der
Scheibe 52A aus einem porösen Material herzustellen,
können in der Scheibe 52A mehrere Sauglöcher vorgesehen
werden.
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Bezugnehmend auf Fig. 1 ist zur Bewegung in
y-Achsenrichtung auf ähnliche Weise ein beweglicher Hilfsrahmen
30B auf dem beweglichen Hauptrahmen 14B angeordnet und
eine Waferauflageeinrichtung 50B ist auf dem beweglichen
Hilfsrahmen 30B zur Drehung um seine wesentlichen
senkrecht verlaufende Zentralachse als einem Zentrum
angeordnet. An dem beweglichen Hilfsrahmen 30B ist eine
Hilfsbewegungseinrichtung 38B zur Bewegung desselben in
y-Achsenrichtung befestigt und an der
Waferauflageeinrichtung 50B ist eine Dreheinrichtung (nicht gezeigt) zu
deren Drehung befestigt. Der bewegliche Hilfsrahmen 30B
und die daran befestigte Hilfsbewegungseinrichtung 38B
sowie die Waferauflageeinrichtung 50B und die daran
befestigte Dreheinrichtung (nicht gezeigt) können die
gleichen sein, wie der oben beschriebene bewegliche
Hilfsrahmen 30A und die daran befestigte
Hilfsbewegungseinrichtung 38A und die Waferauflageeinrichtung 50A und
die daran angeordnete Dreheinrichtung 58A. In dieser
Beschreibung wird daher auf eine detaillierte
Beschreibung dieser Teile verzichtet.
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Es soll nunmehr die in der Ausrichtstation 4A
angeordnete Detektoreinrichtung 10A beschrieben werden.
Bezugnehmend auf Fig. 1 ist am oberen Teil der
Ausrichtstation 4A ein statischer Stützsockel 66A an einer
geeigneten (nicht gezeigten) Stützstruktur befestigt.
Ein beweglicher Rahmen 68A ist auf der unteren Fläche
dieses Stützsockels 66A angeordnet. Auf der unteren
Fläche des Stützsockels 66A sind zwei Stützschienen 70A
ausgebildet, die sich in y-Achsenrichtung erstrecken,
und die einen T-förmigen Abschnitt aufweisen (nur ein
sehr kleiner Teil desselben ist in Fig. 1 gezeigt). In
der oberen Fläche des beweglichen Rahmens 68A sind zwei
Nuten 72A ausgebildet, die einen T-förmigen Abschnitt
entsprechend der Abschnittsform der Stützschienen 70A
aufweisen, und dadurch, daß diese Nuten 72A in die
Stützschienen 70A eingreifen, ist der bewegliche Rahmen
68A in der y-Achsenrichtung entlang der Stützschienen
70A gleitbar angeordnet. An dem beweglichen Rahmen 68A
ist eine Bewegungseinrichtung 74A zur Bewegung desselben
in y-Achsenrichtung angeordnet. Diese
Bewegungseinrichtung 74A weist eine Stange mit Außengewinde 76A, die auf
der oberen Fläche des Stützsockels 66A drehbar
angeordnet ist, und sich in der y-Achsenrichtung erstreckt,
und eine Antriebsquelle 80A, beispielsweise einen
Schrittmotor, auf, der auf der oberen Fläche des
Stützsockels 66A angeordnet und antriebsmäßig mit der
Stange mit Außengewinde 76A über ein Reduktionsgetriebe
78A verbunden ist. Ein Schlitz 82A, der sich in y-
Achsenrichtung erstreckt, ist im Stützsockel 66A
ausgebildet, und ein durch den Schlitz 82A
hinaufragendes Verbindungsglied 84A ist an der oberen Fläche des
beweglichen Rahmens 68A befestigt. Eine
Durchgangsbohrung mit Innengewinde, die sich in y-Achsenrichtung
erstreckt, ist in diesem Verbindungsglied 84A
ausgebildet, und die Stange mit Außengewinde 76A ist mit dieser
Durchgangsbohrung mit Innengewinde im Eingriff. Wenn
daher die Stange mit Außengewinde 76A mit Hilfe der
Antriebsquelle 80A gedreht wird, wird der bewegliche
Rahmen 68A linear in y-Achsenrichtung relativ zum
Stützsockel 66A bewegt.
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Auf dem beweglichen Rahmen 68A ist ein Mikroskop 86A
angeordnet, das eine optische Eingabeeinrichtung der
Detektoreinrichtung 10A darstellt. Die optische
Zentralachse des Mikroskops 86A, dessen Vergrößerung
relativ klein sein kann, ist im wesentlichen senkrecht.
Zur einfacheren Erklärung ist die Richtung der optischen
Zentralachse des Mikroskops 86A, d. h. die senkrechte
Richtung, die Richtung der z-Achse. Zur geeigneten
Behandlung eines durch das Mikroskop 86A eintretenden
Bildes weist die Detektoreinrichtung 10A auch eine
elektronische Behandlungseinrichtung (nicht gezeigt) auf
(daher das Bild eines Teiles der Oberfläche der auf der
Waferauflageeinrichtung 50A liegenden Wafer). Diese
Behandlungseinrichtung führt zur Erfassung der
Schnittlinien auf der Oberfläche der Wafer W eine
Musterübereinstimmungsbehandlung oder dergleichen durch.
Beispielsweise werden vorzugsweise als
Behandlungseinrichtungen die in JP-A-60244803 und in der GB
Patentanmeldung 2,139,348A (veröffentlicht am 7. November 1984)
offenbarten Einrichtungen verwendet. Deshalb wird durch
zitieren der Beschreibungen der JP-Patentanmeldung und
der GB-Patentanmeldung hier auf eine ausführliche
Beschreibung der Behandlungseinrichtungen verzichtet.
Die Detektoreinrichtung 10A enthält weiterhin eine
Sichtanzeige 88A, beispielsweise eine
Kathodenstrahlröhre,
zur Vergrößerung eines in das Mikroskop 86A
eintretenden Bildes und zur visuellen Darstellung
desselben. Diese Sichtanzeige 88A ist auf der geeigneten
Stützstruktur (nicht gezeigt) angeordnet.
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Ebenso sind auf dem oberen Abschnitt der Ausrichtstation
4B ein statischer Stützsockel 66B, ein beweglicher
Rahmen 68B und eine Bewegungseinrichtung 74B angeordnet.
Auf dem beweglichen Rahmen 68B ist ein Mikroskop 86B
montiert, das eine optische Eingabeeinrichtung der
Detektoreinrichtung 10B darstellt. Die
Detektoreinrichtung 10B weist eine elektronische Behandlungseinrichtung
und eine Sichtanzeige 88B auf. Da diese hinsichtlich der
Ausrichtstation 4B vorgesehenen Einrichtungen die
gleichen sein können wie die hinsichtlich der
Ausrichtstation 4A vorgesehenen, wird auf eine ausführliche
Beschreibung dieser Einrichtungen verzichtet.
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Als nächstes wird die in der Schneidstation 2
angeordnete Schneideinrichtung 8 beschrieben. Bezugnehmend
auf Fig. 1 ist ein statischer Stützsockel 90, der an
einer geeigneten (nicht gezeigten) Stützstruktur
befestigt ist, am oberen Abschnitt der Schneidstation 2
angeordnet. Dieser statische Stützsockel 90 weist einen
horizontalen Plattenabschnitt 92 und
Seitenplattenabschnitte 94 auf, die von beiden Seiten dieses
horizontalen Plattenabschnitts 92 herabhängen. Ein beweglicher
Hauptstützrahmen 96 mit einem horizontalen
Plattenabschnitt 98 und Seitenplattenabschnitten 100, die zu
beiden Seiten dieses horizontalen Plattenabschnitts 98
herabhängen, ist auf dem Stützsockel 90 angeordnet. Im
einzelnen sind auf der unteren Fläche des horizontalen
Plattenabschnitts 92 des Stützsockels 90 zwei Vorsprünge
102 vorgesehen, die sich in y-Achsenrichtung erstrecken,
und zwei Nuten, die sich in y-Achsenrichtung erstrecken
und einen T-förmigen Abschnitt aufweisen, sind in diesen
Vorsprüngen 102 ausgebildet. Demgegenüber sind zwei
Stützschienen 104 mit einer T-förmigen, der
Abschnittsform der Nuten entsprechenden Abschnittsform, auf der
oberen Fläche des horizontalen Plattenabschnitts 98 des
Hauptstützrahmens 96 ausgeführt. Wenn die Stützschienen
104 in die Nuten eingreifen, wird der bewegliche
Hauptrahmen 96 auf dem Stützrahmen 90 in
y-Achsenrichtung beweglich entlang der Nuten angeordnet. An dem
Hauptstützrahmens 96 ist für eine Bewegung in der y-
Achsenrichtung eine
y-Achsenrichtungs-Bewegungseinrichtung 106 befestigt. Diese Bewegungseinrichtung 106
enthält eine Stange mit Außengewinde 108, die drehbar
auf der oberen Fläche des horizontalen Plattenabschnitts
92 des Stützsockels 90 angeordnet ist, und sich in y-
Achsenrichtung erstreckt, und eine Antriebsquelle 112,
beispielsweise einen Schrittmotor, der auf auf der
oberen Fläche des horizontalen Plattenabschnitts 92 des
Stützsockels 90 angeordnet ist, und antriebsmäßig mit
der Stange mit Außengewinde 108 über ein
Reduktionsgetriebe 110 verbunden ist. Ein Schlitz 114, der sich in
y-Achsenrichtung erstreckt, ist im horizontalen
Plattenabschnitt 92 des Stützsockels 90 ausgebildet, und
ein durch den Schlitz 114 nach oben ragendes
Verbindungsglied 116 ist an der oberen Fläche des horizontalen
Plattenabschnitts 98 des Hauptrahmens 96 befestigt. Eine
Durchgangsbohrung mit Innengewinde, die sich in y-
Achsenrichtung erstreckt, ist in diesem Verbindungsglied
116 ausgebildet, und die Stange mit Außengewinde 108
steht mit dieser Durchgangsbohrung mit Innengewinde im
Eingriff. Wenn daher die Stange mit Außengewinde 108 mit
Hilfe der Antriebsquelle 112 gedreht wird, wird der
Hauptstützrahmen 96 linear in y-Achsenrichtung relativ
zum Stützsockel 90 bewegt.
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Bezugnehmend auf Fig. 3 und auf Fig. 1 ist ein Paar
Hängeplatten 118 und 119, die in einem vorgegebenen
Abstand in y-Achsenrichtung herabhängen, an der unteren
Fläche des horizontalen Plattenabschnitts 98 des
Hauptstützrahmens 96 befestigt. Eine Stützwelle 120, die
sich in y-Achsenrichtung erstreckt, ist zur Bewegung in
y-Achsenrichtung an den unteren Endabschnitten dieses
Hängeplattenpaares 118 und 119 befestigt. An der
Stützwelle 120 ist eine
Messerabstands-Einstelleinrichtung 122 angeordnet, um diese in y-Achsenrichtung zu
bewegen. Des weiteren ist bezüglich dieser
Messerabstands-Einstelleinrichtung 122 ein Paar Hängeplatten 124
und 125, die in einem vorgegebenen Abstand in y-
Achsenrichtung herabhängen, an der unteren Fläche des
horizontalen Plattenabschnitts 98 des Hauptstützrahmens
96 angeordnet, und die Einstelleinrichtung 122 weist
eine Stange mit Außengewinde 126, die drehbar zwischen
dem Paar Hängeplatten 124 und 125 montiert ist, und sich
in y-Achsenrichtung erstreckt, sowie eine Antriebsquelle
130, beispielsweise einen Schrittmotor auf, der auf der
Hängeplatte 125 angeordnet ist und antriebsmäßig mit der
Stange mit Außengewinde 126 über ein Reduktionsgetriebe
128 verbunden ist. Ein hinaufragendes Verbindungsglied
132 ist am hinteren Endabschnitt der Stützwelle 120
befestigt. Eine Durchgangsbohrung mit Innengewinde, die
sich in y-Achsenrichtung erstreckt, ist in diesem
Verbindungsglied 132 ausgebildet und die Stange mit
Außengewinde 126 steht mit dieser Durchgangsbohrung mit
Innengewinde im Eingriff. Wenn daher die Stange mit
Außengewinde 126 durch die Antriebsquelle 130 gedreht
wird, wird die Stützwelle 120 linear in y-Achsenrichtung
relativ zum Hauptstützrahmen 96 bewegt.
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Ein erster Hilfsstützrahmen 134 und ein zweiter
Hilfsstützrahmen 136 sind auf der Stützwelle 120
montiert. Der erste Hilfsstützrahmen 134 weist einen
hohlen zylindrischen Hauptabschnitt 138 und ein Paar
Verbindungsarme 140 und 142 auf, die sich, vom
Hauptabschnitt 138 ausgehend, in einem vorgegebenen Abstand
in y-Achsenrichtung erstrecken. Das Paar Verbindungsarme
140 und 142 ist drehbar mit der Stützwelle 120 verbunden
und der erste Hilfsstützrahmen 134 ist zur Drehung um
die Zentralachse der Stützwelle 120 als einem Zentrum
auf dem Hauptstützrahmen 96 angeordnet. Eine Buchse 144
ist lose auf der Stützwelle 120 zwischen der Hängeplatte
118, auf der die Stützwelle 120 montiert ist, und dem
Verbindungsarm 140 des ersten Hilfsstützrahmens 134
angeordnet. Auf die gleiche Weise ist eine Buchse (nicht
gezeigt) lose an der Stützwelle 120 zwischen der
Hängeplatte 119, auf der die Stützwelle 120 montiert
ist, und dem Verbindungsarm 142 des ersten
Hilfsstützrahmens 134 befestigt. Diese Buchsen verhindern, daß
sich der erste Hilfsstützrahmen 134 in y-Achsenrichtung
auf die Hängeplatten 118 und 119 zu bewegt und
verhindern daher, daß der erste Hilfsstützrahmen 134 sich
in y-Achsenrichtung zum Hauptstützrahmen 96 bewegt. Der
zweite Hilfsstützrahmen 136 weist einen hohlen
zylindrischen Hauptabschnitt 146 und einen Verbindungsarm 148
auf, der von diesem Hauptabschnitt 146 hervorragt. Der
Verbindungsarm 148 ist drehbar mit der Stützwelle 120
verbunden und der zweite Hilfsstützrahmen 136 ist zur
Drehung um die Zentralachse der Stützwelle 120 als einem
Zentrum auf dem Hauptstützrahmen 96 angeordnet. Zu
beiden Seiten des Verbindungsarms 148 des zweiten
Hilfsstützrahmens 136 sind Buchsen 150 an der Stützwelle
120 befestigt. Diese Buchsen 150 verhindern, daß sich
der zweite Hilfsstützrahmen 136 in y-Achsenrichtung zur
Stützwelle 120 hinbewegt. Wie aus der obigen
Beschreibung hervorgeht, wenn der Hauptstützrahmen 96 und die
darauf angeordnete Stützwelle 120 durch die
y-Achsenrichtung-Bewegungseinrichtung
106 in der
y-Achsenrichtung bewegt werden (Fig. 1), werden der erste
Hilfsstützrahmen 134 und der zweite Hilfsstützrahmen 136
dementsprechend in y-Achsenrichtung bewegt. Wenn die
Stützwelle 120 andererseits durch die Messerabstands-
Einstelleinrichtung 122 in y-Achsenrichtung relativ zum
Hauptstützrahmen 96 bewegt wird, wird der erste
Hilfsstützrahmen 134 nicht in y-Achsenrichtung bewegt, nur
der zweite Hilfsstützrahmen 136 wird zusammen mit der
Stützwelle 120 in y-Achsenrichtung bewegt.
-
Bezugnehmend auf Fig. 3 sind auf dem Hauptabschnitt 138
des ersten Hilfsstützrahmens 134 eine drehbare Welle
152A und eine Messerdreheinrichtung 154A zum Drehen
dieser drehbaren Welle 152A angeordnet. Die
Dreheinrichtung 154A kann ein Gleichstrommotor sein, dessen
Ausgangswelle antriebsmäßig mit der drehbaren Welle 152A
durch eine geeignete Kopplungseinrichtung 156A verbunden
ist. Die drehbare Welle 152A ragt vorne, unterhalb des
Hauptabschnittes 138, hervor und ein dünnes,
scheibenförmiges Messer 158A ist an deren herausragendem
Endabschnitt befestigt. Auf die gleiche Weise ist am
Hauptabschnittes 146 des zweiten Hilfsstützrahmens 136
eine drehbare Welle 152B drehbar angeordnet, und eine
Messerdreheinrichtung 154B, beispielsweise ein
Gleichstrommotor, ist angeordnet, deren Ausgangswelle
antriebsmäßig mit der drehbaren Welle 152B mit Hilfe
einer geeigneten Kopplungseinrichtung 156B verbunden
ist. Ein dünnes, scheibenförmiges Messer 158B ist an dem
herausragenden Endabschnitt der drehbaren Welle 152B
befestigt, der vorne unterhalb des Hauptabschnitts 146
hervorragt. Die Messer 158A und 158B selbst können
bekannte Messer mit natürlichen oder synthetischen
Diamantschleifkörnern sein, die zum Schneiden von
Halbleiterwafern geeignet sind.
-
Die Schneideinrichtung 8 enthält weiterhin eine z-
Achsenrichtung-Bewegungseinrichtung zum Heben und
Senken der drehbaren Wellen 152A und 152B, und der
daran befestigten Messer 158A und 158B in
z-Achsenrichtung. Im dargestellten Ausführungsbeispiel enthält die
z-Achsenrichtung-Bewegungseinrichtung eine erste
Dreheinrichtung 160A, um den ersten Hilfsstützrahmen 134
zu veranlassen, sich um die Zentralachse der Stützwelle
120 als einem Zentrum zu drehen, und eine zweite
Dreheinrichtung 160B, um den zweiten Hilfsstützrahmen
136 zu veranlassen, sich um die Zentralachse der
Stützwelle 120 als einem Zentrum zu drehen. Unter Bezug
auf Fig. 3 enthält die erste Dreheinrichtung 160A einen
Stützrahmen 164A, dessen eines Ende an der Innenfläche
einer der Seitenplattenabschnitte 100 des
Hauptstützrahmens 96, und dessen anderes Ende mit Hilfe eines nach
oben ragenden Verbindungsglieds 162A an der unteren
Fläche des horizontalen Plattenabschnitts 98 des
Hauptstützrahmens 96 befestigt ist. Auf der oberen
Fläche dieses Stutzrahmens 164A ist eine Stange mit
Außengewinde 166A, die sich in x-Achsenrichtung
erstreckt, drehbar befestigt, und es ist eine
Antriebsquelle 170A, beispielsweise ein Schrittmotor, angeordnet
und über ein geeignetes Reduktionsgetriebe 78A
antriebsmäßig mit der Stange mit Außengewinde 166A verbunden.
Die erste Dreheinrichtung 160A weist weiterhin ein sich
in z-Achsenrichtung durch einen Schlitz 172A, der im
Stützrahmen 164A ausgebildet ist, erstreckendes
Arbeitsorgan 174A auf. Eine Durchgangsbohrung mit
Innengewinde, die sich in x-Achsenrichtung erstreckt,
ist im oberen Endabschnitt dieses Arbeitsorgans 174A
ausgebildet, und die Stange mit Außengewinde 166A greift
in diese Durchgangsbohrung mit Innengewinde ein.
Demgegenüber ist am Kopfende des Verbindungsarms 142 des
ersten Hilfsstützrahmen 134 einstückig ein nahezu L-
förmiges Gegenglied 176A ausgebildet, das sich von
diesem nach oben erstreckt. Der freie, vorzugsweise eine
halbkreisförmige Abschnittsform aufweisende Endabschnitt
dieses Gegengliedes 176A stößt an eine Oberfläche des
unteren Endabschnitts des Arbeitsorganes 174A an. Wenn
die Stange mit Außengewinde 166A von der Antriebsquelle
170A gedreht wird, um das Arbeitsorgan 174A in der mit
dem Pfeil 178 angezeigten Richtung zu bewegen, wird der
freie Endabschnitt des Gegenglieds 176A in die mit dem
Pfeil 178 angezeigte, der Bewegung des Arbeitsorgans
174A entsprechende Richtung bewegt. Auf diese Weise wird
der erste Hilfsstützrahmen 134 veranlaßt, sich um die
Zentralachse der Stützwelle 120 als einem Zentrum in der
durch einen Pfeil 180 angezeigten Richtung zu drehen,
wobei die daran angeordnete drehbare Welle 152A und das
Messer 158A emporgehoben werden und einen Kreisbogen
zeichnen. Wenn demgegenüber die Stange mit Außengewinde
166A mit Hilfe der Antriebsquelle 170A gedreht wird, um
das Arbeitsorgan 174A in die durch einen Pfeil 182
angezeigte Richtung zu bewegen, wird der erste
Hilfsstützrahmen 134 aufgrund seines eigenen Gewichts
veranlaßt, sich um die Zentralachse der Stützwelle 120
als einem Zentrum in der durch einen Pfeil 184
angezeigten Richtung zu drehen, und der freie Endabschnitt des
Gegenglieds 176A stößt weiterhin an die eine Fläche des
Arbeitsorgans 174A an. Auf diese Weise werden die
drehbare Welle 152A und das daran angeordnete Messer
158A gesenkt und zeichnen einen Kreisbogen. Die zweite
Dreheinrichtung 160B, die in Bezug zum zweiten
Hilfsstützrahmen 136 angeordnet ist, hat im wesentlichen die
gleiche Struktur, wie die erste Dreheinrichtung 160A und
enthält einen Stützrahmen 164B, dessen eines Ende an
der Innenfläche der Seitenplattenabschnitte 100 des
Hauptstützrahmens 96 befestigt ist, und dessen anderes
Ende mit Hilfe eines aufwärts gerichteten
Verbindungsglieds 162B an der unteren Fläche des horizontalen
Plattenabschnitts 98 des Hauptstützrahmens 96 befestigt
ist. Auf der oberen Fläche dieses Stützrahmens 164B ist
eine sich in x-Achsenrichtung erstreckende Stange mit
Außengewinde 166B drehbar angeordnet, und es ist eine
Antriebsquelle 170B, beispielsweise ein Schrittmotor,
antriebsmäßig über ein geeignetes Reduktionsgetriebe
168B mit der Stange mit Außengewinde 166B verbunden. Die
zweite Dreheinrichtung 160B enthält weiterhin ein sich
in z-Achsenrichtung durch einen Schlitz 172B, der im
Stützrahmen 164B ausgebildet ist, erstreckendes
Arbeitsorgan 174B auf. Eine Durchgangsbohrung mit
Innengewinde, die sich in x-Achsenrichtung erstreckt,
ist im oberen Endabschnitt dieses Arbeitsorgans 174B
ausgebildet, und die Stange mit Außengewinde 166B greift
in diese Durchgangsbohrung mit Innengewinde ein.
Demgegenüber ist am Kopfende des Verbindungsarms 148 des
zweiten Hilfsstützrahmen 136 einstückig ein nahezu L-
förmiges Gegenglied 176B ausgebildet, das sich von
diesem nach oben erstreckt. Der freie, vorzugsweise eine
halbkreisförmige Abschnittsform aufweisende Endabschnitt
dieses Gegengliedes 176B wird veranlaßt, an eine Fläche
des unteren Endabschnitts des Arbeitsorganes 174B
anzustoßen. Wenn die Stange mit Außengewinde 166B von
der Antriebsquelle 170B gedreht wird, um das
Arbeitsorgan 174B in der mit dem Pfeil 182 angezeigten Richtung
zu bewegen, wird der freie Endabschnitt des Gegenglieds
176B in die mit dem Pfeil 182 angezeigte, der Bewegung
des Arbeitsorgans 174B entsprechende Richtung bewegt.
Auf diese Weise wird der zweite Hilfsstützrahmen 136
veranlaßt, sich um die Zentralachse der Stützwelle 120
als einem Zentrum in der durch einen Pfeil 184
angezeigten Richtung zu drehen, wobei die daran angeordnete
drehbare Welle 152B und das Messer 158B emporgehoben
werden und einen Kreisbogen zeichnen. Wenn demgegenüber
die Stange mit Außengewinde 166B mit Hilfe der
Antriebsquelle 170B gedreht wird, um das Arbeitsorgan 174B in
die durch einen Pfeil 178 angezeigte Richtung zu
bewegen, wird der zweite Hilfsstützrahmen 136 aufgrund
seines eigenen Gewichts veranlaßt, sich um die
Zentralachse der Stützwelle 120 als einem Zentrum in der durch
einen Pfeil 180 angezeigten Richtung zu drehen, und der
freie Endabschnitt des Gegenglieds 176B stößt weiterhin
an die eine Fläche des Arbeitsorgans 174B an. Auf diese
Weise werden die drehbare Welle 152B und das daran
angeordnete Messer 158B gesenkt und zeichnen einen
Kreisbogen.
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Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer
Halbleiterwafer W, die erfindungsgemäß von der Zerteilmaschine
zerteilt wird. Auf einer Oberfläche der Wafer W, die mit
Ausnahme eines flachen Abschnitts F, der generell
Ausrichtflachstelle genannt wird, fast scheibenförmig
ist, befindet sich eine Anzahl von Schnittlinien CL1 und
CL2, die als Gittermuster angeordnet sind, und eine
Anzahl rechteckiger Bereiche RA wird von diesen
Schnittlinien CL1 und CL2 definiert. Die Schnittlinien
CL1 und CL2 enthalten einen ersten Satz von
Schnittlinien CL1, die zueinander in vorgegebenen Abständen P1
parallel verlaufen, sowie einen zweiten Satz von
Schnittlinien CL2, die zueinander in vorgegebenen
Abständen P2 parallel und im wesentlichen senkrecht zum
diesem ersten Satz von Schnittlinien CL1 verlaufen. Der
Abstand P1 zwischen den benachbarten Schnittlinien im
ersten Satz von Schnittlinien CL1 und der Abstand P2
zwischen den benachbarten Schnittlinien im zweiten Satz
von Schnittlinien CL2 ist gelegentlich im wesentlichen
der gleiche, generell jedoch sind diese Abstände
unterschiedlich (P1 ungleich P2). Auf jeden der
rechteckigen Bereiche RA wird ein erforderliches
Schaltkreismuster angebracht.
-
Anschließend wird ein Zerteilarbeitsgang der Wafer W in
der oben beschriebenen Zerteilmaschine beschrieben:
-
Bezugnehmend auf Fig. 1 und Fig. 3 erfolgt in der oben
beschriebenen Zerteilmaschine vor dem tatsächlichen
Zerteilen der Wafer W ein gegenseitiges Ausrichten der
Messer 158A und 158B in der Schneideinrichtung 8 und der
optischen Zentren der Mikroskope 86A und 86B in den
Detektoreinrichtungen 10A und 10B in y-Achsenrichtung.
In einem Beispiel dieses Arbeitsganges zum gegenseitigen
Ausrichten wird zunächst der Hauptstützrahmen 96, der
zur Bewegung in y-Achsenrichtung relativ zum statischen
Stützsockel 90 in der Schneideinrichtung 8 angeordnet
ist, in einer vorgegebenen Ausgangsstellung angeordnet,
und der zweite, zur Bewegung in der y-Achsenrichtung
relativ zum Hauptstützrahmen 96 angeordnete
Hilfsstützrahmen 136 wird in einer vorgegebenen Ausgangsstellung
angeordnet. Dann stimmt theoretisch die
y-Achsenrichtungsstellung des Messers 158A, das an der drehbaren
Welle 152A befestigt ist, die auf dem ersten
Hilfsstützrahmen 134 angeordnet ist, mit der
y-Achsenrichtungsstellung des Messers 158B, das an der drehbaren Welle
152B befestigt ist, die auf dem zweiten Hilfsstützrahmen
136 angeordnet ist, überein. Dann wird in der als
durchgehende Linie beispielsweise in Fig. 1 gezeigten
Wafertransporteinrichtung 6 der bewegliche Hauptrahmen
14A mit Hilfe der Hauptbewegungseinrichtung 20A in der
Ausrichtungsstation 4A angeordnet, und der bewegliche
Hauptrahmen 14B wird mit Hilfe der
Hauptbewegungseinrichtung 20B in der Schneidstation 6 angeordnet. Dann
wird eine Waferattrappe (diese Waferattrappe kann eine
Wafer sein, die weder Schnittlinien CL1 und CL2 noch
Schaltkreismuster aufweist) auf die
Waferauflageeinrichtung 50B gelegt, die auf dem beweglichen Hauptrahmen 14B
angeordnet ist, der sich in der Schneidstation 6
befindet, und durch Ansaugen festgehalten. Danach wird
der erste Hilfsstützrahmen 134 in der Schneideinrichtung
8 mit Hilfe der ersten Dreheinrichtung 106A veranlaßt,
sich um einen vorgegebenen Winkel in der durch den Pfeil
184 in Fig. 3 angezeigten Richtung zu drehen, um so das
Messer 158A in eine Schneidstellung zu senken, die auf
die Waferattrappe auf der Waferauflageeinrichtung 50B
auftrifft. (Zu diesem Zeitpunkt wird das andere Messer
158B in eine Ruhestellung hochgehoben, die nicht auf die
Waferattrappe auf der Waferauflageeinrichtung 50B
auftrifft.) Sodann wird der Dreheinrichtung 154A zum
Drehen des Messers 158A in die durch einen Pfeil 186
angezeigte Richtung mit einer Geschwindigkeit von
beispielsweise 15.000 bis 20.000 U/min Energie
zugeführt, und der bewegliche Hauptrahmen 14B wird um einem
vorgegebenen Abstand in der durch einen Pfeil 188
angezeigten Richtung mit einer relativ geringen
Geschwindigkeit von beispielsweise ungefähr 100 mm/s
durch die Hauptbewegungsrichtung 20B bewegt, um so
tatsächlich die Waferattrappe mit dem Messer 158A zu
schneiden. Danach wird die Drehung des Messers 158A
gestoppt und der erste Hilfsstützrahmen 134 veranlaßt,
sich mit Hilfe der ersten Dreheinrichtung 160A um einen
vorgegebenen Winkel in der durch den Pfeil 180 in Fig. 3
angezeigten Richtung zu drehen, um so das Messer 158A
in eine Ruhestellung zu heben, die nicht auf die
Waferattrappe auf der Waferauflageeinrichtung 50B
auftrifft. Danach wird, wie mit Hilfe der Punkt-Strich-
Linie in Fig. 1 gezeigt, der bewegliche Hauptrahmen 14B
mit Hilfe der Hauptbewegungseinrichtung 20B in die mit
dem Pfeil 188 angezeigte Richtung bewegt und in der
Ausrichtstation 4B angeordnet. Sodann wird dadurch, daß
man zur Sichtanzeige 88B schaut, die ein in das
Mikroskop 86B eintretendes Bild sichtbar macht, die
tatsächliche Schnittlinie in der Waferattrappe
beobachtet. Es wird geprüft, ob das optische Zentrum des
Mikroskops 86B, also das Zentrum des Bildschirms der
Sichtanzeige 88B und die tatsächliche Schnittlinie
genau mit der y-Achsenrichtung übereinstimmen oder
nicht. Wenn die tatsächliche Schnittlinie und das
optische Zentrum des Mikroskops 86B nicht genau mit der
y-Achsenrichtung übereinstimmen, werden der bewegliche
Rahmen 68B und das darauf montierte Mikroskops 86B mit
Hilfe der Bewegungseinrichtung 74B um den Abstand in der
y-Achsenrichtung bewegt, der erforderlich ist, um die y-
Achsenrichtungsstellung des optischen Zentrums des
Mikroskops 86B mit der tatsächlichen Schnittlinie in
genaue Übereinstimmung zu bringen. Es erfolgt also eine
gegenseitige Ausrichtung des Messers 158A und der
Detektoreinrichtung 10B. Danach erfolgt ein
gegenseitiges Ausrichten des Messers 158A und der
Detektoreinrichtung 10A, das im wesentlichen den oben
beschriebenen Prozeduren gleicht. Im einzelnen wird der
bewegliche Hauptrahmen 14A mit Hilfe der
Hauptbewegungseinrichtung 20A in der durch den Pfeil 188 angezeigten
Richtung bewegt und wird in der Schneidstation 6
plaziert. Dann wird die Waferattrappe auf die
Waferauflageeinrichtung 50A gelegt, die auf dem beweglichen
Hauptrahmen 14A angeordnet ist, und durch Ansaugen
gehalten. Das Messer 158A wird dann in eine
Schneidstellung gesenkt. Sodann wird das Messer 158A in der durch
den Pfeil 186 angezeigten Richtung gedreht und der
bewegliche Hauptrahmen 14A wird um einen vorgegebenen
Abstand in der durch den Pfeil 188 angezeigten Richtung
mit Hilfe der Hauptbewegungseinrichtung 20A bewegt, um
so tatsächlich die Waferattrappe mit dem Messer 158A zu
schneiden. Danach wird die Drehung des Messers 158A
gestoppt und das Messer 158A in eine Ruhestellung
hochgehoben. Hierauf wird der bewegliche Hauptrahmen 14A
in die durch einen Pfeil 190 angezeigte Richtung bewegt
und in der Ausrichtstation 4A angeordnet. Danach wird
dadurch, daß man zur Sichtanzeige 88A schaut, die ein in
das Mikroskop 86A eintretendes Bild sichtbar macht, die
tatsächliche Schnittlinie in der Waferattrappe
beobachtet. Falls erforderlich, werden der bewegliche Rahmen
68A und das darauf montierte Mikroskops 86A mit Hilfe
der Bewegungseinrichtung 74A um den Abstand in der y-
Achsenrichtung bewegt, die erforderlich ist, um die y-
Achsenrichtungsstellung des optischen Zentrums des
Mikroskops 86A mit der tatsächlichen Schnittlinie in
genaue Übereinstimmung zu bringen. Es wird also die
gegenseitige Ausrichtung des Messers 158A und der
Detektoreinrichtung 10A durchgeführt. Darüberhinaus
wird in dem einen Beispiel des Vorgangs des
gegenseitigen Ausrichtens die gegenseitige Ausrichtung der
Ausgangsstellung des Messers 158A und der
Ausgangsstellung des Messers 158B bestätigt. Bei dieser Bestätigung
wird der bewegliche Hauptrahmen 14A (oder der bewegliche
Hauptrahmen 14B) in der Schneidstation 6 angeordnet und
die Waferattrappe wird auf die Waferauflageeinrichtung
50A, die auf dem beweglichen Hauptrahmen 14A montiert
ist, gelegt und durch Ansaugen festgehalten. Dann wird
der zweite Hilfsstützrahmen 136 mit Hilfe der zweiten
Dreheinrichtung 160B veranlaßt, sich um einen
vorgegebenen Winkel in der durch den Pfeil 180 in Fig. 3
angezeigten Richtung zu drehen, um so das Messer 158B in
eine Schneidstellung zu senken, die auf die
Waferattrappe auf der Waferauflageeinrichtung 50A auftrifft.
(Zu diesem Zeitpunkt wird das andere Messer 158A in eine
Ruhestellung hochgehoben). Sodann wird der
Dreheinrichtung 154B zum Drehen des Messers 158B in die durch den
Pfeil 186 angezeigte Richtung Energie zugeführt und der
bewegliche Hauptrahmen 14A wird um einen vorgegebenen
Abstand in die Richtung bewegt, die durch den Pfeil 188
angezeigt ist, so daß die Waferattrappe tatsächlich vom
Messer 158B geschnitten wird. Danach wird die Drehung
des Messers 158B gestoppt und der zweite
Hilfsstützrahmen 136 veranlaßt, sich mit Hilfe der zweiten
Dreheinrichtung 160B um einen vorgegebenen Winkel in der durch
den Pfeil 184 in Fig. 3 angezeigten Richtung zu drehen,
um so das Messer 158B in eine Ruhestellung zu heben, die
nicht auf die Waferattrappe auf der
Waferauflageeinrichtung 50B auftrifft. Danach wird der bewegliche
Hauptrahmen 14A mit Hilfe der Hauptbewegungseinrichtung 20A in
die mit dem Pfeil 190 angezeigte Richtung bewegt und in
der Ausrichtstation 4A angeordnet. Als nächstes wird
dadurch, daß daß man zur Sichtanzeige 88A schaut, die
ein in das Mikroskop 86A eintretendes Bild sichtbar
macht, geprüft, ob die y-Achsenrichtungsstellung der
tatsächlichen Schnittlinie der Waferattrappe genau mit
dem optischen Zentrum des Mikroskops 86A übereinstimmt.
Wenn die y-Achsenrichtungsstellung der tatsächlichen
Schnittlinie und das optische Zentrum des Mikroskops 86A
versetzt sind, wird der zweite Hilfsstützrahmen 136 um
den Wert der vorgenannten Versetzung in der
y-Achsenrichtung mit Hilfe der
Messerabstands-Einstelleinrichtung 122 in der Schneideinrichtung 8 bewegt, um die
Ausgangsstellung des Messers 158B zu korrigieren, so daß
die y-Achsenrichtungsstellung in der Ausgangsstellung
des Messers 158B absolut genau mit der
y-Achsenrichtungsstellung in der Ausgangsstellung des Messers 158A
übereinstimmt.
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Das Zerteilen der Wafer W nach dem oben beschriebenen
vorbereitenden Ausrichten wird wie folgt durchgeführt:
Wenn sich in der oben beschriebenen erfindungsgemäßen
Zerteilmaschine einer der beiden beweglichen Hauptrahmen
14A und 14B in der Wafertransporteinrichtung 6, sich
beispielsweise der bewegliche Hauptrahmen 14B in der
Schneidstation 2 befindet, befindet sich der andere der
beiden beweglichen Hauptrahmen 14A und 14B,
beispielsweise der bewegliche Hauptrahmen 14A, in der
Ausrichtstation 4A. In der Schneidstation 2 erfolgt das
Zerteilen der Wafer W, die auf der
Waferauflageeinrichtung 50B durch Ansaugen an diese gehalten wird, und die
bereits, wie erforderlich, in der Ausrichtstation 4B,
wie anschließend beschrieben wird, ausgerichtet wurde.
Während dieser Zeit wird in der Ausrichtstation 4A
zunächst das Regelventil 63A (Fig. 2) geschaltet, um den
Saugkanal der Waferauflageeinrichtung 50A von der
Vakuumquelle 64A zu trennen, das Ansaugen der Wafer W,
die bereits, wie erforderlich, in der Schneidstation 2
gemäß nachfolgender Beschreibung zerteilt wurde, wird
gestoppt, und die Wafer W wird mit Hilfe einer
geeigneten Aufgabe- und Abnahmeeinrichtung (nicht gezeigt)
von der Waferauflageeinrichtung 50A heruntergenommen.
Dann wird die nächste, zu zerteilende Wafer W mit Hilfe
der Aufgabe- und Abnahmeeinrichtung auf die
Waferauflageeinrichtung 50A gelegt. Die zu zerteilende Wafer W
wird durch diese auf die Waferauflageeinrichtung 50A
gelegt, oder sie wird, wie unter Fachleuten allgemein
bekannt ist, auf die Waferauflageeinrichtung 50A gelegt,
indem sie an einem Rahmen (nicht gezeigt) befestigt ist,
der die Wafer W mit Hilfe eines über diese bis zur
Rückseite der Wafer W und zur Rückseite des Rahmens
gelegten Bandes umgibt. In beiden Fällen wird die Wafer
W mit ihrer nach oben gerichteten Oberfläche, auf der
sich die Schnittlinien CL1 und CL2 (Fig. 4) befinden,
innerhalb einer bestimmten Fehlergrenze, jedoch nicht
ganz exakt auf die Waferauflageeinrichtung 50A gelegt,
wobei ihr flaches Teil F als Bezugsfläche gewählt wird,
oder aber im Rahmen ausgebildete
Positionierungsschlitze,
auf den sie gelegt wird, als Bezugspunkte gewählt
werden. Dann wird das Regelventil 63 (Fig. 2) wieder
geschaltet, um den Saugkanal der Waferauflageeinrichtung
50A mit der Vakuumquelle 64A zu verbinden und die Wafer
W auf der Waferauflageeinrichtung 50A durch Ansaugen zu
halten. Danach erfolgt ein absolut genaues Ausrichten
automatisch aufgrund der Erfassung spezifischer
Schnittlinien CL1 und/oder CL2 auf der Oberfläche der
Wafer W durch die Detektoreinrichtung 10A. Dieses
Ausrichten umfaßt Erfassen der Neigung der Schnittlinie
CL1 (oder CL2) relativ zur
x-Achsenrichtungs-Bezugslinie, die sich in x-Achsenrichtung durch das optische
Zentrum des Mikroskops 86A erstreckt, durch die
Detektoreinrichtung 10A, Drehen der
Waferauflageeinrichtung 50A mit Hilfe der Dreheinrichtung 58A (Fig. 2)
gemäß der erfaßten Neigung, so daß die Schnittlinie CL1
(oder CL2) mit der x-Achsenrichtungs-Bezugslinie in
Übereinstimmung gebracht wird und absolut parallel ist.
Das dargestellte Ausführungsbeispiel umfaßt weiterhin
auch das Erfassen einer Versetzung zwischen der y-
Achsenrichtungsstellung der
x-Achsenrichtungs-Bezugslinie und einer spezifischen Schnittlinie CL1 (oder
CL2), eine Bewegung des beweglichen Hilfsrahmens 30A in
y-Achsenrichtung relativ zum beweglichen Hauptrahmen 14A
durch die Hilfsbewegungseinrichtung 38A gemäß der
erfaßten Versetzung, so daß die
y-Achsenrichtungsstellung der spezifischen Schnittlinie CL1 (oder CL2) mit
der y-Achsenrichtungsstellung der x-Achsenrichtungs-
Bezugslinie in eine absolut genaue Übereinstimmung
gebracht wird. Ein derartiges automatisches Ausrichten
kann vorzugsweise mit Hilfe der Systeme JP-A-60244803
und GB Patentanmeldung 2,139,348A ausgeführt werden,
die im einzelnen oben beschrieben wurden. Daher wird,
durch Zitieren der Beschreibungen der JP Patentanmeldung
und der GB Offenlegungsschrift, in dieser Beschreibung
auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet.
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Wenn das Ausrichten der auf der Waferauflageeinrichtung
50A angeordneten und an diese angesaugten Wafer W in der
Ausrichtstation 4A, wie oben beschrieben, beendet ist,
und wenn in der Schneidstation 2 das Zerteilen der auf
der Waferauflageeinrichtung 50B angeordneten und auf
dieser gehaltenen Wafer W beendet ist, wird die
Waferauflageeinrichtung 50B zur Ausrichtstation 4B
bewegt und die Waferauflageeinrichtung 50A wird zur
Schneidstation 2 bewegt. Im einzelnen wird der
bewegliche Hauptrahmen 14B durch die
Hauptbewegungseinrichtung 20B in der durch den Pfeil 188 angezeigten Richtung
in die Ausrichtstation 4B bewegt, wie durch die Punkt-
Strich-Linie in Fig. 1 dargestellt. Gleichzeitig wird
der bewegliche Hauptrahmen 14A durch die
Hauptbewegungseinrichtung 20A in der durch den Pfeil 188 angezeigten
Richtung in die Schneidstation 2 bewegt. In der
Ausrichtstation 4B werden im wesentlichen die gleichen
wie die oben beschriebenen Prozeduren hinsichtlich der
Ausrichtstation 4A durchgeführt. Im einzelnen wird,
während der bewegliche Hauptrahmen 14B in einer
vorgegebenen Stellung stillsteht, zunächst das Ansaugen
der Wafer W durch die Waferauflageeinrichtung 50B
unterbrochen und die bereits zerteilte Wafer W wird mit
Hilfe einer geeigneten Aufgabe- und Abnahmeeinrichtung
(nicht gezeigt) aus der Waferauflageeinrichtung 50B
herausgenommen. Dann wird die nächste zu zerteilende
Wafer W mit Hilfe der Aufgabe- und Abnahmeeinrichtung
auf die Waferauflageeinrichtung 50B gelegt und durch
Ansaugen auf dieser gehalten, wonach ein absolut exaktes
automatisches Ausrichten auf der Grundlage der Erfassung
spezifischer Schnittlinien CL1 und/oder CL2 auf der
Oberfläche der Wafer W durch die Detektoreinrichtung 10B
erfolgt. In der Schneidstation 2 wird dann die durch
Ansaugen auf der Waferauflageeinrichtung 50A gehaltene
Wafer W zerteilt.
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Das in der Schneidstation 2 durchzuführende Zerteilen
der Wafer W wird im einzelnen weiter unten unter Bezug
auf Fig. 3 und Fig. 1 beschrieben. Kurz bevor die Wafer
W tatsächlich in der Schneidstation 2 zerteilt wird,
wird der bewegliche Hauptrahmen 14A in einer
Abweichungsstellung der einen Seite angehalten, die vom x-
Achsenrichtungszentrum der Schneidstation 2 in der
durch den Pfeil 190 angezeigten Richtung abweicht, so
daß die ganze, auf der Waferauflageeinrichtung 50A
gehaltene Wafer W ein wenig abseits nicht nur vom Messer
158B, sondern auch vom Messer 158A in der Richtung
angeordnet ist, die der Pfeil 190 anzeigt. Die
Stützwelle 120 und der zweite Hilfsstützrahmen 136 werden mit
Hilfe der Messerabstands-Einstelleinrichtung 122 in der
Schneideinrichtung 8 um einen vorgegebenen Abstand in y-
Achsenrichtung bewegt. Daher werden die auf dem zweiten
Hilfsstützrahmen 136 angeordnete drehbare Welle 152B,
und das an ihrem Kopfende angeordnete Messer 158B um den
vorgegebenen Abstand aus der vorerwähnten
Anfangsstellung in y-Achsenrichtung bewegt. Es ist wesentlich, daß
der vorgegebene Abstand der Bewegung des Messers 158B in
genauer Übereinstimmung mit dem benachbarten
Schnittlinienabstand P1 im ersten Schnittliniensatz CL1 (oder
dem benachbarten Schnittlinienabstand P2 im zweiten
Schnittliniensatz CL2) der zu schneidenden Wafer W ist
oder exakt ein ganzzahliges Vielfaches dieses Abstandes
ist (s. auch Fig. 4). Daher wird der
y-Achsenrichtungsabstand zwischen dem Messer 158A und dem Messer
158B eingestellt, so daß er in genauer Übereinstimmung
mit dem benachbarten Schnittlinienabstand P1 (oder P2)
ist oder exakt ein ganzzahliges Vielfaches dieses
Abstandes ist. Danach wird der erste Hilfsstützrahmen
134 durch die erste Dreheinrichtung 160A in die durch
den Pfeil 184 in Fig. 3 angezeigte Richtung gedreht, um
das Messer 158A in eine vorgegebene Schneidstellung zu
senken, und der zweite Hilfsstützrahmen 136 wird durch
die zweite Dreheinrichtung 160B in die durch den Pfeil
180 in Fig. 3 angezeigte Richtung gedreht, um das Messer
158B in eine vorgegebene Schneidstellung zu senken. Die
Schneidstellungen der Messer 158A und 158B können
eingestellt werden, so daß die Außenfläche der unteren
Enden der Messer 158A und 158B ein wenig über der
Oberfläche der Waferauflageeinrichtung 50A positioniert
werden. Wenn dann die Wafer W von den Messern 158A und
158B, wie anschließend beschrieben, geschnitten wird,
wird dann, wenn die Wafer W zur Waferauflageeinrichtung
50A hin gezogen wird, die Wafer W teilweise geschnitten,
wobei ein kleiner Abschnitt auf ihrer Rückseite nicht
geschnitten wird. Daher, sogar wenn die Wafer W entlang
aller Schnittlinien CL1 und CL2 geschnitten wird, bleibt
sie als ein Körper erhalten, ohne daß sie in die
einzelnen rechteckigen Bereiche RA aufgeteilt wird. (In
diesem Fall wird, wie unter Fachleuten allgemein
bekannt, im folgenden Schritt der verbleibende, nicht
geschnittene Abschnitt dadurch gebrochen, daß die Wafer
mit einer kleinen Kraft beaufschlagt und die einzelnen
rechteckigen Bereiche RA abgetrennt werden). In dem
Fall, wenn die mit Hilfe des Bandes, wie oben
beschrieben, auf dem Rahmen angeordnete Wafer W zur
Waferauflageeinrichtung 50A hin angezogen wird, wird die
Wafer W über ihre gesamte Dicke geschnitten, aber das
Band wird nicht geschnitten, sondern bleibt erhalten.
Wenn daher die Wafer W entlang aller Schnittlinien CL1
und CL2 geschnitten wird, bleiben, obwohl die Wafer W
vollständig in die einzelnen rechteckigen Bereiche RA
zerteilt ist, die einzelnen rechteckigen Bereiche RA
durch das Band als als ein Körper erhalten. (In diesem
Fall wird, wie unter Fachleuten allgemein bekannt, im
folgenden Schritt das Band abgerissen und die einzelnen
rechteckigen Bereiche RA werden tatsächlich voneinander
getrennt.)
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Danach wird den Messerdreheinrichtungen 154A und 154B
zum Drehen der Messer 158A und 158B in der durch den
Pfeil 186 angezeigten Richtung z. B. beispielsweise mit
einer Geschwindigkeit von 15.000 bis 20.000 U/min
Energie zugeführt. Der bewegliche Hauptrahmen 14A wird
zum Schneiden von der obengenannten Abweichungsstellung
der einen Seite zur Abweichungsstellung der anderen
Seite in der durch den Pfeil 188 angezeigten Richtung
mit einer niedrigen Geschwindigkeit von beispielsweise
ungefähr 100 mm/s durch die Hauptbewegungseinrichtung
20A bewegt. In der Abweichungsstellung der anderen Seite
wird die ganze, auf der Waferauflageeinrichtung 50A
durch Ansaugen gehaltene Wafer W ein wenig abseits nicht
nur vom Messer 158B, sondern auch vom Messer 158A in der
Richtung angeordnet, die der Pfeil 188 anzeigt. Daher,
schneidet, während der bewegliche Hauptrahmen 14A zum
Schneiden, wie oben beschrieben, bewegt wird, das
drehbare Messer 158A die Wafer W entlang einer
Schnittlinie CL1 (oder CL2), und das drehbare Messer 158B
schneidet die Wafer W gleichzeitig entlang der anderen
Schnittlinie CL1 (oder CL2).
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Als nächstes werden die Messerdreheinrichtungen 154A und
154B zur Unterbrechung der Drehung der Messer 158A und
158B stromlos gemacht. Dann wird der erste
Hilfsstützrahmen 134 mit Hilfe der ersten Dreheinrichtung 160A
veranlaßt, sich in der durch den Pfeil 180 in Fig. 3
angezeigten Richtung zu drehen, um das Messer 158A in
eine Ruhestellung zu heben, die nicht auf die Wafer W
auftrifft, und der zweite Hilfsstützrahmen 136 wird mit
Hilfe der zweiten Dreheinrichtung 160B veranlaßt, sich
in der durch den Pfeil 184 in Fig. 3 angezeigten
Richtung zu drehen, um das Messer 158B in eine
Ruhestellung zu heben, die nicht auf die Wafer W auftrifft. Des
weiteren wird der Hauptstützrahmen 96 durch die y-
Achsenrichtungs-Bewegungseinrichtung 106 in der
Schneideinrichtung 8 um den vorgegebenen Abstand in y-
Achsenrichtung bewegt, um so die beiden Messer 158A und
158B um den vorgegebenen Abstand in y-Achsenrichtung zu
bewegen. Wie einfach zu verstehen ist, ist die Bewegung
der Messer 158A und 158B in einem vorgegebenen Abstand
eine sogenannte Abstandsbahnführung und es ist wichtig,
daß ihr Abstand genau mit dem benachbarten
Schnittlinienabstand P1 im ersten Schnittliniensatz CL1 (oder
dem benachbarten Schnittlinienabstand P2 im zweiten
Schnittliniensatz CL2) übereinstimmt oder aber exakt ein
ganzzahliges Vielfaches dieses Abstandes ist. Der
bewegliche Hauptrahmen 14A wird durch die
Hauptbewegungseinrichtung 20A von der Abweichungsstellung der
anderen Seite zur Abweichungsstellung der einen Seite in
der durch den Pfeil 190 angezeigten Richtung
zurückgeführt. Dann erfolgt, wie oben beschrieben, das Schneiden
der Wafer W mit den Messern 158A und 158B.
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Bei den oben beschriebenen Schneidvorgängen wird die
Wafer W nicht geschnitten, während der bewegliche
Hauptrahmen 14A von der Abweichungsstellung der anderen
Seite zur Abweichungsstellung der einen Seite
zurückgeführt wird. Falls gewünscht, können die Messer 158A und
158B sogar dann, wenn der bewegliche Hauptrahmen 14A
zurückgeführt wird, in die Schneidstellungen gesenkt und
gedreht werden, um so das Schneiden der Wafer W mit
Hilfe der Messer 158a und 158B durchzuführen. In diesem
Fall ist es im Hinblick auf die durch die Messer 158A
und 158B erhaltenen Schneidkennwerte der Wafer W
vorteilhaft, wenn die Messer 158A und 158B, wie durch
den Pfeil 186 angegeben, in Umkehrrichtung gedreht
werden, wenn der bewegliche Hauptrahmen 14A
zurückgeführt wird.
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Durch das wiederholte Durchführen der oben beschriebenen
Schneidvorgänge einschließlich der Schneidbewegung des
beweglichen Hauptrahmens 14A, der Abstandsbahnführung
der Messer 158A und 158B und der Rücklaufbewegung des
beweglichen Hauptrahmens 14A, wird die Wafer W entlang
aller Schnittlinien CL1 ihres ersten Satzes (oder ihres
zweiten Satzes von Schnittlinien CL2) geschnitten. Dann,
während der bewegliche Hauptrahmen 14A in der
Abweichungsstellung der einen Seite angehalten wird, wird die
Waferauflageeinrichtung 50A von der Dreheinrichtung 58A
im wesentlichen um 90 Grad gedreht, so daß die an die
Waferauflageeinrichtung 50A angezogene Wafer W um 90
Grad gedreht wird. Darüberhinaus wird dann, wenn der
benachbarte Schnittlinienabstand P1 im ersten Satz von
Schnittlinien CL1 und der benachbarte
Schnittlinienabstand P2 im zweiten Satz von Schnittlinien CL2
verschieden voneinander sind, die Stützwelle 120 und der zweite
Hilfsstützrahmen 136 um einen erforderlichen Abstand
durch die Messerabstands-Einstelleinrichtung 122 in der
y-Achsenrichtung bewegt; so daß die auf dem zweiten
Hilfsstützrahmen 136 angeordnete drehbare Welle 152B und
das ihrem Kopfende befestigte Messer 158B um den
erforderlichen Abstand in y-Achsenrichtung bewegt
werden. Infolgedessen wird der y-Achsenrichtungsabstand
zwischen dem Messer 158B und dem Messer 158A erneut
eingestellt, so daß er genau mit dem benachbarten
Schnittlinienabstand P2 des zweiten Satzes von Schnitt-
Linien CL2 (oder dem benachbarten Schnittlinienabstand
P1 des ersten Satzes von Schnittlinien CL1)
übereinstimmt oder exakt ein ganzzahliges Vielfaches dieses
Abstandes ist. Danach werden die oben beschriebenen
Schneidvorgänge einschließlich der Schneidbewegung des
beweglichen Hauptrahmens 14A, der Abstandsbahnführung
der Messer 158A und 158B und der Rücklaufbewegung des
beweglichen Hauptrahmens 14A wiederholt ausgeführt. Auf
diese Weise wird die Wafer entlang aller Schnittlinien
CL2 des verbleibenden zweiten Satzes (oder der
Schnittlinien CL1 des verbleibenden ersten Satzes) geschnitten.
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Das Zerteilen der Wafer W, die an die auf dem
beweglichen Hauptrahmen 14B angeordnete
Waferauflageeinrichtung 50B angezogen wird, wird genau so wie in den oben
beschriebenen Schneidvorgängen durchgeführt.
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In der oben beschriebenen, gemäß der Erfindung
konstruierten Zerteilmaschine, kann, da die
Wafertransporteinrichtung 6 zwei Waferauflageeinrichtungen 50A und
50B enthält, dann, wenn das Schneiden der Wafer W, die
von der einen Waferauflageeinrichtung 50A (oder 50B)
gehalten wird, in der einzigen Schneidstation 2 erfolgt,
das Ausrichten der Wafer W, die von der anderen
Waferauflageeinrichtung 50B (oder 50A) gehalten wird, in
der Ausrichtstation 4B (oder 4A) erfolgen. Daher kann
die für das Zerteilen der einzelnen Wafer W
erforderliche Zeit wesentlich auf die Zeit verkürzt werden, die
für das tatsächliche Schneiden der Wafer W in der
Schneidstation 2 gebraucht wird, so daß ihre
Leistungsfähigkeit beim Zerteilen verbessert wird. Des weiteren
enthält die Schneideinrichtung 8 die zwei Messer 158A
und 158B, und der Abstand der beiden Messer 158A und
158B kann genau eingestellt werden. Daher kann, auch
wenn der Schnittlinienabstand auf der Wafer W
verschieden ist, durch eine relative Schneidbewegung der
Schneideinrichtung 8 und der Waferauflageeinrichtungen
50A und 50B die Wafer W entlang zweier parallel
zueinander liegender Schnittlinien in einer vorgegebenen
Richtung ohne irgendwelche Probleme geschnitten werden,
so daß die für das eigentliche Schneiden der Wafer W in
der Schneidstation 2 erforderliche Zeit sehr stark
verkürzt wird und die Leistungsfähigkeit beim Zerteilen
gerade in dieser Hinsicht ganz wesentlich erhöht wird.
Falls gewünscht, kann die Schneideinrichtung 8 mit drei
oder mehr als drei Messern ausgestattet sein, deren
relative Abstände in geeigneter Weise eingestellt werden
können, und die Wafer W kann entlang von drei oder mehr
als drei parallel zueinander liegender Schnittlinien
durch eine relative Schneidbewegung der
Schneideinrichtung 8 und der Waferauflageeinrichtung 50A oder 50B in
einer vorgegebenen Richtung geschnitten werden.
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Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Zerteilmaschine ist vorstehend unter Bezug auf die beigefügten
Zeichnungen im einzelnen beschrieben worden, was jedoch
nicht bedeutet, daß die Erfindung auf dieses
Ausführungsbeispiel beschränkt ist.