JP2003151920A - 切削機における被加工物位置合わせ方法 - Google Patents
切削機における被加工物位置合わせ方法Info
- Publication number
- JP2003151920A JP2003151920A JP2001344118A JP2001344118A JP2003151920A JP 2003151920 A JP2003151920 A JP 2003151920A JP 2001344118 A JP2001344118 A JP 2001344118A JP 2001344118 A JP2001344118 A JP 2001344118A JP 2003151920 A JP2003151920 A JP 2003151920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis direction
- axis
- pair
- cutting
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/05—With reorientation of tool between cuts
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエーハ（９８）の如き被加工物（９
０）における従来の位置合わせ方法には、被加工物の傾
斜角度を検出するためにチャック手段（８）をＸ軸方向
に移動せしめることが必要であることに起因して比較的
長時間を要する、という問題が存在する。 【解決手段】 一対の撮像手段（６０ａ、６０ｂ）の各
々が被加工物の表面におけるＹ軸方向に離隔した２個の
特定矩形領域（１１０ａ、１１０ｂ）の各々の少なくと
も一部の画像を夫々撮像する状態に、一対の切削手段
（２８ａ、２８ｂ）に対してチャック手段を相対的に位
置せしめる。一対の撮像手段の各々が撮像する画像を画
像処理手段によって処理して、特定矩形領域の各々の特
定部位（１１２ａ、１１２ｂ）のＸ軸及びＹ軸における
位置を検出する。特定矩形領域の各々の特定部位のＸ軸
及びＹ軸における位置に基づいて、Ｘ軸及びＹ軸に対す
るストリート（１００ａ、１００ｂ）の傾斜角度θを算
出する。
０）における従来の位置合わせ方法には、被加工物の傾
斜角度を検出するためにチャック手段（８）をＸ軸方向
に移動せしめることが必要であることに起因して比較的
長時間を要する、という問題が存在する。 【解決手段】 一対の撮像手段（６０ａ、６０ｂ）の各
々が被加工物の表面におけるＹ軸方向に離隔した２個の
特定矩形領域（１１０ａ、１１０ｂ）の各々の少なくと
も一部の画像を夫々撮像する状態に、一対の切削手段
（２８ａ、２８ｂ）に対してチャック手段を相対的に位
置せしめる。一対の撮像手段の各々が撮像する画像を画
像処理手段によって処理して、特定矩形領域の各々の特
定部位（１１２ａ、１１２ｂ）のＸ軸及びＹ軸における
位置を検出する。特定矩形領域の各々の特定部位のＸ軸
及びＹ軸における位置に基づいて、Ｘ軸及びＹ軸に対す
るストリート（１００ａ、１００ｂ）の傾斜角度θを算
出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、夫々撮像手段が付
設された一対の切削手段を備えた切削機において、表面
には格子状に配列されたストリートによって複数個の矩
形領域が規定されている被加工物、例えば半導体ウエー
ハ、をストリートに沿って切削するに先立って、被加工
物のストリートを一対の切削手段に対して相対的に位置
合わせする方法に関する。
設された一対の切削手段を備えた切削機において、表面
には格子状に配列されたストリートによって複数個の矩
形領域が規定されている被加工物、例えば半導体ウエー
ハ、をストリートに沿って切削するに先立って、被加工
物のストリートを一対の切削手段に対して相対的に位置
合わせする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体チップの
製造においては、半導体ウエーハの表面上に格子状に配
列したストリートによって複数個の矩形領域を区画し、
矩形領域の各々に半導体回路を形成する。そして、半導
体ウエーハをストリートに沿って切削して矩形領域を個
々に分離している。個々に分離された矩形領域の各々が
半導体チップを構成する。半導体ウエーハをストリート
に沿って切削するための切削機（ダイサーとも称され
る）の典型例は、実質上水平であるＸ軸方向に移動自在
に且つ実質上鉛直であるＺ軸方向に延びる中心軸線を中
心として回転自在に装着されたチャック手段と、実質上
水平であるＹ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向に移動自在
に装着された一対の切削手段と、切削手段の各々に夫々
付設された一対の撮像手段と、画像処理手段と、演算手
段とを含んでいる。切削すべき半導体ウエーハはチャッ
ク手段上に保持される。半導体ウエーハはそれ自体に形
成されているオリエンテーションフラットに基づいて、
或いは半導体ウエーハがフレームに装着されている場合
にはフレームに形成されている所要切欠等に基づいて、
機械的に角度位置合わせしてチャック手段上に保持され
る。しかしながら、かような機械的な角度位置合わせは
充分に精密ではなく、若干の角度（例えば１乃至２度程
度）範囲内で必然的に誤差が存在する、更に詳しくはＸ
軸及びＹ軸に対して半導体ウエーハのストリートが若干
の角度範囲内で傾斜する。
製造においては、半導体ウエーハの表面上に格子状に配
列したストリートによって複数個の矩形領域を区画し、
矩形領域の各々に半導体回路を形成する。そして、半導
体ウエーハをストリートに沿って切削して矩形領域を個
々に分離している。個々に分離された矩形領域の各々が
半導体チップを構成する。半導体ウエーハをストリート
に沿って切削するための切削機（ダイサーとも称され
る）の典型例は、実質上水平であるＸ軸方向に移動自在
に且つ実質上鉛直であるＺ軸方向に延びる中心軸線を中
心として回転自在に装着されたチャック手段と、実質上
水平であるＹ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向に移動自在
に装着された一対の切削手段と、切削手段の各々に夫々
付設された一対の撮像手段と、画像処理手段と、演算手
段とを含んでいる。切削すべき半導体ウエーハはチャッ
ク手段上に保持される。半導体ウエーハはそれ自体に形
成されているオリエンテーションフラットに基づいて、
或いは半導体ウエーハがフレームに装着されている場合
にはフレームに形成されている所要切欠等に基づいて、
機械的に角度位置合わせしてチャック手段上に保持され
る。しかしながら、かような機械的な角度位置合わせは
充分に精密ではなく、若干の角度（例えば１乃至２度程
度）範囲内で必然的に誤差が存在する、更に詳しくはＸ
軸及びＹ軸に対して半導体ウエーハのストリートが若干
の角度範囲内で傾斜する。
【０００３】そこで、上述した形態の切削機において
は、一方の撮像手段によって矩形領域の少なくとも一部
の画像を撮像し、そして画像処理手段が撮像された画像
中の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置を例えばパタ
ーンマンチングによって検出し、次いでチャック手段を
Ｘ軸方向に所定距離だけ移動せしめ、しかる後に再び他
の矩形領域の少なくとも一部の画像を撮像し、撮像され
た画像中の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置を検出
し、チャック手段をＸ軸方向に移動せしめる前と後の特
定部位のＸ軸及びＹ軸における位置に基づいて、Ｘ軸及
びＹ軸に対するストリートの傾斜角度を算出している。
そして、検出した傾斜角度だけチャック手段を回転せし
めて、Ｘ軸及びＹ軸に対するストリートの傾斜を矯正し
ている。
は、一方の撮像手段によって矩形領域の少なくとも一部
の画像を撮像し、そして画像処理手段が撮像された画像
中の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置を例えばパタ
ーンマンチングによって検出し、次いでチャック手段を
Ｘ軸方向に所定距離だけ移動せしめ、しかる後に再び他
の矩形領域の少なくとも一部の画像を撮像し、撮像され
た画像中の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置を検出
し、チャック手段をＸ軸方向に移動せしめる前と後の特
定部位のＸ軸及びＹ軸における位置に基づいて、Ｘ軸及
びＹ軸に対するストリートの傾斜角度を算出している。
そして、検出した傾斜角度だけチャック手段を回転せし
めて、Ｘ軸及びＹ軸に対するストリートの傾斜を矯正し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】而して、半導体ウエー
ハの如き被加工物の上述した従来の位置合わせ方法（傾
斜角度矯正）には、被加工物の傾斜角度を検出するため
にチャック手段をＸ軸方向に移動することが必要である
ことに起因して比較的長時間を要する、という問題が存
在する。
ハの如き被加工物の上述した従来の位置合わせ方法（傾
斜角度矯正）には、被加工物の傾斜角度を検出するため
にチャック手段をＸ軸方向に移動することが必要である
ことに起因して比較的長時間を要する、という問題が存
在する。
【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、従来に比べて必要時間
を相当短縮することができる、上述した形態の切削機に
おける被加工物の位置合わせ方法を提供することであ
る。
あり、その主たる技術的課題は、従来に比べて必要時間
を相当短縮することができる、上述した形態の切削機に
おける被加工物の位置合わせ方法を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した形
態の切削機においては一対の切削手段の各々に撮像手段
が付設されており、従って一対の撮像手段が存在するこ
とに着目し、一対の撮像手段によって撮像される画像の
各々において矩形領域中の特定部位の位置を検出し、２
個の特定部位の位置に基づいて被加工物の傾斜角度を算
出することによって、チャック手段をＸ軸方向に移動せ
しめる必要なくして、従って比較的短時間で被加工物の
傾斜角度を検出することができることを見出した。
態の切削機においては一対の切削手段の各々に撮像手段
が付設されており、従って一対の撮像手段が存在するこ
とに着目し、一対の撮像手段によって撮像される画像の
各々において矩形領域中の特定部位の位置を検出し、２
個の特定部位の位置に基づいて被加工物の傾斜角度を算
出することによって、チャック手段をＸ軸方向に移動せ
しめる必要なくして、従って比較的短時間で被加工物の
傾斜角度を検出することができることを見出した。
【０００７】即ち、本発明によれば、上記技術的課題を
達成する切削機における被加工物位置合わせ方法とし
て、Ｘ軸方向に移動自在に且つＺ軸方向に延びる中心軸
線を中心として回転自在に装着されたチャック手段と、
Ｙ軸方向に間隔をおいて且つＹ軸方向に移動自在に装着
された一対の切削手段と、該一対の切削手段の各々に夫
々付設された一対の撮像手段と、画像処理手段と、演算
手段とを備えた切削機において、表面には格子状に配列
されたストリートによって複数個の矩形領域が規定され
ている被加工物を該チャック手段上に保持した後に、該
チャック手段をＸ軸方向に移動せしめながら該一対の切
削手段を該被加工物に作用せしめて該被加工物を該スト
リートに沿って切削するのに先立って、該チャック手段
上に保持された該被加工物の該ストリートを該一対の切
削手段に対して相対的に位置合わせする方法にして、該
一対の撮像手段の各々が該被加工物の表面におけるＹ軸
方向に離隔した２個の特定矩形領域の各々の少なくとも
一部の画像を夫々撮像する状態に、該一対の切削手段に
対して該チャック手段を相対的に位置せしめること、該
一対の撮像手段の各々が撮像する画像を該画像処理手段
によって処理して、該特定矩形領域の各々の特定部位の
Ｘ軸及びＹ軸における位置を検出すること、該特定矩形
領域の各々の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置に基
づいて、Ｘ軸及びＹ軸に対する該ストリートの傾斜角度
θを算出すること、該チャック手段を該傾斜角度θだけ
回転せしめて、Ｘ軸及びＹ軸に対する該ストリートの傾
斜を解消すること、を含むことを特徴とする位置合わせ
方法が提供される。
達成する切削機における被加工物位置合わせ方法とし
て、Ｘ軸方向に移動自在に且つＺ軸方向に延びる中心軸
線を中心として回転自在に装着されたチャック手段と、
Ｙ軸方向に間隔をおいて且つＹ軸方向に移動自在に装着
された一対の切削手段と、該一対の切削手段の各々に夫
々付設された一対の撮像手段と、画像処理手段と、演算
手段とを備えた切削機において、表面には格子状に配列
されたストリートによって複数個の矩形領域が規定され
ている被加工物を該チャック手段上に保持した後に、該
チャック手段をＸ軸方向に移動せしめながら該一対の切
削手段を該被加工物に作用せしめて該被加工物を該スト
リートに沿って切削するのに先立って、該チャック手段
上に保持された該被加工物の該ストリートを該一対の切
削手段に対して相対的に位置合わせする方法にして、該
一対の撮像手段の各々が該被加工物の表面におけるＹ軸
方向に離隔した２個の特定矩形領域の各々の少なくとも
一部の画像を夫々撮像する状態に、該一対の切削手段に
対して該チャック手段を相対的に位置せしめること、該
一対の撮像手段の各々が撮像する画像を該画像処理手段
によって処理して、該特定矩形領域の各々の特定部位の
Ｘ軸及びＹ軸における位置を検出すること、該特定矩形
領域の各々の特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置に基
づいて、Ｘ軸及びＹ軸に対する該ストリートの傾斜角度
θを算出すること、該チャック手段を該傾斜角度θだけ
回転せしめて、Ｘ軸及びＹ軸に対する該ストリートの傾
斜を解消すること、を含むことを特徴とする位置合わせ
方法が提供される。
【０００８】好ましくは、更に、該特定部位のＸ軸及び
Ｙ軸における位置に基づいて該一対の切削手段の作用位
置と該ストリートとのＹ軸方向におけるズレを算出する
こと、該チャック手段を該傾斜角度θだけ回転せしめた
後に、該一対の切削手段をＹ軸方向に移動せしめて該一
対の切削手段の作用位置と該ストリートとのＹ軸方向に
おけるズレを解消すること、を含む。好適実施形態にお
いては、該被加工物は半導体ウエーハであり、該矩形領
域の各々には半導体回路が施されており、該画像処理手
段は該特定部位の各々をパターンマッチングによって検
出する。該一対の切削手段の各々はＺ軸方向に移動自在
であり、Ｙ軸方向に延びる共通回転中心軸線を中心とし
て回転駆動せしめられる回転切削ブレードを有する。
Ｙ軸における位置に基づいて該一対の切削手段の作用位
置と該ストリートとのＹ軸方向におけるズレを算出する
こと、該チャック手段を該傾斜角度θだけ回転せしめた
後に、該一対の切削手段をＹ軸方向に移動せしめて該一
対の切削手段の作用位置と該ストリートとのＹ軸方向に
おけるズレを解消すること、を含む。好適実施形態にお
いては、該被加工物は半導体ウエーハであり、該矩形領
域の各々には半導体回路が施されており、該画像処理手
段は該特定部位の各々をパターンマッチングによって検
出する。該一対の切削手段の各々はＺ軸方向に移動自在
であり、Ｙ軸方向に延びる共通回転中心軸線を中心とし
て回転駆動せしめられる回転切削ブレードを有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適実施形態について更に詳細に説明する。
明の好適実施形態について更に詳細に説明する。
【００１０】図１には、本発明の位置合わせ方法を適用
することができる切削機の一部が図示されている。図示
の切削機２は実質上水平に延在する静止支持基台４を具
備しており、かかる支持基台４上には、チャッキング域
Ａ及び切削域Ｂが配設されており、チャッキング域Ａの
中心ａと切削域Ｂの中心ｂとを通る直線Ｌ１は前後方向
に延在している。また、支持基台４上には、その後方に
幅方向に延在する直立支持基板６が配設されている。本
明細書においては説明の便宜上、前後方向をＸ軸方向と
称し、幅方向をＹ軸方向と称し、そして鉛直方向をＺ軸
方向と称する。
することができる切削機の一部が図示されている。図示
の切削機２は実質上水平に延在する静止支持基台４を具
備しており、かかる支持基台４上には、チャッキング域
Ａ及び切削域Ｂが配設されており、チャッキング域Ａの
中心ａと切削域Ｂの中心ｂとを通る直線Ｌ１は前後方向
に延在している。また、支持基台４上には、その後方に
幅方向に延在する直立支持基板６が配設されている。本
明細書においては説明の便宜上、前後方向をＸ軸方向と
称し、幅方向をＹ軸方向と称し、そして鉛直方向をＺ軸
方向と称する。
【００１１】図１を参照して説明を続けると、支持基台
４上にはチャッキング域Ａと切削域Ｂとの間をＸ軸方向
に移動せしめられるチャック手段８が配設されている。
詳述すると、支持基台４上にはＸ軸方向に間隔をおいて
一対の支持ブロック１０（その一方のみを図１に図示し
ている）が固定されている。かかる一対の支持ブロック
１０間にはＹ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一
対の案内レール１２が固定されており、この一対の案内
レール１２には滑動ブロック１４が装着されている。更
に詳述すると、滑動ブロック１４の下面にはＸ軸方向に
延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されて
おり、この一対の被案内溝を一対の案内レール１２に係
合せしめることによって、滑動ブロック１４は案内レー
ル１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に装着されている。
一対の支持ブロック１０間には、更に、Ｘ軸方向に延び
る雄ねじ軸１６が回転自在に装着されている。一方、滑
動ブロック１４の下面には雌ねじ部材（図示していな
い）が固定されており、雄ねじ部材が雄ねじ軸１６に螺
合せしめられている。そして、雄ねじ軸１６には電動モ
ータ（図示していない）が連結されており、電動モータ
の正転及び逆転により滑動ブロック１４が案内レール１
２に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。
４上にはチャッキング域Ａと切削域Ｂとの間をＸ軸方向
に移動せしめられるチャック手段８が配設されている。
詳述すると、支持基台４上にはＸ軸方向に間隔をおいて
一対の支持ブロック１０（その一方のみを図１に図示し
ている）が固定されている。かかる一対の支持ブロック
１０間にはＹ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一
対の案内レール１２が固定されており、この一対の案内
レール１２には滑動ブロック１４が装着されている。更
に詳述すると、滑動ブロック１４の下面にはＸ軸方向に
延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されて
おり、この一対の被案内溝を一対の案内レール１２に係
合せしめることによって、滑動ブロック１４は案内レー
ル１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に装着されている。
一対の支持ブロック１０間には、更に、Ｘ軸方向に延び
る雄ねじ軸１６が回転自在に装着されている。一方、滑
動ブロック１４の下面には雌ねじ部材（図示していな
い）が固定されており、雄ねじ部材が雄ねじ軸１６に螺
合せしめられている。そして、雄ねじ軸１６には電動モ
ータ（図示していない）が連結されており、電動モータ
の正転及び逆転により滑動ブロック１４が案内レール１
２に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。
【００１２】滑動ブロック１４には円筒状支持部材１８
が固定されており、かかる支持部材１８には円板形状の
チャック部材２０が実質上鉛直方向に、即ちＺ軸方向に
延びる中心軸線を中心として回転自在に装着されてい
る。支持部材１８内には、チャック部材２０を回転せし
めるための電動モータでよい回転駆動源（図示していな
い）が配設されている。そして、上記滑動ブロック１４
には、それ自体の移動に応じて図１に実線で示す状態と
二点鎖線で示す状態との間を適宜に変形せしめられる中
空保護ダクト２２が付勢されており、多孔性セラミック
のごとき多孔性材料から形成されているチャック部材２
０は、支持部材１８、滑動ブロック１４及び中空保護ダ
クト２２内に配設されている吸引路（図示していない）
を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連
通せしめられている。チャック部材２０には、更にＸ軸
方向に突出せしめられている一対の把持機構２４が付設
されている。かかる把持機構２４の各々は可動把持片２
６を含んでおり、この可動把持片２６はエアアクチュエ
ータの如き作動手段（図示していない）によって図１に
図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に移動
せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。
把持機構２４の可動把持片２６を移動せしめる作動手段
のための電気配線も、支持部材１８、滑動ブロック１４
及び中空保護ダクト２２内を延在せしめられている。
が固定されており、かかる支持部材１８には円板形状の
チャック部材２０が実質上鉛直方向に、即ちＺ軸方向に
延びる中心軸線を中心として回転自在に装着されてい
る。支持部材１８内には、チャック部材２０を回転せし
めるための電動モータでよい回転駆動源（図示していな
い）が配設されている。そして、上記滑動ブロック１４
には、それ自体の移動に応じて図１に実線で示す状態と
二点鎖線で示す状態との間を適宜に変形せしめられる中
空保護ダクト２２が付勢されており、多孔性セラミック
のごとき多孔性材料から形成されているチャック部材２
０は、支持部材１８、滑動ブロック１４及び中空保護ダ
クト２２内に配設されている吸引路（図示していない）
を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連
通せしめられている。チャック部材２０には、更にＸ軸
方向に突出せしめられている一対の把持機構２４が付設
されている。かかる把持機構２４の各々は可動把持片２
６を含んでおり、この可動把持片２６はエアアクチュエ
ータの如き作動手段（図示していない）によって図１に
図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に移動
せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。
把持機構２４の可動把持片２６を移動せしめる作動手段
のための電気配線も、支持部材１８、滑動ブロック１４
及び中空保護ダクト２２内を延在せしめられている。
【００１３】図１を参照して説明を続けると、支持基板
６には一対の切削手段、即ち第一の切削手段２８ａと第
二の切削手段２８ｂとが装着されている。詳述すると、
支持基板６の内面にはＺ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向
に延びる一対の案内レール３０が配設されている。第一
の切断手段２８ａの滑動ブロック３２ａと第二の切断手
段２８ｂの滑動ブロック３２ｂとの外面には、Ｙ軸方向
に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成され
ており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール３０
に係合せしめることによって、滑動ブロック３２ａと滑
動ブロック３２ｂとが一対の案内レール３０にＹ軸方向
に滑動自在に装着されている。支持基板６の前面には、
更に、Ｙ軸方向に延びる雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂが軸
受部材３６ａ及び３６ｂを介して回転自在に装着されて
いる。雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂは一直線上に配置され
ている。一方、滑動ブロック３２ａ及び３２ｂの後面に
は雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、か
かる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂに螺合
せしめられている。そして、雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂ
には電動モータ３８ａ及び３８ｂが接続されており、電
動モータ３８ａ及び３８ｂによって雄ねじ軸３４ａ及び
３４ｂを回転せしめると、滑動ブロック３２ａ及び３２
ｂが一対の案内レール３０に沿ってＹ軸方向に移動せし
められる。また、滑動ブロックの３２ａ及び３２ｂ各々
の前面には、Ｙ軸方向に間隔をおいて実質上鉛直に即ち
Ｚ軸方向に延びる一対の案内レール４０ａ及び４０ｂが
配設されている。昇降ブロック４２ａ及び４２ｂの外面
にはＺ軸方向に延びる一対の被案内溝が形成されてお
り、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール４０ａ及
び４０ｂに係合せしめることによって、昇降ブロック４
２ａ及び４２ｂが滑動ブロック３２ａ及び３２ｂにＺ軸
方向に昇降動自在に装着されている。滑動ブロック３２
ａ及び３２ｂには、更に、Ｚ軸方向に延びる雄ねじ軸４
４ａ及び４４ｂが回転自在に装着されている。一方、昇
降ブロック４２ａ及び４２ｂの後面には雌ねじ部材（図
示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が
夫々雄ねじ軸４４ａ及び４４ｂに螺合せしめられてい
る。そして、雄ねじ軸４４ａ及び４４ｂには電動モータ
軸４６ａ及び４６ｂが連結されており、電動モータ４６
ａ及び４６ｂの、正転及び逆転により昇降ブロック４２
ａ及び４２ｂが案内レール４０ａ及び４０ｂに沿ってＺ
軸方向に昇降動せしめられる。
６には一対の切削手段、即ち第一の切削手段２８ａと第
二の切削手段２８ｂとが装着されている。詳述すると、
支持基板６の内面にはＺ軸方向に間隔をおいてＹ軸方向
に延びる一対の案内レール３０が配設されている。第一
の切断手段２８ａの滑動ブロック３２ａと第二の切断手
段２８ｂの滑動ブロック３２ｂとの外面には、Ｙ軸方向
に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成され
ており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール３０
に係合せしめることによって、滑動ブロック３２ａと滑
動ブロック３２ｂとが一対の案内レール３０にＹ軸方向
に滑動自在に装着されている。支持基板６の前面には、
更に、Ｙ軸方向に延びる雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂが軸
受部材３６ａ及び３６ｂを介して回転自在に装着されて
いる。雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂは一直線上に配置され
ている。一方、滑動ブロック３２ａ及び３２ｂの後面に
は雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、か
かる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂに螺合
せしめられている。そして、雄ねじ軸３４ａ及び３４ｂ
には電動モータ３８ａ及び３８ｂが接続されており、電
動モータ３８ａ及び３８ｂによって雄ねじ軸３４ａ及び
３４ｂを回転せしめると、滑動ブロック３２ａ及び３２
ｂが一対の案内レール３０に沿ってＹ軸方向に移動せし
められる。また、滑動ブロックの３２ａ及び３２ｂ各々
の前面には、Ｙ軸方向に間隔をおいて実質上鉛直に即ち
Ｚ軸方向に延びる一対の案内レール４０ａ及び４０ｂが
配設されている。昇降ブロック４２ａ及び４２ｂの外面
にはＺ軸方向に延びる一対の被案内溝が形成されてお
り、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール４０ａ及
び４０ｂに係合せしめることによって、昇降ブロック４
２ａ及び４２ｂが滑動ブロック３２ａ及び３２ｂにＺ軸
方向に昇降動自在に装着されている。滑動ブロック３２
ａ及び３２ｂには、更に、Ｚ軸方向に延びる雄ねじ軸４
４ａ及び４４ｂが回転自在に装着されている。一方、昇
降ブロック４２ａ及び４２ｂの後面には雌ねじ部材（図
示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が
夫々雄ねじ軸４４ａ及び４４ｂに螺合せしめられてい
る。そして、雄ねじ軸４４ａ及び４４ｂには電動モータ
軸４６ａ及び４６ｂが連結されており、電動モータ４６
ａ及び４６ｂの、正転及び逆転により昇降ブロック４２
ａ及び４２ｂが案内レール４０ａ及び４０ｂに沿ってＺ
軸方向に昇降動せしめられる。
【００１４】昇降ブロック４２ａ及び４２ｂ各々には、
連結ブラケット４８ａ及び４８ｂを介して切削ユニット
５０ａ及び５０ｂが装着されている。切削ユニット５０
ａ及び５０ｂの各々は、略直方体形状のケース５２ａ及
び５２ｂを含んでいる。ケース５２ａ及び５２ｂには、
Ｙ軸方向に延びる回転軸（ケース５２ｂに装着された回
転軸５４ｂのみを図１に図示している）が回転自在に装
着されている。回転軸の内側端部、即ち相互に対面する
端部には切断ブレード（回転軸に固定されている切削ブ
レード５６ｂのみを図１に図示している）が固定されて
いる。切削ブレードはダイヤモンド砥粒を含有した薄い
円板から構成することができる。回転軸及びの外側端に
は電動モータ５８ａ及び５８ｂが接続されている。
連結ブラケット４８ａ及び４８ｂを介して切削ユニット
５０ａ及び５０ｂが装着されている。切削ユニット５０
ａ及び５０ｂの各々は、略直方体形状のケース５２ａ及
び５２ｂを含んでいる。ケース５２ａ及び５２ｂには、
Ｙ軸方向に延びる回転軸（ケース５２ｂに装着された回
転軸５４ｂのみを図１に図示している）が回転自在に装
着されている。回転軸の内側端部、即ち相互に対面する
端部には切断ブレード（回転軸に固定されている切削ブ
レード５６ｂのみを図１に図示している）が固定されて
いる。切削ブレードはダイヤモンド砥粒を含有した薄い
円板から構成することができる。回転軸及びの外側端に
は電動モータ５８ａ及び５８ｂが接続されている。
【００１５】第一の切削手段２８ａには第一の撮像手段
６０ａ及び付加撮像手段６２が付設されており、第二の
切削手段２８ｂには第二の撮像手段６０ｂが付設されて
いる。詳述すると、第一の撮像手段６０ａ及び付加撮像
手段６２は第一の切削手段２８ａの、切削ブレード（図
示していない）を有するケース５２ａに付設されている
故に、電動モータ３８ａが回転して第一の切削手段２８
ａがＹ軸方向に移動すると、これに伴って第一の撮像手
段６０ａ及び付加撮像手段６２もＹ軸方向に移動せしめ
られる。また、電動モータ４６ａが回転して第一の切削
手段２８ａの昇降ブロック４２ａがＺ軸方向に移動する
と、これに伴って第一の撮像手段６０ａ及び付加撮像手
段６２もＺ軸方向に移動せしめられる。従って、第一の
切削手段２８ａの切削ブレード（図示していない）と、
第一の撮像手段６０ａと、付加撮像手段６１との位置関
係は常に一定である。同様に、第二の撮像手段６０ｂは
第二の切削手段２８ｂの、切削ブレード５６ｂを有する
ケース５２ｂに付設されている故に、電動モータ３８ｂ
が回転して第二の切削手段２８ｂがＹ軸方向に移動する
と、これに伴って第二の撮像手段６０ｂもＹ軸方向に移
動せしめられる。また、電動モータ４６ｂが回転して第
二の切削手段２８ｂの昇降ブロック４２ｂがＺ軸方向に
移動すると、これに伴って第二の撮像手段６０ｂもＺ軸
方向に移動せしめられる。従って、第二の切削手段２８
ｂの切削ブレード５６ｂと第二の撮像手段６０ｂとの位
置関係は常に一定である。
６０ａ及び付加撮像手段６２が付設されており、第二の
切削手段２８ｂには第二の撮像手段６０ｂが付設されて
いる。詳述すると、第一の撮像手段６０ａ及び付加撮像
手段６２は第一の切削手段２８ａの、切削ブレード（図
示していない）を有するケース５２ａに付設されている
故に、電動モータ３８ａが回転して第一の切削手段２８
ａがＹ軸方向に移動すると、これに伴って第一の撮像手
段６０ａ及び付加撮像手段６２もＹ軸方向に移動せしめ
られる。また、電動モータ４６ａが回転して第一の切削
手段２８ａの昇降ブロック４２ａがＺ軸方向に移動する
と、これに伴って第一の撮像手段６０ａ及び付加撮像手
段６２もＺ軸方向に移動せしめられる。従って、第一の
切削手段２８ａの切削ブレード（図示していない）と、
第一の撮像手段６０ａと、付加撮像手段６１との位置関
係は常に一定である。同様に、第二の撮像手段６０ｂは
第二の切削手段２８ｂの、切削ブレード５６ｂを有する
ケース５２ｂに付設されている故に、電動モータ３８ｂ
が回転して第二の切削手段２８ｂがＹ軸方向に移動する
と、これに伴って第二の撮像手段６０ｂもＹ軸方向に移
動せしめられる。また、電動モータ４６ｂが回転して第
二の切削手段２８ｂの昇降ブロック４２ｂがＺ軸方向に
移動すると、これに伴って第二の撮像手段６０ｂもＺ軸
方向に移動せしめられる。従って、第二の切削手段２８
ｂの切削ブレード５６ｂと第二の撮像手段６０ｂとの位
置関係は常に一定である。
【００１６】図２を参照して説明を続けると、上記第一
の撮像手段６０ａは比較的高倍率の顕微鏡６４ａとＣＣ
Ｄでよい撮像部６６ａとを有し、第二の撮像手段６０ｂ
も比較的高倍率の顕微鏡６４ｂとＣＣＤでよい撮像部６
６ｂとを有する。これに対して付加撮像手段６２は比較
的低倍率の顕微鏡６８とＣＣＤでよい撮像部７０とを有
する。
の撮像手段６０ａは比較的高倍率の顕微鏡６４ａとＣＣ
Ｄでよい撮像部６６ａとを有し、第二の撮像手段６０ｂ
も比較的高倍率の顕微鏡６４ｂとＣＣＤでよい撮像部６
６ｂとを有する。これに対して付加撮像手段６２は比較
的低倍率の顕微鏡６８とＣＣＤでよい撮像部７０とを有
する。
【００１７】図２には上述したように構成された研削機
２が有する制御手段７２も図示している。かかる制御手
段７２は制御プログラムに従って画像処理及び演算をす
る中央処理装置７４（かかる中央処理装置は画像処理手
段を構成すると共に演算手段も構成している）と、制御
プログラム等を格納するリードオンメモリー７６と、第
一の撮像手段６０ａ、第二の撮像手段６０ｂ及び付加撮
像手段６２によって撮像された画像を格納する画像フレ
ームメモリー７８と、キーパターンメモリー８０と、Ａ
／Ｄ変換装置でよい入力インターフェース８２と、出力
インターフェース８４とを備えている。このように構成
された制御手段７２の入力インターフェース８２には、
第一の撮像手段６０ａ、第二の撮像手段６０ｂ及び付加
撮像手段６２等からの信号が入力される。そして、出力
インターフェース８４からは、チャック手段８をＸ軸方
向に移動せしめるための電動モータ８６（図１には図示
していない）、チャック部材２０をＺ軸方向に延びる中
心軸線を中心として回転せしめるための電動モータ８８
（図１には図示していない）、第一の撮像手段６０ａ及
び付加撮像手段６２が付設された、第一の切削手段２８
ａをＹ軸方向に移動せしめるための電動モータ３８ａ、
第二の撮像手段６０ｂが付設された、第二の切削手段２
８ｂをＹ軸方向に移動せしめるための電動モータ３８ｂ
等に制御信号を出力する。
２が有する制御手段７２も図示している。かかる制御手
段７２は制御プログラムに従って画像処理及び演算をす
る中央処理装置７４（かかる中央処理装置は画像処理手
段を構成すると共に演算手段も構成している）と、制御
プログラム等を格納するリードオンメモリー７６と、第
一の撮像手段６０ａ、第二の撮像手段６０ｂ及び付加撮
像手段６２によって撮像された画像を格納する画像フレ
ームメモリー７８と、キーパターンメモリー８０と、Ａ
／Ｄ変換装置でよい入力インターフェース８２と、出力
インターフェース８４とを備えている。このように構成
された制御手段７２の入力インターフェース８２には、
第一の撮像手段６０ａ、第二の撮像手段６０ｂ及び付加
撮像手段６２等からの信号が入力される。そして、出力
インターフェース８４からは、チャック手段８をＸ軸方
向に移動せしめるための電動モータ８６（図１には図示
していない）、チャック部材２０をＺ軸方向に延びる中
心軸線を中心として回転せしめるための電動モータ８８
（図１には図示していない）、第一の撮像手段６０ａ及
び付加撮像手段６２が付設された、第一の切削手段２８
ａをＹ軸方向に移動せしめるための電動モータ３８ａ、
第二の撮像手段６０ｂが付設された、第二の切削手段２
８ｂをＹ軸方向に移動せしめるための電動モータ３８ｂ
等に制御信号を出力する。
【００１８】図３及び図４には、上記切削機２によって
切削されるべき被加工物９０が図示されている。図示の
実施形態においては、中央に装着開口９２が形成されて
いるフレーム９４に装着テープ９６を介して装着されて
いる半導体ウエーハ９８である。半導体ウエーハ９８の
表面には、格子状に配列された複数個のストリート１０
０ａ及び１００ｂが存在する。図４において左右方向に
延びるストリート１００ａは、所定幅ｗｘを有し且つ所
定間隔ｄｘを置いて配置されており、図４において上下
方向に延びるストリート１００ｂは、所定幅ｗｙを有し
且つ所定間隔ｄｙを置いて配置されている（上記所定幅
ｗｘと上記所定幅ｗｙとは、必ずしも実質上同一ではな
く相互に異なっていることも少なくなく、同様に上記所
定間隔ｄｘと上記所定間隔ｄｙとも、必すしも実質上同
一ではなく相互に異なっていることも少なくない）。か
くして、半導体ウエーハ９８の表面上には、ストリート
１００ａ及び１００ｂによって、図４において左右方向
にピッチｐｘ＝ｗｘ＋ｄｘで図４において上下方向にピ
ッチｐｙ＝ｗｙ＋ｄｙで配列された複数個の矩形領域１
０２が区画されている。そして、かかる矩形領域１０２
の各々には夫々同一の半導体回路が施されており、矩形
領域１０２の各々の特定部位１０４には、後述する位置
合わせの際に、上記撮像手段６０ａ及び６０ｂによって
撮像されるキーパターンが存在する。特定部位１０４
は、図４に図示する如く、ストリート１００ａの中心線
をα軸とし、ストリート１００ｂの中心線をβ軸とする
と、α−β座標系において座標値（α１，β１）とする
ことができる。上記キーパターン及びキーパターンが存
在する特定部位１０４のβ座標値β１は、後述する位置
合わせの際に用いるため、予め上記制御手段７２におけ
るキーパターンメモリー８０に格納されている。一方、
被加工物９０におけるフレーム９４の所要位置には図３
に図示する如く切欠１０６が形成されており、かかる切
欠１０６の延在方向とフレーム９４に装着されている半
導体ウエーハ９８のストリート１００ａ及び１００ｂの
延在方向とは関連して位置せしめられている。
切削されるべき被加工物９０が図示されている。図示の
実施形態においては、中央に装着開口９２が形成されて
いるフレーム９４に装着テープ９６を介して装着されて
いる半導体ウエーハ９８である。半導体ウエーハ９８の
表面には、格子状に配列された複数個のストリート１０
０ａ及び１００ｂが存在する。図４において左右方向に
延びるストリート１００ａは、所定幅ｗｘを有し且つ所
定間隔ｄｘを置いて配置されており、図４において上下
方向に延びるストリート１００ｂは、所定幅ｗｙを有し
且つ所定間隔ｄｙを置いて配置されている（上記所定幅
ｗｘと上記所定幅ｗｙとは、必ずしも実質上同一ではな
く相互に異なっていることも少なくなく、同様に上記所
定間隔ｄｘと上記所定間隔ｄｙとも、必すしも実質上同
一ではなく相互に異なっていることも少なくない）。か
くして、半導体ウエーハ９８の表面上には、ストリート
１００ａ及び１００ｂによって、図４において左右方向
にピッチｐｘ＝ｗｘ＋ｄｘで図４において上下方向にピ
ッチｐｙ＝ｗｙ＋ｄｙで配列された複数個の矩形領域１
０２が区画されている。そして、かかる矩形領域１０２
の各々には夫々同一の半導体回路が施されており、矩形
領域１０２の各々の特定部位１０４には、後述する位置
合わせの際に、上記撮像手段６０ａ及び６０ｂによって
撮像されるキーパターンが存在する。特定部位１０４
は、図４に図示する如く、ストリート１００ａの中心線
をα軸とし、ストリート１００ｂの中心線をβ軸とする
と、α−β座標系において座標値（α１，β１）とする
ことができる。上記キーパターン及びキーパターンが存
在する特定部位１０４のβ座標値β１は、後述する位置
合わせの際に用いるため、予め上記制御手段７２におけ
るキーパターンメモリー８０に格納されている。一方、
被加工物９０におけるフレーム９４の所要位置には図３
に図示する如く切欠１０６が形成されており、かかる切
欠１０６の延在方向とフレーム９４に装着されている半
導体ウエーハ９８のストリート１００ａ及び１００ｂの
延在方向とは関連して位置せしめられている。
【００１９】図１と共に図２及び図３を参照して、研削
機２による被加工物９０の切削工程を説明すると、被加
工物９０は、チャック手段８が図１に示すチャッキング
域Ａに位置せしめられている間に、図示しない供給手段
によってチャック部材２０上に載置される。この際に
は、被加工物９０における半導体ウエーハ９８は、フレ
ーム９４に形成されている切欠１０６に基づいて、充分
精密ではないが所要誤差範囲内（被加工物９０における
ストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方がＹ軸
方向に対して例えば±１．５乃至３．０度程度以下の傾
斜角度θをなす）でチャック部材２０上に載置される。
次いで、チャック部材２０が吸引源（図示しない）に連
通され、これによってチャック部材２０上に被加工物９
０における半導体ウエーハ９８が吸着される。これと共
にチャック部材２０に付設されている一対の把持機構２
４の可動把持片２６が把持位置に位置せしめられ被加工
物９０におけるフレーム９４を把持する。しかる後にお
いては、チャック手段８は図１に二点鎖線８Ａで示す位
置までＸ軸方向に移動せしめられ、かかる位置において
第一の切削手段２８ａの切削ブレード（図示していな
い）及び第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂに
対してチャック部材２０上の半導体ウエーハ９８が充分
精密に位置合わせせしめられる。位置合わせ方法につい
ては後に詳述する。その後、チャック手段８は切断域Ｂ
に移動せしめられ、チャック部材２０上に吸着されてい
る半導体ウエーハ９８のダイシングが遂行される。かか
るダイシングの際には、チャック部材２０はＸ軸方向に
移動せしめられ、第一の切削手段２８ａの切削ブレード
（図１には図示していない）と第二の切削手段２８ｂの
切削ブレード５６ｂとが同時に或いは幾分かの時間差を
伴って半導体ウエーハ９８に作用してＸ軸方向に延びる
ストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に沿っ
て切削する。第一の切削手段２８ａの切削ユニット５０
ａ及び第二の切削手段２８ｂの切削ユニット５０ｂはＺ
軸方向に移動せしめられ所定高さに位置せしめられると
共に、Ｙ軸方向に周期的に割出移動せしめる（ストリー
ト１００ａのピッチｐｙ及びストリート１００ｂのピッ
チｐｘは制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め
格納されており、このピッチｐｙ及びｐｘに基づいて制
御手段７２は第一の切削手段２８ａの滑動ブロック３２
ａ及び第二の切削手段２８ｂの滑動ブロック３２ｂをＹ
軸方向に割出移動せしめる）。Ｘ軸方向に延びるストリ
ート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に沿った切削
が終了すると、チャック部材２０が９０度回転せしめら
れ、そして新たにＸ軸方向に延びる状態に位置せしめら
れたストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に
沿った切削が開始される。かくして、チャック部材２０
上の半導体ウエーハ９８が格子状に配列されたストリー
ト１００ａ及び１００ｂに沿って切削される。その後、
チャック手段８が図１に示すチャッキング域Ａに移動せ
しめられる。次いで、チャック部材２０が吸引源（図示
していない）から切り離されてチャック部材２０上への
半導体ウエーハ９８の吸着が解除されると共に、チャッ
ク部材２０に付設されている一対の把持機構２４の可動
把持片２６が非把持位置に戻されてフレーム９４の把持
が解除される。しかる後においては、図示しない搬送手
段によって適宜の場所に移動される。
機２による被加工物９０の切削工程を説明すると、被加
工物９０は、チャック手段８が図１に示すチャッキング
域Ａに位置せしめられている間に、図示しない供給手段
によってチャック部材２０上に載置される。この際に
は、被加工物９０における半導体ウエーハ９８は、フレ
ーム９４に形成されている切欠１０６に基づいて、充分
精密ではないが所要誤差範囲内（被加工物９０における
ストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方がＹ軸
方向に対して例えば±１．５乃至３．０度程度以下の傾
斜角度θをなす）でチャック部材２０上に載置される。
次いで、チャック部材２０が吸引源（図示しない）に連
通され、これによってチャック部材２０上に被加工物９
０における半導体ウエーハ９８が吸着される。これと共
にチャック部材２０に付設されている一対の把持機構２
４の可動把持片２６が把持位置に位置せしめられ被加工
物９０におけるフレーム９４を把持する。しかる後にお
いては、チャック手段８は図１に二点鎖線８Ａで示す位
置までＸ軸方向に移動せしめられ、かかる位置において
第一の切削手段２８ａの切削ブレード（図示していな
い）及び第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂに
対してチャック部材２０上の半導体ウエーハ９８が充分
精密に位置合わせせしめられる。位置合わせ方法につい
ては後に詳述する。その後、チャック手段８は切断域Ｂ
に移動せしめられ、チャック部材２０上に吸着されてい
る半導体ウエーハ９８のダイシングが遂行される。かか
るダイシングの際には、チャック部材２０はＸ軸方向に
移動せしめられ、第一の切削手段２８ａの切削ブレード
（図１には図示していない）と第二の切削手段２８ｂの
切削ブレード５６ｂとが同時に或いは幾分かの時間差を
伴って半導体ウエーハ９８に作用してＸ軸方向に延びる
ストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に沿っ
て切削する。第一の切削手段２８ａの切削ユニット５０
ａ及び第二の切削手段２８ｂの切削ユニット５０ｂはＺ
軸方向に移動せしめられ所定高さに位置せしめられると
共に、Ｙ軸方向に周期的に割出移動せしめる（ストリー
ト１００ａのピッチｐｙ及びストリート１００ｂのピッ
チｐｘは制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め
格納されており、このピッチｐｙ及びｐｘに基づいて制
御手段７２は第一の切削手段２８ａの滑動ブロック３２
ａ及び第二の切削手段２８ｂの滑動ブロック３２ｂをＹ
軸方向に割出移動せしめる）。Ｘ軸方向に延びるストリ
ート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に沿った切削
が終了すると、チャック部材２０が９０度回転せしめら
れ、そして新たにＸ軸方向に延びる状態に位置せしめら
れたストリート１００ａ及び１００ｂのいずれか一方に
沿った切削が開始される。かくして、チャック部材２０
上の半導体ウエーハ９８が格子状に配列されたストリー
ト１００ａ及び１００ｂに沿って切削される。その後、
チャック手段８が図１に示すチャッキング域Ａに移動せ
しめられる。次いで、チャック部材２０が吸引源（図示
していない）から切り離されてチャック部材２０上への
半導体ウエーハ９８の吸着が解除されると共に、チャッ
ク部材２０に付設されている一対の把持機構２４の可動
把持片２６が非把持位置に戻されてフレーム９４の把持
が解除される。しかる後においては、図示しない搬送手
段によって適宜の場所に移動される。
【００２０】図１と共に図２及び図５を比較参照して位
置合わせ方法の一実施形態について説明する。まず、付
加撮像手段６２が図５（Ａ）に二点鎖線１０８で示す範
囲、即ち半導体ウエーハ９８の表面おける少なくとも特
定矩形領域１１０ａを含む範囲を撮像する位置に、第一
の切削手段２８ａを位置せしめる。そして、付加撮像手
段６２によって特定矩形領域１１０ａが撮像せしめられ
る。付加撮像手段６２によって撮像された画像は、入力
インターフェース８２、中央処理装置７４を介して画像
フレームメモリー７８に取り込まれる。その後、中央処
理装置７４が画像フレームメモリー７８に取り込まれた
画像とキーパターンメモリー８０に予め格納されていた
キーパターンとのパターンマッチングを遂行する。これ
によって、特定矩形領域１１０ａにおける特定部位１１
２ａの比較的粗い精度での位置が検出される。
置合わせ方法の一実施形態について説明する。まず、付
加撮像手段６２が図５（Ａ）に二点鎖線１０８で示す範
囲、即ち半導体ウエーハ９８の表面おける少なくとも特
定矩形領域１１０ａを含む範囲を撮像する位置に、第一
の切削手段２８ａを位置せしめる。そして、付加撮像手
段６２によって特定矩形領域１１０ａが撮像せしめられ
る。付加撮像手段６２によって撮像された画像は、入力
インターフェース８２、中央処理装置７４を介して画像
フレームメモリー７８に取り込まれる。その後、中央処
理装置７４が画像フレームメモリー７８に取り込まれた
画像とキーパターンメモリー８０に予め格納されていた
キーパターンとのパターンマッチングを遂行する。これ
によって、特定矩形領域１１０ａにおける特定部位１１
２ａの比較的粗い精度での位置が検出される。
【００２１】次に、上記検出された特定部位１１２ａの
位置に基づいて、第一の撮像手段６０ａが図５（Ｂ）に
二点鎖線１１４ａで示す範囲、即ち特定矩形領域１１０
ａの少なくとも特定部位１１２ａを含む範囲を撮像する
位置に、第一の切削手段２８ａを位置せしめる。また、
上記検出された特定部位１１２ａの位置に基づいて、第
二の撮像手段６０ｂが図５（Ｂ）に二点鎖線１１４ｂで
示す範囲、即ち特定矩形領域１１０ａからＹ軸方向にピ
ッチｐｙの整数倍離隔した特定矩形領域１１０ｂの少な
くとも特定部位１１２ｂを含む範囲を撮像する位置に、
第二の切削手段２８ｂを位置せしめる。そして、第一の
撮像手段６０ａによって特定部位１１２ａが撮像せしめ
られ、第二の撮像手段６０ｂによって特定部位１１２ｂ
が撮像せしめられる。第一の撮像手段６０ａ及び第二の
撮像手段６０ｂによって撮像された画像は、入力インタ
ーフェース８２、中央処理装置７４を介して画像フレー
ムメモリー７８に取り込まれる。その後、中央処理装置
７４が画像フレームメモリー７８に取り込まれた画像と
キーパターンメモリー８０に予め格納されていたキーパ
ターンとのパターンマッチングを遂行する。これによっ
て、特定矩形領域１１０ａにおける特定部位１１２ａの
比較的精密な精度での位置が検出され、特定矩形領域１
１０ｂにおける特定部位１１２ｂの比較的精密な精度で
の位置が検出される。
位置に基づいて、第一の撮像手段６０ａが図５（Ｂ）に
二点鎖線１１４ａで示す範囲、即ち特定矩形領域１１０
ａの少なくとも特定部位１１２ａを含む範囲を撮像する
位置に、第一の切削手段２８ａを位置せしめる。また、
上記検出された特定部位１１２ａの位置に基づいて、第
二の撮像手段６０ｂが図５（Ｂ）に二点鎖線１１４ｂで
示す範囲、即ち特定矩形領域１１０ａからＹ軸方向にピ
ッチｐｙの整数倍離隔した特定矩形領域１１０ｂの少な
くとも特定部位１１２ｂを含む範囲を撮像する位置に、
第二の切削手段２８ｂを位置せしめる。そして、第一の
撮像手段６０ａによって特定部位１１２ａが撮像せしめ
られ、第二の撮像手段６０ｂによって特定部位１１２ｂ
が撮像せしめられる。第一の撮像手段６０ａ及び第二の
撮像手段６０ｂによって撮像された画像は、入力インタ
ーフェース８２、中央処理装置７４を介して画像フレー
ムメモリー７８に取り込まれる。その後、中央処理装置
７４が画像フレームメモリー７８に取り込まれた画像と
キーパターンメモリー８０に予め格納されていたキーパ
ターンとのパターンマッチングを遂行する。これによっ
て、特定矩形領域１１０ａにおける特定部位１１２ａの
比較的精密な精度での位置が検出され、特定矩形領域１
１０ｂにおける特定部位１１２ｂの比較的精密な精度で
の位置が検出される。
【００２２】図１と共に図２及び図５（Ｂ）を参照して
説明を続けると、特定部位１１２ａ及び１１２ｂの比較
的精密な精度での位置が検出されたならば、Ｘ−Ｙ座標
系における、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２ａ
の座標値（ｘ１，ｙ１）及び、Ｘ−Ｙ座標系における、
特定矩形領域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ
２，ｙ２）を用いて、Ｘ軸方向に対するストリート１０
０ａ(或いはＹ軸方向に対するストリート１００ｂ)の傾
斜角度θを求める。即ち、Ｘ軸方向に対するストリート
１００ａ(或いはＹ軸に対するストリート１００ｂ)の傾
斜角度θは、次の数式１によって求めることができる。
説明を続けると、特定部位１１２ａ及び１１２ｂの比較
的精密な精度での位置が検出されたならば、Ｘ−Ｙ座標
系における、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２ａ
の座標値（ｘ１，ｙ１）及び、Ｘ−Ｙ座標系における、
特定矩形領域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ
２，ｙ２）を用いて、Ｘ軸方向に対するストリート１０
０ａ(或いはＹ軸方向に対するストリート１００ｂ)の傾
斜角度θを求める。即ち、Ｘ軸方向に対するストリート
１００ａ(或いはＹ軸に対するストリート１００ｂ)の傾
斜角度θは、次の数式１によって求めることができる。
【００２３】
【数１】
【００２４】なお、数式１は制御手段７２のリードオン
メモリー７６に予め格納されている。従って、Ｘ―Ｙ座
標系における、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２
ａの座標値（ｘ１，ｙ１）と、Ｘ−Ｙ座標系における、
特定矩形領域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ
２，ｙ２）とを用いて、制御手段７２の中央処理装置７
４は数式１に基づいて、Ｘ軸方向に対するストリート１
００ａ(或いはＹ軸に対するストリート１００ｂ)の傾斜
角度θを算出する。しかる後においては、制御手段７２
は算出された傾斜角度θに基づいて電動モータ８８を制
御せしめ、電動モータ８８が連結せしめられているチャ
ック部材２０が傾斜角度θだけ回転せしめられ、Ｘ軸方
向及びＹ軸方向に対する半導体ウエーハ９８の表面にお
けるストリート１００ａ及び１００ｂの傾斜が解消せし
められる。
メモリー７６に予め格納されている。従って、Ｘ―Ｙ座
標系における、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２
ａの座標値（ｘ１，ｙ１）と、Ｘ−Ｙ座標系における、
特定矩形領域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ
２，ｙ２）とを用いて、制御手段７２の中央処理装置７
４は数式１に基づいて、Ｘ軸方向に対するストリート１
００ａ(或いはＹ軸に対するストリート１００ｂ)の傾斜
角度θを算出する。しかる後においては、制御手段７２
は算出された傾斜角度θに基づいて電動モータ８８を制
御せしめ、電動モータ８８が連結せしめられているチャ
ック部材２０が傾斜角度θだけ回転せしめられ、Ｘ軸方
向及びＹ軸方向に対する半導体ウエーハ９８の表面にお
けるストリート１００ａ及び１００ｂの傾斜が解消せし
められる。
【００２５】以上のように、本発明の位置合わせ方法に
おいては、Ｘ軸及びＹ軸に対する半導体ウエーハ９８の
表面におけるストリート１００ａ及び１００ｂの傾斜角
度θを検出するためにチャック手段２０をＸ軸方向に移
動することが必要ないので比較的短時間で傾斜角度θを
検出することができる。
おいては、Ｘ軸及びＹ軸に対する半導体ウエーハ９８の
表面におけるストリート１００ａ及び１００ｂの傾斜角
度θを検出するためにチャック手段２０をＸ軸方向に移
動することが必要ないので比較的短時間で傾斜角度θを
検出することができる。
【００２６】次に、図１、図２、図５（Ｂ）及び図５
（Ｃ）を参照して説明を続けると、Ｘ−Ｙ座標系におけ
る、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２ａの座標値
（ｘ１，ｙ１）と、Ｘ−Ｙ座標系における、特定矩形領
域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ２，ｙ２）
と、チャック部材２０の中心軸線のＹ座標値ｙ０とを用
いて、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調整せしめた後
の特定部位１１２ａ及び１１２ｂのＹ座標値を求める。
即ち、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調整せしめた後
の特定部位１１２ａのＹ座標値ｙ３は、数式２によって
求めることができ、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調
整せしめた後の特定部位１１２ｂのＹ座標値ｙ４は、次
の数式３によって求めることができる。なお、数式２、
数式３及びチャック部材２０の中心軸線のＹ座標値ｙ０
は、制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納
されている。
（Ｃ）を参照して説明を続けると、Ｘ−Ｙ座標系におけ
る、特定矩形領域１１０ａの特定部位１１２ａの座標値
（ｘ１，ｙ１）と、Ｘ−Ｙ座標系における、特定矩形領
域１１０ｂの特定部位１１２ｂの座標値（ｘ２，ｙ２）
と、チャック部材２０の中心軸線のＹ座標値ｙ０とを用
いて、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調整せしめた後
の特定部位１１２ａ及び１１２ｂのＹ座標値を求める。
即ち、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調整せしめた後
の特定部位１１２ａのＹ座標値ｙ３は、数式２によって
求めることができ、傾斜角度θだけ回転せしめて角度調
整せしめた後の特定部位１１２ｂのＹ座標値ｙ４は、次
の数式３によって求めることができる。なお、数式２、
数式３及びチャック部材２０の中心軸線のＹ座標値ｙ０
は、制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納
されている。
【００２７】
【数２】
【００２８】
【数３】
【００２９】次に、算出した、角度調整せしめた後の特
定部位１１２ａのＹ座標値ｙ３を用いると、第一の撮像
手段６０ａと第一の切削手段２８ａの切削ブレード５６
ａとの位置関係は常に一定であるが故に、かかる位置関
係を制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納
しておくことによって、制御手段７２の中央処理装置７
４は、角度調整した後の特定部位１１２ａと第一の切削
手段２８ａの切削ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中
心線とのＹ軸方向におけるズレＤ１を求めることができ
る。同様に、算出した、角度調整せしめた後の特定部位
１１２ｂのＹ座標値ｙ４を用いると、第二の撮像手段６
０ｂと第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂとの
位置関係は常に一定であるが故に、かかる位置関係を制
御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納してお
くことによって、制御手段７２の中央処理装置７４は、
角度調整した後の特定部位１１２ｂと第二の切削手段２
８ｂの切削ブレード５６ｂにおけるＸ軸方向の中心線と
のＹ軸方向におけるズレＤ２を求めることができる。
定部位１１２ａのＹ座標値ｙ３を用いると、第一の撮像
手段６０ａと第一の切削手段２８ａの切削ブレード５６
ａとの位置関係は常に一定であるが故に、かかる位置関
係を制御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納
しておくことによって、制御手段７２の中央処理装置７
４は、角度調整した後の特定部位１１２ａと第一の切削
手段２８ａの切削ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中
心線とのＹ軸方向におけるズレＤ１を求めることができ
る。同様に、算出した、角度調整せしめた後の特定部位
１１２ｂのＹ座標値ｙ４を用いると、第二の撮像手段６
０ｂと第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂとの
位置関係は常に一定であるが故に、かかる位置関係を制
御手段７２のリードオンメモリー７６に予め格納してお
くことによって、制御手段７２の中央処理装置７４は、
角度調整した後の特定部位１１２ｂと第二の切削手段２
８ｂの切削ブレード５６ｂにおけるＸ軸方向の中心線と
のＹ軸方向におけるズレＤ２を求めることができる。
【００３０】図２及び図５（Ｃ）を参照して説明を続け
ると、角度調整した後の特定部位１１２ａと第一の切削
手段２８ａの切削ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中
心線とのＹ軸方向におけるズレＤ１と、特定部位１１２
ａのβ座標値β１（図４参照）とを用いて、制御手段７
２の中央処理装置７４は、第一の切削手段２８ａの切削
ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中心線と半導体ウエ
ーハ９８の表面におけるストリート１００ａの中心線と
のＹ軸方向におけるズレＤ３を求める。また、角度調整
した後の特定部位１１２ｂと第二の切削手段２８ｂの切
削ブレード５６ｂにおけるＸ軸方向の中心線とのＹ軸方
向におけるズレＤ２と、特定部位１１２ｂのβ座標値β
１（図４参照）とを用いて、制御手段７２の中央処理装
置７４は、第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂ
におけるＸ軸方向の中心線と半導体ウエーハ９８の表面
におけるストリート１００ａの中心線とのＹ軸方向にお
けるズレＤ４を求める。しかる後においては、制御手段
７２は、算出されたＤ３に基づいて、電動モータ３８ａ
を制御せしめる。これによって、第一の切削手段２８ａ
がＹ軸方向にＤ３だけ調整移動せしめられ、その切削ブ
レード５６ａにおける回転軸５４ａ方向の中心線は半導
体ウエーハ９８の表面におけるストリート１００ａの中
心線に位置付けられる。又、制御手段７２は算出された
Ｄ４に基づいて、電動モータ３８ｂを制御せしめる。こ
れによって、第二の切削手段２８ｂがＹ軸方向にＤ４だ
け調整移動せしめられ、その切削ブレード５６ｂにおけ
る回転軸５４ｂ方向の中心線は半導体ウエーハ９８の表
面におけるストリート１００ａの中心線に位置付けられ
る。かくして、半導体ウエーハ９８の表面におけるスト
リート１００ａを切断手段２８ａ及び２８ｂに対して位
置合わせすることができる。
ると、角度調整した後の特定部位１１２ａと第一の切削
手段２８ａの切削ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中
心線とのＹ軸方向におけるズレＤ１と、特定部位１１２
ａのβ座標値β１（図４参照）とを用いて、制御手段７
２の中央処理装置７４は、第一の切削手段２８ａの切削
ブレード５６ａにおけるＸ軸方向の中心線と半導体ウエ
ーハ９８の表面におけるストリート１００ａの中心線と
のＹ軸方向におけるズレＤ３を求める。また、角度調整
した後の特定部位１１２ｂと第二の切削手段２８ｂの切
削ブレード５６ｂにおけるＸ軸方向の中心線とのＹ軸方
向におけるズレＤ２と、特定部位１１２ｂのβ座標値β
１（図４参照）とを用いて、制御手段７２の中央処理装
置７４は、第二の切削手段２８ｂの切削ブレード５６ｂ
におけるＸ軸方向の中心線と半導体ウエーハ９８の表面
におけるストリート１００ａの中心線とのＹ軸方向にお
けるズレＤ４を求める。しかる後においては、制御手段
７２は、算出されたＤ３に基づいて、電動モータ３８ａ
を制御せしめる。これによって、第一の切削手段２８ａ
がＹ軸方向にＤ３だけ調整移動せしめられ、その切削ブ
レード５６ａにおける回転軸５４ａ方向の中心線は半導
体ウエーハ９８の表面におけるストリート１００ａの中
心線に位置付けられる。又、制御手段７２は算出された
Ｄ４に基づいて、電動モータ３８ｂを制御せしめる。こ
れによって、第二の切削手段２８ｂがＹ軸方向にＤ４だ
け調整移動せしめられ、その切削ブレード５６ｂにおけ
る回転軸５４ｂ方向の中心線は半導体ウエーハ９８の表
面におけるストリート１００ａの中心線に位置付けられ
る。かくして、半導体ウエーハ９８の表面におけるスト
リート１００ａを切断手段２８ａ及び２８ｂに対して位
置合わせすることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の位置合わせ方法においては、従
来に比べて必要時間を相当短縮することができる。
来に比べて必要時間を相当短縮することができる。
【図１】本発明の位置合わせ方法が適用される切削機の
一部を示す斜面図。
一部を示す斜面図。
【図２】図１の切削機に装備される制御手段のブロック
線図。
線図。
【図３】図１の切削機によって切断される被加工物（装
着テープを介してフレームに装着された半導体ウエー
ハ）を示す斜面図。
着テープを介してフレームに装着された半導体ウエー
ハ）を示す斜面図。
【図４】半導体ウエーハの表面の一部を示す部分平面
図。
図。
【図５】位置合わせ手順を示す遷移図。
２：切削機
８：チャック手段
２８ａ：切削手段
２８ｂ：切削手段
５４ａ：中心軸線
５４ｂ：中心軸線
５６ａ：切削ブレード
５６ｂ：切削ブレード
６０ａ：撮像手段
６０ｂ：撮像手段
６４：画像処理手段
６４：演算手段
９０：被加工物
９８：半導体ウエーハ
１０４：矩形領域
１００ａ：ストリート
１００ｂ：ストリート
１１０ａ：特定矩形領域
１１０ｂ：特定矩形領域
１１２ａ：特定部位
１１２ｂ：特定部位
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｘ軸方向に移動自在に且つＺ軸方向に延
びる中心軸線を中心として回転自在に装着されたチャッ
ク手段と、Ｙ軸方向に間隔をおいて且つＹ軸方向に移動
自在に装着された一対の切削手段と、該一対の切削手段
の各々に夫々付設された一対の撮像手段と、画像処理手
段と、演算手段とを備えた切削機において、表面には格
子状に配列されたストリートによって複数個の矩形領域
が規定されている被加工物を該チャック手段上に保持し
た後に、該チャック手段をＸ軸方向に移動せしめながら
該一対の切削手段を該被加工物に作用せしめて該被加工
物を該ストリートに沿って切削するのに先立って、該チ
ャック手段上に保持された該被加工物の該ストリートを
該一対の切削手段に対して相対的に位置合わせする方法
にして、 該一対の撮像手段の各々が該被加工物の表面におけるＹ
軸方向に離隔した２個の特定矩形領域の各々の少なくと
も一部の画像を夫々撮像する状態に、該一対の切削手段
に対して該チャック手段を相対的に位置せしめること、 該一対の撮像手段の各々が撮像する画像を該画像処理手
段によって処理して、該特定矩形領域の各々の特定部位
のＸ軸及びＹ軸における位置を検出すること、 該特定矩形領域の各々の特定部位のＸ軸及びＹ軸におけ
る位置に基づいて、Ｘ軸及びＹ軸に対する該ストリート
の傾斜角度θを算出すること、 該チャック手段を該傾斜角度θだけ回転せしめて、Ｘ軸
及びＹ軸に対する該ストリートの傾斜を解消すること、 を含むことを特徴とする位置合わせ方法。 - 【請求項２】 該特定部位のＸ軸及びＹ軸における位置
に基づいて該一対の切削手段の作用位置と該ストリート
とのＹ軸方向におけるズレを算出すること、 該チャック手段を該傾斜角度θだけ回転せしめた後に、
該一対の切削手段をＹ軸方向に移動せしめて該一対の切
削手段の作用位置と該ストリートとのＹ軸方向における
ズレを解消すること、 を含む請求項１記載の位置合わせ方法。 - 【請求項３】 該被加工物は半導体ウエーハであり、該
矩形領域の各々には半導体回路が施されており、該画像
処理手段は該特定部位の各々をパターンマッチングによ
って検出する、請求項１又は２記載の位置合わせ方法。 - 【請求項４】 該一対の切削手段の各々はＺ軸方向に移
動自在であり、Ｙ軸方向に延びる共通回転中心軸線を中
心として回転駆動せしめられる回転切削ブレードを有す
る、請求項１から３までのいずれかに記載の位置合わせ
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001344118A JP2003151920A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 切削機における被加工物位置合わせ方法 |
| TW91132706A TWI296827B (en) | 2001-11-09 | 2002-11-06 | Method of aligning a workpiece in a cutting machine |
| US10/289,409 US20030089206A1 (en) | 2001-11-09 | 2002-11-07 | Method of aligning a workpiece in a cutting machine |
| CNB021584346A CN1231334C (zh) | 2001-11-09 | 2002-11-09 | 在切割机上找正工件的方法 |
| HK03105921A HK1053623A1 (en) | 2001-11-09 | 2003-08-19 | Method of aligning a workpiece in a cutting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001344118A JP2003151920A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 切削機における被加工物位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003151920A true JP2003151920A (ja) | 2003-05-23 |
| JP2003151920A5 JP2003151920A5 (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=19157687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001344118A Pending JP2003151920A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 切削機における被加工物位置合わせ方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030089206A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003151920A (ja) |
| CN (1) | CN1231334C (ja) |
| HK (1) | HK1053623A1 (ja) |
| TW (1) | TWI296827B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010012542A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Fujikura Ltd | 基板材料切断装置及びその方法 |
| JP2011114070A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| KR20150034615A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4456421B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-04-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2006272862A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法 |
| JP2008091476A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
| JP5724697B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2015-05-27 | 住友電装株式会社 | コルゲートチューブの切断装置、および、切断されたコルゲートチューブの製造方法 |
| JP7045841B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2022-04-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN114941783A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种复杂外形尺寸的检测方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4328553A (en) * | 1976-12-07 | 1982-05-04 | Computervision Corporation | Method and apparatus for targetless wafer alignment |
| CH635769A5 (fr) * | 1980-03-10 | 1983-04-29 | Far Fab Assortiments Reunies | Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation. |
| US4557599A (en) * | 1984-03-06 | 1985-12-10 | General Signal Corporation | Calibration and alignment target plate |
| EP0186201B1 (en) * | 1984-12-27 | 1992-12-30 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Semiconductor wafer dicing machine |
| US4794736A (en) * | 1985-12-27 | 1989-01-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns |
| DE59408996D1 (de) * | 1993-03-02 | 2000-01-20 | Ceramtec Ag | Verfahren zum Herstellen von unterteilbaren Platten aus sprödem Material mit hoher Genauigkeit |
| JP2991593B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-12-20 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置 |
| US6152803A (en) * | 1995-10-20 | 2000-11-28 | Boucher; John N. | Substrate dicing method |
| JP3223421B2 (ja) * | 1996-08-13 | 2001-10-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
| US6006739A (en) * | 1996-11-12 | 1999-12-28 | Micron Technology, Inc. | Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions |
| US6250192B1 (en) * | 1996-11-12 | 2001-06-26 | Micron Technology, Inc. | Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions |
| US5803797A (en) * | 1996-11-26 | 1998-09-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck |
| US6102023A (en) * | 1997-07-02 | 2000-08-15 | Disco Corporation | Precision cutting apparatus and cutting method using the same |
| JP3203364B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2001-08-27 | 株式会社東京精密 | アライメント方法及びその装置 |
| JP3203365B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2001-08-27 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置におけるワーク切断方法 |
| JP3894526B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2007-03-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2000091285A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体物品の研削方法 |
| JP3485816B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2004-01-13 | 太陽誘電株式会社 | ダイシング装置 |
| JP4509243B2 (ja) * | 1999-03-04 | 2010-07-21 | 株式会社ディスコ | 積層被加工物の切削方法 |
| US6413150B1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-07-02 | Texas Instruments Incorporated | Dual dicing saw blade assembly and process for separating devices arrayed a substrate |
| JP4447074B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2010-04-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP3646781B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2005-05-11 | 株式会社東京精密 | ダイシング方法及びダイシング装置のカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム |
| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4462717B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2010-05-12 | 株式会社ディスコ | 回転ブレードの位置検出装置 |
| JP2002237472A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の切削方法 |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2001344118A patent/JP2003151920A/ja active Pending
-
2002
- 2002-11-06 TW TW91132706A patent/TWI296827B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-07 US US10/289,409 patent/US20030089206A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-09 CN CNB021584346A patent/CN1231334C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-08-19 HK HK03105921A patent/HK1053623A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010012542A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Fujikura Ltd | 基板材料切断装置及びその方法 |
| JP2011114070A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| KR20150034615A (ko) * | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
| JP2015069976A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| KR102119077B1 (ko) | 2013-09-26 | 2020-06-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI296827B (en) | 2008-05-11 |
| TW200300273A (en) | 2003-05-16 |
| HK1053623A1 (en) | 2003-10-31 |
| CN1417008A (zh) | 2003-05-14 |
| CN1231334C (zh) | 2005-12-14 |
| US20030089206A1 (en) | 2003-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101434046B (zh) | 磨削装置 | |
| JP5065637B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP5122378B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
| JP5214332B2 (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| JP2010186863A (ja) | 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法 | |
| JP2002033295A (ja) | アライメント方法及びアライメント装置 | |
| JP2001332515A (ja) | 回転ブレードの位置検出装置 | |
| JP2010541293A (ja) | 半導体チップをウエハテーブルから取り上げて、取り外された半導体チップを基板上に実装するための方法 | |
| JP5117686B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP5762005B2 (ja) | 加工位置調製方法及び加工装置 | |
| JP2001308034A (ja) | 切削装置 | |
| JP2003151920A (ja) | 切削機における被加工物位置合わせ方法 | |
| JP4377702B2 (ja) | 切削溝の計測方法 | |
| JP4861061B2 (ja) | ウエーハの外周部に形成される環状補強部の確認方法および確認装置 | |
| TW200908112A (en) | Segmentation method of package substrate | |
| JP6415349B2 (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
| TW200912289A (en) | Processing device | |
| JP4542223B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP4436641B2 (ja) | 切削装置におけるアライメント方法 | |
| JP2009302369A (ja) | 板状物の加工方法及び加工装置 | |
| JP2005203540A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| JP4427299B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
| KR20190100022A (ko) | 가공 장치 | |
| JP2003163184A (ja) | 切削装置 | |
| JP2003179002A (ja) | ダイシングマシン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040802 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040802 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061205 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070501 |