CN1231334C - 在切割机上找正工件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种在切割机上找正工件的方法，该方法的特征在于：以这样一种状态相对于一对切割装置相对地定位卡紧装置，即：一对成像装置中的每一个拍摄特定长方形区域的至少一部分，所述特定的长方形区域在工件的表面上被沿着Y轴方向分开。通过图像处理装置处理由所述一对成像装置中的每一个获得的图像，来测定所述特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置。根据所述特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置，计算所述通道相对于X轴和Y轴的倾斜角θ。

Description

在切割机上找正工件的方法

技术领域

本发明涉及一种在切割机上沿着工件的通道切割诸如半导体晶片之类的工件之前相对于一对切割装置相对地找正工件通道的方法，该工件具有由以晶格形式排列在其表面上的通道来限定的多个长方形区域，该切割机具有一对切割装置，每一切割装置都设有一成像装置。

背景技术

在制造半导体芯片的过程中，如本领域技术人员所公知的那样，通过在半导体晶片表面上以晶格形式排列的通道将多个长方形区域切割成片断，并且在每个长方形区域上形成半导体线路。沿着这些通道将半导体晶片分别切割分成长方形区域。这样分成的每一长方形区域构成一半导体芯片。沿着通道切割半导体晶片的典型切割机(也称作切块机)包括：卡紧件，其被安装成沿着基本水平的X轴方向自由移动，并且能够绕着在基本垂直的Z轴方向上延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着基本水平的Y轴方向彼此隔开一段距离安装，从而能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置。将待切割的半导体晶片夹在卡紧装置上。按照其角度将半导体晶片夹在卡紧装置上，即：根据形成在半导体晶片自身上的定位面或者当半导体晶片已经装在底座上时，根据在底座内形成的预定的凹槽或类似物来机械地找正。然而，角度的机械找正不是那么精确，并且在角度的机械找正中包含某种程度的不可避免地误差(比如，在大约1到2度的范围内)。具体来说，半导体晶片的通道相对于X轴和Y轴在较小的角度范围内倾斜。

因此，在上述形式的切割机中，由成像装置拍摄该长方形区域的至少一部分图像，该图像处理装置测定通过比如模式匹配(pattern matching)方式获得的在X轴和Y轴上的图像的特定部分的位置，然后将该卡紧件沿着X轴方向移动一预定距离，其后，拍摄另一长方形区域的至少一部分，测定在X轴和Y轴上获得的图象的特定部分的位置，并且根据该卡紧装置沿着X轴方向移动前后该特定部分在X轴和Y轴上的位置，来计算该通道相对于X轴和Y轴的倾斜角。将该卡紧装置转过已测定过的角度，从而修正该通道相对于X轴和Y轴的倾斜。

然而，找正比如半导体晶片(修正倾斜角)之类的工件的上述传统方法，具有这样的一个问题，即：因为卡紧装置必须沿着X轴方向移动，以检测工件的倾斜角，所以需要相对较长的时间。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种在上述型式的切割机中找正工件的方法，其使与现有技术相比较相当大程度地缩短需要的时间成为可能。

本发明人已经将注意力放在这样的事实上，即：在上述型式的切割机中的一对切割装置中的每一个均设有成像装置，因此，在切割机中布置有一对成像装置，并且已经发现：不必沿着X轴方向移动卡紧件，通过检测由该对成像装置获得的各个图像中的长方形区域内特定部分的位置，并且根据这两个特定部分的位置计算工件的倾斜角，从而在相对较短的时间内就能测定工件的倾斜角。

即，根据本发明，作为能够实现上述主要目的的在切割机中找正工件的方法，提供了一种在切割机中找正工件的方法，该切割机包括：卡紧件，其被安装成沿着X轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Z轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着Y轴方向彼此隔开一段距离安装，从而能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置。找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多个长方形区域并被夹持在卡紧装置上的工件的方法包括：在通过使该对切割装置作用在工件上的同时沿着X轴方向移动卡紧装置从而沿着这些通道切割工件之前，相对于该对切割装置相对地找正夹持在卡紧装置上的工件的通道，其特征在于：

以这样一种状态相对于该对切割装置相对地定位该卡紧装置，即：该对成像装置中的每一个拍摄各自两个特定的长方形区域的至少一部分，在工件的表面上沿着Y轴方向将该两个特定的长方形区域分开；

通过图像处理装置处理由该对成像装置中的每一个获得的图像，来测定该特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置；

根据该特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置，计算该通道相对于X轴和Y轴的倾斜角θ；

使卡紧装置转过倾斜角θ，从而补偿该通道相对于X轴和Y轴的倾斜。

进一步优选的是，根据该特定部分在X轴和Y轴上的位置计算该对切割装置和该通道的作用位置之间在Y轴方向上的偏差，在该卡紧件已经转过倾斜角θ后，通过沿着Y轴方向移动该对切割装置来补偿该对切割装置和该通道的作用位置之间在Y轴方向上的偏差。在优选实施例中，该工件是半导体晶片，该长方形区域都装备有半导体电路，并且该图像处理装置通过模式匹配对特定部分进行检测。允许该对切割装置中的每一个沿着Z轴方向移动，并且其具有绕着沿Y轴方向延伸的公共旋转中心轴旋转的切割刀片。

附图说明

图1是说明切割机一部分的透视图，本发明的找正方法适合该切割机；

图2是控制装置的方框图，为图1的切割机提供该控制装置；

图3是一透视图，画出了将要被图1的切割机切割的工件(通过安装带将半导体晶片装在底座上)；

图4是部分平面视图，图中显示了半导体晶片表面的一部分；

图5是一示意性地解释找正过程的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图来进一步详细地描述本发明的优选实施例。

图1是说明切割机一部分的透视图，本发明的找正方法能够应用于该切割机。图中的切割机2包括一基本上水平延伸的静止支撑板4。在支撑板4上布置有夹紧区A和切割区B，并且直线L1沿着前后方向延伸且经过夹紧区A的中心a和切割区B的中心b。在支撑板4的后部还布置有沿着宽度方向延伸的垂直支撑板6。在说明书中，为了方便起见，前后方向被称作X轴方向，宽度方向被称作Y方向，垂直方向被称作Z轴方向。

进一步地参考图1，将卡紧装置8布置在支撑板4上，以便沿着X轴方向在夹紧区A和切割区B之间移动。具体地说，沿着X轴方向将一对支撑块10(在图1中仅示出其中之一)按照一定的距离固定在支撑板4上。一对导轨12沿着X轴方向被固定在这对支撑块10之间，沿着Y轴方向保持一距离。一滑块14被安装在该对导轨12上。更具体地说，一对被引导的凹槽(未示出)形成在滑块14的下表面，并沿着X轴方向延伸。通过使这对被引导凹槽和该对导轨12相接合来安装滑块14，从而允许其在X轴方向上沿着导轨12自由移动。一沿着X轴方向延伸的外螺纹丝杠16可转动地安装在这对支撑块10之间。另一方面，一内螺纹件(未示出)固定到滑块14的下表面，并且和外螺纹丝杠16相啮合。一电动机(未示出)连接到外螺纹丝杠16上，并且根据驱动电动机向前或者相反方向的转动而在X轴方向上沿着导轨12移动滑块14。

一圆柱形支撑件18固定到滑块14上，并且安装一圆盘状的卡紧件20，以便使其能够绕着基本沿着垂直方向亦即沿着Z轴方向延伸的中心轴转动。该支撑件18设置有旋转驱动源(未示出)，其可以是用于转动卡紧件20的电动机。滑块14设置有一中空的护管22，其可以变形，以适应在图1中用实线画出的状态和用双点化线画出的状态，这两种状态取决于滑块14的运动。穿过滑块14并通过中空护管22布置的抽吸通道，由比如多孔陶瓷之类的多孔材料形成的卡紧件20可选择地与合适的抽吸源(未示出)连接。该卡紧件20还设有一对夹紧机构24，它们沿着X轴方向凸出。每一个夹紧机构24具有可移动的夹紧件26，通过诸如空气致动器之类的操纵装置(未示出)可选择地将其带到图1所示的非夹紧位置，以及从非夹紧位置向内移动到夹紧位置。用于移动夹紧机构24的可移动夹紧件26的装置的电线也穿过支撑件18、滑块14和中空护管22。

进一步参考图1，支撑板6装有一对切割装置，亦即第一切割装置28a和第二切割装置28b。如果详细地描述，那么是，一对导轨30设置在支撑板6的内表面上，它们沿着Y轴方向延伸，在Z轴方向上隔开一距离。一对沿着Y轴方向延伸的被引导凹槽(未示出)形成在第一切割装置28a的滑块32a的外表面内和第二切割装置28b的滑块32b的外表面内。通过这对被引导凹槽和该对导轨30的接合，滑块32a和滑块32b安装到该对导轨30上，从而沿着Y轴方向滑动。沿着Y轴方向延伸的外螺纹丝杠34a和34b通过轴承件36a和36b可旋转地安装在支撑板6的前面。外螺纹丝杠34a和34b布置在一条直线上。内螺纹件(未示出)固定到滑块32a和滑块32b的后表面，并且它们中的每一个和外螺纹丝杠34a和34b中的每一个相啮合。电动机38a和38b连接到外螺纹丝杠34a和34b上。当由电动机38a和38b驱动外螺纹丝杠34a和34b时，滑块32a和32b在Y轴方向上沿着该对导轨30移动。进一步地，一对导轨40a和40b沿着Y轴方向隔开一距离设置在滑块32a和32b的前表面上，它们沿着基本上垂直的方向亦即Z轴的方向延伸。一对沿着Z轴方向延伸的被引导凹槽(未示出)形成在抬升块42a和42b的外表面内。通过这对被引导凹槽和该对导轨40a和40b的接合，抬升块42a和42b安装到滑块32a和32b上，从而沿着Z轴方向上升和下降。进一步地，沿着Z轴方向延伸的外螺纹丝杠44a和44b可旋转地安装在滑块32a和32b上。另一方面，内螺纹件(未示出)固定到抬升块42a和42b的后表面，并且它们中的每一个和各自的外螺纹丝杠44a和44b相啮合。电动机的轴46a和46b连接到外螺纹丝杠44a和44b上，并且根据驱动电动机46a和46b向前或者向后，抬升块42a和42b在Z轴方向上沿着导轨40a和40b上升和下降。

切割单元50a和50b通过接合座48a和48b装在各自的抬升块42a和42b上。该切割单元50a和50b具有接近平行四面体形状的壳体52a和52b。沿着Y轴方向延伸的转动轴(图1仅画出了装在壳体52b上的转动轴54b)可旋转地装在壳体52a和52b上。切割刀片(图1仅画出了固定到转动轴上的切割刀片56b)固定到转动轴的内端亦即面对的一端。切割刀片可以由包含金刚石磨粒的薄刀盘构成。电动机58a和58b连接到转动轴的外端。

第一切割装置28a设有第一成像装置60a和附加成像装置62，第二切割装置28b设有第二成像装置60b。详细说来，第一成像装置60a和附加成像装置62连接到带有切割刀片(未示出)的第一切割装置28a的壳体52a上。因此，当电动机38a转动从而引起第一切割装置28a沿着Y轴方向移动时，该第一成像装置60a和附加成像装置62也随着第一切割装置28a的运动而沿着Y轴方向移动。进一步地，当电动机46a旋转从而引起第一切割装置28a的抬升块42a沿着Z轴方向移动时，该第一成像装置60a和附加成像装置62也随着抬升块42a的运动而沿着Z轴方向移动。因此，自始至终第一切割装置28a的切割刀片(未示出)、第一成像装置60a和附加成像装置62之间的位置关系保持相同。相似地，第二成像装置60b连接到带有切割刀片56b的第二切割装置28b的壳体52b上。因此，当电动机38b转动从而引起第二切割装置28b沿着Y轴方向移动时，该第二成像装置60b也随着第二切割装置28b的运动而沿着Y轴方向移动。进一步地说，当电动机46b旋转从而引起第二切割装置28b的抬升块42b沿着Z轴方向移动时，该第二成像装置60b和也随着抬升块42b的运动而沿着Z轴方向移动。因此，第二切割装置28b的切割刀片56b与第二成像装置60b之间的位置关系自始至终保持相同。

参考图2，第一成像装置60a具有相对较大放大率的显微镜64a和可以是CCD的成像单元66a，第二成像装置60b也具有相对较大放大率的显微镜64b和可以是CCD的成像单元66b。另一方面，附加成像装置62具有相对较低放大率的显微镜68和可以是CCD的成像单元70。

图2进一步说明了上述构成的切割机2所拥有的控制装置72。该控制装置72包括：中央处理单元74(其构成图像处理装置和运算装置)，其根据控制程序执行图像处理和运算工作；只读存储器76，用来存储控制程序等；图像结构存储器78，用来存储通过第一成像装置60a、第二成像装置60b和附加成像装置62获取的图像；基本模式存储器(key pattern memory)80；可以是A/D转换器的输入接口82；以及输出接口84。这样构成控制装置72的输入接口82接收来自第一成像装置60a、第二成像装置60b和附加成像装置62的信号。输出接口84将控制信号传送到沿着X轴方向移动卡紧装置8的电动机86(图1中未示出)以：用于驱动卡紧件20绕着在Z轴方向上延伸的中心轴旋转的电动机88(图1中未示出)，用于沿着Y轴方向移动第一成像装置60a和附加成像装置62连接在其上的第一切割装置28a的电动机38a，亦即用于沿着Y轴方向移动第二成像装置60b连接在其上的第二切割装置28b的电动机38b。

图3和图4示出了将要被切割机2切割的工件90。在示出的实施例中，工件为半导体晶片98，其通过安装带96安装到底座94上，该底座具有在其中央部分形成的安装孔92。有许多通道100a和100b以晶格形式排列在半导体晶片98的表面上。在图4中，通道100a沿着左右方向延伸，具有预定的宽度wy，并且以预定的间距dy排列。进一步地，在图4中，通道100b沿着上下方向延伸，具有预定的宽度wx，并且以预定的间距dx(在此，预定的宽度wx和预定的宽度wy不必总是大致相同，经常可以彼此不同；相似地，预定的间距dx和预定的间距dy不必总是大致相同，经常可以彼此不同)排列。因此，在半导体晶片98的表面上，通过在图4中沿着左右方向以px＝wx+dx的间距以及沿着上下方向以py＝wy+dy的间距排列的通道100a和100b将其分成多个长方形区域102。并且，将相同的半导体电路施加到每一长方形区域102上，并且基本模式(key pattern)存在于每一长方形区域102的特殊部分104，以便在后面描述的找正的同时由成像装置60a和60b来拍摄该特殊部分104。参考图4，如果将通道100a的中心线称作α轴，通道100b的中心线称作β轴，那么该特定部分104能够用α-β坐标系中的坐标值(α1，β1)来表示。在下面将要描述的找正的时候将利用基本模式(keypattern)和存在基本模式的特定部分104的β坐标值β1，因此，它们被事先存储在控制装置72内的基本模式存储器80中。另一方面，如图3中所示，一凹槽106形成在工件90的底座94的预定位置，并且凹槽106所在的方向和装在底座94上的半导体晶片98的通道100a和100b所在的方向有关。

现在参考图1和图2、3来描述由切割机2切割工件90的步骤。当将卡紧装置8定位在图1所示的卡紧区域A时，通过未画出的输送装置将工件90放在卡紧件20上。此刻，按照在底座上形成的凹槽106，将工件90的半导体晶片98在要求的误差范围内放在卡紧件20上，虽然这样不够精确(其中工件90的通道100a或者100b可以按照角度θ倾斜，该角度相对于Y轴方向不大于大约±1.5到3.0度)。然后，该卡紧件20和抽吸源(未示出)连通，以便将工件90的半导体晶片98吸在卡紧件20上。同时，使连接在卡紧件20上的该对夹紧机构24的可移动的夹紧件26到达夹紧位置，从而夹紧工件90的底座94。之后，该卡紧装置8沿着X轴方向一直移动到在图1中用双点化线8A表示的位置。在该位置，位于卡紧装置20上的半导体晶片98相对于第一切割装置28a的切割刀片(未示出)和第二切割装置28b的切割刀片56b以足够高的精确度找正。将在下面详细描述该找正方法。

其后，卡紧装置8移动到切割区B，在此由卡紧件20吸住的半导体晶片98被切成小方块。在切成小方块过程中，使卡紧件20沿着X轴方向移动，从而第一切割装置28a的切割刀片(在图1中未示出)和第二切割装置28b的切割刀片56b同时或者有些延迟地作用在半导体晶片98上，从而沿着在X轴方向上延伸的通道100a或者100b来切割半导体晶片98。使第一切割装置28a的切割单元50a和第二切割装置28b的切割单元50b沿着Z轴方向移动，并达到预定的高度，而且沿着Y轴方向周期性地指示移动(通道100a的间距py和通道100b的间距px已经被事先存储在只读存储器76中，并且使控制装置72根据间距py和px沿着Y轴方向指示移动第一切割装置28a的滑块32a和第二切割装置28b的滑块32b)。当完成沿着在X轴方向上延伸的通道100a者100b的切割时，卡紧件20转过90度，然后，开始沿着以在X轴方向上延伸的状态重新定位的通道100a或者100b开始切割。如上所述，沿着以晶格形式排列的通道100a和100b来切割在卡紧件20上的半导体晶片98。其后，卡紧件8移动到在图1中示出的卡紧区A。然后，将卡紧件20和抽吸源(未示出)分离，从而可以从由卡紧件20吸住的状态释放半导体晶片98，并且连接到卡紧件20上的该对夹紧机构24的可移动的夹紧件26再返回到非夹紧位置，以便从夹紧状态释放底座94。其后，由未画出的运输装置将半导体晶片98移动到一合适的地方。

下面参考图1、2和5描述找正方法的一个实施例。首先使第一切割装置28a到达一位置，即：在此位置，附加成像装置62可以拍摄由图5(a)中的双点化线108表示的范围，亦即拍摄包括在半导体晶片98表面上的至少一个特定长方形区域110a的范围。然后，由附加成像装置62将该特定长方形区域110a成像。由附加成像装置62获得的图像经过输入接口82和中央处理单元74被图像结构存储器78获取。其后，中央处理单元74执行由图像结构存储器78获取的图像与事先已经存储在基本模式存储器80中的基本模式相匹配的模式。从而使得用相对粗糙的精确度探测特定长方形区域110a的特定部分112a的位置成为可能。

接下来，使第一切割装置28a到达一位置，即：在该位置，第一成像装置60a可以拍摄由图5(B)中的双点化线114a表示的范围，亦即拍摄包括至少特定长方形区域110a的特定部分112a的范围。进一步地，基于测定过的特定部分112a的位置，使第二切割装置28b到达一位置，即：在此位置，第二成像装置60b拍摄由图5(B)中的双点化线114b表示的范围，亦即拍摄包括至少特定长方形区域110b的特定部分112b的范围，该特定长方形区域110b沿着Y轴方向和特定长方形区域110a隔开间距py的整数倍距离。然后，由第一成像装置60a将该特定部分112a成像，并且由第二成像装置60b将该特定部分112b成像。由第一成像装置60a和第二成像装置60b获得的图像经过输入接口82和中央处理单元74被图像结构存储器78获取。其后，中央处理单元74执行由图像结构存储器78获取的图像与事先已经存储在基本模式存储器80中的基本模式相匹配的模式。从而使得用相对高的精确度探测特定长方形区域110a的特定部分112a的位置以及用相对高的精确度探测特定长方形区域110b的特定部分112b的位置成为可能。

进一步地参考图1和图2、图5(B)，当用相对高的精确度测定特定部分112a和112b的位置之后，通过使用在X-Y坐标系中特定长方形区域110a内的特定部分112a的坐标值(x1，y1)和在X-Y坐标系中特定长方形区域110b内的特定部分112b的坐标值(x2，y2)，可以获得通道100a相对于X轴方向(或者通道100b相对于Y轴方向)的倾斜角度θ。即：从下面的等式(1)中可以获得通道100a相对于X轴方向(或者通道100b相对于Y轴方向)的倾斜角度θ：

θ＝tan^-1〔(x1-x2)/(y1-y2)〕……(1)

该公式(1)已经被事先存储在控制装置72的只读存储器76中。因此，通过使用特定长方形区域110a内的特定部分112a的坐标值(x1，y1)和特定长方形区域110b内的特定部分112b的坐标值(x2，y2)，控制装置72的中央处理单元74计算通道100a相对于X轴方向(或者通道100b相对于Y轴方向)的倾斜角度θ。然后，控制装置72根据计算出的倾斜角θ控制电动机88，因此，与电动机88连接的卡紧件20转过倾斜角θ，从而相对于X轴方向和Y轴方向补偿在半导体晶片98的表面上的通道100a和100b的倾斜。

在如上所述的本发明的找正方法中，由于不必沿着X轴方向移动卡紧件20，以便测定在半导体晶片98表面上的通道100a和100b相对于X轴和Y轴方向的倾斜角θ，所以允许在相对较短的时间内测定出倾斜角θ。

接下来，进一步参考图1、2、5(B)和5(C)，通过使用在X-Y坐标系中特定长方形区域110a内的特定部分112a的坐标值(x1，y1)、在X-Y坐标系中特定长方形区域110b内的特定部分112b的坐标值(x2，y2)以及卡紧件20的中心轴的Y坐标值y0，可以获得在卡紧件20已经转过倾斜角θ以调整角度之后特定部分112a和112b的Y坐标值。即：从下面的等式(2)中可以得到将其转过倾斜角θ已经调整角度后的特定部分112a的Y坐标值y3，以及从下面的等式(3)中可以获得将其转过倾斜角θ已经调整角度后的特定部分112b的Y坐标值y4，

$y3=y0-\frac{(x1-x0)(x2-x1)+(y1-y0)(y2-y1)}{\sqrt{{(y2-y1)}^2+{(x2-x1)}^2}}----\left(2\right)$

$y4=y0-\frac{(x2-x0)(x2-x1)+(y2-y0)(y2-y1)}{\sqrt{{(y2-y1)}^2+{(x2-x1)}^2}}----\left(3\right)$

接下来，当使用计算出的已经调整角度后的特定部分112a的Y坐标值y3时，由于第一切割装置28a的第一成像装置60a和切割刀片56a之间的位置关系始终保持不变，所以通过事先将位置关系该存储在控制装置72的只读存储器76中，在控制装置72内的中央处理单元74能够获得在已经调整角度后的特定部分112a和沿着X轴方向的第一切割装置28a的切割刀片56a的中心线之间在Y轴方向上的偏差D1。相似地，当使用计算出的已经调整角度后的特定部分112b的Y坐标值y4时，由于第二切割装置28b的第二成像装置60b和切割刀片56b之间的位置关系始终保持不变，所以通过事先将该位置关系存储在控制装置72的只读存储器76中，在控制装置72内的中央处理单元74能够得到在已经调整角度后的特定部分112b和沿着X轴方向的第二切割装置28b的切割刀片56b的中心线之间在Y轴方向上的偏差D2。

进一步参考图2和5(C)，通过使用特定部分112a的β坐标值β1(见图4)以及在已经调整角度后的特定部分112a和沿着X轴方向的第一切割装置28a的切割刀片56a的中心线之间在Y轴方向上的偏差D1，在控制装置72内的中央处理单元74能够得到在沿着X轴方向的第一切割装置28a的切割刀片56a的中心线和半导体晶片98的表面上的通道100a的中心线之间在Y轴方向上的偏差D3。另外，通过使用特定部分112b的β坐标值β1(见图4)以及在已经调整角度后的特定部分112b和沿着X轴方向的第二切割装置28b的切割刀片56b的中心线之间在Y轴方向上的偏差D2，在控制装置72内的中央处理单元74能够得到在沿着X轴方向的第二切割装置28b的切割刀片56b的中心线和半导体晶片98的表面上的通道100a的中心线之间在Y轴方向上的偏差D4。其后，根据已经计算出的偏差D3，控制装置72控制电动机38a。从而，第一切割装置28a沿着Y轴方向移动D3，并且将在旋转轴54a的方向上切割刀片56a的中心线定位在半导体晶片98表面上的通道100a的中心线。此外，根据已经计算出的偏差D4，控制装置72控制电动机38a。从而，第二切割装置28b沿着Y轴方向移动D4，并且将在旋转轴54b的方向上切割刀片56b的中心线定位在半导体晶片98表面上的通道100a的中心线上。这样，相对于切割装置28a和28b，能够找正半导体晶片98表面上的通道100a。

虽然上面已经参考附图详细描述了本发明的优选实施例，但是应注意，本发明绝不仅限于上述实施例，其能够以不脱离本发明范围的多种其他方式变化和改进。

Claims (4)

1、一种在切割机(2)上找正工件(90)的方法，该切割机包括：卡紧装置(8)，其被安装成沿着X轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Z轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置(28a，28b)，它们沿着Y轴方向彼此隔开一段距离安装，以便能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置(60a，60b)，它们为每一个切割装置(28a，28b)而设；图像处理装置(74)；运算装置(74)，找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道(100a，100b)限定的多个长方形区域(104)并被夹持在所述卡紧装置(8)上的工件(90)的方法包括：在通过使所述一对切割装置(28a，28b)作用在工件(90)上的同时沿着X轴方向移动卡紧装置(8)从而沿着这些通道(100a，100b)切割工件(90)之前，相对于所述一对切割装置(28a，28b)相对地找正夹持在所述卡紧装置(8)上的工件(9)的通道(100a，100b)，其特征在于：

以这样一种状态相对于所述一对切割装置(28a，28b)相对地定位所述卡紧装置(8)，即：所述一对成像装置(60a，60b)中的每一个拍摄两个特定长方形区域(110a，110b)的至少一部分，所述两个特定的长方形区域在工件(90)的表面上沿着Y轴方向被分开；

通过所述的图像处理装置(74)处理由所述一对成像装置(60a，60b)中的每一个获得的图像，来测定所述特定长方形区域(110a，110b)中的特定部分(112a，112b)在X轴和Y轴上的位置；

根据所述特定长方形区域(110a，110b)中的特定部分(112a，112b)在X轴和Y轴上的位置，计算所述通道(100a，100b)相对于X轴和Y轴的倾斜角θ；

使所述的卡紧装置(8)转过倾斜角θ，从而补偿所述通道(100a，100b)相对于X轴和Y轴的倾斜。

2、根据权利要求1所述的找正方法，其特征在于，根据所述特定部分(112a，112b)在X轴和Y轴上的位置计算所述一对切割装置(28a，28b)和所述通道(100a，100b)的作用位置之间在Y轴方向上的偏差，在所述卡紧装置(8)已经转过倾斜角θ后，通过沿着Y轴方向移动所述一对切割装置来(28a，28b)补偿所述一对切割装置(28a，28b)和所述通道(100a，100b)的作用位置之间在Y轴方向上的偏差。

3、根据权利要求1所述的找正方法，其特征在于，所述的工件(90)为半导体晶片，所述的长方形区域(104)都提供有半导体电路，并且通过模式匹配，所述图像处理装置(74)测定所述特定部分(112a，112b)。

4、根据权利要求1所述的找正方法，其特征在于，允许所述一对切割装置(28a，28b)中的每一个沿着Z轴方向移动，并且具有绕着沿Y轴方向延伸的公共旋转中心轴旋转的旋转切割刀片(65a，56b)。

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