JP3203365B2 - ダイシング装置におけるワーク切断方法 - Google Patents
ダイシング装置におけるワーク切断方法Info
- Publication number
- JP3203365B2 JP3203365B2 JP33215997A JP33215997A JP3203365B2 JP 3203365 B2 JP3203365 B2 JP 3203365B2 JP 33215997 A JP33215997 A JP 33215997A JP 33215997 A JP33215997 A JP 33215997A JP 3203365 B2 JP3203365 B2 JP 3203365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cut
- blades
- wafer
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置にお
けるワーク切断方法に係り、特に２枚のブレードで半導
体ウェーハを碁盤目状に切断するダイシング装置におけ
るワーク切断方法に関する。
けるワーク切断方法に係り、特に２枚のブレードで半導
体ウェーハを碁盤目状に切断するダイシング装置におけ
るワーク切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平８−２５２０９号公報に開示され
たダイシング装置は、２本のスピンドルをＹ軸方向に平
行に配置し、２本のスピンドルと半導体ウェーハとを相
対的にＸ軸方向に移動させながら、２本のスピンドルに
装着された２枚のブレードで半導体ウェーハを切断線
（ストリート）に沿って切断する。また、前記２本のス
ピンドルのうち１本のスピンドルは、Ｙ軸方向の位置を
位置調整できるように構成されており、そのスピンドル
をＹ軸方向に所定量移動して２枚のブレードの相対位置
をストリートのピッチ分ずらすことによって、２本のス
トリートを同時に切断するようにしている。
たダイシング装置は、２本のスピンドルをＹ軸方向に平
行に配置し、２本のスピンドルと半導体ウェーハとを相
対的にＸ軸方向に移動させながら、２本のスピンドルに
装着された２枚のブレードで半導体ウェーハを切断線
（ストリート）に沿って切断する。また、前記２本のス
ピンドルのうち１本のスピンドルは、Ｙ軸方向の位置を
位置調整できるように構成されており、そのスピンドル
をＹ軸方向に所定量移動して２枚のブレードの相対位置
をストリートのピッチ分ずらすことによって、２本のス
トリートを同時に切断するようにしている。
【０００３】図９は、前記ダイシング装置のワーク切断
方法を示す遷移図である。図９（Ａ）に示すように切断
前の２枚のブレード１、２は、ウェーハＷの切断線の１
ピッチ分だけＹ方向にずれた位置に位置決めされてい
る。この２枚のブレード１、２で、例えば切断線Ｌ１、
Ｌ２を切断する場合には、まず、図上右側のブレード１
を切断線Ｌ１に合わせた後、２枚のブレード１、２又は
ウェーハＷをＸ軸方向に移動させ、図９（Ｂ）に示すよ
うにブレード１で切断線Ｌ１の切断を開始すると共に、
これに後続させてブレード２で切断線Ｌ２の切断を開始
する。そして、前記Ｘ方向の移動を継続すると、ブレー
ド１による切断線Ｌ１の切断が終了し、その後、ブレー
ド２による切断線Ｌ２の切断が図９（Ｃ）に示すように
終了する。これによって、２本の切断線Ｌ１、Ｌ２を同
時に切断することができる。なお、符号３はブレード１
のモータであり、符号４は前記モータ３のスピンドルで
ある。また、符号５はブレード２のモータで、符号６は
モータ５のスピンドルである。
方法を示す遷移図である。図９（Ａ）に示すように切断
前の２枚のブレード１、２は、ウェーハＷの切断線の１
ピッチ分だけＹ方向にずれた位置に位置決めされてい
る。この２枚のブレード１、２で、例えば切断線Ｌ１、
Ｌ２を切断する場合には、まず、図上右側のブレード１
を切断線Ｌ１に合わせた後、２枚のブレード１、２又は
ウェーハＷをＸ軸方向に移動させ、図９（Ｂ）に示すよ
うにブレード１で切断線Ｌ１の切断を開始すると共に、
これに後続させてブレード２で切断線Ｌ２の切断を開始
する。そして、前記Ｘ方向の移動を継続すると、ブレー
ド１による切断線Ｌ１の切断が終了し、その後、ブレー
ド２による切断線Ｌ２の切断が図９（Ｃ）に示すように
終了する。これによって、２本の切断線Ｌ１、Ｌ２を同
時に切断することができる。なお、符号３はブレード１
のモータであり、符号４は前記モータ３のスピンドルで
ある。また、符号５はブレード２のモータで、符号６は
モータ５のスピンドルである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のダイシング装置によるワーク切断方法は、２枚のブ
レード１、２を並設しているので、図９（Ｃ）上で破線
Ｄで囲まれた広範囲のエリアＥでブレード１、２を移動
させなければ２本の切断線Ｌ１、Ｌ２を同時に切断する
ことができない。これにより、無駄切り部分が多くな
り、切断時間が長くなるという欠点がある。また、Ｘ方
向のストロークも大きくとる必要があり、装置の幅方向
サイズが大きくなってしまうという欠点がある。
来のダイシング装置によるワーク切断方法は、２枚のブ
レード１、２を並設しているので、図９（Ｃ）上で破線
Ｄで囲まれた広範囲のエリアＥでブレード１、２を移動
させなければ２本の切断線Ｌ１、Ｌ２を同時に切断する
ことができない。これにより、無駄切り部分が多くな
り、切断時間が長くなるという欠点がある。また、Ｘ方
向のストロークも大きくとる必要があり、装置の幅方向
サイズが大きくなってしまうという欠点がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードによる無駄切り部分を極力少なくして
切断時間を短縮することができるダイシング装置におけ
るワーク切断方法を提供する。
もので、ブレードによる無駄切り部分を極力少なくして
切断時間を短縮することができるダイシング装置におけ
るワーク切断方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】また、本発明は、前記目
的を達成するために、ワークを複数の切断エリアに分割
し、各々の切断エリアにおいて２枚のブレードを切断線
の複数ピッチ分の間隔を開けてＹ軸方向に対向配置し、
該２枚のブレードとワークとをＸ軸方向に相対的に移動
させながら、２枚のブレードで前記ワークの切断線を２
本同時に切断し、前記２本の切断線の切断終了後に、前
記２枚のブレードの間隔を変えることなく２枚のブレー
ドをＹ軸方向に切断線の１ピッチ分だけ移動させて次の
切断線を２本同時に切断し、この切断動作を繰り返して
一つの切断エリアのワークの切断線を順次切断した後、
残りの切断エリア中の複数本の切断線を前記切断動作を
繰り返して切断エリア毎に順に切断することを特徴とし
ている。
的を達成するために、ワークを複数の切断エリアに分割
し、各々の切断エリアにおいて２枚のブレードを切断線
の複数ピッチ分の間隔を開けてＹ軸方向に対向配置し、
該２枚のブレードとワークとをＸ軸方向に相対的に移動
させながら、２枚のブレードで前記ワークの切断線を２
本同時に切断し、前記２本の切断線の切断終了後に、前
記２枚のブレードの間隔を変えることなく２枚のブレー
ドをＹ軸方向に切断線の１ピッチ分だけ移動させて次の
切断線を２本同時に切断し、この切断動作を繰り返して
一つの切断エリアのワークの切断線を順次切断した後、
残りの切断エリア中の複数本の切断線を前記切断動作を
繰り返して切断エリア毎に順に切断することを特徴とし
ている。
【０００７】
【０００８】請求項１記載の発明によれば、２枚のブレ
ードを所定間隔をもってＹ軸方向に対向配置する。そし
て、２枚のブレードとワークとをＸ軸方向に相対的に移
動させながら、２枚のブレードでワークの切断線を２本
同時に切断し、この２本の切断線の切断が終了すると、
２枚のブレードをＹ軸方向に切断線の１ピッチ分だけ移
動させて次の切断線を２本同時に切断する。この切断動
作を繰り返してワークの切断線を順次切断する。本発明
によれば、２枚のブレードを対向配置して切断するよう
にしたので、Ｘ軸方向の相対的移動量を最小限に抑える
ことができ、よって、切断時間を短縮することができ
る。
ードを所定間隔をもってＹ軸方向に対向配置する。そし
て、２枚のブレードとワークとをＸ軸方向に相対的に移
動させながら、２枚のブレードでワークの切断線を２本
同時に切断し、この２本の切断線の切断が終了すると、
２枚のブレードをＹ軸方向に切断線の１ピッチ分だけ移
動させて次の切断線を２本同時に切断する。この切断動
作を繰り返してワークの切断線を順次切断する。本発明
によれば、２枚のブレードを対向配置して切断するよう
にしたので、Ｘ軸方向の相対的移動量を最小限に抑える
ことができ、よって、切断時間を短縮することができ
る。
【０００９】また、請求項１記載の発明によれば、前記
ワークを複数の切断エリアに分割し、これらの切断エリ
ア中の複数本の切断線を切断エリア毎に順に切断するよ
うにしたので、Ｘ軸方向の相対的移動量を更に抑えるこ
とができる。
ワークを複数の切断エリアに分割し、これらの切断エリ
ア中の複数本の切断線を切断エリア毎に順に切断するよ
うにしたので、Ｘ軸方向の相対的移動量を更に抑えるこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置におけるワーク切断方法について詳説
する。図１は本発明が適用された半導体ウェーハのダイ
シング装置１の斜視図であり、図２はその平面図であ
る。図１に示すように、前記ダイシング装置１は、主と
して切断部１０、洗浄部２０、カセット収納部３０、エ
レベータ部４０、及び搬送装置５０等から構成されてい
る。
るダイシング装置におけるワーク切断方法について詳説
する。図１は本発明が適用された半導体ウェーハのダイ
シング装置１の斜視図であり、図２はその平面図であ
る。図１に示すように、前記ダイシング装置１は、主と
して切断部１０、洗浄部２０、カセット収納部３０、エ
レベータ部４０、及び搬送装置５０等から構成されてい
る。
【００１１】このダイシング装置１によるウェーハＷの
切断工程を説明すると、まず、カセット収納部３０に複
数枚収納されている加工前のウェーハＷは、エレベータ
部４０によって順次引き出され、そして、引き出された
ウェーハＷは図２に示す位置Ｐ４にセットされる。次
に、このウェーハＷは、搬送装置５０によって位置Ｐ１
のプリロードステージを介して切断部１０のカッティン
グテーブル（位置Ｐ２）上に載置される。ここで、ウェ
ーハＷはカッティングテーブルに吸着保持される。吸着
保持されたウェーハＷは、アライメント部１８、１９に
よってウェーハＷ上のパターンが画像認識され、これに
基づいてアライメントされる。そして、アライメントさ
れたウェーハＷは、切断部１０の矢印Ａ、Ｂで示すＹ軸
方向移動と、カッティングテーブルの矢印Ｃ、Ｄで示す
Ｘ軸方向移動とによって、２本のストリートが同時に切
断される。最初の２本のストリートが切断されると、切
断部１０のスピンドルをストリートのピッチ分だけＹ軸
方向に移動させ、そして、カッティングテーブルを再び
Ｘ軸方向に移動させることにより次の２本のストリート
が切断される。この切断動作を繰り返して行い、一方向
（Ｘ方向）の全てのストリートの切断が終了すると、カ
ッティングテーブルを９０°回動させて、前記切断した
ストリートに直交する他方向（図２上でＹ方向）のスト
リートを順次切断する。これにより、ウェーハＷは最終
的に碁盤目状に切断される。なお、本実施の形態では、
アライメント部１８、１９を切断部１０の上流側に設け
たが、これに限られるものではなく、切断部１０の各キ
ャリッジ７２、７４に設けても良い。
切断工程を説明すると、まず、カセット収納部３０に複
数枚収納されている加工前のウェーハＷは、エレベータ
部４０によって順次引き出され、そして、引き出された
ウェーハＷは図２に示す位置Ｐ４にセットされる。次
に、このウェーハＷは、搬送装置５０によって位置Ｐ１
のプリロードステージを介して切断部１０のカッティン
グテーブル（位置Ｐ２）上に載置される。ここで、ウェ
ーハＷはカッティングテーブルに吸着保持される。吸着
保持されたウェーハＷは、アライメント部１８、１９に
よってウェーハＷ上のパターンが画像認識され、これに
基づいてアライメントされる。そして、アライメントさ
れたウェーハＷは、切断部１０の矢印Ａ、Ｂで示すＹ軸
方向移動と、カッティングテーブルの矢印Ｃ、Ｄで示す
Ｘ軸方向移動とによって、２本のストリートが同時に切
断される。最初の２本のストリートが切断されると、切
断部１０のスピンドルをストリートのピッチ分だけＹ軸
方向に移動させ、そして、カッティングテーブルを再び
Ｘ軸方向に移動させることにより次の２本のストリート
が切断される。この切断動作を繰り返して行い、一方向
（Ｘ方向）の全てのストリートの切断が終了すると、カ
ッティングテーブルを９０°回動させて、前記切断した
ストリートに直交する他方向（図２上でＹ方向）のスト
リートを順次切断する。これにより、ウェーハＷは最終
的に碁盤目状に切断される。なお、本実施の形態では、
アライメント部１８、１９を切断部１０の上流側に設け
たが、これに限られるものではなく、切断部１０の各キ
ャリッジ７２、７４に設けても良い。
【００１２】切断終了したウェーハＷは、カッティング
テーブルによって位置Ｐ２に戻された後、搬送装置５０
によって位置Ｐ３の洗浄部２０のスピナテーブルに搬送
される。ここでウェーハＷは、洗浄水により洗浄された
後、エアブローによって乾燥される。乾燥したウェーハ
Ｗは、搬送装置５０によって位置Ｐ４に搬送され、エレ
ベータ部４０によってカセット部１０に収納される。以
上が前記ダイシング装置１による１枚のウェーハＷの切
断工程である。
テーブルによって位置Ｐ２に戻された後、搬送装置５０
によって位置Ｐ３の洗浄部２０のスピナテーブルに搬送
される。ここでウェーハＷは、洗浄水により洗浄された
後、エアブローによって乾燥される。乾燥したウェーハ
Ｗは、搬送装置５０によって位置Ｐ４に搬送され、エレ
ベータ部４０によってカセット部１０に収納される。以
上が前記ダイシング装置１による１枚のウェーハＷの切
断工程である。
【００１３】次に、ダイシング装置１の切断部１０につ
いて説明する。図３は切断部１０の平面図である。同図
に示す切断部１０の切断装置１４、１６は、モータ６
０、６２、スピンドル６４、６６、及びスピンドル６
４、６６の先端部に装着されたブレード６８、７０を有
している。これらの切断装置１４、１６は、スピンドル
移動機構によってＹ軸方向に各々独立して移動される。
いて説明する。図３は切断部１０の平面図である。同図
に示す切断部１０の切断装置１４、１６は、モータ６
０、６２、スピンドル６４、６６、及びスピンドル６
４、６６の先端部に装着されたブレード６８、７０を有
している。これらの切断装置１４、１６は、スピンドル
移動機構によってＹ軸方向に各々独立して移動される。
【００１４】前記スピンドル移動機構は図４に示すよう
に、モータ６０、６２が搭載されたキャリッジ７２、７
４をＹ軸方向に移動自在にガイドするガイドレール９
０、９２、及びキャリッジ７２、７４をＹ軸方向に移動
させるリニアモータ７６を主な構成としている。前記リ
ニアモータ７６は、マグネットレール７８、及び２個の
コイルアセンブリ８０、８２から構成されており、マグ
ネットレール７８は、ダイシング装置１に固定された支
持プレート８４の側面にＹ軸方向に沿って水平に固着さ
れている。また、前記２個のコイルアセンブリ８０、８
２のうち一方のコイルアセンブリ８０はキャリッジ７２
に、そして他方のコイルアセンブリ８２はキャリッジ７
４に固着されている。
に、モータ６０、６２が搭載されたキャリッジ７２、７
４をＹ軸方向に移動自在にガイドするガイドレール９
０、９２、及びキャリッジ７２、７４をＹ軸方向に移動
させるリニアモータ７６を主な構成としている。前記リ
ニアモータ７６は、マグネットレール７８、及び２個の
コイルアセンブリ８０、８２から構成されており、マグ
ネットレール７８は、ダイシング装置１に固定された支
持プレート８４の側面にＹ軸方向に沿って水平に固着さ
れている。また、前記２個のコイルアセンブリ８０、８
２のうち一方のコイルアセンブリ８０はキャリッジ７２
に、そして他方のコイルアセンブリ８２はキャリッジ７
４に固着されている。
【００１５】前記マグネットレール７８は、リニアモー
タの固定部材を構成し、前記２個のコイルアセンブリ８
０、８２はリニアモータの移動部材を構成している。前
記マグネットレール７８とコイルアセンブリ８０、８２
とは図５に示すように（図５では一方のコイルアセンブ
リ８０のみ図示）、所定の間隙を介して対向配置されて
いる。このリニアモータを駆動することによって前記キ
ャリッジ７２、７４は、共通のマグネットレール７８に
沿ってＹ軸方向に各々独立して移動する。なお、リニア
モータの駆動原理については、周知であるので省略す
る。
タの固定部材を構成し、前記２個のコイルアセンブリ８
０、８２はリニアモータの移動部材を構成している。前
記マグネットレール７８とコイルアセンブリ８０、８２
とは図５に示すように（図５では一方のコイルアセンブ
リ８０のみ図示）、所定の間隙を介して対向配置されて
いる。このリニアモータを駆動することによって前記キ
ャリッジ７２、７４は、共通のマグネットレール７８に
沿ってＹ軸方向に各々独立して移動する。なお、リニア
モータの駆動原理については、周知であるので省略す
る。
【００１６】図５に示すように前記キャリッジ７２に
は、２個のスライダ８６、８８が固着されている。これ
らのスライダ８６、８８は、前記コイルアセンブリ８０
を挟んで上部、及び下部に設けられており、前記スライ
ダ８６はガイドレール９０に摺動自在に支持され、前記
スライダ８８はガイドレール９２に摺動自在に支持され
ている。また、図示していないが、キャリッジ７４も同
様に２個のスライダが固着され、その一方のスライダが
前記ガイドレール９２に摺動自在に支持されると共に、
他方のスライダがガイドレール９２に摺動自在に支持さ
れている。なお、前記ガイドレール９０、９２は同図の
如く、マグネットレール７８と平行に固定され、２台の
キャリッジ７２、７４の共通のガイド部材として機能し
ている。
は、２個のスライダ８６、８８が固着されている。これ
らのスライダ８６、８８は、前記コイルアセンブリ８０
を挟んで上部、及び下部に設けられており、前記スライ
ダ８６はガイドレール９０に摺動自在に支持され、前記
スライダ８８はガイドレール９２に摺動自在に支持され
ている。また、図示していないが、キャリッジ７４も同
様に２個のスライダが固着され、その一方のスライダが
前記ガイドレール９２に摺動自在に支持されると共に、
他方のスライダがガイドレール９２に摺動自在に支持さ
れている。なお、前記ガイドレール９０、９２は同図の
如く、マグネットレール７８と平行に固定され、２台の
キャリッジ７２、７４の共通のガイド部材として機能し
ている。
【００１７】前記支持プレート８４には、リニアエンコ
ーダを構成するモアレスケール９４が取り付けられてい
る。このモアレスケール９４は、キャリッジ７２、７４
に設けられた検出片９６、９８の位置を非接触で検出す
ることで、ブレード６８、７０の位置を間接的に検出す
るものであり、マグネットレール７８と平行に固定され
ている。前記モアレスケール９４で検出されたブレード
６８、７０の位置情報によって、前述したリニアモータ
７６が図示しない制御装置によってフィードバック制御
されている。
ーダを構成するモアレスケール９４が取り付けられてい
る。このモアレスケール９４は、キャリッジ７２、７４
に設けられた検出片９６、９８の位置を非接触で検出す
ることで、ブレード６８、７０の位置を間接的に検出す
るものであり、マグネットレール７８と平行に固定され
ている。前記モアレスケール９４で検出されたブレード
６８、７０の位置情報によって、前述したリニアモータ
７６が図示しない制御装置によってフィードバック制御
されている。
【００１８】一方、前記モータ６０、６２は図４に示す
ように、アーム１００、１０２、及びＺ軸移動機構１０
４、１０６を介して前記キャリッジ７２、７４に連結さ
れている。したがって、Ｚ軸移動機構１０４、１０６を
駆動すればモータ６０、６２をＺ軸に沿って上下移動さ
せることができ、これによってブレード６８、７０を上
下移動させることができる。したがって、Ｚ軸移動機構
１０４、１０６でブレード６８、７０の下降移動量を調
節することにより、ウェーハＷの切断切込み量を設定す
ることができる。
ように、アーム１００、１０２、及びＺ軸移動機構１０
４、１０６を介して前記キャリッジ７２、７４に連結さ
れている。したがって、Ｚ軸移動機構１０４、１０６を
駆動すればモータ６０、６２をＺ軸に沿って上下移動さ
せることができ、これによってブレード６８、７０を上
下移動させることができる。したがって、Ｚ軸移動機構
１０４、１０６でブレード６８、７０の下降移動量を調
節することにより、ウェーハＷの切断切込み量を設定す
ることができる。
【００１９】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置１のスピンドル移動機構の作用について説明する。ま
ず、前記スピンドル移動機構のリニアモータ７６を駆動
して、図３に示す２枚のブレード６８、７０の間隔を設
定する。この場合、図示しない外部入力装置から前記間
隔設定値が入力されると、リニアモータ７６が図示しな
い制御装置に制御されてキャリッジ７２、７４をＹ軸方
向に移動させる。その移動時におけるブレード６８、７
０の位置情報がモアレスケール９４から制御装置に出力
される。制御装置は、前記位置情報に基づいてリニアモ
ータ７６をフィードバック制御し、前記間隔設定値の位
置に前記ブレード６８、７０を位置決めする。
置１のスピンドル移動機構の作用について説明する。ま
ず、前記スピンドル移動機構のリニアモータ７６を駆動
して、図３に示す２枚のブレード６８、７０の間隔を設
定する。この場合、図示しない外部入力装置から前記間
隔設定値が入力されると、リニアモータ７６が図示しな
い制御装置に制御されてキャリッジ７２、７４をＹ軸方
向に移動させる。その移動時におけるブレード６８、７
０の位置情報がモアレスケール９４から制御装置に出力
される。制御装置は、前記位置情報に基づいてリニアモ
ータ７６をフィードバック制御し、前記間隔設定値の位
置に前記ブレード６８、７０を位置決めする。
【００２０】各キャリッジ７２、７４の位置決めが終了
すると、Ｚ軸移動機構１０４、１０６が駆動してブレー
ド６８、７０を下降移動し、ウェーハＷの切断切込み量
を設定する。この後、モータ６０、６２でブレード６
８、７０を回転させると共に、カッティングテーブルを
Ｘ軸方向に移動してウェーハＷの最初の２本のストリー
トを前記ブレード６８、７０で切断する。
すると、Ｚ軸移動機構１０４、１０６が駆動してブレー
ド６８、７０を下降移動し、ウェーハＷの切断切込み量
を設定する。この後、モータ６０、６２でブレード６
８、７０を回転させると共に、カッティングテーブルを
Ｘ軸方向に移動してウェーハＷの最初の２本のストリー
トを前記ブレード６８、７０で切断する。
【００２１】最初の２本のストリートの切断が終了する
と、前記スピンドル移動機構によってブレード６８、７
０を、共通のガイド部材であるガイドレール９０、９２
に沿ってストリートのピッチ分だけＹ軸方向に移動させ
る。そして、カッティングテーブルをＸ軸方向に再び移
動させて次の２本のストリートを切断する。この切断動
作を繰り返して行い、Ｘ軸方向の全てのストリートの切
断が終了すると、カッティングテーブルを９０°回動さ
せて、前記切断したストリートに直交するＹ方向のスト
リートを前述した手順を繰り返して切断する。これによ
り、ウェーハＷは最終的に碁盤目状に切断される。
と、前記スピンドル移動機構によってブレード６８、７
０を、共通のガイド部材であるガイドレール９０、９２
に沿ってストリートのピッチ分だけＹ軸方向に移動させ
る。そして、カッティングテーブルをＸ軸方向に再び移
動させて次の２本のストリートを切断する。この切断動
作を繰り返して行い、Ｘ軸方向の全てのストリートの切
断が終了すると、カッティングテーブルを９０°回動さ
せて、前記切断したストリートに直交するＹ方向のスト
リートを前述した手順を繰り返して切断する。これによ
り、ウェーハＷは最終的に碁盤目状に切断される。
【００２２】ここで、図６、図７、図８を参照して本実
施の形態のウェーハＷ切断方法の実施例について述べ
る。図６はウェーハＷの切断手順を模式的に示したもの
で、特に、ウェーハＷの切断エリアを〜エリアに分
割し、これらのエリア中の複数本のストリートを→
→→エリアの順で切断する方法である。この切断方
法は、例えば図６上において１−１で示すストリート
は、ブレード７０で切断する１本目のストリートを示
し、２−１で示すストリートは、ブレード６８で切断す
る１本目のストリートを示している。したがって、エ
リアによれば、ブレード６８とブレード７０とを３ピッ
チ分ずらして間隔設定し、まず１本目の１−１ストリー
トをブレード７０で、そして２−１ストリートをブレー
ド６８で同時に切断する。
施の形態のウェーハＷ切断方法の実施例について述べ
る。図６はウェーハＷの切断手順を模式的に示したもの
で、特に、ウェーハＷの切断エリアを〜エリアに分
割し、これらのエリア中の複数本のストリートを→
→→エリアの順で切断する方法である。この切断方
法は、例えば図６上において１−１で示すストリート
は、ブレード７０で切断する１本目のストリートを示
し、２−１で示すストリートは、ブレード６８で切断す
る１本目のストリートを示している。したがって、エ
リアによれば、ブレード６８とブレード７０とを３ピッ
チ分ずらして間隔設定し、まず１本目の１−１ストリー
トをブレード７０で、そして２−１ストリートをブレー
ド６８で同時に切断する。
【００２３】次に、ブレード６８、７０の間隔を変える
ことなくブレード６８、７０をスピンドル移動機構によ
ってストリートの１ピッチ分ずらす。そして、２本目の
１−２ストリートをブレード７０で、そして、２−２ス
トリートをブレード６８で同時に切断する。この動作を
あと２回繰り返して行い、エリアの計８本のストリー
トを切断する。
ことなくブレード６８、７０をスピンドル移動機構によ
ってストリートの１ピッチ分ずらす。そして、２本目の
１−２ストリートをブレード７０で、そして、２−２ス
トリートをブレード６８で同時に切断する。この動作を
あと２回繰り返して行い、エリアの計８本のストリー
トを切断する。
【００２４】エリアの全てのストリートの切断が終了
すると、エリア、エリアの各８本のストリートを同
様の手順で切断する。そして、エリアは残り５本のス
トリートなので、１−１ストリートをブレード７０によ
って、そして２−１ストリートをブレード６８によって
同時に切断した後、ブレード７０のみで１−２〜１−４
ストリートを順に切断する。これにより、Ｘ方向の全て
のストリートの切断が終了する。
すると、エリア、エリアの各８本のストリートを同
様の手順で切断する。そして、エリアは残り５本のス
トリートなので、１−１ストリートをブレード７０によ
って、そして２−１ストリートをブレード６８によって
同時に切断した後、ブレード７０のみで１−２〜１−４
ストリートを順に切断する。これにより、Ｘ方向の全て
のストリートの切断が終了する。
【００２５】上記切断方法では、ブレード６８、７０の
間隔を変えることなく一定ピッチ移動させることでスト
リートを切断することができるので、ブレード６８、７
０の位置制御が容易になり、また、切断ポイントも集中
しているのでコンタミが付き難くなる。なお、ウェーハ
Ｗの切断送り方向（Ｘ方向）は、一方向でも両方向でも
良い。
間隔を変えることなく一定ピッチ移動させることでスト
リートを切断することができるので、ブレード６８、７
０の位置制御が容易になり、また、切断ポイントも集中
しているのでコンタミが付き難くなる。なお、ウェーハ
Ｗの切断送り方向（Ｘ方向）は、一方向でも両方向でも
良い。
【００２６】図７に示すウェーハＷの切断方法も２枚の
ブレード６８、７０による同時切断方法であり、１−
１、２、３〜１５ストリートをブレード７０で順に切断
し、２−１、２、３〜１５ストリートをブレード６８で
順に切断する。この切断方法によれば、まず、ブレード
６８とブレード７０との間隔を全ピッチに対応する間隔
に設定し、一方側の１−１ストリートをブレード７０
で、そして、他方側の２−１ストリートをブレード６８
で同時に切断する。
ブレード６８、７０による同時切断方法であり、１−
１、２、３〜１５ストリートをブレード７０で順に切断
し、２−１、２、３〜１５ストリートをブレード６８で
順に切断する。この切断方法によれば、まず、ブレード
６８とブレード７０との間隔を全ピッチに対応する間隔
に設定し、一方側の１−１ストリートをブレード７０
で、そして、他方側の２−１ストリートをブレード６８
で同時に切断する。
【００２７】次に、ブレード６８を１ピッチ分だけブレ
ード７０に向けて移動させると共に、ブレード７０を１
ピッチ分だけブレード６８に向けて移動させて、１−２
ストリートをブレード７０で、２−２ストリートをブレ
ード６８で切断する。この１ピッチ分互いに近づけて切
断する動作をあと９回繰り返して行う。そして、残りの
８本のストリートを図６に示した切断方法で切断する。
即ち、ブレード６８とブレード７０とを３ピッチ分ずら
して間隔設定し、１−１２〜１５ストリートをブレード
７０で、そして２−１２〜１５ストリートをブレード６
８で同時に切断する。
ード７０に向けて移動させると共に、ブレード７０を１
ピッチ分だけブレード６８に向けて移動させて、１−２
ストリートをブレード７０で、２−２ストリートをブレ
ード６８で切断する。この１ピッチ分互いに近づけて切
断する動作をあと９回繰り返して行う。そして、残りの
８本のストリートを図６に示した切断方法で切断する。
即ち、ブレード６８とブレード７０とを３ピッチ分ずら
して間隔設定し、１−１２〜１５ストリートをブレード
７０で、そして２−１２〜１５ストリートをブレード６
８で同時に切断する。
【００２８】上記切断方法では、ウェーハＷの両側にあ
るストリートから中央にあるストリートに向けてストリ
ートを順に切断するため、テープのテンションに影響さ
れないでストリートを確実に切断することができる。ダ
イシング装置１で切断されるウェーハＷは、通常、テー
プを介してフレームに接着されており、この際、テープ
にテンションかけた状態でウェーハＷを接着している。
このため、ストリートを切断していくと、テープの復元
力でウェーハＷの位置がずれる場合があり、このように
位置がずれてしまうとブレード６８、７０を１ピッチ移
動させたとしても、ブレード６８、７０が次のストリー
トに当たらず、チップを切断してしまうという虞が生じ
る。図７の切断方法は、上記不具合を防止することがで
きる。即ち、図７の切断方法では、切断した小片の長尺
状のウェーハの位置が前記テープの復元力でずれること
があっても、切断するウェーハＷ本体の位置はずれない
ので、ストリートを確実に切断することができる。
るストリートから中央にあるストリートに向けてストリ
ートを順に切断するため、テープのテンションに影響さ
れないでストリートを確実に切断することができる。ダ
イシング装置１で切断されるウェーハＷは、通常、テー
プを介してフレームに接着されており、この際、テープ
にテンションかけた状態でウェーハＷを接着している。
このため、ストリートを切断していくと、テープの復元
力でウェーハＷの位置がずれる場合があり、このように
位置がずれてしまうとブレード６８、７０を１ピッチ移
動させたとしても、ブレード６８、７０が次のストリー
トに当たらず、チップを切断してしまうという虞が生じ
る。図７の切断方法は、上記不具合を防止することがで
きる。即ち、図７の切断方法では、切断した小片の長尺
状のウェーハの位置が前記テープの復元力でずれること
があっても、切断するウェーハＷ本体の位置はずれない
ので、ストリートを確実に切断することができる。
【００２９】図８に示すウェーハＷの切断方法も２枚の
ブレード６８、７０による同時切断方法であり、１−１
〜１３ストリートをブレード７０で順に切断すると共
に、２−１〜１３ストリートをブレード６８で順に切断
する。そして、残りの３本の１−１４〜１６ストリート
をブレード７０で切断する方法である。上記切断方法
は、３本の１−１４〜１６ストリートを残した位置が、
ブレード６８、７０の最大接近位置であり、これらの１
−１４〜１６ストリートを２枚のブレード６８、７０で
同時切断することができないので、この場合には、一方
のブレード（本実施例ではブレード７０）で１−１４〜
１６ストリートを順に切断する。
ブレード６８、７０による同時切断方法であり、１−１
〜１３ストリートをブレード７０で順に切断すると共
に、２−１〜１３ストリートをブレード６８で順に切断
する。そして、残りの３本の１−１４〜１６ストリート
をブレード７０で切断する方法である。上記切断方法
は、３本の１−１４〜１６ストリートを残した位置が、
ブレード６８、７０の最大接近位置であり、これらの１
−１４〜１６ストリートを２枚のブレード６８、７０で
同時切断することができないので、この場合には、一方
のブレード（本実施例ではブレード７０）で１−１４〜
１６ストリートを順に切断する。
【００３０】以上のように本実施の形態のワーク切断方
法を実施すれば、ウェーハＷを切断するためのＸ方向移
動量を最小限に抑えることができる。したがって、ウェ
ーハＷを短時間で効率良く切断することができる。ま
た、前記Ｘ方向移動量を最小限に抑えることで無駄切り
部分（図６〜図８上で破線Ｄで囲まれたエリア）を最小
限に押さえることができるので、ブレード６８、７０の
寿命や次のドレッシングまでの期間を延ばすことができ
る。
法を実施すれば、ウェーハＷを切断するためのＸ方向移
動量を最小限に抑えることができる。したがって、ウェ
ーハＷを短時間で効率良く切断することができる。ま
た、前記Ｘ方向移動量を最小限に抑えることで無駄切り
部分（図６〜図８上で破線Ｄで囲まれたエリア）を最小
限に押さえることができるので、ブレード６８、７０の
寿命や次のドレッシングまでの期間を延ばすことができ
る。
【００３１】なお、本実施の形態のワーク切断方法は、
ウェーハＷの切断手法である、フルカット、ハーフカッ
ト、セミフルカット、異種ブレードによるカット（同一
切削位置に対して２回以上の切り込みを行うカット）に
も適用することができる。
ウェーハＷの切断手法である、フルカット、ハーフカッ
ト、セミフルカット、異種ブレードによるカット（同一
切削位置に対して２回以上の切り込みを行うカット）に
も適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置におけるワーク切断方法によれば、２枚のブレ
ードを対向配置してワークを切断するようにしたので、
Ｘ軸方向の相対的移動量を最小限に抑えることができ、
よって、ワークの切断時間を短縮することができる。
ング装置におけるワーク切断方法によれば、２枚のブレ
ードを対向配置してワークを切断するようにしたので、
Ｘ軸方向の相対的移動量を最小限に抑えることができ、
よって、ワークの切断時間を短縮することができる。
【図１】本発明が適用されたダイシング装置の斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の平面図
【図３】ダイシング装置の切断部の平面図
【図４】図３上４−４線から見た切断部の側面図
【図５】図３上５−５線から見た切断部の縦断面図
【図６】ウェーハ切断方法の第１実施例を示す説明図
【図７】ウェーハ切断方法の第２実施例を示す説明図
【図８】ウェーハ切断方法の第３実施例を示す説明図
【図９】従来のダイシング装置のワーク切断方法を示す
遷移図
遷移図
１…ダイシング装置 １０…切断部 ６０、６２…モータ ６４、６６…スピンドル ６８、７０…ブレード ７６…リニアモータ ９０、９２…ガイドレール Ｗ…ウェーハ
フロントページの続き (72)発明者 東 正幸 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株 式会社東京精密内 (72)発明者 下田 浩史 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株 式会社東京精密内 (72)発明者 フェリックス・コーエン イスラエル共和国、20187 グシュ・セ ゲブ、ミツペ・アビブ31 (56)参考文献 特開 平11−26402（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−141396（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−205071（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−126760（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−25209（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−16343（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B24B 27/06
Claims (1)
- 【請求項１】ワークを複数の切断エリアに分割し、各々
の切断エリアにおいて２枚のブレードを切断線の複数ピ
ッチ分の間隔を開けてＹ軸方向に対向配置し、該２枚の
ブレードとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させなが
ら、２枚のブレードで前記ワークの切断線を２本同時に
切断し、 前記２本の切断線の切断終了後に、前記２枚のブレード
の間隔を変えることなく２枚のブレードをＹ軸方向に切
断線の１ピッチ分だけ移動させて次の切断線を２本同時
に切断し、 この切断動作を繰り返して一つの切断エリアのワークの
切断線を順次切断した後、残りの切断エリア中の複数本
の切断線を前記切断動作を繰り返して切断エリア毎に順
に切断することを特徴とするダイシング装置におけるワ
ーク切断方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33215997A JP3203365B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | ダイシング装置におけるワーク切断方法 |
| US09/203,611 US6354912B1 (en) | 1997-12-02 | 1998-12-02 | Workpiece cutting method for use with dicing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33215997A JP3203365B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | ダイシング装置におけるワーク切断方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15218399A Division JP4019159B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | ダイシング装置におけるワーク切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162887A JPH11162887A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3203365B2 true JP3203365B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=18251820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33215997A Expired - Fee Related JP3203365B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | ダイシング装置におけるワーク切断方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6354912B1 (ja) |
| JP (1) | JP3203365B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040112360A1 (en) * | 1998-02-12 | 2004-06-17 | Boucher John N. | Substrate dicing method |
| US7267037B2 (en) * | 2001-05-05 | 2007-09-11 | David Walter Smith | Bidirectional singulation saw and method |
| US6826986B2 (en) * | 2001-05-05 | 2004-12-07 | Ah Beng Lim | Bi-directional singulation system and method |
| JP2003151924A (ja) | 2001-08-28 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法およびダイシング装置 |
| US20030056628A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-03-27 | Eli Razon | Coaxial spindle cutting saw |
| JP2003151920A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削機における被加工物位置合わせ方法 |
| US6955914B2 (en) * | 2002-04-10 | 2005-10-18 | Geneohm Sciences, Inc. | Method for making a molecularly smooth surface |
| NL1026079C2 (nl) * | 2004-04-29 | 2005-11-01 | Besi Singulation B V | Inrichting en werkwijze voor het separeren van elektronische componenten met op twee roteerbare aandrijfassen bevestigde zaagbladen. |
| US9165573B1 (en) | 2009-11-12 | 2015-10-20 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for controlling camber on air bearing surface of a slider |
| US9242340B1 (en) | 2013-03-12 | 2016-01-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Method to stress relieve a magnetic recording head transducer utilizing ultrasonic cavitation |
| JP6119550B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-04-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | エキスパンダ、破断装置及び分断方法 |
| CN104647615A (zh) * | 2013-11-15 | 2015-05-27 | 台湾暹劲股份有限公司 | 晶圆切割装置及其切割方法 |
| JP6203011B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2017-09-27 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP6571379B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-09-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6441737B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3470177B2 (ja) | 1994-07-18 | 2003-11-25 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| US6250192B1 (en) * | 1996-11-12 | 2001-06-26 | Micron Technology, Inc. | Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions |
| JP3493282B2 (ja) | 1997-07-02 | 2004-02-03 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP3203364B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2001-08-27 | 株式会社東京精密 | アライメント方法及びその装置 |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP33215997A patent/JP3203365B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-12-02 US US09/203,611 patent/US6354912B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11162887A (ja) | 1999-06-18 |
| US6354912B1 (en) | 2002-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3203365B2 (ja) | ダイシング装置におけるワーク切断方法 | |
| JP3223421B2 (ja) | ダイシング装置 | |
| US6606985B2 (en) | Dual-cutting method devoid of useless strokes | |
| JP4447074B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR100624931B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 분할방법 | |
| JP3493282B2 (ja) | 切削方法 | |
| US20050115796A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JP3294254B2 (ja) | ダイシング装置のスピンドル移動機構 | |
| JP4019159B2 (ja) | ダイシング装置におけるワーク切断方法 | |
| US6107163A (en) | Method of manufacturing a semiconductor chip | |
| JP2000343523A (ja) | ダイシング装置のスピンドル移動機構 | |
| JP4027903B2 (ja) | 半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法 | |
| JPH1174228A (ja) | 精密切削装置 | |
| JP2002231660A (ja) | ダイシング装置のスピンドル移動機構 | |
| JP3722271B2 (ja) | ウェーハ切断装置及びその方法 | |
| JPH0825209A (ja) | 切削装置 | |
| JP4363815B2 (ja) | プリント基板加工装置 | |
| JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
| JP2003334751A (ja) | 切削方法 | |
| EP1030347A1 (en) | Device for treatment of a substrate | |
| JPH07205141A (ja) | ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 | |
| JP2001319899A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
| EP0579227A1 (en) | Method and apparatus for slicing semiconductor wafer | |
| JP2004291200A (ja) | 溝加工装置 | |
| JP3341889B2 (ja) | ダイシング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080629 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090629 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |