JP3493282B2 - 切削方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ、
フェライト等の被加工物を精密に切削することができる
精密切削装置に関し、詳しくは、切削用の２つのブレー
ドを対峙させて配設することにより、切削効率の向上を
図った精密切削装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】２つのブレードを備えた精密切削装置と
しては、例えば、特公平３−１１６０１号公報に開示さ
れたダイシング装置が従来例として周知である。このダ
イシング装置においては、Ｙ軸方向に２本のスピンドル
が並列に配設され、各スピンドルの先端部にはそれぞれ
ブレードが装着されている。

【０００３】このダイシング装置において、例えばステ
ップカットにより半導体ウェーハを切削する際には、片
方のブレードを先端がＶ字型のＶ溝ブレード、もう片方
のブレードを切削用のブレードとすれば、Ｖ溝ブレード
によって被加工物の表面にＶ溝を形成した後、更にその
Ｖ溝を切削用のブレードで切削することにより、表面が
テーパー上に面取りされたチップを形成することができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スピン
ドルは並列に配設され、スピンドルに装着されるブレー
ドも切削方向に対して並列に配設されるため、切削スト
ロークが長くなり、生産性の点で問題がある。

【０００５】従って、従来の２本のスピンドルを備えた
精密切削装置においては、生産性の向上を図ることに解
決しなければならない課題を有している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、少なくとも円形状を呈す
る半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャ
ックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェー
ハを切削する第一のブレードと第二のブレードとを備え
た切削手段とを含み、切削手段は、第一のブレードが装
着される第一のスピンドルと、第二のスピンドルが装着
される第二のスピンドルとを含み、第一のスピンドルと
第二のスピンドルとは、第一のスピンドルの軸心と第二
のスピンドルの軸心とが略一直線上になるように共通の
基台に配設されると共に、第一のスピンドルと第二のス
ピンドルとは共通の基台を独立して軸心方向に移動可能
であり、チャックテーブルは、第一のスピンドルと第二
のスピンドルの軸心方向をＹ軸方向とした場合に、Ｙ軸
方向に直交するＸ軸方向に移動可能であり、第一のスピ
ンドルと第二のスピンドルとは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向
に直交するＺ軸方向に独立して移動可能である精密切削
装置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する
切削方法であって、第一のスピンドルに装着された第一
のブレードと第二のスピンドルに装着された第二のブレ
ードとがチャックテーブルに保持された円形状を呈する
半導体ウェーハのＹ軸方向の両端部に位置付けられ、第
一のスピンドルと第二のスピンドルとが所定間隔毎に円
形状を呈する半導体ウェーハの中心に向かって割り出し
送りされ、チャックテーブルのＸ軸方向の移動によって
半導体ウェーハを切削する切削方法を提供する。

【０００７】このような切削方法によれば、第一のブレ
ードと第二のブレードとが同一のストロークで無駄なく
同時に円形状を呈する半導体ウェーハのストリートを切
削することができる。

【０００８】また本発明は、少なくとも円形状を呈する
半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャッ
クテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウェーハ
を切削する第一のブレードと第二のブレードとを備えた
切削手段とを含み、切削手段は、第一のブレードが装着
される第一のスピンドルと、第二のスピンドルが装着さ
れる第二のスピンドルとを含み、第一のスピンドルと第
二のスピンドルとは、第一のスピンドルの軸心と第二の
スピンドルの軸心とが略一直線上になるように共通の基
台に配設されると共に、第一のスピンドルと第二のスピ
ンドルとは共通の基台を独立して軸心方向に移動可能で
あり、チャックテーブルは、第一のスピンドルと第二の
スピンドルの軸心方向をＹ軸方向とした場合に、Ｙ軸方
向に直交するＸ軸方向に移動可能であり、第一のスピン
ドルと第二のスピンドルとは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に
直交するＺ軸方向に独立して移動可能である精密切削装
置を用いて円形状を呈する半導体ウェーハを切削する切
削方法であって、第一のスピンドルに装着された第一の
ブレードと第二のスピンドルに装着された第二のブレー
ドとがチャックテーブルに保持された円形状を呈する半
導体ウェーハの中央部に位置付けられ、第一のスピンド
ルと第二のスピンドルとが、円形状を呈する半導体ウェ
ーハの中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し
送りされ、チャックテーブルのＸ軸方向の移動によって
被加工物を切削する切削方法を提供する。

【０００９】このような切削方法によれば、第一のブレ
ードと第二のブレードとが同一のストロークで無駄なく
同時に円形状を呈する半導体ウェーハのストリートを切
削することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、精密切削装置の実施の形態
の一例である図１に示すダイシング装置について説明す
る。この図１に示すダイシング装置１０を用いて被加工
物の切削を行う際は、被加工物はチャックテーブル１１
に載置されて吸引保持される。例えば、半導体ウェーハ
をダイシングするときは、図２に示すように、保持テー
プ１２を介してフレーム１３に保持された半導体ウェー
ハ１４が、チャックテーブル１１に載置されて吸引保持
される。

【００１１】図２に示す半導体ウェーハ１４の表面に
は、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状領域で
あるストリート１５が存在し、ストリート１５によって
区画された多数の矩形領域１６には、回路パターンが施
されている。このような半導体ウェーハ１４は、ストリ
ート１５において切削（ダイシング）されると、各矩形
領域ごとに分離されてチップが形成される。

【００１２】チャックテーブル１１は、Ｘ軸方向に移動
可能となっており、チャックテーブル１１に吸引保持さ
れた半導体ウェーハ１４は、切削前にチャックテーブル
１１のＸ軸方向の移動によりアライメント手段１７の直
下に位置付けられる。また、チャックテーブル１１は、
必要な場合には、Ｚ軸方向に移動可能とするように構成
することもできる。

【００１３】このようにして半導体ウェーハ１４がアラ
イメント手段１７の直下に位置付けられると、アライメ
ント手段１７の下部に備えたＣＣＤカメラ等の撮像手段
１８によって半導体ウェーハ１４の表面が撮像されて、
パターンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハ１
４の表面に形成された切削すべきストリート１５が検出
される。そして更に、チャックテーブル１１がＸ軸方向
に移動すると、半導体ウェーハ１４は、切削領域１９に
入っていく。

【００１４】切削領域１９には、Ｙ軸方向に略一直線上
に配設してＹ軸方向に軸心を有する第一のスピンドル２
０及び第二のスピンドル２１と、第一のスピンドル２
０、第二のスピンドル２１の先端に装着した第一のブレ
ード２２、第二のブレード２３とを備えており、第一の
スピンドル２０と第一のブレード２２とで第一の切削手
段２４を構成し、第二のスピンドル２１と第二のブレー
ド２３とで第二の切削手段２５を構成している。また、
第一のブレード２２と第二のブレード２３とが対峙する
ように、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１
とは略一直線上に配設されており、第一のスピンドル２
０及び第二のスピンドル２１は、それぞれ独立してＺ軸
方向に移動可能である。

【００１５】切削領域１９には、例えば図３に示すよう
に、切削領域１９の底部の端部間をＹ軸方向に架設させ
て第一のモーター２６の駆動により回転する第一のネジ
２７と、第一のネジ２７に係合して第一のネジ２７の回
転に伴ってＹ軸方向に移動可能な第一の基台２８と、第
一の基台２８上においてＹ軸方向に配設されて第二のモ
ーター２９の駆動により回転する第二のネジ３０及び第
三のモーター３１の駆動により回転する第三のネジ３２
と、第二のネジ３０に係合して第二のネジ３０の回転に
伴ってＹ軸方向に移動可能な第二の基台３３と、第三の
ネジ３２に係合して第三のネジ３２の回転に伴ってＹ軸
方向に移動可能な第三の基台３４とを備えている。即
ち、第一の基台２８は、第一のスピンドル２０と第二の
スピンドル２１に共通の基台となっている。

【００１６】そして、第二の基台３３の端部からは、第
一の支持部材３５を起立して設け、この第一の支持部材
３５に沿って、第四のモーター３６の駆動により回転す
る第四のネジ３７が配設されている。また、第三の基台
３４の端部からは、第二の支持部材３８を起立して設
け、この第二の支持部材３８に沿って、第五のモーター
３９の駆動により回転する第五のネジ４０が配設されて
いる。

【００１７】第四のネジ３７には、第四のネジ３７の回
転に伴ってＺ軸方向に上下動する第一のスピンドル支持
部材４１が係合され、第五のネジ４０には、第五のネジ
４０の回転に伴ってＺ軸方向に上下動する第二のスピン
ドル支持部材４２が係合されている。また、第一のスピ
ンドル支持部材４１は、Ｙ軸方向に設けた第一のスピン
ドル２０を支持し、第二のスピンドル支持部材４２は、
Ｙ軸方向に第二のスピンドル２１を支持している。

【００１８】そして、第一のスピンドル２０の先端には
円板状の刃である第一のブレード２２が、第二のスピン
ドル２１の先端にも同様に円板状の刃である第二のブレ
ード２３がそれぞれ回転可能に装着されている。第一の
ブレード２２及び第二のブレード２３としては、半導体
ウェーハ１４の表面に形成しようとする溝の形状に応じ
て、種々の形状のブレードが採用される。例えば、断面
がＶ字型のＶ溝を形成するときは、先端がＶ字型に形成
されたＶ字型ブレードがスピンドルに装着される。ま
た、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同種
であってもよいし、異種であってもよい。

【００１９】半導体ウェーハ１４の切削時は、第二の基
台３３及び第三の基台３４をＹ軸方向に移動させること
により半導体ウェーハ１４の切削位置のＹ軸方向の位置
合わせを行う。そして、第一のブレード２２及び第二の
ブレード２３が回転すると共に、第一のスピンドル支持
部材４１及び第二のスピンドル支持部材４２が第四のネ
ジ３７及び第五のネジ４０の回転に伴って下降する。更
に、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動することに
よって、また、必要な場合にはＺ軸方向にも移動するこ
とによってＸ軸方向に切削が行われる。

【００２０】切削領域１９は、図４のように構成されて
いてもよい。図４の例においては、切削領域１９の上部
の端部間にＹ軸方向に第一のモーター４３の駆動により
回転する第一のネジ４４を架設させ、第一のネジ４４に
係合して第一のネジ４４の回転に伴ってＹ軸方向に移動
する第一の基台４５を設けている。また、第一の基台４
５の下側には、第二のモータ４６の駆動により回転する
第二のネジ４７と、第三のモーター４８の駆動により回
転する第三のネジ４９とを配設し、第二のネジ４７及び
第三のネジ４９には、第二のネジ４７及び第三のネジ４
９の回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支
持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１を係合さ
せている。更に、第一のスピンドル支持部材５０及び第
二のスピンドル支持部材５１の下部には、第一のスピン
ドル２０及び第二のスピンドル２１を垂設させ、第一の
スピンドル２０の先端には第一のブレード２２が、第二
のスピンドル２１の先端には第二のブレード２３がそれ
ぞれ装着されている。このように、第一の基台４５は、
第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１に共通の
基台となっている。

【００２１】図４の例の場合において、第一のスピンド
ル支持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１は、
図５に示すように、第四のネジ５２及び第五のネジ５３
が上部に設けた第四のモーター５４及び第五のモーター
５５により駆動されて回転し、これに伴い第一のスピン
ドル２０及び第二のスピンドル２１が上下動する構成と
なっている。

【００２２】以上のように構成されるダイシング装置１
０を用いて、被加工物、例えば図２に示した円形状を呈
する半導体ウェーハ１４の切削を行う際は、第一のスピ
ンドル２０及び第二のスピンドル２１のＹ軸方向の移動
を適宜に制御することによって様々な方法で切削を行う
ことができる。

【００２３】例えば、図６（Ａ）に示すように、最初に
第一のブレード２２と第二のブレード２３とをチャック
テーブル１１に保持された半導体ウェーハ１４のＹ軸方
向の両端部に位置付け、第一のスピンドル２０及び第二
のスピンドル２１を下降させると共に、チャックテーブ
ル１１をＸ軸方向に移動させて、即ち、チャックテーブ
ル１１と第一の切削手段２４及び第二の切削手段２５と
のＸ軸方向の相対的移動によって、図７（Ａ）のように
半導体ウェーハ１４の表面のＹ軸方向の最も外側に形成
されたストリートを、第一のブレード２２及び第二のブ
レード２３によって２本同時にＸ軸方向に切削する。こ
の場合、２本のストリートは同一のストロークで切削さ
れる。

【００２４】そして次に、第一のスピンドル２０及び第
二のスピンドル２１を中心に向かって所定距離、例えば
ストリート間の間隔だけ割り出し送りし、同様にチャッ
クテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリート１５
を２本ずつＸ軸方向に同一のストロークで切削してい
き、図７（Ｂ）のように切削溝を形成していく。

【００２５】図６においては図示していないが、実際に
は第一のブレード２２及び第二のブレード２３には、先
端にブレード固定用のフランジ等が装着され、また、ブ
レードはブレードカバーによって覆われている。従っ
て、半導体ウェーハ１４の中央部（例えば図７（Ｂ）に
おいて切削溝が形成されていない部分）においては、第
一のブレード２２と第二のブレード２３とを所定間隔割
り出し送りすると切削手段同士が衝突してしまう場合が
ある。よって、順次割り出し送りされる所定間隔より
も、第一のブレード２２と第二のブレード２３とが最も
接近できる間隔が広い場合には、図６（Ｃ）に示すよう
に、切削されない領域は、どちらか片方のブレード、例
えば第一のブレード２２によって切削を行う。こうして
図７（Ｃ）に示すように全てのストリートの切削が行わ
れる。

【００２６】以上のようにして円形状を呈する半導体ウ
ェーハ１４を切削することにより、第一のブレード２２
と第二のブレード２３とは同一のストロークで無駄なく
同時に各ストリートを切削することができる。

【００２７】図８に示す例においては、図８（Ａ）に示
すように、最初に第一のブレード２２と第二のブレード
２３とが衝突しない範囲内でできる限り両者を接近させ
て半導体ウェーハ１４の中央部に位置させ、第一のスピ
ンドル２２及び第二のスピンドル２３を下降させると共
にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させ、半導体
ウェーハ１４の中央部に形成されたストリートをＸ軸方
向に２本同時に切削して、図９（Ａ）のように切削溝を
形成する。即ち、この２本のストリートは同一のストロ
ークで切削される。

【００２８】そして次に、図８（Ｂ）に示すように、第
一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１とが中央部
から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りされ、チ
ャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリート
を２本ずつ同一のストロークでＸ軸方向に切削してい
き、図９（Ｂ）のように切削溝が形成されていく。

【００２９】なお、順次割り出し送りされる所定間隔よ
りも、第一のブレード２２と第二のブレード２３とが最
も接近できる間隔が広い場合には、切削されない領域の
ストリートについては、図８（Ｃ）に示すように、どち
らか片方のブレードによって切削するようにすればよ
い。こうして最終的に図９（Ｃ）のように全てのストリ
ートが切削される。

【００３０】以上のようにして円形状を呈する半導体ウ
ェーハ１４を切削することにより、図６の例の場合と同
様に、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同
一のストロークで無駄なく同時に各ストリートを切削す
ることができる。

【００３１】図１０に示す例においては、まず最初に図
１０（Ａ）に示すように、第一のスピンドル２２が半導
体ウェーハ１４の端部に位置付けられ、第二のブレード
２３が半導体ウェーハ１４の中央部に位置付けられて、
第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を下降
させると共にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動さ
せ、半導体ウェーハ１４の端部及び中央部に形成された
ストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、図１１
（Ａ）のように切削溝が形成される。

【００３２】そして、図１０（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に、このときの第一のスピンドル２０と第二のスピンド
ル２０との間隔を維持したまま、第一のスピンドル２０
及び第二のスピンドル２１をもう片方の端部の方向に割
り出し送りし、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動
させて、図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにストリート
を２本ずつＸ軸方向に切削していく。

【００３３】このように切削することにより、図６、図
８の場合に比して多少のストロークの無駄が生じるもの
の、全てのストリートを同時に２本ずつ切削していくこ
とができる。なお、この場合は、例えば被切削物が正方
形や長方形の場合は、切削ストロークに全く無駄がなく
なると共に、全ての切削位置を２本ずつ切削することが
できる。

【００３４】図１２に示す例は、ステップカットにより
Ｖ溝ブレードにより半導体ウェーハ１４の表面にＶ溝を
形成してから切削を行い、表面がテーパー状に面取りさ
れたチップを形成する場合である。

【００３５】この場合、図１２（Ａ）に示すように、第
一のブレード２２をＶ溝ブレード、第二のブレード２３
を切削ブレードとする。そして、最初に第一のブレード
２２を半導体ウェーハ２３のストリートに位置付け、チ
ャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて、半導体ウ
ェーハ１４の表面のＸ軸方向にＶ溝を形成する。図１３
（Ａ）において太線で示したのがこのＶ溝である。

【００３６】次に、図１２（Ｂ）に示すように、第一の
ブレード２２をＹ軸方向に所定間隔移動させると共に、
Ｖ溝が形成された位置に第二のブレード２３を位置付け
る。このようにしてＶ溝の形成とＶ溝の切削を順次行っ
て図１３（Ｂ）のように切削していき、図１２（Ｃ）に
示すように第二のブレード２３によって最後のＶ溝の切
削を行い、図１３（Ｃ）に示すように全てのストリート
が切削されると、最終的に、表面がテーパー状に面取り
されたチップが形成される。

【００３７】なお、異種のブレードを使用する場合は、
図１２の例のようにＶ溝ブレードと切削ブレードを使用
する場合には限られず、種々の形状のブレードを組み合
わせてステップカット等を行うことが可能である。

【００３８】このように切削することにより、比較的ス
トロークの無駄なくステップカット等を行うことができ
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
方法によれば、第一のスピンドルと第二のスピンドルと
が略一直線上に配設されているため、円形状を呈する半
導体ウェーハＷを切削する際の切削ストロークがスピン
ドルが１本の場合と同様になり、従来のスピンドルが２
本並列に配設されていたタイプのものに比べて切削スト
ロークが格段に短くなって、生産性の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】精密切削装置の実施の形態の一例であるダイシ
ング装置を示す斜視図である。

【図２】切削の対象となる被加工物の一例である半導体
ウェーハを示す平面図である。

【図３】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図４】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図５】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図６】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図であ
る。

【図７】同切削方法により半導体ウェーハに形成された
切削溝を示す説明図である。

【図８】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図であ
る。

【図９】同切削方法により半導体ウェーハに形成された
切削溝を示す説明図である。

【図１０】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図で
ある。

【図１１】同切削方法により半導体ウェーハに形成され
た切削溝を示す説明図である。

【図１２】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図で
ある。

【図１３】同切削方法により半導体ウェーハに形成され
た切削溝を示す説明図である。

【符号の説明】 １０：ダイシング装置 １１：チャックテーブル １
２：保持テープ １３：フレーム １４：半導体ウェーハ １５：ストリ
ート １６：矩形領域 １７：アライメント手段 １８：撮像手段 １９：切削
領域 ２０：第一のスピンドル ２１：第二のスピンドル ２
２：第一のブレード ２３：第二のブレード ２４：第一の切削手段 ２５：
第二の切削手段 ２６：第一のモーター ２７：第一のネジ ２８：第一
の基台 ２９：第二のモーター ３０：第二のネジ ３１：第三
のモーター ３２：第三のネジ ３３：第二の基台 ３４：第三の基
台 ３５：第一の支持部材 ３６：第四のモーター ３７：
第四のネジ ３８：第二の支持部材 ３９：第五のモーター ４０：
第五のネジ ４１：第一のスピンドル支持部材 ４２：第二のスピン
ドル支持部材 ４３：第一のモーター ４４：第一のネジ ４５：第一
の基台 ４６：第二のモーター ４７：第二のネジ ４８：第三
のモーター ４９：第三のネジ ５０：第一のスピンドル支持部材 ５１：第二のスピンドル支持部材 ５２：第四のネジ
５３：第五のネジ ５４：第四のモーター ５５：第五のモーター

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも円形状を呈する半導体ウェー
   ハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル
   に保持された円形状を呈する半導体ウェーハを切削する
   第一のブレードと第二のブレードとを備えた切削手段と
   を含み、 該切削手段は、該第一のブレードが装着される第一のス
   ピンドルと、該第二のスピンドルが装着される第二のス
   ピンドルとを含み、 該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一
   のスピンドルの軸心と該第二のスピンドルの軸心とが略
   一直線上になるように共通の基台に配設されると共に、
   該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは該共通の
   基台を独立して軸心方向に移動可能であり、 該チャックテーブルは、該第一のスピンドルと該第二の
   スピンドルの軸心方向をＹ軸方向とした場合に、該Ｙ軸
   方向に直交するＸ軸方向に移動可能であり、 該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸
   方向及び該Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に独立して移動
   可能である精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体
   ウェーハを切削する切削方法であって、 該第一のスピンドルに装着された該第一のブレードと該
   第二のスピンドルに装着された該第二のブレードとが該
   チャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウ
   ェーハのＹ軸方向の両端部に位置付けられ、該第一のス
   ピンドルと該第二のスピンドルとが所定間隔毎に該円形
   状を呈する半導体ウェーハの中心に向かって割り出し送
   りされ、該チャックテーブルのＸ軸方向の移動によって
   該半導体ウェーハを切削する切削方法。
2. 【請求項２】 少なくとも円形状を呈する半導体ウェー
   ハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル
   に保持された円形状を呈する半導体ウェーハを切削する
   第一のブレードと第二のブレードとを備えた切削手段と
   を含み、 該切削手段は、該第一のブレードが装着される第一のス
   ピンドルと、該第二のスピンドルが装着される第二のス
   ピンドルとを含み、 該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該第一
   のスピンドルの軸心と該第二のスピンドルの軸心とが略
   一直線上になるように共通の基台に配設されると共に、
   該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは該共通の
   基台を独立して軸心方向に移動可能であり、 該チャックテーブルは、該第一のスピンドルと該第二の
   スピンドルの軸心方向をＹ軸方向とした場合に、該Ｙ軸
   方向に直交するＸ軸方向に移動可能であり、 該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸
   方向及び該Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に独立して移動
   可能である精密切削装置を用いて円形状を呈する半導体
   ウェーハを切削する切削方法であって、 該第一のスピンドルに装着された該第一のブレードと該
   第二のスピンドルに装着された該第二のブレードとが該
   チャックテーブルに保持された円形状を呈する半導体ウ
   ェーハの中央部に位置付けられ、該第一のスピンドルと
   該第二のスピンドルとが、該円形状を呈する半導体ウェ
   ーハの中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し
   送りされ、該チャックテーブルのＸ軸方向の移動によっ
   て被加工物を切削する切削方法。