JP6115423B2 - 基板の分割方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の分割方法に関し、詳しくは、樹脂層を備えた基板を複数個の個片に分割する方法に関する。

従来、基板から複数個の個片を分割する方法として、ダイシング方法が知られている（例えば、特許文献１〜４参照）。

特開２０１２−４３８８９号公報 特開２００２−７５９１９号公報 特開平５−９０４０６号公報 特開平９−１５４２号公報

例えば、ＣＳＰ（chip size package）構造の電子部品を製造する場合、部品が実装された基板に封止樹脂を形成すると、図９の写真に示すように、封止樹脂が部品の実装されていない周辺領域２９の方向へと流れ込むため、封止樹脂は傾斜の付いた形状となることがある。図９の基板側面の写真に示すように、傾斜は、周辺領域２９の外周付近のＡ部と、最も外側の列の個片部分２７ｋのＢ部とで、顕著に見られる。

このように傾斜した封止樹脂が形成された基板をダイシングするため、封止樹脂にダイシングテープを貼り付けて固定すると、図１０の密着状態を示す写真に示すように、封止樹脂の傾斜のためにダイシングテープと封止樹脂との密着状態の悪い箇所が発生する。図１０の写真において、黒い部分はダイシングテープが密着し貼り付いている部分である。周辺領域２９及び最も外側の列の個片部分２７ｋは、ダイシングテープが貼り付いている面積比率が小さく、密着強度が悪い。

密着状態が悪い周辺領域と最も外側の列の個片部分とがつながった状態で切断すると、切断対象が回転し、図１１の個片の写真に示すように、最も外側の列の個片部分が台形形状に分割され、正規の矩形形状と異なる形状に切断されるカットずれ不良が発生することがある。

これに対する対策として、ダイシングテープとの密着状態の悪い周辺領域を最初に分割し、周辺領域と最も外側の列の個片部分とがつながった状態をなくす方法が考えられる。

しかしながら、この方法では、周辺領域の短冊状の部分（例えば、後述する図８の斜線を付した部分８４，８６）が、ダイシング中に切削水や切削抵抗によって剥がれて飛ぶ場合がある。飛んだ部分がダイシングブレードの側面に当たったり、ダイシングブレードと基板との間に噛み込んだりすると、ダイシングブレードへの負荷が大きくなりダイシングブレードの破損やカットずれ不良が発生することがある。

本発明は、かかる実情に鑑み、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる基板の分割方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した基板の分割方法を提供する。

基板の分割方法は、（ｉ）基板本体と前記基板本体の主面を覆う樹脂層とを備え、前記主面に垂直な方向から見ると、境界線に沿って格子状に分割される予定の複数個の個片部分を含む矩形の個片領域と、前記個片領域に隣接する周辺領域とに区画される基板を準備する第１の工程と、（ii）前記基板の前記樹脂層にダイシングテープを貼り付けて前記基板を密着固定した状態で、前記基板から前記個片部分を分割する第２の工程とを備える。前記第２の工程は、（ａ）前記個片領域の互いに平行な一対の辺にそれぞれ隣接する２列ずつの前記個片部分の境界線以外の前記境界線のうち前記一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、前記個片領域の互いに平行な他の一対の辺にそれぞれ隣接する２列ずつの前記個片部分の前記境界線以外の前記境界線のうち前記他の一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線とに沿って前記基板を切断する第１のステップと、（ｂ）前記第１のステップの後に、前記個片領域の互いに平行な一対の辺にそれぞれ隣接する前記２列ずつの前記個片部分の前記境界線のうち前記一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、前記個片領域の互いに平行な他の一対の辺にそれぞれ隣接する前記２列ずつの前記個片部分の前記境界線のうち前記他の一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線とに沿って前記基板を切断する第２のステップとを含む。

上記方法によれば、第２の工程において、第１のステップで、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分以外の個片部分を分割し、次いで、第２のステップで、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分を分割する。

上記方法によれば、第２の工程の第１のステップにおいて、剥がれやすい周辺領域及び個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分は、個片領域の辺から基板の内側に向かって並ぶ２列目及び３列目の個片部分とつながった状態で切断されるため、基板を切断するときに剥がれることがない。第２の工程の第２のステップにおいて、周辺領域の大部分は、周辺領域を切断したときの最小単位と、基板の内側に向かって並ぶ３個の個片部分とがつながっている状態で切断され、基板を切断するときに剥がれる可能性がある部分は小さくされているため、例え剥がれてもダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。したがって、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。

好ましくは、前記第２のステップにおいて、前記個片領域の前記辺に隣接する前記２列の個片部分の前記境界線のうち前記辺と平行な前記境界線及びその延長線とに沿って、前記辺側から前記基板の内側へと順に、前記基板を切断する。

この場合、外周領域側から先に切断することによって、剥がれる可能性のある部分を、より小さくすることができる。その結果、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を、より抑制することができる。

好ましくは、前記第１のステップにおいて、最初に、前記個片領域の中央を通る前記個片領域の前記一対の辺と平行な１本の前記境界線及びその延長線と、前記個片領域の中央を通る前記個片領域の前記他の一対の辺と平行な１本の前記境界線及びその延長線とに沿って、前記基板を十字状に切断する。

この場合、第１のステップにおいて、まず、基板を十字状に切断することによって、基板の反り応力を緩和して、基板の４分割された部分の密着固定を強化し、切断された部分が剥がれる可能性を小さくすることができる。その結果、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を、さらに抑制することができる。

本発明の基板分割方法によれば、基板分割時に剥がれる可能性のある部分を小さくして、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。

基板の（ａ）要部断面図、（ｂ）平面図である。（実施例１） 基板を分割する手順を示す説明図である。（実施例１） 基板を分割する手順を示す説明図である。（実施例１） 切断するときの状態を示す説明図である。（説明例１、２、実施例１） カットずれの説明図である。（説明例１） 基板分割手順を示す説明図である。（実施例２） 基板分割手順を示す説明図である。（実施例３） 基板分割手順を示す説明図である。（比較例１） 基板側面の写真である。（説明例３） 密着状態を示す写真である。（説明例３） 個片の写真である。（説明例３）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の基板２０の分割方法について、図１〜図５を参照しながら説明する。

図１（ａ）は、基板２０の要部断面図である。図１（ｂ）は、基板２０の平面図である。図１（ａ）に示すように、基板２０は、主面２２ａに部品２４が実装された基板本体２２と、部品２４及び基板本体２２の主面２２ａを覆う樹脂層２６とを備える。図１（ｂ）に示すように、基板２０は、矩形の個片領域２８と、個片領域２８に隣接する周辺領域２９とに区画される。個片領域２８は、格子状の境界線２８ｘ，２８ｙにそれぞれ取り囲まれた個片部分２７を含む。基板２０が境界線２８ｘ，２８ｙに沿って切断されると、個片部分２７が分割される。個片部分２７には、図１（ａ）の基板本体２２の主面２２ａに実装された部品２４が含まれている。

基板２０の樹脂層２６にダイシングテープを貼り付けて密着固定した状態で、基板２０から個片部分２７を分割する。例えば、基板２０の樹脂層２６を治具（図示せず）に密着固定し、基板２０の樹脂層２６が密着固定された治具を、ダイシング装置のステージに取り付けた状態で、あるいは、基板２０の樹脂層２６をダイシング装置のステージに、直接、密着固定した状態で、ダイシング装置を用いて、基板２０を切断（ダイシング）し、基板２０から個片部分２７を分割する。

次に、基板２０を分割する手順について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２及び図３は、基板を分割する手順を示す説明図であり、破線は切断される予定の境界線及びその延長線を示し、太い実線は既に切断された部分を示している。

（手順１） 図２（ａ）に示す番号１、２の順に、矢印で示すように、基板２０を十字状に切断する。すなわち、番号１を付した矢印のように、個片領域２８の中央を通り個片領域２８の互いに平行な一対の辺である短辺２８ａ，２８ｂと平行な１本の境界線及びその延長線に沿って、基板２０を切断する。次いで、番号２を付した矢印のように、個片領域２８の中央を通り他の一対の辺である長辺２８ｃ，２８ｄと平行な１本の境界線及びその延長線に沿って、基板２０を切断する。

（手順２） 次いで、図２（ｂ）において番号３、４に対応する実線の矢印のように、個片領域の短辺２８ａ，２８ｂにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｐ，２８ｑを除く他の個片部分について、互いに隣接する他の個片部分の間を、短辺２８ａ，２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号３、４に対応する破線の矢印の順に基板２０を切断する。

（手順３） 次いで、図２（ｃ）において番号５、６に対応する実線の矢印のように、個片領域の長辺２８ｃ，２８ｄにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｒ，２８ｓを除く他の個片部分について、互いに隣接する他の個片部分の間を、長辺２８ｃ，２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号５、６に対応する破線の矢印の順に、基板２０を切断する。

（手順４） 次いで、図２（ｄ）において番号７、８に対応する実線の矢印のように、個片領域の長辺２８ｃ，２８ｄにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｒ，２８ｓ及び周辺領域２９について、長辺２８ｃ，２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号７、８に対応する破線の矢印の順序で、基板２０を切断する。

すなわち、番号７に対応する破線の矢印のように、辺２８ｃに隣接する３列の個片部分２８ｒの境界線のうち長辺２８ｃと平行な境界線及びその延長線に沿って、長辺２８ｃ側から基板２０の内側へと順に切断する。次いで、番号８に対応する破線の矢印のように、長辺２８ｄに隣接する３列の個片部分の境界線のうち長辺２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って、長辺２８ｄ側から基板２０の内側へと順に切断する。

図２（ｄ）において斜線を付したように、手順４で剥がれる可能性がある部分８０は、周辺領域２９が切断されたときの最小単位のみからなるため、例えば剥がれても、ダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。

（手順５） 次いで、図３（ｅ）において番号９、１０に対応する実線の矢印のように、個片領域の短辺２８ａ，２８ｂにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｐ，２８ｑ及び周辺領域２９について、短辺２８ａ，２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号９、１０に対応する破線の矢印の順序で、基板２０を切断する。

すなわち、番号９に対応する破線の矢印のように、短辺２８ａに隣接する３列の個片部分２８ｐの境界線のうち短辺２８ａと平行な境界線及びその延長線に沿って０短辺２８ａ側から基板２０の内側へと順に切断する。次いで、番号１０に対応する破線の矢印のように、短辺２８ｂに隣接する３列の個片部分の境界線のうち短辺２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って、短辺２８ｂ側から基板２０の内側へと順に切断する。

図３（ｅ）において斜線を付したように、手順５で剥がれる可能性がある部分８２は、周辺領域２９が切断されたときの最小単位のみからなるため、例え剥がれても、ダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。

以上の手順１〜５に従って基板２０を分割することによって、手順１〜３（すなわち、第２の工程の第１のステップ）において、治具から剥がれやすい周辺領域２９及び個片領域２８の辺に隣接する１列目の個片部分は、個片領域２８の辺２８ａ〜２８ｄから基板２０の内側に向かって並ぶ２列目及び３列目の個片部分とつながった状態で切断されるため、治具から剥がれない。手順４、５（すなわち、第２の工程の第２のステップ）において、周辺領域２９の大部分は、周辺領域２９を切断したときの最小単位と、基板２０の内側に向かって並ぶ３個の個片部分２８ｐ〜２８ｓとがつながっている状態で切断され、剥がれる可能性がある部分は小さくされているため、例え剥がれてもダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。したがって、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。

また、手順１において、まず、基板２０を十字状に切断することによって、基板２０の反り応力を緩和して、基板２０の４分割された部分の密着固定を強化し、切断された部分が剥がれる可能性を小さくすることができる。その結果、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を、さらに抑制することができる。

次に、個片領域の辺に隣接する３列の個片部分を後から切断する理由について、図４及び図５の説明図を参照しながら説明する。

図４は、切断するときの状態を示す説明図である。周辺領域に含まれる周辺領域側部分２９ｐと、個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分２８ｕとは、密着強度が低下しやすい。斜線を付した個片領域の辺に隣接する２列目の個片部分２８ｖ及び３列目の個片部分２８ｗは、密着強度が十分である。図５は、カットずれの説明図である。

図４（ａ）に示すように、周辺領域側部分２９ｐと、個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分２８ｕとがつながっている状態まで切断された切断対象２７ａが、矢印９０で示すように切断される場合、ダイシングブレードに当たって姿勢が傾き、１列目の個片部分２８ｕが台形形状に切断されやすい。

すなわち、図５（ａ−１）及び（ｂ−１）に示すように、周辺領域側部分２９ｐと個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分２８ｕとがつながっている切断対象２７ａに、矢印９０で示すようにダイシングブレードが当たると、密着強度不足のため、図５（ａ−２）及び（ｂ−２）に示すように、切断対象２７ａは矢印９０ａ，９０ｂの方向に回転して姿勢が傾く。そのため、図５（ａ−２）及び（ｂ−２）に示すように、切断対象２７ａは、矢印９１の方向に進むダイシングブレードによって斜めに切断され、１列目の個片部分側２８ｍ，２８ｎと周辺領域側２９ｍ，２９ｎとが、台形形状に分割される。

図４（ｂ）に示すように、周辺領域側部分２９ｐと、個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分２８ｕと２列目の個片部分２８ｖとがつながっている切断対象２７ｂについて、１本目を矢印９０で示すように切断した後、２本目を矢印９２で示すように切断する。この場合、２本目の切断時に、１列目の個片部分２８ｕは２列目の部分２８ｖの１つのみで支えられているため、１列目の個片部分２８ｕが台形形状に切断される懸念が残る。

図４（ｃ）に示すように、周辺領域側部分２９ｐと、個片領域の辺に隣接する１列目の個片部分２８ｕと２列目の個片部分２８ｖと３列目の個片部分２８ｗとがつながっている切断対象２７ｃについて、１本目を矢印９０で示すように切断した後、２本目を矢印９２で示すように切断する。この場合、２本目の切断時に、１列目の個片部分２８ｕは、２列目の個片部分２８ｖと３列目の個片部分２８ｗの２つで支えられているため、１列目の個片部分２８ｕが台形形状に切断される懸念は解消される。したがって、後から個片に切断する個片部分は、個片領域の辺に隣接する３列分とすることが好ましい。

＜実施例２＞ 図６は、実施例２の基板２０の分割手順を示す説明図である。図６に示すように、実施例２は、実施例１と略同様である。以下では、実施例１と同じ部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。

実施例１では、実施例１の手順１〜５のうち、最初に基板を十字に分割する手順１を省略している。

すなわち、図６（ａ）において番号１に対応する実線の矢印のように、個片領域の短辺２８ａ，２８ｂにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｐ，２８ｑを除く他の個片部分について、互いに隣接する他の個片部分の間を、短辺２８ａ，２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号１に対応する破線の矢印の順に基板２０を切断する。

次いで、図６（ｂ）において番号２に対応する実線の矢印のように、個片領域の長辺２８ｃ，２８ｄにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｒ，２８ｓを除く他の個片部分について、互いに隣接する他の個片部分の間を、長辺２８ｃ，２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号２に対応する破線の矢印の順に、基板２０を切断する。

次いで、図６（ｃ）において番号３、４に対応する実線の矢印のように、個片領域の長辺２８ｃ，２８ｄにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｒ，２８ｓ及び周辺領域２９について、長辺２８ｃ，２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号３、４に対応する破線の矢印の順序で、基板２０を切断する。

このとき、図６（ｃ）において斜線を付したように、剥がれる可能性がある部分８０は、周辺領域２９が切断されたときの最小単位のみからなるため、例えば剥がれても、ダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。

次いで、図６（ｄ）において番号５、６に対応する実線の矢印のように、個片領域の短辺２８ａ，２８ｂにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｐ，２８ｑ及び周辺領域２９について、短辺２８ａ，２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って、番号５、６に対応する破線の矢印の順序で、基板２０を切断する。

このとき、図６（ｄ）において斜線を付したように、剥がれる可能性がある部分８２は、周辺領域２９が切断されたときの最小単位のみからなるため、例え剥がれても、ダイシングブレード等に与える悪影響は小さい。

実施例２においても、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列の個片部分を後から分割する。個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列の個片部分を分割するとき、実施例１と同じように、個片領域の辺側から基板内側へと順に切断を行なう。そのため、剥がれる可能性がある部分を最も小さくすることができるので、ブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。

＜実施例３＞ 図７は、実施例３の基板の分割手順を示す説明図である。図７に示すように、実施例３は、実施例２と略同じであるが、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列の個片部分を分割する手順が、実施例２とは異なる。

すなわち、図７（ｃ）に示すように、個片領域の長辺２８ｃ，２８ｄにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｒ，２８ｓ及び周辺領域について切断するとき、長辺２８ｃ，２８ｄに平行な境界線及びその延長線に沿って、一方の長辺２８ｃ側から他方の長辺２８ｄ側へと、順に切断する。

次いで、図７（ｄ）に示すように、個片領域の短辺２８ａ，２８ｂにそれぞれ隣接する３列の個片部分２８ｐ，２８ｑ及び周辺領域について切断するとき、短辺２８ａ，２８ｂに平行な境界線及びその延長線に沿って、一方の短辺２８ａ側から他方の短辺２８ｂ側へと、順に切断する。

この場合、番号３；５を付した矢印で示すように切断することによって、斜線を付した部分８０，８２は、周辺領域を切断するときの最小単位のみとなるため、例え剥がれても、ブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。また、番号４；６を付した矢印で示すように切断するときに剥がれる可能性がある部分は、ある程度まで小さくされているため、例え剥がれても、ブレードの破損とカットずれ不良の発生を、ある程度まで抑制することができる。

＜比較例１＞ 図８は、比較例１の基板の分割手順を示す説明図である。

まず、図８（ａ）に示すように、番号１、２の順に、矢印の方向に基板２０を十字状に切断する。

次いで、図８（ｂ）に示すように、番号３〜６の順に、周辺領域２９と個片領域２８との境界線及びその延長線に沿って矢印の方向に、基板２０を切断する。

次いで、図８（ｃ）に示すように、番号７、８の順に、個片領域２８の短辺２８ａ，２８ｂと平行な境界線及びその延長線に沿って矢印の方向に、個片領域２８を切断する。治具から剥がれやすい周辺領域２９は、例えば斜線を付したように複数個の最小単位同士がつながった短冊状の部分８４が、ダイシング中に切削水や切削抵抗によって剥がれて飛び、ダイシンググレードへの大きな負荷を与えることがある。

次いで、図８（ｄ）に示すように、番号９、１０の順に、周辺領域の長辺２８ｃ，２８ｄと平行な境界線及びその延長線に沿って矢印の方向に、個片領域２８を切断する。治具から剥がれやすい周辺領域２９では、例えば斜線を付したように複数個の最小単位同士がつながった短冊状の部分８６が、ダイシング中に切削水や切削抵抗によって剥がれて飛び、ダイシンググレードへの大きな負荷を与えることがある。

＜実験例＞ 個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分以外の個片部分を分割し、次いで、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分を分割する実施例１と、周辺領域を分割した後、個片領域を分割する比較例１とについて、ダイシングブレードが破損する平均枚数と、個片部分のカットずれ不良の発生率を調べた結果を、次の表１に示す。

表１から、比較例１に比べ、剥がれる可能性のある部分を小さくすることができる実施例１は、ダイシングブレードの破損やカットずれ不良を抑制できることが分かる。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分以外の個片部分を分割し、次いで、個片領域の辺にそれぞれ隣接する３列ずつの個片部分を分割すると、基板分割時に剥がれる可能性のある部分を小さくして、ダイシングブレードの破損とカットずれ不良の発生を抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、実施例１の手順１〜５において、短辺と長辺とを入れ替えても構わない。

また、実施例の手順２及び手順３を並列的に実行したり、手順４及び手順５を並列的に実行したりすることも可能である。例えば、個片領域の互いに平行な一対の辺に平行な複数本の切断と、個片領域の互いに平行な他の一対の辺に平行な複数本の切断とを、所定本数ごとに交互に行なっても構わない。

２０ 基板
２２ 基板本体
２２ａ 主面
２４ 部品
２６ 樹脂層
２７，２７ｋ 個片部分
２７ａ，２７ｂ，２７ｃ 切断対象
２８ 個片領域
２８ａ，２８ｂ 短辺（一対の辺）
２８ｃ，２８ｄ 長辺（他の一対の辺）
２８ｍ，２８ｎ 個片部分側
２８ｐ〜２８ｓ ３列の個片部分
２８ｕ １列目の個片部分
２８ｖ ２列目の個片部分
２８ｗ ３列目の個片部分
２８ｘ，２８ｙ 境界線
２９ 周辺領域
２９ｍ，２９ｎ 周辺領域側
２９ｐ 周辺領域側部分

Claims (3)

1. 基板本体と前記基板本体の主面を覆う樹脂層とを備え、前記主面に垂直な方向から見ると、境界線に沿って格子状に分割される予定の複数個の個片部分を含む矩形の個片領域と、前記個片領域に隣接する周辺領域とに区画される基板を準備する第１の工程と、
   前記基板の前記樹脂層にダイシングテープを貼り付けて前記基板を密着固定した状態で、前記基板から前記個片部分を分割する第２の工程と、
   を備えた基板の分割方法において、
   前記第２の工程は、
   前記個片領域の互いに平行な一対の辺にそれぞれ隣接する２列ずつの前記個片部分の境界線以外の前記境界線のうち前記一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、
   前記個片領域の互いに平行な他の一対の辺にそれぞれ隣接する２列ずつの前記個片部分の前記境界線以外の前記境界線のうち前記他の一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、
   に沿って前記基板を切断する第１のステップと、
   前記第１のステップの後に、
   前記個片領域の互いに平行な一対の辺にそれぞれ隣接する前記２列ずつの前記個片部分の前記境界線のうち前記一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、
   前記個片領域の互いに平行な他の一対の辺にそれぞれ隣接する前記２列ずつの前記個片部分の前記境界線のうち前記他の一対の辺と平行な前記境界線及びその延長線と、
   に沿って前記基板を切断する第２のステップと、
   を含むことを特徴とする、基板の分割方法。
2. 前記第２のステップにおいて、
   前記個片領域の前記辺に隣接する前記２列の個片部分の前記境界線のうち前記辺と平行な前記境界線及びその延長線とに沿って、前記辺側から前記基板の内側へと順に、前記基板を切断することを特徴とする、請求項１に記載の基板の切断方法。
3. 前記第１のステップにおいて、
   最初に、前記個片領域の中央を通る前記個片領域の前記一対の辺と平行な１本の前記境界線及びその延長線と、前記個片領域の中央を通る前記個片領域の前記他の一対の辺と平行な１本の前記境界線及びその延長線とに沿って、前記基板を十字状に切断することを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板の分割方法。