JP2011222651A - パッケージ基板の分割方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】サブストレートを切削することにより切削ブレードに目詰まりまたは目潰れが生じるのを防ぐとともに、切削時間の短縮も図ることができるパッケージ基板の分割方法を提供する。
【解決手段】余剰連結部除去ステップにおいて余剰連結部45を最初に除去し、その後デバイス部分割ステップにおいてはデバイス部42、43、44のみを切断してデバイスに分割する。デバイス部分割ステップでは余剰連結部45を切削しないため、切削ブレード31の目詰まりや目潰れが生じにくくなる。また、デバイス部分割ステップでは、デバイス部42、43、44の加工開始点を基準として各デバイス部と切削ブレード31との相対移動を開始してデバイス部のみを切削するため、余剰連結部45とデバイス部42、43、44とを連続して切削する場合と比較して、切削ブレード31とパッケージ基板4との相対移動距離が短くなり、切削時間を短縮することができる。
【選択図】図5
【解決手段】余剰連結部除去ステップにおいて余剰連結部45を最初に除去し、その後デバイス部分割ステップにおいてはデバイス部42、43、44のみを切断してデバイスに分割する。デバイス部分割ステップでは余剰連結部45を切削しないため、切削ブレード31の目詰まりや目潰れが生じにくくなる。また、デバイス部分割ステップでは、デバイス部42、43、44の加工開始点を基準として各デバイス部と切削ブレード31との相対移動を開始してデバイス部のみを切削するため、余剰連結部45とデバイス部42、43、44とを連続して切削する場合と比較して、切削ブレード31とパッケージ基板4との相対移動距離が短くなり、切削時間を短縮することができる。
【選択図】図5
Description
本発明は、CSP基板、QFN基板などのパッケージ基板を分割する方法に関するものである。
CSP基板、QFN基板などのパッケージ基板は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス部と、デバイス部を囲繞する余剰連結部とから構成されている。このように構成されるパッケージ基板は、分割予定ラインに沿ってデバイス部と余剰連結部と連続して縦横に切削することによって個々のパッケージに分割される。
切削時のパッケージ基板は、樹脂等で形成され個々のデバイスに対応する位置に形成された吸引孔と分割予定ラインに対応して形成された切削ブレードの逃げ溝とを有する支持板に吸引保持され、支持板に吸引保持された状態で切削ブレードの作用を受ける。そして、パッケージ基板が分割された後は、搬送ジグが分割後の各デバイスの上面を吸引保持し、所定の収容トレイに搬送して収容する(特許文献1参照)。
パッケージ基板は、銅合金製のサブストレートとモールド樹脂とを有しており、特に余剰連結部には多量の銅合金が使用されている。したがって、分割予定ラインの切削時には、銅を多く含む余剰連結部を何度も切削することにより、切削ブレードに銅合金が付着して目詰まりや目潰れが発生し、切削不良を引き起こす場合がある。また、各分割予定ラインの切削について余剰連結部の幅の分だけ切削距離が長くなるため、切削時間が長くなるという問題もある。
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、サブストレートを切削することにより切削ブレードに目詰まりまたは目潰れが生じるのを防ぐとともに、切削時間の短縮も図ることができるパッケージ基板の分割方法を提供することにある。
本発明は、分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたデバイス部とデバイス部を囲繞する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板をチャックテーブルに保持した状態で、チャックテーブルと切削ブレードとを加工送り方向に相対移動させながら分割予定ラインに沿って切削加工を施し個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、デバイス部の最も外側の分割予定ラインに沿って順次切削ブレードによる切削を行い、余剰連結部をチャックテーブルの上面から除去する余剰連結部除去ステップと、余剰連結部除去ステップの後に、デバイス部の分割予定ラインに沿って順次該切削ブレードによる切削を行い個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割ステップとを含み、余剰連結部除去ステップにおいては、切削ブレードの下端と余剰連結部の加工開始点とが加工送り方向に所定距離離れた状態とし、その状態からパッケージ基板と切削ブレードとの加工送り方向の相対移動を開始して切削を行い、デバイス分割ステップにおいては、切削ブレードの下端とデバイス部の加工開始点とが加工送り方向に所定距離離れた状態とし、その状態からデバイス部と切削ブレードとの加工送り方向の相対移動を開始して切削を行う。
本発明では、余剰連結部除去ステップにおいて余剰連結部を除去するため、デバイス部分割ステップでは余剰連結部を切削せずに済む。したがって、切削ブレードの目詰まりや目潰れが生じにくくなる。また、デバイス部分割ステップでは、デバイス部の加工開始点を基準としてデバイス部と切削ブレードとの相対移動を開始し、デバイス部のみを切削するため、余剰連結部とデバイス部とを連続して切削する場合と比較して、切削ブレードとパッケージ基板との相対移動距離が短くなり、切削時間を短縮することができる。
図1に示す切削装置1は、チャックテーブル2において保持した被加工物に対して切削手段3が切削加工を施す装置であり、チャックテーブル2は、切削手段3に接近する方向及び切削手段3から離反する水平方向(X軸方向)に移動可能となっている。チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、被加工物を撮像する撮像手段33が配設されており、撮像手段33が取得した画像からアライメント手段34が切削すべき位置を検出することができる。
切削手段3は、Y軸方向(X軸方向に対して水平方向に直交する方向)の軸心を有するスピンドル30の先端に切削ブレード31が装着されて構成されており、Y軸方向及びZ軸方向(X軸方向及びY軸方向に直交する方向)に移動可能となっている。また、切削ブレード31の面方向と平行な方向に切削水ノズル32が配設されている。切削ブレード31のX軸方向の延長線上に撮像手段33が位置しており、撮像手段33の中心において被加工物の分割予定ラインが撮像されたときに、その分割予定ラインと切削ブレードのY軸方向の位置合わせがなされる。
図2に示すように、切削対象のパッケージ基板4は、表面側のサブストレート40とその裏面側のモールド樹脂41とを有している。サブストレート40は、3つのデバイス部42、43、44と、各デバイス部を囲繞する余剰連結部45とから構成されている。余剰連結部45は、多量の銅合金を含んでいる。なお、デバイス部の数は、1個の場合もあり、2個以上の場合もある。
3つのデバイス部42、43、44の裏面側には、図3に示すようにデバイスDが形成されている。デバイスDは、図2に示した分割予定ラインLに区画されて形成されており、モールド樹脂41によって封止されている。
図2に示したチャックテーブル2には、パッケージ基板4のデバイス部42、43、44を下方から支持する支持板5が保持されている。この支持板5は、パッケージ基板4に形成された分割予定ラインLに対応する位置に形成され切削時の切削ブレード31を収容する逃げ溝50と、各パッケージデバイスに対応する位置に形成され分割された後の各パッケージデバイスを吸引保持することができる吸引孔51と、表面から陥没した複数の凹部52とから構成されている。凹部52は、保持されるパッケージ基板4のデバイス部42とデバイス部43との間、デバイス部43とデバイス部44との間の下方に形成されている。また、チャックテーブル2には、吸引孔51の下方において、図示しない吸引源に連通する連通路が形成されている。
次に、図1に示した切削装置1を用いて、図2、3に示したパッケージ基板4の分割予定ラインを縦横に切削して個々のパッケージデバイスに分割する方法について説明する。以下では、図4に示すように、長方形のパッケージ基板4の分割予定ライン(以下「ライン」という。)のうち、パッケージ基板4の長辺と平行な方向なものをラインLA1〜LA7、短辺と平行なものをラインLB1〜LB18とする。
切削装置1では、図2に示したように、チャックテーブル2に保持された支持板5の上にパッケージ基板4を載置し、吸引孔51を負圧にすることにより、チャックテーブル2において支持板5を介してパッケージ基板4を吸引保持する。
[1]余剰連結部除去ステップ
まず、図5に示すように、(1)ラインLA1、(2)ラインLA7、(3)ラインLB1、(4)ラインLB6、(5)ラインLB7、(6)ラインLB12、(7)ラインLB13、(8)ラインLB18の順に切断することにより、余剰連結部45をすべて除去する。かかる切断にあたり、最初に、チャックテーブル2をX軸方向に移動させて図1に示した撮像手段33の直下にパッケージ基板4を位置付ける。そして、チャックテーブル2のX軸方向の移動と撮像手段33のY軸方向及びZ軸方向の移動とを行いながら、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきラインを検出し、そのラインのY座標をアライメント手段34に備えたメモリに記憶させる。すべてのラインを検出してそのY座標を最初にすべて記憶させておいてもよいし、最初に切断するラインのみについてY座標を求めて記憶させ、その他のラインについてはすべて等間隔であると想定して切断するようにしてもよい。
まず、図5に示すように、(1)ラインLA1、(2)ラインLA7、(3)ラインLB1、(4)ラインLB6、(5)ラインLB7、(6)ラインLB12、(7)ラインLB13、(8)ラインLB18の順に切断することにより、余剰連結部45をすべて除去する。かかる切断にあたり、最初に、チャックテーブル2をX軸方向に移動させて図1に示した撮像手段33の直下にパッケージ基板4を位置付ける。そして、チャックテーブル2のX軸方向の移動と撮像手段33のY軸方向及びZ軸方向の移動とを行いながら、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきラインを検出し、そのラインのY座標をアライメント手段34に備えたメモリに記憶させる。すべてのラインを検出してそのY座標を最初にすべて記憶させておいてもよいし、最初に切断するラインのみについてY座標を求めて記憶させ、その他のラインについてはすべて等間隔であると想定して切断するようにしてもよい。
最初に、デバイス部42、43、44の最も外側のラインであるラインLA1と切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。この場合、図5に示すように、ラインLA1から切削ブレード31に向けて延長した線と、切削ブレード31に最も近い側の余剰連結部45の端部45aとの交点が、そのラインを切削する際に切削ブレード31とパッケージ基板4とが最初に接触する点である加工開始点6aとなる。
次に、切削ブレード31の下端が加工開始点6aから加工送り方向に所定距離Pだけ離れた位置に位置するようにチャックテーブル2を移動させ、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込むように、切削ブレード31のZ軸方向の位置を調整する。なお、この所定距離Pは、切削ブレード31の外径やパッケージ基板4に対する切り込み深さなど、種々の要素を勘案してなるべく短くなるように設定する。
そして、切削ブレード31のZ軸方向の位置を維持しつつ、図1に示した切削水ノズル32から切削水を噴出しながら、チャックテーブル2をX軸方向に相対移動させる(加工送りする)と、切削ブレード31が加工開始点6aから切り込み、更に加工送りをすることにより、ラインLA1が切断される。ラインLA1が切断されると、図2及び図3に示したように支持板5は余剰連結部45を支持していないため、図6に示すように、ラインLA1の外側の余剰連結部450は、切削水ノズル32から噴出される切削水の勢いや切削ブレード31の回転の力などによってチャックテーブル2の上面から除去される。
次に、デバイス部42、43、44の最も外側のラインであってラインLA1の反対側のラインLA7を切削する。この場合は、図5に示したように、ラインLA7から切削ブレード31に向けて延長した線と、切削ブレード31に最も近い側の余剰連結部45の端部45aとの交点が、加工開始点6bとなる。
そして、切削ブレード31の下端が加工開始点6bから加工送り方向に所定距離P離れた位置に位置するようにチャックテーブル2を移動させ、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込むように、切削ブレード31のZ軸方向の位置を調整する。そして、チャックテーブル2をX軸方向に加工送りすることによりパッケージ基板4と切削ブレード31とを加工送り方向に相対移動させる。そうすると、高速回転する切削ブレード31が加工開始点6bに切り込み、更にパッケージ基板4を加工送りすることにより、ラインLA7が切削される。ラインLA7が切断されることにより、図7に示すように、ラインLA7の外側の余剰連結部451がチャックテーブル2の上面から除去される。
次に、図8に示すように、チャックテーブル2を90度回転させ、デバイス部42の最も外側のラインLB1と切削ブレード31とのY軸方向の位置を合わせる。この場合、ラインLB1から切削ブレード31に向けて延長した線と、デバイス部42のうち切削ブレード31に最も近い側の端部42aとの交点が、加工開始点6cとなる。
次に、切削ブレード31の下端が加工開始点6cから加工送り方向に所定距離Pだけ離れた位置に位置するようにチャックテーブル2を移動させ、その時に、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込むように、切削ブレード31のZ軸方向の位置を調整する。
そして、切削ブレード31のZ軸方向の位置を維持しながら、チャックテーブル2をX軸方向(加工送り方向)に相対移動させると、切削ブレード31が加工開始点6cから切り込み、更に加工送りをすることにより、ラインLB1が切断される。ラインLB1が切断されることにより、図9に示すように、ラインLB1の外側の余剰連結部452がチャックテーブル2の上面から除去される。
次に、デバイス部42の最も外側のラインLB6と切削ブレード31とのY軸方向の位置を合わせ、ラインLB6から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部42の端部42aとの交点を加工開始点として、ラインLB6を切断する。また、次に、デバイス部43の最も外側のラインLB7から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部43の端部43aとの交点を加工開始点として、同様にラインLB7を切削する。そうすると、図10に示すように、余剰連結部453がチャックテーブル2の上面から除去される。
更に、デバイス部43の最も外側のラインLB12と切削ブレード31とのY軸方向の位置を合わせ、ラインLB12から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部43の端部43aとの交点を加工開始点として、ラインLB12を切断する。また、次に、デバイス部44の最も外側のラインLB13から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部43の端部44aとの交点を加工開始点として、同様にラインLB13を切削する。そうすると、図11に示すように、余剰連結部454がチャックテーブル2の上面から除去される。
次に、デバイス部44の最も外側のラインLB18と切削ブレード31とのY軸方向の位置を合わせ、ラインLB18から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部44の端部44aとの交点を加工開始点として、LB18を切断する。そうすると、図12に示すように、余剰連結部455がチャックテーブル2の上面から除去される。以上のように、ラインLA1、LA7、LB1、LB6、LB7、LB12、LB13、LB18を切断することにより、余剰連結部がすべて除去され、図13に示すように、デバイス部42、43、44のみが支持板5を介してチャックテーブル2において保持された状態となる。
[2]デバイス部分割ステップ
次に、図14に示すように、デバイス部42、43、44を構成するラインLA2〜LA6を切断する(図14における(9)〜(13))。更に、チャックテーブル2を90度回転させてから、ラインLB2〜LB5、ラインLB8〜LB11、ラインLB14〜LB17を順次切断する。(図14における(14)〜(25))。
次に、図14に示すように、デバイス部42、43、44を構成するラインLA2〜LA6を切断する(図14における(9)〜(13))。更に、チャックテーブル2を90度回転させてから、ラインLB2〜LB5、ラインLB8〜LB11、ラインLB14〜LB17を順次切断する。(図14における(14)〜(25))。
最初に、ラインLA2と切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。この場合、図14に示すように、ラインLA2から切削ブレード31に向けて延長した線と、切削ブレード31に最も近い側のデバイス部42の端部42bとの交点が、そのラインを切削する際に切削ブレード31とパッケージ基板4とが最初に接触する点である加工開始点6dとなる。
次に、切削ブレード31の下端が加工開始点6dから加工送り方向に所定距離Pだけ離れた位置に位置するようにチャックテーブル2を移動させ、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込むように、切削ブレード31のZ軸方向の位置を調整する。そして、切削ブレード31のZ軸方向の位置を維持しながら、チャックテーブル2を加工送り方向に相対移動させると、切削ブレード31が加工開始点6dから切り込み、更に加工送りをすることにより、ラインLA2が切断される。
ラインLA3〜LA6についても同様に、各ラインから切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部42の端部42bとの交点を加工開始点とし、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込む状態としてチャックテーブル2を加工送り方向に相対移動させることにより、ラインLA3〜LA6が切断される。
次に、チャックテーブル2を90度回転させ、図15に示すように、ラインLB2と切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせを行う。この場合、ラインLB2から切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部42の端部42aとの交点が加工開始点6eとなる。
次に、切削ブレード31の下端が加工開始点6eから加工送り方向に所定距離Pだけ離れた位置に位置するようにチャックテーブル2を移動させ、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込むように、切削ブレード31のZ軸方向の位置を調整する。そして、切削ブレード31のZ軸方向の位置を維持しながら、チャックテーブル2を加工送り方向に相対移動させると、切削ブレード31が加工開始点6eから切り込み、更に加工送りをすることにより、ラインLB2が切断される。
ラインLB3〜LB5、ラインLB8〜LB11、ラインLB14〜LB17についても同様に、各ラインから切削ブレード31に向けて延長した線とデバイス部42の端部42a、43a、44aとの交点を加工開始点とし、切削ブレード31が逃げ溝50に対して所定深さ切り込む状態としてチャックテーブル2を加工送り方向に相対移動させることにより、ラインLB3〜LB5、ラインLB8〜LB11、ラインLB14〜LB17が切断される。
以上のようにしてすべてのラインを切断することにより、個々のパッケージデバイスDに分割される。各デバイスDは、図2に示した吸引孔51に作用する吸引力によって保持されたままとなっている。
デバイス部分割ステップを遂行する前に、余剰連結部除去ステップにおいて余剰連結部45がすべて除去されているため、デバイス部分割ステップでは、銅合金を多く含む余剰連結部を切削せずに済む。したがって、切削ブレード31に頻繁に目詰まりや目潰れが生じることがなく、切削不良が生じるのを防ぐことができる。
また、デバイス部分割ステップでは余剰連結部45が除去されているため、デバイス部分割ステップにおける切削ブレード31とパッケージ基板4との相対移動による加工送りの距離(加工ストローク)は、余剰連結部除去ステップにおける切断時の加工ストロークよりも短い。具体的には、図16に示すように、余剰連結部除去ステップにおける長方向の加工ストロークをSAL、短方向の加工ストロークをSBLとし、デバイス部分割ステップにおける長方向の加工ストロークをSAS、短方向の加工ストロークをSBSとすると、デバイス部分割ステップにおける加工ストロークSAS、SBSは、いずれも余剰連結部除去ステップにおける加工ストロークSAL、SBLよりも短い。したがって、従来のように余剰連結部とデバイス部とを連続して切断する場合と比較して、加工ストロークを短くすることができるため、切断に要する時間を短縮することができる。特に、デバイス部分割ステップでは、余剰連結部除去ステップよりも多くのラインを切断するため、加工ストロークを短くすることによる加工時間の短縮効果は大きい。
本実施形態では、チャックテーブル2がX軸方向に移動することにより加工送りが行われる構成としたが、切削手段3がX軸方向に移動することにより加工送りが行われる構成としてもよい。また、本実施形態では、パッケージ基板の長辺に平行なラインを加工した後に短辺に平行なラインを切削することとしたが、短辺に平行なラインを切削した後に長辺に平行なラインを切削するようにしてもよい。
1:切削装置
2:チャックテーブル
3:切削手段
30:スピンドル 31:切削ブレード 32:切削水ノズル
33:撮像手段 34:アライメント手段
4:パッケージ基板 40:サブストレート 41:モールド樹脂
42、43、44:デバイス部
45、450、451、452、453、454、455:余剰連結部
L:分割予定ライン D:デバイス
5:支持板 50:逃げ溝 51:吸引孔 52:凹部
6a、6b、6c、6d、6e:加工開始点
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5:支持板 50:逃げ溝 51:吸引孔 52:凹部
6a、6b、6c、6d、6e:加工開始点
Claims (1)
- 分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰連結部とから形成されたパッケージ基板をチャックテーブルに保持した状態で、該チャックテーブルと切削ブレードとを加工送り方向に相対移動させながら該分割予定ラインに沿って切削加工を施し個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
該デバイス部の最も外側の分割予定ラインに沿って順次該切削ブレードによる切削を行い、該余剰連結部を該チャックテーブルの上面から除去する余剰連結部除去ステップと、
該余剰連結部除去ステップの後に、該デバイス部の分割予定ラインに沿って順次該切削ブレードによる切削を行い、個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割ステップと、を含み、
該余剰連結部除去ステップにおいては、該切削ブレードの下端と該余剰連結部の加工開始点とが該加工送り方向に所定距離離れた状態とし、その状態から該パッケージ基板と該切削ブレードとの該加工送り方向の相対移動を開始して切削を行い、
該デバイス分割ステップにおいては、該切削ブレードの下端と該デバイス部の加工開始点とが該加工送り方向に所定距離離れた状態とし、その状態から該デバイス部と該切削ブレードとの該加工送り方向の相対移動を開始して切削を行う、
パッケージ基板の分割方法。
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