JPH1126402A

JPH1126402A - 精密切削装置及び切削方法

Info

Publication number: JPH1126402A
Application number: JP17693597A
Authority: JP
Inventors: Soichi Ishiwata; 総一石綿
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 1997-07-02
Filing date: 1997-07-02
Publication date: 1999-01-29
Anticipated expiration: 2017-07-02
Also published as: JP3493282B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ブレードとスピンドルとを有する切削手段を２
つ有する精密切削装置において、被加工物の切削の生産
性を向上させる。【解決手段】２つのスピンドルを略一直線上に配設し、
スピンドルに装着したブレードが対峙するように切削手
段を構成する。そして、スピンドルに対して垂直方向に
被加工物を移動させて、２つのブレードによって同時に
切削を行い、生産性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ、
フェライト等の被加工物を精密に切削することができる
精密切削装置に関し、詳しくは、切削用の２つのブレー
ドを対峙させて配設することにより、切削効率の向上を
図った精密切削装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】２つのブレードを備えた精密切削装置と
しては、例えば、特公平３−１１６０１号公報に開示さ
れたダイシング装置が従来例として周知である。このダ
イシング装置においては、Ｙ軸方向に２本のスピンドル
が並列に配設され、各スピンドルの先端部にはそれぞれ
ブレードが装着されている。

【０００３】このダイシング装置において、例えばステ
ップカットにより半導体ウェーハを切削する際には、片
方のブレードを先端がＶ字型のＶ溝ブレード、もう片方
のブレードを切削用のブレードとすれば、Ｖ溝ブレード
によって被加工物の表面にＶ溝を形成した後、更にその
Ｖ溝を切削用のブレードで切削することにより、表面が
テーパー上に面取りされたチップを形成することができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スピン
ドルは並列に配設され、スピンドルに装着されるブレー
ドも切削方向に対して並列に配設されるため、切削スト
ロークがブレード間の間隔分だけ長くなり、生産性の点
で問題がある。

【０００５】従って、従来の２本のスピンドルを備えた
精密切削装置においては、生産性の向上を図ることに解
決しなければならない課題を有している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、少なくとも、被加工物を
保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保
持された被加工物を切削する第一のブレードと第二のブ
レードとを備えた切削手段とを含む精密切削装置であっ
て、切削手段は、第一のブレードが装着される第一のス
ピンドルと、第二のブレードが装着される第二のスピン
ドルとを含み、第一のスピンドルと第二のスピンドルと
は、第一のブレードと第二のブレードとが対峙するよう
に略一直線上に配設されている精密切削装置を提供する
ものである。

【０００７】また、第一のスピンドル及び第二のスピン
ドルの軸心をＹ軸方向とした場合、切削手段とチャック
テーブルとはＹ軸に直交するＸ軸方向に相対的に移動可
能であり、チャックテーブルに保持された被加工物をＸ
軸方向に切削すること、切削手段とチャックテーブルと
は、Ｘ軸及びＹ軸に対して垂直方向に直交するＺ軸方向
に相対的に移動可能であり、切削時の切削手段とチャッ
クテーブルとのＺ軸方向の位置関係により切り込み深さ
が調整されること、少なくとも、第一のスピンドルはＹ
軸方向に移動可能であり、第一のスピンドルのＹ軸方向
の移動により第一のブレードと第二のブレードとのＹ軸
方向の間隔が調整できること、第一のスピンドルと第二
のスピンドルとは独立してＹ軸方向に移動可能であり、
第一のスピンドル及びまたは第二のスピンドルのＹ軸方
向の移動により第一のブレードと第二のブレードとが接
近または離隔すること、第一のスピンドルと第二のスピ
ンドルとは、共通の基台に配設されており、該共通の基
台は、チャックテーブルの移動方向に対して直交する方
向に移動可能であること、第一のスピンドルと第二のス
ピンドルとが独立してＺ軸方向に移動可能であること、
第一のスピンドル及び第二のスピンドルには、同種また
は異種のブレードが装着されること、を付加的要件とす
るものである。

【０００８】このような精密切削装置によれば、第一の
スピンドルと第二のスピンドルとが略一直線上に配設さ
れているため、切削時の切削ストロークが、スピンドル
が１本の場合と同様になる。

【０００９】更に、本発明は、上記の精密切削装置を用
いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のスピ
ンドルに装着された第一のブレードと、第二のスピンド
ルに装着された第二のブレードとがチャックテーブルに
保持された被加工物のＹ軸方向の両端部に位置付けら
れ、第一のブレードと第二のブレードとが所定間隔毎に
被加工物の中心に向かって割り出し送りされ、チャック
テーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的移動によって
被加工物を切削する切削方法であり、被加工物を切削す
る際に順次割り出し送りされる所定間隔よりも、第一の
ブレードと第二のブレードとが最も接近できる間隔が広
い場合は、被加工物の切削されない領域は、第一のブレ
ードまたは第二のブレードのいずれかで切削されること
を付加的要件とする切削方法を提供する。

【００１０】このような切削方法によれば、被加工物の
形状に応じて、第一のブレードと第二のブレードとは同
一のストロークで無駄なく同時に各ストリートを切削す
ることができる。

【００１１】また、本発明は、上記の精密切削装置を用
いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のスピ
ンドルに装着された第一のブレードと、第二のスピンド
ルに装着された第二のブレードとがチャックテーブルに
保持された被加工物の中央部に位置付けられ、第一のス
ピンドルと第二のスピンドルとが、被加工物の中央部か
ら離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りされ、チャ
ックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的移動によ
って被加工物を切削する切削方法であり、被加工物を切
削する際に順次割り出し送りされる所定間隔よりも、第
一のブレードと第二のブレードとが最も接近できる間隔
が広い場合は、被加工物の切削されない領域は、第一の
ブレードまたは第二のブレードのいずれかで切削される
ことを付加的要件とする切削方法を提供する。

【００１２】このような切削方法によれば、被加工物の
形状に応じて、第一のブレードと第二のブレードとは同
一のストロークで無駄なく同時に各ストリートを切削す
ることができる。

【００１３】更に、本発明は、上記の精密切削装置を用
いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のスピ
ンドルに装着された第一のブレードは、チャックテーブ
ルに保持された被加工物のＹ軸方向の端部に位置付けら
れ、第二のスピンドルに装着された第二のブレードは、
チャックテーブルに保持された被加工物のＹ軸方向の中
央部に位置付けられ、第一のスピンドルと第二のスピン
ドルとが同一方向に所定間隔毎に割り出し送りされ、チ
ャックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的移動に
よって被加工物を切削する切削方法であり、第一のブレ
ードと第二のブレードとは、同種のブレードであること
を付加的要件とする切削方法を提供する。

【００１４】このような切削方法によれば、例えば被切
削物が正方形や長方形の場合は、切削ストロークに全く
無駄がなくなると共に、全ての切削位置を２本ずつ切削
することができる。

【００１５】また、本発明は、上記の精密切削装置を用
いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のスピ
ンドルに装着された第一のブレードが、チャックテーブ
ルに保持された被加工物の切削位置に位置付けられてチ
ャックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的移動に
よって被加工物に切削溝を形成する第一の切削工程と、
第二のスピンドルに装着された第二のブレードが、第一
の切削工程において形成された切削溝に位置付けられて
チャックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的移動
によって切削溝を更に切削する第二の切削工程とが遂行
される切削方法であり、第一のブレードと第二のブレー
ドとは、異種のブレードであることを付加的要件と切削
方法を提供する。

【００１６】このような切削方法によれば、比較的スト
ロークの無駄なくステップカット等を行うことができ、
種々の形状のブレードを組み合わせてステップカット等
を行うことが可能である。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る精密切削装置
の実施の形態の一例である図１に示すダイシング装置に
ついて説明する。この図１に示すダイシング装置１０を
用いて被加工物の切削を行う際は、被加工物はチャック
テーブル１１に載置されて吸引保持される。例えば、半
導体ウェーハをダイシングするときは、図２に示すよう
に、保持テープ１２を介してフレーム１３に保持された
半導体ウェーハ１４が、チャックテーブル１１に載置さ
れて吸引保持される。

【００１８】図２に示す半導体ウェーハ１４の表面に
は、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状領域で
あるストリート１５が存在し、ストリート１５によって
区画された多数の矩形領域１６には、回路パターンが施
されている。このような半導体ウェーハ１４は、ストリ
ート１５において切削（ダイシング）されると、各矩形
領域ごとに分離されてチップが形成される。

【００１９】チャックテーブル１１は、Ｘ軸方向に移動
可能となっており、チャックテーブル１１に吸引保持さ
れた半導体ウェーハ１４は、切削前にチャックテーブル
１１のＸ軸方向の移動によりアライメント手段１７の直
下に位置付けられる。また、チャックテーブル１１は、
必要な場合には、Ｚ軸方向に移動可能とするように構成
することもできる。

【００２０】このようにして半導体ウェーハ１４がアラ
イメント手段１７の直下に位置付けられると、アライメ
ント手段１７の下部に備えたＣＣＤカメラ等の撮像手段
１８によって半導体ウェーハ１４の表面が撮像されて、
パターンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハ１
４の表面に形成された切削すべきストリート１５が検出
される。そして更に、チャックテーブル１１がＸ軸方向
に移動すると、半導体ウェーハ１４は、切削領域１９に
入っていく。

【００２１】切削領域１９には、Ｙ軸方向に略一直線上
に配設してＹ軸方向に軸心を有する第一のスピンドル２
０及び第二のスピンドル２１と、第一のスピンドル２
０、第二のスピンドル２１の先端に装着した第一のブレ
ード２２、第二のブレード２３とを備えており、第一の
スピンドル２０と第一のブレード２２とで第一の切削手
段２４を構成し、第二のスピンドル２１と第二のブレー
ド２３とで第二の切削手段２５を構成している。また、
第一のブレード２２と第二のブレード２３とが対峙する
ように、第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１
とは略一直線上に配設されており、第一のスピンドル２
０及び第二のスピンドル２１は、それぞれ独立してＺ軸
方向に移動可能である。

【００２２】切削領域１９には、例えば図３に示すよう
に、切削領域１９の底部の端部間をＹ軸方向に架設させ
て第一のモーター２６の駆動により回転する第一のネジ
２７と、第一のネジ２７に係合して第一のネジ２７の回
転に伴ってＹ軸方向に移動可能な第一の基台２８と、第
一の基台２８上においてＹ軸方向に配設されて第二のモ
ーター２９の駆動により回転する第二のネジ３０及び第
三のモーター３１の駆動により回転する第三のネジ３２
と、第二のネジ３０に係合して第二のネジ３０の回転に
伴ってＹ軸方向に移動可能な第二の基台３３と、第三の
ネジ３２に係合して第三のネジ３２の回転に伴ってＹ軸
方向に移動可能な第三の基台３４とを備えている。即
ち、第一の基台２８は、第一のスピンドル２０と第二の
スピンドル２１に共通の基台となっている。

【００２３】そして、第二の基台３３の端部からは、第
一の支持部材３５を起立して設け、この第一の支持部材
３５に沿って、第四のモーター３６の駆動により回転す
る第四のネジ３７が配設されている。また、第三の基台
３４の端部からは、第二の支持部材３８を起立して設
け、この第二の支持部材３８に沿って、第五のモーター
３９の駆動により回転する第五のネジ４０が配設されて
いる。

【００２４】第四のネジ３７には、第四のネジ３７の回
転に伴ってＺ軸方向に上下動する第一のスピンドル支持
部材４１が係合され、第五のネジ４０には、第五のネジ
４０の回転に伴ってＺ軸方向に上下動する第二のスピン
ドル支持部材４２が係合されている。また、第一のスピ
ンドル支持部材４１は、Ｙ軸方向に設けた第一のスピン
ドル２０を支持し、第二のスピンドル支持部材４２は、
Ｙ軸方向に第二のスピンドル２１を支持している。

【００２５】そして、第一のスピンドル２０の先端には
円板状の刃である第一のブレード２２が、第二のスピン
ドル２１の先端にも同様に円板状の刃である第二のブレ
ード２３がそれぞれ回転可能に装着されている。第一の
ブレード２２及び第二のブレード２３としては、半導体
ウェーハ１４の表面に形成しようとする溝の形状に応じ
て、種々の形状のブレードが採用される。例えば、断面
がＶ字型のＶ溝を形成するときは、先端がＶ字型に形成
されたＶ字型ブレードがスピンドルに装着される。ま
た、第一のブレード２２と第二のブレード２３とは同種
であってもよいし、異種であってもよい。

【００２６】半導体ウェーハ１４の切削時は、第二の基
台３３及び第三の基台３４をＹ軸方向に移動させること
により半導体ウェーハ１４の切削位置のＹ軸方向の位置
合わせを行う。そして、第一のブレード２２及び第二の
ブレード２３が回転すると共に、第一のスピンドル支持
部材４１及び第二のスピンドル支持部材４２が第四のネ
ジ３７及び第五のネジ４０の回転に伴って下降する。更
に、チャックテーブル１１がＸ軸方向に移動することに
よって、また、必要な場合にはＺ軸方向にも移動するこ
とによってＸ軸方向に切削が行われる。

【００２７】切削領域１９は、図４のように構成されて
いてもよい。図４の例においては、切削領域１９の上部
の端部間にＹ軸方向に第一のモーター４３の駆動により
回転する第一のネジ４４を架設させ、第一のネジ４４に
係合して第一のネジ４４の回転に伴ってＹ軸方向に移動
する第一の基台４５を設けている。また、第一の基台４
５の下側には、第二のモータ４６の駆動により回転する
第二のネジ４７と、第三のモーター４８の駆動により回
転する第三のネジ４９とを配設し、第二のネジ４７及び
第三のネジ４９には、第二のネジ４７及び第三のネジ４
９の回転によりＹ軸方向に移動する第一のスピンドル支
持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１を係合さ
せている。更に、第一のスピンドル支持部材５０及び第
二のスピンドル支持部材５１の下部には、第一のスピン
ドル２０及び第二のスピンドル２１を垂設させ、第一の
スピンドル２０の先端には第一のブレード２２が、第二
のスピンドル２１の先端には第二のブレード２３がそれ
ぞれ装着されている。このように、第一の基台４５は、
第一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１に共通の
基台となっている。

【００２８】図４の例の場合において、第一のスピンド
ル支持部材５０及び第二のスピンドル支持部材５１は、
図５に示すように、第四のネジ５２及び第五のネジ５３
が上部に設けた第四のモーター５４及び第五のモーター
５５により駆動されて回転し、これに伴い第一のスピン
ドル２０及び第二のスピンドル２１が上下動する構成と
なっている。

【００２９】以上のように構成されるダイシング装置１
０を用いて、被加工物、例えば図２に示した半導体ウェ
ーハ１４の切削を行う際は、第一のスピンドル２０及び
第二のスピンドル２１のＹ軸方向の移動を適宜に制御す
ることによって様々な方法で切削を行うことができる。

【００３０】例えば、図６（Ａ）に示すように、最初に
第一のブレード２２と第二のブレード２３とをチャック
テーブル１１に保持された半導体ウェーハ１４のＹ軸方
向の両端部に位置付け、第一のスピンドル２０及び第二
のスピンドル２１を下降させると共に、チャックテーブ
ル１１をＸ軸方向に移動させて、即ち、チャックテーブ
ル１１と第一の切削手段２４及び第二の切削手段２５と
のＸ軸方向の相対的移動によって、図７（Ａ）のように
半導体ウェーハ１４の表面のＹ軸方向の最も外側に形成
されたストリートを、第一のブレード２２及び第二のブ
レード２３によって２本同時にＸ軸方向に切削する。こ
の場合、２本のストリートは同一のストロークで切削さ
れる。

【００３１】そして次に、第一のスピンドル２０及び第
二のスピンドル２１を中心に向かって所定距離、例えば
ストリート間の間隔だけ割り出し送りし、同様にチャッ
クテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリート１５
を２本ずつＸ軸方向に同一のストロークで切削してい
き、図７（Ｂ）のように切削溝を形成していく。

【００３２】図６においては図示していないが、実際に
は第一のブレード２２及び第二のブレード２３には、先
端にブレード固定用のフランジ等が装着され、また、ブ
レードはブレードカバーによって覆われている。従っ
て、半導体ウェーハ１４の中央部（例えば図７（Ｂ）に
おいて切削溝が形成されていない部分）においては、第
一のブレード２２と第二のブレード２３とを所定間隔割
り出し送りすると切削手段同士が衝突してしまう場合が
ある。よって、順次割り出し送りされる所定間隔より
も、第一のブレード２２と第二のブレード２３とが最も
接近できる間隔が広い場合には、図６（Ｃ）に示すよう
に、切削されない領域は、どちらか片方のブレード、例
えば第一のブレード２２によって切削を行う。こうして
図７（Ｃ）に示すように全てのストリートの切削が行わ
れる。

【００３３】以上のようにして切削することにより、第
一のブレード２２と第二のブレード２３とは同一のスト
ロークで無駄なく同時に各ストリートを切削することが
できる。

【００３４】図８に示す例においては、図８（Ａ）に示
すように、最初に第一のブレード２２と第二のブレード
２３とが衝突しない範囲内でできる限り両者を接近させ
て半導体ウェーハ１４の中央部に位置させ、第一のスピ
ンドル２２及び第二のスピンドル２３を下降させると共
にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させ、半導体
ウェーハ１４の中央部に形成されたストリートをＸ軸方
向に２本同時に切削して、図９（Ａ）のように切削溝を
形成する。即ち、この２本のストリートは同一のストロ
ークで切削される。

【００３５】そして次に、図８（Ｂ）に示すように、第
一のスピンドル２０と第二のスピンドル２１とが中央部
から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し送りされ、チ
ャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させてストリート
を２本ずつ同一のストロークでＸ軸方向に切削してい
き、図９（Ｂ）のように切削溝が形成されていく。

【００３６】なお、順次割り出し送りされる所定間隔よ
りも、第一のブレード２２と第二のブレード２３とが最
も接近できる間隔が広い場合には、切削されない領域の
ストリートについては、図８（Ｃ）に示すように、どち
らか片方のブレードによって切削するようにすればよ
い。こうして最終的に図９（Ｃ）のように全てのストリ
ートが切削される。

【００３７】以上のようにして切削することにより、図
６の例の場合と同様に、第一のブレード２２と第二のブ
レード２３とは同一のストロークで無駄なく同時に各ス
トリートを切削することができる。

【００３８】図１０に示す例においては、まず最初に図
１０（Ａ）に示すように、第一のスピンドル２２が半導
体ウェーハ１４の端部に位置付けられ、第二のブレード
２３が半導体ウェーハ１４の中央部に位置付けられて、
第一のスピンドル２０及び第二のスピンドル２１を下降
させると共にチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動さ
せ、半導体ウェーハ１４の端部及び中央部に形成された
ストリートをＸ軸方向に２本同時に切削し、図１１
（Ａ）のように切削溝が形成される。

【００３９】そして、図１０（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に、このときの第一のスピンドル２０と第二のスピンド
ル２０との間隔を維持したまま、第一のスピンドル２０
及び第二のスピンドル２１をもう片方の端部の方向に割
り出し送りし、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動
させて、図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにストリート
を２本ずつＸ軸方向に切削していく。

【００４０】このように切削することにより、図６、図
８の場合に比して多少のストロークの無駄が生じるもの
の、全てのストリートを同時に２本ずつ切削していくこ
とができる。なお、この場合は、例えば被切削物が正方
形や長方形の場合は、切削ストロークに全く無駄がなく
なると共に、全ての切削位置を２本ずつ切削することが
できる。

【００４１】図１２に示す例は、ステップカットにより
Ｖ溝ブレードにより半導体ウェーハ１４の表面にＶ溝を
形成してから切削を行い、表面がテーパー状に面取りさ
れたチップを形成する場合である。

【００４２】この場合、図１２（Ａ）に示すように、第
一のブレード２２をＶ溝ブレード、第二のブレード２３
を切削ブレードとする。そして、最初に第一のブレード
２２を半導体ウェーハ２３のストリートに位置付け、チ
ャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて、半導体ウ
ェーハ１４の表面のＸ軸方向にＶ溝を形成する。図１３
（Ａ）において太線で示したのがこのＶ溝である。

【００４３】次に、図１２（Ｂ）に示すように、第一の
ブレード２２をＹ軸方向に所定間隔移動させると共に、
Ｖ溝が形成された位置に第二のブレード２３を位置付け
る。このようにしてＶ溝の形成とＶ溝の切削を順次行っ
て図１３（Ｂ）のように切削していき、図１２（Ｃ）に
示すように第二のブレード２３によって最後のＶ溝の切
削を行い、図１３（Ｃ）に示すように全てのストリート
が切削されると、最終的に、表面がテーパー状に面取り
されたチップが形成される。

【００４４】なお、異種のブレードを使用する場合は、
図１２の例のようにＶ溝ブレードと切削ブレードを使用
する場合には限られず、種々の形状のブレードを組み合
わせてステップカット等を行うことが可能である。

【００４５】このように切削することにより、比較的ス
トロークの無駄なくステップカット等を行うことができ
る。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る精密
切削装置、該精密切削装置を用いた切削方法によれば、
第一のスピンドルと第二のスピンドルとが略一直線上に
配設されているため、切削時の切削ストロークがスピン
ドルが１本の場合と同様になり、従来のスピンドルが２
本並列に配設されていたタイプのものに比べて切削スト
ロークが格段に短くなって、生産性の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る精密切削装置の実施の形態の一例
であるダイシング装置を示す斜視図である。

【図２】切削の対象となる被加工物の一例である半導体
ウェーハを示す平面図である。

【図３】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図４】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図５】ダイシング装置の切削領域の構成の一例を示す
説明図である。

【図６】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図であ
る。

【図７】同切削方法により半導体ウェーハに形成された
切削溝を示す説明図である。

【図８】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図であ
る。

【図９】同切削方法により半導体ウェーハに形成された
切削溝を示す説明図である。

【図１０】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図で
ある。

【図１１】同切削方法により半導体ウェーハに形成され
た切削溝を示す説明図である。

【図１２】本発明に係る切削方法の一例を示す説明図で
ある。

【図１３】同切削方法により半導体ウェーハに形成され
た切削溝を示す説明図である。

【符号の説明】

１０：ダイシング装置１１：チャックテーブル１
２：保持テープ１３：フレーム１４：半導体ウェーハ１５：ストリ
ート１６：矩形領域１７：アライメント手段１８：撮像手段１９：切削
領域２０：第一のスピンドル２１：第二のスピンドル２
２：第一のブレード２３：第二のブレード２４：第一の切削手段２５：
第二の切削手段２６：第一のモーター２７：第一のネジ２８：第一
の基台２９：第二のモーター３０：第二のネジ３１：第三
のモーター３２：第三のネジ３３：第二の基台３４：第三の基
台３５：第一の支持部材３６：第四のモーター３７：
第四のネジ３８：第二の支持部材３９：第五のモーター４０：
第五のネジ４１：第一のスピンドル支持部材４２：第二のスピン
ドル支持部材４３：第一のモーター４４：第一のネジ４５：第一
の基台４６：第二のモーター４７：第二のネジ４８：第三
のモーター４９：第三のネジ５０：第一のスピンドル支持部材５１：第二のスピンドル支持部材５２：第四のネジ
５３：第五のネジ５４：第四のモーター５５：第五のモーター

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、被加工物を保持するチャック
テーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物
を切削する第一のブレードと第二のブレードとを備えた
切削手段とを含む精密切削装置であって、前記切削手段
は、前記第一のブレードが装着される第一のスピンドル
と、前記第二のブレードが装着される第二のスピンドル
とを含み、前記第一のスピンドルと前記第二のスピンド
ルとは、前記第一のブレードと前記第二のブレードとが
対峙するように略一直線上に配設されている精密切削装
置。
【請求項２】第一のスピンドル及び第二のスピンドルの
軸心をＹ軸方向とした場合、切削手段とチャックテーブ
ルとは前記Ｙ軸に直交するＸ軸方向に相対的に移動可能
であり、前記チャックテーブルに保持された被加工物を
Ｘ軸方向に切削する請求項１に記載の精密切削装置。
【請求項３】切削手段とチャックテーブルとは、Ｘ軸及
びＹ軸に対して直交するＺ軸方向に相対的に移動可能で
あり、切削時の前記切削手段と前記チャックテーブルと
のＺ軸方向の位置関係により切り込み深さが調整される
請求項１または２に記載の精密切削装置。
【請求項４】少なくとも、第一のスピンドルはＹ軸方向
に移動可能であり、前記第一のスピンドルのＹ軸方向の
移動により第一のブレードと第二のブレードとのＹ軸方
向の間隔が調整できる請求項１、２または３に記載の精
密切削装置。
【請求項５】第一のスピンドルと第二のスピンドルとは
独立してＹ軸方向に移動可能であり、前記第一のスピン
ドル及びまたは前記第二のスピンドルのＹ軸方向の移動
により第一のブレードと第二のブレードとが接近または
離隔する請求項１、２、３または４に記載の精密切削装
置。
【請求項６】第一のスピンドルと第二のスピンドルと
は、共通の基台に配設されており、該共通の基台は、チ
ャックテーブルの移動方向に対して直交する方向に移動
可能である請求項１、２、３、４または５に記載の精密
切削装置。
【請求項７】第一のスピンドルと第二のスピンドルとが
独立してＺ軸方向に移動可能である請求項３、４、５ま
たは６に記載の精密切削装置。
【請求項８】第一のスピンドル及び第二のスピンドルに
は、同種または異種のブレードが装着される請求項１、
２、３、４、５、６または７に記載の精密切削装置。
【請求項９】請求項１乃至８に記載の精密切削装置を用
いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のスピ
ンドルに装着された第一のブレードと、第二のスピンド
ルに装着された第二のブレードとがチャックテーブルに
保持された被加工物のＹ軸方向の両端部に位置付けら
れ、前記第一のブレードと前記第二のブレードとが所定
間隔毎に被加工物の中心に向かって割り出し送りされ、
前記チャックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的
移動によって被加工物を切削する切削方法。
【請求項１０】被加工物を切削する際に順次割り出し送
りされる所定間隔よりも、第一のブレードと第二のブレ
ードとが最も接近できる間隔が広い場合は、前記被加工
物の切削されない領域は、前記第一のブレードまたは前
記第二のブレードのいずれかで切削される請求項９に記
載の切削方法。
【請求項１１】請求項１乃至８に記載の精密切削装置を
用いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のス
ピンドルに装着された第一のブレードと、第二のスピン
ドルに装着された第二のブレードとがチャックテーブル
に保持された被加工物の中央部に位置付けられ、前記第
一のスピンドルと前記第二のスピンドルとが、前記被加
工物の中央部から離隔する方向に所定間隔毎に割り出し
送りされ、前記チャックテーブルと切削手段とのＸ軸方
向の相対的移動によって被加工物を切削する切削方法。
【請求項１２】被加工物を切削する際に順次割り出し送
りされる所定間隔よりも、第一のブレードと第二のブレ
ードとが最も接近できる間隔が広い場合は、前記被加工
物の切削されない領域は、前記第一のブレードまたは前
記第二のブレードのいずれかで切削される請求項１１に
記載の切削方法。
【請求項１３】請求項１乃至８に記載の精密切削装置を
用いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のス
ピンドルに装着された第一のブレードは、チャックテー
ブルに保持された被加工物のＹ軸方向の端部に位置付け
られ、第二のスピンドルに装着された第二のブレード
は、前記チャックテーブルに保持された被加工物のＹ軸
方向の中央部に位置付けられ、前記第一のスピンドルと
前記第二のスピンドルとが同一方向に所定間隔毎に割り
出し送りされ、前記チャックテーブルと切削手段とのＸ
軸方向の相対的移動によって被加工物を切削する切削方
法。
【請求項１４】第一のブレードと第二のブレードとは、
同種のブレードである請求項９、１０、１１、１２また
は１３に記載の切削方法。
【請求項１５】請求項１乃至８に記載の精密切削装置を
用いて被加工物を切削する切削方法であって、第一のス
ピンドルに装着された第一のブレードが、チャックテー
ブルに保持された被加工物の切削位置に位置付けられて
前記チャックテーブルと切削手段とのＸ軸方向の相対的
移動によって前記被加工物に切削溝を形成する第一の切
削工程と、第二のスピンドルに装着された第二のブレー
ドが、前記第一の切削工程において形成された前記切削
溝に位置付けられて前記チャックテーブルと前記切削手
段とのＸ軸方向の相対的移動によって前記切削溝を更に
切削する第二の切削工程とが遂行される切削方法。
【請求項１６】第一のブレードと第二のブレードとは、
異種のブレードである請求項１５に記載の切削方法。